JPH0430440A - ボンダ用ヒータブロック - Google Patents
ボンダ用ヒータブロックInfo
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- JPH0430440A JPH0430440A JP13579190A JP13579190A JPH0430440A JP H0430440 A JPH0430440 A JP H0430440A JP 13579190 A JP13579190 A JP 13579190A JP 13579190 A JP13579190 A JP 13579190A JP H0430440 A JPH0430440 A JP H0430440A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- PDEDQSAFHNADLV-UHFFFAOYSA-M potassium;disodium;dinitrate;nitrite Chemical compound [Na+].[Na+].[K+].[O-]N=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O PDEDQSAFHNADLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
- H01B3/006—Other inhomogeneous material
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体製造装置、例えばワイヤボンダ又はダイ
ボンダ等に用いるヒータブロックに関する。
ボンダ等に用いるヒータブロックに関する。
［従来の技術］
ヒータブロックは、加熱されるリードフレームの品種が
変った場合、その品種に対応して容易に適合できるよう
に複数個のヒータプレートを用意し、このヒータプレー
トを必要に応じてヒータを内臓するヒータブロック本体
に交換して用いるようになっている。
変った場合、その品種に対応して容易に適合できるよう
に複数個のヒータプレートを用意し、このヒータプレー
トを必要に応じてヒータを内臓するヒータブロック本体
に交換して用いるようになっている。
従来、かかる構造を有するヒータブロックとして、例え
ば実公平１−４２３５２号公報（以下公知例１という）
、実公昭５７−５４２７８号公報（以下公知例２という
）に示すように、ヒータブロック本体に対してヒータプ
レートの平面上の位置決めを２個のピンを用い、また公
知例２においては、ヒータブロック本体へのヒータプレ
ートの固定をねじで行っている。
ば実公平１−４２３５２号公報（以下公知例１という）
、実公昭５７−５４２７８号公報（以下公知例２という
）に示すように、ヒータブロック本体に対してヒータプ
レートの平面上の位置決めを２個のピンを用い、また公
知例２においては、ヒータブロック本体へのヒータプレ
ートの固定をねじで行っている。
［発明が解決しようとする課題〕
公知例１は、ヒータブロック本体に単にヒータプレート
が位置決め載置されているのみであるので、ヒータブロ
ック本体に対してヒータプレートが浮き上がることがあ
り、ポンディングの信頼性に問題があった。
が位置決め載置されているのみであるので、ヒータブロ
ック本体に対してヒータプレートが浮き上がることがあ
り、ポンディングの信頼性に問題があった。
この点、公知例２は、ヒータプレートをねじでヒータブ
ロー７り本体に固定しているので、ヒータプレートはヒ
ータブロック本体に密着して取付けられ、公知例１のよ
うな問題は生じない、しかし、ねじによる固定は、ヒー
タプレートの交換作業に時間がかかるという問題点を有
する。
ロー７り本体に固定しているので、ヒータプレートはヒ
ータブロック本体に密着して取付けられ、公知例１のよ
うな問題は生じない、しかし、ねじによる固定は、ヒー
タプレートの交換作業に時間がかかるという問題点を有
する。
本発明の目的は、ヒータプレートの交換を極めて容易に
行うことができるボンダ用ヒータブロックを提供するこ
とにある。
行うことができるボンダ用ヒータブロックを提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ヒータブロック本体にヒータプレートを位
置決め載置してなるボンダ用ヒータブロックにおいて、
ヒータプレートをヒータブロック本体に真空吸着手段に
より保持固定することにより達成される。
置決め載置してなるボンダ用ヒータブロックにおいて、
ヒータプレートをヒータブロック本体に真空吸着手段に
より保持固定することにより達成される。
［作用Ｊ
ヒータブロック本体にヒータプレートを位置決め載置し
、真空吸着手段をオンにすればヒータブロック本体はヒ
ータプレートに保持固定される。
、真空吸着手段をオンにすればヒータブロック本体はヒ
ータプレートに保持固定される。
またヒータプレートよりヒータブロック本体を取外する
場合には、真空吸着手段をオフにするのみでよい。
場合には、真空吸着手段をオフにするのみでよい。
このように、真空吸着手段のオン、オフにより取付は及
び取外しができるので、ヒータプレートの交換作業を極
めて短時間に、しかも容易に行うことができる。
び取外しができるので、ヒータプレートの交換作業を極
めて短時間に、しかも容易に行うことができる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。ヒータブロック本体ｌＯには、加熱用のヒータ１
１及び温度測定用のＣＡ線１２が埋設されている。また
ヒータブロック本体ｌＯの上面には、ヒータブレー）３
０を吸着保持する２個のヒータプレート吸着用の吸着溝
１３．１４と、リードフレーム（図示せず）のアイラン
ド部吸着保持用の吸着孔１５とが設けられている。吸着
溝１３．１４には垂直に吸着孔１６．１７が設けられ、
これら吸着孔１６．１７は一方の側面より水平に設けら
れた吸着孔１８に連通している。
する。ヒータブロック本体ｌＯには、加熱用のヒータ１
１及び温度測定用のＣＡ線１２が埋設されている。また
ヒータブロック本体ｌＯの上面には、ヒータブレー）３
０を吸着保持する２個のヒータプレート吸着用の吸着溝
１３．１４と、リードフレーム（図示せず）のアイラン
ド部吸着保持用の吸着孔１５とが設けられている。吸着
溝１３．１４には垂直に吸着孔１６．１７が設けられ、
これら吸着孔１６．１７は一方の側面より水平に設けら
れた吸着孔１８に連通している。
また吸着孔１５も一方の側面より水平に設けられた吸着
孔１９に連通している。そして、吸着孔１８．１９はそ
れぞれヒータブロック本体１０の側面に埋設されたパイ
プ２０．２１に連通している。これらパイプ２０．２１
は図示しない電磁弁を介して真空ポンプに接続されてい
る。またヒータブロック本体ｌＯには、相対向した一方
の両側面にヒータプレート３０のＸ方向を位置決めする
平行な位置決め面２２．２３が形成され、他方側面の片
面にヒータプレート３０のＹ方向を位置決めする上方に
突出した位置決め部２４が形成されている。
孔１９に連通している。そして、吸着孔１８．１９はそ
れぞれヒータブロック本体１０の側面に埋設されたパイ
プ２０．２１に連通している。これらパイプ２０．２１
は図示しない電磁弁を介して真空ポンプに接続されてい
る。またヒータブロック本体ｌＯには、相対向した一方
の両側面にヒータプレート３０のＸ方向を位置決めする
平行な位置決め面２２．２３が形成され、他方側面の片
面にヒータプレート３０のＹ方向を位置決めする上方に
突出した位置決め部２４が形成されている。
ヒータプレート３０の下面の両側面には、前記位置決め
面２２．２３に嵌挿されて該ヒータプレート３０のＸ方
向を位置決めする位置決め突出部３１．３２が形成され
ている。またヒータプレート３０の下面には、前記吸着
孔１５に対応した位置にアイランド部吸着保持用の吸着
溝３３が形成され、この吸着溝３３に対応したヒータプ
レート３０の表面にはリードフレームのアイランド部を
受ける凹部３４が形成されている。そして、吸着溝３３
と凹部３４とは複数個の吸着孔３５で連通されている。
面２２．２３に嵌挿されて該ヒータプレート３０のＸ方
向を位置決めする位置決め突出部３１．３２が形成され
ている。またヒータプレート３０の下面には、前記吸着
孔１５に対応した位置にアイランド部吸着保持用の吸着
溝３３が形成され、この吸着溝３３に対応したヒータプ
レート３０の表面にはリードフレームのアイランド部を
受ける凹部３４が形成されている。そして、吸着溝３３
と凹部３４とは複数個の吸着孔３５で連通されている。
次に作用について説明する。ヒータプレート３０の位置
決め突出部３１．３２の内側面をヒータブロック本体ｌ
Ｏの位置決め面２２．２３に合せ、次にヒータプレート
３０の側面をヒータブロック本体１０の位置決め部２４
に当てると、ヒータプレート３０はヒータブロック本体
ｌＯにＸＹ力方向位置決めされる。そこで、吸着孔１８
．１９を真空引きさせると、吸着溝１３．１４の吸着力
によってヒータプレート３０はヒータブロック本体ｌＯ
に吸着保持される。またヒータプレート３０を交換する
場合には、吸着孔１８．１９の真空引きをオフにするこ
とにより、ヒータプレート３０はヒータブロック本体１
０より容易に取外せる。
決め突出部３１．３２の内側面をヒータブロック本体ｌ
Ｏの位置決め面２２．２３に合せ、次にヒータプレート
３０の側面をヒータブロック本体１０の位置決め部２４
に当てると、ヒータプレート３０はヒータブロック本体
ｌＯにＸＹ力方向位置決めされる。そこで、吸着孔１８
．１９を真空引きさせると、吸着溝１３．１４の吸着力
によってヒータプレート３０はヒータブロック本体ｌＯ
に吸着保持される。またヒータプレート３０を交換する
場合には、吸着孔１８．１９の真空引きをオフにするこ
とにより、ヒータプレート３０はヒータブロック本体１
０より容易に取外せる。
このように、吸着溝１３．１４の真空引きをオン、オフ
することによりヒータプレート３０の取付は及び取外し
ができるので、ヒータプレート３０の交換作業を極めて
短時間に、しかも容易に行える。また実験の結果、ヒー
タプレート３０の吸着強さは、第６図に示すように、ヒ
ータブロック本体ｌＯの温度が上がるほど大きくなるこ
とが判明した。これは、空気が熱せられて粘性が強くな
ったためと思われる。
することによりヒータプレート３０の取付は及び取外し
ができるので、ヒータプレート３０の交換作業を極めて
短時間に、しかも容易に行える。また実験の結果、ヒー
タプレート３０の吸着強さは、第６図に示すように、ヒ
ータブロック本体ｌＯの温度が上がるほど大きくなるこ
とが判明した。これは、空気が熱せられて粘性が強くな
ったためと思われる。
そこで、ポンディング動作時には、ヒータブレ−ト３０
がヒータブロック本体ｌＯに保持された状態にしておく
、そして、リードフレームがピッチ送りされて該リード
フレームのアイランド部が凹部３４に位置決めされると
、吸着孔１９が真空引きされて吸着溝３３、吸着孔３５
を通してアイランド部は凹部３４に吸着保持される。こ
の状態でポンディングがなされ、ポンディング後は吸着
孔１９の真空引きがオフにされてリードフレームは移送
される。
がヒータブロック本体ｌＯに保持された状態にしておく
、そして、リードフレームがピッチ送りされて該リード
フレームのアイランド部が凹部３４に位置決めされると
、吸着孔１９が真空引きされて吸着溝３３、吸着孔３５
を通してアイランド部は凹部３４に吸着保持される。こ
の状態でポンディングがなされ、ポンディング後は吸着
孔１９の真空引きがオフにされてリードフレームは移送
される。
なお、上記実施例においては、ヒータプレート３０に位
置決め突出部３１．３２を設けたが、ヒータプレート３
０には位置決め突出部３１．３２は設けなく、ヒートブ
ロック本体ｌＯにヒータプレート３０の両側面に嵌挿さ
れる位置決め突出部を設けてもよい。
置決め突出部３１．３２を設けたが、ヒータプレート３
０には位置決め突出部３１．３２は設けなく、ヒートブ
ロック本体ｌＯにヒータプレート３０の両側面に嵌挿さ
れる位置決め突出部を設けてもよい。
第４図及び第５図は本発明の他の実施例を示す０本実施
例は、ヒータプレート３０をヒータブロック本体１０に
真空させる構造は同じであるが、ヒータプレート３０の
ヒータブロック本体１０への位置決め構造が異なる。
例は、ヒータプレート３０をヒータブロック本体１０に
真空させる構造は同じであるが、ヒータプレート３０の
ヒータブロック本体１０への位置決め構造が異なる。
即ち、前記実施例は面（ヒータブロック本体１０の位置
決め面２２．２３とヒータプレート３０の位置決め突出
部３１．３２の内側面、ヒータブロック本体１０の位置
決め部２４とヒータプレート３０の側面）による位置決
めである。これに対して本実施例は、［従来の技術］の
項で述べた公知例１と同様に、ピンと穴との嵌合によっ
て行っている。即ち５ヒ一タブロツク本体１０には２本
のピン２５．２６を植設し、ヒータプレート３０には、
ピン２５に対してヒータプレート３０の長手方向に関し
隙間をもって嵌合する長穴３６と、ピン２６に嵌合する
位置決め用穴３７とが設けられている。
決め面２２．２３とヒータプレート３０の位置決め突出
部３１．３２の内側面、ヒータブロック本体１０の位置
決め部２４とヒータプレート３０の側面）による位置決
めである。これに対して本実施例は、［従来の技術］の
項で述べた公知例１と同様に、ピンと穴との嵌合によっ
て行っている。即ち５ヒ一タブロツク本体１０には２本
のピン２５．２６を植設し、ヒータプレート３０には、
ピン２５に対してヒータプレート３０の長手方向に関し
隙間をもって嵌合する長穴３６と、ピン２６に嵌合する
位置決め用穴３７とが設けられている。
このように、ヒータブロック本体１０とヒータプレー）
３０との位置決めはピン２５．２６と穴３６．３７で行
っても前記実施例と同様の効果が得られる。
３０との位置決めはピン２５．２６と穴３６．３７で行
っても前記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記各実施例は、リードフレームのアイランド部
を真空吸着させる場合について説明したが、アイランド
部を真空吸着させる必要がないものには、アイランド部
の真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着孔
１５．１９、パイプ２１、ヒータプレート３０の吸着溝
３３、吸着孔３５は不要で、ヒータプレート３０の真空
吸着手段、即ちヒータブロック本体ｌＯの吸着溝１３．
１４、吸着孔１６．１７．１８及びパイプ２０のみでも
よい。
を真空吸着させる場合について説明したが、アイランド
部を真空吸着させる必要がないものには、アイランド部
の真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着孔
１５．１９、パイプ２１、ヒータプレート３０の吸着溝
３３、吸着孔３５は不要で、ヒータプレート３０の真空
吸着手段、即ちヒータブロック本体ｌＯの吸着溝１３．
１４、吸着孔１６．１７．１８及びパイプ２０のみでも
よい。
ところで、アイランド部の真空吸着手段（ヒタブロック
本体１０の吸着孔１５．１９、パイプ２１、ヒータプレ
ート３０の吸着溝３３、吸着孔３５）は、リードフレー
ムを真空吸着することによってヒータプレート３０をヒ
ータブロック本体１０に押付ける作用を有するので、ア
イランド部を真空吸着させる場合には、逆にアイランド
部の真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着
孔１５．１９、パイプ２１、ヒータプレート３０の吸着
溝３３、吸着孔３５のみを設け、ヒータブレー）３０の
真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着溝１
３．１４、吸着孔１６．１７．１８及びパイプ２０はな
くてもよい、この構造は、公知例１のように単にピンと
穴とによって位置決めするものに比べ優れた効果が得ら
れるが、しかし、リードフレームを移送させる場合には
ヒータブロック本体１０の吸着孔１９の真空引きをオフ
にする必要があるので、ヒータプレート３０のヒータブ
ロック本体ｌＯへの密着度が不安定になるおそれがあり
、図示のようにヒータプレート３０の真空吸着手段、即
ちヒータブロック本体ｌＯの吸着溝１３．１４、吸着孔
１６．１７．１８及びパイプ２０を設けたものに比べ劣
る。
本体１０の吸着孔１５．１９、パイプ２１、ヒータプレ
ート３０の吸着溝３３、吸着孔３５）は、リードフレー
ムを真空吸着することによってヒータプレート３０をヒ
ータブロック本体１０に押付ける作用を有するので、ア
イランド部を真空吸着させる場合には、逆にアイランド
部の真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着
孔１５．１９、パイプ２１、ヒータプレート３０の吸着
溝３３、吸着孔３５のみを設け、ヒータブレー）３０の
真空吸着手段、即ちヒータブロック本体１０の吸着溝１
３．１４、吸着孔１６．１７．１８及びパイプ２０はな
くてもよい、この構造は、公知例１のように単にピンと
穴とによって位置決めするものに比べ優れた効果が得ら
れるが、しかし、リードフレームを移送させる場合には
ヒータブロック本体１０の吸着孔１９の真空引きをオフ
にする必要があるので、ヒータプレート３０のヒータブ
ロック本体ｌＯへの密着度が不安定になるおそれがあり
、図示のようにヒータプレート３０の真空吸着手段、即
ちヒータブロック本体ｌＯの吸着溝１３．１４、吸着孔
１６．１７．１８及びパイプ２０を設けたものに比べ劣
る。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば５ ヒ
ータプレートをヒータブロック本体に真空吸着手段によ
り保持固定してなるので、ヒータプレートの交換を極め
て容易に行うことができる。
ータプレートをヒータブロック本体に真空吸着手段によ
り保持固定してなるので、ヒータプレートの交換を極め
て容易に行うことができる。
第１図は本発明の一実施例を示し、（１ｋ）は平面図、
（ｂ）は正面図、第２図は第１図の２−２線断面図、第
３図は第１図の３−３線断面図、第４図は本発明の他の
実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、第５
図は第４図の５−５線断面図、第６図はヒータ加熱時の
ヒータプレートの吸着固定強さを示す図である。 ｌＯ：ヒータブロック本体、 ｌｌ：ヒータ、 １３．１４：吸着溝、１５〜
１９：吸着孔、 ３０：ヒータプレート、３３：吸着
溝、 ３４：凹部、３５：吸着孔。 第 図 （ｂ）
（ｂ）は正面図、第２図は第１図の２−２線断面図、第
３図は第１図の３−３線断面図、第４図は本発明の他の
実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、第５
図は第４図の５−５線断面図、第６図はヒータ加熱時の
ヒータプレートの吸着固定強さを示す図である。 ｌＯ：ヒータブロック本体、 ｌｌ：ヒータ、 １３．１４：吸着溝、１５〜
１９：吸着孔、 ３０：ヒータプレート、３３：吸着
溝、 ３４：凹部、３５：吸着孔。 第 図 （ｂ）
Claims (1)
- （１）ヒータブロック本体にヒータプレートを位置決め
載置してなるボンダ用ヒータブロックにおいて、ヒータ
プレートをヒータブロック本体に真空吸着手段により保
持固定してなることを特徴とするボンダ用ヒータブロッ
ク。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135791A JP2835978B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンダ用ヒータブロック |
| US07/939,032 US5281794A (en) | 1990-05-25 | 1992-09-02 | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
| KR2019950000193U KR950003483Y1 (ko) | 1990-05-25 | 1995-01-09 | 본더용 히이터 블록 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135791A JP2835978B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンダ用ヒータブロック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430440A true JPH0430440A (ja) | 1992-02-03 |
| JP2835978B2 JP2835978B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15159919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135791A Expired - Fee Related JP2835978B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンダ用ヒータブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835978B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641136U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | 株式会社カイジョー | 半導体組立装置 |
| US5439159A (en) * | 1993-08-18 | 1995-08-08 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Lead frame retaining apparatus |
| JP2009071202A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プレートの固定機構 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP2135791A patent/JP2835978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641136U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | 株式会社カイジョー | 半導体組立装置 |
| US5439159A (en) * | 1993-08-18 | 1995-08-08 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Lead frame retaining apparatus |
| JP2009071202A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プレートの固定機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2835978B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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