JP2523917Y2 - ボンディング装置におけるパルスヒートヘッド - Google Patents
ボンディング装置におけるパルスヒートヘッドInfo
- Publication number
- JP2523917Y2 JP2523917Y2 JP6758392U JP6758392U JP2523917Y2 JP 2523917 Y2 JP2523917 Y2 JP 2523917Y2 JP 6758392 U JP6758392 U JP 6758392U JP 6758392 U JP6758392 U JP 6758392U JP 2523917 Y2 JP2523917 Y2 JP 2523917Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- chip
- heating element
- pulse heat
- heat head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半田バンプが配設され
た半導体チップをプリント回路基板に供給位置決めを
し、その後加圧しながら加熱して、溶着させるフリップ
チップボンダのボンディング装置におけるパルスヒート
ヘッドに関するものである。
た半導体チップをプリント回路基板に供給位置決めを
し、その後加圧しながら加熱して、溶着させるフリップ
チップボンダのボンディング装置におけるパルスヒート
ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフリップチップボンダにおいて
は、半導体チップを吸着してプリント回路基板に供給位
置決めをするピックアンドプレース装置と、その後加圧
しながら加熱して溶着させるボンディング装置とが別装
置として存在し、各々の作用を別のヘッドにて行なうも
のであった。又、他の方法として半導体チップのピック
アンドプレース装置による供給位置決めの後、リフロー
するものも存在した。
は、半導体チップを吸着してプリント回路基板に供給位
置決めをするピックアンドプレース装置と、その後加圧
しながら加熱して溶着させるボンディング装置とが別装
置として存在し、各々の作用を別のヘッドにて行なうも
のであった。又、他の方法として半導体チップのピック
アンドプレース装置による供給位置決めの後、リフロー
するものも存在した。
【０００３】しかし、別のヘッドにて半導体チップの供
給位置決めとボンディングとをする手段では、仮置きし
てから別のボンディングヘッドにてボンディングする際
に、ヘッドを交換することにより、ずれ等が生じやすい
ものであった。又ピックアンドプレース装置により仮置
きした後、リフローする場合も同様にずれが生じたり、
つぶれが生じたりしやすいものであった。
給位置決めとボンディングとをする手段では、仮置きし
てから別のボンディングヘッドにてボンディングする際
に、ヘッドを交換することにより、ずれ等が生じやすい
ものであった。又ピックアンドプレース装置により仮置
きした後、リフローする場合も同様にずれが生じたり、
つぶれが生じたりしやすいものであった。
【０００４】
【本考案が解決しようとする課題】そこで、ボンディン
グ装置のパルスヒートヘッドに半導体チップの供給位置
決め機能をもたせることが考えられるが、パルスヒート
ヘッドの加圧面に形成された半導体チップ吸着孔に連通
するエアー吸引部に加圧面の熱が放熱するため、発熱ロ
スが生じ、作業効率が悪くなるという難点が生じるもの
となる。
グ装置のパルスヒートヘッドに半導体チップの供給位置
決め機能をもたせることが考えられるが、パルスヒート
ヘッドの加圧面に形成された半導体チップ吸着孔に連通
するエアー吸引部に加圧面の熱が放熱するため、発熱ロ
スが生じ、作業効率が悪くなるという難点が生じるもの
となる。
【０００５】そこで、本考案はエアー吸引供給部である
吸引連結体の側面が加圧面に対して鋭角となるよう構成
し、吸引連結体と加圧面との接合部の面積を小さくし
て、加圧面から吸引連結体への放熱を防止できるように
し、実用性あるチップの供給位置決め機能を有するパル
スヒートヘッドを提供せんとするものである。
吸引連結体の側面が加圧面に対して鋭角となるよう構成
し、吸引連結体と加圧面との接合部の面積を小さくし
て、加圧面から吸引連結体への放熱を防止できるように
し、実用性あるチップの供給位置決め機能を有するパル
スヒートヘッドを提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本考案は、チップを加熱及び加圧する加圧面を有
する発熱体と、発熱体の加圧面内側に装着される吸引連
結体よりなるボンディング装置におけるパルスヒートヘ
ッドにおいて、発熱体の加圧面にチップ吸着孔を穿設
し、吸引連結体にチップ吸着孔と連通するエアー吸引通
路を設け、且つ、吸引連結体の発熱体加圧面内側との接
合部の面積が小さくなるよう吸引連結体の接合部側の側
面を先細りの傾斜面としたことを特徴とするボンディン
グ装置におけるパルスヒートヘッドを提供せんとするも
のである。
めに、本考案は、チップを加熱及び加圧する加圧面を有
する発熱体と、発熱体の加圧面内側に装着される吸引連
結体よりなるボンディング装置におけるパルスヒートヘ
ッドにおいて、発熱体の加圧面にチップ吸着孔を穿設
し、吸引連結体にチップ吸着孔と連通するエアー吸引通
路を設け、且つ、吸引連結体の発熱体加圧面内側との接
合部の面積が小さくなるよう吸引連結体の接合部側の側
面を先細りの傾斜面としたことを特徴とするボンディン
グ装置におけるパルスヒートヘッドを提供せんとするも
のである。
【０００７】
【実施例】以下本考案の実施例につき説明する。図１は
本考案に係るボンディング装置におけるのパルスヒート
ヘッド１の正面図であり、図２は同側面図である。両図
に示されるように本発明に係るパルスヒートヘッド１
は、発熱体２と吸引連結体３とにより構成されるもので
ある。
本考案に係るボンディング装置におけるのパルスヒート
ヘッド１の正面図であり、図２は同側面図である。両図
に示されるように本発明に係るパルスヒートヘッド１
は、発熱体２と吸引連結体３とにより構成されるもので
ある。
【０００８】発熱体２は、中心となるモリブデン部材４
と加圧プレート５とにより構成される。該加圧プレート
５は、発熱体２の加圧面を構成する部材であり、カーボ
ン、ボロン、窒素等よりなるＣＢＮセラミックス等の超
硬質セラミックスで作られている。図３の断面図に示さ
れるように加圧プレート５中央付近には半導体チップを
吸引保持するチップ吸着孔６が穿設されている。
と加圧プレート５とにより構成される。該加圧プレート
５は、発熱体２の加圧面を構成する部材であり、カーボ
ン、ボロン、窒素等よりなるＣＢＮセラミックス等の超
硬質セラミックスで作られている。図３の断面図に示さ
れるように加圧プレート５中央付近には半導体チップを
吸引保持するチップ吸着孔６が穿設されている。
【０００９】モリブデン部材４は、半導体チップを直接
加熱する加圧プレート５が装着された加圧床部７と、該
加圧床部７上部の相対向する一対の垂直部８とからなる
略Ｕ字状のもので、モリブデン部材４の内側には加圧床
部７と垂直部８とにより囲まれた空部が存在する。
加熱する加圧プレート５が装着された加圧床部７と、該
加圧床部７上部の相対向する一対の垂直部８とからなる
略Ｕ字状のもので、モリブデン部材４の内側には加圧床
部７と垂直部８とにより囲まれた空部が存在する。
【００１０】モリブデン部材４の加圧床部７の中央付近
で、加圧プレート５のチップ吸着孔６に相応する位置に
連結孔１０が穿設されている。他方、モリブデン部材４
の垂直部８は後述する吸引連結体３を両側より挟持する
ため肉厚に形成された肉厚部８ａと、加圧床部７付近で
吸引連結体３の先端部との間に空隙が設けられるよう肉
薄に形成された肉薄部８ｂとからなっており、肉厚部８
ａと肉薄部８ｂとの間は肉薄部８ｂに向って先細になる
よう両側が傾斜面になっている。
で、加圧プレート５のチップ吸着孔６に相応する位置に
連結孔１０が穿設されている。他方、モリブデン部材４
の垂直部８は後述する吸引連結体３を両側より挟持する
ため肉厚に形成された肉厚部８ａと、加圧床部７付近で
吸引連結体３の先端部との間に空隙が設けられるよう肉
薄に形成された肉薄部８ｂとからなっており、肉厚部８
ａと肉薄部８ｂとの間は肉薄部８ｂに向って先細になる
よう両側が傾斜面になっている。
【００１１】モリブデン部材４の垂直部８の内側には吸
引連結体３が挿入され、該垂直部８によって挟持されて
いる。吸引連結体３は、熱伝導率の小さいセラミックス
やガラス等の素材よりなるものである。吸引連結体３の
内部には、エアー吸引通路９が設けられている。エアー
吸引通路９は、吸引連結体３の底部中央付近で、モリブ
デン部材４の連結孔１０及び加圧プレート５のチップ吸
着孔６に相応する位置に連結口が開口され、吸引連結体
３の中央部付近で９０度に曲折され、吸引連結体３の側
壁のバキュームポンプ側に開口された連結口１１と繋が
っている。該連結口１１は、バキュームポンプ（図示せ
ず）に接続されている。
引連結体３が挿入され、該垂直部８によって挟持されて
いる。吸引連結体３は、熱伝導率の小さいセラミックス
やガラス等の素材よりなるものである。吸引連結体３の
内部には、エアー吸引通路９が設けられている。エアー
吸引通路９は、吸引連結体３の底部中央付近で、モリブ
デン部材４の連結孔１０及び加圧プレート５のチップ吸
着孔６に相応する位置に連結口が開口され、吸引連結体
３の中央部付近で９０度に曲折され、吸引連結体３の側
壁のバキュームポンプ側に開口された連結口１１と繋が
っている。該連結口１１は、バキュームポンプ（図示せ
ず）に接続されている。
【００１２】吸引連結体３の下端部はモリブデン部材４
の加圧床部７と接合している。モリブデン部材４の垂直
部８に挟持されていない吸引連結体３の加圧床部７側の
下端部付近は接合面の面積を小さくするため先端に向っ
て先細になるよう傾斜面１２が形成されている。
の加圧床部７と接合している。モリブデン部材４の垂直
部８に挟持されていない吸引連結体３の加圧床部７側の
下端部付近は接合面の面積を小さくするため先端に向っ
て先細になるよう傾斜面１２が形成されている。
【００１３】そのため、吸引連結体３の先端は接合部付
近で鋭角となっている。勿論接合部にはチップ吸着孔６
との連結口が設けられているので、先端部自体は水平面
でなければならず、接合部の面積の小ささはチップ吸着
孔６や連結口等の大きさで限定される。
近で鋭角となっている。勿論接合部にはチップ吸着孔６
との連結口が設けられているので、先端部自体は水平面
でなければならず、接合部の面積の小ささはチップ吸着
孔６や連結口等の大きさで限定される。
【００１４】本実施例では、吸引連結体３下端部付近が
６０度の角度を有するよう傾斜面１２が形成され、下端
部の水平面でモリブデン部材４の加圧床部７に接合して
いる。尚、モリブデン部材４の垂直部８の加圧床部７付
近に肉薄部８ｂがあるため、吸引連結体３の傾斜面１２
と垂直部８との間には空隙が生じる。
６０度の角度を有するよう傾斜面１２が形成され、下端
部の水平面でモリブデン部材４の加圧床部７に接合して
いる。尚、モリブデン部材４の垂直部８の加圧床部７付
近に肉薄部８ｂがあるため、吸引連結体３の傾斜面１２
と垂直部８との間には空隙が生じる。
【００１５】
【考案の効果】上述の構成により、本考案は以下の様な
効果を奏する。 本考案は、パルスヒートヘッド１の先端の加圧面（実
施例では加圧プレート５）にチップ吸着孔６を設け、別
設のバキュームポンプにより吸引し、半導体チップを吸
引して、プリント基板上に供給、位置決めし、更に加
圧、加熱も該ヘッドにて行うため、半導体チップの半田
バンプとプリント回路基板とのズレを防止できる。
効果を奏する。 本考案は、パルスヒートヘッド１の先端の加圧面（実
施例では加圧プレート５）にチップ吸着孔６を設け、別
設のバキュームポンプにより吸引し、半導体チップを吸
引して、プリント基板上に供給、位置決めし、更に加
圧、加熱も該ヘッドにて行うため、半導体チップの半田
バンプとプリント回路基板とのズレを防止できる。
【００１６】更に、半導体チップに対し、加熱加圧す
る発熱体２の加圧面と吸引連結体３との接合部の面積を
小さくすることにより加圧面から吸引連結体３への放熱
を防止し、発熱ロスを抑え、作業効率を高めることがで
きる。更に、実施例のように吸引連結体３の素材を熱伝
導率の小さなもので構成することにより、加圧面からの
放熱を効果的に押えることができるものである。
る発熱体２の加圧面と吸引連結体３との接合部の面積を
小さくすることにより加圧面から吸引連結体３への放熱
を防止し、発熱ロスを抑え、作業効率を高めることがで
きる。更に、実施例のように吸引連結体３の素材を熱伝
導率の小さなもので構成することにより、加圧面からの
放熱を効果的に押えることができるものである。
【００１７】吸引連結体３が発熱体２の加圧面に当接
しているため、加圧面の歪みを防止でき、同時に加圧面
の強化が図れる。
しているため、加圧面の歪みを防止でき、同時に加圧面
の強化が図れる。
【００１８】尚、実施例の効果であるが、モリブデン部
材４の垂直部８の加圧床部７付近に肉薄部８ｂを形成し
たことにより、吸引連結体３の傾斜面１２とモリブデン
部材４垂直部８との間には空隙が生じ、吸引連結体３に
よる放熱を減少させることができる。
材４の垂直部８の加圧床部７付近に肉薄部８ｂを形成し
たことにより、吸引連結体３の傾斜面１２とモリブデン
部材４垂直部８との間には空隙が生じ、吸引連結体３に
よる放熱を減少させることができる。
【図１】 パルスヒートヘッドの正面図
【図２】 同側面図
【図３】 同断面図
【符号の説明】 １．．．パルスヒートヘッド ２．．．発熱体 ３．．．吸引連結体 ４．．．モリブデン部材 ５．．．加圧プレート ６．．．チップ吸着孔 ７．．．加圧床部 ８．．．垂直部 ８ａ．．肉厚部 ８ｂ．．肉薄部 ９．．．エアー吸引通路 １０．．．連結孔 １１．．．連結口 １２．．．傾斜面
Claims (1)
- 【請求項１】チップを加熱及び加圧する加圧面を有する
発熱体と、発熱体の加圧面内側に装着される吸引連結体
よりなるボンディング装置におけるパルスヒートヘッド
において、発熱体の加圧面にチップ吸着孔を穿設し、吸
引連結体にチップ吸着孔と連通するエアー吸引通路を設
け、且つ、吸引連結体の発熱体加圧面内側との接合部の
面積が小さくなるよう吸引連結体の接合部側の側面を先
細りの傾斜面としたことを特徴とするボンディング装置
におけるパルスヒートヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6758392U JP2523917Y2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ボンディング装置におけるパルスヒートヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6758392U JP2523917Y2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ボンディング装置におけるパルスヒートヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0626256U JPH0626256U (ja) | 1994-04-08 |
| JP2523917Y2 true JP2523917Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=13349091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6758392U Expired - Lifetime JP2523917Y2 (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | ボンディング装置におけるパルスヒートヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523917Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002041385A1 (fr) * | 1999-03-16 | 2002-05-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | Outil pour lier les puces par compression thermique et dispositif d'encapsulation de puces muni de cet outil |
| US11133866B2 (en) | 2014-02-25 | 2021-09-28 | Pharmaseq, Inc. | All optical identification and sensor system with power on discovery |
| US10882258B1 (en) * | 2016-01-22 | 2021-01-05 | Pharmaseq, Inc. | Microchip affixing probe and method of use |
| JP2023522540A (ja) | 2020-02-14 | 2023-05-31 | ピー－チップ・アイピー・ホールディングス・インコーポレイテッド | 光トリガ式トランスポンダ |
| US20220086646A1 (en) | 2020-09-17 | 2022-03-17 | P-Chip Ip Holdings Inc. | Devices, systems, and methods using microtransponders |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP6758392U patent/JP2523917Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0626256U (ja) | 1994-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2523917Y2 (ja) | ボンディング装置におけるパルスヒートヘッド | |
| KR100347429B1 (ko) | 반도체 펠릿의 위치 결정 방법 및 그 장치 | |
| JP3664155B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JPS59208844A (ja) | フエイスダウンボンダ− | |
| JP3346272B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3449185B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3374856B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP2002217251A (ja) | 超音波ボンディングヘッドおよび超音波ボンディング装置 | |
| JPS63129696A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JP3557955B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JP4675727B2 (ja) | 電子部品の接合ヘッドおよび電子部品の接合装置 | |
| JPH03236298A (ja) | リプレース・ノズル構造 | |
| JP3109402B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JP3617485B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JPH07161742A (ja) | 熱圧着方法およびその装置 | |
| JP3654261B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JP3487306B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3656631B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3912172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3480468B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JPH03180270A (ja) | ボンディングヘッド | |
| JP4307047B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3257409B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JP3750639B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
| JP3374854B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |