JP2003188534A - 高導電性配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 限られた面積内に高密度配線を形成する場合
でも、極めて高い接続信頼性を得ることができる配線基
板および配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 底面に基材保持材が設けられた絶縁基材
の上面に少なくとも２枚以上のカバーフィルムを配し、
前記基材保持材を底とするブラインドビアホールを設け
る工程と、前記絶縁基材の表面に載せた、導電性粒子お
よびバインダ成分を含有するペーストを、スキージを用
いて前記ブラインドビアホールに充填する工程と、最外
層の第１のカバーフィルムを剥離してペーストを突出さ
せる工程と、第二のカバーフィルムの表面に吸収シート
を配置して、前記ペーストの前記バインダ成分の一部を
前記吸収シートに吸収させることにより、前記ペースト
内の前記導電性粒子の含有率を増大させる工程とを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高導電性配線基板
の製造方法に関し、特に両面、或いは多層基板等に設け
られた微小なブラインドビアホールへのペースト充填に
使用される方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野において
も、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層
配線回路基板を、安価に供給することが強く要望されて
いる。このような多層配線回路基板では、微細な配線ピ
ッチで形成された複数層の配線パターン間を、高い信頼
性で電気的に接続することが重要である。

【０００３】このような市場の要望に対して、従来多層
配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール内
壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板の
任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続
できるインナービアホール接続法を用いた全層ＩＶＨ構
造樹脂多層基板と呼ばれるものがある（例えば特開平６
−２６８３４５号公報参照）。このような基板による
と、多層プリント配線基板のビアホール内に導電性ペー
ストを充填して必要な各層間のみを電気的に接続し、ま
た、部品ランド直下にインナービアホールを設けること
ができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実
現することができる。また、インナービアホールにおけ
る電気的接続に導電性ペーストを用いているので、ビア
ホールに印加される応力を緩和することができ、熱衝撃
等による寸法変化に対しても安定な電気的接続を実現す
ることができる。

【０００４】この全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板におい
て、インナービアホールのサイズを小さくすることによ
り高密度な層間接続を高い生産性で実現すると共に、高
い信頼性を実現することを目的として、図１０に示すよ
うなペースト充填方法が従来から提案されている。以下
に従来のペースト充填方法を説明する。

【０００５】まず、図１０（ａ）に示すように、電気絶
縁性基材８０の一方の主面にカバーフィルム８２を形成
し、これと対向するもう一方の主面に例えば金属箔など
の配線材料８４を形成する。次に、図１０（ｂ）に示す
ように、電気絶縁性基材８０およびカバーフィルム８２
を貫通するようにビアホール８６を形成する。ビアホー
ル８６の内部において配線材料８４は露出しており、配
線材料８４はビアホール８６の穴底となる。以下、上記
のように穴底が閉塞したビアホールをブラインドビアホ
ールと称する。

【０００６】次に、図１０（ｃ）に示すように、スキー
ジ８８を用いて、印刷によってブラインドビアホール８
６に導電性ペースト９０を充填する。図１０（ｄ）は、
印刷工程後の状態を示しており、導電性ペースト９０の
表面とカバーフィルム８２の表面とは、ほぼ同じ高さに
なっている。

【０００７】次に図１０（ｅ）に示すように、絶縁基材
８０の表面のカバーフィルム８２を剥離する。この時、
ブラインドビアホール８６の導電性ペースト９０は、カ
バーフィルム８２の厚み分だけ絶縁基材８０の表面から
突出している。

【０００８】続いて、カバーフィルム８２を剥離した絶
縁基材８０の表面に、図１０（ｆ）に示すように、配線
材料９２を積層し、加熱加圧することによって、図１０
（ｇ）に示すように絶縁基材８０に配線材料９２を接着
させる。

【０００９】最後に、絶縁基材８０の両面の配線材料８
４および９２をエッチングによってパターニングし、図
１０（ｈ）に示すような両面配線基板を完成させる。

【００１０】上記の製造工程で使用される導電性ペース
ト９０には、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分
および溶剤が含まれており、これらの含有率は、導電性
ペーストの充填工程、および、最終的に得られる基板の
電気的特性に大きな影響を与える。導電性ペーストにお
いて、印刷特性と層間接続における導電性とは、その構
成材料面から見て相反するものである。即ち、ペースト
の体積当たりのフィラ量（導電性粒子量）を多くする
程、導電性粒子同士の接触面積が大きくなるので、抵抗
値が低くなり、高い電気的接続信頼性を得ることができ
るが、ペーストの流動性が低下するので、ペースト量に
対する耐刷数や生産性（タクト時間）などの印刷特性は
低下してしまう。従って、導電性粒子の含有率が比較的
低い導電性ペーストを使用する必要があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の配
線基板は、ビアホールに充填された導電性ペーストの導
電性粒子の含有率が低いので、抵抗値が高くなったり、
接続信頼性に問題が生じるなどの課題があった。また、
図１０（ｆ）および（ｇ）で示したように、導電性ペー
スト９０が基材８０の表面から突出した絶縁基材８０の
上に配線材料９２を配置すると、図１１に示すように導
電性ペースト９０がブラインドビアホールから絶縁基材
８０の表面に流出し、これにより、近接するブラインド
ビアホールとの短絡不良をもたらすという課題があっ
た。

【００１２】本発明は上記課題を解決するものであり、
プリント配線基板などの限られた面積内に高密度配線を
形成する場合であっても、極めて高い電気的な接続信頼
性を得ることができる配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の高導電性配線基
板の製造方法は、底面に基材保持材が設けられた絶縁基
材の上面に少なくとも２枚以上のカバーフィルムを配
し、前記基材保持材を底とするブラインドビアホールを
設ける工程と、前記絶縁基材の表面に載せた、導電性粒
子およびバインダ成分を含有するペーストを、前記ブラ
インドビアホールに充填する工程と、最外層の第１のカ
バーフィルムを剥離してペーストを突出させる工程と、
第１のカバーフィルムを剥離することで最外層になった
第２のカバーフィルムの表面に吸収シートを配置して、
前記ペーストの前記バインダ成分の一部を前記吸収シー
トに吸収させることにより、前記ペースト内の前記導電
性粒子の含有率を増大させる工程とを有する。

【００１４】このような方法によると、ブラインドビア
ホールにペーストを充填する際に、充填の容易さのため
に導電性粒子の含有率が比較的低いペーストを使用して
も、充填後、吸収シートをブラインドビアホールに充填
されたペーストに接触させて、ペーストのバインダ成分
を吸収シートに選択的に吸収させるので、最終的にペー
ストにおける導電粒子の含有率を上昇させることができ
る。

【００１５】つまりペーストを突出させることにより、
ペーストのバインダ成分の吸収や排出が容易になり、さ
らに高密度な充填が可能となる。それは、ペーストが突
出することにより、吸収シートとの密着がより安易にな
って吸収され易くなる。また、突出させることによって
前記突出部分をプレスする事により、容易にバインダ成
分を排出する事が可能となる。また、ペーストの充填回
数も１度で可能となることから、工数やペーストの材料
コストの低減に寄与する効果が得られる。

【００１６】これらにより、導電性粒子同士の接触面積
が大きくなるので、抵抗値が低くなり、高い電気的接続
信頼性を得ることができる。以上のように、本発明の配
線基板の製造方法によると、製造工程を複雑にすること
なしに、高い電気的接続信頼性を有する配線基板を製造
することができる。

【００１７】また、本発明の別の高導電性配線基板の製
造方法は、底面に材保持材が設けられた絶縁基材の上面
に少なくとも２枚以上のカバーフィルムを配し、前記基
材保持材を底とするブラインドビアホールを設ける工程
と、前記絶縁基材の表面に載せた、導電性粒子およびバ
インダ成分を含有するペーストを、スキージを用いて前
記ブラインドビアホールに充填する工程と、最外層の第
１のカバーフィルムを剥離し、ペーストを突出させる工
程と、第２のカバーフィルムの表面からビアホールに対
し圧力を加えて、前記ペーストの前記バインダ成分の一
部を排出させることにより、前記ペースト内の前記導電
性粒子の含有率を増大させる工程とを有する。

【００１８】この時、前記ビアホールに対し圧力を加
え、ペーストの前記バインダ成分の一部を排出させる時
に、バインダ成分をシートの内部に吸収しない非吸収シ
ートを第２のカバーフィルムの表面に配置した状態でブ
ラインドビアホールに圧力を加える事により、前記ペー
スト内の前記導電性粒子の含有率を増大させる工程を用
いても良い。

【００１９】また、非吸収シートを用いる事によりプレ
ス板表面の汚染を考慮する必要がなくなる。しかも、非
吸収シートの表面粗度を最適化することにより、毛細管
現象によりバインダ成分が排出され易くなる。

【００２０】さらに、ペーストのバインダ成分を吸収さ
せるもしくは排出する工程を、絶縁基材表面に配置され
た吸収シートもしくは非吸収シートにプレスして行って
も良い。このプレスは、回転しながら、吸収シートもし
くは非吸収シートの表面を基材に対して相対的に移動す
る加圧ローラを用いて行うことができる。この方法によ
ると、吸収シートもしくは非吸収シートをプレスするこ
とにより、前記シートをブラインドビアホール内のペー
ストに密着させることができるので、ペーストのバイン
ダ成分の吸収もしくは排出をより促進させることができ
る。従って、短時間で高い電気的接続信頼性を有する配
線基板を製造することができる。

【００２１】また、回転移動する加圧ローラの直下にお
いてのみ吸収シートもしくは非吸収シートが基材と接触
するように、前記シートの両端をそれぞれ供給ローラと
巻き取りローラとで支持し、供給ローラおよび巻き取り
ローラを回転させることによって、供給ローラから加圧
ローラに前記シートを供給し、加圧ローラに供給された
前記シートを巻き取りローラで巻き取りながら、加圧ロ
ーラによって前記シートのプレスを行うことがより好ま
しい。この方法によれば、供給ローラおよび巻き取りロ
ーラの回転によって前記シートが移動するので、前記シ
ートとペーストとの接触部分において、前記シートとペ
ーストとの間に剪断力が生じ、前記シートにペーストが
余分に取られることを防止できる。

【００２２】また、ペーストのバインダ成分を吸収させ
る工程は、吸収シートの表面に密封空間を形成し、この
密封空間を減圧させて行っても良い。また、吸収シート
の表面に多孔性板を設けて、この多孔性板の孔空間を減
圧させて行っても良い。上記のような方法によれば、吸
収シート上の密封空間または、吸収シート上に設けられ
た多孔性板の孔空間を減圧させることにより、ペースト
のバインダ成分が吸引されるので、ペーストのバインダ
成分の吸収をより促進させることができる。従って、短
時間で高い電気的接続信頼性を有する配線基板を製造す
ることができる。

【００２３】また、ペーストのバインダ成分を吸収もし
くは排出させる工程の前に、絶縁基材を振動させること
により、ペーストの導電性粒子とバインダ成分とを分離
させても良い。振動により、ペーストの導電性粒子がブ
ラインドビアホールの下部に、バインダ成分がブライン
ドビアホールの上部に分離される。この場合にペースト
が吸収シートもしくは非吸収シートに接触すると、ブラ
インドビアホールの上部にあるバインダ成分が吸収シー
トによって効率的に吸収もしくは排出される。

【００２４】また、ペーストのバインダ成分を吸収もし
くは排出させる工程の前に、ペーストを、ペーストが硬
化しない温度まで加熱させることが好ましい。加熱によ
ってペーストの粘度が低下して、流動性が増し、吸収シ
ートに吸収され易く、非吸収シートになるからである。

【００２５】また、ペーストのバインダ成分を吸収させ
る工程の後に、吸収シートを絶縁基材表面から剥離する
際には、絶縁基材の表面に対して吸収シートを実質的に
平行に移動させながら剥離させることが好ましい。これ
により、吸収シートとペーストとの間に剪断力が生じ、
吸収シートにペーストが余分に取られることが防止でき
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施の
形態に限定されるものではない。

【００２７】（実施の形態１）本発明の実施の形態１の
配線基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｉ）を参
照して説明する。例えば、未硬化または半硬化状態の電
気絶縁性基材２（以下、絶縁基材と称する）を用意し、
底面に基材保持材として例えば電解銅箔からなる配線材
料６を接着し、この底面に対向する表面にＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタラート）フィルムまたはＰＥＮ（ポリ
エチレンナフタレート）フィルム、エチルセルロースフ
ィルム等からなるカバーフィルム４ａ、４ｂを２層接着
する。さらにこの絶縁基材２に、図１（ａ）に示すよう
に配線材料６を穴底とするブラインドビアホール８を形
成する。上記カバーフィルム４ａ、４ｂおよび配線材料
６は一般的に、ラミネート法によって絶縁基材２に接着
される。また、配線材料６によって閉塞されたブライン
ドビアホール８は例えば、加工エネルギーを調整するこ
とによりレーザー加工で容易に作製することができる。

【００２８】本実施形態において、絶縁基材２の底面に
設けられた配線材料６は、後の工程で、絶縁基材２を貫
通するビアホールに導電性ペースト１２を充填するため
に、絶縁基材２のビアホールの穴底を塞ぐ保持材（基材
保持材）として機能する。本発明において、基材保持材
は配線材料６に限定されない。例えば、図１２に示すよ
うに、図１（ｉ）の配線基板３０が複数積層されてなる
多層配線基板１００を作製する場合には、導電性ペース
トの充填を行う絶縁基材１０４に接して設けられた他の
配線基板１０２が基材保持材として機能する。

【００２９】なお、上記電気絶縁性基材２としては、ガ
ラス織布または不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成さ
れるガラスエポキシ基板や、アラミド織布または不織布
にエポキシ樹脂を含浸して形成されるアラミド基材や、
ポリイミドなどからなる耐熱性フィルムの両面にイミド
系またはエポキシ系などの接着剤を塗布して形成される
フィルムなどが好適に使用されるが、特に限定されるも
のではない。

【００３０】次に、図１（ｂ）に示すように、カバーフ
ィルム４ａを密接しながら移動するスキージ１０によっ
て、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分、および
溶剤が含まれている導電性ペースト１２をブラインドビ
アホール８に押し入れて充填させる。使用される導電性
ペースト１２に含まれる導電性粒子１４の比率は比較的
小さく、導電性粒子１４の間には、樹脂成分および溶剤
（以下、樹脂成分および溶剤をバインダ成分１６と称す
る）が多く存在する。このような組成の導電性ペースト
１２を使用するのは、導電性ペースト１２の流動性を高
めてブラインドビアホール８への充填を容易にするため
である。

【００３１】次に、図１（ｃ）に示すように、カバーフ
ィルム４ａを剥離して導電性ペースト１２をカバーフィ
ルム４ｂから突出させ基板材料１１を得る。

【００３２】次に、図１（ｄ）に示すように、カバーフ
ィルム４ｂの上面に吸収シート２２を設置し、吸収シー
ト２２の上で加圧ローラ１８を加圧しながら回転移動さ
せる。これにより、吸収シート２２がブラインドビアホ
ール８内に押されて導電性ペースト１２に密着し、導電
性ペースト１２に含有されているバインダ成分の一部が
選択的に吸収シート２２に吸収される。なお、このよう
な吸収工程の前に、予め導電性ペースト１２を、導電性
ペースト１２が硬化しない温度まで加熱させておくこと
が好ましい。導電性ペースト１２を加熱させることによ
り粘度が低下して流動性が高まるので、より効果的に導
電性ペースト１２のバインダ成分を選択的に吸収シート
２２に吸収させることができるからである。

【００３３】この後、吸収シート２２をカバーフィルム
４ｂの上面から剥離する。この時、吸収シート２２を絶
縁基材２の表面に対して実質的に平行移動させ（剪断さ
せ）ながら、吸収シート２２をカバーフィルム４ｂの上
面から剥離することが好ましい。吸収シート２２を絶縁
基材２の表面に対して垂直方向に浮かして剥離すると、
吸収シート２２の表面に付着した導電性ペーストが吸収
シート２２の剥離に従って除去されて、電気的接続に必
要とされる導電性粒子までもが除去されてしまう恐れが
ある。従って、絶縁基材２の表面に対して吸収シート２
２を平行移動させることにより、導電性ペーストが必要
以上に除去されるのを防止する。上述のように導電性ペ
ースト１２のバインダ成分１６の一部を吸収させると、
吸収前（図１（ｅ））よりも、導電性ペースト１２に占
める導電性粒子１４の含有率が高くなる（図１
（ｆ））。

【００３４】続いて、カバーフィルム４ｂを絶縁基材２
から剥離する。この時、図１（ｇ）に示すように、ブラ
インドビアホール８の端部付近（ホール８の円周付近）
における導電性ペースト１２の表面は、絶縁基材２の表
面からほぼカバーフィルム４ｂの厚み分だけ突出してい
る。上述の図１（ａ）〜（ｇ）に示す工程において、絶
縁基材２は未硬化状態または半硬化状態である。

【００３５】次に、図１（ｈ）に示すように、上記のよ
うな絶縁基材２の上面に配線材料２４を配置して、熱プ
レスを行う。この加熱加圧工程によって、絶縁基材２お
よび導電性ペースト１２は圧縮され、導電性ペースト１
２内の導電性粒子１４同士が強固に結合する。また、配
線材料６および２４と、導電性ペースト１２との界面に
おける結合も強固になる。このような強固な結合によ
り、配線材料と導電性ペーストとの電気的接続の信頼性
が向上する。また、この加熱加圧工程によって、導電性
ペースト１２および絶縁基材２が硬化される。

【００３６】絶縁基材２に配線材料２４を配置する時
に、従来のようにブラインドビアホール８の導電性ペー
スト１２がバインダ成分１６を多く含むと、粘度が低く
流動性が高いために、図１１に示すように導電性ペース
ト１２がブラインドビアホール８から絶縁基材２に流出
することがあった。これに対して、本実施形態による
と、図１（ｈ）の工程において導電性ペースト１２のバ
インダ成分１６の含有率が低いために、粘度が大きく流
動性が小さいので、導電性ペースト１２がブラインドビ
アホール８から絶縁基材２の表面に流出しにくい。従っ
て隣接するブラインドビアホールとの短絡を防止するこ
とができる。

【００３７】続いて、フォトリソグラフィー法を用い
て、配線材料２４および６をパターン形成し、図１
（ｉ）に示す両面配線基板３０を得る。

【００３８】以上のような製造方法によって作製された
本実施形態の配線基板と、図１０に示した従来の製造方
法によって作製された配線基板とにおいて、１ビアホー
ル当たりの抵抗値を測定したところ、従来の配線基板の
抵抗値は２．０ｍΩであったのに対して、本実施形態の
配線基板の抵抗値は１．６ｍΩであり、抵抗値を低下で
きることが分かった。なお、上記測定に使用した本実施
形態および従来の配線基板は、絶縁基材がいずれも厚み
約２０μｍで、ビアホールの直径が５０μｍであり、本
実施形態の配線基板は厚み９μｍのカバーフィルム４
ａ、４ｂを使用して作製された。なお、本発明はこれら
の大きさに限定されないことは言うまでもない。

【００３９】以上説明したように、本実施形態による
と、絶縁基材２の表面に２層のカバーフィルム４ａ、４
ｂを配して、ブラインドビアホール８に導電性ペースト
１２を充填させた後に、最外層のカバーフィルム４ａを
剥離した後導電性ペースト１２のバインダ成分１６の一
部を吸収シート２２に吸収させることによって、ブライ
ンドビアホール８中に充填された導電性ペースト１２に
おける導電粒子の含有率を上昇させることができるの
で、最終的に得られる配線基板において、抵抗値を低下
させ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

【００４０】なお、本実施形態の製造方法において、カ
バーフィルム４ａ、４ｂは、導電性ペースト１２をブラ
インドビアホール８に充填する際のマスクとしての役割
と、絶縁基材２の表面２ａに付着し得る導電性ペースト
１２を除去して絶縁基材２の表面が汚染されるのを防止
する役割とを果たしている。このようなカバーフィルム
４ａ、４ｂの厚みは、最終的に得られるブラインドビア
ホール８に充填された導電性ペースト１２の接続抵抗
（導電性粒子１４同士の接続）に影響を与える。

【００４１】即ち、導電性ペーストの吸収除去工程（図
１（ｅ））において、カバーフィルム４ａの厚みが小さ
すぎる場合には、導電性ペースト１２が十分に突出され
ず、吸収シート２２に十分な量のバインダ成分１６を吸
収させることができないので、導電性粒子の含有率を十
分上昇させることができず、導電性ペースト１２の抵抗
値が上昇してしまう。一方、カバーフィルム４ａの厚み
を大きくすると、カバーフィルム４ａをカバーフィルム
４ｂから剥離する時に、カバーフィルム４ａの表面に付
着した導電性ペーストがカバーフィルム４ａの剥離に従
って除去され、これにより、電気的接続に必要とされる
導電性粒子までもが除去されてしまう恐れがある。

【００４２】カバーフィルム４ｂの厚みが小さすぎる場
合には、充填されるペーストの量が少なくなり、厚みが
大きすぎるとカバーフィルム４ａ同様、剥離に従って除
去される恐れがある。

【００４３】以上のことを考慮して、例えばビアホール
の直径５０μｍに対して、カバーフィルムの厚みは通常
９〜１２μｍ（カバーフィルムを剥離する際に、導電性
ペーストがカバーフィルム４と共に除去されてしまう量
が少ないように設定された最大の厚み）である為、本実
施形態では、導電性粒子の必要数（プレス後のビアホー
ルの体積相当）とペーストの粒子の体積比からカバーフ
ィルム４ａ、４ｂは９〜１２μｍとすることが好まし
い。

【００４４】ただし、上記カバーフィルム４ａ、４ｂの
厚みは、導電性ペースト１２の材料特性（特に粘度や導
電性粒子とバインダーの配合比など）やビアホール側面
の形状（表面粗度、テーパなど）に支配される部分が多
く、適宜最適化される。

【００４５】上記の実施形態では、配線材料を絶縁基材
に接着させた後に、配線材料をパターニングする例を示
したが、配線材料の代わりに既に配線が形成された転写
基材を用いて絶縁基材に接着させても良い。この場合
は、転写基材上の配線が基材保持材となる。また、配線
材料の代わりに表面に配線が形成された配線基板を積層
しても良い。この場合は、配線基板上の配線が基材保持
材となる。このような製造方法によれば、配線パターン
を認識しながらビアホールを加工することが可能とな
り、さらに高密度な配線を実現することが可能となる。

【００４６】（実施の形態２）本実施の形態２の配線基
板の製造方法は、導電性ペースト１２のバインダ成分１
６の一部を排出する方法において、上述した実施の形態
１と異なる。以下、本発明の実施の形態２の製造方法に
ついて、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

【００４７】図２（ａ）は、実施の形態１で説明した図
１（ｄ）と同様に、カバーフィルム４ａを剥離して、導
電性ペースト１２を突出させた状態を示す図である。図
２（ｂ）は、カバーフィルム４ｂの表面に対しプレス板
２６を加圧することにより、バインダ成分１６をブライ
ンドビアホール内から排出する。つまり、図２（ｃ）の
状態からプレス板２６で加圧することによって、図２
（ｄ）の状態になる。このようにして、突出した導電性
ペースト１２をプレスすることにより、図２（ｄ）に示
すようにブラインドビアホール８内の導電性粒子を増加
させることができる。この後、実施の形態１の図１
（ｇ）以降と同様の工程を行うことで、高導電性配線基
板が得られる。

【００４８】（実施の形態３）本実施の形態３の配線基
板の製造方法は、実施の形態１における吸収シート２２
の代わりに、導電性ペースト１２のバインダ成分１６の
一部を排出する非吸収シートを用いることにおいて、実
施の形態１と異なる。以下、本発明の実施の形態３の製
造方法について、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して説明す
る。

【００４９】図３（ａ）は、実施の形態１で説明した図
１（ｄ）と同様に、カバーフィルム４ａを剥離して、導
電性ペースト１２を突出させた状態を示す図である。図
３（ｂ）は、カバーフィルム４ｂの表面に対し、非吸収
シート２８を配置しさらにその上からプレス板２６を加
圧することにより、バインダ成分１６をブラインドビア
ホール内から排出する。つまり、図３（ｃ）の状態から
非吸収シート２８を介してプレス板２６で加圧すること
によって、図３（ｄ）の状態とする。このようにして、
突出した導電性ペースト１２上に配置した非吸収シート
２８をプレス板２６を加圧することにより、図３（ｃ）
に示すようにブラインドビアホール８内の導電性粒子を
増加させることができる。この後、実施の形態１の図１
（ｇ）以降と同様の工程を行うことで、高導電性配線基
板が得られる。

【００５０】実施の形態２に比較し、非吸収シート２８
を用いる事によりプレス板２６表面の汚染を考慮する必
要がなくなる。しかも、非吸収シート２８の表面粗度を
最適化することにより、毛細管現象によりバインダ成分
１６が排出され易くなる。

【００５１】実施の形態１の吸収シート２２を用いる方
法と比較すると、非吸収シート２８は確実にカバーフィ
ルム４ａの厚み分に含まれる導電性粒子の密度が上昇す
る。吸収シート２２の場合は、弾力性がある為、バイン
ダ成分１６を十分吸収しなければその効果が得られな
い。シートの値段は吸収シート２２は紙類を使用できる
ので安価である利点はある。

【００５２】（実施の形態４）次に本発明の配線基板の
バインダ成分１６を吸収もしくは排出する製造方法につ
いて説明する。基板材料は実施の形態１で作成された図
１（ｄ）に示す、カバーフィルム４ａを剥離した状態の
ものを用いる。

【００５３】図４は、本実施の形態４のバインダーの吸
収方法の一例を示す。基台４２に上記実施の形態１で得
られた図１（ｃ）カバーフィルム４ａを剥離した基板材
料１１を吸引などの方法によって保持する。次に、吸収
シート２２を基板材料１１の表面に配置し、この吸収シ
ート２２に加圧ローラ１８を接触させながら、加圧ロー
ラ１８に圧力を印加する。このように、加圧ローラ１８
に圧力を印加させた状態で支持体４４を移動させて（矢
印４４ａ方向）、基板材料１１の主面全体をローラ加圧
し、吸収シート２２を導電性ペースト１２に密着させ
て、吸収シート２２に導電性ペースト１２のバインダ成
分１６の一部を吸収させる。吸収後、加圧ローラ１８を
上昇させて（矢印４４ｂ方向）、吸収シート２２を基板
材料１１の表面に対して平行方向に移動させながら剥離
する。本実施形態によると、簡単な方法でブラインドビ
アホール８に導電性粒子を高密度に充填させることがで
きる上記加圧ローラ１８は、金属ローラ１９の外周部に
ウレタンゴムなどの弾力性材料２０をコートしてなるこ
とが好ましい。このような加圧ローラ１８によって吸収
シート２２をプレスすると、導電性ペースト１２で充填
されたブラインドビアホール８に、吸収シート２２がよ
り押し込められ、吸収シート２２が導電性ペーストによ
り密着するので、吸収シート２２に導電性ペースト１２
のバインダ成分１６をさらに効果的に吸収させることが
できるからである。

【００５４】（実施の形態５）図５は、本実施の形態５
のバインダーの吸収方法の一例を示す。以下、この吸収
方法を説明する。まず、基台４２に基板材料１１を吸引
などの方法によって保持する。次に、吸収シート２２を
基板材料１１の表面に接触しないように（吸収シート２
２と基板材料１１表面との距離が例えば１０ｍｍ）、巻
き取りローラ５０および供給ローラ５２によってその両
端を支持する。さらに、供給ローラ５２および巻き取り
ローラ５０を回転させながら、供給ローラ５２から供給
される吸収シート２２を、巻き取りローラ５０で巻き取
って行く。吸収シート２２の張力は例えば供給ローラ５
２によってコントロール可能である。吸収シート２２を
上記のように移動させた状態で、吸収シート２２に加圧
ローラ１８を降下させて、加圧ローラ１８の直下におい
てのみ吸収シート２２を基板材料１１の表面に接触させ
る。

【００５５】さらに、回転する加圧ローラ１８に圧力を
加えながら支持体４４を移動させて（矢印４４ａ方
向）、基板材料１１の主面全体をローラ加圧し、吸収シ
ート２２に導電性ペースト１２のバインダ成分１６の一
部を吸収させる。吸収シート２２は巻き取りローラ５０
で巻き取られて移動するので、吸収シート２２と導電性
ペースト１２との接触部分において、吸収シート２２と
導電性ペースト１２との間に剪断力が生じ、吸収シート
２２に導電性ペースト１２が余分に取られることが防止
できる。

【００５６】基板材料１１の主面全体をローラ加圧した
後、加圧ローラ１８を上昇させて（矢印４４ｂ方向）、
吸収工程を終える。本実施形態によっても、簡単な装置
でブラインドビアホール８に導電性粒子を高密度に充填
させることができる。

【００５７】（実施の形態６）図６は、本実施の形態６
のバインダーの吸収方法の一例を示す。以下、この吸収
方法を説明する。まず、基台４２に基板材料１１を吸引
などの方法によって保持する。次に、吸収シート２２を
基板材料１１の表面に配置し、吸収シート２２の上に密
封空間５５を形成するように蓋状容器（ドーム状容器）
５６を配置する。さらに、容器５６に接続された真空排
気装置によって、容器内部５５の空気を吸引することに
より、容器５６の内部５５の圧力を低下させる。容器５
６の内部５５が減圧されることより、吸収シート２２を
介して導電性ペースト１２のバインダ成分の一部が吸引
される。

【００５８】本実施形態によっても、簡単な装置でブラ
インドビアホール８に導電性粒子を高密度に充填させる
ことができる。

【００５９】（実施の形態７）図７は、本実施の形態７
のバインダーの吸収方法の一例を示す。以下、この吸収
方法を説明する。まず、基台４２に基板材料１１を吸引
などの方法によって保持する。次に、吸収シート２２を
基板材料１１の表面に配置し、プレス板６０の多孔性基
材６２が吸収シート２２に密着するように、吸収シート
２２の上にプレス板６０を配置する。

【００６０】続いて、多孔性基材６２を真空排気装置で
吸引することによって、多孔性基材６２の孔空間を減圧
させるとともに、プレス板６０に圧力を加える。プレス
板６０によって吸収シートがプレスされることにより、
吸収シートとペーストとが密着し、さらに、多孔性基材
６２の孔空間が減圧されることより、吸収シート２２を
介して導電性ペースト１２のバインダ成分の一部が吸引
される。

【００６１】本実施形態によっても、簡単な装置でブラ
インドビアホール８に導電性粒子を高密度に充填させる
ことができる。

【００６２】（実施の形態８）図８は、本実施の形態８
のバインダーの吸収方法の一例を示す。以下、この吸収
方法を説明する。まず、基台４２に基板材料１１を吸引
などの方法によって保持する。次に、吸収シート２２を
基板材料１１の表面に配置し、プレス板６６に圧力を加
える。これにより、吸収シート２２がブラインドビアホ
ール内の導電性ペースト１２に密着し、導電性ペースト
１２のバインダ成分の一部が吸収シート２２に吸収され
る。なお、このような吸収工程において、導電性ペース
ト１２のバインダ成分１６が硬化しない温度まで基板材
料１１を加温させると、導電性ペースト１２の粘度が低
下して流動性が上昇するので、吸収シート２２に吸収さ
れ易くなる。

【００６３】本実施形態によっても、簡単な装置でブラ
インドビアホール８に導電性粒子を高密度に充填させる
ことができる。

【００６４】（実施の形態９）図９は、本実施の形態９
のバインダーの吸収方法の一例を示す。以下、この吸収
方法を説明する。まず、基台４２に基板材料１１を吸引
などの方法によって保持する。次に、吸収シート２２を
基板材料１１の表面に配置して、基台４２に内蔵される
振動板７０を振動させる。なお、振動板７０は基台４２
外部に設けてあっても良い。

【００６５】振動板７０によって基板材料１１が振動さ
れることにより、導電性ペースト１２の導電性粒子１４
がブラインドビアホールの下部に、バインダ成分がブラ
インドビアホールの上部に分離される。このような分離
状態にある導電性ペースト１２が吸収シート２２に接触
すると、ブラインドビアホールの上部にあるペーストの
バインダ成分が吸収シート２２によって効率的に吸収さ
れる。

【００６６】振動板７０に振動を印加する方法として
は、例えば超音波、高周波、低周波による振動や衝撃に
よるものなどがあり、ペーストの材料特性、ブラインド
ビアホールの形状などを考慮して、最適な衝撃の印加方
式を適宜選定すればよい。

【００６７】本実施形態によっても、簡単な装置でブラ
インドビアホール８に導電性粒子を高密度に充填させる
ことができる。また、本実施形態で示した装置は、他の
実施の形態の装置と組み合わせて構成することがより好
ましい。これにより、より効率的にペーストのバインダ
成分の吸収および除去を行うことができる。なお、組み
合わせは、ペーストの材料特性、ブラインドビアホール
の形状、装置コストなどを考慮して適宜決定される。

【００６８】上述の実施形態４〜９の吸収方法を使用し
てペーストのバインダ成分の一部を吸収除去させる際、
導電性ペースト１２のバインダ成分１６が硬化しない温
度まで基板材料を加温させることが好ましい。これによ
り、導電性ペースト１２の粘度が低下して流動性が高ま
るので、ペーストのバインダ成分が効率的に吸収シート
２２に吸収される。

【００６９】また、実施形態３および５〜８の吸収装置
において、吸収シート２２を基板材料１１の表面から剥
離する際、吸収シート２２を基板材料１１から浮かさな
いで、基板材料１１と平行に剪断剥離することが好まし
い。これは、吸収シート２２の表面に付着した導電性ペ
ーストが吸収シート２２の剥離に従って除去されて、電
気的接続に必要とされる導電性粒子までもが除去されて
しまうのを防止するためである。

【００７０】実施の形態４〜９において、バインダ成分
を除去する方法として、吸収シートを用い前記バインダ
成分を吸収して行った方法を示したが、少なくとも実施
の形態４、５、７、８、９においては、非吸収シートを
用い、前記バインダ成分をビアホール内から排出する手
法を用いる事が可能であり、その効果も同様である。

【００７１】また、吸収シートとしては織布、不織布の
紙類、布類を用い、非吸収シートとしては、金属（アル
ミ、銅など）プラスチックシートを用いる。

【００７２】なお、本発明は配線基板のみならず、電子
部品におけるブラインドビアを有する基材にも適用可能
であることはいうまでもない。

【００７３】

【発明の効果】上述したように本発明によれば、ブライ
ンドビアホールに導電性ペーストの導電性粒子を高密度
に充填させることができるので、プリント配線基板など
の限られた面積内に高密度配線を形成する場合であって
も、極めて高い電気的な接続信頼性を実現させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る配線基板の製造方
法を説明する断面図

【図２】本発明の実施の形態２に係る配線基板の製造方
法を説明する断面図

【図３】本発明の実施の形態２に係る配線基板の製造方
法を説明する断面図

【図４】本発明の実施の形態４に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図５】本発明の実施の形態５に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図６】本発明の実施の形態６に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図７】本発明の実施の形態７に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図８】本発明の実施の形態８に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図９】本発明の実施の形態９に係る吸収方法を説明す
る断面図

【図１０】従来のプリント配線基板の製造工程を示す断
面図

【図１１】従来のプリント配線基板を示す断面図

【図１２】本発明の多層配線基板を示す断面図

【符号の説明】

２ 電気絶縁性基材 ４ａ カバーフィルム（最外層） ４ｂ カバーフィルム（内層） ６ 配線材料 ８ ブラインドビアホール １０ スキージ １１ カバーフィルム４ａ剥離後の基板材料 １２ 導電性ペースト １４ 導電性粒子 １６ バインダ成分 １８ 加圧ローラ １９ 金属ローラ ２０ 弾力性材料 ２２ 吸収シート ２４ 配線材料 ２６ プレス板 ２８ 非吸収シート ３０ 両面配線基板 ４２ 基台 ４４ 支持体 １００ 多層配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 留河 悟 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東谷 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 禎志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 BB14 CC18 CC25 5E346 AA29 AA43 CC02 CC04 CC05 CC09 CC10 CC32 CC39 DD32 HH08 HH25

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面に基材保持材が設けられた絶縁基材
   の上面に少なくとも２枚以上のカバーフィルムを配し、
   前記基材保持材を底とするブラインドビアホールを設け
   る工程と、導電性粒子およびバインダ成分を含有するペ
   ーストを前記ブラインドビアホールに充填する工程と、
   最外層の第１のカバーフィルムを剥離してペーストを突
   出させる工程と、前記第１のカバーフィルムを剥離する
   ことで最外層になった第２のカバーフィルムの表面に吸
   収シートを配置して、前記ペーストの前記バインダ成分
   の一部を前記吸収シートに吸収させることにより、前記
   ペースト内の前記導電性粒子の含有率を増大させる工程
   と、を有する高導電性配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第２のカバーフィルムの表面に吸収
   シートを配置する工程に代えて、前記第２のカバーフィ
   ルムの表面から前記ブラインドビアホールに対し圧力を
   加えて、前記ペーストの前記バインダ成分の一部を排出
   させることにより、前記ペースト内の前記導電性粒子の
   含有率を増大させる工程を有する請求項１記載の高導電
   性配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ブラインドビアホールに対し圧力を
   加え、前記ペーストの前記バインダ成分の一部を排出さ
   せる工程において、バインダ成分をシートの内部に吸収
   しない非吸収シートを第２のカバーフィルムの表面に配
   置した状態で、前記ブラインドビアホールに対してプレ
   スすることにより、前記ペースト内の前記導電性粒子の
   含有率を増大させる工程を有する請求項２記載の高導電
   性配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記吸収シートとして、織布、不織布の
   紙類、もしくは布類を用いる請求項１記載の高導電性配
   線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記非吸収シートとして、金属、もしく
   はプラスチックシートを用いる請求項３に記載の高導電
   性配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸収
   および排出させる工程は、プレスして行われる請求項１
   から３のいずれかに記載の高導電性配線基板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記非吸収シートの表面の凹凸により、
   バインダ成分が毛細管現象で排出される請求項３に記載
   の高導電性配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記吸収シートもしくは、非吸収シート
   の表面を前記基材に対して回転しながら相対的に移動す
   る加圧ローラを用いて、前記シートのプレスを行う請求
   項１又は３に記載の高導電性配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 回転移動する前記加圧ローラの直下にお
   いてのみ前記吸収シートもしくは非吸収シートが前記基
   材と接触するように、前記シートの両端をそれぞれ供給
   ローラと巻き取りローラとで支持し、前記供給ローラお
   よび前記巻き取りローラを回転させることによって、前
   記供給ローラから前記加圧ローラに前記シートを供給
   し、前記加圧ローラに供給された前記シートを前記巻き
   取りローラで巻き取りながら、前記加圧ローラによって
   前記シートのプレスを行う請求項８に記載の高導電性配
   線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸
    収させる工程は、前記吸収シートの表面に密封空間を形
    成し、前記密封空間を減圧させて行われる請求項１に記
    載の高導電性配線基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸
    収させる工程は、前記吸収シートの表面に多孔性板を設
    けて、前記多孔性板の孔空間を減圧させて行われる請求
    項１に記載の高導電性配線基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸
    収もしくは排出させる工程の前に、前記絶縁基材を振動
    させることにより、前記ペーストの前記導電性粒子と前
    記バインダ成分とを分離させる工程を有する請求項１か
    ら１１のいずれかに記載の高導電性配線基板の製造方
    法。
13. 【請求項１３】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸
    収もしくは排出させる工程の前に、前記ペーストを前記
    ペーストが硬化しない温度まで加熱して粘度を低下させ
    る工程を有する請求項１から１２のいずれかに記載の高
    導電性配線基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記ペーストの前記バインダ成分を吸
    収もしくは排出する工程の後に、前記絶縁基材の表面に
    対して実質的に平行に前記吸収シートもしくは非吸収シ
    ートを移動させながら前記シートを前記絶縁基材から除
    去する工程を有する請求項１又は３に記載の高導電性配
    線基板の製造方法。