KR20150085270A - 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치 - Google Patents

소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150085270A
KR20150085270A KR1020140004959A KR20140004959A KR20150085270A KR 20150085270 A KR20150085270 A KR 20150085270A KR 1020140004959 A KR1020140004959 A KR 1020140004959A KR 20140004959 A KR20140004959 A KR 20140004959A KR 20150085270 A KR20150085270 A KR 20150085270A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
solenoid valve
regulator
pick
flow path
Prior art date
Application number
KR1020140004959A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101538739B1 (ko
Inventor
최헌식
이택선
Original Assignee
주식회사 아테코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아테코 filed Critical 주식회사 아테코
Priority to KR1020140004959A priority Critical patent/KR101538739B1/ko
Publication of KR20150085270A publication Critical patent/KR20150085270A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101538739B1 publication Critical patent/KR101538739B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템에 있어서, 픽업된 부품소자의 테스트 시, 제1 공기압에 따라 부품소자를 픽업하는 소자 파지부를 가압하는 가압부; 가압부로 공급되는 제1 공기압을 제어하는 제1 레귤레이터; 제1 레귤레이터의 후단의 유로 상에 설치되며 제1 레귤레이터와 사이에 제1 유로를 형성하는 제1 전자밸브; 가압부로 공급되는 제1 공기압 또는 가압부의 가압에 따라 소자 파지부에 의해 가해지는 압력을 감지하는 압력센서; 및 제1 전자밸브와 가압부 사이의 제2 유로 상에 설치되며, 압력센서에서 감지된 압력에 따른 유량제어신호에 따라 가압부로 제1 공기압이 소프트하게 제공되도록 제1 전자밸브로부터 공급되는 공기의 유량을 소프트 제어하는 미세유량제어밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템이 제안된다. 또한, 소자 테스트용 픽업 장치가 제안된다.

Description

소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치{PRESSURE CONTROL SYSTEM OF PICK-UP APPARATUS FOR TESTING DEVICE AND APPARATUS FOR TESTING DEVICE}
본 발명은 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치에 관한 것이다.
집적회로 등 반도체 소자가 제조되면 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트와 같은 신뢰성 테스트를 거치며 그 제품의 전기적 성능 및 불량품 여부 등을 테스트한다. 통상 반도체 소자 등의 테스트 시 테스트 장치와 테스트 소자 사이에 테스트 소켓이 마련되어 테스트 장치의 단자와 테스트 소자의 외부 단자가 서로 전기적으로 연결된다. 이후 테스트 장치의 단자로부터 테스트 소켓 등을 통하여 테스트 소자의 외부 단자로 전류를 흘려보내고, 각 외부 단자로부터 출력되는 신호를 분석하여 테스트 소자의 이상 유무를 판별한다.
이때, 부품소자 테스트를 위해 부품소자를 눌러 부품소자의 외부 단자와 테스트 소켓의 테스트 핀 간에 직접 또는 간접적으로 전기적으로 연결되도록 한다. 즉, 부품소자의 외부 단자와 테스트 핀 간의 접촉 불량이 생기지 않도록 부품소자를 파지한 소자 파지부를 가압하여 누르게 된다.
이때, 부품소자의 외부 단자와 테스트 핀 간의 접촉이 원할하도록 조절된 적정 압력을 부품소자를 가압하는 가압부로 공급하게 되는데, 적정한 압력이라고 하더라도 급속히 압력을 가압부로 공급하는 경우에 부품소자에 가해지는 충격에 의해 순간 압력이 상승하게 된다.
즉, 부품소자의 외부 단자와 테스트 핀 간의 접촉이 원할하도록 조절된 적정 압력을 급속하게 공급하는 경우 순간 압력 상승에 따른 부품소자에 충격이 가해져 파손 등이 문제될 수도 있다.
일본 공개특허공보 특개2010-101776 (2010년 5월 6일 공개) 일본 공개특허공보 특개2011-107010 (2011년 6월 2일 공개)
전술한 문제를 해결하기 위해, 가압부에 공급되는 압력을 매순간 감지하여 감지 결과로부터 미세유량제어신호를 생성하여 미세유량제어밸브를 제어함으로써 테스트 시 가압부로 공급되는 공기의 공급속도 및 충격 압력을 조절할 수 있는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 그를 이용한 소자 테스트 장치를 제안하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템에 있어서, 픽업된 부품소자의 테스트 시, 제1 공기압에 따라 부품소자를 픽업하는 소자 파지부를 가압하는 가압부; 가압부로 공급되는 제1 공기압을 제어하는 제1 레귤레이터; 제1 레귤레이터의 후단의 유로 상에 설치되며 제1 레귤레이터와 사이에 제1 유로를 형성하는 제1 전자밸브; 가압부로 공급되는 제1 공기압 또는 가압부의 가압에 따라 소자 파지부에 의해 가해지는 압력을 감지하는 압력센서; 및 제1 전자밸브와 가압부 사이의 제2 유로 상에 설치되며, 압력센서에서 감지된 압력에 따른 유량제어신호에 따라 가압부로 제1 공기압이 소프트하게 제공되도록 제1 전자밸브로부터 공급되는 공기의 유량을 소프트 제어하는 미세유량제어밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템이 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 미세유량제어밸브는 유량제어신호에 따라 제1 전자밸브로부터 공급되는 공기의 유량을 순차로 증가시켜 가압부에 의해 부품소자에 가해지는 순간 압력을 완화시킬 수 있다.
또한, 이때, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 압력센서에서 감지된 신호를 받아 미세유량제어밸브를 제어하는 유량제어신호를 생성하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은: 부품소자의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 소자 파지부의 요동을 방지하기 위해, 제1 전자밸브를 통해 가압부로 제공되는 제2 공기압을 제어하는 제2 레귤레이터; 및 제2 레귤레이터와 제1 전자밸브 사이의 제3 유로 상에 설치되며 제2 레귤레이터로부터 제공된 제2 공기압을 제1 전자밸브로 공급하는 제2 전자밸브;를 더 포함하고, 가압부는 제1 전자밸브로부터 공급되는 제2 공기압에 따라 소자 파지부의 요동을 방지하도록 소자 파지부를 가압할 수 있다.
이때, 또 하나의 예에서, 제2 공기압은 제1 레귤레이터에서 제어되는 제1 공기압보다 작을 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 제1 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제1 레귤레이터와 제1 유로를 형성하거나 제2 레귤레이터와 제3 유로를 형성하고, 제2 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제3 유로를 통해 제1 전자밸브로 제2 공기압을 제공하거나 가압부에 대기압이 제공되도록 제1 전자밸브와 연결된 유로를 통해 공기를 빼낼 수 있다.
다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 하나의 모습에 따라, 부품소자를 테스트하기 위한 소자 테스트 장치에 있어서, 전술한 하나의 모습들 중 어느 하나에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템이 구비되고, 소자 파지부에 의해 픽업된 부품소자를 테스트 소켓에 적재하고 부품소자를 가압하는 픽업 유닛; 및 픽업 유닛의 하부에 설치되고, 압력조절 시스템에 의해 가압된 부품소자의 하부 외부 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 핀을 구비하는 테스트 소켓;을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트 장치가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은: 테스트 전후의 부품소자의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 소자 파지부의 요동을 방지하기 위해, 제1 전자밸브를 통해 가압부로 제공되는 제2 공기압을 제어하는 제2 레귤레이터; 및 제2 레귤레이터와 제1 전자밸브 사이의 제3 유로 상에 설치되며 제2 레귤레이터로부터 제공된 제2 공기압을 제1 전자밸브로 공급하는 제2 전자밸브;를 더 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템의 제1 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제1 레귤레이터와 제1 유로를 형성하거나 제2 레귤레이터와 제3 유로를 형성하고, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템의 제2 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제3 유로를 통해 제1 전자밸브로 제2 공기압을 제공하거나 가압부에 대기압이 제공되도록 제1 전자밸브와 연결된 유로를 통해 공기를 빼낼 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 가압부에 공급되는 압력을 매순간 감지하여 감지 결과로부터 미세유량제어신호를 생성하여 미세유량제어밸브를 제어함으로써 테스트 시 가압부로 공급되는 공기의 공급속도 및 충격 압력을 조절할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템을 개략적으로 나타낸 회로도이다.
도 2는 본 발명의 다른 하나의 예에 따른 소자 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 하나의 예에서 적용되는 소자 테스트용 픽업장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
우선, 본 발명의 하나의 모습에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템을 개략적으로 나타낸 회로도이고, 도 3은 본 발명의 하나의 예에서 적용되는 소자 테스트용 픽업장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 하나의 예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 가압부(11), 제1 레귤레이터(12), 제1 전자밸브(13), 압력센서(14) 및 미세유량제어밸브(15)를 포함하고 있다. 소자 테스트용 픽업 장치는 반도체 소자 등과 같은 부품소자(도 2 및 3의 1)의 제조 후 전기적 성능 및 신뢰성을 테스트하는 테스트 장치에 적용된다. 이때, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 예컨대 도 2의 소자 테스트용 픽업 장치 또는 픽업 유닛(100)의 밀착면(100a), 예컨대 도 3의 소자 파지부(21)의 밑면에 부품소자(1)를 밀착시켜 픽업하고 이송하고 테스트를 위한 테스트 소켓(200) 상으로의 적재 또는/및 테스트를 위한 가압 시 제공되는 압력을 조절하는데 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 또 하나의 예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 제어부(16)를 더 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예에 따르면, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 제2 레귤레이터(17) 및 제2 전자밸브(18)를 더 포함할 수 있다. 도 1을 참조하여 각 구성을 구체적으로 살펴본다.
도 1 및 3을 참조하면, 가압부(11)는 픽업된 부품소자(1)의 테스트 시, 제1 공기압에 따라 부품소자(1)를 픽업하는 소자 파지부(21)를 가압한다. 도 3을 참조하면, 소자 파지부(21)는 가압부(11)의 하부에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 3을 참조하면, 가압부(11)는 제1 공기압에 따라 가압부(11)의 내실(11a)에 삽입된 소자 파지부(21)의 헤드(21a)를 가압하여 소자 파지부(21)를 가압할 수 있다.
도 2를 참조하면, 가압부(11)는 소자 테스트용 픽업 장치 또는 픽업 유닛(100)에 설치된다. 도 3을 참조하면, 가압부(11)는 하부에 부품소자(1)를 픽업하는 소자 파지부(21)를 가압하여 소자 파지부(21)가 적정 위치에 적정 압력으로 부품소자(1)를 가압하도록 하여, 부품소자(1)의 테스트가 원할하게 이루어지도록 할 수 있다. 소자 테스트용 픽업 장치 또는 픽업 유닛(100)은 한번에 다수의 테스트 소자를 픽업하여 이송/적재/가압하므로, 예컨대 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 가압부(11)가 동시에 동일 압력으로 동작할 수 있다.
도 3을 참조하여, 가압부(11)를 구체적으로 예를 들어 살펴본다. 도 3을 참조하면, 가압부(11)는 내실(11a)과 내실(11a)로 공기를 공급하는 제2 유로 연결부(11b)를 포함하고 있다. 예컨대, 가압부(11)는 버퍼 실린더로 형성될 수 있다. 이때, 가압부(11)의 제2 유로 연결부(11b)는 도 1의 제1 전자밸브(13)와 연결된 제2 유로와 연결되며 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 공기가 이동하는 통로이다. 또한, 가압부(11), 예컨대 버퍼 실린더의 내실(11a)은 소자 파지부(21), 구체적으로는 파지부 헤드(21a)가 삽입되는 공간이다. 가압부(11)는 제2 유로 연결부(11b)를 통해 공급되는 공기압에 의해 내실(11a)에 삽입되는 소자 파지부(21), 예컨대 파지부 헤드(21a)를 가압할 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 가압부(11) 예컨대 버퍼 실린더는 내실(11a) 벽체와 내실(11a)에 삽입된 파지부 헤드(21a)를 연결하는 버퍼막(11c)을 더 포함할 수 있다. 버퍼막(11c)이 내실(11a)에 구비됨으로써, 내실(11a)의 상측은 제2 유로 연결부(11b)와 연결되는 반면, 하측은 버퍼막(11c)과 파지부 헤드(21a) 상단면에 의해 막히게 된다. 이때, 형성된 내실(11a) 공간에 공급되는 공기량에 의해 파지부 헤드(21a)로 공기압이 가해질 수 있다. 버퍼막(11c)은 파지부 헤드(21a)로 가해지는 공기압에 파지부 헤드(21a) 및 소자 파지부(21)가 하강하는 범위를 제한하고 동시에 하강 충격을 일정 정도 완충시킬 수 있다. 또한, 버퍼막(11c)은 파지부 헤드(21a)의 내실(11a) 내에서의 움직임 또는 요동을 억제할 수 있다. 예컨대, 내실(11a)로 공급되는 공기압에 따라 파지부 헤드(21a)가 하강하고 이에 따라 버퍼막(11c)이 팽팽한 상태가 되며 내실(11a)에 삽입된 소자 파지부(21), 즉 파지부 헤드(21a)의 상하 또는/및 좌우 요동을 억제 또는 감소시킬 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 제1 레귤레이터(12)는 가압부(11)로 공급되는 제1 공기압을 제어한다. 예컨대, 제1 레귤레이터(12)는 전기 제어신호에 따라 제1 공기압을 조절하는 전공 레귤레이터일 수 있다. 이때, 제1 공기압은 픽업된 부품소자의 테스트 시 부품소자(1)를 가압하기 위해 가압부(11)로 제공되는 압력이다. 즉, 도 2를 참조하면, 제1 공기압은 테스트 시 부품소자(1)의 외부 단자(1a)와 테스트 소켓(200)의 테스트 핀(210)의 직접 또는 도전패드(250)와 같은 매개체를 통한 간접 접촉을 위해 조절된 적정 압력이다. 제1 레귤레이터(12)가 소프트하게 제1 공기압을 조절하지 않는 경우 적정 압력인 제1 공기압이 급속히 가압부(11)로 공급되며 순간 충격에 의해 부품소자(1)에 충격이 가해질 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 다음에서 설명될 압력센서(14)와 미세유량제어밸브(15)의 조합으로 제1 공기압이 소프트하게 공급되도록 하고 있다.
다음으로, 도 1을 참조하면, 제1 전자밸브(13)는 제1 레귤레이터(12)의 후단의 유로 상에 설치된다. 또한, 제1 전자밸브(13)는 제1 레귤레이터(12)와 사이에서 제1 유로를 형성한다. 즉, 제1 레귤레이터(12)의 조절에 따라 공기가 제1 유로를 통해 제1 전자밸브(13)로 전달된다. 도 1에서, 제1 전자밸브(13)는 제1 레귤레이터(12) 후단에서 2 분기된 유로 상에 각각 설치되고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예컨대, 하나의 예에서, 제1 전자밸브(13)는 3방밸브일 수 있다. 이때, 제1 전자밸브(13)는 절환 제어에 따라 제1 레귤레이터(12)와 연결된 제1 유로를 형성하거나 또는 절환 제어에 따라 다음에서 설명될 제2 전자밸브(18)와 연결되는 제3 유로를 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 전자밸브(13)는 제1 유로를 통해 제1 레귤레이터(12)로부터 공급된 공기로 제1 공기압을 제공하기 위해 가압부(11)로 제공하고, 또한, 제3 유로를 통해 제2 전자밸브(18)로부터 공급되는 공기로 제2 공기압을 제공하기 위해 가압부(11)로 제공하거나 또는 제3 유로를 통해 가압부(11)에 대기압을 제공하기 위해 가압부(11)에 공급된 공기를 제2 전자밸브(18)를 거쳐 외부로 빼낼 수 있다.
다음으로, 도 1을 참조하면, 압력센서(14)는 가압부(11)로 공급되는 제1 공기압 또는 가압부(11)의 가압에 따라 도 3의 소자 파지부(21)에 의해 가해지는 압력을 감지한다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 압력센서(14)는 제2 유로 상의 가압부(11)의 전단에 설치되어 가압부(11)로 공급되는 제1 공기압을 감지할 수 있다. 도 1 내지 3을 참조하면 구체적으로 설명한다. 제1 공기압은 부품소자(1)의 외부 단자(1a)와 테스트 소켓(200)의 테스트 핀(210)의 직접 또는 도전패드(250)와 같은 매개체를 통한 간접 접촉을 위하여 제1 레귤레이터(12)에 의해 조절된 적정 압력이다. 하지만, 제1 공기압은 제1 레귤레이터(12)에 의해 소프트하게 조절된 압력이 아니다. 이에 따라, 소프트하게 조절되지 않은 제1 공기압이 급속히 가해지면 가압부(11)에 의해 소자 파지부(21)에 순간적인 압력이 가해지고 소자 파지부(21)가 급속히 하강하게 된다. 이때, 소자 파지부(21)의 급속한 하강에 의해 소자 파지부(21)의 하부에 픽업된 부품소자(1)가 테스트 소켓(200) 상에 급속하게 안치되며 순간적으로 부품소자(1)에 순간 충격이 가해질 수 있다. 이때, 소자 파지부(21)에 가해지는 순간 충격압은 제1 레귤레이터(12)에 의해 조절되며 예정된 적정 압력을 벗어날 수 있고, 또한 소자 파지부(21)의 급속한 하강에 의해 테스트 소켓(200)에 맞닿는 부품소자(1)에 가해지는 순간 충격에 의해 부품소자(1)가 파손될 우려가 있다. 이를 해결하고자 압력센서(14)를 구비하고 압력센서(14)에 의해 매순간 압력을 감지하여 감지 결과를 토대로 미세유량제어밸브(15)를 제어하여 가압부(11)로 공급되는 공기의 유량을 점차 증가시켜 제1 공기압의 공급속도 및 그에 따른 충격 압력을 조절할 수 있다.
계속하여, 도 1을 참조하면, 미세유량제어밸브(15)는 제1 전자밸브(13)와 가압부(11) 사이의 제2 유로 상에 설치된다. 미세유량제어밸브(15)는 압력센서(14)에서 감지된 압력에 따른 유량제어신호에 따라 가압부(11)로 제1 공기압이 소프트하게 제공되도록 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 공기의 유량을 소프트 제어한다. 압력센서(14)에서 감지된 매순간 압력에 따라 미세유량제어밸브(15)를 제어함으로써 제1 공기압 급속 공급에 의한 적정 압력 이상의 순간 충격이 가해지지 않도록 가압부(11)로 공급되는 공기의 유량을 점차 증가시키며 제1 공기압의 공급속도 및 그에 따른 충격 압력을 조절할 수 있다.
이때, 하나의 예에서, 미세유량제어밸브(15)는 유량제어신호에 따라 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 공기의 유량을 순차로 증가시켜 가압부(11)에 의해 부품소자(1)에 가해지는 순간 압력을 완화시킬 수 있다.
또한, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템의 또 하나의 예를 도 1을 참조하여 살펴본다. 이때, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 제어부(16)를 더 포함하고 있다. 제어부(16)는 압력센서(14)에서 감지된 신호를 받아 미세유량제어밸브(15)를 제어하는 유량제어신호를 생성할 수 있다.
게다가, 제어부(16)는 제1 전자밸브(13)의 절환 및 다음에서 설명된 제2 전자밸브(18)의 절환을 설정에 따라 제어할 수 있다. 또한, 제어부(16)는 설정에 따라 제1 레귤레이터(12)를 제어하여 가압부(11)로의 공급 압력이 적정한 제1 공기압으로 조절되도록 제어할 수도 있다. 예컨대, 제어부(16)는 제1 레귤레이터(12) 및 제1 전자밸브(13)를 제어하여, 제1 레귤레이터(12)로부터 제1 유로를 통해 제1 전자밸브(13)를 거쳐 가압부(11)로 적정한 제1 공급압이 공급되도록 조절할 수 있다. 또한, 제어부(16)는 제2 레귤레이터(17), 제2 전자밸브(18) 및 제1 전자밸브(13)를 제어하여 제2 레귤레이터(17)로부터 제3 유로를 통해 제2 전자밸브(18) 및 제1 전자밸브(13)를 거쳐 가압부(11)로 소자 파지부(21)의 요동을 방지하기 위한 제3 공급압이 공급되도록 조절할 수 있다. 게다가, 제어부(16)는 가압부(11)에 대기압이 가해지도록 제1 전자밸브(13) 및 제2 전자밸브(18)를 제어하여 가압부(11)에 공급된 공기를 제2 유로를 통해 제1 전자밸브(13) 및 제2 전자밸브(18)를 거쳐 외부로 빼내도록 조절할 수 있다.
다시, 도 1을 참조하여 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템의 또 하나의 예를 살펴본다. 하나의 예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 제2 레귤레이터(17) 및 제2 전자밸브(18)를 더 포함할 수 있다.
이때, 제2 레귤레이터(17)는 부품소자(1)의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 도 2의 소자 파지부(21)의 요동을 방지하기 위해, 제1 전자밸브(13)를 통해 가압부(11)로 제공되는 제2 공기압을 제어할 수 있다. 이때, 도 2 및 3을 참조하면, 제2 공기압은 소자 테스트용 픽업 장치 또는 픽업 유닛(100)의 소자 파지부(21)에 의한 정확한 지점의 파지, 안전한 이송, 또는/및 정확한 지점으로의 언로딩을 위해, 소자 파지부(21)의 흔들림 또는 요동을 방지하도록 가압부(11)에서 소자 파지부(21)에 가해지는 압력이다.
예컨대, 하나의 예에서, 제2 공기압은 제1 레귤레이터(12)에서 제어되는 제1 공기압보다 작을 수 있다. 예컨대, 제2 공기압은 약 0.15Mpa 정도로 설정될 수 있으며, 변경 가능하다.
부품 소자(1)가 소형화될수록 소자 파지부(21)에 의한 부품 소자(1)의 픽업 정밀도가 중요해진다. 즉, 부품소자의 정확한 위치에서 픽업이 이루어져야 부품소자를 정렬 테이블(도시되지 않음)이나 테스트 소켓(도 2의 200)의 정확한 위치에 부품소자(1)를 안정적으로 내려놓거나 안정적으로 픽업이송시킬 수 있다. 또한, 픽업 해제 시에도 소자 부품 실린더(21)가 요동하지 않도록 해야 정확한 지점에 부품소자(1)를 내려놓을 수 있다. 즉, 부품 소자(1)에 대한 픽업 정밀도를 높이기 위해, 가압부(11)의 하부에 형성된 소자 파지부(21)의 픽업, 픽업 해제, 또는 픽업 및 픽업해제 공정에서의 요동을 방지할 필요가 있다.
이때, 가압부(11)는 제2 레귤레이터(17)에 의해 조절되어 제2 전자밸브(18)를 거쳐 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 제2 공기압에 따라 소자 파지부(21)를 가압하며 소자 파지부(21), 예컨대 파지부 헤드(21a)의 요동을 방지할 수 있다. 제2 레귤레이터(17)는 일반 레귤레이터가 사용될 수 있다. 예컨대, 제2 레귤레이터(17)를 통해 조절된 제2 공기압을 가압부(11)로 제공함으로써 예컨대 도 2의 소자 파지부(21)의 헤드(21a)가 흔들리지 않도록 할 수 있다.
한편, 제2 전자밸브(18)는 제2 레귤레이터(17)와 제1 전자밸브(13) 사이의 제3 유로 상에 설치된다. 제2 전자밸브(18)는 제2 레귤레이터(17)로부터 제공된 제2 공기압을 제1 전자밸브(13)로 공급한다. 예컨대, 제2 전자밸브(18)는 제1 전자밸브(13)와 마찬가지로 3방밸브일 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 전자밸브(13, 18)로 3방 밸브가 구비된 경우, 제1 전자밸브(13)의 절환에 따라, 제1 레귤레이터(12)로부터 가압부(11)로 제1 공기압이 제공되도록 하거나, 다른 절환에 따라 제1 유로를 차단하고 제3 유로를 개방시켜 제2 전자밸브(18)로부터 제2 공기압이 가압부(11)로 제공되도록 하거나 가압부(11)에 공급된 공기를 빼내어 대기압이 제공되도록 할 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 제1 전자밸브(13)는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제1 레귤레이터(12)와 제1 유로를 형성하거나 제2 레귤레이터(17)와 제3 유로를 형성할 수 있다. 또한, 제2 전자밸브(18)는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제3 유로를 통해 제1 전자밸브(13)로 제2 공기압을 제공하거나 가압부(11)에 대기압이 제공되도록 제1 전자밸브(13)와 연결된 유로를 통해 공기를 빼낼 수 있다. 예컨대, 도 1에서, 제1 전자밸브(13)의 2번포트(A)는 제2 유로를 통해 가압부(11) 측에 연결되고, 제1 전자밸브(13)의 1번포트(P)는 제1 유로를 통해 제1 레귤레이터(12) 측에 연결되고, 제1 전자밸브(13)의 3번포트(R)는 제3 유로 상의 제2 전자밸브(18)의 2번포트(A)에 연결될 수 있다. 이때, 제2 전자밸브(18)의 1번포트(P)는 제3 유로를 통해 제2 레귤레이터(17) 측에 연결되고, 제2 전자밸브(18)의 3번포트(R)를 통해 가압부(11)로 공급된 공기가 외부로 빠져나갈 수 있다. 가압부(11)가 대기압으로 유지되는 경우 소자 파지부(21)의 헤드(21a)가 흔들림에 일정 정도 자유로운 상태가 될 수 있다. 예컨대, 장비 가동을 멈춘 상태에서 가압부(11)의 내실(11a)에 대기압 상태로 유지될 수 있다.
계속하여, 도 1을 참조하여, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템을 더 살펴본다. 예컨대, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은 제3 레귤레이터(19a), 급속배기밸브(19b), 공기탱크(19c) 또는/및 1방향 교축밸브(19d)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 1을 참조하면, 제3 레귤레이터(19a)는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 내로 공급되는 공급 압력을 조절할 수 있다. 도 1을 참조하면, 제3 레귤레이터(19a)의 후단에서 제1 레귤레이터(12)와 제2 레귤레이터(17)로 유로가 분기될 수 있다. 급속배기밸브(19b)는 제2 레귤레이터(17)와 제2 전자밸브(18) 사이의 제3 유로 상에 설치될 수 있다. 또한, 도 1을 참조하면, 제1 레귤레이터(12)와 제1 전자밸브(13) 사이의 제1 유로 상에 공기 탱크(19c)가 설치될 수 있다. 게다가, 도 1을 참조하면, 제1 레귤레이터(12) 후단에 체크밸브와 가변교축밸브가 병렬연결된 1방향 교축밸브(19d)가 설치될 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하여, 본 발명의 하나의 예에 따른 압력조절 시스템이 적용되는 소자 테스트용 픽업 장치의 가압부(11) 및 소자 파지부(21)의 구조를 더 살펴본다. 소자 파지부(21)는 가압부(11), 예컨대 버퍼 실린더의 하단에 형성되며, 픽업 대상물인 부품소자(1), 예컨대 전자부품 소자를 픽업하는 부분이다. 예컨대, 소자 테스트 장치에서의 부품소자 또는 전자부품(1) 테스트 공정에서, 소자 파지부(21)는 전자부품(1)을 픽업하여 이송하고 픽업된 전자부품(1)을 테스트 소켓(도 2의 200)에 적재하고, 테스트 후 다시 전자부품(1)을 픽업하여 이송할 수 있다. 이때, 전자부품(1)을 픽업하는 기구가 소자 파지부(21)이다. 소자 파지부(21)는 공기압을 이용하여 부품소자(1)를 픽업하거나 픽업 해제시킬 수 있다.
예컨대, 도 3을 참조하면, 소자 파지부(21)는 가압부(11)의 내실(11a)에 삽입되는 파지부 헤드(21a), 파지부 헤드(21a) 하부에 형성된 픽업 실린더 유닛 및 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b)에 장착된 파지 피스톤(21c)을 포함할 수 있다. 픽업 실린더 유닛은 파지부 헤드(21a) 하부에 장착되며 부품 소자(1)를 흡착압 또는 진공압을 통해 흡착하여 파지하거나 파지된 부품소자(1)를 해제압 또는 파괴압을 통해 픽업해제시키는 부분이다. 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b)에는 내부에 흡착압 및 해제압을 제공하기 위한 파지용 유로(121c)가 형성된 파지 피스톤(21c)이 장착될 수 있다. 예컨대, 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b)에는 흡착압(또는 진공압) 공급 시 부품소자(1)의 흡착이 원할해지도록 파지 피스톤(21c)의 상승을 완충 또는 억제하는 스프링(21d)이 구비될 수 있다. 스프링(21d)은 파지 피스톤(21c)의 둘레에 형성된 돌기부에 일측이 지지되고 타측이 실린더실(21b)의 상측에 지지되며 흡착압(또는 진공압) 공급 시 파지 피스톤(21c)의 상승을 완충 또는 억제할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 소자 테스트용 픽업 장치 또는 도 3의 픽업유닛(100)은 픽업용 관로(23) 및 피팅 관로(22)를 더 구비할 수 있다. 픽업용 관로(23)는 가압부(11), 예컨대 버퍼 실린더의 제2 유로 연결부(11b)와 별개로 형성된 공기 유로로 부품소자(1)의 픽업(또는 흡착) 및 픽업해제를 위한 흡착압(또는 진공압) 및 해제압이 공급되는 통로이다. 픽업용 관로(23)는 예컨대 픽업 실린더 유닛의 측면에 형성된 피팅 관로(22)와 연결된다. 피팅 관로(22)는 픽업용 관로(23)를 통해 공급되는 흡착압 또는 진공압, 그리고 해제압을 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b) 및 파지 피스톤(21c)의 파지용 유로(121c)로 제공할 수 있다. 이에 따라, 파지 피스톤(21c)의 밑면, 예컨대 도 3의 픽업 유닛(100)의 밀착면(100a)에 부품소자(1)가 흡착되어 픽업되거나 픽업해제될 수 있다. 도 2 및 3에서 파지 피스톤(21c)의 밑면 및 픽업 유닛(100)의 밀착면(100a)의 크기 및 구성은 단지 부품소자(1)의 흡착을 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리를 제한하지 않는다. 도 3에서, 점선으로 도시된 선분을 따라 흡착압(또는 진공압) 및 해제압이 제공될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 하나의 모습에 따른 소자 테스트 장치를 다음의 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 실시예에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템들 및 도 1이 참조될 것이고, 그에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 하나의 예에 따른 소자 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 하나의 예에서 적용되는 소자 테스트용 픽업장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 소자 테스트 장치는 부품소자(1), 예컨대 전자부품소자를 테스트하는 장치이다. 이때, 소자 테스트 장치는 픽업 유닛(100) 및 테스트 소켓(200)을 포함하고 있다. 픽업 유닛(100)은 압력조절 시스템(10)을 구비할 수 있다. 예컨대, 이때, 압력조절 시스템(10)은 가압부(11)를 포함할 수 있고, 또한, 가압부(11)의 하부에 형성된 소자 파지부(21)는 별도 구성이거나 혹은 압력조절 시스템(10)의 일부로 이해될 수도 있다. 픽업 유닛(100)은 소자 파지부(21)에 의해 픽업된 부품소자(1)를 테스트 소켓(200)에 적재하고 부품소자(1)를 가압한다. 즉, 픽업유닛(100)은 소자 파지부(21)에 의해 부품소자(1)를 픽업하거나 픽업해제할 수 있고, 소자 파지부(21)에 의해 픽업된 부품소자(1)를 테스트 소켓(200)에 적재하고 소자 테스트를 위해 가압할 수 있다. 이때, 픽업된 부품소자(1)를 테스트 소켓(200) 상에 가압하는 이유는 예컨대 테스트 소켓(200)의 테스트 핀(210)과 부품소자(1)의 외부단자(1a)가 원할하게 접촉될 수 있도록 하기 위함이다. 이때, 테스트 소켓(200) 상에 적재되는 픽업된 부품소자(1)를 가압시키기 위해 소자 파지부(21)에 적정한 압력을 제공할 필요가 있다. 이때, 픽업 유닛(100)은 전술한 본 발명의 하나의 모습들 중 어느 하나에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템(10)을 구비하여 소자 파지부(21)에 적정한 압력을 제공하고 있다. 다음에서, 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템(10)을 설명함에 있어서 누락된 부분들은 전술한 본 발명의 하나의 모습에 따른 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템을 참조하여 이해될 것이다. 도 2에도 불구하고, 가압부(11)는 압력조절 시스템(10)의 일부로 이해되어야 할 것이다. 전술한 본 발명의 하나의 모습에 따른 압력조절 시스템이 적용되는 소자 테스트용 픽업 장치는 본 실시예에서의 픽업유닛(100)으로 이해될 수 있다.
예컨대, 도 1을 참조하면, 픽업유닛(100)의 압력조절 시스템(10)은 가압부(11), 제1 레귤레이터(12), 제1 전자밸브(13), 압력센서(14) 및 미세유량제어밸브(15)를 포함할 수 있다. 또한, 압력조절 시스템(10)은 제어부(16)를 더 포함할 수 있다. 또한, 압력조절 시스템(10)은 제2 레귤레이터(17) 및 제2 전자밸브(18)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 1을 참조하면, 압력조절 시스템(10)의 가압부(11)는 픽업된 부품소자(1)의 테스트 시, 제1 공기압에 따라 부품소자(1)의 상부를 가압한다. 또한, 도 1을 참조하면, 제1 레귤레이터(12)는 가압부(11)로 공급되는 제1 공기압을 제어한다. 이때, 제1 공기압은 소자 테스트 시 부품소자(1)의 외부 단자(1a)와 테스트 소켓(200)의 테스트 핀(210)의 직접 또는 도전패드(250)와 같은 매개체를 통한 간접 접촉을 위해 조절된 적정 압력이다.
다음으로, 도 1을 참조하면, 압력조절 시스템(10)의 제1 전자밸브(13)는 제1 레귤레이터(12)의 후단의 유로 상에 설치되고, 제1 레귤레이터(12)와 사이에서 제1 유로를 형성한다. 즉, 제1 전자밸브(13)는 제1 유로를 통해 제1 레귤레이터(12)로부터 공급된 공기를 가압부(11)로 제공한다. 예컨대, 제1 전자밸브(13)는 3방밸브일 수 있다.
또한, 압력센서(14)는 가압부(11)로 공급되는 제1 공기압을 감지하거나, 또는 가압부(11)의 가압에 따라 도 3의 소자 파지부(21)에 의해 가해지는 압력을 감지한다.
계속하여, 도 1을 참조하면, 압력조절 시스템(10)의 미세유량제어밸브(15)는 제1 전자밸브(13)와 가압부(11) 사이의 제2 유로 상에 설치된다. 이때, 미세유량제어밸브(15)는 압력센서(14)에서 감지된 압력에 따른 유량제어신호에 따라 가압부(11)로 제1 공기압이 소프트하게 제공되도록 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 공기의 유량을 소프트 제어한다. 압력센서(14)에서 감지된 매순간 압력에 따라 미세유량제어밸브(15)를 제어함으로써 가압부(11)로의 급속 공기 공급에 의한 적정 압력 이상의 순간 충격이 가해지지 않도록 가압부(11)로 공급되는 공기의 유량을 점차 증가시키며 제1 공기압의 공급속도 및 그에 따라 충격 압력을 조절할 수 있다. 이때, 하나의 예에서, 미세유량제어밸브(15)는 유량제어신호에 따라 제1 전자밸브(13)로부터 공급되는 공기의 유량을 순차로 증가시켜 가압부(11)에 의해 부품소자(1)에 가해지는 순간 압력을 완화시킬 수 있다.
또한, 도 1을 참조하여 살펴보면, 하나의 예에서, 소자 테스트용 픽업 장치, 즉 픽업유닛(200)의 압력조절 시스템(10)은 압력센서(14)에서 감지된 신호를 받아 미세유량제어밸브(15)를 제어하는 유량제어신호를 생성하는 제어부(16)를 더 포함한다.
도 1을 참조하여 또 하나의 예를 살펴보면, 소자 테스트용 픽업 장치, 즉 픽업유닛(200)의 압력조절 시스템(10)은 제2 레귤레이터(17) 및 제2 전자밸브(18)를 더 포함할 수 있다. 제2 레귤레이터(17)는 소자 테스트 전후의 부품소자(1)의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 소자 파지부(도 2 및 3의 21)의 요동을 방지하기 위해, 제1 전자밸브(13)를 통해 가압부(11)로 제공되는 제2 공기압을 제어할 수 있다. 제2 전자밸브(18)는 제2 레귤레이터(17)와 제1 전자밸브(13) 사이의 제3 유로 상에 설치되고, 제2 레귤레이터(17)로부터 제공된 제2 공기압을 제1 전자밸브(13)로 공급한다. 예컨대, 제2 전자밸브(18)는 제1 전자밸브(13)와 마찬가지로 3방밸브일 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 제1 전자밸브(13)는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제1 레귤레이터(12)와 제1 유로를 형성하거나 제2 레귤레이터(17)와 제3 유로를 형성할 수 있다. 또한, 제2 전자밸브(18)는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 제3 유로를 통해 제1 전자밸브(13)로 제2 공기압을 제공하거나 가압부(11)에 대기압이 제공되도록 제1 전자밸브(13)와 연결된 유로를 통해 공기를 빼낼 수 있다.
또한, 도 3을 참조하여, 픽업 유닛(100)의 가압부(11) 및 소자 파지부(21)의 구조를 더 살펴본다. 본 실시예에서, 가압부(11)는 압력조절 시스템(10)의 일부 구성이고, 소자 파지부(21)는 별도의 구성일 수 있다. 소자 파지부(21)는 가압부(11), 예컨대 버퍼 실린더의 하단에 형성되며, 부품소자(1)를 픽업, 픽업이송 또는/및 픽업해제한다. 소자 테스트 장치에서의 부품소자(1) 테스트 공정에서, 소자 파지부(21)는 부품소자(1)를 픽업하여 이송하고 픽업된 부품소자(1)를 테스트 소켓(도 2의 200)에 적재하고, 테스트 후 다시 부품소자(1)를 픽업하여 이송할 수 있다.
예컨대, 도 3을 참조하면, 소자 파지부(21)는 가압부(11)의 내실(11a)에 삽입되는 파지부 헤드(21a), 파지부 헤드(21a) 하부에 형성된 픽업 실린더 유닛 및 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b)에 장착된 파지 피스톤(21c)을 포함할 수 있다. 픽업 실린더 유닛은 부품 소자(1)를 흡착압 또는 진공압을 통해 흡착하여 파지하거나 파지된 부품소자(1)를 해제압을 통해 픽업해제시키는 부분이다. 파지 피스톤(21c)은 내부에 흡착압 및 해제압을 제공하기 위한 파지용 유로(121c)가 형성된다. 가압부(11), 예컨대 버퍼 실린더의 제2 유로 연결부(11b)와 별개로 형성된 픽업용 관로(23) 및 예컨대 픽업 실린더 유닛의 측면에 형성된 피팅 관로(22)를 통하여 부품소자(1)의 픽업(또는 흡착) 및 픽업해제를 위한 흡착압(또는 진공압) 및 해제압이 픽업 실린더 유닛의 실린더실(21b) 및 파지 피스톤(21c)의 파지용 유로(121c)로 제공할 수 있다.
다시, 도 2를 참조하여, 소자 테스트 장치의 테스트 소켓(200)을 구체적으로 살펴본다. 테스트 소켓(200)은 픽업 유닛(100)의 하부에 설치된다. 테스트 소켓(200)은 소자 테스트용 픽업 장치, 즉 픽업유닛(200)의 압력조절 시스템(10)에 의해 가압된 부품소자(1)의 하부 외부 단자(1a)와 전기적으로 연결되는 테스트 핀(210)을 구비하고 있다. 예컨대, 이때, 테스트 핀(210)은 테스트 소켓(200)의 몸체에 형성된 핀홀에 삽입되어 탄성적으로 지지될 수 있다.
예컨대, 도 2를 참조하면, 픽업 유닛(100)에 의해 이송된 부품소자(1)가 삽입/적재되는 인서트홀(230)은 테스트 소켓(200)에 구비될 수 있다. 또는 테스트 소켓(200)과 별도로 구비된 테스트 소자 인서트에 인서트홀(230)이 구비될 수도 있다.
또한, 테스트 소켓(200)은 인서트홀(230) 하부에 부품소자(1)의 외부 단자와 테스트 핀(210) 사이의 전기적 매개체가 되는 도전패드(250)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도전패드(250)는 인서트홀(230) 하부에 설치되는 절연플레이트 상에 심어져 형성될 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
1: 부품소자 또는 전자부품 1a: 외부 단자
10: 픽업유닛의 압력조절 시스템
11: 가압부 11a: 내실
11b: 제2 유로 연결부 12: 제1 레귤레이터
13: 제1 전자밸브 14: 압력센서
15: 미세유량제어밸브 16: 제어부
17: 제2 레귤레이터 18: 제2 전자밸브
21 : 소자 파지부 21a: 파지부 헤드
21b: 실린더실 21c: 파지 피스톤
100: 픽업 유닛 200: 테스트 소켓
210: 테스트 핀 230 : 인서트홀
250: 도전패드

Claims (9)

  1. 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템에 있어서,
    픽업된 부품소자의 테스트 시, 제1 공기압에 따라 상기 부품소자를 픽업하는 소자 파지부를 가압하는 가압부;
    상기 가압부로 공급되는 상기 제1 공기압을 제어하는 제1 레귤레이터;
    상기 제1 레귤레이터의 후단의 유로 상에 설치되며 상기 제1 레귤레이터와 사이에 제1 유로를 형성하는 제1 전자밸브;
    상기 가압부로 공급되는 제1 공기압 또는 상기 가압부의 가압에 따라 상기 소자 파지부에 의해 가해지는 압력을 감지하는 압력센서; 및
    상기 제1 전자밸브와 상기 가압부 사이의 제2 유로 상에 설치되며, 상기 압력센서에서 감지된 압력에 따른 유량제어신호에 따라 상기 가압부로 상기 제1 공기압이 소프트하게 제공되도록 상기 제1 전자밸브로부터 공급되는 공기의 유량을 소프트 제어하는 미세유량제어밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세유량제어밸브는 상기 유량제어신호에 따라 상기 제1 전자밸브로부터 공급되는 상기 공기의 유량을 순차로 증가시켜 상기 가압부에 의해 상기 부품소자에 가해지는 순간 압력을 완화시키는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 압력센서에서 감지된 신호를 받아 상기 미세유량제어밸브를 제어하는 상기 유량제어신호를 생성하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  4. 청구항 1 내지 3 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템은:
    상기 부품소자의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 상기 소자 파지부의 요동을 방지하기 위해, 상기 제1 전자밸브를 통해 상기 가압부로 제공되는 제2 공기압을 제어하는 제2 레귤레이터; 및
    상기 제2 레귤레이터와 상기 제1 전자밸브 사이의 제3 유로 상에 설치되며 상기 제2 레귤레이터로부터 제공된 상기 제2 공기압을 상기 제1 전자밸브로 공급하는 제2 전자밸브;를 더 포함하고,
    상기 가압부는 상기 제1 전자밸브로부터 공급되는 상기 제2 공기압에 따라 상기 소자 파지부의 요동을 방지하도록 상기 소자 파지부를 가압하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 공기압은 상기 제1 레귤레이터에서 제어되는 상기 제1 공기압보다 작은 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 상기 제1 레귤레이터와 상기 제1 유로를 형성하거나 상기 제2 레귤레이터와 상기 제3 유로를 형성하고,
    상기 제2 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 상기 제3 유로를 통해 상기 제1 전자밸브로 상기 제2 공기압을 제공하거나 상기 가압부에 대기압이 제공되도록 상기 제1 전자밸브와 연결된 유로를 통해 공기를 빼내는 것을 특징으로 하는 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템.
  7. 부품소자를 테스트하기 위한 소자 테스트 장치에 있어서,
    청구항 1 내지 3 중의 어느 하나에 따른 상기 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템이 구비되고, 상기 소자 파지부에 의해 픽업된 상기 부품소자를 테스트 소켓에 적재하고 상기 부품소자를 가압하는 픽업 유닛; 및
    상기 픽업 유닛의 하부에 설치되고, 상기 압력조절 시스템에 의해 가압된 상기 부품소자의 하부 외부 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 핀을 구비하는 테스트 소켓;을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 압력조절 시스템은: 테스트 전후의 상기 부품소자의 픽업, 픽업이송, 픽업해제 공정 중 적어도 픽업 공정 시 상기 소자 파지부의 요동을 방지하기 위해, 상기 제1 전자밸브를 통해 상기 가압부로 제공되는 제2 공기압을 제어하는 제2 레귤레이터; 및 상기 제2 레귤레이터와 상기 제1 전자밸브 사이의 제3 유로 상에 설치되며 상기 제2 레귤레이터로부터 제공된 상기 제2 공기압을 상기 제1 전자밸브로 공급하는 제2 전자밸브;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 테스트 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 압력조절 시스템의 상기 제1 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 상기 제1 레귤레이터와 상기 제1 유로를 형성하거나 상기 제2 레귤레이터와 상기 제3 유로를 형성하고,
    상기 압력조절 시스템의 상기 제2 전자밸브는 3방 밸브이고, 절환 제어에 따라, 상기 제3 유로를 통해 상기 제1 전자밸브로 상기 제2 공기압을 제공하거나 상기 가압부에 대기압이 제공되도록 상기 제1 전자밸브와 연결된 유로를 통해 공기를 빼내는 것을 특징으로 하는 소자 테스트 장치.
KR1020140004959A 2014-01-15 2014-01-15 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치 KR101538739B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140004959A KR101538739B1 (ko) 2014-01-15 2014-01-15 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140004959A KR101538739B1 (ko) 2014-01-15 2014-01-15 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150085270A true KR20150085270A (ko) 2015-07-23
KR101538739B1 KR101538739B1 (ko) 2015-07-24

Family

ID=53875322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140004959A KR101538739B1 (ko) 2014-01-15 2014-01-15 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101538739B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
KR20210006787A (ko) 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 아테코 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 보드, 테스트 장치 및 테스트 방법
KR20210006788A (ko) 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 아테코 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 장치 및 테스트 방법
KR20210001786U (ko) * 2020-01-23 2021-08-03 혼. 프리시즌, 인코포레이티드 전자부품용 크림핑 메커니즘 및 이에 응용되는 크림핑 장치 및 테스트 분류 장비
KR20240038259A (ko) 2022-09-16 2024-03-25 주식회사 아테코 반도체 디바이스 테스트 보드

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003028918A (ja) * 2001-05-10 2003-01-29 Shinano Electronics:Kk 電子部品の試験用取扱装置,icテストハンドラ及び液体窒素用ポンプ
JP5359808B2 (ja) * 2009-11-19 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電子部品検査装置、および電子部品搬送装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210006787A (ko) 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 아테코 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 보드, 테스트 장치 및 테스트 방법
KR20210006788A (ko) 2019-07-09 2021-01-19 주식회사 아테코 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 장치 및 테스트 방법
KR20210107598A (ko) 2019-07-09 2021-09-01 주식회사 아테코 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 장치 및 테스트 방법
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
WO2021045286A1 (ko) * 2019-09-06 2021-03-11 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
KR20210001786U (ko) * 2020-01-23 2021-08-03 혼. 프리시즌, 인코포레이티드 전자부품용 크림핑 메커니즘 및 이에 응용되는 크림핑 장치 및 테스트 분류 장비
KR20240038259A (ko) 2022-09-16 2024-03-25 주식회사 아테코 반도체 디바이스 테스트 보드

Also Published As

Publication number Publication date
KR101538739B1 (ko) 2015-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101538739B1 (ko) 소자 테스트용 픽업 장치의 압력조절 시스템 및 소자 테스트 장치
KR101638996B1 (ko) 반도체패키지의 흡착이송장치
WO2005090011A1 (ja) 真空吸着ユニット
WO2004106010A1 (ja) 吸着検出方法および吸着検出装置
WO2015004804A1 (ja) 部品実装機
TWI785940B (zh) 壓力調節裝置以及具備其的基板處理裝置
KR20180048167A (ko) 피커 어셈블리 및 이를 구비하는 추출장치
US20100182029A1 (en) Electrical testing device and electrical testing method for electronic device
JP5176867B2 (ja) 電子部品の押圧装置及びicハンドラ
CN105451532B (zh) 电子部件安装装置
TWI755870B (zh) 選擇器及包括其的手部
JP3961162B2 (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着方法
KR20080033014A (ko) 테스트 핸들러의 소자 접속 장치
TWI686277B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR20140106573A (ko) 진공 그립핑 장치, 및 진공 그립핑 장치를 작동하기 위한 방법
JP4800135B2 (ja) 電子部品の実装装置
KR102399264B1 (ko) 대상체 이송 장치
US6703853B1 (en) Test contact mechanism
KR102105948B1 (ko) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치
KR102160945B1 (ko) 플렉서블 필름용 픽업툴 및 이의 제어방법
KR102592861B1 (ko) 운반 장치
KR101173369B1 (ko) 피커의 진공 제어 유닛 및 이를 갖는 피커 장치
JP7415132B2 (ja) 吸着状態検出装置
JP3476332B2 (ja) 半導体装置用電子制御レギュレータ
JPWO2019077671A1 (ja) 装着ヘッドおよび部品装着機

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180716

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190715

Year of fee payment: 5