KR20100043552A - 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛 - Google Patents

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서윤택
김웅환
최대원
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한국에스엠씨공압(주)
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Abstract

본 발명은 어느 하나 이상의 흡착노즐에 의해 흡착된 패키지가 분리되었을 때 외부의 공기가 갑자기 진공라인으로 흡입되어 진공라인 전체의 진공이 해제됨에 따라 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지가 같이 분리되는 것을 방지할 수 있게 한 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛에 관한 것이다.
이러한 본 발명의 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛은 하나 이상의 진공분기라인으로 분기되고, 진공분기라인의 단부에 설치된 상기 흡착노즐에 패키지가 흡착되게 진공형성수단의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인과 ; 상기 진공분기라인의 중간에 연결된 제1방향전환밸브에 연결된 하나 이상의 공기분기라인으로 분기되어 상기 흡착노즐에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 흡착노즐로부터 분리되게 하는 공기공급라인과 ; 및 상기 진공분기라인에 설치되어 흡착노즐로부터 패키지가 분리되었을 때 급속하게 공기가 진공분기라인으로 빨려 들어가서 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지가 분리되는 것을 방지할 수 있도록 핀홀이 형성된 오리피스를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
핸들러, 반도체 패키지, 배기탱크, 흡착노즐, 진공차단밸브

Description

반도체 제조 공정 장비용 진공유닛{vacuum unit for semiconductor package product device}
본 발명은 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛에 관한 것으로 상세하게는 어느 하나의 흡착노즐에 의해 흡착된 패키지가 분리되었을 때 외부의 공기가 갑자기 진공라인으로 흡입되어 진공라인 전체가 진공이 해제됨에 따라 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지도 같이 분리되는 것을 방지할 수 있게 한 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하거나 제조가 완료된 반도체 패키지는 불량상태를 검사하는 테스트 공정을 진행하게 되며, 이렇게 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장치에는 반도체 패키지를 이송하여 공급시켜 주는 장치인 핸들러를 구비하고 있다.
이 핸들러는 테스트할 패키지를 테스터 장치의 테스팅 부분으로 이송시키고, 테스트가 완료된 패키지를 테스터로부터 꺼내는 역할을 한다.
이와 같은 핸들러는 공압을 이용한 장치로서 다수의 반도체 패키지를 흡착시 키기 위한 흡착노즐을 구비한 다수의 픽커를 구비하고 있다.
이러한 핸들러는 상기한 바와 같이 공압에 의해 흡착노즐을 진공 환경이 되게 하거나 흡착노즐에 공기를 공급하여 공압이 발생되게 함에 의해 흡착노즐에 반도체 패키지가 흡착되거나 흡착노즐로부터 분리되게 하고 있다.
그러나 이와 같이 구성된 종래의 핸들러는 다수의 픽커 중 어느 하나의 픽커에 설치된 흡착노즐에 패키지가 흡착되지 않거나 패키지가 흡착노즐로부터 이탈되면 이 흡착노즐을 통해 외부의 공기가 흡입되고 이렇게 흡입된 공기가 다른 픽커로 공급되어 다른 픽커의 흡착노즐의 내부 압력이 높아짐에 의해 다른 픽터의 흡착노즐에 의해 흡착되었던 패키지마져도 픽커로부터 분리되는 문제가 있었다.
또한, 흡착노즐에 패키지가 흡착되어 흡착노즐의 내부의 기압이 낮은 상태에서 공기를 공급하여 패키지가 흡착노즐로부터 분리되게 할 때 공급되는 공기량의 조절이 원활하지 못하여 패키지가 손상되는 문제가 있었다. 즉, 패키지를 흡착노즐로부터 분리할 때 흡착노즐의 내부에 공기가 공급되어야 하고, 이렇게 공급되는 공기의 압력이 지나치게 높을 경우 패키지가 흡착노즐로부터 강하게 밀려 다른 구성 요소에 부딛혀 패키지가 손상되는 문제가 있었다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 본 출원인에 의해 개발된 것으로 특허 제0814494호(반도체 패키지 테스터의 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛)이 있다. 이는 하나 이상의 분기라인으로 분기되고 분기라인의 단부에 설치된 상기 흡착노즐에 패키지가 흡착되게 진공수단의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인과 ; 상기 분기라인과 병렬로 연결된 하나 이상의 분기라인으로 분기되어 상 기 흡착노즐에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 흡착노즐로부터 분리되게 하는 공기공급라인과 ; 상기 흡착노즐과 인접한 진공라인으로부터 분기된 분기라인에 설치되어 내부의 공압을 감지하는 압력센서와 ; 상기 압력센서에서 감지된 압력이 설정치 이하일 경우 진공라인을 차단시키는 진공차단밸브를 포함하여 구성된 것이다.
이렇게 구성된 반도체 패키지 테스터의 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛은 상기 공기공급라인을 통해 공급되는 공기를 단속하여 진공라인에 공기가 공급되게 함에 의해 패키지가 흡착노즐에서 분리되게 하고 있으나 흡착노즐 중 어느 하나의 흡착노즐에서 패키지가 분리되었을 경우 진공라인으로 공기가 유입되는 것을 방지하기 위해 진공차단밸브를 구비하고 있다.
그러나 이러한 진공차단밸브는 압력센서에서 감지된 압력에 따른 제어신호에 의해 반응하여 기계적으로 작동되고 있고, 이렇게 전공차단밸브가 진공라인을 차단시키기 위해서는 차단밸브가 기계적으로 작동하는 시간이 요구되어 순간적으로 진공라인으로 흡입되는 공기를 차단하지 못하게 되고 이렇게 진공라인으로 유입된 공기는 다른 진공라인까지 전달되어 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지마져 흡착노즐로부터 떨어지게 하는 문제가 있었다.
본 발명은 위와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 어느 하나의 흡착노즐에 의해 흡착된 패키지가 분리되었을 때 외부의 공기가 갑자 기 진공라인으로 흡입되어 진공라인 전체가 진공이 해제됨에 따라 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지도 같이 분리되는 것을 방지할 수 있게 한 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛을 제공함을 목적으로 한다.
즉, 흡착노즐이 설치된 진공분기라인에 작은 핀홀(pin hole)을 갖는 오리피스를 설치하여 어느 하나의 진공분기라인에 설치된 흡착노즐로부터 패키지가 분리되었을 때에도 오리피스의 핀홀이 공기가 유입되는 양을 제한함으로써 패키지가 분리된 흡착노즐로부터 유입되는 공기에 의해 다른 흡착노즐이 영향을 받지 않게 한 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛을 제공함을 목적으로 한다.
이러한 목적을 이루기 위한 본 발명의 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛은 흡착노즐을 구비한 하나 이상의 픽커를 포함하여 구성되어 진공유닛에 있어서, 하나 이상의 진공분기라인으로 분기되고, 진공분기라인의 단부에 설치된 상기 흡착노즐에 패키지가 흡착되게 진공형성수단의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인과 ; 상기 진공분기라인의 중간에 연결된 제1방향전환밸브에 연결된 하나 이상의 공기분기라인으로 분기되어 상기 흡착노즐에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 흡착노즐로부터 분리되게 하는 공기공급라인과 ; 및 상기 진공분기라인에 설치되어 흡착노즐로부터 패키지가 분리되었을 때 급속하게 공기가 진공분기라인으로 빨려 들어가서 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지가 분리되는 것을 방지할 수 있도록 핀홀이 형성된 오리피스를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
본 발명은 흡착노즐에 반도체 패키지가 접촉되지 않거나 패키지가 흡착되지 않으면 진공차단밸브를 자동으로 흡착노즐의 흡입을 차단시킴으로서 개방된 흡착노즐을 통해 공기가 유입되는 것을 차단시킴으로서 다른 흡착노즐에 공기가 공급됨에 의해 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지가 흡착노즐로부터 분리되는 것을 방지할 수 있게 하는 효과가 있다.
특히, 흡착노즐이 설치된 진공분기라인에 작은 핀홀(pin hole)을 갖는 오리피스를 설치하여 어느 하나의 진공분기라인에 설치된 흡착노즐로부터 패키지가 분리되었을 때에도 오리피스의 핀홀이 공기가 유입되는 양을 제한함으로써 패키지가 분리된 흡착노즐로부터 유입되는 공기에 의해 다른 흡착노즐이 영향을 받지 않게 함으로써 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지는 노즐로부터 분리되지 않게 할 수 있어 패키지의 이송을 보다 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 일예의 회로도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 다른 일예의 회로도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 다른 일예의 회로도이다.
도시한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛은 흡착노즐(1)이 연결된 진공분기라인(21)에 핀홀(pin hole)이 형성된 오리피스(5)가 설치되어 있는 것이 그 특징이다.
이러한 본 발명의 진공유닛의 전체적인 구성은 흡착노즐(1)을 구비한 하나 이상의 픽커를 포함하여 구성되어 상기 흡착노즐(1)로 패키지를 흡착하여 운반하는 핸들러에 있어서, 하나 이상의 진공분기라인(21)으로 분기되고, 진공분기라인의 단부에 설치된 상기 흡착노즐(1)에 패키지가 흡착되게 진공형성수단(20)의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인(2)과 ; 상기 진공분기라인(21)의 중간에 연결된 제1방향전환밸브(2a)에 연결된 하나 이상의 공기분기라인(31)으로 분기되어 상기 흡착노즐(1)에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 흡착노즐(1)로부터 분리되게 하는 공기공급라인(3)과 ; 및 상기 진공분기라인(21)에 설치되어 흡착노즐(1)로부터 패키지가 분리되었을 때 급속하게 공기가 진공분기라인으로 빨려 들어가는 것을 방지할 수 있도록 작은 구멍이 형성된 오리피스(5)를 포함하고 있다.
상기 흡착노즐(1)은 종래의 핸들러를 구성하는 것과 동일 유사하게 패키지 또는 트레이를 흡착하는 수단으로 내부의 공기가 배출되어 진공을 이룸으로서 패키지를 흡착하여 고정하고, 내부에 공기가 공급되면 패키지가 분리된다.
이러한 흡착노즐(1)은 도시한 바와 같이 다수가 하나의 쌍을 이루고 있다. 즉, 다수의 픽커(미설명 및 미도시)에 각각 흡착노즐(1)이 설치되어 있다.
이렇게 상기 흡착노즐(1)로 패키지를 흡착하는 과정에서 패키지가 기울어져 있거나 패키지와 흡착노즐(1)의 접촉면에 이물질이 끼었을 경우 이 틈으로 공기가 유입됨으로서 진공형성수단(20)이 작동하여도 흡착노즐(1)의 내부는 진공을 이루지 못하게 되며, 이렇게 어느 하나의 흡착노즐(1)에 패키지가 흡착되지 않은 상태가 되면 이 패키지가 흡착되지 않은 흡착노즐(1)을 통해 외부의 공기가 유입되므로 진공라인(2)을 통해 각각의 진공분기라인(21)으로 유입되어 전체 흡착노즐(1)이 진공을 유지할 수 없게 되며, 이렇게 진공을 깨지면 다른 흡착노즐(1)에 흡착되었던 패키지 마저 흡착노즐로부터 분리되는 문제가 발생된다.
이러한 문제 즉, 패키지가 흡착되지 못한 흡착노즐(1)을 통해 공기가 진공라인(2)으로 유입되어 각 진공분기라인(21)으로 전달되는 문제를 해소하기 위해 상기한 오리피스(5)가 구비되어 있다.
상기 오리피스(5)는 핀홀(pin hole)이 형성되어 있어 패키지가 분리된 흡착노즐(1)을 통해 공기가 유입되어도 유입되는 공기의 양이 극히 적으므로 유입되는 공기에 의해 진공라인(2) 내부의 진공 압력에 영향을 주지 않게 되며, 이에 따라 다른 흡착노즐들이 연결된 진공분기라인(21) 내부의 진공 상태에도 영향을 주지 않게 된다.
따라서, 다른 흡착노즐(1)에 의해 흡착된 패키지는 흡착노즐(1)로부터 분리되지 않게 된다.
물론, 이때 진공형성수단(20)은 지속적으로 공기를 흡입하여 진공라인(2)과 그 분기라인(21)의 내부의 공기를 배출하여 진공상태가 유지되게 한다.
앞에서도 설명하였으나, 상기 진공라인(2)은 도 1내지 도 3에 도시한 바와 같이, 하나의 주 라인에 다수의 진공분기라인(21)을 병렬로 연결하고 각 진공분기 라인(21)의 단부에 각각 흡착노즐(1)을 설치하여 하나의 진공형성수단(20)으로 다수의 흡착노즐(1)을 작동시킬 수 있게 하였으며, 상기 진공형성수단(20)은 통상적으로 진공을 형상함에 사용되는 진공펌프나 진공 이젝터(ejector) 등으로 구성될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나 상기 진공라인(2) 또는 진공분기라인(21)에는 압력센서를 더 설치하여 그 내부의 압력을 감지하여 상기한 진공형성수단(20)의 구동의 제어하여 진공라인 및 진공분기라인(21) 내부의 진공 압력이 충분한 상태가 유지되게 할 수 있다.
상기 오리피스(5)에 형성된 핀홀의 지름은 진공라인(2)이나 진공분기라인(21)의 지름이나 핸들러의 크기 등에 따라 달라질 수 있으나 0.3mm 내지 1mm로 형성함이 바람직하다.
상기 오리피스(5)에 형성된 핀홀의 지름을 너무 크게 형성하면 패키지가 분리된 흡착노즐(1)로 유입되는 공기가 핀홀을 통해 과다하게 유입되어 진공라인과 진공분기라인의 진공 상태를 깨뜨리게 되므로 가능한 작게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 오리피스(5)는 도시한 바와 같이 흡착노즐(1)과 인접한 부분에 설치하는 것이 바람직하다. 이렇게 흡착노즐(1)과 인접되게 오리피스(5)를 설치함으로서 흡착노즐(1)의 내부로 공기가 유입된 후 다시 패키지를 흡착할 때 오리피스(5)와 흡착노즐(1) 사이에 채워진 공기의 양이 적어 흡착 효괄?? 높일 수 있다.
또한, 상기 흡착노즐(1)와 오리피스(5) 사이에는 흡착노즐(1)을 통해 유입되 는 공기 중의 이물질을 걸러주기 위한 필터(6)가 더 설치된다.
상기한 바와 같이 오리피스(5)에는 작은 지름의 핀홀이 형성되어 있고 이 핀홀을 통과하는 공기 중에 이물질이 있을 경우 이물질에 의해 핀홀이 막힐 수 있을 뿐만 아니라. 이물질이 다른 흡착노즐이나 진공라인으로 유입되어 라인의 막을 수 있으므로 이렇게 필터(6)를 설치하여 공기를 여과하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛에는 상기 흡착노즐(1)에 공기를 공급하여 패키지가 흡착노즐(1)로부터 분리되게 하기 위한 공기공급라인(3)이 설치되어 있다.
상기 공기공급라인(3)은 도 1내지 도 3에 도시한 바와 같이 다수의 공기분기라인(31)으로 분기되어 있고, 상기 공기분기라인(31)은 상기 진공분기라인(21)의 중간에 설치된 제1방향전환밸브(21a)를 통해 진공분기라인(21)과 병렬로 연결되어 있으며, 상기 제1빙향전환밸브(21a)의 작동에 의해 두 라인(21, 31) 중 어느 하나의 라인이 선택적으로 흡착노즐(1)과 연결될 수 있다.
즉, 흡착노즐(1)이 패키지를 흡착할 경우에는 상기 제1방향전환밸브(21a)가 진공분기라인(21)과 흡착노즐(1)로 유로를 개방하여 진공형성수단(20)에서 공기를 흡입하면 흡착노즐(1) 내부가 진공상태가 되고, 흡착된 패키지를 흡착노즐(1)로부터 분리할 경우에는 제1방향전환밸브(21a)가 공기분기라인(31)과 흡착노즐(1)로 유로를 연결하고 공기공급수단(30)에 의해 공급된 공기가 상기 흡착노즐(1)로 공급되어 패키지가 흡착노즐(1)로부터 분리된다.
위와 같이 하나의 방향전환밸브를 이용하여 진공분기라인(21)과 공기분기라 인(31)을 선택적으로 흡착노즐(1)에 연결하여 패키지를 흡착 또는 분리시킬 수 있으나 이렇게 할 경우, 공기공급라인(3) 및 공기분기라인(31)을 통해 공급되는 공기의 양을 정밀하게 제어하기 어려우므로 상기 공기분기라인(31)의 중간에 제2방향전환밸브(31a)와 정압탱크(7)를 더 연결하여 구성한다.
이렇게 제2방향전환밸브(31a)와 정압탱크(7)를 더 설치하여 구성함으로서 상기 공기공급라인(3) 및 공기분기라인(31)을 통해 공급된 공기는 상기 정압탱크(7)에 저장되고, 정압탱크(7)에 저장된 일정한 압력의 공기가 흡착노즐(1)에 공급됨으로서 패키지가 일정한 압력으로 분리되어 패키지에 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
상기 정압탱크(7)에 저장된 일정한 압력의 공기를 상기 흡착노즐(1)에 제공하기 위해 상기 정압탱크(7)는 상기 제1방향전환밸브(21a)에 연결되어 있다.
상기 제1, 제2방향전환밸브(21a, 31a)는 유로의 방향을 바꾸어주는 밸브 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으나 통상적으로 전기의 공급에 의해 유로가 변환되는 솔레노이드밸브를 사용할 수 있다.
상기 진공분기라인(21)의 중간에는 진공형성수단(20)에 의해 흡입되는 공기의 양을 조절하여 흡착노즐(1)에서 흡입되는 압력을 조절하는 유량조절밸브(4)가 더 설치되어 있다.
상기 유량조절밸브(4)는 진공분기라인(21)의 중간인 제1방향전환밸브(21a)와 흡착노즐(1) 사이에 설치되어 진공형성수단(20)에 의해 흡입되는 공기의 양을 조절하여 흡착노즐(1)에서 흡입되는 압력을 조절하는 역할을 한다.
물론, 상기한 오리피스(5)가 설치되어 있으므로 진공형성수단(20)의 구동을 제어하는 것만으로도 흡착노즐(1)에서 흡입되는 공기의 양 즉, 진공라인(2) 및 진공분기라인(21) 내부의 진공 정도를 조절할 수 있으나 보조적인 기능을 수행할 수 있도록 즉, 진공분기라인(21)중 어느 하나가 회손되거나 하는 등의 유사시를 대비하여 상기 유량조절밸브(4)를 설치하여 진공분리라인(21)의 유로를 차단시키거나 개방량을 조절할 수 있게 한 것이다.
이하에서는 상기와 같이 구성된 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 작동을 설명한다.
흡착노즐(1)에 패키지가 흡착될 경우에는 제1방향전환밸브(21a)가 유로를 흡착노즐(1)과 진공라인(2) 및 진공분기라인(21)으로 연결하고, 진공형성수단(20)에 의해 공기가 흡입됨으로서 흡착노즐(1)의 내부가 진공상태를 이루게 된다.
이에 따라 흡착노즐(1)의 단부에 접촉되어 있던 패키지가 흡착노즐(1)에 흡착된다.
이러한 과정에서 압력센서(3)는 흡착노즐(1)이 진공라인(2)으로부터 분기된 진공분기라인(21) 내부의 압력을 지속적으로 감지하고 있으며, 이 압력센서(3)에서 감지된 압력이 설정압력 이상으로 높은 것으로 감지되면, 패키지와 흡착노즐(1) 사이에 틈이 있어 공기가 흡입된 것으로 인식하고 진공형성수단(20)을 가속시킨다.
이렇게 어느 하나의 흡착노즐(1)로부터 패키지가 분리되어 패키지가 분리된 흡착노즐로 공기가 유입되어도 상기 오리피스(5)에 형성된 작은 구멍인 핀홀을 통과하는 공기의 양을 극히 적으므로 유입되는 공기에 의해 진공라인(2)과 다른 진공 분기라인(21)의 진공 압력에는 영향을 주지 못하여 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지는 흡착노즐에 흡착된 상태를 유지하게 된다.
핸들러가 이동한 후 패키지를 흡착노즐(1)로부터 분리할 경우에는 상기 제1방향전환밸브(21a)가 작동하여 유로가 흡착노즐(1)과 공기공급라인(3) 및 공기분기라인(31)으로 연결되고 공기공급수단(30)에 의해 공급되는 공기가 흡착노즐(1)으로 공급되어 흡착노즐(1)에 흡착되어 있던 패키지가 흡착노즐(1)로부터 분리된다.
이러한 과정에서 상기 흡착노즐(1)에 공급되는 공기의 압력을 조절하기 어려우므로 도 3에 도시한 바와 같이 정압탱크(7)를 더 구비한 것이 바람직하고 이렇게 정압탱크(7)가 더 구비된 경우의 작동은 위와 동일하되 공급되는 공기가 상기 정압탱크(7)에 저장된 후 일정한 압력으로 흡착노즐(1)에 공급되는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 일예의 회로도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 다른 일예의 회로도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛의 다른 일예의 회로도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 흡착노즐
2 : 진공라인
20 : 진공형성수단 21 : 진공분기라인 21a : 제1방향전환밸브
3 : 공기공급라인
30 : 공기공급수단 31 : 공기분기라인 31a : 제2방향전환밸브
4 : 유량조절스위치
5 : 오리피스
6 : 필터
7 : 정압탱크

Claims (5)

  1. 흡착노즐(1)을 구비한 하나 이상의 픽커를 포함하여 구성되어 상기 흡착노즐(1)로 패키지를 흡착하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛에 있어서,
    하나 이상의 진공분기라인(21)으로 분기되고, 진공분기라인의 단부에 설치된 상기 흡착노즐(1)에 패키지가 흡착되게 진공형성수단(20)의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인(2)과 ;
    상기 진공분기라인(21)의 중간에 연결된 제1방향전환밸브(21a)에 연결된 하나 이상의 공기분기라인(31)으로 분기되어 상기 흡착노즐(1)에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 흡착노즐(1)로부터 분리되게 하는 공기공급라인(3)과 ; 및
    상기 진공분기라인(21)에 설치되어 흡착노즐(1)로부터 패키지가 분리되었을 때 급속하게 공기가 진공분기라인으로 빨려 들어가서 다른 흡착노즐에 흡착된 패키지가 분리되는 것을 방지할 수 있도록 핀홀이 형성된 오리피스(5)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 오리피스(5)에 형성된 핀홀(pin hole)의 크기를 조절함으로써 공기 유량이 제어되고,
    상기 진공분기라인(21)의 중간에 설치된 제1방향전환밸브(21a)와 흡착노즐(1) 사이에 설치되어 진공형성수단(20)에 의해 흡입되는 공기의 양을 조절하여 흡착노즐(1)에서 흡입되는 압력을 조절하는 유량조절밸브(4)가 구비됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 공기공급라인(3)의 공기분기관(31) 중간에는 제2방향전환밸브(31a)와 정압탱크(7)가 더 연결되어 공기공급라인(3)을 통해 공급된 공기가 상기 정압탱크(7)에 저장되고, 상기 정압탱크(7)의 공기가 제1방향전환밸브(21a)를 통해 흡착노즐(1)에 공급됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡착노즐(1)와 오리피스(5) 사이에는 흡착노즐(1)을 통해 유입되는 공기 중의 이물질을 걸러주기 위한 필터(6)가 더 설치됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 진공형성수단(20)은 진공펌프 또는 진공 이젝터(ejector)임을 특징으로 하는 반도체 제조 공정 장비용 진공유닛.
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