JP2585298Y2 - チップボンディング装置におけるワーク吸着部 - Google Patents
チップボンディング装置におけるワーク吸着部Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は回路基板にチップをボン
ディングするチップボンディング装置におけるピックア
ンドプレース（チップ供給機構）及びチップステージ
（チップ載置台）等で利用されるバキュームによるワー
ク保持を目的とするワーク吸着部の改良に関するもので
ある。
ディングするチップボンディング装置におけるピックア
ンドプレース（チップ供給機構）及びチップステージ
（チップ載置台）等で利用されるバキュームによるワー
ク保持を目的とするワーク吸着部の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】チップボンディング装置は、ボンディン
グ時にチップが載置されるチップステージと、チップを
摘み上げてチップステージ上にチップを移動供給するピ
ックアンドプレースと、チップを回路基板にボンディン
グするボンディング部とを主要部とするものである。勿
論、ピックアンドプレースにボンディング部が一体的に
形成されている場合もある。そして、チップステージも
ピックアンドプレースも共にワークであるチップを外部
吸引装置によるバキュームで吸着保持するためワーク吸
着部を有するものである。
グ時にチップが載置されるチップステージと、チップを
摘み上げてチップステージ上にチップを移動供給するピ
ックアンドプレースと、チップを回路基板にボンディン
グするボンディング部とを主要部とするものである。勿
論、ピックアンドプレースにボンディング部が一体的に
形成されている場合もある。そして、チップステージも
ピックアンドプレースも共にワークであるチップを外部
吸引装置によるバキュームで吸着保持するためワーク吸
着部を有するものである。
【０００３】従来、ピックアンドプレース及びチップス
テージにおけるワーク吸着部は、ワークが当接し保持さ
れるワーク吸着面に、単数若しくは複数個の吸着穴を、
ワークの大きさや形状に合致させて穿設し、該吸着穴に
対し外部吸引装置より与えられるバキューム力（負圧）
により、ワークを吸着するものであった。尚、図３は従
来のピックアンドプレース１のワーク吸着部６とワーク
５との関係を示す斜視図である。
テージにおけるワーク吸着部は、ワークが当接し保持さ
れるワーク吸着面に、単数若しくは複数個の吸着穴を、
ワークの大きさや形状に合致させて穿設し、該吸着穴に
対し外部吸引装置より与えられるバキューム力（負圧）
により、ワークを吸着するものであった。尚、図３は従
来のピックアンドプレース１のワーク吸着部６とワーク
５との関係を示す斜視図である。
【０００４】しかし、ワーク吸着面３に吸着穴４を設
け、該吸着穴４へのバキューム力でワーク５を保持する
手段では、異なるサイズや形状のワーク５に対して吸着
不可能な場合が生ずる。又、吸着穴４の位置によっては
吸引の際、ワーク５が位置ずれを起こす危険があった。
け、該吸着穴４へのバキューム力でワーク５を保持する
手段では、異なるサイズや形状のワーク５に対して吸着
不可能な場合が生ずる。又、吸着穴４の位置によっては
吸引の際、ワーク５が位置ずれを起こす危険があった。
【０００５】そこで、ワーク５の大きさや形状によりピ
ックアンドプレース１の吸着部６の取替えが必要とされ
た。かように従来のピックアンドプレースにおけるワー
ク吸着部６は互換性及び兼用性が低いものであった。こ
の事はピックアンドプレース１の吸着部６だけでなくチ
ップステージ２の吸着部７にもいえることである。
ックアンドプレース１の吸着部６の取替えが必要とされ
た。かように従来のピックアンドプレースにおけるワー
ク吸着部６は互換性及び兼用性が低いものであった。こ
の事はピックアンドプレース１の吸着部６だけでなくチ
ップステージ２の吸着部７にもいえることである。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】そこで本考案は、チッ
プボンディング装置におけるピックアンドプレースやチ
ップステージ等のワーク吸着部を改良することにより、
ワークの大きさや形状に左右されることなく吸着保持可
能であり、且、優れた耐磨耗性により吸着面の面精度の
向上に役立つチップボンディング装置におけるワーク吸
着部を提供することを目的とする。
プボンディング装置におけるピックアンドプレースやチ
ップステージ等のワーク吸着部を改良することにより、
ワークの大きさや形状に左右されることなく吸着保持可
能であり、且、優れた耐磨耗性により吸着面の面精度の
向上に役立つチップボンディング装置におけるワーク吸
着部を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は上記課題を解決
するために、チップボンディング装置におけるピックア
ンドプレースやチップステージに用いられるバキューム
によるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある多孔
質材を用い、該ワーク吸着部のワーク吸着面側が通気性
ある超硬質薄膜にてコーティングされたことを特徴とす
るチップボンディング装置におけるワーク吸着部を提供
せんとするものである。
するために、チップボンディング装置におけるピックア
ンドプレースやチップステージに用いられるバキューム
によるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある多孔
質材を用い、該ワーク吸着部のワーク吸着面側が通気性
ある超硬質薄膜にてコーティングされたことを特徴とす
るチップボンディング装置におけるワーク吸着部を提供
せんとするものである。
【０００８】
【実施例】以下図示の実施例に従い説明する。図１は、
本考案に係るチップボンディング装置のピックアンドプ
レース１のワーク吸着部６とチップステージ２のワーク
吸着部７を示す断面図であり、図２はピックアンドプレ
ースにおけるワーク吸着部６の拡大断面図である。
本考案に係るチップボンディング装置のピックアンドプ
レース１のワーク吸着部６とチップステージ２のワーク
吸着部７を示す断面図であり、図２はピックアンドプレ
ースにおけるワーク吸着部６の拡大断面図である。
【０００９】図中１はチップボンディング装置における
ピックアンドプレースで、２はチップステージである。
ピックアンドプレース１及びチップステージ２の基本的
構成は、吸着部の構成を除き従来の各装置と同様であ
る。
ピックアンドプレースで、２はチップステージである。
ピックアンドプレース１及びチップステージ２の基本的
構成は、吸着部の構成を除き従来の各装置と同様であ
る。
【００１０】ピックアンドプレース１のワーク吸着部６
は、ピックアンドプレース本体８内に吸引流路１２が形
成され、該本体８の下端部で吸引流路１２の端部に吸着
プレート１１が装着されたものである。又、チップステ
ージ２のワーク吸着部７も、ステージ本体９上部に向か
って吸引流路１２’が形成され、ステージ本体９上端部
で吸引流路１２’の端部に吸着プレート１１’が装着さ
れたものである。
は、ピックアンドプレース本体８内に吸引流路１２が形
成され、該本体８の下端部で吸引流路１２の端部に吸着
プレート１１が装着されたものである。又、チップステ
ージ２のワーク吸着部７も、ステージ本体９上部に向か
って吸引流路１２’が形成され、ステージ本体９上端部
で吸引流路１２’の端部に吸着プレート１１’が装着さ
れたものである。
【００１１】両吸着プレート１１、１１’には、通気性
ある多孔質材を用いる。実施例には、開口部の大きさが
１００ミクロンで表面積の１５パーセントの開口率を有
するステンレスの球状焼結体が用いられている。
ある多孔質材を用いる。実施例には、開口部の大きさが
１００ミクロンで表面積の１５パーセントの開口率を有
するステンレスの球状焼結体が用いられている。
【００１２】両吸着プレート１１、１１’は、ワーク吸
着面３（ワーク５が当接する面の側）に通気性を有する
超硬質薄膜１０、１０’がコーティングされている。実
施例における超硬質薄膜１０、１０’はダイヤモンドや
セラミックを主成分とする５ミクロン程度の通気性ある
薄膜である。
着面３（ワーク５が当接する面の側）に通気性を有する
超硬質薄膜１０、１０’がコーティングされている。実
施例における超硬質薄膜１０、１０’はダイヤモンドや
セラミックを主成分とする５ミクロン程度の通気性ある
薄膜である。
【００１３】
【考案の作用】本考案では、外部吸引装置により吸引さ
れるとピックアンドプレース１及びチップステージ２の
吸引流路１２、１２’内が図中の矢印の方向にバキュー
ムされる。バキュームによる吸引通路１２、１２’内の
負圧は、吸引プレート１１、１１’の多孔質材の空孔を
通りながら吸引プレート１１、１１’表面へ伝わり、吸
着面全体に均一な吸着力を与えることとなる。尚、吸着
面には超硬質薄膜１０、１０’が存在するが通気性を有
するため吸着力に影響を与えない。
れるとピックアンドプレース１及びチップステージ２の
吸引流路１２、１２’内が図中の矢印の方向にバキュー
ムされる。バキュームによる吸引通路１２、１２’内の
負圧は、吸引プレート１１、１１’の多孔質材の空孔を
通りながら吸引プレート１１、１１’表面へ伝わり、吸
着面全体に均一な吸着力を与えることとなる。尚、吸着
面には超硬質薄膜１０、１０’が存在するが通気性を有
するため吸着力に影響を与えない。
【００１４】
【考案の効果】本考案は如上のように構成されるため次
のような効果を発揮する。 ワーク吸着部６、７の吸着プレート１１、１１’を通
気性のある多孔質材で構成したため、吸着穴４でのワー
ク５の吸着の場合に生ずる吸引の際のワークの位置ずれ
が生じずボンディング精度を上げることが可能となっ
た。
のような効果を発揮する。 ワーク吸着部６、７の吸着プレート１１、１１’を通
気性のある多孔質材で構成したため、吸着穴４でのワー
ク５の吸着の場合に生ずる吸引の際のワークの位置ずれ
が生じずボンディング精度を上げることが可能となっ
た。
【００１５】ワーク吸着部６、７の吸着プレート１
１、１１’が多孔質材のため、吸着プレート１１、１
１’全面での吸着が可能であり、ワーク吸着部６、７に
供給されるエアー吸入量に余裕があれば、大から小まで
のワーク５の吸着が可能である。そのためワーク５毎に
吸着プレート１１、１１’を取替える必要がなく専用部
品の削減が図れることとなった。
１、１１’が多孔質材のため、吸着プレート１１、１
１’全面での吸着が可能であり、ワーク吸着部６、７に
供給されるエアー吸入量に余裕があれば、大から小まで
のワーク５の吸着が可能である。そのためワーク５毎に
吸着プレート１１、１１’を取替える必要がなく専用部
品の削減が図れることとなった。
【００１６】ワーク吸着部６、７の吸着プレート１
１、１１’のワーク吸着面３（ワーク当接面側）を通気
性ある超硬質薄膜１０にてコーティングしたため、ワー
ク吸着面３の耐磨耗性が向上し、常に高い面精度を確保
することが可能となった。
１、１１’のワーク吸着面３（ワーク当接面側）を通気
性ある超硬質薄膜１０にてコーティングしたため、ワー
ク吸着面３の耐磨耗性が向上し、常に高い面精度を確保
することが可能となった。
【図１】本考案に用いられるワーク吸着部の部分断面図
【図２】ピックアンドプレースのワーク吸着部の断面図
【図３】従来のピックアンドプレースの吸着部の斜視図
１．．．．．ピックアンドプレース ２．．．．．チップステージ ３．．．．．ワーク吸着面 ６、７．．．ワーク吸着部 ８．．．．．ピックアンドプレース本体 ９．．．．．チップステージ本体 １０、１０’．超硬質薄膜 １１、１１’．吸着プレート １２、１２’．吸引流路
Claims (1)
- 【請求項１】チップボンディング装置におけるピックア
ンドプレースやチップステージに用いられるバキューム
によるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある多孔
質材を用い、該吸着プレートのワーク吸着面側が通気性
ある超硬質薄膜にてコーティングされたことを特徴とす
るチップボンディング装置におけるワーク吸着部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104892U JP2585298Y2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104892U JP2585298Y2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0617233U JPH0617233U (ja) | 1994-03-04 |
| JP2585298Y2 true JP2585298Y2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=13159958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6104892U Expired - Fee Related JP2585298Y2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585298Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3259251B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2002-02-25 | 株式会社東京精密 | ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法 |
| JP4338325B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2009-10-07 | パナソニック株式会社 | バンプボンディング装置 |
| JP2003218184A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Yokogawa Electric Corp | デバイス搬送方法及びデバイスハンドラ |
| JP3848606B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2006-11-22 | 日東電工株式会社 | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 |
| JP4802593B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-26 | オイレス工業株式会社 | コレット |
| JP2008085354A (ja) * | 2007-10-22 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| KR102324404B1 (ko) * | 2019-07-05 | 2021-11-12 | 세메스 주식회사 | 범프 접합부 특성 분석 장치 및 범프 접합부 특성 분석 방법 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP6104892U patent/JP2585298Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617233U (ja) | 1994-03-04 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |