JP2002144070A - レーザ加工用被加工物支持装置 - Google Patents
レーザ加工用被加工物支持装置Info
- Publication number
- JP2002144070A JP2002144070A JP2000335362A JP2000335362A JP2002144070A JP 2002144070 A JP2002144070 A JP 2002144070A JP 2000335362 A JP2000335362 A JP 2000335362A JP 2000335362 A JP2000335362 A JP 2000335362A JP 2002144070 A JP2002144070 A JP 2002144070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser processing
- receiving plate
- processing stage
- light receiving
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工によりレーザ加工ステージ表面が
荒れることがなく、保守性が良好なレーザ加工用被加工
物支持装置を提供する。 【解決手段】 テーブル１の上面に受光板を配置する面
として受光板載置面２を形成し、ここに受光板１０を載
置固定する。また、テーブル１の上面に前記受光板上面
よりも高い位置にレーザ加工ステージ２０をスペーサ部
３で支える。レーザ加工ステージ２０は、レーザ光の透
過率が９０％以上の剛性を有する無機材料で構成されて
おり、好ましくは軟化点温度が８００℃以上である。
荒れることがなく、保守性が良好なレーザ加工用被加工
物支持装置を提供する。 【解決手段】 テーブル１の上面に受光板を配置する面
として受光板載置面２を形成し、ここに受光板１０を載
置固定する。また、テーブル１の上面に前記受光板上面
よりも高い位置にレーザ加工ステージ２０をスペーサ部
３で支える。レーザ加工ステージ２０は、レーザ光の透
過率が９０％以上の剛性を有する無機材料で構成されて
おり、好ましくは軟化点温度が８００℃以上である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
おけ被加工物支持装置に係り、とくにレーザ加工ステー
ジの材質、構造を工夫したレーザ加工用被加工物支持装
置に関するものである。
おけ被加工物支持装置に係り、とくにレーザ加工ステー
ジの材質、構造を工夫したレーザ加工用被加工物支持装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ加工を施す被加工物を載置
する被加工物支持装置の加工ステージとしては、ステン
レス製のステージが知られている（特開平６−２８５６
６６号公報）。
する被加工物支持装置の加工ステージとしては、ステン
レス製のステージが知られている（特開平６−２８５６
６６号公報）。
【０００３】既存のステンレス製ステージでは、ステー
ジ表面にてレーザ光を１００％受光し焼かれ、その結
果、加工頻度に応じてステージ表面に焼け跡が残り、荒
れることとに繋がった。
ジ表面にてレーザ光を１００％受光し焼かれ、その結
果、加工頻度に応じてステージ表面に焼け跡が残り、荒
れることとに繋がった。
【０００４】また、ステージ表面が荒れて、製品加工時
に表面の荒れが製品特性に影響を与える問題がある。
に表面の荒れが製品特性に影響を与える問題がある。
【０００５】さらに、既存のステンレス製加工ステージ
では加工頻度に応じてステージ表面が荒れてくるため、
ある周期を持ってメンテナンス（研磨等）を行いステー
ジの平面度を確保する為ランニングコストがかかる。
では加工頻度に応じてステージ表面が荒れてくるため、
ある周期を持ってメンテナンス（研磨等）を行いステー
ジの平面度を確保する為ランニングコストがかかる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の点に
鑑み、レーザ加工によりレーザ加工ステージ表面が荒れ
ることがなく、保守性が良好なレーザ加工用被加工物支
持装置を提供することを目的とする。
鑑み、レーザ加工によりレーザ加工ステージ表面が荒れ
ることがなく、保守性が良好なレーザ加工用被加工物支
持装置を提供することを目的とする。
【０００７】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るレーザ加工用被加工物支持装置は、被
加工物支持面をなすレーザ加工ステージを、レーザ光の
透過率が９０％以上の剛性を有する無機材料で構成した
ことを特徴としている。
に、本発明に係るレーザ加工用被加工物支持装置は、被
加工物支持面をなすレーザ加工ステージを、レーザ光の
透過率が９０％以上の剛性を有する無機材料で構成した
ことを特徴としている。
【０００９】前記レーザ加工用被加工物支持装置におい
て、前記無機材料の軟化点温度を８００℃以上にすると
よい。
て、前記無機材料の軟化点温度を８００℃以上にすると
よい。
【００１０】前記レーザ加工ステージの下側に前記レー
ザ光を吸収する受光板を設置するとよい。
ザ光を吸収する受光板を設置するとよい。
【００１１】前記レーザ加工ステージ及び前記受光板を
支持するテーブルを備え、前記テーブルは前記受光板の
配置面を有するとともに、前記受光板上面よりも高い位
置に前記レーザ加工ステージを支えるスペーサ部を前記
テーブルと一体又は別体に有する構成にするとよい。
支持するテーブルを備え、前記テーブルは前記受光板の
配置面を有するとともに、前記受光板上面よりも高い位
置に前記レーザ加工ステージを支えるスペーサ部を前記
テーブルと一体又は別体に有する構成にするとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレーザ加工用
被加工物支持装置の実施の形態を図面に従って説明す
る。
被加工物支持装置の実施の形態を図面に従って説明す
る。
【００１３】図１乃至図３において、１は鉄製等のテー
ブル、１０は黒色の焼付け塗装を施したアルミ板等のレ
ーザ光を吸収する受光板、２０はレーザ光の透過率が９
０％以上でかつ剛性を有する、軟化点温度が８００℃以
上の無機材料からなる平板状のレーザ加工ステージであ
る。
ブル、１０は黒色の焼付け塗装を施したアルミ板等のレ
ーザ光を吸収する受光板、２０はレーザ光の透過率が９
０％以上でかつ剛性を有する、軟化点温度が８００℃以
上の無機材料からなる平板状のレーザ加工ステージであ
る。
【００１４】テーブル１の上面には受光板を配置する面
として受光板載置面２が形成されており、ここに受光板
１０が載置され、図２の受光板固定ボルト１５で固定さ
れる。また、テーブル１の上面には前記受光板上面より
も高い位置にレーザ加工ステージ２０を支えるスペーサ
部（支柱部）３が所定間隔で一体に形成されている。ス
ペーサ部３はテーブル１と一体でなくともよく、別体、
つまり別部品であってもよい。なお、図３のように受光
板１０には前記スペーサ部３を避ける抜き穴１１が形成
されている。
として受光板載置面２が形成されており、ここに受光板
１０が載置され、図２の受光板固定ボルト１５で固定さ
れる。また、テーブル１の上面には前記受光板上面より
も高い位置にレーザ加工ステージ２０を支えるスペーサ
部（支柱部）３が所定間隔で一体に形成されている。ス
ペーサ部３はテーブル１と一体でなくともよく、別体、
つまり別部品であってもよい。なお、図３のように受光
板１０には前記スペーサ部３を避ける抜き穴１１が形成
されている。
【００１５】前記テーブル１には位置決めピン挿入穴４
が形成されており、ここにレーザ加工ステージ２０の位
置を規制する位置決めピン４０が差し込まれるようにな
っている。
が形成されており、ここにレーザ加工ステージ２０の位
置を規制する位置決めピン４０が差し込まれるようにな
っている。
【００１６】前記レーザ加工ステージ２０は、上面が被
加工物支持面となっており、レーザ光をステージ表面で
受光、吸収しないようにすることで、レーザ加工に伴っ
てその表面が荒れないようにするために、レーザ光の透
過率が高い無機材料を用いている。具体的には、無機材
料として耐熱性ガラスを用いる。その理由は、レーザ光
に対する耐熱性と透過率の２点を考慮したことによる。
使用する耐熱性ガラスは、軟化点温度が８００℃以上で
あり、レーザ加工に使用するレーザ光に対する透過率が
９０％以上であるからである。前記軟化点温度が８００
℃未満であるとレーザ加工中にレーザ加工ステージ２０
が軟化する恐れがあるので好ましくない。また、使用す
るレーザ光の透過率はできるだけ高いほうがよく、透過
率９０％未満では部分的な発熱によりレーザ加工ステー
ジ２０の変形等が発生する恐れがあり好ましくない。
加工物支持面となっており、レーザ光をステージ表面で
受光、吸収しないようにすることで、レーザ加工に伴っ
てその表面が荒れないようにするために、レーザ光の透
過率が高い無機材料を用いている。具体的には、無機材
料として耐熱性ガラスを用いる。その理由は、レーザ光
に対する耐熱性と透過率の２点を考慮したことによる。
使用する耐熱性ガラスは、軟化点温度が８００℃以上で
あり、レーザ加工に使用するレーザ光に対する透過率が
９０％以上であるからである。前記軟化点温度が８００
℃未満であるとレーザ加工中にレーザ加工ステージ２０
が軟化する恐れがあるので好ましくない。また、使用す
るレーザ光の透過率はできるだけ高いほうがよく、透過
率９０％未満では部分的な発熱によりレーザ加工ステー
ジ２０の変形等が発生する恐れがあり好ましくない。
【００１７】前記レーザ加工ステージ２０にはその上に
設置する被加工物を負圧で吸着できるように微小径の吸
着穴２１が厚み方向に複数形成されている。また、テー
ブル１の下側には真空吸引用継手５０が取り付けられて
おり、この継手５０に連通する図示しない真空吸引路が
テーブル１内に形成されていて、受光板載置面２に図２
の真空吸引穴５１として開口している。テーブル１上に
レーザ加工ステージ２０を載せたときに、レーザ加工ス
テージ２０の周縁部とこれに対応するテーブル１の方形
枠をなす凸条部５とは密接するようになっており、この
結果、受光板載置面２の上方空間はテーブル１とレーザ
加工ステージ２０とで囲まれ、吸着穴２１及び真空吸引
路以外は閉じた空間となるから、継手５０側を真空排気
することでレーザ加工ステージ２０上に載せられた被加
工物を負圧で吸着保持できる。
設置する被加工物を負圧で吸着できるように微小径の吸
着穴２１が厚み方向に複数形成されている。また、テー
ブル１の下側には真空吸引用継手５０が取り付けられて
おり、この継手５０に連通する図示しない真空吸引路が
テーブル１内に形成されていて、受光板載置面２に図２
の真空吸引穴５１として開口している。テーブル１上に
レーザ加工ステージ２０を載せたときに、レーザ加工ス
テージ２０の周縁部とこれに対応するテーブル１の方形
枠をなす凸条部５とは密接するようになっており、この
結果、受光板載置面２の上方空間はテーブル１とレーザ
加工ステージ２０とで囲まれ、吸着穴２１及び真空吸引
路以外は閉じた空間となるから、継手５０側を真空排気
することでレーザ加工ステージ２０上に載せられた被加
工物を負圧で吸着保持できる。
【００１８】前記レーザ加工ステージ２０のテーブル１
に対する位置決め固定は、前記テーブル１の位置決めピ
ン挿入穴４に位置決めピン４０を差し込み、各ピン４０
にレーザ加工ステージ２０の縁を当接させて位置決めし
ながら、固定具３０にてレーザ加工ステージ２０の四隅
を固定することで行う。そして、レーザ加工ステージ２
０上に載置された被加工物は、テーブル１側の真空吸引
用継手５０から真空排気することで、レーザ加工ステー
ジ２０の各吸着穴２１によって負圧で吸着保持され、こ
の状態にて所要のレーザ加工を被加工物に施すことがで
きる。
に対する位置決め固定は、前記テーブル１の位置決めピ
ン挿入穴４に位置決めピン４０を差し込み、各ピン４０
にレーザ加工ステージ２０の縁を当接させて位置決めし
ながら、固定具３０にてレーザ加工ステージ２０の四隅
を固定することで行う。そして、レーザ加工ステージ２
０上に載置された被加工物は、テーブル１側の真空吸引
用継手５０から真空排気することで、レーザ加工ステー
ジ２０の各吸着穴２１によって負圧で吸着保持され、こ
の状態にて所要のレーザ加工を被加工物に施すことがで
きる。
【００１９】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
を得ることができる。
【００２０】(1) レーザ加工ステージ２０として、レ
ーザ光に対する透過率が９０％以上の耐熱ガラス等の無
機材料を使用しており、これによりレーザ光は無機材料
を透過する為、レーザ加工ステージ２０の被加工物を載
置する面（加工面）が荒れることがない。従って、長期
間レーザ加工ステージの平面度を確保することができ
る。
ーザ光に対する透過率が９０％以上の耐熱ガラス等の無
機材料を使用しており、これによりレーザ光は無機材料
を透過する為、レーザ加工ステージ２０の被加工物を載
置する面（加工面）が荒れることがない。従って、長期
間レーザ加工ステージの平面度を確保することができ
る。
【００２１】(2) レーザ加工ステージ２０を透過して
きたレーザ光によりステージ下側の損傷を防ぐ為に、レ
ーザ光を受け止め、吸収する受光板１０をレーザ加工ス
テージ２０の下に置いている。受光板１０としては黒色
の焼付け塗装を施したアルミ板等を用いることができ、
これによりレーザ加工ステージ２０を透過したレーザ光
を受けて吸収する（反射を防ぐ）構造として、テーブル
１等の損傷を防止できる。
きたレーザ光によりステージ下側の損傷を防ぐ為に、レ
ーザ光を受け止め、吸収する受光板１０をレーザ加工ス
テージ２０の下に置いている。受光板１０としては黒色
の焼付け塗装を施したアルミ板等を用いることができ、
これによりレーザ加工ステージ２０を透過したレーザ光
を受けて吸収する（反射を防ぐ）構造として、テーブル
１等の損傷を防止できる。
【００２２】(3) 耐熱性ガラス等でステージ２０を構
成することで、ステージ表面が荒れることがなくなり、
ある周期を持ってメンテナンス（研磨等）を行う必要が
なくなった。但し、透過してステージ２０下側へ入るレ
ーザ光を受光、吸収する受光板１０を交換する必要はあ
るが、従来のステンレス製ステージの研磨等を行うより
もランニングコストが低く抑えられた。
成することで、ステージ表面が荒れることがなくなり、
ある周期を持ってメンテナンス（研磨等）を行う必要が
なくなった。但し、透過してステージ２０下側へ入るレ
ーザ光を受光、吸収する受光板１０を交換する必要はあ
るが、従来のステンレス製ステージの研磨等を行うより
もランニングコストが低く抑えられた。
【００２３】(4) レーザ加工ステージ２０の大きさに
よってはステージ２０が撓む恐れがあるが、レーザ加工
ステージ２０を固定するテーブル１とステージ２０の間
にスペーサ部３を設けることよりステージ２０を数カ所
で支持してステージ平面度を確保することができる。
よってはステージ２０が撓む恐れがあるが、レーザ加工
ステージ２０を固定するテーブル１とステージ２０の間
にスペーサ部３を設けることよりステージ２０を数カ所
で支持してステージ平面度を確保することができる。
【００２４】(5) 前記スペーサ部３にて受光板１０上
面よりも高い位置にレーザ加工ステージ２０を支えるこ
とで、受光板１０とレーザ加工ステージ２０の下面との
間に微小隙間ができ、受光板１０がレーザ光を受けて変
形したとしてもレーザ加工ステージ２０には影響が及ぶ
ことがない。
面よりも高い位置にレーザ加工ステージ２０を支えるこ
とで、受光板１０とレーザ加工ステージ２０の下面との
間に微小隙間ができ、受光板１０がレーザ光を受けて変
形したとしてもレーザ加工ステージ２０には影響が及ぶ
ことがない。
【００２５】(6) レーザ加工ステージ２０の吸着穴２
１、テーブル１の受光板載置面２とレーザ加工ステージ
２０で挟まれた空間、テーブル１内の吸引経路、真空吸
引用継手５０の経路で真空吸引することで、被加工物を
吸着、保持できる。
１、テーブル１の受光板載置面２とレーザ加工ステージ
２０で挟まれた空間、テーブル１内の吸引経路、真空吸
引用継手５０の経路で真空吸引することで、被加工物を
吸着、保持できる。
【００２６】なお、レーザ加工ステージ２０の面積が小
さければ、テーブル１に形成された方形枠状の凸条部５
でレーザ加工ステージ２０の周縁部を支えるだけでよ
く、スペーサ部３は省略できる。
さければ、テーブル１に形成された方形枠状の凸条部５
でレーザ加工ステージ２０の周縁部を支えるだけでよ
く、スペーサ部３は省略できる。
【００２７】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るレー
ザ加工用被加工物支持装置によれば、レーザ加工ステー
ジの材質、支持構造等を工夫することで、レーザ加工に
よりレーザ加工ステージ表面が荒れることを解消し、保
守性の向上を図ることができる。
ザ加工用被加工物支持装置によれば、レーザ加工ステー
ジの材質、支持構造等を工夫することで、レーザ加工に
よりレーザ加工ステージ表面が荒れることを解消し、保
守性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るレーザ加工用被加工物支持装置の
実施の形態を示す一部を断面とした正面図である。
実施の形態を示す一部を断面とした正面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】実施の形態の要部拡大断面図である。
１ テーブル ２ 受光板載置面 ３ スペーサ部 ４ ピン挿入穴 ５ 凸条部 １０ 受光板 １１ 抜き穴 １５ 受光板固定ボルト ２０ レーザ加工ステージ ２１ 吸着穴 ３０ 固定具 ４０ 位置決めピン ５０ 真空吸引用継手
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二宮 英昭 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 CE09 CF04
Claims (5)
- 【請求項１】 被加工物支持面をなすレーザ加工ステー
ジを、レーザ光の透過率が９０％以上の剛性を有する無
機材料で構成したことを特徴とするレーザ加工用被加工
物支持装置。 - 【請求項２】 前記無機材料の軟化点温度が８００℃以
上である請求項１記載のレーザ加工用被加工物支持装
置。 - 【請求項３】 前記レーザ加工ステージの下側に前記レ
ーザ光を吸収する受光板を設置した請求項１又は２記載
のレーザ加工用被加工物支持装置。 - 【請求項４】 前記レーザ加工ステージ及び前記受光板
を支持するテーブルを備え、前記テーブルは前記受光板
の配置面を有するとともに、前記受光板上面よりも高い
位置に前記レーザ加工ステージを支えるスペーサ部を前
記テーブルと一体又は別体に有する請求項１，２又は３
記載のレーザ加工用被加工物支持装置。 - 【請求項５】 前記レーザ加工ステージに被加工物の吸
着手段を設けてなる請求項１，２，３又は４記載のレー
ザ加工用被加工物支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000335362A JP2002144070A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | レーザ加工用被加工物支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000335362A JP2002144070A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | レーザ加工用被加工物支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002144070A true JP2002144070A (ja) | 2002-05-21 |
Family
ID=18811120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000335362A Pending JP2002144070A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | レーザ加工用被加工物支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002144070A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006517730A (ja) * | 2003-01-22 | 2006-07-27 | フィーコ ビー．ブイ． | キャリヤ、ホルダー、レーザー切断装置及びレーザー光を使用する半導体製品の分離方法 |
| US7101797B2 (en) | 2002-09-02 | 2006-09-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing device and processing method |
| KR20150071369A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단 장치 |
-
2000
- 2000-11-02 JP JP2000335362A patent/JP2002144070A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7101797B2 (en) | 2002-09-02 | 2006-09-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing device and processing method |
| JP2006517730A (ja) * | 2003-01-22 | 2006-07-27 | フィーコ ビー．ブイ． | キャリヤ、ホルダー、レーザー切断装置及びレーザー光を使用する半導体製品の分離方法 |
| KR20150071369A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단 장치 |
| KR102178163B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2020-11-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4373980B2 (ja) | 基板分断システムおよび基板分断方法 | |
| JP2012124527A (ja) | ウェーハテーブル及びレーザダイシング装置 | |
| JP2000007146A (ja) | ガラス基板保持具 | |
| JP2002144070A (ja) | レーザ加工用被加工物支持装置 | |
| KR20190043190A (ko) | 레이저 장치 | |
| JP4282617B2 (ja) | ガスウィンドウ及び化学気相成長装置 | |
| CN214867985U (zh) | 激光切割机及其吸平治具 | |
| JP2000343257A (ja) | 戻り光除去方法と装置 | |
| JPH0831514B2 (ja) | 基板の吸着装置 | |
| JPH07335725A (ja) | 基板ホルダ | |
| TWI672763B (zh) | 晶圓取放件以及晶圓取放件與晶圓匣之總成 | |
| JP6916718B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| TW201442086A (zh) | 裂斷用治具 | |
| JPH03101119A (ja) | 基板チャック機構 | |
| JP4152087B2 (ja) | 基板冷却装置および基板冷却方法 | |
| JPH05235151A (ja) | 基板保持盤 | |
| JP4046109B2 (ja) | 部品搭載装置および基板載置ステージ | |
| JP2001210704A (ja) | ウェハ吸着装置 | |
| CN212083890U (zh) | 一种背面曝光机 | |
| JP2001077454A (ja) | 半導体製造装置及び製造方法 | |
| KR102320338B1 (ko) | 전자부품칩의 탈착이 용이한 진공패드, 이를 포함하는 진공척 테이블, 피커 및 이를 사용하여 전자부품칩을 픽업하는 방법 | |
| KR20040007108A (ko) | 플렉시블 기판 고정용 진공 척 | |
| JPH0766268A (ja) | 半導体チップの吸着装置 | |
| JPH11198988A (ja) | 収納具 | |
| JP6673894B2 (ja) | 基板ホルダ及び成膜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040816 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |