JP3750639B2 - 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バンプ付き電子部品などの電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする電子部品のボンディング装置およびボンディングツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする方法として、超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を被接合面に対して押圧しながら電子部品に超音波振動を与え、接合面を微小に振動させて摩擦を生じさせることにより接合面を密着させるものである。この方法に用いられるボンディングツールは、振動発生源である超音波振動子の振動を電子部品に伝達させる細長形状の棒体であるホーンを有しており、このホーンに備えられた圧着部によって電子部品に荷重と振動を作用させながら、電子部品を被接合面に圧着してボンディングするようになっている。またボンディング効果を高めるために圧着部は加熱する必要があり、このため従来はカートリッジタイプのヒータをホーンに埋め込んで圧着部を加熱していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらヒータをホーンに埋込む構造では、ヒータがホーンの振動を阻害し、またヒータの埋込状態のばらつきによってホーンの振動特性が変化し、このため安定した信頼性の高いボンディング力を得にくいという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、圧着部を加熱するヒータがホーンの自由な振動を阻害しにくい電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ボンディングツールにより電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディング装置であって、前記ボンディングツールが横長のホーンとこのホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂により前記ホーンの側面に貼着されている。
【０００６】
また本発明は、電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されている。
【０００７】
上記構成の本発明は、ヒータは弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されているので、ヒータとボンディングツールの接触状態は安定し、ヒータはホーンの自由な振動を阻害しにくいので、ホーンの振動特性も安定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディング装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの斜視図、図３は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの平面図、図４は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの取付部の部分拡大平面図である。
【０００９】
まず、図１を参照して電子部品のボンディング装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであって、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が倒立して装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合されている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が装着されている。支持フレーム１の上面には上下動手段としてのＺ軸モータ６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設けられたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送りねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２と第２昇降板３は上下動する。
【００１０】
図１において、電子部品のボンディング対象物である基板４６は基板ホルダ４７上に載せられており、基板ホルダ４７はテーブル４８上に載せられている。基板４６の上面の回路パターン面が、電子部品の被接合面となる。テーブル４８は可動テーブルであって、基板４６をＸ方向、Ｙ方向、θ方向へ水平移動させ、基板４６を所定の位置に位置決めする。テーブル４８は電子部品４０に対して基板４６を相対的に移動させる基板４６の位置決め手段となっている。
【００１１】
４２はカメラであって、可動テーブル４３に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出する鏡筒である。カメラ４２を可動テーブル４３に沿って前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部をボンディングツール１４の下面に吸着して保持された接合物としてのバンプ付きの電子部品４０と基板４６の間に位置させ、その状態で電子部品４０と基板４６の位置をカメラ４２で観察する。
【００１２】
７３は認識部であり、カメラ４２で撮像された電子部品４０や基板４６の画像を認識してこれらの位置を検出する。７０は主制御部であり、モータ駆動部７１を介してＺ軸モータ６すなわちボンディングヘッド１０の昇降動作を制御し、テーブル制御部７２を介してテーブル４８の制御すなわち基板４６の位置決めを行う。また主制御部７０は、認識部７３によって検出された電子部品４０と基板４６の位置より、水平面内における両者の位置ずれを演算し、この位置ずれを補正するようにテーブル４８を駆動する。さらに主制御部７０には、荷重制御部７４と吸引装置７６が接続されている。
【００１３】
押圧手段としてのシリンダ４は荷重制御部７４を介して主制御部７０に接続されており、シリンダ４のロッド５の突出力すなわちボンディングツール１４で電子部品４０のバンプを基板４６に押し付ける押圧荷重が制御される。吸引装置７６は主制御部７０からの指令によってボンディングツール１４の圧着部による電子部品４０の吸引・吸引解除を行う。ボンディングツール１４の主体となるホーン１５の端部には超音波振動子である振動子１７が装着されている。振動子１７は、超音波振動子駆動部７５を介して主制御部７０に接続されており、主制御部７０からの指令に従って超音波振動を行う。
【００１４】
ボンディングヘッド１０の本体１１の下端部にはホルダ１２が結合されている。ホルダ１２にはボンディングツールの取付体としてのブロック１３が装着され、ブロック１３はボンディングツール１４の取付体となるものである。ブロック１３の側部の連結部１３ａは吸引装置７６に接続されている。以下、図２、図３を参照してボンディングツール１４について説明する。
【００１５】
図２に示すように、ボンディングツール１４はブロック１３の下部に取付けられる横長のホーン１５を主体としている。ホーン１５は細長の棒状体であり、平面視してその両端部からセンター（中心位置）へ向って次第に幅狭となる側面であるテーパ面１５ａを有している。またホーン１５の上下両面もセンターへ向かって細くなるテーパ面１５ｂになっている。ホーン１５の中心位置の下面には圧着部３０が着脱自在に装着されている。図１において、ブロック１３の側面に設けられた連結部１３ａには吸着パッド１９が連結されている。
【００１６】
ホーン１５には圧着部３０のノズル３１に連通する吸引孔１６ａが形成されており（図２参照）、吸着パッド１９はホーン１５の上面に開孔する吸引孔１６ａに接続している。したがって吸着パッド１９に接続された吸引装置７６（図１）を駆動してエアを吸引することにより、ノズル３１の下端部にバンプ付きの電子部品４０を真空吸着して保持することができる。
【００１７】
図２において、圧着部３０から等距離隔てられた４ヶ所には、角形の取付部５０が設けられている。ブロック１３への取り付けバランスを良くするために、４個の取付部５０はホーン１５の中心位置の圧着部３０を中心として平面視して対称に複数個（本例では４個）突設されている。ボンディングツール１４は、取付部５０に形成された貫通孔５１にネジやボルトなどの止具１８を挿着することにより、ブロック１３の下部に着脱自在に装着されている。すなわち、ボンディングツール１４は、圧着部３０の両側部に位置する取付部５０を介して、ブロック１３の下部にその左右を両持状態で取付けられている。
【００１８】
図３において、ホーン１５の側面には弾性を有する屈曲自在な細片状の連結部５２が突設されており、取付部５０は連結部５２の先端部に一体的に形成されている。また取付部５０にはホーン１５の長手方向に横長のスリット状の貫通孔５３が開孔されている。この貫通孔５３は、取付部５０に屈曲性（弾性変形）を付与するために形成されたものである。取付部５０を弾性を有する樹脂などにより形成すると、より屈曲性を増すので望ましい。
【００１９】
図３において、振動子１７が駆動すると、ホーン１５はその長手方向ａへ振動するが、長手方向ａに直交する方向ｂへも若干振動する。一方、ホーン１５は固着手段としての止具１８により、複数箇所（本例では４ヶ所）をブロック１３に固着されている。ホーン１５が上記長手方向ａや直交する方向ｂへ振動しても、固着手段（止具１８）の位置は一定であって動かない。そして長手方向ａの振動は連結部５２がホーン１５の長手方向へ首振り（図４の矢印ａ’）することにより許容される。すなわちホーン１５から側方へ突出する屈曲自在な連結部５２は、ホーン１５の長手方向ａの振動許容部となっている。
【００２０】
図４において、ホーン１５の上記直交する方向ｂへの振動は、スリット５３を開孔したことにより、取付部５０が点線で示すように直交する方向ｂ’へ弾性変形することにより許容される。取付部５０を望ましくは弾性変形しやすい樹脂などの素材で形成し、且つこれに加えて取付部５０が弾性変形しやすいようにスリット状の貫通孔５３を形成することにより、直交する方向ｂ’へ弾性変形しやすくしている。すなわち弾性体から成る取付部５０や貫通孔５３は、ホーン１５がその長手方向ａと直交する方向ｂへ振動するのを許容する振動許容部となっている。
【００２１】
ホーン１５の長手方向およびこれと直交する方向の振動を許容する振動許容部の構造は本実施の形態に限定されないのであって、要はボンディングツールを取付体に取付ける取付部に、屈曲自在な連結部やスリット等を設けることにより、ホーンの振動が阻害されずに十分に振動できるようにすればよい。
【００２２】
図２において、振動子１７を駆動することにより、ホーン１５には縦振動（ホーン１５の長手方向ａの振動）が付与され、圧着部３０は同方向ａに振動する。ホーン１５の形状は両端部から中央部に向かって側面のテーパ面１５ａおよび上下面のテーパ面１５ｂを経て順次幅および高さが絞られた絞り形状となっている。これにより、振動子１７より圧着部３０に伝達される経路において超音波振動の振幅は増幅され、圧着部３０には振動子１７が発振する振幅以上の振動が伝達され、この振動は圧着部３０の下方へ突出する接合作用部であるノズル３１を介して電子部品４０に伝達される。
【００２３】
この電子部品４０への振動伝達においては、振動子１７によってホーン１５を介して伝達される縦振動のみならず、ホーン１５の縦振動によって突出形状の圧着部３０に誘起される曲げ振動が重畳して伝達される。ホーン１５の取付部５０とホーンの中心部（圧着部３０の位置）は、それぞれホーン１５の定在波振動Ｗ（図２）の節と腹になる。
【００２４】
図２、図３において、ホーン１５の表面、望ましくは中央部両側面などの圧着部３０の近傍の側面にはシート状のヒータ３８が接着剤としての樹脂３９にて貼着されている。ヒータ３８の熱はホーン１５を通して圧着部３０へ伝達され、圧着部３０やそのノズル３１を加熱する。圧着部３０やノズル３１を介して、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品４０を加熱することにより、電子部品４０の被接合面へのボンディング効果を高める。
【００２５】
樹脂３９としては、耐熱性と弾性を有する樹脂（例えばエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂）が望ましい。このように弾性を有する樹脂３９によりヒータ３８をホーン１５の表面に貼着すれば、ヒータ３８とホーン１５の接触状態は安定し、したがってヒータ３８がホーン１５の振動特性を阻害しにくく、ホーン１５の振動特性も安定する。ヒータの装着場所は圧着部３０に近い場所が望ましく、圧着部３０の表面に樹脂３９により装着してもよい。
【００２６】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における電子部品のボンディングツールの部分斜視図である。ヒータ３８’はカートリッジタイプであり、ホーン１５の中央部に形成された貫通穴に挿入され、樹脂３９によりホーン１５の貫通穴の内面に貼着されている。ヒータ３８’以外の構成は実施の形態１と同じである。したがってこの実施の形態２も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【００２７】
（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３における電子部品のボンディングツールの斜視図である。このボンディングツール１４’のホーン１５’は片持式であって、図２に示すボンディングツール１４の略左半部のみである。上記実施の形態と同一要素には同一符号を付している。したがってこのものも、上記実施の形態と同様の作用効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒータは弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されているので、ヒータとボンディングツールの接触状態は安定し、ホーンの自由な振動を阻害しにくいので、ヒータはホーンの振動特性も安定する。したがって電子部品を被接合面にしっかり接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディング装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの平面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの取付部の部分拡大平面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品のボンディングツールの部分斜視図
【図６】本発明の実施の形態３における電子部品のボンディングツールの斜視図
【符号の説明】
１３ ブロック（取付体）
１４，１４’ ボンディングツール
１５，１５’ ホーン
１７ 振動子
１８ 止具
３０ 圧着部
３８，３８’ ヒータ
３９ 樹脂
５０ 取付部
５２ 連結部
５３ スリット
【発明の属する技術分野】
本発明は、バンプ付き電子部品などの電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする電子部品のボンディング装置およびボンディングツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板の電極などの被接合面にボンディングする方法として、超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を被接合面に対して押圧しながら電子部品に超音波振動を与え、接合面を微小に振動させて摩擦を生じさせることにより接合面を密着させるものである。この方法に用いられるボンディングツールは、振動発生源である超音波振動子の振動を電子部品に伝達させる細長形状の棒体であるホーンを有しており、このホーンに備えられた圧着部によって電子部品に荷重と振動を作用させながら、電子部品を被接合面に圧着してボンディングするようになっている。またボンディング効果を高めるために圧着部は加熱する必要があり、このため従来はカートリッジタイプのヒータをホーンに埋め込んで圧着部を加熱していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらヒータをホーンに埋込む構造では、ヒータがホーンの振動を阻害し、またヒータの埋込状態のばらつきによってホーンの振動特性が変化し、このため安定した信頼性の高いボンディング力を得にくいという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、圧着部を加熱するヒータがホーンの自由な振動を阻害しにくい電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ボンディングツールにより電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディング装置であって、前記ボンディングツールが横長のホーンとこのホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂により前記ホーンの側面に貼着されている。
【０００６】
また本発明は、電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されている。
【０００７】
上記構成の本発明は、ヒータは弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されているので、ヒータとボンディングツールの接触状態は安定し、ヒータはホーンの自由な振動を阻害しにくいので、ホーンの振動特性も安定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディング装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの斜視図、図３は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの平面図、図４は本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの取付部の部分拡大平面図である。
【０００９】
まず、図１を参照して電子部品のボンディング装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであって、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が倒立して装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合されている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が装着されている。支持フレーム１の上面には上下動手段としてのＺ軸モータ６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設けられたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送りねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２と第２昇降板３は上下動する。
【００１０】
図１において、電子部品のボンディング対象物である基板４６は基板ホルダ４７上に載せられており、基板ホルダ４７はテーブル４８上に載せられている。基板４６の上面の回路パターン面が、電子部品の被接合面となる。テーブル４８は可動テーブルであって、基板４６をＸ方向、Ｙ方向、θ方向へ水平移動させ、基板４６を所定の位置に位置決めする。テーブル４８は電子部品４０に対して基板４６を相対的に移動させる基板４６の位置決め手段となっている。
【００１１】
４２はカメラであって、可動テーブル４３に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出する鏡筒である。カメラ４２を可動テーブル４３に沿って前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部をボンディングツール１４の下面に吸着して保持された接合物としてのバンプ付きの電子部品４０と基板４６の間に位置させ、その状態で電子部品４０と基板４６の位置をカメラ４２で観察する。
【００１２】
７３は認識部であり、カメラ４２で撮像された電子部品４０や基板４６の画像を認識してこれらの位置を検出する。７０は主制御部であり、モータ駆動部７１を介してＺ軸モータ６すなわちボンディングヘッド１０の昇降動作を制御し、テーブル制御部７２を介してテーブル４８の制御すなわち基板４６の位置決めを行う。また主制御部７０は、認識部７３によって検出された電子部品４０と基板４６の位置より、水平面内における両者の位置ずれを演算し、この位置ずれを補正するようにテーブル４８を駆動する。さらに主制御部７０には、荷重制御部７４と吸引装置７６が接続されている。
【００１３】
押圧手段としてのシリンダ４は荷重制御部７４を介して主制御部７０に接続されており、シリンダ４のロッド５の突出力すなわちボンディングツール１４で電子部品４０のバンプを基板４６に押し付ける押圧荷重が制御される。吸引装置７６は主制御部７０からの指令によってボンディングツール１４の圧着部による電子部品４０の吸引・吸引解除を行う。ボンディングツール１４の主体となるホーン１５の端部には超音波振動子である振動子１７が装着されている。振動子１７は、超音波振動子駆動部７５を介して主制御部７０に接続されており、主制御部７０からの指令に従って超音波振動を行う。
【００１４】
ボンディングヘッド１０の本体１１の下端部にはホルダ１２が結合されている。ホルダ１２にはボンディングツールの取付体としてのブロック１３が装着され、ブロック１３はボンディングツール１４の取付体となるものである。ブロック１３の側部の連結部１３ａは吸引装置７６に接続されている。以下、図２、図３を参照してボンディングツール１４について説明する。
【００１５】
図２に示すように、ボンディングツール１４はブロック１３の下部に取付けられる横長のホーン１５を主体としている。ホーン１５は細長の棒状体であり、平面視してその両端部からセンター（中心位置）へ向って次第に幅狭となる側面であるテーパ面１５ａを有している。またホーン１５の上下両面もセンターへ向かって細くなるテーパ面１５ｂになっている。ホーン１５の中心位置の下面には圧着部３０が着脱自在に装着されている。図１において、ブロック１３の側面に設けられた連結部１３ａには吸着パッド１９が連結されている。
【００１６】
ホーン１５には圧着部３０のノズル３１に連通する吸引孔１６ａが形成されており（図２参照）、吸着パッド１９はホーン１５の上面に開孔する吸引孔１６ａに接続している。したがって吸着パッド１９に接続された吸引装置７６（図１）を駆動してエアを吸引することにより、ノズル３１の下端部にバンプ付きの電子部品４０を真空吸着して保持することができる。
【００１７】
図２において、圧着部３０から等距離隔てられた４ヶ所には、角形の取付部５０が設けられている。ブロック１３への取り付けバランスを良くするために、４個の取付部５０はホーン１５の中心位置の圧着部３０を中心として平面視して対称に複数個（本例では４個）突設されている。ボンディングツール１４は、取付部５０に形成された貫通孔５１にネジやボルトなどの止具１８を挿着することにより、ブロック１３の下部に着脱自在に装着されている。すなわち、ボンディングツール１４は、圧着部３０の両側部に位置する取付部５０を介して、ブロック１３の下部にその左右を両持状態で取付けられている。
【００１８】
図３において、ホーン１５の側面には弾性を有する屈曲自在な細片状の連結部５２が突設されており、取付部５０は連結部５２の先端部に一体的に形成されている。また取付部５０にはホーン１５の長手方向に横長のスリット状の貫通孔５３が開孔されている。この貫通孔５３は、取付部５０に屈曲性（弾性変形）を付与するために形成されたものである。取付部５０を弾性を有する樹脂などにより形成すると、より屈曲性を増すので望ましい。
【００１９】
図３において、振動子１７が駆動すると、ホーン１５はその長手方向ａへ振動するが、長手方向ａに直交する方向ｂへも若干振動する。一方、ホーン１５は固着手段としての止具１８により、複数箇所（本例では４ヶ所）をブロック１３に固着されている。ホーン１５が上記長手方向ａや直交する方向ｂへ振動しても、固着手段（止具１８）の位置は一定であって動かない。そして長手方向ａの振動は連結部５２がホーン１５の長手方向へ首振り（図４の矢印ａ’）することにより許容される。すなわちホーン１５から側方へ突出する屈曲自在な連結部５２は、ホーン１５の長手方向ａの振動許容部となっている。
【００２０】
図４において、ホーン１５の上記直交する方向ｂへの振動は、スリット５３を開孔したことにより、取付部５０が点線で示すように直交する方向ｂ’へ弾性変形することにより許容される。取付部５０を望ましくは弾性変形しやすい樹脂などの素材で形成し、且つこれに加えて取付部５０が弾性変形しやすいようにスリット状の貫通孔５３を形成することにより、直交する方向ｂ’へ弾性変形しやすくしている。すなわち弾性体から成る取付部５０や貫通孔５３は、ホーン１５がその長手方向ａと直交する方向ｂへ振動するのを許容する振動許容部となっている。
【００２１】
ホーン１５の長手方向およびこれと直交する方向の振動を許容する振動許容部の構造は本実施の形態に限定されないのであって、要はボンディングツールを取付体に取付ける取付部に、屈曲自在な連結部やスリット等を設けることにより、ホーンの振動が阻害されずに十分に振動できるようにすればよい。
【００２２】
図２において、振動子１７を駆動することにより、ホーン１５には縦振動（ホーン１５の長手方向ａの振動）が付与され、圧着部３０は同方向ａに振動する。ホーン１５の形状は両端部から中央部に向かって側面のテーパ面１５ａおよび上下面のテーパ面１５ｂを経て順次幅および高さが絞られた絞り形状となっている。これにより、振動子１７より圧着部３０に伝達される経路において超音波振動の振幅は増幅され、圧着部３０には振動子１７が発振する振幅以上の振動が伝達され、この振動は圧着部３０の下方へ突出する接合作用部であるノズル３１を介して電子部品４０に伝達される。
【００２３】
この電子部品４０への振動伝達においては、振動子１７によってホーン１５を介して伝達される縦振動のみならず、ホーン１５の縦振動によって突出形状の圧着部３０に誘起される曲げ振動が重畳して伝達される。ホーン１５の取付部５０とホーンの中心部（圧着部３０の位置）は、それぞれホーン１５の定在波振動Ｗ（図２）の節と腹になる。
【００２４】
図２、図３において、ホーン１５の表面、望ましくは中央部両側面などの圧着部３０の近傍の側面にはシート状のヒータ３８が接着剤としての樹脂３９にて貼着されている。ヒータ３８の熱はホーン１５を通して圧着部３０へ伝達され、圧着部３０やそのノズル３１を加熱する。圧着部３０やノズル３１を介して、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品４０を加熱することにより、電子部品４０の被接合面へのボンディング効果を高める。
【００２５】
樹脂３９としては、耐熱性と弾性を有する樹脂（例えばエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂）が望ましい。このように弾性を有する樹脂３９によりヒータ３８をホーン１５の表面に貼着すれば、ヒータ３８とホーン１５の接触状態は安定し、したがってヒータ３８がホーン１５の振動特性を阻害しにくく、ホーン１５の振動特性も安定する。ヒータの装着場所は圧着部３０に近い場所が望ましく、圧着部３０の表面に樹脂３９により装着してもよい。
【００２６】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における電子部品のボンディングツールの部分斜視図である。ヒータ３８’はカートリッジタイプであり、ホーン１５の中央部に形成された貫通穴に挿入され、樹脂３９によりホーン１５の貫通穴の内面に貼着されている。ヒータ３８’以外の構成は実施の形態１と同じである。したがってこの実施の形態２も、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【００２７】
（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３における電子部品のボンディングツールの斜視図である。このボンディングツール１４’のホーン１５’は片持式であって、図２に示すボンディングツール１４の略左半部のみである。上記実施の形態と同一要素には同一符号を付している。したがってこのものも、上記実施の形態と同様の作用効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒータは弾性と耐熱性を有する樹脂によりボンディングツールに貼着されているので、ヒータとボンディングツールの接触状態は安定し、ホーンの自由な振動を阻害しにくいので、ヒータはホーンの振動特性も安定する。したがって電子部品を被接合面にしっかり接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディング装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの平面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品のボンディングツールの取付部の部分拡大平面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品のボンディングツールの部分斜視図
【図６】本発明の実施の形態３における電子部品のボンディングツールの斜視図
【符号の説明】
１３ ブロック（取付体）
１４，１４’ ボンディングツール
１５，１５’ ホーン
１７ 振動子
１８ 止具
３０ 圧着部
３８，３８’ ヒータ
３９ 樹脂
５０ 取付部
５２ 連結部
５３ スリット
Claims (6)
- ボンディングツールにより電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディング装置であって、前記ボンディングツールが横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂により前記ホーンの側面に貼着されていることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
- 前記ホーンをボンディングヘッドの取付体に取付ける取付部が、前記ホーンから側方へ突出する屈曲自在な連結部に一体的に形成されており、この連結部を前記ホーンの長手方向の振動許容部としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装置。
- 前記ホーンをボンディングヘッドの取付体に取付ける取付部にスリットが形成されており、このスリットを前記ホーンの長手方向に直交する方向の振動許容部としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装置。
- 電子部品に荷重と振動を作用させながら電子部品を被接合面に接合する電子部品のボンディングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、ホーンに設けられて電子部品を圧着する圧着部と、この圧着部を加熱するヒータを備え、このヒータが弾性と耐熱性を有する樹脂により前記ホーンの側面に貼着されていることを特徴とする電子部品のボンディングツール。
- 前記ホーンをボンディングヘッドの取付体に取付ける取付部が、前記ホーンから側方へ突出する屈曲自在な連結部に一体的に形成されており、この連結部を前記ホーンの長手方向の振動許容部としたことを特徴とする請求項４記載の電子部品のボンディングツール。
- 前記ホーンをボンディングヘッドの取付体に取付ける取付部にスリットが形成されており、このスリットを前記ホーンの長手方向に直交する方向の振動許容部としたことを特徴とする請求項４記載の電子部品のボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002224551A JP3750639B2 (ja) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002224551A JP3750639B2 (ja) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004071607A JP2004071607A (ja) | 2004-03-04 |
| JP3750639B2 true JP3750639B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=32012482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002224551A Expired - Lifetime JP3750639B2 (ja) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3750639B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4681351B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-05-11 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品の接合装置 |
| JP5467273B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2014-04-09 | アキム株式会社 | 超音波ホーン及びチップボンダ装置 |
-
2002
- 2002-08-01 JP JP2002224551A patent/JP3750639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004071607A (ja) | 2004-03-04 |
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| A977 | Report on retrieval |
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