JPH09298355A - はんだボールの吸着用のパッド - Google Patents
はんだボールの吸着用のパッドInfo
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- JPH09298355A JPH09298355A JP11357296A JP11357296A JPH09298355A JP H09298355 A JPH09298355 A JP H09298355A JP 11357296 A JP11357296 A JP 11357296A JP 11357296 A JP11357296 A JP 11357296A JP H09298355 A JPH09298355 A JP H09298355A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Manipulator (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板Ｗの電極配列の変更に対し、パッドＰを
容易に対応させる。 【解決手段】 多孔質材料１２を収納するケース１１に
対し、細孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…を形成
する外フィルム１３、内フィルム１４を着脱自在に設け
る。ケース１１は、真空源に接続することにより、細孔
１３ａ、１３ａ…の配列に従ってはんだボールを吸着さ
せ、外フィルム１３、内フィルム１４を交換することに
より、吸着するはんだボールの配列を基板Ｗの電極配列
に一致させることができる。
容易に対応させる。 【解決手段】 多孔質材料１２を収納するケース１１に
対し、細孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…を形成
する外フィルム１３、内フィルム１４を着脱自在に設け
る。ケース１１は、真空源に接続することにより、細孔
１３ａ、１３ａ…の配列に従ってはんだボールを吸着さ
せ、外フィルム１３、内フィルム１４を交換することに
より、吸着するはんだボールの配列を基板Ｗの電極配列
に一致させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベアチップを搭
載するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
等の基板上の電極にはんだボールを適確に移載すること
ができるはんだボールの吸着用のパッドに関する。
載するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
等の基板上の電極にはんだボールを適確に移載すること
ができるはんだボールの吸着用のパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】所定の配列に従って基板上に形成されて
いる電極にはんだボールを移載するときには、多数のは
んだボールを吸着して一挙に電極上に移載する吸着用の
パッドを使用する。
いる電極にはんだボールを移載するときには、多数のは
んだボールを吸着して一挙に電極上に移載する吸着用の
パッドを使用する。
【０００３】吸着用のパッドは、真空源に接続するケー
スの下面に、はんだボールを吸着させる多数の細孔を形
成して構成されている。なお、細孔の配列は、基板上の
電極の配列に合致しており、細孔のサイズは、吸着する
はんだボールのそれより僅かに小さく形成されている。
そこで、このものは、細孔を介してはんだボールを吸着
し、基板上に移動して、真空源による負圧を遮断するこ
とにより、はんだボールを基板の電極に移載することが
できる。
スの下面に、はんだボールを吸着させる多数の細孔を形
成して構成されている。なお、細孔の配列は、基板上の
電極の配列に合致しており、細孔のサイズは、吸着する
はんだボールのそれより僅かに小さく形成されている。
そこで、このものは、細孔を介してはんだボールを吸着
し、基板上に移動して、真空源による負圧を遮断するこ
とにより、はんだボールを基板の電極に移載することが
できる。
【０００４】なお、ケースを上ケースと下ケースとに分
割し、吸着用の細孔を有するプレートを下ケースの下面
に付設するものも提案されている（特開平８−１８２０
９号公報）。このものは、基板上の電極の配列が変わる
ことを想定しており、基板上の電極配列ごとに、所定の
配列の細孔を有するプレートを交換して使用することが
できる。ただし、下ケースの下面には、想定されるすべ
ての電極配列に対応する細孔があらかじめ形成されてい
る。
割し、吸着用の細孔を有するプレートを下ケースの下面
に付設するものも提案されている（特開平８−１８２０
９号公報）。このものは、基板上の電極の配列が変わる
ことを想定しており、基板上の電極配列ごとに、所定の
配列の細孔を有するプレートを交換して使用することが
できる。ただし、下ケースの下面には、想定されるすべ
ての電極配列に対応する細孔があらかじめ形成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の前者
によるときは、ケースには、特定の基板の電極配列に合
致する細孔が形成されているから、基板の電極配列が変
更になると、その都度全体を交換しなければならず、高
価なパッドを多数用意しなければならないという問題が
あった。また、後者によるときは、下ケースは、想定さ
れるすべての電極配列に対応する細孔をあらかじめ形成
しておく必要があるから、加工コストが高くなる上、プ
レートを交換するとき、下ケースの細孔とプレートの細
孔とを厳密に位置合せしなければならず、段取り作業が
煩雑であるという問題があった。
によるときは、ケースには、特定の基板の電極配列に合
致する細孔が形成されているから、基板の電極配列が変
更になると、その都度全体を交換しなければならず、高
価なパッドを多数用意しなければならないという問題が
あった。また、後者によるときは、下ケースは、想定さ
れるすべての電極配列に対応する細孔をあらかじめ形成
しておく必要があるから、加工コストが高くなる上、プ
レートを交換するとき、下ケースの細孔とプレートの細
孔とを厳密に位置合せしなければならず、段取り作業が
煩雑であるという問題があった。
【０００６】そこで、この発明の目的は、かかる従来技
術の問題に鑑み、真空源に接続するケースに連続気泡形
の多孔質材料を収納し、細孔を形成するフィルムを着脱
自在に設けることによって、基板の電極配列が変更にな
る場合であっても、過大なコストを要することなく、極
めて簡単に対応することができるはんだボールの吸着用
のパッドを提供することにある。
術の問題に鑑み、真空源に接続するケースに連続気泡形
の多孔質材料を収納し、細孔を形成するフィルムを着脱
自在に設けることによって、基板の電極配列が変更にな
る場合であっても、過大なコストを要することなく、極
めて簡単に対応することができるはんだボールの吸着用
のパッドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、真空源に接続する下面開放のケ
ースと、ケースに収納する連続気泡形の多孔質材料と、
ケースに対し、多孔質材料を覆うようにして着脱自在に
装着するフィルムとを備えてなり、フィルムには、はん
だボールを吸着させる細孔を形成することをその要旨と
する。
めのこの発明の構成は、真空源に接続する下面開放のケ
ースと、ケースに収納する連続気泡形の多孔質材料と、
ケースに対し、多孔質材料を覆うようにして着脱自在に
装着するフィルムとを備えてなり、フィルムには、はん
だボールを吸着させる細孔を形成することをその要旨と
する。
【０００８】なお、多孔質材料は、ケースに接する面に
密閉用の被覆を施すことができる。
密閉用の被覆を施すことができる。
【０００９】また、フィルムは、内フィルムと外フィル
ムとの二重構造としてもよく、内フィルムの細孔を外フ
ィルムの細孔より大径にしてもよい。
ムとの二重構造としてもよく、内フィルムの細孔を外フ
ィルムの細孔より大径にしてもよい。
【００１０】なお、フィルムは、位置決め用の孔を形成
してもよい。
してもよい。
【００１１】
【作用】かかる発明の構成によるときは、ケースは、真
空源に接続し、多孔質材料を収納してフィルムを着脱自
在に装着することによって、真空源の負圧を介してフィ
ルムの細孔にはんだボールを吸着させ、基板の電極上に
移載することができる。なお、多孔質材料は、フィルム
の変形を防止するとともに、連続気泡形であるから、真
空源の負圧をフィルムの細孔に均一に及ぼすことができ
る。ただし、フィルムの細孔は、基板の電極配列に合致
して形成されているものとする。
空源に接続し、多孔質材料を収納してフィルムを着脱自
在に装着することによって、真空源の負圧を介してフィ
ルムの細孔にはんだボールを吸着させ、基板の電極上に
移載することができる。なお、多孔質材料は、フィルム
の変形を防止するとともに、連続気泡形であるから、真
空源の負圧をフィルムの細孔に均一に及ぼすことができ
る。ただし、フィルムの細孔は、基板の電極配列に合致
して形成されているものとする。
【００１２】なお、多孔質材料は、良好な通気性を有す
る硬質プラスチックフォームであって、気泡サイズは、
５０〜２００μｍが好ましい。気泡サイズが小さいと通
気性が悪くなり、大き過ぎると、フィルムの局部的な変
形が生じ易いからである。かかる多孔質材料は、ポリウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリビニルエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂等の熱硬化性または熱可塑性樹脂に対
し、気泡サイズ調整用に所定粒径の珪石、長石、酸化ア
ルミニウム等の無機化合物粉末を分散混入させ、加圧、
加熱して製造することができる。また、多孔質材料は、
銅系、鉄系、ステンレス鋼系などの各種材料からなる多
孔質焼結金属材料であってもよく、さらに、カーボン、
アルミナ、ガラス、セラミックス等の多孔質無機材料で
あってもよい。
る硬質プラスチックフォームであって、気泡サイズは、
５０〜２００μｍが好ましい。気泡サイズが小さいと通
気性が悪くなり、大き過ぎると、フィルムの局部的な変
形が生じ易いからである。かかる多孔質材料は、ポリウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリビニルエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂等の熱硬化性または熱可塑性樹脂に対
し、気泡サイズ調整用に所定粒径の珪石、長石、酸化ア
ルミニウム等の無機化合物粉末を分散混入させ、加圧、
加熱して製造することができる。また、多孔質材料は、
銅系、鉄系、ステンレス鋼系などの各種材料からなる多
孔質焼結金属材料であってもよく、さらに、カーボン、
アルミナ、ガラス、セラミックス等の多孔質無機材料で
あってもよい。
【００１３】多孔質材料のケースに接する面に密閉用の
被覆を施すときは、多孔質材料は、フィルムに接する面
に対してのみ真空源による負圧を及ぼすことができ、フ
ィルムの細孔に発生するはんだボールの吸着力を増大さ
せることができる。なお、かかる被覆は、浸透性に乏し
く、乾燥して強靭な被膜を形成する高粘度の合成樹脂系
塗料を多孔質材料の表面に塗布することによって形成す
ることができる。
被覆を施すときは、多孔質材料は、フィルムに接する面
に対してのみ真空源による負圧を及ぼすことができ、フ
ィルムの細孔に発生するはんだボールの吸着力を増大さ
せることができる。なお、かかる被覆は、浸透性に乏し
く、乾燥して強靭な被膜を形成する高粘度の合成樹脂系
塗料を多孔質材料の表面に塗布することによって形成す
ることができる。
【００１４】フィルムを内フィルムと外フィルムとの二
重構造にすれば、フィルム全体としての機械的強度を大
きくすることができる上、各フィルムの厚さを小さく
し、細孔の形成をし易くすることができる。
重構造にすれば、フィルム全体としての機械的強度を大
きくすることができる上、各フィルムの厚さを小さく
し、細孔の形成をし易くすることができる。
【００１５】内フィルムの細孔を外フィルムの細孔より
大径にすれば、外フィルムの細孔は、内フィルムの細孔
を介して多孔質材料の表面に広く開口し、真空源からの
負圧の圧力損失を最小にしてはんだボールの吸着力を一
層大きくすることができる。
大径にすれば、外フィルムの細孔は、内フィルムの細孔
を介して多孔質材料の表面に広く開口し、真空源からの
負圧の圧力損失を最小にしてはんだボールの吸着力を一
層大きくすることができる。
【００１６】フィルムに位置決め用の孔を形成するとき
は、フィルムは、孔を介し、基板に対して正確に位置決
めすることができ、細孔に吸着するはんだボールの位置
を基板上の電極に簡単に一致させることができる。
は、フィルムは、孔を介し、基板に対して正確に位置決
めすることができ、細孔に吸着するはんだボールの位置
を基板上の電極に簡単に一致させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を以って発明の実施の
形態を説明する。
形態を説明する。
【００１８】はんだボールの吸着用のパッドＰは、ケー
ス１１と、多孔質材料１２と、外フィルム１３、内フィ
ルム１４とからなる（図１、図２）。
ス１１と、多孔質材料１２と、外フィルム１３、内フィ
ルム１４とからなる（図１、図２）。
【００１９】ケース１１は、下面開放の箱形に形成され
ている。ケース１１の上面には、テーパねじ１１ａ1 を
有するボス１１ａが形成されており、テーパねじ１１ａ
1 は、吸引孔１１ａ2 を介してケース１１の天面に連通
している。ケース１１の隣接する２側面には、長孔１１
ｂ1 、１１ｂ1 を形成する舌片１１ｂ、１１ｂが突設さ
れており、各舌片１１ｂの下面は、ケース１１の下端面
と同一平面となっている。ボス１１ａには、コネクタ１
１ｃを介して負圧ホース１１ｄが接続されており、負圧
ホース１１ｄは、図示しない真空源に接続されている。
ている。ケース１１の上面には、テーパねじ１１ａ1 を
有するボス１１ａが形成されており、テーパねじ１１ａ
1 は、吸引孔１１ａ2 を介してケース１１の天面に連通
している。ケース１１の隣接する２側面には、長孔１１
ｂ1 、１１ｂ1 を形成する舌片１１ｂ、１１ｂが突設さ
れており、各舌片１１ｂの下面は、ケース１１の下端面
と同一平面となっている。ボス１１ａには、コネクタ１
１ｃを介して負圧ホース１１ｄが接続されており、負圧
ホース１１ｄは、図示しない真空源に接続されている。
【００２０】多孔質材料１２は、通気性を有する連続気
泡形のプラスチックフォーム等であって、ケース１１内
に収納されている。多孔質材料１２は、ケース１１に接
する四方の側面、上面に対し、密閉用の被覆１２ａが施
されている。なお、被覆１２ａの上面には、ケース１１
の吸引孔１１ａ2 に対応して孔１２ａ1 が形成されてい
る。また、多孔質材料１２の下面は、平面に形成され、
ケース１１の下端面に一致している。
泡形のプラスチックフォーム等であって、ケース１１内
に収納されている。多孔質材料１２は、ケース１１に接
する四方の側面、上面に対し、密閉用の被覆１２ａが施
されている。なお、被覆１２ａの上面には、ケース１１
の吸引孔１１ａ2 に対応して孔１２ａ1 が形成されてい
る。また、多孔質材料１２の下面は、平面に形成され、
ケース１１の下端面に一致している。
【００２１】外フィルム１３、内フィルム１４は、ケー
ス１１の下面と同形に形成して二重に重ね、多孔質材料
１２の下面を覆うようにして、ケース１１の下面に着脱
自在に取り付けられている。すなわち、外フィルム１
３、内フィルム１４は、それぞれの隣接する２辺にケー
ス１１の舌片１１ｂ、１１ｂと同一形状の舌片１３ｂ、
１３ｂ、１４ｂ、１４ｂが形成されており、各舌辺１３
ｂ、１４ｂには、舌片１１ｂの長孔１１ｂ1 に対応して
位置決め用の孔１３ｂ1 、１４ｂ1 が共通に形成されて
いる。
ス１１の下面と同形に形成して二重に重ね、多孔質材料
１２の下面を覆うようにして、ケース１１の下面に着脱
自在に取り付けられている。すなわち、外フィルム１
３、内フィルム１４は、それぞれの隣接する２辺にケー
ス１１の舌片１１ｂ、１１ｂと同一形状の舌片１３ｂ、
１３ｂ、１４ｂ、１４ｂが形成されており、各舌辺１３
ｂ、１４ｂには、舌片１１ｂの長孔１１ｂ1 に対応して
位置決め用の孔１３ｂ1 、１４ｂ1 が共通に形成されて
いる。
【００２２】外フィルム１３、内フィルム１４の中央部
には、互いに連通する細孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、
１４ａ…がマトリックス状に配列して穿設されている
（図１、図３）。なお、細孔１４ａは、細孔１３ａより
大径に形成されている（図４）。外フィルム１３、内フ
ィルム１４は、機械的強度が大きく、耐熱性が良好な樹
脂材料、たとえばポリイミド樹脂や、ポリアミドイミド
樹脂、ポリアリレート樹脂等が好適である。なお、外フ
ィルム１３、内フィルム１４は、たとえば感圧性接着テ
ープや感圧接着剤を介し、ケース１１の下端面に着脱自
在に接着することができる。
には、互いに連通する細孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、
１４ａ…がマトリックス状に配列して穿設されている
（図１、図３）。なお、細孔１４ａは、細孔１３ａより
大径に形成されている（図４）。外フィルム１３、内フ
ィルム１４は、機械的強度が大きく、耐熱性が良好な樹
脂材料、たとえばポリイミド樹脂や、ポリアミドイミド
樹脂、ポリアリレート樹脂等が好適である。なお、外フ
ィルム１３、内フィルム１４は、たとえば感圧性接着テ
ープや感圧接着剤を介し、ケース１１の下端面に着脱自
在に接着することができる。
【００２３】かかる吸着用のパッドＰは、細孔１３ａ、
１３ａ…、１４ａ、１４ａ…を介して容器Ｙ中のはんだ
ボールＢ、Ｂ…を吸着し（図２）、テーブルＴ上の基板
Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …上に移載することができる（図
５）。
１３ａ…、１４ａ、１４ａ…を介して容器Ｙ中のはんだ
ボールＢ、Ｂ…を吸着し（図２）、テーブルＴ上の基板
Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …上に移載することができる（図
５）。
【００２４】容器Ｙは、底Ｙ1 と、フランジＹ2a付きの
側壁Ｙ2 とを組み合わせて構成されている（図２）。容
器Ｙには、側壁Ｙ2 のフランジＹ2a、取付用のフランジ
Ｒ1を介して多孔質材料Ｒが収納されている。すなわ
ち、多孔質材料Ｒは、接着剤Ｒ2 を介してフランジＲ1
と一体に接着されており、底Ｙ1 、側壁Ｙ2 との間に空
洞を形成するようにして容器Ｙに収納されている。側壁
Ｙ2 には、連通孔Ｙ2bを有するボスＹ2cが形成され、容
器Ｙは、ボスＹ2cに装着するコネクタＹ4a、エアホース
Ｙ4 を介し、図示しないエア源に接続されている。な
お、多孔質材料Ｒは、パッドＰに使用する多孔質材料１
２と同等のものでよく、多孔質材料Ｒの上面とフランジ
Ｒ1 の内側面との間には、接着剤Ｒ2 により滑らかな弯
曲面が形成されている。
側壁Ｙ2 とを組み合わせて構成されている（図２）。容
器Ｙには、側壁Ｙ2 のフランジＹ2a、取付用のフランジ
Ｒ1を介して多孔質材料Ｒが収納されている。すなわ
ち、多孔質材料Ｒは、接着剤Ｒ2 を介してフランジＲ1
と一体に接着されており、底Ｙ1 、側壁Ｙ2 との間に空
洞を形成するようにして容器Ｙに収納されている。側壁
Ｙ2 には、連通孔Ｙ2bを有するボスＹ2cが形成され、容
器Ｙは、ボスＹ2cに装着するコネクタＹ4a、エアホース
Ｙ4 を介し、図示しないエア源に接続されている。な
お、多孔質材料Ｒは、パッドＰに使用する多孔質材料１
２と同等のものでよく、多孔質材料Ｒの上面とフランジ
Ｒ1 の内側面との間には、接着剤Ｒ2 により滑らかな弯
曲面が形成されている。
【００２５】一方、テーブルＴの上面には、一隅角部か
ら他の隅角部に向けて対角線状に延びるガイド溝Ｔ1
と、ガイド溝Ｔ1 の延長上の隅角部にＬ字状に形成する
位置決め用のストッパ部Ｔ2 とが形成されている（図
１、図５）。また、ストッパ部Ｔ2 側の隣接する２辺に
沿って、それぞれストッパＴ3 、ガイドピンＴ4 、スト
ッパＴ3 が突設されている。なお、ガイドピンＴ4 、Ｔ
4 は、外フィルム１３、内フィルム１４の孔１３ｂ1 、
１３ｂ1 、１４ｂ1 、１４ｂ1 に対応している。また、
テーブルＴには、ストッパ部Ｔ2 の近傍に吸引孔Ｔ6 が
形成されており、吸引孔Ｔ6 は、コネクタＴ5a、負圧ホ
ースＴ5 を介して図示しない真空源に接続されている。
ら他の隅角部に向けて対角線状に延びるガイド溝Ｔ1
と、ガイド溝Ｔ1 の延長上の隅角部にＬ字状に形成する
位置決め用のストッパ部Ｔ2 とが形成されている（図
１、図５）。また、ストッパ部Ｔ2 側の隣接する２辺に
沿って、それぞれストッパＴ3 、ガイドピンＴ4 、スト
ッパＴ3 が突設されている。なお、ガイドピンＴ4 、Ｔ
4 は、外フィルム１３、内フィルム１４の孔１３ｂ1 、
１３ｂ1 、１４ｂ1 、１４ｂ1 に対応している。また、
テーブルＴには、ストッパ部Ｔ2 の近傍に吸引孔Ｔ6 が
形成されており、吸引孔Ｔ6 は、コネクタＴ5a、負圧ホ
ースＴ5 を介して図示しない真空源に接続されている。
【００２６】テーブルＴは、図示しない搬送装置を介し
てガイド溝Ｔ1 に沿って供給される基板Ｗをストッパ部
Ｔ2 によって位置決めし（図１の二点鎖線）、吸引孔Ｔ
6 に接続する図示しない真空源を作動させることによ
り、基板ＷをテーブルＴ上に吸引して固定することがで
きる。また、容器Ｙは、多孔質材料Ｒ上に多数のはんだ
ボールＢ、Ｂ…を収容し（図２）、エアホースＹ4 を介
してエアを供給すると、多孔質材料Ｒの上面にエアが一
様に噴出することにより、はんだボールＢ、Ｂ…を移動
自在に浮上させることができる。
てガイド溝Ｔ1 に沿って供給される基板Ｗをストッパ部
Ｔ2 によって位置決めし（図１の二点鎖線）、吸引孔Ｔ
6 に接続する図示しない真空源を作動させることによ
り、基板ＷをテーブルＴ上に吸引して固定することがで
きる。また、容器Ｙは、多孔質材料Ｒ上に多数のはんだ
ボールＢ、Ｂ…を収容し（図２）、エアホースＹ4 を介
してエアを供給すると、多孔質材料Ｒの上面にエアが一
様に噴出することにより、はんだボールＢ、Ｂ…を移動
自在に浮上させることができる。
【００２７】そこで、パッドＰは、図示しない真空源を
作動させ、多孔質材料１２、内フィルム１４の細孔１４
ａ、１４ａ…を介して外フィルム１３の細孔１３ａ、１
３ａ…に負圧を発生させるとともに、全体を容器Ｙの上
面に下降させ、上昇させることにより、外フィルム１３
の各細孔１３ａごとに１個のはんだボールＢを吸着させ
ることができる（同図の二点鎖線、図４）。すなわち、
パッドＰは、外フィルム１３の細孔１３ａ、１３ａ…を
介し、はんだボールＢ、Ｂ…をマトリックス状に吸着す
ることができる。
作動させ、多孔質材料１２、内フィルム１４の細孔１４
ａ、１４ａ…を介して外フィルム１３の細孔１３ａ、１
３ａ…に負圧を発生させるとともに、全体を容器Ｙの上
面に下降させ、上昇させることにより、外フィルム１３
の各細孔１３ａごとに１個のはんだボールＢを吸着させ
ることができる（同図の二点鎖線、図４）。すなわち、
パッドＰは、外フィルム１３の細孔１３ａ、１３ａ…を
介し、はんだボールＢ、Ｂ…をマトリックス状に吸着す
ることができる。
【００２８】なお、細孔１３ａ、１３ａ…の径は、はん
だボールＢ、Ｂ…を最適に吸着するように、はんだボー
ルＢ、Ｂ…の径の約１／２に設定するとよい。また、内
フィルム１４の細孔１４ａ、１４ａ…は、外フィルム１
３に有害な変形が生じない限り、できるだけ大きくする
のがよく、たとえば、外フィルム１３の厚さ０．１ｍ
ｍ、細孔１３ａの径０．３ｍｍのとき、細孔１４ａの径
０．４ｍｍに設定することができる。
だボールＢ、Ｂ…を最適に吸着するように、はんだボー
ルＢ、Ｂ…の径の約１／２に設定するとよい。また、内
フィルム１４の細孔１４ａ、１４ａ…は、外フィルム１
３に有害な変形が生じない限り、できるだけ大きくする
のがよく、たとえば、外フィルム１３の厚さ０．１ｍ
ｍ、細孔１３ａの径０．３ｍｍのとき、細孔１４ａの径
０．４ｍｍに設定することができる。
【００２９】パッドＰは、細孔１３ａ、１３ａ…にはん
だボールＢ、Ｂ…を吸着すると、図示しない搬送装置を
介してテーブルＴ上に移動して下降させる（図１、図
５）。このとき、テーブルＴのガイドピンＴ4 、Ｔ4
は、外フィルム１３、内フィルム１４の位置決め用の孔
１３ｂ1 、１３ｂ1 、１４ｂ1 、１４ｂ1 に挿入され、
細孔１３ａ、１３ａ…を介して吸着するはんだボール
Ｂ、Ｂ…をテーブルＴ上の基板Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …の
位置に正確に一致させることができる。なお、ストッパ
Ｔ3 、Ｔ3 …は、パッドＰの機械的な下降限界を規定し
ている。
だボールＢ、Ｂ…を吸着すると、図示しない搬送装置を
介してテーブルＴ上に移動して下降させる（図１、図
５）。このとき、テーブルＴのガイドピンＴ4 、Ｔ4
は、外フィルム１３、内フィルム１４の位置決め用の孔
１３ｂ1 、１３ｂ1 、１４ｂ1 、１４ｂ1 に挿入され、
細孔１３ａ、１３ａ…を介して吸着するはんだボール
Ｂ、Ｂ…をテーブルＴ上の基板Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …の
位置に正確に一致させることができる。なお、ストッパ
Ｔ3 、Ｔ3 …は、パッドＰの機械的な下降限界を規定し
ている。
【００３０】そこで、パッドＰは、はんだボールＢ、Ｂ
…が電極Ｗ1 、Ｗ1 …の上面に僅かに接触するまで下降
させて、ケース１１に接続する真空源を停止させ、はん
だボールＢ、Ｂ…を解放して上昇させることにより、は
んだボールＢ、Ｂ…を電極Ｗ1 、Ｗ1 …上に一挙に移載
することができる。なお、電極Ｗ1 、Ｗ1 …、細孔１３
ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…の各配列は、正確に合
致しているものとし、電極Ｗ1 、Ｗ1 …の上面には、あ
らかじめ粘着性のフラックスが塗布されているものとす
る。
…が電極Ｗ1 、Ｗ1 …の上面に僅かに接触するまで下降
させて、ケース１１に接続する真空源を停止させ、はん
だボールＢ、Ｂ…を解放して上昇させることにより、は
んだボールＢ、Ｂ…を電極Ｗ1 、Ｗ1 …上に一挙に移載
することができる。なお、電極Ｗ1 、Ｗ1 …、細孔１３
ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…の各配列は、正確に合
致しているものとし、電極Ｗ1 、Ｗ1 …の上面には、あ
らかじめ粘着性のフラックスが塗布されているものとす
る。
【００３１】外フィルム１３、内フィルム１４は、基板
Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …の配列が変更になったときは、細
孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…の配列が電極Ｗ
1 、Ｗ1 …の配列と同一のものに取り換える。すなわ
ち、外フィルム１３、内フィルム１４は、対象となる基
板Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …と同一配列の細孔１３ａ、１３
ａ…、１４ａ、１４ａ…を形成したものを交換して使用
すればよい。
Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …の配列が変更になったときは、細
孔１３ａ、１３ａ…、１４ａ、１４ａ…の配列が電極Ｗ
1 、Ｗ1 …の配列と同一のものに取り換える。すなわ
ち、外フィルム１３、内フィルム１４は、対象となる基
板Ｗの電極Ｗ1 、Ｗ1 …と同一配列の細孔１３ａ、１３
ａ…、１４ａ、１４ａ…を形成したものを交換して使用
すればよい。
【００３２】以上の説明において、外フィルム１３、内
フィルム１４は、少なくともすべての細孔１３ａ、１３
ａ…が細孔１４ａ、１４ａ…に対応しておればよく、両
者の配列は必ずしも完全に一致している必要はない。細
孔１３ａに対応しない細孔１４ａは、外フィルム１３に
よって閉鎖され、何ら格別な作用をすることがないから
である。また、内フィルム１４、外フィルム１３は、二
重構造にするに代え、両者を一体のフィルムとしてもよ
い。
フィルム１４は、少なくともすべての細孔１３ａ、１３
ａ…が細孔１４ａ、１４ａ…に対応しておればよく、両
者の配列は必ずしも完全に一致している必要はない。細
孔１３ａに対応しない細孔１４ａは、外フィルム１３に
よって閉鎖され、何ら格別な作用をすることがないから
である。また、内フィルム１４、外フィルム１３は、二
重構造にするに代え、両者を一体のフィルムとしてもよ
い。
【００３３】また、パッドＰは、大形に形成し、複数個
の基板Ｗ、Ｗ…の各電極Ｗ1 、Ｗ1…に対し、はんだボ
ールＢ、Ｂ…を一挙に移載するようにしてもよい。
の基板Ｗ、Ｗ…の各電極Ｗ1 、Ｗ1…に対し、はんだボ
ールＢ、Ｂ…を一挙に移載するようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、真空源に接続するケースと、ケースに収納する多孔
質材料と、細孔を形成するフィルムとを組み合わせるこ
とによって、多孔質材料は、フィルムの細孔に一様なは
んだボールの吸着力を発生させるとともに、フィルムの
変形を防ぐことができる上、フィルムは、着脱自在であ
るから、基板の電極配列が変更になる場合であっても、
安価なフィルムのみを交換して簡単に対応することがで
きるという優れた効果がある。
ば、真空源に接続するケースと、ケースに収納する多孔
質材料と、細孔を形成するフィルムとを組み合わせるこ
とによって、多孔質材料は、フィルムの細孔に一様なは
んだボールの吸着力を発生させるとともに、フィルムの
変形を防ぐことができる上、フィルムは、着脱自在であ
るから、基板の電極配列が変更になる場合であっても、
安価なフィルムのみを交換して簡単に対応することがで
きるという優れた効果がある。
【図１】 全体構成分解斜視説明図
【図２】 図１のＸ1 −Ｘ1 線矢視相当拡大断面説明図
【図３】 パッドの下面図
【図４】 図２の要部拡大説明図
【図５】 図１のＸ2 −Ｘ2 線矢視相当拡大断面説明図
Ｂ…はんだボール １１…ケース １２…多孔質材料 １２ａ…被覆 １３…外フィルム １４…内フィルム １３ａ、１４ａ…細孔 １３ｂ1 、１４ｂ1 …孔
Claims (5)
- 【請求項１】 真空源に接続する下面開放のケースと、
該ケースに収納する連続気泡形の多孔質材料と、前記ケ
ースに対し、前記多孔質材料を覆うようにして着脱自在
に装着するフィルムとを備えてなり、該フィルムには、
はんだボールを吸着させる細孔を形成することを特徴と
するはんだボールの吸着用のパッド。 - 【請求項２】 前記多孔質材料は、前記ケースに接する
面に密閉用の被覆を施すことを特徴とする請求項１記載
のはんだボールの吸着用のパッド。 - 【請求項３】 前記フィルムは、内フィルムと外フィル
ムとの二重構造とすることを特徴とする請求項１または
請求項２記載のはんだボールの吸着用のパッド。 - 【請求項４】 前記内フィルムの細孔を前記外フィルム
の細孔より大径にすることを特徴とする請求項３記載の
はんだボールの吸着用のパッド。 - 【請求項５】 前記フィルムは、位置決め用の孔を形成
することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれ
か記載のはんだボールの吸着用のパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11357296A JPH09298355A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | はんだボールの吸着用のパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11357296A JPH09298355A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | はんだボールの吸着用のパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298355A true JPH09298355A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14615648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11357296A Pending JPH09298355A (ja) | 1996-05-08 | 1996-05-08 | はんだボールの吸着用のパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298355A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6095398A (en) * | 1997-06-02 | 2000-08-01 | Nec Corporation | Solder ball arrangement device |
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| JP2003069207A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP2020131295A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 日本製粉株式会社 | 吸引保持装置 |
-
1996
- 1996-05-08 JP JP11357296A patent/JPH09298355A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6095398A (en) * | 1997-06-02 | 2000-08-01 | Nec Corporation | Solder ball arrangement device |
| US6378756B1 (en) | 1997-06-02 | 2002-04-30 | Nec Corporation | Solder ball arrangement device |
| US6107181A (en) * | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6432806B1 (en) | 1997-09-08 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| JP2003069207A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP2020131295A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 日本製粉株式会社 | 吸引保持装置 |
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