JP2003283087A - プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接
続を行う多層配線基板において、急激な温度変化を生じ
る電子機器の過酷な使用環境下においては、若干の特性
劣化が見られるという課題があった。 【解決手段】 コア層１０２とその両面の樹脂層１０１
と厚さ方向の貫通孔１０４に充填された導電体１０５と
を備えた電気絶縁性基材の両面に金属箔１０６を重ね、
加熱加圧する。導電体１０５内の導電フィラーの平均粒
子直径が樹脂層１０１の厚みと同一又はこれより大きい
ので、加熱加圧時に導電フィラーが樹脂層１０１内に拡
散するのを防止できる。その結果、導電フィラーが緻密
化され、高い接続信頼性を有するビアホール接続を備え
たプリント配線基板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子部品が実装
されるプリント配線基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で、電子機器を構成する各種
電子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品
が実装されるプリント配線基板についても高密度実装を
可能とする様々な技術開発が盛んである。

【０００３】特に最近は急速な実装技術の進展に伴い、
ＬＳＩ等の半導体装置のベアチップをプリント配線基板
上に直接かつ高密度に実装でき、かつ高速信号処理回路
にも対応できる多層配線構造の回路基板が安価に供給さ
れることが強く要望されてきている。このような多層配
線回路基板では微細な配線ピッチで形成された複数層の
配線パターン間の高い電気的接続信頼性や優れた高周波
特性を備えていることが重要であり、また半導体ベアチ
ップとの高い接続信頼性が要求される。

【０００４】この課題に対して、スルーホール内壁の銅
めっき導体で層間接続を実現した従来の主流であった多
層配線基板に代わって、インタースティシャルビアホー
ル（以下，ＩＶＨという）に導電体を充填して層間接続
の信頼性の向上を図るとともに、部品ランド直下や任意
の層間にＩＶＨを形成でき、基板サイズの小型化や高密
度実装を実現できる全層ＩＶＨ構造の樹脂多層配線基板
が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【０００５】図４Ａ〜図４ＧにＩＶＨ構造を備えたプリ
ント配線基板の製造方法を示す。まず、図４Ａに示すよ
うに、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せたアラミドエポキシプリプレグである多孔質基材４０
２の両面にポリエステル等の離形フィルム４０１をラミ
ネートする。

【０００６】次に図４Ｂに示すように、多孔質基材４０
２の所定の箇所にレーザー加工法により貫通孔４０３を
形成する。

【０００７】次に図４Ｃに示すように、貫通孔４０３に
導電ペースト４０４を充填する。充填する方法として
は、貫通孔４０３を形成した多孔質基材４０２をスクリ
ーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペースト４
０４を離形フィルム４０１の上から印刷する。この際、
印刷面の離形フィルム４０１は印刷マスクの役割と多孔
質基材４０２の表面の汚染防止の役割とを果たす。

【０００８】その後、多孔質基材４０２の両面から離形
フィルム４０１を剥離して、多孔質基材４０２の両面に
銅箔等の金属箔４０５を貼り付ける。

【０００９】この状態で加熱加圧することにより、図４
Ｄに示すように、多孔質基材４０２は圧縮され、その厚
さは薄くなる。その際、貫通孔４０３内の導電ペースト
４０４も圧縮される。その時に導電ペースト４０４内の
バインダ成分が押し出され、導電フィラー同士および導
電フィラーと金属箔４０５との間の結合が強固になり、
導電ペースト４０４中の導電フィラーが緻密化され、両
表面の金属箔４０５間の電気的接続が得られる。その
後、多孔質基材４０２の構成成分である熱硬化性樹脂お
よび導電ペースト４０４のバインダ成分が硬化する。

【００１０】そして図４Ｅに示すように、金属箔４０５
を所定のパターンに選択エッチングして両面配線基板が
完成する。

【００１１】さらに、図４Ｆに示すように、前記両面配
線基板の両側に、厚さ方向の貫通孔に導電性ペースト４
０８が印刷により充填された多孔質基材４０６と金属箔
４０７とをそれぞれ貼り付ける。そして、これを加熱加
圧した後、両表面の金属箔４０７を所定のパターンに選
択エッチングすることによって、図４Ｇに示すような多
層配線基板が完成する。

【００１２】

【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成および製造方法において、多孔質基材４０２
の材料としてアラミドエポキシプリプレグを使用した場
合、急激な温度変化を生じる電子機器の過酷な使用環境
下においては、若干の特性劣化が見られるために、さら
なる信頼性の高い樹脂配線基板が望まれていた。

【００１４】これらの課題を解決するために、多孔質基
材４０２としてガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を
含浸させたガラスエポキシプリプレグを使用する事が考
えられる。しかしながら、ガラスエポキシプリプレグの
場合、ガラスクロスの両側に樹脂層が形成されているた
め、この両側に金属箔をそれぞれ積層する場合、加熱加
圧の際に樹脂流れを生じて接続信頼性が得られなくなる
という課題があった。

【００１５】本発明は上記課題を解決し、層間の高い信
頼性の電気的接続を実現したプリント配線基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、上記の目的を達成するために、電気絶縁性基材
と、前記電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔
に充填された、導電フィラーを含む導電体と、前記電気
絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成され、前記導
電体と電気的に接続された配線層とを有し、前記電気絶
縁性基材は、コア層と前記コア層の両側の樹脂層とを有
し、前記コア層は、保持材と、前記保持材に含浸された
樹脂とを有し、前記樹脂層には無機及び／又は有機フィ
ラーが混入されており、前記導電フィラーの平均粒子直
径は、前記樹脂層の厚みと同一か前記樹脂層の厚みより
も大きく、且つ、前記電気絶縁性基材の厚みと同一か前
記電気絶縁性基材の厚みよりも小さいことを特徴とす
る。

【００１７】また、本発明のプリント配線基板の第１の
製造方法は、保持材に樹脂を含浸させたプリプレグから
なるコア層と前記コア層の両側に形成された樹脂層とを
有する電気絶縁性基材に厚さ方向の貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電フィラーを含む導電体を充填し、前記電
気絶縁性基材の両側に金属箔を重ね、前記金属箔を重ね
た前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮して前記電気
絶縁性基材を硬化させ、前記金属箔をパターニングして
配線層を形成するプリント配線基板の製造方法であっ
て、前記樹脂層には無機及び／又は有機フィラーが混入
されており、前記導電フィラーの平均粒子直径が、前記
樹脂層の厚みと同一か前記樹脂層の厚みよりも大きく、
且つ、前記電気絶縁性基材の厚みと同一か前記電気絶縁
性基材の厚みよりも小さいことを特徴とする。

【００１８】また、本発明のプリント配線基板の第２の
製造方法は、保持材に樹脂を含浸させたプリプレグから
なるコア層と前記コア層の両側に形成された樹脂層とを
有する電気絶縁性基材に厚さ方向の貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電フィラーを含む導電体を充填し、前記電
気絶縁性基材の両側に支持基材に保持された配線層を重
ね、前記配線層を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧
して圧縮して前記電気絶縁性基材を硬化させ、前記支持
基材を剥離し除去するプリント配線基板の製造方法であ
って、前記樹脂層には無機及び／又は有機フィラーが混
入されており、前記導電フィラーの平均粒子直径が、前
記樹脂層の厚みと同一か前記樹脂層の厚みよりも大き
く、且つ、前記電気絶縁性基材の厚みと同一か前記電気
絶縁性基材の厚みよりも小さいことを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板におい
ては、導電体内の導電フィラーの平均粒子直径が、樹脂
層の厚みと同一か又はこれより大きく、且つ、電気絶縁
性基材の厚みと同一か又はこれより小さい。また、樹脂
層内には無機及び／又は有機フィラーが混入されてい
る。

【００２０】加熱加圧の際に、樹脂層の樹脂が溶融して
も、導電フィラーの平均粒子直径が樹脂層の厚みと同一
かこれより大きいので、導電フィラーが貫通孔から樹脂
層内に流出するのを防止できる。また、導電フィラーに
比べて相対的に薄い樹脂層内に無機及び／又は有機フィ
ラーを含有するので、無機及び／又は有機フィラーが盾
として機能して、導電フィラーが貫通孔から樹脂層内に
流出するのを防止する。これらの相乗効果により、導電
フィラーは貫通孔内にとどまり、導電フィラーに充分な
圧縮力が付与されるので、安定した高い接続信頼性を有
するビアホール接続が実現できる。

【００２１】ここで、本発明において導電フィラーの平
均粒径とは、「体積度数分布の中央値」を意味する。

【００２２】前記導電フィラーの平均粒子直径が前記樹
脂層の厚みの２倍以下であることが好ましい。導電フィ
ラーがこれより大きいと、導電体内での導電フィラーの
充填率が小さくなり、隣り合う導電フィラー同士の接触
面積が小さくなるので、電気導電性が低下する。

【００２３】また、前記導電フィラーの平均粒子直径が
５〜１０μｍであることが好ましい。これにより、加熱
加圧の際に、導電フィラーが緻密化され、導電フィラー
同士および導電フィラーと金属箔との間の結合が強固に
なり、安定した電気的接続が得られる。

【００２４】また、前記無機及び／又は有機フィラーの
平均粒子直径が０．５〜３μｍであることが好ましい。
ここで、本発明において無機及び／又は有機フィラーの
平均粒径とは、「体積度数分布の中央値」を意味する。
無機及び／又は有機フィラーの平均粒子直径がこれより
大きいと、加熱加圧の際に、樹脂層内における無機及び
／又は有機フィラー間の隙間が大きくなり、無機及び／
又は有機フィラーの充填率が低下する。その結果、導電
性フィラーが樹脂層内に流れ込むを防止する、盾として
の効果が得られにくくなる。また、無機及び／又は有機
フィラーの平均粒子直径がこれより小さいと、加熱加圧
の際に、無機及び／又は有機フィラーが流動しやすくな
り、やはり、導電性フィラーが樹脂層内に流れ込むのを
防止する、盾としての効果が得られにくくなる。従っ
て、いずれの場合も、導電フィラーに充分な圧縮力が付
与できず、安定した高い接続信頼性が得られにくくな
る。

【００２５】また、前記無機及び／又は有機フィラーの
平均粒子直径が前記導電フィラーの平均粒子直径よりも
小さいことが好ましい。これにより、加熱加圧の際に、
樹脂層内の無機及び／又は有機フィラーの方が、導電体
内の導電フィラーよりも相対的に隙間なく緻密に充填さ
れるから、樹脂層の樹脂や導電体の樹脂成分が流動して
も、緻密に充填された無機及び／又は有機フィラーによ
って、導電フィラーが樹脂層内に流れ込むのが防止され
る。その結果、導電フィラーに充分な圧縮力が付与され
るので、安定した高い接続信頼性が得られる。

【００２６】また、前記無機フィラーがＳｉＯ₂、Ｔｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＳｉＣおよびＡｌＮから選ば
れた少なくとも１つの粉末であることが好ましい。これ
により、曲げ強度などの機械的強度がさらに向上し、剛
性に優れたプリント配線基板を得ることができる。

【００２７】また、前記樹脂層の厚みが３〜２０μｍで
あることが好ましい。より好ましくは３〜１０μｍであ
る。樹脂層がこれより薄いと、樹脂の量が不足するため
に金属箔との充分な接着が得られにくくなる。また、樹
脂層がこれより厚いと、加熱加圧の際の樹脂層内の樹脂
の流動が増大し、導電体内の導電フィラーが樹脂層内に
流入しやすくなり、その結果、導電フィラーに充分な圧
縮力が付与できず、安定した高い接続信頼性が得られに
くくなる。

【００２８】また、前記樹脂層の厚みが前記無機及び／
又は有機フィラーの平均粒子直径より大きいことが好ま
しい。これにより、樹脂層内の樹脂と金属箔との密着性
が向上する。また、加熱加圧の際に樹脂層内の樹脂が流
動して樹脂層の厚みの減少を生じやすくなるので、導電
フィラーに充分な圧縮力を付与することができ、安定し
た高い接続信頼性が得られる。

【００２９】また、前記保持材がガラスクロスであるこ
とが好ましい。これにより、電気絶縁性基材の上に形成
された配線パターンに電子部品等を実装した時、高い実
装強度を得ることが可能になる。

【００３０】また、前記保持材に含浸された樹脂及び前
記樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である
ことが好ましい。これにより、電気絶縁性基材と金属箔
との密着性と耐湿性が向上し、温度サイクル試験やプレ
ッシャークッカー試験等の信頼性試験において層間剥離
等が防止されて、電気的接続抵抗値の変化を抑制するこ
とが可能になる。

【００３１】また、上記の本発明のプリント配線基板が
複数枚積層されていても良い。これにより、超小型化さ
れた電子部品等を高密度実装することが可能な緻密配線
パターンを形成することができ、剛性、吸湿性に優れた
多層プリント配線基板を提供できる。

【００３２】次に本発明のプリント配線基板の第１及び
第２の製造方法においては、導電体内の導電フィラーの
平均粒子直径が、樹脂層の厚みと同一か又はこれより大
きく、且つ、電気絶縁性基材の厚みと同一か又はこれよ
り小さい。また、樹脂層内には無機及び／又は有機フィ
ラーが混入されている。

【００３３】加熱加圧の際に、樹脂層の樹脂が溶融して
も、導電フィラーの平均粒子直径が樹脂層の厚みと同一
かこれより大きいので、導電フィラーが貫通孔から樹脂
層内に流出するのを防止できる。また、導電フィラーに
比べて相対的に薄い樹脂層内に無機及び／又は有機フィ
ラーを含有するので、無機及び／又は有機フィラーが盾
として機能して、導電フィラーが貫通孔から樹脂層内に
流出するのを防止する。これらの相乗効果により、導電
フィラーは貫通孔内にとどまり、導電フィラーに充分な
圧縮力が付与されるので、安定した高い接続信頼性を有
するビアホール接続を備えたプリント配線基板を提供す
ることができる。

【００３４】上記の製造方法において、前記電気絶縁性
基材に前記貫通孔を形成する前に前記電気絶縁性基材の
両表面に離型フィルムをラミネートし、前記離型フィル
ムを剥離した後に前記金属箔（又は前記配線層）を重ね
ることが好ましい。これにより、離形フィルムを印刷マ
スクとして機能させることができる。また、電気絶縁性
基材表面の汚染を防止できるので、電気絶縁性基材と金
属箔（又は配線層）との密着性を向上させることができ
る。

【００３５】また、前記導電体の硬化開始温度が、前記
電気絶縁性基材の硬化開始温度よりも低いことが好まし
い。これにより、加熱加圧の際に、導電体が電気絶縁性
基材よりも早く硬化が開始する。従って、導電体内の導
電フィラーが外部に流れ出るのを抑制し、ビアの形状を
保持することが可能となり、また、安定した接続信頼性
が得られる。

【００３６】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。なお、本発明は下記の実施の形
態に限定されるものではない。

【００３７】（実施の形態１）図１Ａ〜図１Ｆは、本発
明の実施の形態１における両面配線基板の製造方法を示
す工程断面図である。

【００３８】まず図１Ａに示すように、保持材としての
厚さ１００μｍのガラスクロスに平均粒子直径が２μｍ
のＳｉＣの微粒子を混入させた熱硬化性エポキシ樹脂を
含浸させたコア層１０２と、その両側に形成された厚さ
７μｍの樹脂層１０１とを備えた総厚さ１１４μｍのプ
リプレグを準備した。樹脂層１０１は、コア層１０２に
含浸させたのと同じ、平均粒子直径が２μｍのＳｉＣの
微粒子を混入させた熱硬化性エポキシ樹脂からなる。

【００３９】なお、ガラスクロスの代わりにガラス不織
布を用い、両面に樹脂層を形成した電気絶縁性基材を使
用する事も可能である。

【００４０】また、微粒子の材料は上記のＳｉＣに限定
されず、無機フィラーであればＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＭｇＯ及びＡｌＮを、有機フィラーであればベン
ゾグアナミン、ポリアミド、ポリイミド、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂等を用いることができ、２種以上の粒
子を混合してもよく、無機フィラーと有機フィラーとを
混合させても良い。

【００４１】次に図１Ｂに示すように、前記プリプレグ
の両面にポリエステルの離形フィルム１０３をラミネー
トした。ラミネートは１２０℃程度の温度で行った。こ
れにより、プリプレグの表面の樹脂層１０１がわずかに
溶融して離形フィルム１０３を貼りつけることができ
た。離形フィルムとして１９μｍ厚のポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）からなるフィルムを用いた。な
お、離型フィルム１０３としては、ＰＥＴ以外のポリエ
ステルやこれ以外の樹脂フィルムも使用可能である。

【００４２】次に図１Ｃに示すように、前記プリプレグ
の所定の箇所にレーザー加工法により貫通孔１０４を形
成した。レーザー加工機により形成された貫通孔１０４
の孔径は約２００μｍであった。貫通孔１０４をレーザ
ー加工法によって形成すると、配線パターンの微細化に
応じた微細な直径を有する貫通孔の形成を容易かつ高速
に行うことができる。

【００４３】次に図１Ｄに示すように、貫通孔１０４に
導電ペースト１０５を充填した。充填方法としては、ス
クリーン印刷機により、直接導電ペースト１０５を離形
フィルム１０３上から印刷することで充填した。この
際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シートを介して
真空吸着することにより、貫通孔１０４内の導電ペース
ト１０５中の樹脂成分（バインダ成分）を吸い取り、導
電フィラーの割合を増加させることで導電フィラーを更
に緻密に充填することができた。

【００４４】なお、導電フィラーとしては一般的な金属
フィラーを用いることが可能であり、例えば銅、金、白
金、銀、パラジウム、ニッケル、錫、鉛及びこれらの合
金から選ばれる少なくとも一つの微粒子などが挙げられ
る。

【００４５】また、導電性ペーストの樹脂成分として
は、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキ
シ樹脂などのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型のエポキシ樹
脂、グリシジルエステル型のエポキシ樹脂などが挙げら
れる。

【００４６】導電ペースト１０５の印刷法による充填時
には、離形フィルム１０３は印刷マスクの役割とプリプ
レグ表面の汚染防止の役割とを果たしている。

【００４７】なお、導電ペースト１０５中の導電フィラ
ーの平均粒子直径は１０μｍであった。これは樹脂層１
０１の厚みよりも大きく、また樹脂層１０１に含有され
る微粒子の粒径よりも大きい。

【００４８】次に図１Ｅに示すように、プリプレグの両
面から離形フィルム１０３を剥離し、図１Ｆに示すよう
に、プリプレグの両面に銅箔等の金属箔１０６を重ね合
わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行っ
た。

【００４９】加熱加圧直後の断面図を図３に示す。図
中、１１１は樹脂層１０１内に混入された微粒子、１１
５は貫通孔１０４内に充填された導電性ペーストを構成
する導電フィラーである。実際には、コア層１０２内に
も微粒子１１１が混入しているが、図示を省略してい
る。図３に示すように、導電フィラー１１５の平均粒子
直径が樹脂層１０１の厚みよりも大きいので、加熱加圧
の際に、樹脂層１０１の樹脂や導電性ペースト内の樹脂
成分が溶融し流動しても、導電フィラー１１５がコア層
１０２に設けられた貫通孔１０４から樹脂層１０１内に
流入するのが防止される。また、樹脂層１０１内の樹脂
がコア層１０２内に流入し、樹脂層１０１内において微
粒子１１１の充填率が向上する。緻密に充填された微粒
子１１１が、導電フィラー１１５が樹脂層１０１内に流
入するのを阻止する（微粒子の「盾」としての効果）。
これらの相乗効果により、導電フィラー１１５は貫通孔
１０４内にとどまり、導電フィラー１１５に充分な圧縮
力が付与されるので、安定した高い接続信頼性を有する
ビアホール接続が実現できる。

【００５０】この状態で加熱加圧を続けることにより、
図１Ｇに示すように、プリプレグは圧縮されて薄くなっ
た。その際、貫通孔１０４内の導電ペースト１０５も圧
縮される。その時に導電ペースト１０５内の樹脂成分が
押し出され、導電フィラー１１５同士および導電フィラ
ー１１５と金属箔１０６との間の結合が強固になり、導
電ペースト１０５中の導電フィラー１１５が緻密化され
た。その後、プリプレグの構成成分である樹脂層１０１
及びコア層１０２内の熱硬化性樹脂と導電ペースト１０
５内の樹脂成分とが硬化した。

【００５１】最後に図１Ｈに示すように、金属箔１０６
を所定のパターンに選択エッチングすることによってプ
リプレグ表裏に配線層１０７を形成した。かくして、表
裏の配線層１０７が導電ペースト１０５により電気的接
続された両面配線基板１００が完成した。

【００５２】本実施の形態のプリント配線基板１００
は、電子部品の実装強度が向上し、かつ接続信頼性及び
吸湿特性に優れる。

【００５３】（実施の形態２）図２Ａ〜図２Ｄは、本発
明の実施の形態２における両面配線基板の製造方法を示
す工程断面図である。

【００５４】まず図２Ａに示すように、実施の形態１の
図１Ｈの両面配線基板１００と同様にして作製されたコ
ア基板２１０を準備した。

【００５５】次に、図２Ｂに示すように、コア基板２１
０の両側に実施の形態１の図１Ｅに示したのと同じ電気
絶縁性基材２２０を重ね合わせ、更にその両側に金属箔
２０６を重ね合わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空熱
プレスにより行った。

【００５６】この加熱加圧により、図２Ｃに示すよう
に、電気絶縁性基材２２０は圧縮されて薄くなり、さら
にコア基板２１０の配線層１０７が電気絶縁性基材２２
０内に埋め込まれた。その際、電気絶縁性基材２２０の
導電ペースト２０５が圧縮され、導電ペースト２０５内
のバインダ成分が押し出され、導電フィラー同士および
導電フィラーと金属箔２０６（及び配線層１０７）との
間の結合が強固になり、導電ペースト２０５中の導電フ
ィラーが緻密化された。ここで、実施の形態１と同様に
導電フィラーの平均粒子直径が電気絶縁性基材２２０の
樹脂層２０１の厚みよりも大きいので、加熱加圧の際
に、樹脂層２０１の樹脂や導電性ペースト２０５内の樹
脂成分が溶融し流動しても、導電フィラーが電気絶縁性
基材２２０のコア層２０２に設けられた貫通孔２０４か
ら外部に流出するのが防止される。その後、電気絶縁性
基材２２０の樹脂層２０１及びコア層２０２内の熱硬化
性樹脂と導電ペースト２０５内の樹脂成分とが硬化し
た。

【００５７】さらに、図２Ｃに示すように、金属箔２０
６を所定のパターンに選択エッチングすることによって
配線層２０７を形成した。かくして、配線層１０７と配
線層２０７とが導電ペースト２０５により電気的接続さ
れた４層配線基板が完成した。

【００５８】最後に、図２Ｄに示すように、上記４層配
線基板の両側に実施の形態１の図１Ｅに示したのと同じ
電気絶縁性基材２３０を重ね合わせ、更にその両側に金
属箔を重ね合わせ、図２Ｂ、図２Ｃと同様の工程を経
て、配線層２０７と表裏の配線層２０８とが電気的接続
された６層配線基板が完成した。

【００５９】本実施の形態の６層配線基板は、超小型化
された電子部品等を高密度実装することが可能な緻密配
線パターンを形成でき、剛性、吸湿性に優れた多層プリ
ント配線基板である。

【００６０】なお、本実施の形態２においてはコア基板
２１０として実施の形態１で作成した両面配線基板１０
０を用いたが、本発明はこれに限られず、通常用いられ
ている両面基板や多層基板でも同様の効果が得られる。

【００６１】なお、前記実施の形態１及び２において
は、コア層がガラスクロス基材を含む例を用いたが、本
発明はこれに限られず、例えば芳香族ポリアミド繊維の
基材、ガラス不織布基材、アラミド布基材、アラミド不
織布基材などでも同様の効果が得られる。

【００６２】また、前記実施の形態１及び２において
は、樹脂層の材料として熱硬化性エポキシ樹脂を用いた
が、本発明はこれに限られず、例えばフェノール系樹
脂、ナフタレン系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アル
キッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂などを用いても同様の効果
が得られる。

【００６３】また、前記実施の形態１及び２において
は、プリント配線基板上の配線層を、電気絶縁性基材の
表面に金属箔を積層した後、該金属箔をエッチングして
形成したが、本発明はこれに限られない。例えば、支持
基材上に積層した金属箔をエッチングして得た配線層を
電気絶縁性基材上に転写することにより形成することも
できる。即ち、図１Ｆ（又は図２Ｂ）において、金属箔
１０６（又は金属箔２０６）の代わりに、予め支持基材
上にパターニングして形成した配線層を支持基材ととも
に重ねる。そして、加熱加圧後、支持基材を剥離し除去
することにより、配線層を電気絶縁性基材側に転写する
ことができる。この場合、転写された配線層は、実施の
形態２の配線層１０７と同様に、被転写側の樹脂層内に
埋設される。このような方法でも、実施の形態１，２と
同様の効果が得られる。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、加熱加圧の際に、樹脂層の樹脂が溶融して
も、導電フィラーの平均粒子直径が樹脂層の厚みと同一
かこれより大きいので、導電フィラーが貫通孔から樹脂
層内に流出するのを防止できる。また、導電フィラーに
比べて相対的に薄い樹脂層内に無機及び／又は有機フィ
ラーを含有するので、無機及び／又は有機フィラーが盾
として機能して、導電フィラーが貫通孔から樹脂層内に
流出するのを防止する。これらの相乗効果により、導電
フィラーは貫通孔内にとどまり、導電フィラーに充分な
圧縮力が付与されるので、安定した高い接続信頼性を有
するビアホール接続が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１Ａ〜図１Ｈは、本発明の実施の形態１にお
けるプリント配線基板の製造方法を工程順に示した断面
図

【図２】図２Ａ〜図２Ｄは、本発明の実施の形態２にお
ける多層プリント配線基板の製造方法を工程順に示した
断面図

【図３】本発明の実施の形態１において加熱加圧時の導
電フィラーの挙動を説明するための模式的断面図

【図４】図４Ａ〜図４Ｇは、従来の多層プリント配線基
板の製造方法を工程順に示した断面図

【符号の説明】

１００ 両面配線基板 １０１ コア層 １０２ 樹脂層 １０３ 離形フィルム １０４ 貫通孔 １０５ 導電ペースト １０６ 金属箔 １０７ 配線層 １１１ 微粒子（無機及び／又は有機フィラー） １１５ 導電フィラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 洋二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中桐 康司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 鈴木 武 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB01 BB26 BB31 BB49 CC11 DD01 DD52 GG04 GG06 5E317 AA24 BB02 BB12 BB25 CC22 CC25 CC51 CD01 CD31 CD32 GG05 GG11

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材と、 前記電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に充
   填された、導電フィラーを含む導電体と、 前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成さ
   れ、前記導電体と電気的に接続された配線層とを有し、 前記電気絶縁性基材は、コア層と前記コア層の両側の樹
   脂層とを有し、 前記コア層は、保持材と、前記保持材に含浸された樹脂
   とを有し、 前記樹脂層には無機及び／又は有機フィラーが混入され
   ており、 前記導電フィラーの平均粒子直径は、前記樹脂層の厚み
   と同一か前記樹脂層の厚みよりも大きく、且つ、前記電
   気絶縁性基材の厚みと同一か前記電気絶縁性基材の厚み
   よりも小さいことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記導電フィラーの平均粒子直径が前記
   樹脂層の厚みの２倍以下である請求項１に記載のプリン
   ト配線基板。
3. 【請求項３】 前記導電フィラーの平均粒子直径が５〜
   １０μｍである請求項１に記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 前記無機及び／又は有機フィラーの平均
   粒子直径が０．５〜３μｍである請求項１に記載のプリ
   ント配線基板。
5. 【請求項５】 前記無機及び／又は有機フィラーの平均
   粒子直径が前記導電フィラーの平均粒子直径よりも小さ
   い請求項１に記載のプリント配線基板。
6. 【請求項６】 前記無機フィラーがＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、
   Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＳｉＣおよびＡｌＮから選ばれた少
   なくとも１つの粉末である請求項１に記載のプリント配
   線基板。
7. 【請求項７】 前記樹脂層の厚みが３〜２０μｍである
   請求項１に記載のプリント配線基板。
8. 【請求項８】 前記樹脂層の厚みが前記無機及び／又は
   有機フィラーの平均粒子直径より大きい請求項１に記載
   のプリント配線基板。
9. 【請求項９】 前記保持材がガラスクロスである請求項
   １に記載のプリント配線基板。
10. 【請求項１０】 前記保持材に含浸された樹脂及び前記
    樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である請
    求項１に記載のプリント配線基板。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載のプリント配線基板が
    複数枚積層されてなるプリント配線基板。
12. 【請求項１２】 保持材に樹脂を含浸させたプリプレグ
    からなるコア層と前記コア層の両側に形成された樹脂層
    とを有する電気絶縁性基材に厚さ方向の貫通孔を形成
    し、 前記貫通孔に導電フィラーを含む導電体を充填し、 前記電気絶縁性基材の両側に金属箔を重ね、 前記金属箔を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して
    圧縮して前記電気絶縁性基材を硬化させ、 前記金属箔をパターニングして配線層を形成するプリン
    ト配線基板の製造方法であって、 前記樹脂層には無機及び／又は有機フィラーが混入され
    ており、 前記導電フィラーの平均粒子直径が、前記樹脂層の厚み
    と同一か前記樹脂層の厚みよりも大きく、且つ、前記電
    気絶縁性基材の厚みと同一か前記電気絶縁性基材の厚み
    よりも小さいことを特徴とするプリント配線基板の製造
    方法。
13. 【請求項１３】 保持材に樹脂を含浸させたプリプレグ
    からなるコア層と前記コア層の両側に形成された樹脂層
    とを有する電気絶縁性基材に厚さ方向の貫通孔を形成
    し、 前記貫通孔に導電フィラーを含む導電体を充填し、 前記電気絶縁性基材の両側に支持基材に保持された配線
    層を重ね、 前記配線層を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して
    圧縮して前記電気絶縁性基材を硬化させ、 前記支持基材を剥離し除去するプリント配線基板の製造
    方法であって、 前記樹脂層には無機及び／又は有機フィラーが混入され
    ており、 前記導電フィラーの平均粒子直径が、前記樹脂層の厚み
    と同一か前記樹脂層の厚みよりも大きく、且つ、前記電
    気絶縁性基材の厚みと同一か前記電気絶縁性基材の厚み
    よりも小さいことを特徴とするプリント配線基板の製造
    方法。
14. 【請求項１４】 前記電気絶縁性基材に前記貫通孔を形
    成する前に前記電気絶縁性基材の両表面に離型フィルム
    をラミネートし、 前記離型フィルムを剥離した後に前記金属箔を重ねる請
    求項１２に記載のプリント配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記電気絶縁性基材に前記貫通孔を形
    成する前に前記電気絶縁性基材の両表面に離型フィルム
    をラミネートし、 前記離型フィルムを剥離した後に前記配線層を重ねる請
    求項１３に記載のプリント配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記導電体の硬化開始温度が、前記電
    気絶縁性基材の硬化開始温度よりも低い請求項１２又は
    １３に記載のプリント配線基板の製造方法。