JP2006073694A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気絶縁性基材11の両面に保護フィルム12を形成する保護フィルム形成工程と、この保護フィルム12を形成した電気絶縁性基材11に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、この貫通孔に導電体を充填する導電体充填工程と、前記保護フィルム12を除去し電気絶縁性基材11に、配線を形成した別の基材を位置決めし積層する位置決め積層工程とを備え、前記位置決め積層工程において、前記保護フィルム12を形成した電気絶縁性基材11を支持体15に固定して工程を行う配線基板の製造方法である。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜14に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
12 保護フィルム
13 ビアホール
14 導電性ペースト
15、20 支持体
16 両面配線基板
17 配線材料
18 真空吸引部
Claims (14)
- 電気絶縁性基材の両面に保護フィルムを形成する保護フィルム形成工程と、この保護フィルムを形成した電気絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、この貫通孔に導電体を充填する導電体充填工程と、前記保護フィルムを除去した電気絶縁性基材に、別途配線が形成された配線済み基板を位置決めして積層する位置決め積層工程とを備えた配線基板の製造方法であって、前記位置決め積層工程において、前記保護フィルムを形成した電気絶縁性基材の一方の面を支持体に固定するとともに、前記電気絶縁性基材の他方の面の保護フィルムを剥離し、その剥離された面に前記配線済み基板を位置決めして積層することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 貫通孔形成工程において、保護フィルムを形成した電気絶縁性基材を支持体に固定して貫通孔を形成することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程において、保護フィルムを形成した電気絶縁性基材の貫通孔と配線済み基板の配線パターンとの位置を合致させるために、前記電気絶縁性基材を所定の寸法になるよう調整しながら延伸させて支持体に固定することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の形成方法。
- 位置決め積層後に、電気絶縁性基材の他方の面の保護フィルムを剥離し、この剥離した面に配線パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 電気絶縁性基材を固定する方法は、電気絶縁性基材の周辺部分を固定することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の配線基板の形成方法。
- 位置決め積層工程において、電気絶縁性基材を固定する方法は、電気絶縁性基材の面全体を固定することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の配線基板の形成方法。
- 電気絶縁性基材は、複数の有機材料からなる複合材料の延性体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の配線基板の形成方法。
- 電気絶縁性基材は、複数の有機材料と無機材料からなる複合材料の延性体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の配線基板の形成方法。
- 保護フィルムは、厚みが25μm以下であり、電気絶縁性基材よりも引っ張り弾性率が大きいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の配線基板の製造方法。
- 有機材料に有機多孔質体を含むことを特徴とする請求項7,8のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 有機材料に半硬化状態の単一熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項7,8のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 無機材料に繊維不織布または繊維織布を含み、樹脂が含浸されていることを特徴とする請求項8に記載の配線基板の製造方法。
- 電気絶縁性基材は、厚みが100μm以下であることを特徴とする請求項7,8のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 電気絶縁性基材は、無機フィラーを含有していることを特徴とする請求項7,8のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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