JPH0529149U - 真空ピンセツト - Google Patents

真空ピンセツト

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JPH0529149U
JPH0529149U JP7617091U JP7617091U JPH0529149U JP H0529149 U JPH0529149 U JP H0529149U JP 7617091 U JP7617091 U JP 7617091U JP 7617091 U JP7617091 U JP 7617091U JP H0529149 U JPH0529149 U JP H0529149U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
suction
groove
vacuum
vacuum tweezers
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Pending
Application number
JP7617091U
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤　　明
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ウェーハを真空ピンセットによって吸着
する際、真空ピンセットが隣りの半導体ウェーハに接触
しないようにする。 【構成】半導体ウェーハ吸着用ピンセットにおいて、半
導体ウェーハ固定用の溝２を設ける。 【効果】半導体ウェーハを吸着する際に、隣りの半導体
ウェーハ表面に傷や汚れを付けない。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、真空ピンセットにかかり、特に半導体ウェーハ吸着用の真空ピンセ ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の真空ピンセットは、図２に示すように、真空引き用配管４を接続したハ ンドル部３と、真空引き用穴５を底部に形成したリング状の吸着用溝１を設けた 半導体ウェーハ吸着部６とを有し、この半導体ウェーハ吸着部の溝１以外は平坦 上面となっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の半導体ウェーハ吸着用真空ピンセットでは、半導体ウェーハがわず かなすきまを空けて収納されている半導体ウェーハキャリアから半導体ウェーハ を抜き取る際、真空ピンセットを半導体ウェーハの裏面に吸着させようと、半導 体ウェーハと半導体ウェーハとのすきまに挿入するが、この時真空ピンセットが 吸着しようとする半導体ウェーハの裏面と対向している隣りの半導体ウェーハ表 面に接触し、キズ，汚れを付け、半導体ウェーハの歩留りを低下させるという問 題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の特徴は、ハンドル部と半導体ウェーハ吸着部とを有する真空ピンセッ トにおいて、前記半導体ウェーハ吸着部は、リング状の吸着用溝を上面から内部 に向って設けた吸着板と、該吸着板の該上面より突出する部材とを有し、該突出 する部材は半導体ウェーハの側端を挿入して該半導体ウェーハを固定する溝が形 成されている真空ピンセットにある。
【０００５】
【実施例】 次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１は本考案の実施例の概略図である。
【０００７】 まず（Ａ）図に示すように真空引き用配管４を接続したハンドル部３と半導体 ウェーハ吸着部６とを有し、半導体ウェーハ吸着部６は、リング状の半導体ウェ ーハ吸着用溝１を上面から内部に向って設けた吸着板１０と、この吸着板１０の 上面より突出する部材９とを有し、この突出する部材９は半導体ウェーハの側端 を挿入してこの半導体ウェーハを固定する溝２が形成されている。又、リング状 の半導体ウェーハ吸着用溝の底には真空引き用穴５が形成されている。
【０００８】 例えば図１の（Ｂ）図に示す様に、半導体ウェーハキャリアに収納されている 半導体ウェーハ１（同図で右から２枚目の半導体ウェーハ）を抜き取る際に、本 考案の真空ピンセットがこの半導体ウェーハ１１の裏面７に吸着する際溝２がこ の半導体ウェーハ１１に入り込む様になっており、真空ピンセットの吸着部が動 かず隣りの半導体ウェーハ（同図で右端の半導体ウェーハ）の表面（素子部）８ に接触しない様になっている。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、半導体ウェーハ固定用の溝を半導体ウェーハ吸 着部に設ける事により、吸着しようとする半導体ウェーハに真空ピンセットが固 定される為、隣りの半導体ウェーハと接触せず、半導体ウェーハ表面にキズ、汚 れを付着させる事なく半導体ウェーハを抜き取れるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す図で、（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は半導体ウェーハを吸着した時の拡大図である。
【図２】従来技術を示す図である。
【符号の説明】
１ 吸着用溝 ２ 半導体ウェーハ固定用溝 ３ ハンドル部 ４ 真空引き用配管 ５ 真空引き用穴 ６ 半導体ウェーハ吸着部 ７ 半導体ウェーハ ８ 半導体ウェーハ表面（素子部） ９ 突出部材 １０ 吸着板（平坦部材） １１ 半導体ウェーハ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハンドル部と半導体ウェーハ吸着部とを
    有する真空ピンセットにおいて、前記半導体ウェーハ吸
    着部は、リング状の吸着用の溝を上面から内部に向って
    設けた吸着板と、該吸着板の該上面より突出する部材と
    を有し、該突出する部材は半導体ウェーハの側端を挿入
    して該半導体ウェーハを固定する溝が形成されているこ
    とを特徴とする真空ピンセット。
JP7617091U 1991-09-24 1991-09-24 真空ピンセツト Pending JPH0529149U (ja)

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980203