JPH06260409A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JPH06260409A
JPH06260409A JP5069296A JP6929693A JPH06260409A JP H06260409 A JPH06260409 A JP H06260409A JP 5069296 A JP5069296 A JP 5069296A JP 6929693 A JP6929693 A JP 6929693A JP H06260409 A JPH06260409 A JP H06260409A
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JP
Japan
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plate
metal plate
substrate
heat treatment
main surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP5069296A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Hara
孝志 原
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストで、熱処理されるべき薄板状の基板
の形状及び大きさの変化に迅速に対応できるダイレクト
方式の熱処理装置を提供する。 【構成】 第2の金属板4Bの上方主面24側に複数の
吸着孔6が形成されるとともに、その下方主面26側に
それらの吸着孔6と接続された溝部28が形成される。
したがって、第1の金属板4A上に第2の金属板4Bが
配置されると、溝部28の開口が第1の金属板4Aで塞
がれ、実質的に横孔が形成され、その横孔空間を減圧す
ることにより、第2の金属板4Bに基板10が吸着固定
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶用ガラス基板や
半導体ウエハなどの薄板物(以下、「基板」という)を
加熱もしくは冷却するための熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図9は、従来の熱処理装置を示す側面図
であり、また図10はその分解斜視図である。この装置
は、レジスト等が塗布された基板を加熱あるいは冷却す
る装置であり、特にダイレクト式と称されるものであ
る。なお、ここでは、以下の説明の便宜から、熱処理装
置が加熱処理用として機能する場合について説明する。
【0003】この装置では、熱源たる面発熱ヒータ2が
設けられており、この面発熱ヒータ2の上面に金属板4
が載置されている。そして、この金属板4では、その上
方主面側から厚さ方向に吸着孔として機能する孔6が設
けられるとともに、その側面側から横方向に孔8が設け
られており、金属板4内部で接続されている。また、孔
8は図示を省略する吸着用真空ポンプに接続されてお
り、図9に示すように金属板4の上方主面上に基板10
を載置した状態で上記ポンプを作動させると、吸着孔6
−孔8の経路で空気がポンプ側に吸引され、基板10の
裏面側に負圧がかかる。この負圧により、基板10は金
属板4上に密着固定される。
【0004】なお、両図において、12は面発熱ヒータ
2を裏面側より押さえるための板、つまりヒータ押え板
である。
【0005】このように構成された熱処理装置(加熱装
置)では、真空ポンプを作動させて基板10を金属板4
上に吸着固定した状態のままで、面発熱ヒータ2に通電
することによって、面発熱ヒータ2を発熱させ、その熱
を金属板4を介して基板10に与えて、基板10を加熱
処理するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ダイレクト
式熱処理装置では、金属板4の上方主面側に複数の吸着
孔6を設け、基板10の裏面全体を吸着することによっ
て、基板10を金属板4上に固定しているため、すべて
の吸着孔6の上に基板10が載置されていないと、真空
吸着動作がなされず、基板10を保持固定することがで
きなくなる。そのため、金属板4の形状・大きさや吸着
孔6の配置を基板10に対応させる必要がある。
【0007】しかしながら、金属板4の作成には、手間
のかかる加工が必要であり、加熱処理を施す基板の大き
さや形状が変わるごとに、それに応じた金属板を作成
し、金属板全体を交換していたのでは、迅速な対応が望
めない。また、予め加熱処理を施す基板の大きさや形状
のバリエーションを考慮し、複数種類の金属板4を作成
したのでは多大なコストがかかる。
【0008】また、上記熱処理装置以外に、図11およ
び図12に示すような熱処理装置も提案されているが、
上記従来例と同様の問題がある。図11は提案例にかか
る熱処理装置を示す平面図であり、図12は図11のA
−A線断面図である。これらの図に示すように、この熱
処理装置では、金属板4に貫通横孔14が形成されると
ともに、その貫通横孔14と直交するように金属板4の
上方主面側から吸着孔6が形成されている。また、金属
板4の下方主面側に孔16,面発熱ヒータ2に貫通孔1
8およびヒータ押え板12に貫通孔20がぞれぞれ形成
され、これら孔16,18,20を介して、貫通横孔1
4が吸着用真空ポンプ(図示省略)に接続されている。
なお、各貫通横孔14の端部には、金属片22がねじ込
みあるいは埋め込まれており、横孔14を密閉してい
る。そのため、図12に示すように金属板4上に基板1
0を載置した状態で上記ポンプを作動させると、吸着孔
6−横孔14−孔16−孔18−孔20の経路で空気が
ポンプ側に吸引され、基板10の裏面側に負圧がかか
り、基板10は金属板4に密着固定される。
【0009】しかしながら、この提案例の熱処理装置で
は、貫通横孔14を形成するために手間のかかる加工、
例えばガンドリルなどの工具を用いた加工が必要であ
り、装置コストがかかるという問題がある。また、金属
板4に吸着孔6を設けているため、加熱処理を施す基板
の大きさや形状に応じて吸着孔6の位置を変更する必要
があり、上記従来例と同様の問題がある。
【0010】なお、上記問題は、加熱処理のみならず、
冷却処理においても同様に発生するものであり、ダイレ
クト式熱処理装置特有の問題である。
【0011】この発明は、上記課題を解消するためにな
されたもので、低コストで、熱処理されるべき薄板物
(基板)の形状及び大きさの変化に迅速に対応できるダ
イレクト方式の熱処理装置を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、加熱
源あるいは冷却源として機能する熱源と、前記熱源上に
配置された第1の板と、前記第1の板上に配置され、そ
の上方主面で熱処理対象となる薄板物を搭載する第2の
板とを備えた熱処理装置であって、上記目的を達成する
ため、前記第2の板の上方主面側に複数の吸着孔を形成
するとともに、前記複数の吸着孔と接続するように前記
第2の板の下方主面側に開口を形成している。
【0013】請求項2の発明は、前記吸着孔を前記第2
の板の厚さ方向に形成された貫通孔で構成し、しかも前
記開口を前記複数の吸着孔を前記第2の板の下方主面側
で相互に連通するように前記第2の板の下方主面に設け
られた溝部で構成している。
【0014】
【作用】この発明では、その下方主面側に開口が形成さ
れた第2の板が第1の板上に配置されると、その開口が
前記第1の板で塞がれ、実質的に横孔として機能する。
また、前記開口は前記第2の板の上方主面側に形成され
た複数の吸着孔と接続されているため、前記開口と前記
第1の板とからなる横孔空間を減圧すると、前記第2の
板の上方主面に搭載された薄板物は前記第2の板に吸着
・固定される。
【0015】
【実施例】以下においては、図面を参照しつつ、実施例
にかかる熱処理装置が加熱処理用として機能する場合に
ついて説明するが、冷却処理用として機能させる場合も
熱源が異なるだけで、基本的構成・作用効果等は同一で
ある。
【0016】図1はこの発明にかかる熱処理装置を示す
平面図であり、図2は図1のB−B線断面図である。こ
の熱処理装置では、面発熱ヒータ2の上面に金属板4A
が配置される一方、下面にヒータ押え板12が配置され
ている。また、これら面発熱ヒータ2,金属板4Aおよ
びヒータ押え板12には、先に説明した提案例にかかる
熱処理装置(図11,図12)と同様に、貫通孔18,
16,20がそれぞれ設けられている。なお、貫通孔2
0は図示を省略する吸着用真空ポンプに接続されてい
る。
【0017】この金属板4A上には、図2に示すよう
に、別の金属板4Bが配置されている。ここでは、両金
属板4A,4Bを明瞭に区別・説明するため、前者を
「第1の金属板」と称する一方、後者を「第2の金属
板」と称する。
【0018】この第2の金属板4Bには、図2に示すよ
うに、複数の貫通孔6が厚さ方向に形成されており、そ
の上方主面24上に搭載される基板10の裏面側に負圧
をかけるための吸着孔として機能する。また、第2の金
属板4Bの下方主面26側には、溝部28が設けられて
おり、第2の金属板4Bの下方主面26側で吸着孔6が
溝部28によって相互に連通されている。
【0019】この実施例では、図2に示すように、第1
の金属板4A上に第2の金属板4Bが配置され、溝部2
8の開口部が第1の金属板4Aで塞がれ、提案例の横孔
14と同等に機能する。すなわち、第2の金属板4Bに
基板10を載置した状態で上記ポンプを作動させると、
吸着孔6−溝部28と第1の金属板4Aとで構成される
横孔−孔16−孔18−孔20の経路で空気がポンプ側
に吸引され、基板10の裏面側に負圧がかかり、基板1
0が第2の金属板4Bに密着固定される。
【0020】以上のように、この実施例では、従来必要
とされていた手間のかかる加工が不要となり、簡単な加
工(エンドミルなどによる溝加工および一般的な貫通孔
形成)で熱処理装置を形成することができるので、装置
コストを低く抑えることができる。
【0021】次に、上記のように構成された熱処理装置
による基板熱処理手順について簡単に説明する。まず、
熱処理対象となる基板10を図示を省略する搬送機構に
より第2の金属板4B上に載置する。そして、上記のよ
うにポンプを作動して、基板10を第2の金属板4Bに
吸着固定した後、面発熱ヒータ2に通電することによっ
て、面発熱ヒータ2を発熱させ、その熱を第1および第
2の金属板4A,4Bを介して基板10に与えて、基板
10を加熱処理する。そして、熱処理が終了すると、ポ
ンプを停止し、かつ必要に応じて上記経路の逆経路でガ
スを吹き込み、基板10の吸着を解除する。それに続い
て、上記搬送機構により処理済み基板10を次の処理ス
テーションに搬送する。このような一連の処理を繰り返
すことによって、基板10を連続的に熱処理していく。
【0022】また、次の処理予定基板が先に処理した基
板とサイズが異なる場合には、現在使用している第2の
金属板4Bを第1の金属板4Aから取り除き、次の処理
予定基板のサイズに対応した第2の金属板4Bと交換す
る。そして、上記と同様に、一連の処理によって基板基
板10の熱処理を行う。
【0023】このように、この実施例にかかる熱処理装
置によれば、第1の金属板4A,面発熱ヒータ2および
ヒータ押え板12などを分解・交換することなく、単に
第2の金属板4Bを交換するだけで、種々の基板サイズ
および形状に対応することができるので、優れたメンテ
ナンス性を有し、基板10の形状及び大きさの変化に迅
速に対応できる。
【0024】ところで、上記実施例にかかる熱処理装置
は、第1の金属板4A上に第2の金属板4Bを単に配置
したものであるが、以下に説明するように適当な位置決
め機構を設けてもよい。
【0025】第1の位置決め機構として、例えば図3お
よび図4に示すように、第1の金属板4Aから上方向に
ガイド30を突設すればよい。すなわち、このガイド3
0に第2の金属板4Bの側面部を係合させながら、第2
の金属板4Bを第1の金属板4A上に配置することによ
って、第2の金属板4Bを位置決めすることができる。
【0026】また、第2の位置決め機構として、例えば
図5および図6に示すように、2つの円筒状のインロー
部材32,34を用いることも可能である。ここで、2
つのインロー部材32,34を用いている理由は、第2
の金属板4Bの水平方向のずれを防止するためである。
なお、インロー部材の形状を多角形状に仕上げた場合に
は、どちらか一方のみ、例えばインロー部材32のみを
設けることによって、第2の金属板4Bの位置決めを行
うことも可能である。
【0027】さらに、第3の位置決め機構として、例え
ば図7に示すように、第2の金属板金属板4Bの外周部
にフランジ部36を設け、ボルト38やテーパピン40
などで第1および第2の金属板4A,4Bを締結するよ
うにしてもよい。
【0028】なお、上記実施例では、溝部28の形状等
については、特に言及しなかったが、例えば図8に示す
ように、その断面が矩形状の溝28A,三角形状の溝2
8Bあるいは半円状の溝28Cにより溝部28を構成し
てもよい。矩形状溝28Aの場合には、加工コストを低
く抑えることができるという効果が、また三角形状溝2
8Bの場合には、熱損失が少ないという効果が、さらに
半円状溝28Cの場合には、圧損が少ないという効果が
それぞれ得られる。
【0029】また、上記実施例では、真空ポンプによっ
て基板10を第2の金属板4Bに吸着固定しているが、
吸着手段としては、真空ポンプの代わりにアスピレータ
ー(水流ポンプ),エジェクタ式真空ポンプ又は装置が
設置される工場の真空設備等を用いてもよい。
【0030】さらに、上記実施例では、第1の金属板4
A,面発熱ヒータ2およびヒータ押え板12に貫通孔1
6,18,20をそれぞれ設け、これらの貫通孔16,
18,20を介して溝部28および吸着孔6内の空気を
排気して、基板10の吸着を行うようにしているが、排
気口はこれに限定されず、溝部28および吸着孔6内の
空気を排気することができれば、どのような手段でもよ
く、例えば第1の金属板4Aの側面部に溝部28と接続
した孔を設け、この孔を真空ポンプなどの吸着手段に接
続するようにしてもよい。
【0031】
【発明の効果】以上のように、請求項1および請求項2
の発明によれば、第2の板の上方主面側に複数の吸着孔
を形成するとともに、前記複数の吸着孔と接続するよう
に前記第2の板の下方主面側に開口を形成しているの
で、低コストで、熱処理されるべき薄板物の形状及び大
きさの変化に迅速に対応できるダイレクト方式の熱処理
装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる熱処理装置を示す平面図であ
る。
【図2】図1のB−B線断面図である。
【図3】この発明にかかる熱処理装置の第1変形例を示
す平面図である。
【図4】図3の熱処理装置の側面図である。
【図5】この発明にかかる熱処理装置の第2変形例を示
す平面図である。
【図6】図5のC−C線断面図である。
【図7】この発明にかかる熱処理装置の第3変形例を示
す平面図である。
【図8】溝部の断面形状を示す断面図である。
【図9】従来の熱処理装置を示す側面図である。
【図10】図9のその分解斜視図である。
【図11】この提案にかかる熱処理装置を示す平面図で
ある。
【図12】図11のA−A線断面図である。
【符号の説明】
2 熱源 4A 第1の金属板(第1の板) 4B 第2の金属板(第2の板) 10 基板 24 上方主面 26 下方主面 28 溝部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱源あるいは冷却源として機能する熱
    源と、前記熱源上に配置された第1の板と、前記第1の
    板上に配置され、その上方主面で熱処理対象となる薄板
    物を搭載する第2の板とを備えた熱処理装置であって、 前記第2の板の上方主面側に複数の吸着孔が形成される
    とともに、第2の板の下方主面側に前記複数の吸着孔と
    接続された開口が形成されたことを特徴とする熱処理装
    置。
  2. 【請求項2】 前記吸着孔は前記第2の板の厚さ方向に
    形成された貫通孔であり、しかも前記開口は前記複数の
    吸着孔を前記第2の板の下方主面側で相互に連通するよ
    うに前記第2の板の下方主面に設けられた溝部である請
    求項1記載の熱処理装置。
JP5069296A 1993-03-03 1993-03-03 熱処理装置 Pending JPH06260409A (ja)

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