TWI672763B - 晶圓取放件以及晶圓取放件與晶圓匣之總成 - Google Patents

Abstract

一種晶圓取放件，用以將置放於一晶圓匣之一置放層頂面的一晶圓取出，該置放層具有一與該頂面相對之抵接面以及至少一置放層開口，該晶圓取放件包含有一連接部、一承載部以及一凸緣，該承載部具有自該連接部延伸而出、用以容置於該至少一置放層開口且設有真空吸孔之至少一支撐臂，該凸緣係自該至少一支撐臂之至少一側面凸伸而出，用以貼近或抵接於該置放層之抵接面，該凸緣之上表面與該承載部之上表面之間的高度落差大於該置放層之頂面與抵接面之垂直距離。藉此，該晶圓取放件可在避免造成薄型晶圓損壞之前提下有效地吸附薄型晶圓。

Description

晶圓取放件以及晶圓取放件與晶圓匣之總成

本發明係與晶圓取放裝置有關，特別是關於一種晶圓取放件、晶圓匣，以及晶圓取放件與晶圓匣之總成。

請參閱圖1及圖2，習知晶圓取放裝置主要包含有一呈叉子狀的取放件10，該取放件10係用以將一晶圓11自一晶圓匣（cassette）12取出並放置在一晶圓座（chuck）（圖中未示）上，以進行切割、檢測等等程序，然後該取放件10再將該晶圓11取離該晶圓座以進行後續程序。

如圖2所示，該晶圓匣12內有多個置放層13，該等置放層13係分別用以承載一晶圓11，各該置放層13包含有二邊緣支撐條14以及二中間支撐條15，以藉由該等邊緣及中間支撐條14、15承載晶圓11，並藉由該等邊緣及中間支撐條14、15之間的三個置放層開口16供該取放件10伸入而將晶圓11取出。

詳而言之，該取放件10係受一驅動裝置（圖中未示）驅動而能旋轉、水平及垂直位移，該取放件10具有三支撐臂17，以及位於該等支撐臂17之多個真空吸孔18，該等真空吸孔18係連通於一真空源（圖中未示）而可藉以產生真空吸力。該取放件10係先以該三支撐臂17分別伸入一該置放層13之該三個置放層開口16，再向上移動而將該置放層13上的晶圓11稍微抬起，再利用該等真空吸孔18的真空吸力吸附住該晶圓11，然後該取放件10再向外移動而將該晶圓11自該晶圓匣12取出。

該取放件10要將晶圓11放置在晶圓座上時，係先移動至晶圓座的一承載面上方一預定距離，使得該晶圓11之邊緣以及中心某些對應支撐臂17之間的取放件開口19的部位受到穿置於晶圓座之支撐柱（圖中未示）支撐，該取放件10再自該晶圓11與該晶圓座之間離開，然後，支撐柱不動而晶圓座慢慢往上位移（相對來看，支撐柱係慢慢縮進晶圓座內），進而將晶圓支撐在該承載面上，並藉由承載面上所設置的多個真空吸孔產生真空吸力而吸附住該晶圓。

現有的薄型晶圓厚度大約僅有0.1毫米(mm)，因此，不像一般晶圓呈形狀固定之硬板，薄型晶圓是呈會彎曲之軟板狀。當薄型晶圓放置在晶圓座上時，雖然薄型晶圓可能會因彎曲而不會整體平貼在晶圓座的承載面，但由於晶圓座的承載面係較薄型晶圓大且呈完整形狀，因此可先吸附住晶圓的中央區塊，使得空氣無法再進入晶圓的中央區塊與晶圓座之間，再進而將晶圓的邊緣區塊也吸附住，或者，晶圓座可能先吸附住晶圓的邊緣區塊，使得晶圓的中央區塊與晶圓座之間形成一封閉氣室而無法再供外部空氣進入，進而再將晶圓的中央區塊也吸附住。

然而，如圖2所示，前述之取放件10用以承載晶圓11的該三支撐臂17面積遠小於晶圓11，且該取放件10具有位於該三支撐臂17之間的二取放件開口19而非呈完整形狀，因此，在該晶圓11為一薄型晶圓的情況下，該晶圓11容易因彎曲以致支撐臂17上的真空吸孔18在建立真空度以吸附晶圓11的過程中，外部空氣容易經由取放件開口19進入支撐臂17與晶圓11之間，以致無法建立足夠的真空吸引力將晶圓11有效地吸附於取放件10上，導致後續作業產生問題。而若藉由增強該取放件10之真空吸孔18的吸力來解決前述問題，則容易使晶圓11破裂損壞。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種晶圓取放件、一種配合該晶圓取放件使用之晶圓匣，以及該晶圓取放件與該晶圓匣之總成，係能在避免造成薄型晶圓損壞之前提下使薄型晶圓有效地吸附於晶圓取放件。

為達成上述目的，本發明所提供之晶圓取放件係用以將置放於一晶圓匣中的一晶圓取出，其中該晶圓匣具有一置放層，該置放層具有一頂面、一與該頂面相對之抵接面以及至少一置放層開口，該晶圓係置放於該置放層的頂面上。該晶圓取放件包含有一連接部、一承載部以及一凸緣，該承載部包含有一用以承載該晶圓之上表面、一與該上表面相對之下表面、自該連接部延伸而出且用以容置於該至少一置放層開口之至少一支撐臂，以及複數位於該上表面且位於該至少一支撐臂之真空吸孔。該凸緣係自該至少一支撐臂之至少一側面凸伸而出，用以貼近或抵接於該置放層之抵接面；其中，該凸緣之一上表面與該承載部之上表面之間有一高度落差，該高度落差係大於該置放層之頂面與該抵接面之垂直距離。

藉此，當該承載部伸入該晶圓匣時，亦即，當支撐臂伸入該置放層之置放層開口時，該承載部與該置放層之間的空隙係與該凸緣之上表面相對，換言之，由朝向該置放層之抵接面的方向看，該承載部與該置放層之間的空隙係被該凸緣遮擋。而由於該凸緣之上表面與該承載部之上表面之間的高度落差係大於該置放層之頂面與抵接面之垂直距離，該晶圓取放件可向上移動而與該晶圓接觸甚至可將該晶圓抬起，此時，該凸緣更靠近該置放層之抵接面以及該承載部與該置放層之間的空隙，甚至該凸緣可抵接於該置放層之抵接面而封閉該承載部與該置放層之間的空隙。不論該凸緣係封閉或近距離地遮擋該承載部與該置放層之間的空隙，都可減少進入該承載部與該晶圓之間的空氣量，並使得該晶圓取放件與該置放層共同形成一近似於呈封閉形狀之座體，而可產生類同於晶圓座吸附晶圓之效果，換言之，該晶圓取放件之真空吸孔在此時提供真空吸力，可有效地吸附住薄型晶圓，且不須特別加強真空吸力，因此可避免造成薄型晶圓損壞。

較佳地，該置放層具有三個置放層開口；該晶圓取放件之承載部具有分別容置於三個置放層開口中之三支撐臂。更佳地，各該支撐臂具有一第一側面、一第二側面及一前端面，而該凸緣係自該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面凸伸而出。最佳地，該等支撐臂中包含有一第一邊緣支撐臂、一第二邊緣支撐臂，以及一位於該第一邊緣支撐臂與該第二邊緣支撐臂之間的中間支撐臂，該凸緣係自該第一邊緣支撐臂之第一側面經由該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面連續地延伸至該第二邊緣支撐臂之第二側面。

為了加強前述之晶圓取放件的功效，本發明更提供一種用以配合前述之晶圓取放件使用之晶圓匣，該晶圓匣除了前述之結構特徵之外，其置放層更具有一凸緣，該置放層的凸緣具有一頂面以及與該頂面相對之底面，該置放層的凸緣的頂面係與該置放層之頂面共面，而該置放層的凸緣的底面則形成該抵接面。

較佳地，該置放層包含有一內側支撐條，以及自該內側支撐條朝該晶圓匣之一前開口之方向延伸之一第一邊緣支撐條、一第二邊緣支撐條及位於該第一邊緣支撐條與該第二邊緣支撐條之間的二中間支撐條，該置放層之該第一邊緣支撐條及該二中間支撐條分別具有一朝向該第二邊緣支撐條之第一側面，該第二邊緣支撐條及該二中間支撐條分別具有一朝向該第一邊緣支撐條之第二側面，該二中間支撐條更分別具有一朝向該前開口之外端面，該內側支撐條具有連接於該等第一側面及第二側面之間的三連接側面，且該第一、二邊緣支撐條以及該二中間支撐條之間形成三個所述置放層開口。該置放層之凸緣係自該置放層之該等第一側面、第二側面、外端面及連接側面凸伸而出，該抵接面係位於該置放層之凸緣，且該抵接面與該置放層之一底面有另一高度落差。

藉此，該置放層之凸緣的抵接面與該置放層的底面之間有一缺槽，可供該晶圓取放件之凸緣容置在該缺槽內，如此不但使得該晶圓取放件可具有較小之厚度，更可減少進入該晶圓取放件與該置放層之間的空氣量，進而加強該晶圓取放件吸附晶圓之效果。

在本發明的一實施例中，晶圓匣的置放層的底面直接形成該抵接面，如此，類似習用晶圓匣的結構（亦即，晶圓匣的置放層沒有設置凸緣的架構）亦可搭配本發明之晶圓取放件使用。

有關本發明所提供之晶圓取放件、晶圓匣以及晶圓取放件與晶圓匣之總成的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。再者，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。

請參閱圖3至圖5，本發明一第一較佳實施例提供一用以容置晶圓之晶圓匣20，以及一用以自該晶圓匣20取出一晶圓30之晶圓取放件40，特別適用於該晶圓30為一厚度小於0.1毫米之薄型晶圓。

在此須先說明的是，該晶圓取放件40係設置於一基座單元（圖中未示）並受一驅動單元（圖中未示）驅動而可旋轉、水平移動及垂直移動，此部分係屬於習知技術，容申請人在此不詳加敘述並在圖式中省略該基座單元及該驅動單元。

該晶圓匣20包含有一單面開放之箱體21，以及多個水平地設置於該箱體21內的置放層22（數量無限制，圖式中顯示有八個置放層22）。該箱體21具有圍出一前開口211之一頂板212、一底板213、一第一側板214及一第二側板215，以及一與該前開口211相對之第三側板216。各該置放層22具有一朝向該頂板212之頂面221，以及一朝向該底板213之底面222，各該置放層22可供一晶圓置放在該頂面221，圖式中僅示意性地繪製出一晶圓30，且該晶圓30為一薄型晶圓。

如圖6所示，各該置放層22包含有一設於該第三側板216之內側支撐條23，以及自該內側支撐條23朝該前開口211之方向延伸之一設於該第一側板214之第一邊緣支撐條24、一設於該第二側板215之第二邊緣支撐條25及位於第一、二邊緣支撐條24、25之間的二中間支撐條26，且各該置放層22更具有位於第一、二邊緣支撐條24、25及中間支撐條26之間的三置放層開口223。該第一邊緣支撐條24及該二中間支撐條26分別具有一朝向該第二邊緣支撐條25之第一側面241、261，該第二邊緣支撐條25及該二中間支撐條26分別具有一朝向該第一邊緣支撐條24之第二側面252、262，該二中間支撐條26更分別具有一朝向該前開口211之外端面263，該內側支撐條23具有連接於該等第一、二側面241、252、261、262之間的三連接側面231。

各該置放層22更具有一自其該等第一側面241、261、第二側面252、262、外端面263及連接側面231凸伸而出之凸緣27，更明確地說，該凸緣27係自該第一邊緣支撐條24之第一側面241經由該等中間支撐條26之第一、二側面261、262及外端面263以及該內側支撐條23之連接側面231連續地延伸至該第二邊緣支撐條25之第二側面252。該凸緣27之頂面係與該置放層22之頂面221共面，而該凸緣27更具有一與該頂面221朝向相反方向之抵接面272（請參圖6），且該抵接面272與該置放層22之底面222有一高度落差d1（如圖8所示），亦即，該凸緣27的抵接面272與該置放層22的底面222之間有一缺槽28。

該晶圓取放件40為一呈叉子狀之板體，具有一用以藉由諸如螺絲之類的固定元件而固定於前述之基座單元的連接部41、一呈懸空狀態且用以經由該前開口211而如圖4所示地伸入該晶圓匣20之承載部42，以及一位於該承載部42邊緣之凸緣43。該承載部42具有一用以承載該晶圓30之上表面421、一與該上表面421朝向相反方向之下表面422（如圖9所示），以及多個位於該上表面421之真空吸孔423，該等真空吸孔423係藉由佈設於該晶圓取放件40內部的多數個氣體通道423a（請參圖8）連通於一真空源（圖中未示）而可藉以產生真空吸力。

如圖7所示，該承載部42包含有自該連接部41延伸而出之三支撐臂，其中包含一第一邊緣支撐臂44、一第二邊緣支撐臂45，以及一位於該第一、二邊緣支撐臂44、45之間的中間支撐臂46。各該支撐臂44、45、46具有用以在該承載部42伸入該晶圓匣20時分別朝向該第一邊緣支撐條24、該第二邊緣支撐條25及該內側支撐條23之一第一側面441、451、461、一第二側面442、452、462及一前端面443、453、463。

該凸緣43係自該等支撐臂44、45、46之第一側面441、451、461、第二側面442、452、462及前端面443、453、463凸伸而出，更明確地說，該凸緣43係自該第一邊緣支撐臂44之第一側面441經由前端面443、第二側面442、第一側面461、前端面463、第二側面462、第一側面451及前端面453一體連續地延伸至該第二邊緣支撐臂45之第二側面452。如圖8及圖9所示，該凸緣43之下表面係與該承載部42之下表面422共面，而該凸緣43之上表面431與該承載部42之上表面421之間有一高度落差d2（請參圖9），亦即，該凸緣43的上表面431與該承載部42的上表面421之間有一缺槽47，該高度落差d2係大於該置放層22之頂面221與抵接面272之垂直距離d3（請參圖8），亦即d2＞d3，在本實施例中，該垂直距離d3即為該置放層22之凸緣27的厚度。而該晶圓取放件40之凸緣43的厚度t係以大於或等於1毫米且小於或等於2毫米（1mm≦ t ≦2mm）為較佳設計，以具有足夠之結構強度並避免使該晶圓取放件40之厚度過大。

如圖8所示，當該晶圓取放件40之承載部42伸入該晶圓匣20時，該等支撐臂44、45、46分別位於該置放層22之第一、二邊緣支撐條24、25及中間支撐條26之間的三置放層開口223內，該晶圓取放件40之凸緣43位於該置放層22之缺槽28內，該置放層22之凸緣27位於該晶圓取放件40之缺槽47內，且該凸緣43之上表面431係與該凸緣27之抵接面272相面對，此時，該承載部42與該置放層22之間的空隙50係與該凸緣43之上表面431相對，換言之，由朝向該置放層22之抵接面272的方向看（亦即由下往上看），該空隙50係被該凸緣43遮擋。

由於d2＞d3，當前述之驅動單元驅動該晶圓取放件40自如圖8所示之位置向上移動，該承載部42之上表面421將超出該置放層22之頂面221（如圖9所示）而與該晶圓30接觸甚至可將該晶圓30抬起，此時，該凸緣43更靠近該抵接面272及該空隙50，甚至可頂抵接觸於該抵接面272而封閉該空隙50。不論該凸緣43係封閉或近距離地遮擋該空隙50，都可減少或完全阻止空氣自該空隙50進入該承載部42與該晶圓30之間，並使得該晶圓取放件40與該置放層22共同形成一近似於呈封閉形狀之座體，促使晶圓30因真空吸孔423所產生的吸引力而平整地被牢牢地吸附固定於晶圓取放件40的承載部42，亦即可產生類同於先前技術中所述之晶圓座吸附晶圓之效果，並解決習用取放件10由於外部空氣大量經由取放件開口19進入支撐臂17與晶圓11之間，以致無法建立足夠的真空吸引力有效吸附晶圓11的問題。相較於圖1、2所示習用之取放件10而言，本發明所提供之晶圓取放件40在真空吸附晶圓的過程中，由於承載部42與置放層22之間的空隙50係被凸緣43所遮蔽甚至封閉，因此晶圓取放件40與置放層22共同形成一個幾近封閉且表面佈有眾多真空吸孔423之座體，以致可以建構足夠的真空吸力穩固地吸住晶圓。換言之，該晶圓取放件40之真空吸孔423在此時只要提供較低程度的真空吸力，即可有效地吸附住薄型晶圓，不須如習用技術一般特別加強真空吸力，因此可避免造成薄型晶圓損壞。

以圖9所示之狀態為例，由於該晶圓取放件40之凸緣43封閉了該承載部42與該置放層22之間的空隙50，該晶圓30下方為該晶圓取放件40與該置放層22共同形成之封閉座體，因此，只有該晶圓30邊緣未與置放層22接觸的部分有空隙可供空氣進入該晶圓30下方，在此狀況下，該晶圓取放件40之真空吸孔423吸取之空氣量遠大於進入該晶圓30與該晶圓取放件40之間的空氣量，由於空氣進入量非常小，晶圓取放件40與晶圓30之間的真空度仍可有效且快速地建立至一個可以穩固地吸附晶圓30的程度，因此該晶圓30很快地就會被吸附在該承載部42之上表面421。然後，該晶圓取放件40只要稍微向下移動，即可水平移動地退出該晶圓匣20而將該晶圓30自該晶圓匣20取出。其次，當伸入晶圓匣20之晶圓取放件40向上移動至承載部42之上表面421已經超出置放層22之頂面221而與晶圓30接觸甚至可將晶圓30抬起但是凸緣43僅係相當靠近抵接面272而並未與抵接面272抵接之情形下，由於空隙50被遮擋以致仍可建立足夠的真空度將晶圓30吸附在該承載部42之上表面421，在此情形下，晶圓取放件40不需要再向下移動，即可直接水平移動地退出晶圓匣20而將晶圓30自晶圓匣20取出，整個晶圓取放件40之作動行程相對較短，晶圓取放速度可以相對提升。

前述之該晶圓取放件40之凸緣43的上表面431與該承載部42的上表面421之間的高度落差d2，以及該置放層22之頂面221與抵接面272之垂直距離d3，二者之差距d4係以大於或等於1毫米且小於或等於2毫米（1mm≦d4≦2mm）為較佳之設計，如圖9所示，該差距d4即為該承載部42之上表面421在該晶圓取放件40之凸緣43的上表面431抵接於該置放層22之抵接面272時超出該置放層22之頂面221的距離，如此之設計可避免該晶圓30被該承載部42抬高時接觸上一層之置放層22，且確保晶圓取放件40些微向下位移而後水平移動地退出該晶圓匣20而將該晶圓30自該晶圓匣20取出時（或者在凸緣43僅係靠近而並未接觸抵接面272以致晶圓取放件40可直接水平移動地退出晶圓匣20而將晶圓30自晶圓匣20取出之情形下），晶圓30不會碰撞各個支撐條23、24、25及26。

由前述內容可了解，本發明主要係藉由該晶圓取放件40之凸緣43遮擋該承載部42與該置放層22之間的空隙50，以減少進入該晶圓取放件40與晶圓30之間的空氣量，使得該晶圓取放件40之真空吸孔423吸取之空氣量大於進入該晶圓30與該晶圓取放件40之間的空氣量，進而使該晶圓30被有效地吸附於該晶圓取放件40。而如前述之呈連續地延伸之凸緣43（亦即凸緣43沒有缺口），係可使該承載部42與該置放層22之間的空隙50完全受該凸緣43遮擋（如圖10所示），且可使該空隙50在該凸緣43抵接於該置放層22時完全被該凸緣43封閉而達到最佳之阻擋空氣之效果，此外，如前述之呈連續地延伸之凸緣27（亦即凸緣27沒有缺口），則係輔助加強前述之功效。然而，本發明並不以此為限，即使有少部分缺口，或者該凸緣43只是很靠近但未抵接於該抵接面272，該凸緣43仍可相當程度地遮擋空氣，使得進入晶圓取放件40與晶圓30之間的空氣量相當微小，以建立足夠的真空吸引力而達到使晶圓30被有效地吸附於該晶圓取放件40之功效。

如圖11所示之本發明一第二較佳實施例，該晶圓匣20之置放層22亦可無如前述之凸緣27，更明確地說，該置放層22係整體等厚度而未在該等支撐條之第一側面241、261、第二側面、252、262、外端面263及連接側面231設有如前述之缺槽28，在此情況下，該置放層22用以與該晶圓取放件40之凸緣43的上表面431相面對或甚至相抵接之該抵接面即為該置放層22之底面222，則該置放層22之頂面221與抵接面（底面222）之垂直距離d3即為該置放層22之厚度，而該晶圓取放件40則需有較大之厚度，以使該凸緣43之上表面431與該承載部42之上表面421的高度落差d2大於該垂直距離d3（d2＞d3）。

必須加以說明的是，前述實施例中，係以具有三個支撐臂（亦即第一、二邊緣支撐臂44、45以及中間支撐臂46）的晶圓取放件40，搭配一層置放層22中具有第一、二邊緣支撐條24、25以及二個中間支撐條26的晶圓匣20，來說明本發明的結構及技術特徵，然而，前述支撐臂以及支撐條的數量並不以此為現。實際上，取決於晶圓的直徑以及厚度，前述支撐臂以及支撐條的數量可以適應地配置，例如，倘若晶圓匣20的一層置放層22只有配置第一、二邊緣支撐條24、25而無中間支撐條26，則搭配前述晶圓匣使用的晶圓取放件40只需要配置一支撐臂（亦即中間支撐臂46），倘若晶圓匣20的一層置放層22只有配置第一、二邊緣支撐條24、25以及一個中間支撐條26，則搭配前述晶圓匣使用的晶圓取放件40只需要配置二個支撐臂，以此類推。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

[先前技術]

10‧‧‧取放件

11‧‧‧晶圓

12‧‧‧晶圓匣

13‧‧‧置放層

14‧‧‧邊緣支撐條

15‧‧‧中間支撐條

16‧‧‧置放層開口

17‧‧‧支撐臂

18‧‧‧真空吸孔

19‧‧‧取放件開口

[實施例]

20‧‧‧晶圓匣

21‧‧‧箱體

211‧‧‧前開口

212‧‧‧頂板

213‧‧‧底板

214‧‧‧第一側板

215‧‧‧第二側板

216‧‧‧第三側板

22‧‧‧置放層

221‧‧‧頂面

222‧‧‧底面

223‧‧‧置放層開口

23‧‧‧內側支撐條

231‧‧‧連接側面

24‧‧‧第一邊緣支撐條

241‧‧‧第一側面

25‧‧‧第二邊緣支撐條

252‧‧‧第二側面

26‧‧‧中間支撐條

261‧‧‧第一側面

262‧‧‧第二側面

263‧‧‧外端面

27‧‧‧凸緣

272‧‧‧抵接面

28‧‧‧缺槽

30‧‧‧晶圓

40‧‧‧晶圓取放件

41‧‧‧連接部

42‧‧‧承載部

421‧‧‧上表面

422‧‧‧下表面

423‧‧‧真空吸孔

43‧‧‧凸緣

431‧‧‧上表面

44‧‧‧第一邊緣支撐臂

441‧‧‧第一側面

442‧‧‧第二側面

443‧‧‧前端面

45‧‧‧第二邊緣支撐臂

451‧‧‧第一側面

452‧‧‧第二側面

453‧‧‧前端面

46‧‧‧中間支撐臂

461‧‧‧第一側面

462‧‧‧第二側面

463‧‧‧前端面

47‧‧‧缺槽

50‧‧‧空隙

d1、d2‧‧‧高度落差

d3‧‧‧垂直距離

d4‧‧‧差距

t‧‧‧厚度

圖1及圖2為立體示意圖，係顯示一習用之晶圓取放件、一習用之晶圓匣以及一薄型晶圓。 　　圖3至圖5為立體示意圖，係顯示本發明一第一較佳實施例所提供之一晶圓取放件及一晶圓匣，以及一薄型晶圓。 圖6為圖4沿剖線6-6之剖視圖。 圖7為本發明該第一較佳實施例所提供之晶圓取放件的頂視圖。 圖8為圖4沿剖線8-8之剖視圖。 圖9係類同於圖8，惟顯示本發明該第一較佳實施例所提供之晶圓取放件頂抵於該晶圓匣之一置放層的一抵接面。 圖10概為圖4沿剖線10-10之剖視圖，惟未顯示出該薄型晶圓。 圖11係類同於圖8，惟顯示本發明一第二較佳實施例所提供之一晶圓取放件及一晶圓匣，以及一薄型晶圓。

Claims (13)

1. 一種晶圓取放件，係用以將置放於一晶圓匣中的一晶圓取出，其中該晶圓匣具有一置放層，該置放層具有一頂面、一與該頂面相對之抵接面以及至少一置放層開口，該晶圓係置放於該置放層的頂面上，該晶圓取放件包含有： 一連接部； 一承載部，具有一用以承載該晶圓之上表面、一與該上表面相對之下表面、自該連接部延伸而出且用以容置於該至少一置放層開口之至少一支撐臂，以及複數位於該上表面且位於該至少一支撐臂之真空吸孔；以及 一凸緣，係自該至少一支撐臂之至少一側面凸伸而出，用以貼近或抵接於該置放層之抵接面； 其中，該凸緣之一上表面與該承載部之上表面之間有一高度落差，該高度落差係大於該置放層之頂面與該抵接面之垂直距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放件，其中該凸緣具有一下表面，且該凸緣的下表面係與該承載部的下表面共面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放件，其中該晶圓匣具有一前開口，該置放層包含有一內側支撐條，以及自該內側支撐條朝該前開口之方向延伸之一第一邊緣支撐條、一第二邊緣支撐條及位於該第一邊緣支撐條與該第二邊緣支撐條之間的二中間支撐條，且該第一、二邊緣支撐條以及該二中間支撐條之間形成三個所述置放層開口；該晶圓取放件之承載部的至少一支撐臂包含有用以分別容置於三個所述置放層開口中之三支撐臂。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓取放件，其中各該支撐臂具有一第一側面、一第二側面及一前端面，而該凸緣係自該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面凸伸而出。
5. 如申請專利範圍第4項所述之晶圓取放件，其中該等支撐臂中包含有一第一邊緣支撐臂、一第二邊緣支撐臂，以及一位於該第一邊緣支撐臂與該第二邊緣支撐臂之間的中間支撐臂，該凸緣係自該第一邊緣支撐臂之第一側面經由該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面連續地延伸至該第二邊緣支撐臂之第二側面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放件，其中該凸緣的厚度係大於或等於1毫米且小於或等於2毫米。
7. 一種晶圓取放件與晶圓匣之總成，包含有： 一晶圓匣，包含有一前開口以及一置放層，該置放層具有一用以承載一晶圓之頂面、一與該頂面相對之抵接面以及至少一置放層開口；以及 一晶圓取放件，係經由該前開口伸入該晶圓匣，該晶圓取放件包含有： 一連接部； 一承載部，具有一用以承載該晶圓之上表面、一與該上表面相對之下表面、自該連接部延伸而出且用以容置於該至少一置放層開口之至少一支撐臂，以及複數位於該上表面且位於該至少一支撐臂之真空吸孔；以及 一凸緣，係自該至少一支撐臂之至少一側面凸伸而出，而貼近或抵接於該置放層之抵接面； 該凸緣之一上表面與該承載部之上表面之間有一高度落差，該高度落差係大於該置放層之頂面與抵接面之垂直距離； 藉此，該至少一支撐臂之上表面係突出於該置放層之頂面，並藉由所述複數真空吸孔吸附住該晶圓。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該晶圓匣之置放層包含有一內側支撐條，以及自該內側支撐條朝該前開口之方向延伸之一第一邊緣支撐條、一第二邊緣支撐條及位於該第一邊緣支撐條與該第二邊緣支撐條之間的二中間支撐條，且該第一、二邊緣支撐條以及該二中間支撐條之間形成三個所述置放層開口；該晶圓取放件之承載部的至少一支撐臂包含有分別容置於三個所述置放層開口中之三支撐臂，各該支撐臂具有一第一側面、一第二側面及一前端面，該凸緣係自該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面凸伸而出；當該晶圓取放件伸入該晶圓匣時，各該支撐臂之第一側面、第二側面及前端面分別朝向該第一邊緣支撐條、該第二邊緣支撐條及該內側支撐條。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該晶圓匣之置放層中，該第一邊緣支撐條及該二中間支撐條分別具有一朝向該第二邊緣支撐條之第一側面，該第二邊緣支撐條及該二中間支撐條分別具有一朝向該第一邊緣支撐條之第二側面，該二中間支撐條更分別具有一朝向該前開口之外端面，該內側支撐條具有連接於該等第一側面及第二側面之間的三連接側面；該置放層更具有一自其該等第一側面、第二側面、外端面及連接側面凸伸而出之凸緣，該抵接面係位於該置放層之凸緣，且該抵接面與該置放層之一底面有另一高度落差。
10. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該置放層之凸緣係自該第一邊緣支撐條之第一側面經由該等中間支撐條之第一側面、第二側面及外端面以及該內側支撐條之連接側面連續地延伸至該第二邊緣支撐條之第二側面，其中該晶圓取放件之三支撐臂中包含有一第一邊緣支撐臂、一第二邊緣支撐臂，以及一位於該第一邊緣支撐臂與該第二邊緣支撐臂之間的中間支撐臂，該晶圓取放件之凸緣係自該第一邊緣支撐臂之第一側面經由該等支撐臂之第一側面、第二側面及前端面連續地延伸至該第二邊緣支撐臂之第二側面。
11. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該晶圓取放件之凸緣的上表面與該承載部的上表面之間的高度落差，以及該置放層之頂面與抵接面之垂直距離，二者之差距係大於或等於1毫米且小於或等於2毫米。
12. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該晶圓取放件之凸緣的厚度係大於或等於1毫米且小於或等於2毫米。
13. 如申請專利範圍第7項所述之晶圓取放件與晶圓匣之總成，其中該晶圓匣的置放層具有一底面，該置放層的底面形成該抵接面。