JP4675727B2 - 電子部品の接合ヘッドおよび電子部品の接合装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置1の主要部の概略構成を示す平面図である。図2は、図1のE−E方向から接合装置1の主要部の概略構成を示す図である。図3は、図1のF−F方向から接合装置1の主要部の概略構成を示す図である。
図4は、図1に示す電子部品の接合ヘッド5を示す部分断面側面図である。図5は、図4のG−G方向から電子部品の接合ヘッド5を示す底面図である。図6は、図4に示す振動増幅部31への圧接部32の取付時の状態を示す拡大側面図である。
以上のように構成された接合装置1は、以下のように、基板2と電子部品4との接合を行う。
以上説明したように、本形態の接合装置1は、圧接部32を第1振動増幅部31aに着脱可能に結合するオネジ部32bおよびメネジ部31dを備えている。すなわち、本形態の接合装置1では、オネジ部32bとメネジ部31dとのネジ結合によって、圧接部32が第1振動増幅部31aに着脱可能に構成されている。そのため、振動増幅部31への圧接部32の着脱が容易になる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、第1振動増幅部31aに形成された貫通孔31cの内周面がメネジ部31dとなっている。この他にもたとえば、図8に示すように、貫通孔31cの内周面にメネジを形成せずに、第1振動増幅部31aの上面側にナット41を配設し、貫通孔31cに挿通された圧接部32のオネジ部32bの先端側部分と、ナット41の内周面に形成されたメネジ部41dとのネジ結合によって、圧接部32を第1振動増幅部31aに着脱可能に結合しても良い。
2 基板
4 電子部品
5 接合ヘッド(電子部品の接合ヘッド)
30 振動発生部(振動部の一部)
31、51 振動増幅部(振動部の一部)
31d、41d、42d メネジ部
32、42 圧接部
32a、52a 頭部
32b、43b、31e オネジ部
34 座金(介在部材)
Claims (7)
- 所定の振動を発生させる振動発生部と、該振動発生部で発生させた振動を増幅する振動増幅部と、該振動増幅部で増幅させた振動を電子部品に与えながら基板に上記電子部品を圧接する圧接部とを備え、上記基板と上記電子部品とを接合する電子部品の接合ヘッドにおいて、
上記圧接部よりも硬度の低い金属部材で形成され、上記圧接部と上記振動増幅部との間に介在する介在部材が備えられ、
上記振動増幅部は、上記圧接部を上記振動増幅部に着脱可能に結合するオネジ部またはメネジ部を備え、
上記圧接部は、上記オネジ部または上記メネジ部に結合するメネジ部またはオネジ部を備え、
上記介在部材は、上記オネジ部と上記メネジ部とのネジ結合時に変形して、上記圧接部および上記振動増幅部に密着している
ことを特徴とする電子部品の接合ヘッド。 - 前記介在部材は平板状に形成され、その厚さは0.5mm以下であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の接合ヘッド。
- 前記介在部材の厚さは0.3mm以下であることを特徴とする請求項2記載の電子部品の接合ヘッド。
- 前記圧接部は、一端に頭部を備えるとともに前記オネジ部が形成されたボルトまたは、前記メネジ部が形成されたナットで構成されていることを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の電子部品の接合ヘッド。
- 前記ボルトの頭部または、前記ナットは多角形に形成されていることを特徴とする請求項4記載の電子部品の接合ヘッド。
- 振動部と、該振動部の振動が伝達される圧接部とを備え、該圧接部の振動を電子部品に与えながら基板に上記電子部品を圧接して、上記基板と上記電子部品とを接合する電子部品の接合ヘッドにおいて、
上記圧接部の硬度以下の硬度を有する金属部材で形成され、上記圧接部と上記振動部との間に介在する介在部材を備えるとともに、
上記振動部と上記圧接部とは着脱可能に構成され、
上記介在部材は、上記圧接部の上記振動部への取付時に変形して、上記圧接部および上記振動部に密着していることを特徴とする電子部品の接合ヘッド。 - 請求項1から6いずれかに記載の電子部品の接合ヘッドを備えることを特徴とする電子部品の接合装置。
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