JP3487306B2 - 電子部品のボンディングツール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップの
ようなバンプ付き電子部品などの電子部品を基板の電極
などの被接合面にボンディングする電子部品のボンディ
ングツールに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板の電極などの被接合面に
ボンディングする方法として、超音波圧接を用いる方法
が知られている。この方法は、電子部品を被接合面に対
して押圧しながら電子部品に超音波振動を与え、接合面
を微小に振動させて摩擦を生じさせることにより接合面
を密着させるものである。この方法に用いられるボンデ
ィングツールは、振動発生源である超音波振動子の振動
を電子部品に伝達させる細長形状の棒体であるホーンを
有しており、このホーンに備えられた圧着子によって電
子部品に荷重と振動を作用させながら、電子部品を被接
合面に圧着してボンディングするようになっている。圧
着子にはボンディング時の負荷（荷重と振動）が作用す
るため、繰り返し使用によってその下面（電子部品の吸
着面）が摩耗しやすい。この摩耗が甚しくなると正常な
ボンディングを行うことが出来なくなるため、定期的に
圧着子を交換せねばならない。このため、超音波接合用
のボンディングツールでは、ホーン全体を交換すること
の無駄を避け、圧着子をホーン本体に対して着脱可能な
別部品としてこの別部品のみを交換する方法が一般に用
いられている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
ボンディングツールは、電子部品を移送して基板に実装
する移載用のツールとして用いられる場合が多い。この
ような移載機能を併せ持ったボンディングツールには、
電子部品に当接する接合作用部に真空吸着用の吸着孔が
設けられ、ホーン内部に設けられた真空吸引孔を介して
この吸着孔から真空吸引することにより、電子部品を保
持するようになっている。 【０００４】しかしながら、前述のように圧着子を別部
品として構成されたボンディングツールでは、圧着部に
設けられた吸着孔とホーン内部の真空吸引孔とを連通さ
せることが構造上難しく、簡単な構造で真空吸着系を構
成する方法が望まれていた。 【０００５】そこで本発明は、圧着子を別部品として交
換でき、しかも簡単な構造で真空吸着系を構成できる電
子部品のボンディングツールを提供することを目的とす
る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
のボンディングツールは、電子部品に荷重と振動を作用
させながらこの電子部品を被接合面に圧着するボンディ
ングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振
動を付与する振動子と、前記ホーンに設けられた貫通孔
と、この貫通孔の下部を密封して装着され先端部に前記
電子部品に当接する接合作用部が設けられた圧着子と、
この貫通孔の上部を密封して装着され貫通孔を介して前
記圧着子と締結手段によって結合された結合部材と、前
記圧着子の前記接合作用部から開口して前記貫通孔の上
下を前記圧着子および結合部材によって密封されて形成
された内部空間に連通する吸着孔と、前記ホーンに設け
られ前記内部空間を真空吸引する吸引孔とを備え、前記
締結手段は前記圧着子に設けられた内ねじ部およびこの
内ねじ部に螺合する外ねじ部が形成された外ねじ部材を
含む。 【０００７】本発明によれば、ホーンに設けられた貫通
孔内部の上下を圧着子および結合部材によって密封して
内部空間を形成し、圧着子の接合作用部に開口して設け
られた吸着孔とホーンに設けられた真空吸引孔とをこの
内部空間を介して連通させることにより、吸着部の着脱
自在な交換性を損なうことなく簡単な構造で真空吸引系
を構成することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品のボンディング装置の正面図、
図２は本発明の実施の形態１の電子部品のボンディング
ツールの上下反転斜視図、図３は本発明の実施の形態１
の電子部品のボンディングツールの正面図、図４、図５
は本発明の実施の形態１の電子部品のボンディングツー
ルの部分断面図である。 【０００９】まず、図１を参照して電子部品のボンディ
ング装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであ
って、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降
自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が
装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合さ
れている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が
装着されている。支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ
６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７
を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設け
られたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ
６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送り
ねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第２昇降板３
も上下動する。 【００１０】図１において、上面が電子部品の被接合面
である基板４６は基板ホルダ４７上に載せられており、
基板ホルダ４７はテーブル４８上に載せられている。テ
ーブル４８は可動テーブルであって、基板４６をＸ方向
やＹ方向へ水平移動させ、基板４６を所定の位置に位置
決めする。テーブル４８は電子部品４０に対して基板４
６を相対的に移動させる位置決め手段となっている。 【００１１】４２はカメラであって、一軸テーブル４３
に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出す
る鏡筒である。カメラ４２を一軸テーブル４３に沿って
前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部をボンデ
ィングツール１４の下面に吸着して保持された接合物と
してのバンプ付きの電子部品４０と基板４６の間に位置
させ、その状態で電子部品４０と基板４６の位置をカメ
ラ４２で観察する。 【００１２】５３は認識部であり、カメラ４２で撮像さ
れた電子部品４０や基板４６の画像を認識してこれらの
位置を検出する。５０は主制御部であり、モータ駆動部
５１を介してＺ軸モータ６すなわちボンディングヘッド
１０の昇降動作を制御し、テーブル制御部５２を介して
テーブル４８すなわち基板４６の位置決めを行う。また
主制御部５０は、認識部５３によって検出された電子部
品４０と基板４６の位置より、水平面内における両者の
位置ずれを演算し、この位置ずれを補正するようにテー
ブル４８を駆動する。さらに主制御部５０には、荷重制
御部５４と吸引装置５６が接続されている。 【００１３】押圧手段としてのシリンダ４は荷重制御部
５４を介して主制御部５０に接続されており、シリンダ
４のロッド５の突出力すなわちボンディングツール１４
で電子部品４０のバンプを基板４６に押し付ける押圧荷
重が制御される。吸引装置５６は主制御部５０からの指
令によってボンディングツール１４による電子部品４０
の吸引・吸引解除を行う。振動子１７は、超音波振動子
駆動部５５を介して主制御部５０に接続されており、主
制御部５０からの指令に従って超音波振動を行う。 【００１４】ボンディングヘッド１０の本体１１の下端
部にはホルダ１２が結合されている。ホルダ１２にはブ
ロック１３が装着され、ブロック１３にはボンディング
ツール１４が固定されている。ブロック１３の側部の突
部１３ａは吸引装置５６に接続されている。以下、図
２、図３を参照してボンディングツール１４について説
明する。 【００１５】図２および図３に示すように、ボンディン
グツール１４は横長のホーン１５を主体としている。ホ
ーン１５は細長形状の棒状体であり、平面視してその両
側部からセンターへ向って次第に幅狭となるテーパ面１
５ａを有している。ホーン１５のセンターには吸着部３
０（圧着子）が下方へ突出して着脱自在に装着されてい
る。図１において、ブロック１３の側面に設けられた突
部１３ａには吸着パッド１９が装着されている。 【００１６】ホーン１５には吸着部３０の吸着孔３２に
連通する吸引孔１６ａ，１６ｂが形成されており、吸着
パッド１９はホーン１５の上面の吸引孔１６ｂに嵌合し
ている。したがって吸着パッド１９に接続された吸引装
置５６（図１）を駆動してエアを吸引することにより、
吸着部３０に開口した吸着孔３２（図３（ａ），
（ｂ））から真空吸引し、この吸着部３０の下面にバン
プ付きの電子部品４０を真空吸着して保持することがで
きる。 【００１７】吸着部３０の下部は下方に突出した接合作
用部３０ａとなっており、吸着部３０の曲げ振動と押圧
手段（シリンダ４）の押圧荷重を電子部品４０に作用さ
せる。吸着部３０は電子部品４０を吸着して保持すると
ともに、ボンディング時には接合作用部３０ａが電子部
品４０の上面に当接して電子部品４０を基板４６に対し
て押圧する。 【００１８】吸着部３０から等距離隔てられた４ヶ所に
は、リブ１５ｃがホーン１５と一体的に設けられてい
る。ブロック１３への取り付けバランスを良くするため
に、４個のリブ１５ｃはホーン１５のセンターの吸着部
３０を中心として平面視して対称に突設されている。ボ
ンディングツール１４は、リブ１５ｃに形成された貫通
孔２０にボルトを螺入することにより、ブロック１３の
下面に着脱自在に装着されている。 【００１９】図２において、ホーン１５の側端部には振
動付与手段である振動子１７が装着されている。振動子
１７を駆動することにより、ホーン１５には縦振動（ホ
ーン１５の長手方向の振動）が付与され、吸着部３０は
水平方向ａ（ホーン１５の長手方向）に振動する。図３
（ａ），（ｂ）に示すように、ホーン１５の形状は両端
部から中央部に向かって側面のテーパ面１５ａおよび上
下面のテーパ面１５ｂを経て順次幅および高さが絞られ
た形状となっている。 【００２０】これにより、振動子１７より吸着部３０に
伝達される経路において超音波振動の振幅は増幅され、
吸着部３０には振動子１７が発振する振幅以上の振動が
伝達され、この振動は接合作用部３０ａを介して電子部
品４０に伝達される。この電子部品４０への振動伝達に
おいては、振動子１７によってホーン１５を介して伝達
される縦振動のみならず、ホーン１５の縦振動によって
突出形状の吸着部３０に誘起される曲げ振動が重畳して
伝達される。 【００２１】次に図４、図５を参照して吸着部３０のホ
ーン１５への装着について説明する。図４に示すよう
に、ホーン１５の中心部には上下方向に貫通する貫通孔
１５ｈが設けられている。この貫通孔１５ｈは、ホーン
１５に振動子１７により誘起される定在波振動の腹に相
当する位置にホーン１５の長さ方向に直交して設けられ
ており、貫通孔１５ｈの上部および下部にはそれぞれ内
テーパ部１５ｇ，１５ｅが設けられている。 【００２２】吸着部３０の上面には内ねじ部３０ｂが設
けられ、内ねじ部３０ｂの外周面は内テーパ部１５ｅに
対応した外テーパ部３０ｃとなっている。嵌合部材３４
は内テーパ部１５ｇに嵌合する外テーパ部３４ａを有し
ており、嵌合部材３４の内孔３４ｂには外ねじ部材３３
が挿通する。外ねじ部材３３の下部には吸着部３０の内
ねじ部３０ｂと螺合する外ねじ部３３ａが設けられてお
り、外ねじ部材３３の内部には中間部の側面に開口し下
端部まで連通する吸引孔３３ｂが形成されている。 【００２３】吸着部３０の締結時には、図５に示すよう
に吸着部３０の外テーパ部３０ｃを内テーパ部１５ｅ
に、嵌合部材３４の外テーパ部３４ａを内テーパ部１５
ｇにそれぞれ嵌合させた状態で、外ねじ部材３３を嵌合
部材３４の内孔３４ｂに挿通させ、外ねじ部３３ａを吸
着部３０の内ねじ部３０ｂと螺合させて締め付ける。こ
れにより吸着部３０の外テーパ部３０ｃは、外ねじ部材
３３によってホーン１５のテーパ部１５ｅに押しつけら
れ固定締結される。 【００２４】この外ねじ部材３３による締結において、
嵌合部材３４の外テーパ部３４ａは内テーパ部１５ｇに
押しつけられた状態で締結される。したがって、嵌合部
材３４および外ねじ部材３３は、貫通孔１５ｈを介して
吸着部３０と結合される結合部材となっており、外ねじ
部３３ａおよび内ねじ部３０ｂは吸着部３０と嵌合部材
３４とを結合する締結手段となっている。 【００２５】吸着部３０および嵌合部材３４をホーン１
５に締結した状態では、貫通孔１５ｈの下部は吸着部３
０によって、また上部は嵌合部材３４および外ねじ部材
３３によってそれぞれ密封され、貫通孔１５ｈの内部に
は上下を密封された内部空間１５ｉが形成される。内部
空間１５ｉには吸引孔１６ａが開口しており、吸引孔１
６ａから真空吸引することにより、内部空間１５ｉが真
空吸引される。また外ねじ部材３３が吸着部３０の内ね
じ部３０ｂに螺合した状態では、吸引孔３３ｂが吸着部
３０の接合作用部３０ａに開口した吸着孔３２と連通
し、吸着孔３２は吸引孔３３ｂを介して内部空間１５ｉ
と連通する。 【００２６】すなわちこの締結状態においてホーン１５
に設けられた吸引孔１６ａは、内部空間１５ｉを介して
吸着孔３２と連通する。これにより、固定部品であるホ
ーン１５とこのホーン１５に着脱自在に装着される吸着
部３０との間を連通させる真空吸引系の構成において、
別部品に形成される吸引孔相互の位置を精密に一致させ
る必要がなく、自由度の高い吸引孔配置が可能となって
いる。 【００２７】上記のような締結方法を採用することによ
り、以下に説明するような優れた効果を得ることができ
る。まず、上記締結方法では、貫通孔１５ｈを挿通する
外ねじ部材３３によってホーン１５の上側から吸着部３
０を引き上げることにより内テーパ部１５ｇに押し当て
ている。このため、吸着部３０の周囲にはホーン１５へ
の締結用の部品を配置する必要がなく、吸着部３０の形
状設定や、真空吸引孔の配置などにおける自由度が確保
される。 【００２８】これにより、対象とする電子部品の形状や
必要とされる振動特性に適合した吸着部３０を実現でき
るとともに、吸着部３０を十分な面圧でホーン１５に押
し付けて安定した固着状態を実現できる。そして吸着部
３０の締結部にホーン１５の長手方向の振動が作用する
際にも、これらの締結用の各部材相互の水平方向の変位
が拘束され、強固な締結が実現される。 【００２９】さらには、嵌合部材３４と外ねじ部材３３
のホーン１５の上側に突出する部分の形状・寸法を、吸
着部３０の形状・寸法に対して適切に設定することによ
り、ホーン１５の上下方向の質量分布を振動伝達特性上
望ましい質量分布に調整することが可能となる。すなわ
ち、嵌合部材３４や外ねじ部材３３を質量バランス部と
して用いることができ、これにより良好な振動特性を得
ることができる。 【００３０】（実施の形態２）図６、図７は、本発明の
実施の形態２の電子部品のボンディングツールの部分断
面図である。 【００３１】図６において、ホーン１５には、実施の形
態１と同様の貫通孔１５ｈ、吸引孔１６ａが設けられて
いる。貫通孔１５ｈの上部および下部にはそれぞれ内テ
ーパ部１５ｇ，１５ｅが設けられている。 【００３２】吸着部３０’には内テーパ部１５ｅに嵌合
する外テーパ部３０ｃが設けられている。外テーパ部３
０ｃからは更に上方に柄部３０ｄが延出しており、柄部
３０ｄの上部には外ねじ部３０ｅが設けられている。ま
た、吸着部３０’の内部には、柄部３０ｄの側面に開口
し吸着孔３２と連通する吸引孔３０ｆが形成されてい
る。嵌合部材３４は内テーパ部１５ｇと嵌合して密着す
る外テーパ部３４ａを有しており、嵌合部材３４の内孔
３４ｂには柄部３０ｄが挿通する。 【００３３】吸着部３０’の締結時には、図７に示すよ
うに吸着部３０’の外テーパ部３０ｃを内テーパ部１５
ｅに、嵌合部材３４の外テーパ部３４ａを内テーパ部１
５ｇにそれぞれ嵌合させた状態で、柄部３０ｄを嵌合部
材３４の内孔３４ｂに下方から挿通させ、外ねじ部３０
ｅを内ねじ部材３５の内ねじ部３５ａに螺合させて締め
付ける。これにより吸着部３０’は、外テーパ部３０ｃ
が外テーパ部１５ｅに嵌合して押しつけられることによ
り、ホーン１５に固定締結される。 【００３４】この締結において、嵌合部材３４の外テー
パ部３４ａは内テーパ部１５ｇに嵌合した状態で締結さ
れる。したがって、嵌合部材３４および内ねじ部材３５
は、貫通孔１５ｈを介して吸着部３０’と結合される結
合部材となっており、外ねじ部３０ｅおよび内ねじ部３
５ａは吸着部３０’と嵌合部材３４とを結合する締結手
段となっている。 【００３５】吸着部３０’および嵌合部材３４の締結状
態では、貫通孔１５ｈの下部は接合作用部３０ａによっ
て、また上部は嵌合部材３４によってそれぞれ密封され
る。そしてこの状態では、貫通孔１５ｈの内部には実施
の形態１と同様に上下をそれぞれ密封された内部空間１
５ｉが形成される。そして吸着部３０’を締結した状態
では、柄部３０ｄの吸引孔３０ｆが接合作用部３０ａに
開口した吸着孔３２と連通し、したがって吸着孔３２
は、本実施の形態２においても内部空間１５ｉと連通す
る。すなわちこの締結状態においてホーン１５に設けら
れた吸引孔１６ａは、実施の形態１と同様に内部空間１
５ｉを介して吸着孔３２と連通する。 【００３６】（実施の形態３）図８、図９は、本発明の
実施の形態３の電子部品のボンディングツールの部分断
面図である。 【００３７】図８において、ホーン１５には、貫通孔１
５ｈ、吸引孔１６ａが設けられている。貫通孔１５ｈの
下部には内テーパ部１５ｅが設けられている。内テーパ
部１５ｅには、吸着部３０（実施の形態１に示す吸着部
３０と同様）の外テーパ部３０ｃが嵌合する。貫通孔１
５ｈには、下部に吸着部３０の内ねじ部３０ｂと螺合す
る外ねじ部３３ａが設けられた外ねじ部材３３’が挿通
する。外ねじ部材３３’の内部には、中間部の側面に開
口し下端部まで連通する吸引孔３３ｂが形成されてい
る。 【００３８】吸着部３０の締結時には、図９に示すよう
に吸着部３０の外テーパ部３０ｃを内テーパ部１５ｅに
嵌合させた状態で、外ねじ部材３３’をホーン１５の上
方からシール部材３６を介して貫通孔１５ｈに挿通さ
せ、外ねじ部３３ａを吸着部３０の内ねじ部３０ｂと螺
合させて締め付ける。これにより吸着部３０のテーパ部
３０ｃは、外ねじ部材３３’によってテーパ部１５ｅに
嵌合して押しつけられ固定締結される。 【００３９】したがって、この実施の形態３において
は、外ねじ部材３３’の外ねじ部３３ａおよび吸着部３
０の内ねじ部３０ｂが締結手段となっており、シール部
材３６およびシール部材３６を介して貫通孔１５ｈの上
部に装着された外ねじ部材３３’が、吸着部３０と結合
される結合部材となっている。 【００４０】吸着部３０の締結状態では、貫通孔１５ｈ
の下部は吸着部３０によって、また上部はシール部材３
６によってそれぞれ密封される。この状態では、貫通孔
１５ｈの内部には上下を密封された内部空間１５ｉが形
成される。そして内部空間１５ｉは、吸引孔１６ａによ
って真空吸引される。すなわちこの締結状態において
も、実施の形態１と同様にホーン１５に設けられた吸引
孔１６ａは、内部空間１５ｉを介して吸着孔３２と連通
する。なおシール部材３６を省略し、外ねじ部材３３’
の頭部で直接貫通孔１５ｈの上部を密封するようにして
もよい。 【００４１】（実施の形態４）図１０、図１１は、本発
明の実施の形態４の電子部品のボンディングツールの部
分断面図である。 【００４２】図１０において、ホーン１５には、実施の
形態１と同様の貫通孔１５ｈ、吸引孔１６ａが設けられ
ている。貫通孔１５ｈの下部には内テーパ部１５ｅが設
けられている。吸着部３０’は実施の形態２に示すもの
と同様であり、吸着部３０’の締結時には、図９に示す
ように吸着部３０’の柄部３０ｄを貫通孔１５ｈに下方
から挿通させて外テーパ部３０ｃを内テーパ部１５ｅに
嵌合させる。 【００４３】そして外ねじ部３０ｅをホーン１５の上方
に突出させ、シール部材３６を介して内ねじ部材３５の
内ねじ部３５ａを外ねじ部３０ｅに螺合させて締め付け
る。これにより吸着部３０’は、外テーパ部３０ｃが外
テーパ部１５ｅに嵌合して押しつけられ、ホーン１５に
固定締結される。したがって、外ねじ部３０ｅおよび内
ねじ部３５ａが締結手段となっており、シール部材３６
と内ねじ部材３５は接合作用部３０ａと結合される結合
部材となっている。 【００４４】吸着部３０’の締結状態では、実施の形態
３と同様に貫通孔１５ｈの内部には上下を密封された内
部空間１５ｉが形成され、ホーン１５に設けられた吸引
孔１６ａは同様に内部空間１５ｉを介して吸着孔３２と
連通する。なお、シール部材３６を省略して内ねじ部材
３５で貫通孔１５ｈの上部を密封する構成でもよい。 【００４５】上記説明したように、上記各実施の形態の
ボンディングツールは、電子部品４０に嵌合して振動と
荷重を伝達する圧着子としての吸着部３０，３０’をホ
ーン１５本体に対して着脱自在とし、しかも吸着部３
０，３０’の吸着孔３２をホーン１５内部に形成された
内部空間１５ｉを介して吸引孔１６ａと連通させるよう
にしたものである。これにより、吸着部３０，３０’の
接合作用部３０ａが損耗した場合の交換性を損なうこと
なく、吸着孔３２を真空吸引源に連通させることができ
る。 【００４６】なお、本実施の形態では、ホーン１５の形
状として高さ・幅寸法をテーパ状に中心に向かって漸減
させる中細形状のものを用いているが、これ以外の平行
形状のホーンに対しても本発明を適用することができ
る。 【００４７】また本実施の形態のような２点支持（両端
支持）構造のボンディングツールに限らず、片持ち支持
構造のボンディングツールにも適用することができる。 【００４８】 【発明の効果】本発明によれば、ホーンに設けられた貫
通孔内部の上下を圧着子および結合部材によって密封し
て内部空間を形成し、圧着子の接合作用部に開口して設
けられた吸着孔とホーンに設けられた真空吸引孔とをこ
の内部空間を介して連通させるようにしたので、吸着部
の着脱自在な交換性を損なうことなく簡単な構造で真空
吸引系を構成することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施の形態１の電子部品のボンディン
グ装置の正面図 【図２】本発明の実施の形態１の電子部品のボンディン
グツールの上下反転斜視図 【図３】本発明の実施の形態１の電子部品のボンディン
グツールの正面図 【図４】本発明の実施の形態１の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図５】本発明の実施の形態１の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図６】本発明の実施の形態２の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図７】本発明の実施の形態２の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図８】本発明の実施の形態３の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図９】本発明の実施の形態３の電子部品のボンディン
グツールの部分断面図 【図１０】本発明の実施の形態４の電子部品のボンディ
ングツールの部分断面図 【図１１】本発明の実施の形態４の電子部品のボンディ
ングツールの部分断面図 【符号の説明】 １４ ボンディングツール １５ ホーン １５ｈ 貫通孔 １５ｉ 内部空間 １６ａ、１６ｂ 吸引孔 １７ 振動子 ３０、３０’ 吸着部 ３２ 吸着孔 ３３ 外ねじ部材 ３４ 嵌合部材 ３５ 内ねじ部材 ３６ シール部材 ４０ 電子部品 ４６ 基板

フロントページの続き (72)発明者 岡崎 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開2000−174069（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−314168（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−52768（ＪＰ，Ａ) 特開2002−16105（ＪＰ，Ａ) 特開2001−284410（ＪＰ，Ａ) 特開2001−35888（ＪＰ，Ａ) 特開2000−260824（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/607 B06B 1/02 B23K 20/10

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】電子部品に荷重と振動を作用させながらこ
   の電子部品を被接合面に圧着するボンディングツールで
   あって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する
   振動子と、前記ホーンに設けられた貫通孔と、この貫通
   孔の下部を密封して装着され先端部に前記電子部品に当
   接する接合作用部が設けられた圧着子と、この貫通孔の
   上部を密封して装着され貫通孔を介して前記圧着子と締
   結手段によって結合された結合部材と、前記圧着子の前
   記接合作用部から開口して前記貫通孔の上下を前記圧着
   子および結合部材によって密封されて形成された内部空
   間に連通する吸着孔と、前記ホーンに設けられ前記内部
   空間を真空吸引する吸引孔とを備え、前記締結手段は前
   記圧着子に設けられた内ねじ部およびこの内ねじ部に螺
   合する外ねじ部が形成された外ねじ部材を含むことを特
   徴とする電子部品のボンディングツール。