JP4626494B2 - 電子部材の載置方法 - Google Patents

Description

本発明は、ステージ上に半導体基板等の電子部材を搬送する搬送装置、電子部材の載置方法、及び半導体装置の製造方法に関する。特に本発明は、ステージ上に載置する際の電子部材の位置精度を高くすることができる搬送装置、電子部材の載置方法、及び半導体装置の製造方法に関する。

図６は、従来の搬送装置が有するステージの構成を説明する為の平面図である。この搬送装置は、ステージ１１０上に電子部材１０１（例えば半導体チップ又は半導体基板）を載置する装置である。ステージ１１０には電子部材１０１を吸着するための吸着穴１１１が設けられている。吸着穴１１１は、電子部材１０１の縁と重ならないように、縁より内側に配置されている。

電子部材１０１は、搬送トレイ（図示せず）を用いて搬送装置のそばまで運ばれる。そして電子部材１０１は、搬送用の吸着治具（図示せず）を用いて搬送トレイから取り出されて搬送され、ステージ１１０上に載置される。ステージ１１０上に載置された電子部材１０１は、吸着穴１１１によって吸着される。

電子部材１０１の搬送トレイ内での位置には、搬送時の振動等に起因したばらつきが生じる。吸着治具では電子部材１０１の位置が補正できないため、ステージ１１０上に載置された電子部材１０１の位置には、ばらつきが生じる。従来は、この位置のばらつきを機械的に修正していた（例えば特許文献１参照）。
特開平７−２１１７３３号公報（第３段落）

上記したように、従来はステージ上に載置された電子部材の位置のばらつきを、機械的に修正していた。このため、工程数が増加していた。また、電子部材の形状が複雑な場合、機械的に位置を修正することが困難な場合がある。
このため、ステージ上に載置する際の電子部材の位置精度を高くする必要がある。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、ステージ上に載置する際の電子部材の位置精度を高くすることができる搬送装置、電子部材の載置方法、及び半導体装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る搬送装置は、複数の角部を有する板状の電子部材を載置するステージと、
前記ステージに設けられ、前記複数の角部それぞれに対応する位置に配置された複数の吸着穴とを具備する。

この搬送装置によれば、前記ステージ上に載置された前記電子部材にはセルフアライメント効果が生じ、前記電子部材は、前記複数の角それぞれが、対応する前記吸着穴上に位置した状態で位置決めされる。従って、前記ステージ上に載置する際の前記電子部材の位置精度が向上する。

前記電子部材が略長方形の半導体基板又は半導体チップである場合、前記吸着穴は、前記半導体基板の４つの角部それぞれに対応する位置に配置されている。前記電子部材、例えば水晶発振子が、長方形又は正方形の板を、４つの角部が残るように部分的に切り欠いた形状を有している場合、前記吸着穴は、前記４つの角部それぞれに対応する位置に配置されている。

本発明に係る搬送装置は、電子部材を載置するステージと、
前記ステージに設けられ、前記電子部材の互いに対向する端部それぞれに対応する位置に配置された複数の吸着穴とを具備する。

本発明に係る電子部材の載置方法は、複数の角部を有する電子部材が載置されるステージに、前記複数の角部それぞれに対応する位置に配置された吸着穴を設けておき、
前記ステージ上に前記電子部材を載置して、かつ前記吸着穴で前記電子部材を吸着することにより、前記複数の角部それぞれを、該角部に対応する吸着穴上に位置させるものである。

本発明に係る他の電子部材の載置方法は、電子部材が載置されるステージに、前記電子部材の互いに対向する端部それぞれに対応する位置に配置された吸着穴を設けておき、
前記ステージ上に前記電子部材を載置して、かつ前記吸着穴で前記電子部材を吸着することにより、前記互いに対向する端部それぞれを、該端部に対応する吸着穴上に位置させるものである。

本発明に係る他の電子部材の載置方法は、長方形の半導体基板又は半導体チップが載置されるステージに、前記半導体基板又は半導体チップの４つの角部それぞれに対応する位置に配置された吸着穴を設けておき、
前記ステージ上に前記半導体基板又は半導体チップを載置して、かつ前記吸着穴で前記半導体基板又は半導体チップを吸着することにより、前記４つの角部それぞれを該角部に対応する吸着穴上に配置させ、
その後前記半導体基板又は半導体チップを処理するものである。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の概略図である。本搬送装置は、半導体チップをＴＣＰ（tape carrier package）技術で実装する装置の一部である、吸着治具２０及びステージ１０を有している。

本搬送装置で搬送される半導体チップ１は、搬送トレイ２を用いて搬送装置のそばまで搬送される。このとき、搬送トレイ２と半導体チップ１の間には遊びがあるため、搬送トレイ２内における半導体チップ１の位置には、搬送時の振動等に起因したばらつきが生じる。

搬送装置のそばまで搬送された半導体チップ１は、搬送装置が有する搬送用の吸着治具２０によって搬送トレイ２から取り出される。吸着治具２０には吸着穴２１が設けられている。半導体チップ１は、吸着穴２１に吸着されることにより、搬送トレイ２から取り出される。吸着治具２０に吸着された状態において、半導体チップ１の位置は、ばらついたままである。

その後、半導体チップ１は、吸着治具２０によってステージ１０上まで搬送され、その後吸着治具２０から離れる。これにより、半導体チップ１はステージ１０上に載置される。ステージ１０には複数の吸着穴１１が設けられている。吸着穴１１は排気手段（図示せず）に接続されている。吸着穴１１に吸着されることにより、半導体チップ１は位置決めされる。その後、半導体チップ１には実装処理が行われる。

図２は、吸着穴１１の位置を説明する為のステージ１０の平面図である。吸着穴１１は、略長方形の半導体チップ１が有する４つの角それぞれに対応する位置に設けられている。このため、半導体チップ１は、４つの角それぞれが、対応する吸着穴１１上に位置した状態で位置決めされる。

このように、本実施形態によれば、ステージ１０が有する吸着穴１１を、半導体チップ１が有する４つの角それぞれに対応する位置に配置したため、半導体チップ１にはセルフアライメント効果が生じる。このため半導体チップ１は、４つの角それぞれが、対応する吸着穴１１上に位置した状態で位置決めされる。

従って、ステージ１０に載置する際の半導体チップ１の位置精度が向上し、機械的な位置修正作業を行う必要がなくなる。この効果は、半導体チップ１が小型であり、搬送トレイ２内での位置のばらつきが大きくなる場合に顕著になる。

図３は、本発明の第２の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図である。本図は第１の実施形態における図２に相当する図である。本実施形態に係る搬送装置は、吸着穴１１の配置を除いて、第１の実施形態に係る搬送装置と同一の構成である。以下、第１の実施形態と同一の構成については説明を省略する。

本実施形態において半導体チップ１の幅は１ｍｍ以下である。このため、吸着穴１１は、半導体チップ１の両端部それぞれに対応した位置に、合計２つ配置されている。
本実施形態によっても、第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。

図４は、本発明の第３の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図である。本図は第１の実施形態における図２に相当する図である。本実施形態に係る搬送装置は、吸着穴１１の配置を除いて、第１の実施形態に係る搬送装置と同一の構成である。以下、第１の実施形態と同一の構成については説明を省略する。

本実施形態において吸着穴１１は、半導体チップ１の互いに対向する２つの辺（図中上下に延伸する２つの辺）それぞれに対応した位置に配置されている。
このため、本実施形態によれば、半導体チップ１の位置精度は、図中横方向において向上する。

図５は、本発明の第４の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図である。本実施形態に係る搬送装置は、半導体チップ１ではなく水晶振動子３をＴＣＰ実装する装置の一部である点、及び吸着穴１１の配置を除いて、第１の実施形態と同一の構成である。以下、第１の実施形態と同一の構成については説明を省略する。

水晶振動子３は、長方形又は正方形の水晶の板を、少なくとも４つの角部が残るように切り欠いた形状を有している。詳細には、水晶振動子３は、正方形状部材３ａ，３ｂ，３ｃを有している。正方形状部材３ａは、元となった正方形の４つの角部それぞれに位置しており、正方形状部材３ｂは、元となった正方形の中心部に位置している。正方形状部材３ｃは、元となった正方形が有する互いに対向する２つの辺それぞれの中央部に位置している。

４つの正方形状部材３ａは、２つのＴ字状部材３ｅで部材３ｂに接続されている。詳細には、Ｔ字状部材３ｅは、水平部分の両端それぞれに正方形状部材３ａが接続されており、垂直部分の下端に正方形状部材３ｂが接続されている。また２つの正方形状部材３ｃは、それぞれ線状部材３ｄで正方形状部材３ｂに接続されている。

吸着穴１１は、４つの正方形状部材３ａそれぞれに対応する位置に設けられている。
このため、本実施形態によれば、水晶振動子３が複雑な形状を有していても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば第１〜第３の実施形態において、搬送装置は、半導体装置を処理する装置の一部であってもよい。この場合、搬送装置が搬送する電子部材は半導体基板となる。

第１の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の概略図。 吸着穴１１の位置を説明する為のステージ１０の平面図。 第２の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図 第３の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図。 第４の実施形態に係る搬送装置の構成を説明する為の平面図。 従来の搬送装置が有するステージの構成を説明する為の平面図。

符号の説明

１…半導体チップ、２…搬送トレイ、３…水晶振動子、３ａ〜３ｃ…正方形状部材、３ｄ…正方形状部材、３ｅ…Ｔ字状部材、１０，１１０…ステージ、１１，１１１…吸着穴、２０…吸着治具、２１…吸着穴、１０１…電子部材

Claims (5)

1. 複数の角を有する電子部材が載置されるステージに、前記複数の角それぞれに対応
   する位置に配置された吸着穴を設けておき、
   前記ステージ上に前記電子部材を載置して、かつ前記吸着穴で前記電子部材を吸着する
   ことにより、前記複数の角それぞれを、該角に対応する吸着穴上に位置させる電子部
   材の載置方法。
2. 前記電子部材は略長方形の半導体基板又は半導体チップであり、
   前記吸着穴は、前記半導体基板の４つの角それぞれに対応する位置に配置されている
   請求項１に記載の載置方法。
3. 前記電子部材は、長方形又は正方形の板を、４つの角が残るように部分的に切り欠い
   た形状を有しており、
   前記吸着穴は、前記４つの角それぞれに対応する位置に配置されている請求項１に記
   載の載置方法。
4. 前記電子部材は水晶発振子である請求項１又は３に記載の載置方法。
5. 電子部材が載置されるステージに、前記電子部材の互いに対向する辺それぞれに対応
   する位置に配置された吸着穴を設けておき、
   前記ステージ上に前記電子部材を載置して、かつ前記吸着穴で前記電子部材を吸着する
   ことにより、前記互いに対向する辺それぞれを、該辺に対応する吸着穴上に位置させ
   る電子部材の載置方法。

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