JPH0366578A - 基板用真空ハンドラー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶パネル等の大型の基板の運搬に供される
基板用真空ハンドラーに関するものである。

〔従来の技術〕

第３図に示すように、例えば半導体の製造分野で使用さ
れている従来の基板用真空ハンドラー１は、先端部に方
形の吸着チップ２を有している。

この吸着チップ２は、第４図（ａ）（ｂ）にも示すよう
に、運搬する基板に傷を付けないように平坦面に形成さ
れた基板当接面８を有している。この基板当接面８には
略８の字形の凹部をなす溝切り部７が形成されている。

この溝切り部７は、連結部２ａに形成された吸引通路１
１における溝切り部７側の端部である吸引口９と連通さ
れている。

上記の吸着チップ２の連結部２ａは連結バイブ３を介し
てハンドル５に連結されている。このハンドル５には押
しボタンスイッチ４が設けられている。そして、この押
しボタンスイッチ４が押されることによりハンドル５内
に形成された吸引通路が開放され、押しボタンスイッチ
４が離されることにより上記の吸引通路が閉成されるよ
うになっている。ハンドル５の後端部は図示しない真空
ポンプの吸引口と連通ずるフレキシブルな吸引バイブ６
と連結されている。従って、吸着チップ２の溝切り部７
は、吸引通路１１、連結パイプ３、ハンドル５内の吸引
通路および吸引バイブロを介して、図示しない真空ポン
プと連通されている。

上記のような構造により、運搬しようとする基板に吸着
チップ２０基板当接面８を当接させ、押しボタンスイッ
チ４を押すことで、基板が溝切り部７を通じて真空吸引
され、吸着チップ２に吸着されるようになっている。

（発明が解決しようとする課題〕 ところが、上記の基板用真空ハンドラー１は、シリコン
ウェハーなどの小型かつ軽量のものを取り扱う半導体の
製造分野で使用される分には差し支えないが、液晶板な
どの大型基板を取り扱う製造分野では、吸着チップ２の
吸着部が基板当接面８において連通する溝切り部７であ
るために線吸着となり、吸着力が不十分である。

また、吸着チップ２は、使用頻度が多くなると基板当接
面８に歪みを生じ易く、吸着部分が溝切り部７である場
合には、この基板当接面８から一部分でも吸引リークを
起こすと、吸引リークのために大型基板を吸着すること
がさらに難しくなる、このような理由から、吸着チップ
２は、寿命が短く、通常３〜６ケ月で交換しなければな
らない、従って、大型基板を取り扱うには不適当である
と共とに、使用コストが高くつくという問題を有してい
る。

（課題を解決するための手段） 本発明の基板用真空ハンドラーは、上記の課題を解決す
るために、平坦な基板当接面を有し、この基板当接面に
開口された吸着部が外部の真空吸引手段にて真空吸引さ
れることにより上記の吸着部に基板を吸着させる真空ハ
ンドラーにおいて、上記の吸着部は基板当接面で個々に
独立した複数の吸着孔からなり、これら吸着孔は共通の
吸引通路を介して真空吸引手段に連通されていることを
特徴とする。

〔作　用〕

上記の構成によれば、吸着部が基板当接面で個々に独立
した複数の吸着孔からなることにより、吸着部が面吸着
となる。従って、比較的大きい吸着力を得ることができ
る。また、吸着チ・：・ブに多少の歪みを生しても、吸
着部が基板当接面１で個々に独立した複数の吸着孔から
なっているので、吸着力の低下が比較的小さくてすみ、
吸着チ・ンブの交換時期を大幅に伸ばすことが可能にな
る。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

第２図に示すように、本発明に係る基板用真空ハンドラ
ー３５は、先端部に吸着チップ２０を有している。この
吸着チップ２０は、第１図（ａ）（ｂ）にも示すように
、ベース２５と、このベース２５に設けられ、方形平板
状の当接板２４とを有している。この当接板２４の表面
は、吸着するａ＋Ｆｘに傷を付けず、かつ確実な吸着を
行うため、平坦面に形成された基板当接面２４ａと塚ッ
てし）る。また、当接板２４には、基板を吸着するため
の吸着部となる多数の吸着孔２１・・・が穿没されてい
る。これら吸着孔２１・・・は、隣接する列同士の孔が
千鳥になるように、かつ略均−の密度で形成されている
。

ベース２５には、当接板２４の吸着孔２１・・・と対向
する範囲にわたって凹部２３が形成され、当接板２４が
凹部２３の周りの接合面２７に接合されている。上記の
凹部２３は、ベース２５の連結部２５ａに形成された吸
引通路２６における凹部２３側の端部である吸引口２９
と連通されている。

上記の連結部２５ａは連結パイプ３０を介してハンドル
３１に連結されている。このハンドル３１にはハンドル
３１内に形成された図示しない吸引通路を開閉するため
の押しボタンスイッチ３２が設けられている。そして、
この押しボタンスイッチ３２が押されることによりハン
ドル３１内の吸引通路が開放され、押しボタンスイッチ
３２が離されることにより上記の吸引通路が閉成される
ようになっている。

ハンドル３１の後端部は図示しない真空ポンプの吸引口
と連通ずるフレキシブルな吸引パイプ３３に連結されて
いる。従って、吸着チップ２０の吸着孔２１・・・は、
吸引口２９、吸引通路２６、連結パイプ３０、ハンドル
３１内の吸引通路および吸引パイプ３３を介して、真空
ポンプと連通している。

上記の構成において、基板用真空ハンドラー３５を使用
する場合、使用者は、ハンドル３１を握り、例えばカセ
ットに配されたガラス基板の裏側に、吸着チップ２０の
当接板２４を当て、押しボタンスイッチ３２を押す。こ
れにより、ハンドル３１内の吸引通路が開放され、当接
板２・１の吸着孔２１・・・から真空ポンプの吸引力に
よって吸引が行われ、吸着チップ２０にガラス基板が吸
着される。これによってガラス基板を所定位置に運搬す
ることができる。

一方、吸着状態を解除する際には、押しボタンスイ・フ
チ３２を離す。これにより、ハンドル３１内の吸引通路
が閉成され、吸着孔２１・・・からの吸引が停止される
。

上記の吸着チップ２０の構成では、当接板２４のほぼ全
面に吸着孔２１・・・が均一密度で形成され、基板をほ
ぼ面吸着に近い状態で吸着するので、高い吸着力を得る
ことができる。また、当接板２４に多少のそりが生じた
場合であっても、このそりによって吸引リークする吸着
孔２１・・・は基板当接面２４ａ側においては個々に独
立したものであるから、吸引力の低下量は比較的小さく
なる。

［発明の効果〕 本発明の基板用真空ハンドラーは、以上のように、平坦
な基板当接面を有し、この基板当接面に開口された吸着
部が外部の真空吸引手段にて真空吸引されることにより
上記の吸着部に基板を吸着させる真空ハンドラーにおい
て、上記の吸着部は基板当接面で個々に独立した複数の
吸着孔からなり、これら吸着孔は共通の吸引通路を介し
て真空吸引手段に連通されている構成である。

それゆれ、吸着部における吸着は、はぼ面吸着に近い状
態となり、比較的大きい吸着力を得ることができる。従
って、小型の吸着チップで、小型から大型の基板まで安
定に運隈することがでる。

さらに、基板当接面に多少の歪みが生じた場合であって
も、吸着力の低下が印刷され、咬着チップの交換周期を
長くすることができる。これにより、経済的負担を低減
することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）および第２図は本発明の一実施例を
示すものである。 第１図（ａ）は吸着チップを示す正面図である。 第１図（ｂ）は第１図（ａ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図
である。 第２図は基板用真空ハンドラーを示す正面図である。 第３図および第４図（ａ）（ｂ）は従来例を示すもので
ある。 第３図は基板用真空ハンドラーを示す正面図である。 第４図（ａ）は吸着チンブを示す正面図である。 第４図（ｂ）は第４図（ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図
である。 ２０は吸着チップ、２１は吸着孔、２４は当接板、２４
ａは基板当接面、２５はベース、３ｏは連結パイプ、３
１はハンドル、３２は押しボタンスイッチ、３５は基板
用真空ハンドラーである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平坦な基板当接面を有し、この基板当接面に開口さ
   れた吸着部が外部の真空吸引手段にて真空吸引されるこ
   とにより上記の吸着部に基板を吸着させる真空ハンドラ
   ーにおいて、 上記の吸着部は基板当接面で個々に独立した複数の吸着
   孔からなり、これら吸着孔は共通の吸引通路を介して真
   空吸引手段に連通されていることを特徴とする基板用真
   空ハンドラー。