JPH07335725A - 基板ホルダ - Google Patents

基板ホルダ

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JPH07335725A
JPH07335725A JP12626694A JP12626694A JPH07335725A JP H07335725 A JPH07335725 A JP H07335725A JP 12626694 A JP12626694 A JP 12626694A JP 12626694 A JP12626694 A JP 12626694A JP H07335725 A JPH07335725 A JP H07335725A
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JP
Japan
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substrate
section
holder body
holder
holding
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Pending
Application number
JP12626694A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Yamada
勝 山田
Hirokazu Sakamoto
弘和 阪本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP12626694A priority Critical patent/JPH07335725A/ja
Publication of JPH07335725A publication Critical patent/JPH07335725A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 位置決め不良が生じても基板に疵が生じるこ
となくこれを保持し得る基板ホルダを提供する。 【構成】 板状のホルダ本体1の一面には、該ホルダ本
体の寸法より少し小さい寸法であり、側面視が階段状に
なるように凹部が掘削してあり、ホルダ本体1の表面よ
り一段低い肩部3には、その裏面に略クランク形状の押
え治具6a複数が取付けられた矩形金属製の背板6が載置
されるようになっている。更に肩部3より一段低い載置
部4には基板7が載置されるようになっており、保持部
3の略中央には矩形の開口部5が開設してある。保持部
3は開口部5の中央方向でありホルダ本体1の下面側へ
直線的に傾斜するテーパ状になっており、この上に載置
された基板7のエッジ部を支持する。また肩部3から開
口部5までの距離は基板7の寸法に応じて十分余裕があ
るようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インライン式スパッタ
装置,CVD(Chemical Vapor Deposition )装
置,又は真空蒸着装置等において、処理対象の基板を保
持するために使用される基板ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】図6は実開昭64−54046 号公報に記載さ
れている従来の基板ホルダを示す部分破断斜視図であ
り、図中21は金属製であり板状のホルダ本体である。ホ
ルダ本体21は略正方形状であり、その一角には直交する
2本の腕部を備える固定枠22がネジ24,24,…により螺
着してある。固定枠22には、その角部から所定間隔を隔
てて矩形の保持部材25,25,…複数が取付けてあり、保
持部材25,25,…のホルダ本体21の中央に向かう側面に
はそれぞれ、基板30を嵌合させる保持溝27,27,…が形
成されている。
【0003】図7は図6の保持部材25を示す側面図であ
る。保持部材25の保持溝27の形状は、図7(a)の如
く、略V字状であり、これによって、保持溝27には、異
なる厚さの基板を嵌合させることができる。なお保持部
材25の形状は、図7(b)の如く、溝の外側に凸である
形状、又は(c)の如く、溝の内側に凸である形状であ
ってもよい。
【0004】また図6の如く、ホルダ本体21には、固定
枠22が固定された角からの対角線に沿って溝36が形成し
てあり、該溝36上には固定枠22より小さい直交する2本
の腕部を備える移動枠23が配置してある。移動枠23角部
の下面には前記対角線に沿って2本の棒38,38が突設し
てあり、両棒38,38を前記溝36に嵌合することによって
移動枠23は固定枠22と対向するように前記の対角線上を
案内される。固定枠22側の棒38にはその一端をホルダ本
体21中央側に固定してあるバネ34の他端が取付けてあ
り、該バネ34によって移動枠23は固定枠22の方向へ向か
う力が付勢される。また、移動枠23には固定枠22と同様
に保持部材35,35が取付けてあり、その側面にはそれぞ
れ側面視が略V字状の保持溝37,37が形成されている。
【0005】このような基板ホルダにて基板を保持する
には、移動枠23をバネ34の力に抗して移動させておき、
その略中央に基板30をホルダ本体21と平行となるように
降下し、保持部材25,25,…の保持溝27,27,…と同じ
平面となったとき降下を停止する。そして固定枠22の方
向へ、その対角線に沿って移送し、固定枠22に設けた保
持部材25,25,…の保持溝27,27,…内に基板30の縁部
を嵌合した後、移動枠23を移動させ、移動枠23に設けた
保持部材35,35の保持溝37,37内に基板30の縁部を嵌合
させる。これによってスパッタ装置又はCVD装置等に
基板ホルダが配設してある場合、装置の振動によっても
基板30とホルダ本体21との間にガタが生じない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の基
板ホルダにあっては、ホルダ本体上、又はホルダ本体面
内に移動枠を有しており、この移動枠の動作によって発
塵する虞があるため、高い清浄度を要求されるスパッタ
装置,CVD装置,又は真空蒸着装置等において、その
ような基板ホルダを使用することには問題があった。ま
た前述した如く、基板ホルダへの基板の装着及び取り外
し操作が複雑であるため、これを行う装置の構成が複雑
になり、装置コスト,メンテナンス等に不都合が生じ
る。そして嵌合操作中に基板の位置決め不良が発生した
場合、例えば、基板が保持溝に傾いて挿入されることに
よって、基板に疵を付ける虞がある。更に、その不良の
程度が大きい場合には、基板を保持溝に挿入し得ずに保
持部材の上に乗り上げ、基板の破損及び作業の中断が発
生するという問題があった。
【0007】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的とするところは基板を載置する凸状
の載置部の基板が載置される面をその背面の方向へ傾斜
する斜面にすることによって、位置決め不良が生じても
基板に疵が生じることなくこれを保持し得る基板ホルダ
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る基板ホル
ダは、板状のホルダ本体に基板を装入する凹部が形成し
てあり、該凹部の内側壁に前記基板の載置部が突設して
あり、前記載置部の基板が載置される面は下側への傾斜
面であることを特徴とする。
【0009】第2発明に係る基板ホルダは、板状のホル
ダ本体に基板を装入する凹部が形成してあり、該凹部の
内側壁に前記基板の載置部が突設してあり、前記載置部
の基板が載置される面に基板を支持する複数の段が形成
してあることを特徴とする。
【0010】第3発明に係る基板ホルダは、第2発明に
おいて、複数の段は鋸歯状であることを特徴とする。
【0011】
【作用】第1発明の基板ホルダにあっては、板状のホル
ダ本体には基板を装入する凹部が形成してあり、該凹部
の内側壁に突設された載置部において、基板が載置され
る面が下側への傾斜面であるため、載置部の先端側に基
板を載置し得るようにすることによって、前記凹部にお
ける基板の装入口の寸法が基板の寸法より大きくなる。
そのため載置部に基板を載置する際に位置決め不良が生
じても、基板がホルダ本体に接触することがなくこれを
載置することができ、基板に疵が生じない。また基板の
載置位置が水平方向にずれる位置決め不良が生じて載置
部に載置された基板は、ホルダ本体に対して少し傾斜し
た状態で載置部に載置されるが、基板を斜面に沿って移
動してホルダ本体と平行に矯正することが可能である。
なお凹部の一形態として、ホルダ本体に形成された開口
部がある。
【0012】第2発明の基板ホルダにあっては、基板を
装入する凹部の内側壁に突設された載置部の基板が載置
される面には基板を支持する複数の段が形成してあるた
め、載置部は全体的に下側へ傾斜し、前同様に載置部に
基板を載置する際に位置決め不良が生じても、前同様に
基板がホルダ本体に接触することがなくこれを載置する
ことができ、基板に疵が生じない。また段によって基板
の揺動によるガタの発生が抑制される。一方、位置決め
不良が生じて載置部に載置された基板は前同様にホルダ
本体と平行に矯正されるが、この際、複数の段の寸法を
最適化しておくことによって、基板への疵の発生が防止
される。
【0013】第3発明の基板ホルダにあっては、載置部
に形成された複数の段は鋸歯状であるため、基板との接
触面積が小さく、疵の発生が抑制される。
【0014】
【実施例】以下本発明をその実施例を示す図面に基づい
て具体的に説明する。図1は本発明に係る基板ホルダを
示す模式的斜視図であり、高さ方向を拡大して示してあ
る。また図2は図1の2−2線による側断面図である。
板状のホルダ本体1の上面には、該ホルダ本体の寸法よ
り少し小さい寸法であり、側面視が階段状になるように
凹部が形成してあり、ホルダ本体1の表面より一段低い
肩部3には、その下面に略クランク形状の押え治具6a,
6a,…複数が取付けられた金属製の背板6が載置される
ようになっている。
【0015】更に肩部3より一段低い載置部4には基板
7が載置されるようになっており、載置部3の略中央に
は略正方形の開口部5が設けてある。載置部4の基板7
を載置する面は、開口部5の中央方向でありホルダ本体
1の下面側へ直線的に傾斜するテーパ状になっており、
この上に載置された基板7のエッジ部を支持する。また
肩部3から開口部5までの距離,即ち載置部4の幅は基
板7の寸法に応じて十分余裕があるようになっている。
一方、前述した押え治具6a,6a,…は基板7の縁部に当
接するようになっており、載置部4に支持された基板7
を押さえてこれを保持する。
【0016】このような基板ホルダにあっては、基板7
の表面と載置部4とが対向するように基板7を載置部4
上に載置し、基板7の裏面に押え治具6a,6a,…を当接
させつつ背板6をホルダ本体1の肩部3に載置する。こ
のとき基板7の位置決め不良が生じても、基板7の寸法
に対して載置部4の幅に十分余裕があるため、基板7と
肩部3とが接触することがなく、基板7に疵が生じな
い。また位置決め不良が生じて基板7が載置部4上に載
置された場合、基板7は傾斜した状態になるが、背板6
を肩部3上に載置する過程において水平状態に矯正され
る。この場合、基板7はそのエッジ部にて載置部4に支
持されているため、基板7の表面に疵が生じない。
【0017】図3及び図4は本発明の他の実施例を示す
部分断面図である。なお図中、図2と対応する部分には
同じ符号を付してその説明を省略する。載置部4の基板
7を載置する面は、開口部5の中央方向でありホルダ本
体1の下面側へ傾斜しており、その傾斜面には、図3に
おいては階段状の複数の段部4aが形成されており、図4
においては鋸歯状の複数の段部4bが形成されている。そ
してこれら段部4a,4bにて基板7の縁部が支持される。
両段部4a,4bの寸法は十分小さく、段部4a,4bの個数,
幅及び高さ等は、基板7の寸法等に基づいて最適化して
ある。例えば、段部4a,4bの高さは0.5 mm程度にしてあ
る。
【0018】これによって位置決め不良が生じた場合で
あっても、前同様に背板6を肩部3上に載置する過程に
おいて基板7は水平状態に矯正される。この際、段部4
a,4bによって基板7に衝撃が与えられるが、それらの
高さは前述した如く最適化されており十分に低いため、
基板7には殆ど疵が生じない。一方、段部4a,4bによっ
て基板7が水平軸回りに揺動するガタが抑制される。ま
た両段部4a,4bにあっては、図3の如く、階段状のもの
はその形成が比較的容易であり、図4の如く、鋸歯状の
ものは基板7との接触面積が前述した階段状のものより
小さい。なお両段部4a,4bはホルダ本体1の周方向に連
続して形成してもよいし、不連続に形成してもよい。不
連続である場合は、基板7との接触面積を更に減少させ
ることができる。
【0019】図5は本発明の更に他の実施例を示す部分
断面図であり、載置部4cはホルダ本体1の下面側へ曲線
的に傾斜するテーパ状になっている。なお図中、図2と
対応する部分には同じ符号を付してその説明を省略す
る。これによって前同様、位置決め不良が生じて場合で
あっても基板7に疵が生じることなくこれを水平に保持
することができる。なお、このような斜面に前述した如
き段部を形成してもよいことはいうまでもない。
【0020】
【発明の効果】以上詳述した如く第1発明に係る基板ホ
ルダにあっては、載置部に基板を載置する際に位置決め
不良が生じても基板がホルダ本体に接触することがない
ため、載置部に基板を載置する装置に高価で精度が高い
ものを要せず、また基板の載置効率が高い。また、位置
決め不良が生じても基板に疵が生じなため、製品の歩留
まりが向上する。
【0021】第2及び第3発明に係る基板ホルダにあっ
ては、載置部に基板を載置する際に位置決め不良が生じ
ても基板がホルダ本体に接触することがないため、載置
部に基板を載置する装置に高価で精度が高いものを要せ
ず、また基板の載置効率が高い。また、位置決め不良が
生じても基板に疵が生じなため、製品の歩留まりが向上
する。更に基板の平面方向のガタが抑制されるため、ス
パッタ,CVD又は真空蒸着等の処理精度が向上する
等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る基板ホルダを示す模式的斜視図
である。
【図2】 図1の2−2線による側断面図である。
【図3】 本発明の他の実施例を示す部分断面図であ
る。
【図4】 本発明の他の実施例を示す部分断面図であ
る。
【図5】 本発明の更に他の実施例を示す部分断面図で
ある。
【図6】 従来の基板ホルダを示す部分破断斜視図であ
る。
【図7】 図6の保持部材を示す側面図である。
【符号の説明】
1 ホルダ本体、3 肩部、4 載置部、5 開口部、
6 背板、6a 押え治具、7 基板。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状のホルダ本体に基板を装入する凹部
    が形成してあり、該凹部の内側壁に前記基板の載置部が
    突設してあり、前記載置部の基板が載置される面は下側
    への傾斜面であることを特徴とする基板ホルダ。
  2. 【請求項2】 板状のホルダ本体に基板を装入する凹部
    が形成してあり、該凹部の内側壁に前記基板の載置部が
    突設してあり、前記載置部の基板が載置される面に基板
    を支持する複数の段が形成してあることを特徴とする基
    板ホルダ。
  3. 【請求項3】 複数の段は鋸歯状である請求項2記載の
    基板ホルダ。
JP12626694A 1994-06-08 1994-06-08 基板ホルダ Pending JPH07335725A (ja)

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