CN102602701A - 测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统 - Google Patents

测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及在测试分选机中向拾放装置的拾取器提供负压或消除负压的压强的系统。根据本发明，公开一种通过仅对为了向拾取器提供消除负压的压强而设置的分支真空消除管进行管理而能够节省生产成本以及提高生产率的技术。

Description

测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统
技术领域
本发明涉及测试分选机，尤其涉及向用于吸附半导体元件或解除半导体元件的吸附的拾放装置的拾取器提供负压或消除负压的压强的技术。
背景技术
生产出的半导体元件在出厂之前由测试机进行测试，此时作为将半导体元件电气连接地供应到测试机的设备而使用测试分选机。
这种测试分选机执行如下的作业。即，将装载于用户托盘的半导体元件移动并装载到测试托盘(以测试托盘为基准进行装载)之后，将处于装载于测试托盘的状态的半导体元件供应到测试机中，将完成测试的半导体元件从测试托盘移动并装载到分选台(以测试托盘为基准进行卸载)之后，重新根据测试结果对半导体元件进行分类的同时将半导体元件从分选台移动并装载到客户托盘。
因此，测试分选机具备用于将半导体元件从用户托盘移动并装载至测试托盘、从测试托盘移动并装载至分选台、从分选台移动并装载至用户托盘的多个拾放装置。这种拾放装置一般情况下以矩阵形态具备用于吸附半导体元件或解除对半导体元件的吸附的拾取器，这些拾取器利用负压吸附半导体元件或者利用消除负压的压强解除对半导体元件的吸附。在此，各拾取器具备软质的吸盘，负压或消除负压的压强最终将提供到吸盘。为此，测试分选机具有如下的系统，即该系统向拾放装置的拾取器提供用于吸附半导体元件的负压或用于解除半导体元件的吸附的消除负压的压强。
通常，该系统具备用于向拾取器提供负压的主真空管、从主真空管分支到拾放装置的各个拾取器的分支真空管、用于向拾取器提供消除负压的压强的主真空消除管、从主真空消除管分支到拾放装置的各个拾取器的分支真空消除管，且设置成通过主真空管和分支真空管提供负压，通过主真空消除管和分支真空消除管提供消除负压的压强。
并且，具备用于选择性地开闭真空管和真空消除管的开闭装置。开闭装置具备能够选择性地开闭压强传送通道连接至同一个拾取器的分支真空管和分支真空消除管的一个高价的开闭阀，或者具备用于分别开闭压强传送通道连接至同一个拾取器的分支真空管和分支真空消除管的各个开闭阀(参照韩国公开专利10-2010-43552)。
但是，当考虑到每个拾取器需要具备高价的开闭阀或两个开闭阀，且测试分选机具有多个(8个、16个、32个等)拾取器的情况时，高价的开闭阀或两个开闭阀将成为导致生产成本上升的原因。
并且，存在需要对分支真空管和分支真空消除管全部进行控制的困难，尤其，即使调节所输入的消除负压的压强，也需要一一检查各个分支真空消除管中的消除负压的压强，调节各个开闭阀的开启程度，使消除负压的压强处于一定范围内，由此使拾取器获得适宜的消除负压的压强，因此导致增加设置时间，成为生产率下降的一个原因。
发明内容
本发明的目的在于提供一种技术，该技术仅使用只对通过分支真空消除管的消除负压的压强传送通道进行管理的开闭阀即可。
为了实现上述目的，本发明提供的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统包括：主真空管，用于向拾放装置的多个拾取器提供负压；多个分支真空管，从所述主真空管向各个所述多个拾取器分支；负压提供器，用于通过所述主真空管及多个分支真空管向所述拾放装置的多个拾取器提供负压；主真空消除管，用于向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；多个分支真空消除管，从所述主真空消除管向各个所述多个拾取器分支，且分别与所述多个分支真空管在预定地点上形成合流；消除负压的压强提供器，用于通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；多个开闭阀，用于分别选择性地开闭各个所述多个分支真空消除管。并且，所述负压提供器通过所述主真空管及多个分支真空管持续向所述拾放装置的多个拾取器提供负压，而且，当所述多个分支真空消除管根据所述开闭阀的动作而开放时，所述消除负压的压强提供器通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强，所述消除负压的压强能够克服由所述负压提供器向所述拾放装置的多个拾取器提供的负压，同时能够解除所述拾放装置的多个拾取器所吸附着的半导体元件的吸附。
并且，本发明提供的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统还包括逆流防止器，用于防止具有消除负压的压强的压缩空气通过所述多个分支真空管发生逆流。
根据本发明，无需管理分支真空管，仅使用只对分支真空消除管进行管理的开闭阀即可，因此具有能够节省生产成本的效果。
并且，仅对所输入的消除负压的压强进行调节即可，因此使得设置时间以及作业工时变少，具有提高生产率的效果。
附图说明
图1及图2为本发明提供的用于测试分选机的半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统的构成图。
符号说明：
110：主真空管               111、112：分支真空管
120：负压提供器             210：主真空消除管
211、212：分支真空消除管    220：消除负压的压强提供器
311、312：开闭阀            411、412：逆流防止器
具体实施方式
以下，参照附图说明根据如上所述的本发明所提供的优选实施例。在此，为了使说明简洁，尽可能省略或缩减重复的说明。
图1及图2为本发明的实施例提供的用于测试分选机的半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统(以下简称为“系统”)的概略构成图。该系统包括主真空管110、多个分支真空管111、112、负压提供器120、主真空消除管210、分支真空消除管211、212、消除负压的压强提供器220、多个开闭阀311、312以及多个逆流防止器411、412等而构成。
主真空管110由向拾放装置P&P的多个拾取器P1、P2提供负压的通道构成。
多个分支真空管111、112设置成从主真空管110向各拾取器P1、P2分支，且由将来自主真空管110的负压分流到各拾取器P1、P2而提供的通道构成。
负压提供器120通过主真空管110和分支真空管111、112向拾放装置P&P的拾取器P1、P2提供负压。
以上，在主真空管110和多个分支真空管111、112中并没有设置开闭阀，而是一直被开放着，负压提供器120通过主真空管110和分支真空管111、112持续向多个拾取器P1、P2提供负压。
主真空消除管210由向拾放装置P&P的多个拾取器P1、P2提供消除负压的压强的通道构成。在此，以提供约0.1MPa(表压为约一个大气压、绝对压为两个大气压)的压缩空气的方式提供消除负压的压强。
多个分支真空消除管211、212设置成从主真空消除管210向各拾取器P1、P2分支，且由将通过主真空消除管210传送过来的消除负压的压强分流到各拾取器P1、P2而提供的通道构成，并分别与各分支真空管111、112在预定地点上合流。
消除负压的压强提供器220通过主真空消除管210和多个分支真空消除管211、212向拾放装置P&P的多个拾取器P1、P2提供消除负压的压强。
多个开闭阀311、312分别选择性地开闭各分支真空消除管211、212。
多个逆流防止器411、412设置成用来防止消除负压的压强经过上述的合流地点通过分支真空管111、112而逆流，若一定量以上的压缩空气(消除负压的压强)发生逆流，则将关闭分支真空管111、112。这种多个逆流防止器411、412可根据消除负压的压强相对于负压大多少而构成，或者也可以不根据此而构成。
以下，对如上构成的本发明提供的系统的动作进行说明。
当利用拾放装置P&P的拾取器P1、P2吸附半导体元件时，使多个拾取器P1、P2位于半导体元件的上侧，由此根据随着负压提供器120的持续工作而通过主真空管110和分支真空管111、112持续提供给拾取器P1、P2的吸盘的负压，使半导体元件被吸附于拾取器P1、P2的吸盘上。
另外，当对吸附于拾取器P1、P2的吸盘的半导体元件解除吸附时，如图1所示，使开闭阀311、312工作而开放多个分支真空消除管211、212的同时使消除负压的压强提供器220工作，以通过主真空消除管210和分支真空消除管211、212向拾放装置P&P的多个拾取器P1、P2提供消除负压的压强。据此，原先提供给拾取器P1、P2的吸盘的负压被消除的同时，拾取器P1、P2将解除半导体元件的吸附。此时，通过消除负压的压强提供器220提供的消除负压的压强的大小被提供为能够克服通过多个分支真空管111、112向各拾取器P1、P2持续提供的负压的同时能够解除拾放装置P&P的多个拾取器所吸附的多个半导体元件的吸附。
并且，预定压强以上的部分压缩空气逆流的同时受到该压缩空气的作用，逆流防止器411、412关闭分支真空管111、112。
接下来，对于上述的本发明提供的系统中设置消除负压的压强的方式，参照实验数据与现有的系统中进行的现有的消除负压的压强的设置方式进行比较而说明。
表一为当对现有系统中的半导体元件的消除负压的压强设定为95kpa时，对八连组拾取器(拾取器一至拾取器八)分别进行二十次测试而得到的结果。
【表一】
Figure BSA00000646509600051
Figure BSA00000646509600061
如表一一样，当以拾取器一为准设置消除负压的压强时，剩下的拾取器的消除负压的压强的值表示出不同的值，因此存在需要通过调节个别开闭阀来一一设置剩下的拾取器(拾取器二至拾取器八)的消除负压的压强的不便之处。
另外，本发明提供的消除负压的压强设置方式为，在使分支真空消除管211、212全部开放的状态下，仅对由消除负压的压强提供器220输入的消除负压的压强以拾取器一为准进行调节的方式。
表二为利用本发明提供的系统和仅对所输入的消除负压的压强以拾取器一为准进行设置的方式，将半导体元件的消除负压的压强设定为95kpa(所输入的消除负压的压强为0.1Mpa时，由于中间的空气损失，半导体元件的消除负压的压强变为95kpa)时，对八连组的拾取器分别进行二十次测试而得到的结果。
【表二】
Figure BSA00000646509600062
Figure BSA00000646509600071
由表二可知，只要仅对拾取器一的消除负压的压强进行设置，就无需单独对剩下的拾取器(拾取器二至拾取器八)的消除负压的压强进行调节，也能够使所有拾取器(拾取器一至拾取器八)输出几乎均等的压力。
即，如表一和表二所比较的一样，基于现有系统时，可知各拾取器之间的消除负压的压强的偏差为最小4kpa至最大19kpa，偏差较大，基于本发明提供的系统和设置方式时，可知各拾取器之间的消除负压的压强的偏差为最小0kpa至最大4kpa左右。因此，在现有系统中不能仅用整体压力调节阀来调节个别拾取器的压力，而是需要使用针对个别拾取器的开闭阀来调节压力。
由此可知，基于本发明提供的系统和设置方式时，在将原先分别使用于分支真空消除管和分支真空管的开闭阀仅使用在分支真空消除管的情况下，也可以利用简单的方法对拾取器实现更加细致的对消除负压的压强的调节。并且，本发明的这种特点在防止动作不良方面比较有效。这是因为，若消除负压的压强的偏差较大，则当吸附被解除时有可能发生吸附于消除负压的压强相对较高的拾取器的半导体元件(随着半导体元件的轻薄短小化)被具有较高的消除负压的压强的压缩空气吹起而不能安置到所期望的位置的情况，而且吸附于消除负压的压强相对较低的拾取器的半导体元件则可能无法解除吸附。然而对于本发明的情况，其偏差非常之小，因此所有半导体元件的消除负压的压强分布均匀，只要消除负压的压强的设定适当，就能够防止因偏差引起的动作不良。
如上所述，虽然对本发明的具体说明是根据参照附图的实施例而进行的，但是上述的实施例仅举了本发明的优选实施例进行说明，因此不能理解为本发明仅局限于上述的实施例，本发明的权利范围应当理解为由权利要求书所要求保护的范围及其等价概念。

Claims (2)

1.一种测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统，其特征在于，包括：
主真空管，用于向拾放装置的多个拾取器提供负压；
多个分支真空管，从所述主真空管向各个所述多个拾取器分支；
负压提供器，用于通过所述主真空管及多个分支真空管向所述拾放装置的多个拾取器提供负压；
主真空消除管，用于向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；
多个分支真空消除管，从所述主真空消除管向各个所述多个拾取器分支，且分别与各个所述多个分支真空管在预定地点上形成合流；
消除负压的压强提供器，用于通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；
多个开闭阀，用于分别选择性地开闭各个所述多个分支真空消除管，
所述负压提供器通过所述主真空管及多个分支真空管持续向所述拾放装置的多个拾取器提供负压，
当所述多个分支真空消除管根据所述开闭阀的动作而开放时，所述消除负压的压强提供器通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强，所述消除负压的压强能够克服由所述负压提供器向所述拾放装置的多个拾取器提供的负压，同时能够解除所述拾放装置的多个拾取器所吸附着的半导体元件的吸附。
2.如权利要求1所述的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统，其特征在于，还包括逆流防止器，用于防止具有消除负压的压强的压缩空气通过所述多个分支真空管发生逆流。
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