JPH07113845A - 半導体装置の保持プレートおよび保持方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外形の異なる半導体装置であっても容易にし
かも確実に保持できる保持プレートおよび保持方法を提
供すること。 【構成】 反転した半導体装置１０のパッケージ表面１
０ａが吸着される吸着面２１を備えた基台２を有し、吸
着面２１にパッケージ表面１０ａよりも小さい吸入用開
口部３を設け、基台２内で内部配管４と連通させて成る
保持プレート１で、半導体装置１０を反転させてパッケ
ージ表面１０ａを基台２上に載置し、吸入用開口部３か
ら空気を吸い込むことにより半導体装置１０を基台２上
に吸着させる保持方法である。また、吸入用開口部３を
複数設けて半導体装置１０を複数吸着させる保持プレー
ト１および保持方法でもある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ表面を吸着
する半導体装置の保持プレートおよび保持方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】パッケージ側面から複数のリードが延出
する半導体装置を複数個まとめて生産工場内を搬送させ
たり、ハンドラー等から成る測定装置内で搬送させたり
する場合には、搬送対象となる半導体装置を所定の保持
プレート内に収納した状態で行っている。

【０００３】図４は従来の保持プレートを説明する斜視
図である。すなわち、この保持プレート１は基台２の表
面に複数の凹部２２が設けられたものであり、この凹部
２２の大きさに対応した半導体装置１０を凹部２２内に
収納した状態で搬送を行う。

【０００４】例えば、半導体装置１０のパッケージ側面
から延出するリードの先端がパッケージ裏面よりも下方
に位置する場合には、凹部２２内に図示しないリード逃
げが設けられているものがあり、凹部２２に半導体装置
１０を収納した際にパッケージ裏面が凹部２２の底面と
接触する状態となってリードに負荷がかからないように
なっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな保持プレートを用いて半導体装置を搬送するには、
半導体装置の大きさに応じた凹部を有する保持プレート
をそれぞれ用意する必要がある。すなわち、保持プレー
トの凹部は半導体装置の外形（リード含む）に合わせて
設けられているため、パッケージの大きさが異なった
り、リードの形状が異なる場合にはその大きさに対応し
た保持プレートを用いる必要がある。

【０００６】このため、搬送対象となる半導体装置が変
わる毎にその外形と対応した保持プレートへ取り換える
作業を行わなければならず、この作業に多大な時間を要
することにより搬送工程の煩雑化を招くことになる。ま
た、搬送の際の振動等からリードを保護するため、凹部
やリード逃げの成形においては高い寸法精度が要求さ
れ、半導体装置の外形毎に保持プレートを製造するのは
容易でない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体装置の保持プレート
および保持方法である。すなわち、この保持プレート
は、略平面から成るパッケージ表面を有しパッケージ側
面から裏面側に向けてリードが延出する半導体装置を吸
着保持するものであり、半導体装置の表裏を反転させた
状態でパッケージ表面が吸着される吸着面を備えた基台
を有し、パッケージ表面を吸着する吸着面の位置にパッ
ケージ表面よりも小さい大きさの吸入用開口部を設け、
基台内で吸入用開口部と連通し吸入用開口部から吸い込
んだ空気を吸引装置側へ導くための内部配管を設けたも
のである。また、吸着面に所定の間隔で複数の吸入用開
口部を設けた保持プレートでもある。

【０００８】また、この半導体装置の保持方法は、略平
面から成るパッケージ表面を有しパッケージ側面から裏
面側に向けてリードが延出する半導体装置を基台上に保
持する方法であり、半導体装置の表裏を反転させること
でパッケージ表面を基台上に載置し、基台上に設けられ
た吸入用開口部から空気を吸い込むことにより半導体装
置を基台上に吸着させるものである。さらに、基台上に
所定の間隔で複数の半導体装置を保持する方法でもあ
る。

【０００９】

【作用】半導体装置の表裏を反転させることでパッケー
ジ表面が半導体装置の最下面となり、この状態で基台の
吸着面に設けられた吸入用開口部から空気を内部へ吸い
込むことでパッケージ表面を吸着して半導体装置を保持
する。すなわち、パッケージ表面と吸着面との面接触に
より半導体装置を保持するため、外形の異なる半導体装
置であっても同様に吸着保持することができるようにな
り、吸入用開口部を複数設けることで複数個の半導体装
置を同時に保持できるようになる。

【００１０】また、半導体装置の表裏を反転させてパッ
ケージ表面を基台上に載置し、吸入用開口部から空気を
吸い込むことで半導体装置を基台上に吸着することがで
きる。つまり、吸入用開口部から空気を吸い込んでいる
間は半導体装置を確実に保持し、吸入用開口部から空気
を吸い込んでいない間は自由に半導体装置を基台上から
取り出すことができる。

【００１１】

【実施例】以下に、本発明の半導体装置の保持プレート
および保持方法を図に基づいて説明する。図１は本発明
の保持プレートを説明する図で、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。すなわち、この保持プレート１
は半導体装置１０を吸着する吸着面２１を例えば上面に
備えた基台２と、吸着面２１に設けられた吸入用開口部
３と、基台２内で吸入用開口部３と連通し吸入用開口部
３から吸い込んだ空気を吸引ポンプ側へ導くための内部
配管４とから構成されるものである。

【００１２】吸入用開口部３は、半導体装置１０のパッ
ケージ表面１０ａの大きさよりも小さいものから成り、
例えば吸着面２１に所定の間隔で複数設けられている。
そして、各吸入用開口部３は基台２内で内部配管４と連
通しており、空気を吸い込むことで複数の半導体装置１
０を同時に吸着できるようになっている。なお、吸入用
開口部３や内部配管４はいずれも簡単な穴開け加工のみ
で成形することができるため、保持プレート１の製造が
容易となる。

【００１３】次に、このような保持プレート１を用いた
半導体装置１０の保持方法を説明する。先ず初めに、基
台２の吸着面２１に設けられた吸入用開口部３の上方に
半導体装置１０を配置する。半導体装置１０を配置する
際にはその表裏を反転させてパッケージ表面１０ａが下
側となるようにする。これにより、半導体装置１０のリ
ードは上方に延出する状態となり、パッケージ表面１０
ａが半導体装置１０の最下面となる。

【００１４】次に、半導体装置１０のパッケージ表面１
０ａを吸着面２１に設けられた吸入用開口部３上に載置
した状態で吸引ポンプを作動させる。これにより、空気
が吸入用開口部３から内部配管４を介して吸引ポンプ側
へ吸い込まれ、載置した半導体装置１０のパッケージ表
面１０ａを吸着面２１に吸着させることができる。

【００１５】パッケージ表面１０ａが吸着面２１に吸着
された状態においては、内部配管４内が大気に比べて負
圧となっており、半導体装置１０をその位置で確実に保
持することができる。なお、半導体装置１０が保持され
ている状態では最下面であるパッケージ表面１０ａと吸
着面２１とが接触しており、リードに負荷がかかること
はない。このようにして半導体装置１０を保持した状態
で所定の搬送を行い、搬送が終了した時点で吸引ポンプ
の作動を停止すれば半導体装置１０を保持プレート１か
ら自由に取り出すことができるようになる。

【００１６】また、外形の異なる半導体装置１０であっ
てもこの保持プレート１により同様に保持することがで
きる。つまり、吸引用開口部３は半導体装置１０のパッ
ケージよりも小さく設けられているとともに、保持する
際に隣合う半導体装置１０のリードとリードが接触しな
いような間隔で複数の吸引用開口部３を配置することで
異なる外形であっても同様に吸着保持することができる
ようになる。

【００１７】次に、本発明の他の例（その１）を図２に
基づいて説明する。図２は本発明の保持プレートの他の
例（その１）を説明する図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は断面図である。すなわち、この保持プレート１は基台
２の吸着面２１に設けられた吸入用開口部３にバルブ３
１が備えられたものである。

【００１８】吸入用開口部３が複数設けられている場合
には、各吸入用開口部３にそれぞれバルブ３１が備えら
れている。このバルブ３１はばね３２により上方に付勢
されており、通常状態においては吸入用開口部３をふさ
ぐようになる。

【００１９】この保持プレート１を用いて半導体装置１
０を保持するには、先ず、吸引ポンプを作動させて内部
配管４内の空気を引き込む。この状態ではバルブ３１が
ばね３２により上方に押し上げられたままとなってい
る。

【００２０】次に、半導体装置１０の表裏を反転させた
状態で吸着させたい吸入用開口部３の上方に配置し、パ
ッケージ表面１０ａにてバルブ３１を押圧する。これに
より、バルブ３１が押し下げられ吸入用開口部３が開い
て、そこから空気を吸い込むことができるようになる。
この吸引力を利用して半導体装置１０を保持することが
できる。

【００２１】また、半導体装置１０が配置されていない
吸入用開口部３のバルブ３１は、ばね３２の付勢により
押し上げられたままとなっており、そこから空気が吸入
できないようになっている。すなわち、吸入用開口部３
の数に対応して半導体装置１０が配置されていなくても
バルブ３１の作用によって内部配管４内の負圧を保つこ
とができ、必要な位置だけに半導体装置１０を保持させ
ることが可能となる。

【００２２】次に、本発明の他の例（その２）を図３に
基づいて説明する。図３は本発明の保持プレートの他の
例（その２）を説明する斜視図である。すなわち、この
保持プレート１は基台２の下面に接続されたヒータ５
と、ヒータ５を覆う断熱材６と、断熱材６を介して基台
２との間にヒータ５を挟持するためのベース７とが備え
られたものである。

【００２３】例えば、ハンドラー等の測定装置において
は、内部で搬送する際に半導体装置１０を所定の温度に
加熱する必要がある。このような場合に、保持プレート
１にて半導体装置１０を保持した状態で搬送しながらヒ
ータ５に電流を流して基台２を加熱する。これにより基
台２から熱が半導体装置１０に伝わって半導体装置１０
が加熱されることになる。

【００２４】また、このようなヒータ５を備えた保持プ
レート１として、図２に示すようなバルブ３１を備えた
ものを用いてもよい。さらに、ヒータ５の代わりに冷却
装置を用い、半導体装置１０の温度を低下させるように
してもよい。

【００２５】いずれの実施例においても、外形の異なる
半導体装置１０にも対応できるとともに、空気の吸引作
用によって簡単にしかも確実に半導体装置１０を保持す
ることができるようになる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の保持プレートおよび保持方法によれば次のような効
果がある。すなわち、外形の異なる半導体装置であって
も同じ保持プレートを用いることができるため、複数種
類の保持プレートを用意する必要がなくなる。つまり、
搬送対象となる半導体装置の外形が変わった場合であっ
ても保持プレートを取り換える必要がなくなり、搬送工
程を大幅に簡素化することが可能となる。

【００２７】また、吸入用開口部や内部配管は簡単な穴
開け加工のみで形成できるため、保持プレートの製造が
容易となる。さらに、半導体装置の表裏を反転させてパ
ッケージ表面を吸着面にて吸着保持するため、容易でし
かも確実な保持作用を得ることが可能となる。また、複
数の半導体装置を同時に吸着保持することができるた
め、多数の半導体装置を確実に搬送することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を説明する図で、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。

【図２】本発明の他の例（その１）を説明する図で、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図３】本発明の他の例（その２）を説明する斜視図で
ある。

【図４】従来例を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ 保持プレート ２ 基台 ３ 吸入用開口部 ４ 内部配管 １０ 半導体装置 １０ａ パッケージ表面 ２１ 吸着面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略平面から成るパッケージ表面を有しパ
   ッケージ側面から裏面側に向けてリードが延出する半導
   体装置を吸着保持する保持プレートであって、 前記半導体装置の表裏を反転させた状態で前記パッケー
   ジ表面が吸着される吸着面を備えた基台と、 前記吸着面の前記パッケージ表面を吸着する位置に該パ
   ッケージ表面よりも小さい大きさで設けられた吸入用開
   口部と、 前記吸入用開口部と前記基台内で連通する状態に設けら
   れ該吸入用開口部から吸い込んだ空気を吸引装置側へ導
   くための内部配管とから成ることを特徴とする半導体装
   置の保持プレート。
2. 【請求項２】 前記吸入用開口部は、前記吸着面に所定
   の間隔で複数設けられていることを特徴とする請求項１
   記載の半導体装置の保持プレート。
3. 【請求項３】 略平面から成るパッケージ表面を有しパ
   ッケージ側面から裏面側に向けてリードが延出する半導
   体装置を基台上に保持する方法において、 前記半導体装置の表裏を反転させることにより前記パッ
   ケージ表面を前記基台上に載置し、 前記基台上に設けられた吸入用開口部から空気を吸い込
   むことにより前記半導体装置を該基台上に吸着させるこ
   とを特徴とする半導体装置の保持方法。
4. 【請求項４】 前記半導体装置を前記基台上に所定の間
   隔で複数保持することを特徴とする請求項３記載の半導
   体装置の保持方法。