TWI680528B - 晶圓取放裝置 - Google Patents

Abstract

一種晶圓取放裝置，包含有一基座單元、一設置於該基座單元之取放件，以及一能相對該取放件而於一開放位置與一封閉位置之間移動地設置於該基座單元之擋板，該取放件具有一承載部及一鏤空部，該承載部具有複數位於其用以承載晶圓之上表面的真空吸孔，該鏤空部係貫穿該承載部且具有分別位於其上、下表面之上、下開口；當該擋板位於該開放位置時，該鏤空部之下開口非與該擋板相對；當該擋板位於該封閉位置時，該鏤空部之下開口與該擋板相對；藉此，該晶圓取放裝置能在避免造成薄型晶圓損壞之前提下有效地吸附住薄型晶圓。

Description

晶圓取放裝置

本發明係與晶圓取放裝置有關，特別是關於一種能用於取放薄型晶圓(thin wafer)之晶圓取放裝置。

請參閱圖1及圖2，習知晶圓取放裝置主要包含有一呈叉子狀的取放件10，該取放件10係用以將一晶圓11自一晶圓匣(cassette)12取出並放置在一晶圓座(chuck)(圖中未示)上，以進行切割、檢測等等程序，然後該取放件10再將該晶圓11取離該晶圓座以進行後續程序。

如圖2所示，該晶圓匣12內有多個置放層13，該等置放層13係分別用以承載一晶圓11，各該置放層13包含有二邊緣支撐條14以及二中間支撐條15，以藉由該等邊緣及中間支撐條14、15承載晶圓11，並藉由該等邊緣及中間支撐條14、15之間的三間隙16供該取放件10伸入而將晶圓11取出。

詳而言之，該取放件10係受一驅動裝置(圖中未示)驅動而能旋轉、水平及垂直位移，該取放件10具有三支撐臂17，以及位於該等支撐臂17之多個真空吸孔18，該等真空吸孔18係連通於一真空源(圖中未示)而可藉以產生真空吸力。該取放件10係先以該三支撐臂17分別伸入一該置放層13之該三間隙16，再向上移動而將該置放層13上的晶圓11稍微抬起，再利用該等真空吸孔18的真空吸力吸附住該晶圓11，然後該取放件10再向外移動而將該晶圓11自該晶圓匣12取出。

該取放件10要將晶圓11放置在晶圓座上時，係先移動至晶圓座的一承載面上方一預定距離，使得該晶圓11之邊緣以及中心某些對應支撐臂17之間的空隙19的部位受到穿置於晶圓座之支撐柱(圖中未示)支撐，該取放件10再自該晶圓11與該晶圓座之間離開，然後，支撐柱不動而晶圓座慢慢往上位移(相對來看，支撐柱係慢慢縮進晶圓座內)，進而將晶圓支撐在該承載面上，並藉由承載面上所設置的多個真空吸孔產生真空吸力而吸附住該晶圓。

現有的薄型晶圓厚度大約僅有0.1毫米(mm)，因此，不像一般晶圓呈形狀固定之硬板，薄型晶圓是呈會彎曲之軟板狀。當薄型晶圓放置在晶圓座上時，雖然薄型晶圓可能會因彎曲而不會整體平貼在晶圓座的承載面，但由於晶圓座的承載面係較薄型晶圓大且呈完整形狀，因此可先吸附住晶圓的中央區塊，使得空氣無法再進入晶圓的中央區塊與晶圓座之間，再進而將晶圓的邊緣區塊也吸附住，或者，晶圓座可能先吸附住晶圓的邊緣區塊，使得晶圓的中央區塊與晶圓座之間形成一封閉氣室而無法再供外部空氣進入，進而再將晶圓的中央區塊也吸附住。

然而，如圖2所示，前述之取放件10用以承載晶圓11的該三支撐臂17面積遠小於晶圓11，且該取放件10具有位於該三支撐臂17之間的二空隙19而非呈完整形狀，因此，在該晶圓11為一薄型晶圓的情況下，該晶圓11容易因彎曲以致支撐臂17上的真空吸孔18在建立真空度以吸附晶圓11的過程中，外部空氣容易經由空隙19進入支撐臂17與晶圓11之間，以致無法建立足夠的真空吸引力將晶圓11有效地吸附於取放件10上，導致後續作業產生問題。而若藉由增強該取放件10之真空吸孔18的吸力來解決前述問題，則容易使晶圓11破裂損壞。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種晶圓取放裝置，係能在避免造成薄型晶圓損壞之前提下有效地吸附住薄型晶圓。

為達成上述目的，本發明所提供之晶圓取放裝置包含有一基座單元、一設置於該基座單元之取放件，以及一能相對該取放件而於一開放位置與一封閉位置之間移動地設置於該基座單元之擋板，該取放件具有一承載部以及一鏤空部，該承載部具有一用以承載一晶圓之上表面、一與該上表面朝向相反方向之下表面，以及複數位於該上表面之真空吸孔，該鏤空部係貫穿該承載部且具有分別位於該上表面及該下表面之一上開口及一下開口；當該擋板位於該開放位置時，該鏤空部之下開口非與該擋板相對；當該擋板位於該封閉位置時，該鏤空部之下開口與該擋板相對。

在本發明之晶圓取放裝置係用以自如圖1所示之晶圓匣取出晶圓的情況下，該取放件係類同於圖1所示之取放件而呈叉子狀，亦即，該取放件之承載部具有三支撐臂，且該取放件之鏤空部包含該三支撐臂之間的二空隙。當該擋板位於該開放位置時，該擋板並未擋住該二空隙之下開口，此時，該取放件之三支撐臂可伸入晶圓匣之一置放層的三空隙，使得該置放層之二中間支撐條分別位於該取放件之該二空隙內，然後，該取放件及該擋板同時向上移動且該取放件將該晶圓抬起，使得該二中間支撐條經由該取放件之該二空隙的下開口退出該二空隙，並使得該擋板完全位於該置放層上方。然後，該擋板移動至該封閉位置，使得該二空隙之下開口都完全被該擋板擋住，此時，該取放件與該擋板共同形成一近似於呈封閉形狀之座體，而可產生類同於晶圓座吸附晶圓之效果，換言之，該取放件之真空吸孔在該擋板位於該封閉位置時提供真空吸力，可有效地吸附住薄型晶圓，且不須特別加強真空吸力，因此可避免造成薄型晶圓損壞。

在前述之情況下，該擋板可呈具有二分支之分岔狀；當該擋板位於該開放位置時，該二分支位於該取放件之其中二支撐臂下方；當該擋板位於該封閉位置時，該二分支分別位於該取放件之該二空隙下方。而且，該取放件及位於該開放位置之該擋板可同時沿一第一水平軸向移動而伸入晶圓匣，在該取放件抬起晶圓之後，該擋板再沿一垂直於該第一水平軸向之第二水平軸向移動至該封閉位置。如此之設計可將該擋板幾乎完全與該取放件重疊地設置於其下方而相當節省設置空間，且該擋板於該開放位置與該封閉位置之間移動的距離相當短而可產生良好之效率。

由於擋板與取放件之間必須具有微小的間隙以利擋板移動，此等設計雖然極為少量的空氣會自該間隙進入該取放件與晶圓之間，然而，取放件的鏤空部被擋板遮蔽時，取放件與擋板共同形成一個幾近封閉且表面佈有眾多真空吸孔之座體，足以建構足夠的真空吸力穩固地吸住晶圓。然而，為了取放件在建構真空吸力吸附住晶圓的過程中或者取放件載移晶圓的過程中能夠更加確實地吸附住晶圓，在本發明的一實施例中，該晶圓取放裝置可更包含有一與該取放件之上表面相隔一距離地相對之吹氣板，該吹氣板之底面設有多個吹氣孔，用以朝該取放件之上表面的方向吹氣。藉此，該吹氣板可朝該取放件之上表面所承載之薄型晶圓吹氣，以將該薄型晶圓向上彎曲的部位吹往該取放件而平貼於該取放件之上表面，使得該薄型晶圓更有效地且穩固地被吸附於該取放件。必須說明的是，前述吹氣板係為輔助元件而可選擇性的設置，並非達成本發明目的的必要元件。

有關本發明所提供之晶圓取放裝置的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定 實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

[先前技術]

10‧‧‧取放件

11‧‧‧晶圓

12‧‧‧晶圓匣

13‧‧‧置放層

14‧‧‧邊緣支撐條

15‧‧‧中間支撐條

16‧‧‧間隙

17‧‧‧支撐臂

18‧‧‧真空吸孔

19‧‧‧空隙

[實施例]

20、20’‧‧‧晶圓取放裝置

30‧‧‧基座單元

31‧‧‧第一基座

311、312‧‧‧板體

313‧‧‧柱體

313a‧‧‧滑塊

32‧‧‧第二基座

32a‧‧‧滑塊

33‧‧‧第三基座

34‧‧‧第四基座

40‧‧‧取放件

41‧‧‧連接部

42‧‧‧承載部

421‧‧‧支撐臂

422‧‧‧上表面

423‧‧‧下表面

424‧‧‧真空吸孔

43‧‧‧鏤空部

431‧‧‧空隙

432‧‧‧上開口

433‧‧‧下開口

50‧‧‧擋板

51‧‧‧連接部

52‧‧‧分支

61‧‧‧第一驅動單元

612‧‧‧驅動器

612a‧‧‧皮帶輪

612b‧‧‧皮帶輪

612c‧‧‧皮帶

614‧‧‧線性移動組件

62‧‧‧第二驅動單元

622‧‧‧線性移動組件

624‧‧‧驅動器

624a‧‧‧伸縮桿

63‧‧‧連接板

64‧‧‧第三驅動單元

642‧‧‧線性移動組件

644‧‧‧驅動器

65‧‧‧第四驅動單元

652‧‧‧線性移動組件

654‧‧‧驅動器

70‧‧‧吹氣板

71‧‧‧底面

72‧‧‧吹氣孔

d‧‧‧距離

P1‧‧‧開放位置

P2‧‧‧封閉位置

圖1及圖2為立體示意圖，係顯示一習用之晶圓取放裝置之一取放件、一晶圓匣以及一晶圓。

圖3為本發明一第一較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的立體組合圖。

圖4為本發明該第一較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的立體分解圖。

圖5及圖6分別為本發明該第一較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的頂視圖及底視圖，係顯示該晶圓取放裝置之一擋板位於一開放位置。

圖7及圖8係分別類同於圖5及圖6，惟顯示該晶圓取放裝置之擋板位於一封閉位置。

圖9為本發明一第二較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的立體組合圖。

圖10為本發明該第二較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的立體分解圖。

圖11為本發明該第二較佳實施例所提供之晶圓取放裝置之一吹氣板的底視圖。

圖12為本發明該第二較佳實施例所提供之晶圓取放裝置的前視圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並 無設置任何其他元件。再者，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。

請參閱圖3至圖8，本發明一第一較佳實施例所提供之晶圓取放裝置20係用以自諸如圖1所示之晶圓匣12取出晶圓11，特別適用於該晶圓11為一厚度小於0.1毫米之薄型晶圓。該晶圓取放裝置20主要包含有一基座單元30，以及設置於該基座單元30之一取放件40及一擋板50。

請參閱圖3、圖4，該基座單元30包含有一與該取放件40固定之第一基座31，以及一與該擋板50固定之第二基座32。該第一基座31係由二板體311、312及一柱體313組成，事實上，該基座單元30更包含有一如圖10所示之第三基座33。請同時參閱圖10，該第一基座31之柱體313係藉由一第一驅動單元61之一線性移動組件614(例如滑軌)而設置於該第三基座33，因此該第一基座31能受該第一驅動單元61之一驅動器612(例如馬達)驅動而沿一第一水平軸向(X軸)移動，詳而言之，線性移動組件614(例如滑軌)固定於第三基座33頂面，而柱體313底部配置有可滑移地套設於該線性移動組件614的滑塊313a，驅動器612(例如馬達)的旋轉輸出端具有一皮帶輪612a，其上繞設有一沿著第一水平軸向(X軸)延伸、且同時繞設於位在第三基座33頂面一端的另一皮帶輪612b上的皮帶612c，而皮帶612c的特定位置則藉由一夾片(圖中未示)而與該柱體313之側面固定連接，基此，驅動器612(例如馬達)正、反轉時，藉由該皮帶612c可帶動該第一基座31在該線性移動組件614(例如滑軌)上沿著該第一水平軸向(X軸)往復線性移動。該第二基座32係分別藉由一第二驅動單元62之一線性移動組件622(例如滑軌)及一驅動器624(例如氣壓缸)而設置於該二板體311、312，詳而言之，線性移動組件622(例如滑軌)固定於板體311的側面並沿著一第二水平軸向(Y軸)延伸，而第二基座32側 面配置有可滑移地套設於該線性移動組件622(例如滑軌)的滑塊32a，驅動器624(例如氣壓缸)則固定於板體312的底面，而驅動器624(例如氣壓缸)的伸縮桿624a(圖8參照)則與該第二基座32固接，基此，驅動器624(例如氣壓缸)的伸縮桿624a往復伸縮時，可帶動該第二基座32在該線性移動組件622(例如滑軌)上沿著該第二水平軸向(Y軸)往復線性移動。如此一來，藉由前述之第一驅動單元61之驅動，該取放件40及該擋板50可同步地伸入或退出該晶圓匣12。而藉由前述之第二驅動單元62之驅動，該第二基座32能沿實質上垂直於該第一水平軸向(X軸)之第二水平軸向(Y軸)地相對該第一基座31往復線性移動，使得該擋板50能沿該第二水平軸向(Y軸)地相對該取放件40而於一開放位置P1(如圖5及圖6所示)與一封閉位置P2(如圖7及圖8所示)之間移動。

值得一提的是，本實施例之晶圓取放裝置20，以及下文所述之第二較佳實施例之晶圓取放裝置20’，係更受一垂直驅動單元(圖中未示)驅動而能整體沿一垂直軸向(Z軸)移動，此移動功能係為了將晶圓抬起及放下，係屬於習用之晶圓取放裝置具有之功能且結構亦類同於習用者，因此本發明之圖式未顯示此部分且在此亦不予贅述。

該取放件40為一呈叉子狀之板體，具有一藉由諸如螺絲之類的固定元件而固定在該第一基座31之板體311上的連接部41，以及懸空之一承載部42及一鏤空部43。該承載部42具有自該連接部41沿該第一水平軸向(X軸)地延伸而出之三支撐臂421，此外，該承載部42具有實質上平行於第一、二水平軸向(X軸、Y軸)且朝向相反方向之一上表面422及一下表面423，以及多個位於該上表面422之真空吸孔424，該等真空吸孔424係藉由佈設於該取放件40內部的多數個氣體通道(圖中未示)連通於一真空源(圖中未示)而可藉以產生真空吸力。該鏤空部43包含位於該等支撐臂421之間的二空隙431，各該空 隙431係貫穿該承載部42且具有分別位於該上、下表面422、423之一上開口432(圖5參照)及一下開口433(圖6參照)。

該擋板50為一呈分岔狀之板體，具有一藉由諸如螺絲之類的固定元件而固定在該第二基座32上的連接部51，以及自該連接部51沿該第一水平軸向(X軸)地延伸而出而呈懸空狀態之二分支52，該擋板50係平行於該取放件40且非常靠近地設置於其下方。如圖5及圖6所示，當該擋板50位於該開放位置P1時，該二分支52分別完全與一該支撐臂421相對，使得每一該空隙431之下開口433都完全沒有與該擋板50相對，亦即，從該取放件40頂面422上方觀之(即從Z軸方向觀之)，每一該空隙431都沒有受到該擋板50遮蔽而完全呈開放狀態。如圖7及圖8所示，當該擋板50位於該封閉位置P2時，該二空隙431之下開口433分別完全與一該分支52相對，亦即，每一該空隙431之下開口433都完全受到該擋板50遮蔽而呈封閉狀態。

在將晶圓11自晶圓匣12取出的過程中，該晶圓取放裝置20係先整體被轉動以及垂直移動至該取放件40之支撐臂421正對著欲伸入之置放層13的位置，然後該取放件40係與位於該開放位置P1之該擋板50同時沿該第一水平軸向(X軸)移動而伸入諸如圖1及圖2所示之晶圓匣12，使得該三支撐臂421分別伸入欲取出之晶圓11所在之置放層13的三間隙16，而該置放層13之二中間支撐條15則分別位於該取放件40之該二空隙431內，換言之，與本發明之晶圓取放裝置20搭配使用之晶圓匣的結構係被配置成其間隙16的寬度係大於支撐臂421的寬度而可分別供三支撐臂421上、下通過，而中間支撐條15的寬度係小於空隙431的寬度而允許通過該二空隙431。然後，垂直驅動單元(圖中未示)驅動該取放件40及該擋板50同時沿該垂直軸向(Z軸)向上移動而抬起晶圓11，使得該晶圓11受該取放件40之承載部42的上表面422承載，且該二中間支撐條15經由該取放件40之該二空隙431的下開口433退出該二空隙431，並且 該擋板50之下表面係略高於該置放層13之上表面。然後，驅動器624驅動該擋板50沿該第二水平軸向(Y軸)移動至該封閉位置P2，使得該取放件40之該二空隙431的下開口433都完全被該擋板50擋住，促使晶圓11因真空吸孔424所產生的吸引力而被牢牢地吸附固定於取放件40的承載部42。相較於圖1、2所示習用之取放件10而言，本發明所提供之取放件40在真空吸附晶圓的過程中，由於鏤空部43之下開口433係被擋板50所遮蔽，因此取放件40與擋板50共同形成一個幾近封閉且表面佈有眾多真空吸孔424之座體，以致可以建構足夠的真空吸力穩固地吸住晶圓，此時，雖然該取放件40與該擋板50之間並未接觸而有微小之間隙，但兩者非常靠近，雖然少量的空氣可能會經由該取放件40與該擋板50之間的微小間隙進入支撐臂421與晶圓之間，然而，由於空氣進入量非常小，因此支撐臂421與晶圓之間的真空度仍可有效且快速地建立至一個使晶圓可以被穩固地吸附在支撐臂421上的程度，而可產生類同於先前技術中所述之晶圓座吸附晶圓之效果，並解決習用取放件10由於外部空氣大量經由空隙19進入支撐臂17與晶圓11之間，以致無法建立足夠的真空吸引力有效吸附晶圓11的問題。實際使用時，該擋板50只要使得進入取放件40與晶圓11之間的空氣量少於真空吸孔所吸取之空氣量的1/3，即可有效地使晶圓被吸附。換言之，該取放件40之真空吸孔424在該擋板50位於該封閉位置P2時只要提供較低程度的真空吸力，即可有效地吸附住薄型晶圓，不須如習用技術一般特別加強真空吸力，因此可避免造成薄型晶圓損壞。

值得一提的是，在本實施例中，當該擋板50位於該開放位置P1時，該二分支52係完全且分別地藏匿在其中二支撐臂421之下方，亦即鏤空部43之下開口433係完全暴露在該二分支52之外，然而，本發明並不以此為限，例如本發明的晶圓取放裝置20亦可配置成，當該擋板50位於該開放位置P1時，該鏤空部43之下開口433至少有一部分非與該擋板50相對即可，換言之，只要 空隙431未被該擋板50遮蔽的部分足以讓晶圓匣的中間支撐條通過即可。更明確地說，本發明所述「當該擋板位於該開放位置時，該鏤空部之下開口非與該擋板相對」，係指當該擋板50位於該開放位置P1時，該鏤空部43之下開口433可以完全不受擋板50遮蔽，但不排除下開口433有小部分被擋板50遮蔽的情形，惟下開口433未被擋板50遮蔽之面積大於被擋板50遮蔽之面積；而本發明所述「當該擋板位於該封閉位置時，該鏤空部之下開口與該擋板相對」，係指當該擋板50位於該封閉位置P2時，該鏤空部43之下開口433可以完全受擋板50遮蔽，但不排除下開口433有小部分未被擋板50遮蔽的情形，惟下開口433未被擋板50遮蔽之面積小於被擋板50遮蔽之面積。其次，該擋板50不限於呈分岔狀，亦即不一定要有二分支52來分別擋住該取放件40之二空隙431，而可由同一區塊同時擋住該二空隙431，此外，該擋板50於該開放位置P1與該封閉位置P2之間移動的方向不限於如本實施例所提供者且亦不限為直線移動。然而，如本實施例之擋板50的形狀、設置位置及移動方式，可使得該擋板50係幾乎完全與該取放件40重疊地設置於其下方而相當節省設置空間，且該擋板50於該開放位置P1與該封閉位置P2之間移動的距離相當短而可產生良好之效率。

由於該擋板50與該取放件40之間仍有微小的間隙，以利該擋板50之移動，因此，在該取放件40吸附晶圓11的過程中，仍會有極少量的空氣自該間隙進入該取放件40與晶圓11之間。在該晶圓11為一薄型晶圓的情況下，為了避免前述之少量空氣造成建立足以有效吸附住該晶圓11的真空度的時間過長，或者為了取放件40在建構真空吸力吸附住晶圓的過程或者取放件40載移晶圓的過程中能夠更加確實地吸附住晶圓，本發明之第二較佳實施例所提供之晶圓取放裝置20’(如圖9及圖10所示)更包含有一吹氣板70，該吹氣板70係藉由一連接板63而設置於一第三驅動單元64之一線性移動組件642上，以受該第三驅動單元64之一驅動器644(例如馬達)驅動而沿該垂直軸向(Z軸) 移動，此外，該吹氣板70係藉由該連接板63及該第三驅動單元64而設置於一第四基座34，因此，該吹氣板70能相對該第四基座34沿該垂直軸向(Z軸)移動，而該第四基座34係藉由一第四驅動單元65之一線性移動組件652(例如滑軌)而設置於該第三基座33上，以受該第四驅動單元65之一驅動器654(例如馬達)驅動而沿該第一水平軸向(X軸)移動。由於該第四基座34受該第四驅動單元65驅動而沿該第一水平軸向(X軸)移動的機制係與該第一基座31受該第一驅動單元61驅動而沿第一水平軸向(X軸)移動的機制相同，故在此不贅述。

該吹氣板70為一形狀與該取放件40相對應之板體，如圖11及圖12所示，該吹氣板70具有一與該取放件40之上表面422相隔一距離d地相對之底面71，以及多個位於該底面71之吹氣孔72，該等吹氣孔72係藉由佈設於該吹氣板70內部的多數個氣體通道(圖中未示)連通於一加壓供氣源(圖中未示)而可藉以釋放出加壓空氣。

在該取放件40藉由位於該封閉位置P2之擋板50的輔助而於晶圓匣12內欲吸附住已抬起之晶圓11時，為了能夠更加快速的吸附住晶圓11，或者增加取放件40吸附住晶圓11的可靠度，或者當該取放件40提供之真空吸力無法有效地吸附住該晶圓11時，該吹氣板70可沿該第一水平軸向(X軸)移動而伸入晶圓匣12，再沿該垂直軸向(Z軸)向下緩慢移動而漸漸地靠近該晶圓11及該取放件40，藉以適當地縮短該距離d，然後藉由該等吹氣孔72而朝該晶圓11及該取放件40之上表面422的方向吹氣，以將該晶圓11向上彎曲的部位吹往該取放件40而平貼於該取放件40之上表面422，如此即可使該晶圓11更有效地吸附於該取放件40。在晶圓被有效吸附之後，該吹氣板70可先水平地退出該晶圓匣12，然後該取放件40、該晶圓11及該擋板50再一起水平地退出該晶圓匣12。必須說明的是，前述吹氣板70係為輔助元件而可選擇性的設置，並 非達成本發明目的的必要元件，然而，若加裝前述吹氣板70確實可達到更好的吸附效果，特別是對周緣翹曲的薄型晶圓而言。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

Claims (11)

1. 一種晶圓取放裝置，包含有： 一基座單元； 一取放件，係設置於該基座單元，該取放件具有一承載部以及一鏤空部，該承載部具有一用以承載一晶圓之上表面、一與該上表面朝向相反方向之下表面，以及複數位於該上表面之真空吸孔，該鏤空部係貫穿該承載部且具有分別位於該上表面及該下表面之一上開口及一下開口；以及 一擋板，係能相對該取放件而於一開放位置與一封閉位置之間移動地設置於該基座單元；當該擋板位於該開放位置時，該鏤空部之下開口非與該擋板相對；當該擋板位於該封閉位置時，該鏤空部之下開口與該擋板相對。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放裝置，其中該取放件之承載部包含有至少三支撐臂，該取放件之鏤空部包含有位於該等支撐臂之間的至少二空隙，各該空隙具有一該上開口及一該下開口；當該擋板位於該開放位置時，每一該空隙之下開口都至少部分非與該擋板相對；當該擋板位於該封閉位置時，每一該空隙之下開口都完全與該擋板相對。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓取放裝置，其中該擋板具有至少二分支；當該擋板位於該開放位置時，該至少二分支分別與一該支撐臂相對；當該擋板位於該封閉位置時，該至少二空隙之下開口分別完全與一該分支相對。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓取放裝置，其中該取放件及該擋板係能同時沿一實質上平行於該上、下表面之第一水平軸向移動，該取放件具有一連接於該基座單元之連接部，該等支撐臂係自該連接部沿該第一水平軸向地延伸而出，該擋板於該開放位置與該封閉位置之間移動時係沿一實質上垂直於該第一水平軸向且平行於該上、下表面之第二水平軸向移動。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放裝置，更包含有一設置於該基座單元之吹氣板，該吹氣板具有一與該取放件之上表面相隔一距離地相對之底面，以及複數位於該底面之吹氣孔，用以朝該取放件之上表面的方向吹氣。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓取放裝置，其中該吹氣板的形狀係與該取放件的形狀相對應。
7. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓取放裝置，其中該吹氣板係能相對該取放件沿一實質上垂直於該上、下表面之垂直軸向移動而改變該距離。
8. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓取放裝置，其中該取放件及該吹氣板係能沿一實質上平行於該上、下表面之第一水平軸向移動而進出一晶圓匣。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓取放裝置，其中該吹氣板係能相對於該取放件而沿該第一水平軸向移動。
10. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓取放裝置，其中該基座單元包含有一第一基座、一第二基座、一第三基座及一第四基座，該取放件及該擋板係分別固定於該第一基座及該第二基座，該第一基座係能沿一第一水平軸向移動地設置於該第三基座，該第二基座係能沿一第二水平軸向移動地設置於該第一基座，該吹氣板係能沿一垂直軸向移動地設置於該第四基座，該第四基座係能沿該第一水平軸向移動地設置於該第三基座，該取放件、該擋板及該吹氣板係用以沿該第一水平軸向移動而進出一晶圓匣，該擋板係能沿該第二水平軸向相對該取放件於該開放位置與該封閉位置之間移動，該吹氣板係能沿該垂直軸向相對該取放件移動而改變該距離。
11. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓取放裝置，其中該基座單元包含有一第一基座、一第二基座及一第三基座，該取放件及該擋板係分別固定於該第一基座及該第二基座，該第一基座係能沿一第一水平軸向移動地設置於該第三基座，該第二基座係能沿一第二水平軸向移動地設置於該第一基座，該取放件及該擋板係用以沿該第一水平軸向移動而進出一晶圓匣，該擋板係能沿該第二水平軸向相對該取放件於該開放位置與該封閉位置之間移動。