KR102592861B1 - 운반 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 운반 장치에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 운반장치는 전자부품을 픽업하도록 구성된 흡착 몸체를 포함하는 흡착부를 포함하고, 상기 흡착 몸체는 전자부품에 면접촉할 수 있도록 편평한 면으로 형성된 접촉부; 상기 접촉부 주변의 공기를 흡입하기 위해 형성된 공기 유로를 포함하고, 상기 공기 유로는 상기 접촉부에 형성된 흡입구, 상기 흡착 몸체의 사이드부에 형성된 방출구, 및 상기 흡입구와 상기 방출구에 양측 단부가 연통하는 공기 채널부를 포함할 수 있다.

Description

운반 장치{TRANSFER DEVICE}

본 발명은 운반 장치에 대한 발명이다.

핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기이다.

전자부품은 고온, 상온, 저온 등의 다양한 온도에서 테스트될 필요가 있으므로, 핸들러는 전자부품의 온도를 조절할 수 있도록 구성될 필요가 있다. 이를 위해, 핸들러는 테스트하기 위해 전자부품을 이송할 때에 전자부품에 접촉하는 부재의 온도를 조절함으로써 전자부품의 온도를 조절할 수 있다.

한편, 핸들러에는 전자부품을 파손없이 안정적으로 들어올리기 위하여 진공흡착 방식이 사용되는 경우가 있다. 진공흡착방식을 통한 파지 및 파지해지를 보다 원활하게 하기 위해서는 진공흡착을 위한 공기유로의 직경이 전자부품의 크기나 무게에 따라 변화해야만 했다. 다시 말해, 종래에는 더 크거나 무거운 전자부품을 안정적으로 파지하고 파지해지하기 위해서는 더 큰 공기유로가 제공되어야 하는 것으로만 인식되고 있었다. 그러나, 전자부품의 크기가 커지거나 무거워짐에 따라 공기유로를 확장할 경우, 전자부품에 접촉되어 온도를 조절해야 하는 접촉면이 줄어들어 온도조절능력의 현저하게 저하되게 되었다. 또한, 이와는 반대로 온도조절력의 저하를 막기 위해 공기유로를 확장하지 않은 채 공기유로에서 흡입력만을 상승할 경우에는, 전자부품의 일정부위에만 집중되는 진공력과 그 외의 부위에 가해지는 가압력이 발생하게 된다. 따라서, 증가된 흡입력은 전자부품을 변형(벤딩)시키거나 파손시킬 수 위험이 있다.

한편, 전자부품의 테스트는 높은 온도뿐만 아니라 낮은 온도에서도 진행될 수 있다. 그러나, 핸들러가 전자부품과 접촉하는 부분의 크기는 매우 제한적인데에 반해, 전자부품을 가열 또는 냉각시키기 위한 구성은 상대적으로 많은 공간을 차지하므로, 종래의 핸들러는 전자부품의 흡착을 위한 구성과, 전자부품의 가열, 냉각을 위한 구성을 포함하기 어렵다는 문제가 있었다. 더욱이, 핸들러가 냉각유로에 냉매를 유동시킴으로써 전자제품을 냉각하도록 구성될 경우에는, 전자부품과 접촉하는 부분에 공기유로가 마련될 공간이 없어진다는 문제가 있다. 다시 말해, 핸들러가 전자부품과 접촉하는 부분에 냉각유로를 포함할 경우, 진공흡착방식이 채용되기 어렵다는 문제가 있다.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 발명된 것으로서, 저온 또는 고온으로 전자부품을 이송하거나 테스트하고자 할 때에 전자부품의 온도를 더욱 정밀하고 효과적으로 조절할 수 있는 운반 장치를 제공하고자 한다.

또한, 전자부품을 더욱 강한 흡착력으로 안정적으로 픽업하면서도, 전자부품을 픽업할 때에 전자부품의 손상을 방지할 수 있는 운반 장치를 제공하고자 한다.

또한, 전자부품을 이송 또는 테스트할 때에 자체 발열하는 전자부품의 온도를 낮출 수 있는 운반 장치를 제공할 수 있다.

더불어, 다양한 크기와 무게를 가지는 전자부품을 픽업할 수 있는 운반 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품을 픽업하도록 구성된 흡착 몸체를 포함하는 흡착부를 포함하고, 상기 흡착 몸체는 전자부품에 면접촉할 수 있도록 편평한 면으로 형성된 접촉부; 상기 접촉부 주변의 공기를 흡입하기 위해 형성된 공기 유로를 포함하고, 상기 공기 유로는 상기 접촉부에 형성된 흡입구, 상기 흡착 몸체의 사이드부에 형성된 방출구, 및 상기 흡입구와 상기 방출구에 양측 단부가 연통하는 공기 채널부를 포함하는, 운반 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 접촉부의 반대측에서 상기 흡착 몸체에 연결되는 제1 온도 조절부를 더 포함하고, 상기 제1 온도 조절부는 일측으로부터 상기 접촉부를 향하여 뚫린 히터 설치부를 구비하는 온도 조절 몸체; 및 상기 히터 설치부에 삽입되어 상기 온도 조절 몸체를 가열시킬 수 있는 히터를 포함하는, 운반 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 제1 온도 조절부의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절부를 더 포함하고, 상기 제2 온도 조절부는 상기 제1 온도 조절부와 연결되는 유로 몸체부, 및 상기 유로 몸체부에 형성된 작동유체 유로를 포함하고, 상기 히터는 2개로 제공되며, 2개의 상기 히터는 소정 간격 이격 배치되고, 상기 작동유체 유로는 일측으로부터 상기 제1 온도 조절부를 향하여 연장되도록 상기 유로 몸체부에 형성된 제1 종방향 통로부, 일측으로부터 상기 제1 온도 조절부를 향하여 연장되도록 상기 유로 몸체부에 형성된 제2 종방향 통로부, 상기 제1 종방향 통로부의 상기 제1 온도 조절부 측의 단부와 연결되는 일단부 및 상기 제2 종방향 통로부의 상기 제1 온도 조절부 측의 단부와 연결되는 타단부를 포함하는 연결 통로부를 포함하고, 상기 제1 종방향 통로부, 상기 제2 종방향 통로부 및 2개의 상기 히터는, 상기 일측에서 보았을 때 상기 제1 종방향 통로부와 상기 제2 종방향 통로부를 연결하는 가상의 선과 2개의 상기 히터를 연결하는 가상의 선이 서로 어긋나도록 배치되는, 운반 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 접촉부에는 상기 흡입구를 둘러싸도록 인입 형성된 요입홈이 형성되고, 상기 흡착부는 상기 접촉부가 상기 전자부품에 접촉할 때 상기 접촉부와 상기 전자부품의 접촉면 사이로부터 상기 흡입구 측으로 공기가 유입되는 것을 방지하도록 상기 요입홈에 삽입되는 밀봉 부재를 더 포함하는, 운반 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 공기 유로는 상기 흡입구로 유입된 공기가 상기 제1 온도 조절부의 내부로 흐르는 것이 방지될 수 있도록 상기 흡착 몸체 내부에 형성되고, 상기 공기 유로의 방출구는 상기 제1 온도 조절부로부터 이격 배치되는 운반 장치가 제공될 수 있다.

또한, 상기 접촉부는 상기 요입홈과 상기 흡입구 사이에 제공되는 제1 접촉면; 및 상기 요입홈보다 외측에 제공되는 제2 접촉면을 포함하고, 상기 제2 접촉면은, 상기 제2 접촉면의 외측 가장자리가 상기 전자부품에서 상기 접촉부에 접촉하는 부분의 외측 가장자리와 동일한 크기를 가지도록 구성되는 운반 장치가 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 운반 장치가 전자부품을 이송하거나 테스트할 때에 전자부품의 온도를 저온 또는 고온으로 더욱 정밀하고 효과적으로 조절할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 따르면 운반 장치가 전자부품을 더욱 강한 흡착력으로 안정적으로 픽업하면서도, 전자부품을 픽업할 때에 전자부품의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 운반 장치는 다양한 크기와 무게를 가지는 전자부품을 픽업할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 운반 장치는 이송 또는 테스트될 때에 자체 발열하는 전자부품의 온도를 낮출 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 운반 장치가 구비된 핸들러의 개념도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 운반 장치의 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 픽업 유닛의 저면 사시도이다.
도 4는 도 3의 픽업 유닛의 저면 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 픽업 유닛의 흡착부의 A-A 단면도이다.
도 6은 도 3의 흡착부의 저면도이다.
도 7은 도 3의 픽업 유닛의 온도 조절부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 8은 도 3의 픽업 유닛의 온도 조절부의 사시도이다.
도 9는 도 7의 온도 조절부의 B-B 단면도이다.
도 10은 도 7의 온도 조절부의 C-C 단면도이다.
도 11은 도 3의 픽업 유닛이 분해된 상태를 측면에서 바라본 것이다.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '공급', '전달', '접촉'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 공급, 전달, 접촉될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

핸들러(1)는 전자부품을 이송하고 그 성능 및 고장 유무를 테스트할 수 있다. 이러한 핸들러(1)가 이송 및 테스트하는 전자부품은 일예로 반도체 소자일 수 있다. 또한, 이러한 핸들러(1)에는 본 발명의 일 실시예에 따른 운반 장치가 구비될 수 있다. 운반 장치에 대하여 설명하기 전에 도면을 참조하여 이러한 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 먼저 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(1)는 로딩 장치(10), 셔틀(20), 운반 장치(30), 테스트 포켓(40) 및 언로딩 장치(50)를 포함할 수 있으며, 테스터(미도시)에 연결될 수 있다.

로딩 장치(10)는 테스트 받을 전자부품을 셔틀(20)에 로딩할 수 있다. 로딩 장치(10)는 전자부품을 파지할 수 있는 홀더 등을 포함할 수 있다.

셔틀(20)은 테스트 되어야 할 전자부품을 로딩 영역에서 테스트 포켓(40) 측으로 이송시켜 운반 장치(30)가 전자부품을 픽업할 수 있는 위치로 운반한다. 또한, 셔틀(20)은 테스트 포켓(40)에서 테스트된 전자부품을 운반 장치(30)로부터 전달받아 언로딩 장치(50) 측으로 이송시킨다.

운반 장치(30)는 셔틀(20)로 이송된 테스트되지 않은 전자부품을 픽업하여 전자부품을 테스트 포켓(40)에 전기적으로 연결시킨다.

테스트 포켓(40)은 전자부품이 테스터에 의해 테스트 될 수 있는 공간을 제공할 수 있으며 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 테스트 포켓(40)은 32개로 제공될 수 있고, 복수 개의 전자부품은 테스트 포켓(40)에서 동시에 테스트될 수 있다.

언로딩 장치(50)는 셔틀(20)에 적재된 전자부품을 파지하여 전자부품을 셔틀(20)로부터 언로딩할 수 있다. 언로딩 장치(50)는 전자부품을 파지할 수 있는 홀더 등을 포함할 수 있다.

이하에서는, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 운반 장치(30)의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.

먼저, 도 2를 참조하면 운반 장치(30)는 헤드(31), 종방향 이송기(32), 횡방향 이송기(33) 및 픽업 유닛(34)을 포함할 수 있다.

헤드(31)는 종방향 이송기(32) 및 횡방향 이송기(33)에 연결되어 이송기(33, 34)에 의해 이동될 수 있다. 또한, 헤드(31)는 복수 개의 픽업 유닛(34)을 지지할 수 있다. 헤드(31)는 픽업 유닛(34)에 전자부품이 지지된 상태에서 이동함으로써 전자부품을 이송할 수 있다.

종방향 이송기(32)는 헤드(31)를 상하방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 종방향 이송기(32)는 지면에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 공압 실린더, 모터 등의 액츄에이터 및 가이드를 포함할 수 있다. 종방향 이송기(32)는 전자부품과 함께 셔틀(20)이 테스트 포켓(40) 측으로 이동하고, 헤드(31)가 셔틀(20)의 상측에 위치할 때, 헤드(31)를 셔틀(20)의 전자부품 측으로 하강시킨다. 이후, 종방향 이송기(32)는 픽업 유닛(34)이 전자부품을 픽업하면 헤드(31)를 승강시킨다. 또한, 횡방향 이송기(33)에 의해 헤드(31)가 테스트 포켓(40)의 상측으로 이동하면 종방향 이송기(32)는 헤드(31)를 테스트 소켓 측으로 하강시킨다. 이후, 테스트 포켓(40)에서의 전자부품의 테스트가 종료되면 종방향 이송기(32)는 테스트 소켓의 전자부품을 픽업하여 셔틀(20)로 이송한다. 종방향 이송기(32)는 전자부품과 테스트 소켓 간의 원활한 전기적 접촉을 위하여 전자부품이 테스트 포켓(40)에서 테스트되는 동안 전자부품을 테스트 소켓에 삽입되는 방향으로 압력을 가할 수 있다.

횡방향 이송기(33)는 셔틀(20)의 상측과 테스트 포켓(40)의 상측 사이에서 헤드(31)를 횡방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 횡방향 이송기(33)는 좌우방향 또는 전후 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 공압 실린더, 모터 등의 액츄에이터 및 가이드를 포함할 수 있다. 횡방향 이송기(33)는 종방향 이송기(32)가 헤드(31)를 승강시키면 헤드(31)가 횡방향으로 이송되도록 작동한다.

픽업 유닛(34)은 전자부품을 들어올릴 수 있다. 픽업 유닛(34)은 전자부품을 픽업하기 위해 진공펌프에 연결될 수 있다. 이러한 픽업 유닛(34)은 하나의 헤드(31)에 복수 개로 제공될 수 있다. 이하에서는 도 3 내지 도 9를 참조하여, 픽업 유닛(34)의 구성을 설명한다.

도 3 내지 도 9를 참조하면, 픽업 유닛(34)은 프레임(100), 흡착부(200), 온도 조절부(300, 400)를 포함할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 도면에서는 프레임(100), 흡착부(200), 온도 조절부(300, 400)가 각각 별도의 부재인 것으로 나타내었으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 적어도 2 이상의 부재가 일체형으로 구성되는 것도 가능하다.

프레임(100)은 흡착부(200) 및 온도 조절부(300, 400)를 지지하는 몸체일 수 있다. 프레임(100)은 그 형상이 제한되지 않고, 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 복수 개의 부재로 구성될 수도 있다. 이러한 프레임(100)은 헤드(31)에 의해 지지될 수 있으며, 횡방향 이송기(33) 또는 종방향 이송기(32)에 직, 간접적으로 연결되어, 횡방향 이송기(33) 및 종방향 이송기(32)에 의해 이동할 수 있다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 흡착부(200)는 진공을 이용하여 전자부품을 픽업할 수 있으며, 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 흡착부(200)는 흡착 몸체(201), 밀봉 부재(230) 및 진공 단자(260)를 포함할 수 있다.

흡착 몸체(201)는 접촉부(210), 공기 유로(240) 및 맞물림부(250)가 형성된 부재일 수 있다. 이러한 흡착 몸체(201)는 복수 개의 부재를 포함할 수 있으며, 전자부품의 크기에 맞는 접촉부(210)를 가지도록 형성되며, 적어도 일부가 교체 가능하게 구성될 수 있다. 이처럼 흡착 몸체(201)가 교체되도록 구성됨으로써 다품종 소량 생산되는 전자제품의 트렌드에 더욱 효과적으로 대응할 수 있다는 효과가 있다. 한편, 흡착 몸체(201)에는 프레임(100)에 체결되기 위한 플랜지가 제공될 수 있다.

접촉부(210)는 전자부품에 면접촉하기 위한 면일 수 있다. 또한, 접촉부(210)는 흡착 몸체(201)의 하측에 대향하는 면을 구성할 수 있다. 이러한 접촉부(210)에는 요입홈(211), 제1 접촉면(212), 제2 접촉면(213), 및 공기 유로(240)의 흡입구(241)가 형성될 수 있다[도 4]. 요입홈(211)은 접촉부(210)로부터 인입 형성될 수 있으며, 제작의 용이성을 위해 일 예로 O 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 사상이 이러한 접촉부(210)의 형상에 제한되는 것은 아니므로 접촉부(210)는 □ 형상 등의 다른 형상을 가질 수도 있다. 또한, 요입홈(211)은 흡입구(241)와 이격된 상태로 흡입구(241) 주위를 둘러싸는 폐쇄형 루프의 형상을 가질 수 있다. 요입홈(211)은 전자부품의 가장자리보다 작게 형성될 수 있다. 다시 말해, 접촉부(210)는 전자부품이 접촉부(210)에 접촉하였을 때 요입홈(211)이 전자부품의 가장자리보다 안쪽에 위치하도록 구성될 수 있다.

제1 접촉면(212)은 접촉부(210) 중 요입홈(211)의 안쪽 영역이다. 제1 접촉면(212)은 제2 접촉면(213)보다 전자부품의 중심측에 접촉할 수 있다. 이러한 제1 접촉면(212)은 흡입구(241)와 직접 맞닿은 면일 수 있다. 제1 접촉면(212) 상에는 고무, 실리콘 등의 탄성부재가 제공되지 않을 수 있다. 다시 말해, 흡입구(241)와 요입홈(211) 사이에는 탄성부재가 제공되지 않을 수 있다.

제2 접촉면(213)은 접촉부(210) 중 요입홈(211)의 바깥쪽 영역이다. 제2 접촉면(213)은 제1 접촉면(212)와 동일한 높이에서 연장될 수 있다. 다시 말해, 제2 접촉면(213)은 제1 접촉면(212)으로부터 바깥쪽으로 연장되는 가상의 평면 상에 놓일 수 있다. 또한, 제2 접촉면(213)은 그 외측 가장자리가 전자부품에서 접촉부(210)에 접촉하는 부분의 외측 가장자리와 실질적으로 동일한 크기 및 실질적으로 동일한 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 전자부품과 접촉부(210) 간의 접촉면적은 더욱 커질 수 있고, 전자부품의 온도가 더욱 효과적으로 조절될 수 있다.

밀봉 부재(230)는 접촉부(210)가 전자부품과 접촉할 때에 접촉부(210)와 전자부품의 접촉면 사이로부터 흡입구 측으로 공기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 밀봉 부재(230)는 요입홈(211)에 삽입되어 흡입구(241) 주위를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 밀봉 부재(230)는 O 형상 또는 □ 형상을 가질 수 있다. 이러한 밀봉 부재(230)는 탄성력을 가지는 소재일 수 있으며, 예를 들어 실리콘으로 형성될 수 있다. 밀봉 부재(230)는 흡입구(241)에 고무 등의 탄성부재가 제공되지 않더라도 전자부품이 보다 효과적으로 접촉부(210)에 진공 흡착될 수 있게 한다.

아울러, 접촉부(210)에 전자부품이 흡착되지 않을 때 요입홈(211)에 삽입된 밀봉 부재(230)는 제1 접촉면(212)과 제2 접촉면(213) 보다 하방으로 더 돌출되도록 구성될 수 있다. 또한, 요입홈(211)에 삽입된 밀봉 부재(230)는 흡착부(200)가 전자부품을 흡착할 때에 접촉부(210)가 전자부품과 접촉될 수 있을 정도로 탄성압축될 수 있다. 따라서, 전자부품과 접촉부(210) 간의 접촉면적은 더욱 커질 수 있고, 전자부품의 온도가 더욱 효과적으로 조절될 수 있다.

도 6을 더 참조하면, 공기 유로(240)는 접촉부(210)와 전자부품의 접촉면 사이의 공기가 빠져나갈 수 있는 채널을 제공한다. 이러한 공기 유로(240)는 접촉부(210)에 형성된 흡입구(241), 방출구(242), 이러한 흡입구(241)와 방출구(242) 사이를 연통시키는 공기 채널부(243)를 포함할 수 있다. 또한, 공기 유로(240)는 온도 조절부(300, 400)의 내부를 통과하지 않도록 구성될 수 있다. 따라서, 흡입구(241)로 유입된 공기는 온도 조절부(300, 400)를 거치지 않고 방출구(242)로 배출된다.

흡입구(241)는 접촉부(210)에 형성된 개구일 수 있으며, 요입홈(211)의 중심부에 위치할 수 있다. 접촉부(210)가 흡착 몸체(201)의 하면을 구성할 경우 흡입구(241)는 하측으로 개구될 수 있다. 또한, 흡입구(241)는 접촉부(210)와 전자부품의 접촉면 사이에 진공이 형성될 수 있도록 너무 크지 않은 매우 작은 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 하측에서 보았을 때의 흡입구(241)의 직경은 흡입구(241)와 요입홈(211) 간의 거리 또는 요입홈(211)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다[도 6]. 흡입구(241)가 작은 크기로 형성됨으로써 흡입구의 흡착력으로 인해 전자부품이 변형되거나 손상되는 것이 방지될 수 있다.

방출구(242)는 공기 채널부(243)를 통해 흡입구(241)와 연통하고, 흡입구(241)로 유입된 공기가 배출될 수 있는 출구를 제공한다. 또한, 방출구(242)는 제1 온도 조절부(300)로부터 이격 배치될 수 있다. 이러한 방출구(242)는 흡착 몸체(201)의 사이드부에 형성될 수 있으며, 측방을 향해 개구될 수 있다. 예를 들어, 방출구(242)는 흡착 몸체(201)의 측면에 형성될 수 있으며, 흡착 몸체(201)의 상면 중 가장자리 부위에 형성될 수도 있다. 이러한 방출구(242)는 진공 펌프에 구비된 공기 튜브(미도시)와 연결될 수 있다.

공기 채널부(243)는 흡입구(241)와 방출구(242)를 연통시키는 통로이다. 공기 채널부(243)는 흡착 몸체(201)의 내부를 관통하여 형성될 수 있다. 공기 채널부(243)는 접촉부(210)와 흡착 몸체(201)의 사이드부를 연통시키기 위해 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 이러한 공기 채널부(243)는 제1 채널부(243a), 제2 채널부(243b), 제3 채널부(243c) 및 보조 개구(243d)를 포함할 수 있다[도 5].

제1 채널부(243a)는 흡입구(241)로부터 맞물림부(250) 측을 향해 연장 형성된 홀일 수 있다. 예를 들어 제1 채널부(243a)는 대략 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 다만, 이러한 제1 채널부(243a)는 맞물림부(250)와 연통하지 않는다. 한편, 본 명세서에서 상하 방향은 제1 채널부(243a)는 반드시 접촉부(210)와 직교하도록 연장되는 방향으로 한정되는 것은 아니므로 소정의 기울기로 상하 방향으로 연장되는 것도 포함한다. 이러한 제1 채널부(243a)는 접촉부(210)와 맞물림부(250)의 사이의 위치에 형성될 수 있다.

제2 채널부(243b)는 제1 채널부(243a)로부터 제3 채널부(243c)를 향하여 대략 횡방향으로 연장되는 관통홀일 수 있다. 제2 채널부(243b)는 제1 채널부(243a)와 제3 채널부(243c)가 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 연장될 수 있다. 본 명세서에서 횡방향은 반드시 접촉부(210)와 평행한 면에 한정되는 것은 아니므로, 소정의 기울기로 횡방향으로 연장되는 것도 포함한다. 이러한 제2 채널부(243b)는 접촉부(210)와 맞물림부(250)의 사이의 위치에 형성될 수 있다.

제3 채널부(243c)는 방출구(242)로부터 접촉부(210) 측을 향해 연장 형성된 관통홀일 수 있다. 예를 들어 제3 채널부(243c)는 대략 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제3 채널부(243c)는 맞물림부(250)와 흡착 몸체(201)의 측면 사이에 형성될 수 있다.

보조 개구(243d)는 제1 채널부(243a) 내지 제3 채널부(243c) 중 적어도 하나와 외부를 연통하도록 형성될 수 있다. 이러한 보조 개구(243d)는 마개(243d-1)로 막혀있을 수 있다.

맞물림부(250)는 제1 온도 조절부(300)와 맞물리도록 면접촉이 가능하도록, 흡착 몸체(201)에 형성된 홈 또는 돌출부일 수 있다. 예를 들어, 맞물림부(250)는 접촉부(210)의 반대측면에 형성된 요입홈일 수 있고, 제1 온도 조절부(300)는 맞물림부(250)에 삽입됨으로써 흡착 몸체(201)와 접촉할 수 있다. 흡착 몸체(201)에는 맞물림부(250)와 접촉부(210)를 연통하는 통로, 개구 등은 구비되지 않는다. 또한, 맞물림부(250)에 삽입되는 제1 온도 조절부(300)의 하면에도 접촉부(210)와 연통하는 통로, 개구 등은 구비되지 않는다. 맞물림부(250)는 제1 온도 조절부(300)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 조절부(300)가 직육면체 형상의 부재로 구성될 경우, 맞물림부(250)의 적어도 일부도 직육면체 형상의 홈으로 형성될 수 있다.

진공 단자(260)는 방출구(242)에 제공되는 밀봉 단자일 수 있다. 진공 단자(260)를 통하여 방출구(242)는 진공 펌프에 구비된 공기 튜브와 보다 긴밀하게 연결될 수 있다. 다시 말해, 진공 단자(260)는 방출구(242)와 공기 튜브 간의 연결된 부분을 통하여 외부 공기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 진공 단자(260)는 실리콘 등의 탄성부재일 수 있다.

이하, 도 7 내지 도 11을 더 참조하여 온도 조절부(300, 400)를 설명한다. 온도 조절부(300)는 제1 온도 조절부(300) 및 제2 온도 조절부(400)를 포함할 수 있다. 제1 온도 조절부(300)는 전자부품을 가열시키기 위한 열을 발생시킬 수 있고, 제2 온도 조절부(400)는 온도 조절 몸체(310)를 냉각시킬 수 있다. 이러한 온도 조절부(300, 400)는 그 내부로 공기 유로(240)의 공기가 흐르는 것이 방지되도록 구성될 수 있다.

제1 온도 조절부(300)는 온도 조절 몸체(310), 히터(320) 및 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있다.

온도 조절 몸체(310)에는 직육면체 형상을 가지는 부재로 형성될 수 있다. 이러한 온도 조절 몸체(310)는 히터 설치부(311), 온도 센서 설치공(312) 및 유체 흐름 리세스(313)가 형성될 수 있다.

히터 설치부(311)는 상기 온도 조절 몸체(310)에 형성된 홈부이거나 관통된 개구부 일수도 있다. 다시 말해, 히터 설치부(311)는 히터(320)가 삽입 또는 안착될 수 있는 홈부 또는 홀일 수 있다. 히터 설치부(311)가 홈부로 형성된 경우 히터(320)는 별도의 클립(미도시)과 같은 체결부재를 통해 히터 설치부(311)에 체결도 가능할 수 있다. 또는 홀로써, 온도 조절 몸체(310)의 일측(상측)으로부터 타측(하측)을 향하여 관통 형성될 수 있다. 히터 설치부(311)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 서로 최대한 이격되면서도 온도 조절 몸체(310)의 측면에 인접하여 배치되도록 온도 조절 몸체(310)의 모서리 부분에 형성될 수 있다. 또는 복수 개로 제공된 히터의 균일한 온도전달을 위해 서로 공유되는 면적이 동일한 수준에서 이격 배치될 수도 있다. 또한, 히터 설치부(311)가 2개로 형성될 경우, 2개의 히터 설치부(311)는 서로 마주보는 대각선의 모서리 부분에 형성될 수 있다.

온도 센서 설치공(312)은 온도 센서가 설치되기 위한 홀이며, 온도 조절 몸체(310)의 측면으로부터 인입 형성될 수 있다. 또한, 온도 센서 설치공(312) 중에서 흡착부(200) 측에 가까운 부분은 좀 더 크게 형성될 수 있다. 따라서 온도 센서 설치공(312)은 온도 조절 몸체(310)의 하측 부분이 좀 더 크게 형성될 수 있다. 온도 센서 설치공(312)은 온도 조절 몸체(310) 중에서 전자부품에 최대한 가까운 부분에 위치할 수 있다. 따라서, 온도 센서 설치공(312)에 배치된 온도센서는 전자부품의 온도를 더욱 정확히 측정할 수 있다. 또한, 온도 센서 설치공(312)은 온도센서가 외부에 노출되지 않도록 형성될 수 있다. 따라서, 온도 센서와 흡착 몸체(201) 간의 마찰이 최소화될 수 있다.

유체 흐름 리세스(313)는 제2 온도 조절부(400)와 함께 작동유체가 흐를 수 있는 통로를 제공할 수 있도록 온도 조절 몸체(310)의 일측면(상측면)에 형성된 리세스일 수 있다. 이러한 작동유체는 예를 들어 냉각용 물과 같은 냉매일 수 있다. 유체 흐름 리세스(313)는 상측에서 보았을 때 2개의 히터 설치부(311)의 사이를 가로지르도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 몸체(310)를 상면에서 보았을 때에 어느 한 모서리부터 시계방향을 따라 순차적으로, 제1 모서리, 제2 모서리, 제3 모서리, 제4 모서리로 정의하고, 2개의 온도 센서 설치공(312)이 각각 제1 모서리와 제3 모서리 부분을 관통하여 형성될 경우, 유체 흐름 리세스(313)는 제2 모서리 측으로부터 제4 모서리 측을 향하여 연장하도록 온도 조절 몸체(310)의 상면에 인입 형성될 수 있다. 이러한 유체 흐름 리세스(313)는 후술할 연결 통로부(437)와 함께, 제1 종방향 통로부(435)와 제2 종방향 통로부(436)를 연결하는 유로를 형성할 수 있다.

히터(320)는 전자부품을 가열하기 위한 열을 발생시킬 수 있다. 히터(320)에서 발생된 열은 온도 조절 몸체(310)에 전도되고, 온도 조절 몸체(310)의 열은 전자부품으로 전도된다. 히터 설치부(311)의 일측 단부에서 타측 단부까지 연장되도록 삽입될 수 있으며, 상하 방향으로 연장되는 장형부재일 수 있다. 이러한 히터(320)는 온도 조절 몸체(310)를 효과적으로 가열하기 위해 적어도 2개 구비될 수 있으며, 온도 조절 몸체(310)를 균형있게 가열하기 위해 짝수 개로 제공될 수 있다.

온도 센서는 온도 조절 몸체(310) 및 흡착 몸체(201)의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서는 온도 조절 몸체(310)의 온도 센서 설치공(312)에 삽입될 수 있다.

제2 온도 조절부(400)는 이러한 냉각을 위한 작동유체가 흐르는 유로를 제공할 수 있다. 이러한 제2 온도 조절부(400)는 유로 몸체부(410, 420), 및 작동유체 유로(430)를 포함할 수 있다. 또한, 유로 몸체부(410, 420)는 제1 유로 몸체부(410), 제2 유로 몸체부(420)를 포함할 수 있다. 제2 온도 조절부(400)는 제1 온도 조절부(300)와는 별도의 부재로 구성될 수 있다. 따라서, 제2 온도 조절부(400) 및/또는 작동유체 유로(430)의 외벽의 강도는 더욱 증가될 수 있다.

제1 유로 몸체부(410)와 제2 유로 몸체부(420)은 작동유체 유로(430)를 제공하기 위한 부재일 수 있다. 제1 유로 몸체부(410)는 온도 조절 몸체(310)와 연결될 수 있고, 제2 유로 몸체부(420)는 냉매 펌프와 같은 작동유체 순환기(미도시)의 공급 튜브 및 리턴 튜브와 연결될 수 있다. 제2 유로 몸체부(420)는 상측에 구비되는 메인 몸체부(421) 및 하측에 구비되어 메인 몸체부(421)로부터 하측으로 연장되는 돌출 몸체부(422)를 포함할 수 있다. 히터(320)가 2개로 제공될 경우, 돌출 몸체부(422)는 2개의 히터 사이에서 연장되도록 배치될 수 있다. 한편, 제1 유로 몸체부(410)와 제2 유로 몸체부(420)는 각각 별개의 부재로 형성될 수 있으나, 일체형으로 형성되는 것도 가능하다.

작동유체 유로(430)는 작동유체가 흐를 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 이러한 작동유체는 예를 들어 냉각용 물과 같은 냉매일 수 있다. 또한, 작동유체 유로(430)는 흡착몸체(201)를 경유하지 않도록 구성될 수 있다. 또한, 작동유체 유로(430)는, 작동유체를 도 11의 화살표(A)를 따라 안내하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 작동유체 유로(430)는 온도 조절 몸체(310)의 표면 또는 온도 조절 몸체(310)에 형성된 유체 흐름 리세스(313), 제1 유로 몸체부(410), 및 제2 유로 몸체부(420)는 거치되, 온도 조절 몸체(310)의 내부를 관통하지는 않도록 형성될 수 있다.

작동유체 유로(430)는 입구 통로부(431), 출구 통로부(432), 유입 통로부(433), 유출 통로부(434), 제1 종방향 통로부(435), 제2 종방향 통로부(436) 및 연결 통로부(437)를 포함할 수 있다. 작동유체 유로(430)는 입구 통로부(431), 유입 통로부(433), 제1 종방향 통로부(435), 연결 통로부(437), 제2 종방향 통로부(436), 유출 통로부(434) 및 출구 통로부(432)가 순차적으로 연결되도록 구성되며, 작동유체는 상기 순서에 따라 통로부(431, 433, 435, 437, 436, 434, 432)를 거치도록 흘러간다.

입구 통로부(431)와 출구 통로부(432)는 제1 유로 몸체부(410)의 내부를 관통 형성될 수 있으며, 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 입구 통로부(431)와 출구 통로부(432)는 전후 방향, 또는 좌우 방향으로 나란하게 배치될 수 있다.

유입 통로부(433)와 유출 통로부(434)는 제1 유로 몸체부(410)와 제2 유로 몸체부(420) 사이에 형성될 수 있다. 도 7에서와 같이, 제1 유로 몸체부(410)의 하면에는 입구 통로부(431)와 연결되는 제1 입구 통로 리세스(433a), 및 출구 통로부(100)와 연결되는 제1 출구 통로 리세스(434a)가 인입 형성될 수 있다. 또한, 제2 유로 몸체부(420)의 상면에는 제1 종방향 통로부(435)와 연결되는 제2 입구 통로 리세스(433b), 및 제2 종방향 통로부(436)와 연결되는 제2 출구 통로 리세스(434b)가 인입 형성될 수 있다. 제1 입구 통로 리세스(433a)와 제2 입구 통로 리세스(433b)는 서로 대향하도록 구성될 수 있으며, 유입 통로부(433)를 형성한다. 제1 출구 통로 리세스(434a)와 제2 출구 통로 리세스(434b)는 서로 대향하도록 구성될 수 있으며, 유출 통로부(434)를 형성한다.

유입 통로부(433) 및 유출 통로부(434) 중 어느 하나는 유입 통로부(433) 및 유출 통로부(434) 중 다른 하나보다 횡방향으로 더 길게 연장될 수 있다. 또한, 유입 통로부(433) 및 유출 통로부(434) 중 더 길게 형성되는 통로부는 대략 전후 방향 또는 좌우 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 유입 통로부(433)가 유출 통로부(434)보다 횡방향으로 더 길게 연장될 수 있다.

제1 종방향 통로부(435)는 유입 통로부(433)와 연통하고, 제2 종방향 통로부(436)는 유출 통로부(434)와 연통한다. 제1 종방향 통로부(435)와 제2 종방향 통로부(436)는 상하 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 상측에서 보았을 때, 제1 종방향 통로부(435)와 제2 종방향 통로부(436)는 입구 통로부(431)와 출구 통로부(432)가 배열되는 방향과 어긋나는 방향으로 배열된다. 예를 들어, 상측에서 보았을 때 입구 통로부(431)와 출구 통로부(432)가 전후 방향으로 나란하게 배열될 경우, 제1 종방향 통로부(435)와 제2 종방향 통로부(436)는 전후 방향에 대하여 소정 각도 어긋나는 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 소정 각도는 대략 45°일 수 있다.

연결 통로부(437)는 제1 종방향 통로부(435)와 제2 종방향 통로부(436)를 연통시킬 수 있으며, 제2 유로 몸체부(420)의 하단부에 횡방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 통로부(437)는 제2 유로 몸체부(420)의 하면에 형성된 그루브일 수 있다. 연결 통로부(437)는 온도 조절 몸체(310)의 유체 흐름 리세스(313)와 함께 단일 유로를 형성할 수 있다.

작동유체는 작동유체 순환기로부터 공급되어 제1 유로 몸체부(410) 및 제2 유로 몸체부(420)의 입구 통로부(431), 유입 통로부(433), 제1 종방향 통로부(435), 연결 통로부(437), 제2 종방향 통로부(436), 유출 통로부(434) 및 출구 통로부(432)를 순차적으로 흐름으로써, 제2 온도 조절부(400)의 온도를 효과적으로 조절할 수 있다. 작동유체가 냉매인 경우, 제2 온도 조절부(400)를 냉각시키고, 이로 인해 온도 조절 몸체(310)의 온도도 효과적으로 냉각시킬 수 있게 된다.

상기 실시예에 따르면, 핸들러(1)는 운반 장치(30)에서 전자부품과 접촉하는 부분이 효과적으로 가열되거나 냉각됨으로써 전자부품의 온도를 효과적으로 조절할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 전자부품을 안정적으로 픽업할 수 있다는 효과가 있다.

이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.

1: 핸들러
10: 로딩 장치 20: 셔틀
30: 운반 장치 31: 헤드
32: 종방향 이송기 33: 횡방향 이송기
34: 픽업 유닛 40: 테스트 포켓
50: 언로딩 장치 100: 프레임
200: 흡착부 201: 흡착 몸체
210: 접촉부 211: 요입홈
212: 제1 접촉면 213: 제2 접촉면
240: 공기 유로 241: 흡입구
242: 방출구 243: 공기 채널부
243a: 제1 채널부 243b: 제2 채널부
243c: 제3 채널부 243d: 보조 개구
243d-1: 마개 250: 맞물림부
300: 제1 온도 조절부 310: 온도 조절 몸체
311: 히터 설치부 312: 온도 센서 설치공
313: 유체 흐름 리세스 320: 히터
400: 제2 온도 조절부 410: 제1 유로 몸체부
420: 제2 유로 몸체부 421: 메인 몸체부
422: 돌출부 430: 작동유체 유로
433: 유입 통로부 433a: 제1 입구 통로 리세스
433b: 제2 입구 통로 리세스 434a: 제1 출구 통로 리세스
434b: 제2 출구 통로 리세스 435: 제1 종방향 통로부
436: 제2 종방향 통로부 437: 연결 통로부

Claims (6)

1. 전자부품을 픽업하도록 구성된 흡착 몸체를 포함하는 흡착부;
   상기 흡착 몸체에 연결되는 제1 온도 조절부;
   상기 제1 온도 조절부의 온도를 조절하기 위한 제2 온도 조절부를 포함하고,
   상기 흡착 몸체는
   전자부품에 면접촉할 수 있도록 편평한 면으로 형성된 접촉부;
   상기 접촉부 주변의 공기를 흡입하기 위해 형성된 공기 유로를 포함하고,
   상기 공기 유로는 상기 접촉부에 형성된 흡입구, 상기 흡착 몸체의 사이드부에 형성된 방출구, 및 상기 흡입구와 상기 방출구에 양측 단부가 연통하는 공기 채널부를 포함하고,
   상기 제1 온도 조절부는
   일측으로부터 상기 접촉부를 향하여 뚫린 히터 설치부를 구비하는 온도 조절 몸체; 및
   상기 히터 설치부에 삽입되어 상기 온도 조절 몸체를 가열시킬 수 있는 히터를 포함하고,
   상기 제2 온도 조절부는
   상기 제1 온도 조절부와 연결되는 유로 몸체부, 및 상기 유로 몸체부에 형성된 작동유체 유로를 포함하고,
   상기 히터는 2개로 제공되며, 2개의 상기 히터는 소정 간격 이격 배치되고,
   상기 작동유체 유로는
   일측으로부터 상기 제1 온도 조절부를 향하여 연장되도록 상기 유로 몸체부에 형성된 제1 종방향 통로부, 및
   일측으로부터 상기 제1 온도 조절부를 향하여 연장되도록 상기 유로 몸체부에 형성된 제2 종방향 통로부를 포함하고,
   상기 제1 종방향 통로부, 상기 제2 종방향 통로부 및 2개의 상기 히터는, 상기 일측에서 보았을 때 상기 제1 종방향 통로부와 상기 제2 종방향 통로부를 연결하는 가상의 선과 2개의 상기 히터를 연결하는 가상의 선이 서로 어긋나도록 배치되는,
   운반 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 온도 조절부는 상기 접촉부의 반대측에서 상기 흡착 몸체에 연결되는, 운반 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 작동유체 유로는 연결 통로부를 더 포함하고,
   상기 연결 통로부는,
   상기 제1 종방향 통로부의 상기 제1 온도 조절부 측의 단부와 연결되는 일단부 및 상기 제2 종방향 통로부의 상기 제1 온도 조절부 측의 단부와 연결되는 타단부를 포함하는, 운반 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 접촉부에는 상기 흡입구를 둘러싸도록 인입 형성된 요입홈이 형성되고,
   상기 흡착부는
   상기 접촉부가 상기 전자부품에 접촉할 때 상기 접촉부와 상기 전자부품의 접촉면 사이로부터 상기 흡입구 측으로 공기가 유입되는 것을 방지하도록 상기 요입홈에 삽입되는 밀봉 부재를 더 포함하는, 운반 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 공기 유로는 상기 흡입구로 유입된 공기가 상기 제1 온도 조절부의 내부로 흐르는 것이 방지될 수 있도록 상기 흡착 몸체의 내부에 형성되고,
   상기 공기 유로의 방출구는 상기 제1 온도 조절부로부터 이격 배치되는 운반 장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 접촉부는
   상기 요입홈과 상기 흡입구 사이에 제공되는 제1 접촉면; 및
   상기 요입홈보다 외측에 제공되는 제2 접촉면을 포함하고,
   상기 제2 접촉면은,
   상기 제2 접촉면의 외측 가장자리가 상기 전자부품에서 상기 접촉부에 접촉하는 부분의 외측 가장자리와 동일한 크기를 가지도록 구성되는 운반 장치.

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