JP2754817B2 - ウエーハハンドリング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 被保持物を挟持する機能を有するウエーハハンドリン
グ装置に関し、 被保持物の吸着時の塵埃の発生を防止して被保持物の
品質低下を防止し、被保持物を安定した状態で保持する
ことが可能となるウエーハハンドリング装置の提供を目
的とし、 真空吸着により被保持物を保持するウエーハハンドリ
ング装置であって、本体と可動部とピンとスプリングと
から構成され、前記本体は前記被保持物を吸着する吸着
穴と可動部吸着穴とピン用穴とスプリング用穴とを備
え、前記可動部はピン用孔とスプリング用穴とを備え、
前記ピンは前記可動部のピン用孔と滑合して、前記本体
のピン用穴に植立され、前記スプリングは前記スプリン
グ用穴に挿入されて前記本体と前記可動部とを離反させ
るよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ウエーハハンドリング装置に係り、特に被
保持物を挟持する機能を有するウエーハハンドリング装
置に関するものである。

超高集積回路装置においては、半導体ウエーハに接触
して取り扱う機会を減少させることが要求されており、
ウエーハをハンドリングすることは最小限に抑えなけれ
ばならない。

以上のような要求に対応することが可能となるウエー
ハハンドリング装置が要望されている。

〔従来の技術〕

従来のウエーハハンドリング装置について第８図によ
り説明する。

第８図は従来のウエーハハンドリング装置を示す図で
あり、図において本体21には被保持物、例えば半導体ウ
エーハ５を吸着する吸着孔21aが表面21bに設けられてお
り、この吸着孔21aは本体21の真空吸引管21cとマニホー
ルド21dを介して接続され、この真空吸引管21cは図示し
ない真空ホースにより真空源と接続されている。

図に示すように半導体ウエーハ５の裏面を下にして本
体21の表面21bに載置し、真空源により真空吸引管21c及
びマニホールド21d内の空気を排出すると、半導体ウエ
ーハ５の表面には大気圧が作用しているので、この大気
圧と真空との差圧で半導体ウエーハ５が本体21の表面21
bに押しつけられて半導体ウエーハ５を本体21によって
保持することが可能となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のウエーハハンドリング装置におい
ては、ウエーハハンドリング装置の本体の吸着孔内の気
圧と被保持物の表面に作用する大気圧との差圧のみによ
って被保持物を保持するので、被保持物の裏面を吸着す
る際に確実に吸着するためには被保持物の表面を容器の
保持部に押しつけて吸着しなければならないので、被保
持物の表面と容器の保持部とが擦れて塵埃が発生し、こ
の塵埃による障害により被保持物の品質が低下するとい
う問題点があった。

本発明は以上のような状況から、被保持物の吸着時の
塵埃の発生を防止して被保持物の品質低下を防止し、被
保持物を安定した状態で保持することが可能となるウエ
ーハハンドリング装置の提供を目的としたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のウエーハハンドリング装置は、真空吸着によ
り被保持物を保持するウエーハハンドリング装置であっ
て、本体と可動部とピンとスプリングとから構成され、
本体はこの被保持物を吸着する吸着穴と可動部吸着穴と
ピン用穴とスプリング用穴とを備え、可動部はピン用孔
とスプリング用穴とを備え、ピンはこの可動部のピン用
孔と滑合して、この本体のピン用穴に植立され、スプリ
ングはこのスプリング用穴に挿入されて本体と可動部と
を離反させるよう構成する。

〔作用〕

即ち本発明においては、本体に植立されているピンと
滑合し、スプリングを介してこの本体と離反されている
可動部を備えているから、本体に設けた吸着穴により被
保持物の裏面を真空吸着すると同時に本体に設けた可動
部吸着穴により可動部を吸着するので、この可動部によ
って被保持物を本体の表面に挟み寄せて被保持物の表面
を容器の保持部から離すことができる。したがって被保
持物の表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生すること
がなくなり、被保持物を可動部と本体とにより確実に挟
持することができるので安定な状態で保持することが可
能となる。

〔実施例〕

以下第１図〜第４図により本発明による一実施例を、
第５図〜第７図により本発明による他の実施例を詳細に
説明する。

第１図は本発明による一実施例を示す斜視図、第２図
は本発明による一実施例を示す側断面図、第３図は第２
図のＡ−Ａ矢視図であり、第３図に示すように半導体ウ
エーハ５を傷つけない弗素樹脂系のPFAからなる本体１
には吸着穴1aと可動部吸着穴1bとピン用穴1cとスプリン
グ用穴1dとが図示のような配置で設けられており、ピン
３及びスプリング４を用いて組み立てた状態は第２図に
示すようになっており、ピン３はこの本体１のピン用穴
に植立されており、本体１と同じ弗素樹脂系のPFAから
なる可動部２はピン用孔2cを介してピン３と滑合して上
下することが可能であるが、ピン３の頭部がストッパに
なって上限が規制されている。スプリング４は本体１の
スプリング用穴1dと可動部２のスプリング用穴2dに挿入
されており、このような真空が作動していない状態にお
いてはスプリング４により可動部２は上限の位置にあ
る。

被保持物、例えば半導体ウエーハ５を保持する場合に
は、第４図に示すように半導体ウエーハ５を本体１の表
面の吸着穴1aの上にピン３に当接するように載置し、本
体１の吸着穴1a及び可動部吸着穴1bの内部を真空にする
と、内外の差圧によって半導体ウエーハ５は本体１の表
面に押圧され、同時に可動部２がスプリング４に抗して
ピン３に沿って下降し、可動部２のピン用孔2cの右側の
先端部で半導体ウエーハ５の周縁部を押さえて本体１を
挟持する。

可動部２の下面には段差が設けられており、この段差
は半導体ウエーハ５の厚さよりも極くわずか小さく形成
している。したがって可動部２が本体１の可動部吸着穴
1bにより下方に吸着されて半導体ウエーハ５を押さえて
挟持した場合には、可動部２の下面と本体１の上面の間
には極めて小さな間隙が生じることになりリークが生じ
るが、この程度のリークは真空源の吸引容量により補う
ことが可能であるから、半導体ウエーハ５を傷つけるこ
となく確実に本体１と可動部２の先端部とにより挟持す
ることが可能となる。

第５図は本発明による他の実施例を示す斜視図、第６
図は本発明による他の実施例を示す側断面図、第７図は
第６図のＢ−Ｂ矢視図であり、第７図に示すように本体
11には第３図の吸着穴1aよりも横幅の広い吸着穴11aと
可動部吸着穴11bとピン用穴11cとスプリング用穴11dと
が図示のような配置で設けられているが、他の構造は上
記の一実施例と同じである。

このような構造の場合には、半導体ウエーハ５の本体
11への吸着がより確実になり、可動部12の先端部で抑え
て挟持することにより半導体ウエーハ５をより安定した
状態で保持することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、本体
の吸着穴により被保持物の裏面を真空吸着すると同時に
被保持物を可動部により挟み寄せて、本体と可動部の間
に被保持物を挟持することが可能となるから、被保持物
の表面が容器の保持部と擦れて塵埃が発生するのを防止
することが可能となる利点があり、著しい品質向上の効
果が期待できるウエーハハンドリング装置の提供が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例を示す斜視図、 第２図は本発明による一実施例を示す側断面図、 第３図は第２図のＡ−Ａ矢視図、 第４図は本発明による一実施例の半導体ウエーハ保持状
態を示す側面図、 第５図は本発明による他の実施例を示す斜視図、 第６図は本発明による他の実施例を示す側断面図、 第７図は第６図のＢ−Ｂ矢視図、 第８図は従来のウエーハハンドリング装置を示す側断面
図、 である。 図において、 １は本体、 1aは吸着穴、 1bは可動部吸着穴、 1cはピン用穴、 1dはスプリング用穴、 ２は可動部、 2cはピン用孔、 2dはスプリング用穴、 ３はピン、 ４はスプリング、 ５は半導体ウエーハ、 を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】真空吸着により被保持物（５）を保持する
   ウエーハハンドリング装置であって、 本体（１）と可動部（２）とピン（３）とスプリング
   （４）とから構成され、 前記本体（１）は前記被保持物（５）を吸着する吸着穴
   （1a）と可動部吸着穴（1b）とピン用穴（1c）とスプリ
   ング用穴（1d）とを備え、 前記可動部（２）はピン用孔（2c）とスプリング用穴
   （2d）とを備え、 前記ピン（３）は前記可動部（２）のピン用孔（2c）と
   滑合して、前記本体（１）のピン用穴（1c）に植立さ
   れ、 前記スプリング（４）は前記スプリング用穴（1d,2d）
   に挿入されて前記本体（１）と前記可動部（２）とを離
   反させている、 ことを特徴とするウエーハハンドリング装置。