JP3215090B2 - 配線基板、多層配線基板、及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電ペースト等の
導電体により層間の電気的接続を行う配線基板及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、導電ペーストにて層間の電気的接
続を行う多層配線基板を、本出願人は提案している（特
許第2601128号）。図５に前記多層配線基板の製造方法
を示す。まず図５(a)に示すように、芳香性ポリアミド
繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた多孔質基材５
０２の両面にポリエステル等の離型フィルム５０１をラ
ミネートする。次に図５(b)に示すように、多孔質基材
５０２の所定の箇所にレーザー加工法により貫通孔５０
３を形成する。次に図５(c)に示すように、貫通孔５０
３に導電ペースト５０４を充填する。充填する方法とし
ては、貫通孔５０３を有する多孔質基材５０２をスクリ
ーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペースト５
０４を離型フィルム５０１の上から印刷する。この際、
印刷面の離型フィルム５０１は印刷マスクの役割と多孔
質基材５０２表面の汚染防止の役割を果たしている。次
に多孔質基材５０２の両面から離型フィルム５０１を剥
離する。次に、多孔質基材５０２の両面に銅箔等の金属
箔５０５を貼り付ける。この状態で加熱加圧することに
より、図５(d)に示すように、多孔質基材５０２と金属
箔５０５とが接着される。この工程において、多孔質基
材５０２は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫
通孔５０３内の導電ペースト５０４も圧縮されるが、そ
のときに導電ペースト中のバインダ成分が押し出され、
導電成分同士および導電成分と金属箔５０５間の結合が
強固になり、導電ペースト５０４中の導電物質が緻密化
され、層間の電気的接続が得られる。その後、多孔質基
材５０２の構成成分である熱硬化性樹脂および導電ペー
スト５０４が硬化する。最後に図５(e)に示すように、
金属箔５０５を所定のパターンに選択エッチングして両
面配線基板が完成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成および製造方法において、貫通孔５０３を微
細にすると、初期接続抵抗値が高くなり、そのばらつき
も大きくなる。また、温度サイクル試験やプレッシャー
クッカー試験等の信頼性試験により接続抵抗値が変動す
るという課題があった。これは、貫通孔５０３を微細に
すると、貫通孔５０３の径と多孔質基材５０２の厚さの
比であるアスペクト比が１に近づき、電気的接続を安定
化させるために必要な圧縮率が得られなくなるためであ
る。

【０００４】また、離型フィルム５０１を剥離する工程
でも、貫通孔径が小さくなると貫通孔端部での離型フィ
ルムの影響が無視できなくなり、離型フィルムを剥離す
る際に導電ペースト５０４が離型フィルムによりとら
れ、結果として貫通孔内への導電ペーストの充填が阻害
されるという問題を有していた。

【０００５】本発明は上記課題に鑑み、導電ペースト等
の導電性物質を用いて、微細で高い信頼性を有するビア
ホール（Via Hole）を実現することを可能とする配線基
板及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の配線基板は、電気絶縁性基材の厚さ方向に
開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性
基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前
記導電体によって電気的に接続されている配線基板であ
って、前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成さ
れ、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくと
も一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されてい
ることを特徴とする。あるいは、電気絶縁性基材の厚さ
方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気
絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層
間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基
板であって、前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形
成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、かつ
少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層に埋設さ
れ、前記フィルムが厚さ方向に歪んでいることを特徴と
する。このような構成をとることにより、貫通孔内の導
電体は充分圧縮され、高信頼性を有した微細ビアホール
を形成することができる。すなわち、少なくとも一方の
配線層が接着剤層に埋設されることにより、貫通孔内の
導電体に充分な圧縮がかかり、その結果、導電体の導体
成分が緻密化され、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を
有するビアホール接続が可能になる。

【０００７】また、導電体が導電ペーストであると、貫
通孔内の導電ペーストに圧縮がかかった際、導電ペース
ト中の樹脂成分が貫通孔内より排出され導電ペースト中
の導体成分が緻密化され、初期接続抵抗値が低く、高信
頼性を有するビアホール接続が得やすくなるので好まし
い。

【０００８】また、最表層の貫通孔が配線層で覆われて
いると、充填された導電体が表面に露出することがな
い。従って、このような貫通孔を基板の表層に設けると
有効である。

【０００９】また、貫通孔の一部が露出するように配線
層が形成され、これを内層に使用すると、ビアホール径
よりも小さい配線でビアホールを圧縮するランドレスビ
アを実現でき、さらに微細な配線を形成することができ
る。

【００１０】また、少なくとも貫通孔に向かい合う配線
層表面は粗化処理されていると、配線層と導電体との接
触面積が増え、また、配線層と接着剤層との密着性も向
上するので、微細ビアホールの信頼性をさらに高めるの
に有効である。

【００１１】次に本発明の第１の構成にかかる配線基板
の製造方法は、両面に接着剤層が形成された電気絶縁性
基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充
填する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面
に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等
しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程
と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加
圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層
を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を
除去する工程とを有するものである。これにより、支持
基材によりパターニングした配線層を支持しておき、積
層プレス後に支持基材を除去するという簡便な方法で、
微細な配線層との高い接続信頼性を備えたビアホールを
有する配線基板を提供できる。

【００１２】また、本発明の第２の構成にかかる配線基
板の製造方法は、片面に接着剤層が形成された離型フィ
ルムを電気絶縁性基材の両面に前記接着剤層と前記電気
絶縁性基材が当接するように貼り合わせる工程と、前記
離型フィルムを備えた電気絶縁性基材に貫通孔を設ける
工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記接
着剤層を前記電気絶縁性基材に残して前記離型フィルム
を剥離する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片
面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ
等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程
と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加
圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層
を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を
除去する工程とを有する。この方法によれば、電気絶縁
性基材の両面に薄い半硬化状態の接着剤層を同時に形成
するといった製造上の困難を回避することができる。ま
た、配線層が形成された支持基材を積層プレスした後、
支持基材を除去するという簡便な方法で、微細な配線層
との高い接続信頼性を備えたビアホールを有する配線基
板を提供することができる。

【００１３】上記の第１又は第２の製造方法において、
加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬化状態の熱硬化
性樹脂とガラス織布の複合材であり、接着剤層が前記熱
硬化性樹脂であると、従来のガラスエポキシ複合材を用
いることができ、接着剤層を特別に付与する工程が不要
となるので、配線基板を容易に製造できる。

【００１４】また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が
有機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬
化状態の有機樹脂とすることもできる。フィルム材料に
高耐熱、高剛性のものを選ぶことにより、半導体実装に
適した性質を持たせることができる。また接着剤層の材
料にも電気絶縁性や埋め込み性を考慮したものを自由に
選ぶことができ、高性能の配線基板を実現できる。さら
にフィルムは均一な組成を有した薄いものを作成するこ
とができるので、微細径のビアホールを形成するには好
都合である。

【００１５】また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材の
表面に設けられた接着剤層の厚さが、前記接着剤層に埋
設される配線層の厚さとほぼ等しいか薄いと、ほぼ電気
絶縁性基材まで配線層を埋め込むことができ、圧縮時に
接着剤層が横方向に拡がることによる導電ペーストの圧
縮力の低下を最小にすることができる。

【００１６】また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材
が、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を
有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構成材料を
電気絶縁性基材中に収容することにより、配線層が埋め
込まれることによる電気絶縁性基材の歪みを抑制するこ
とができる。

【００１７】また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が
両面に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微
細な孔を有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構
成材料を電気絶縁性基材の上下に流すことができるた
め、電気絶縁性基材の歪みをさらに抑制することができ
る。

【００１８】また、配線層を残して支持基材を除去する
工程が、前記支持基材を選択的に溶解除去することが好
ましい。支持基材を溶解除去することにより、配線層に
機械的な外力が加えられることがないので、断線や変形
がない微細な配線層を有する配線基板を歩留まり良く製
造することができる。また、大面積の配線基板でも容易
に製造することができる。

【００１９】次に、本発明の第１の構成にかかる多層配
線基板は、導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備え
た電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であ
って、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層
配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けら
れ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶
縁性基材の前記導電体と電気的に接続されたことを特徴
とする。あるいは、導電体が充填された厚さ方向の貫通
孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線
基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、
前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層
が設けられ、前記接着剤層中に配線層が埋設されて前記
フィルムが厚さ方向に歪んで前記電気絶縁性基材の前記
導電体と電気的に接続されたことを特徴とする。かかる
構成により、高信頼性で微細なビアホールを有する多層
配線基板を提供できる。

【００２０】また、本発明の第１の構成にかかる多層配
線基板の製造方法は、両面に接着剤層と、導電体が充填
された貫通孔とを備える電気絶縁性基材の片面に、所定
のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚
い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、加熱加
圧して圧縮することにより前記接着剤層に前記配線層を
埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除
去する工程とを繰り返してなることを特徴とする。かか
る構成によれば、簡易な多層配線基板の製造方法を提供
できる。

【００２１】また、本発明の第２の構成にかかる多層配
線基板は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配線
基板の表層に形成された配線層と、所定の絶縁層と配線
層を有するコア基板の表層の配線層が、両面に接着剤層
と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基
材を介して電気的に接続されており、前記多層配線基板
の表層の配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうち
の少なくとも一方が前記接着剤層に埋設されていること
を特徴とする。かかる構成により、コア基板の表層の配
線層と、複数層からなる微細な配線と微細なビアホール
を有する第１の構成にかかる多層配線基板の表層の配線
層とが電気的に接続された多層配線基板を提供すること
ができる。

【００２２】また、本発明の第２の構成にかかる多層配
線基板の製造方法は、前記の本発明の第１の構成にかか
る多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア
基板に、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔
とを備える電気絶縁性基材を介して重ねる工程と、前記
電気絶縁性基材を介して重ねられたコア基板と前記多層
配線基板とを加熱加圧することにより、前記多層配線基
板の表層に形成された配線層及び前記コア基板の表層の
配線層のうちの少なくとも一方を前記接着剤層に埋設す
る工程を有することを特徴とする。かかる構成により、
簡易な多層配線基板の製造方法を提供できる。

【００２３】上記の第１又は第２の多層配線基板の製造
方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬
化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、接
着剤層が前記熱硬化性樹脂とすることができる。あるい
は、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有機材料を主体
とするフィルムであり、接着剤層が半硬化状態の有機樹
脂とすることもできる。

【００２４】また、上記の第１又は第２の多層配線基板
の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材
の表面上に設けられた接着剤層の厚さが、前記接着剤層
に埋設される配線層の厚さとほぼ等しいか薄いことが好
ましい。

【００２５】また、上記の第１又は第２の多層配線基板
の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材
には、接着剤層の構成材料を収容することができる空間
を有することが好ましい。また、加熱加圧する前の電気
絶縁性基材には、接着剤層の構成材料が行き来できる微
細な孔を有することが好ましい。

【００２６】さらに、本発明の第３の構成にかかる多層
配線基板は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配
線基板と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板と
が、導電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介
して積層されてなり、前記多層配線基板の表層に形成さ
れた配線層と前記コア基板の表層の配線層とが前記導電
体を介して電気的に接続されており、積層前の前記基板
接合体は被圧縮性を有することを特徴とする。かかる構
成により、コア基板の表層の配線層と、複数層からなる
微細な配線と微細なビアホールを有する第１の構成にか
かる多層配線基板の表層の配線層とが接続された多層配
線基板を提供することができる。

【００２７】上記において、「基板接合体が被圧縮性を
有する」とは、例えば基板接合体が内部に空孔を有する
多孔質基材からなることによって圧縮可能な性質を有す
ることを意味する。多孔質基材からなる場合の好ましい
空孔率は２〜３５体積％である。空孔率がこれより低い
と圧縮が困難であり、導電体と配線層との電気的接続抵
抗が高くなったり、接続不良を生じたりする。一方、空
孔率がこれより高いと、圧縮時に圧縮方向に対して垂直
方向の基板接合体の変形が大きくなったり、空孔内に導
電性樹脂が侵入したりして、導電性樹脂が十分に圧縮さ
れなくなるので、導電体と配線層との電気的接続抵抗が
高くなる。

【００２８】上記の第３の多層配線基板において、前記
基板接合体を構成する材料が、ガラス繊維不織布または
有機繊維不織布と熱硬化性樹脂との複合材料よりなる樹
脂含浸繊維シート材料から選ばれる少なくとも一つの材
料であるのが好ましい。かかる好ましい構成によれば、
多層配線基板の電気特性と機械特性がさらに向上する。

【００２９】また、本発明の第３の構成にかかる多層配
線基板の製造方法は、前記の本発明の第１の構成にかか
る多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア
基板に、貫通孔に導電体が充填された被圧縮性を有する
基板接合体を介して重ねる工程と、前記基板接合体を介
して重ねられた前記多層配線基板とコア基板とを加熱加
圧することにより前記多層配線基板の表層に形成された
配線層と前記コア基板の配線層とを前記導電体を介して
電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。か
かる構成により、簡易な多層配線基板の製造方法を提供
できる。

【００３０】上記の第３の多層配線基板の製造方法にお
いて、導電体が導電ペーストである場合は加熱加圧する
前の基板接合体において、基板接合体の貫通孔に充填さ
れた導電ペーストが基板接合体表面から突出しているこ
とが好ましい。かかる好ましい構成によれば、導電ペー
ストを介して両配線層の電気的接続を低抵抗かつ確実に
行なうことができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００３２】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例における両面配線基板の製造方法を示す工程断面図で
ある。

【００３３】まず、図１(a)に示すように、その両面に
接着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２を準
備した。

【００３４】電気絶縁性基材１０２としては、寸法安定
性に優れ、高耐熱性のものが用いられる。このようなフ
ィルムとしては、ポリイミドフィルムやアラミドフィル
ム等がある。ポリイミドフィルムには”カプトン”（東
レ・デュポン（株）の商標）、”ユーピレックス”（宇
部興産（株）の商標）、”アピカル”（鐘淵化学（株）
の商標）があるが、グレードにより低吸水であることが
特徴である。アラミドフィルムには”アラミカ”（旭化
成（株）の商標）、”ミクトロン”（東レ（株）の商
標）があるが、ポリイミドフィルムに比較して剛性が強
く、延びにくいことが特徴である。

【００３５】接着剤層１０１としては、熱硬化性樹脂と
してエポキシ系接着剤やイミド系接着剤を、熱可塑性接
着剤としてはシリコン系の高耐熱グレードの接着剤を用
いた。熱硬化性樹脂は配線層の埋め込み性を確保するた
めに半硬化状態にしておくのが好ましい。

【００３６】本実施例では電気絶縁性基材１０２として
１２μｍ厚の”アラミカ”フィルムを、接着剤層１０１
としてゴム変成のエポキシ樹脂を用いた。ゴム変成した
のはフィルム基材とのなじみを良くするためである。エ
ポキシ樹脂はパターン埋め込み性を確保するために塗布
後乾燥し、半硬化状態にしておいた。接着剤層の厚さは
片側５μｍずつとした。

【００３７】次に図１(b)に示すように、その両面に接
着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２の両面
にポリエステル等の離型フィルム１０３をラミネートし
た。ラミネートは８０℃程度の温度で行った。これによ
り接着剤層１０１の表面がわずかに溶融して離型フィル
ム１０３を貼り付けることができた。本実施例では離型
フィルムに１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムを用いた。離型フィルム１０３を入
れた総厚さは５４μｍとなった。

【００３８】次に図１(c)に示すように離型フィルム１
０３を設けた絶縁性基材１０２にレーザーにより貫通孔
１０４を形成した。レーザーとしては波長３０７nmのエ
キシマレーザーや波長３５５nmの３倍高調波YAG固体レ
ーザー等の短波長レーザーを用いることができた。上記
短波長レーザーにより孔径約５０μｍの貫通孔１０４を
形成した。

【００３９】次に図１(d)に示すように、貫通孔１０４
に導電ペースト１０５を充填した。充填方法としては、
スクリーン印刷機により、直接導電ペースト１０５を離
型フィルム１０３上から印刷することで充填した。この
際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シートを介して
真空吸着することにより、貫通孔１０４内の導電ペース
ト１０５中の樹脂成分を吸い取り、導体成分の割合を増
加させることで、導体成分をさらに緻密に充填すること
ができた。また、離型フィルム１０３は印刷マスクの役
割と接着剤層１０１表面の汚染防止の役割を果たしてい
た。孔径５０μｍに対して、総厚さ５４μｍとアスペク
ト比は１以下であるが、０．３程度、すなわち、孔径２
０μｍ程度までは、上記方法で導電ペーストを充填する
ことができた。

【００４０】次に図１(e)に示すように、離型フィルム
１０３を両面より剥離した。このとき、貫通孔１０４が
５０μｍと微細であるため、端部の影響が無視できず、
離型フィルム１０３の貫通孔内の導電ペーストは離型フ
ィルムとともに取られてしまった。導電ペースト１０５
の残り方は様々であるが、接着剤層１０１の表面より下
にえぐられることはなかった。最悪でも接着剤層１０１
のすり切れ状態（導電ペーストの上面が接着剤層１０１
の表面とほぼ同一高さの状態）であった。このような離
型フィルム１０３により導電ペーストがとられる現象
は、孔径が１００μｍ以下から顕著であった。

【００４１】次に図１(f)に示すように、銅箔を所定の
形状に形成した配線層１０７を備えたアルミ箔からなる
支持基材１０６を、少なくとも導電ペースト１０５が充
填された貫通孔１０４の直上に配線層１０７がくるよう
に、電気絶縁性基材１０２の両側から重ね合わせ、加熱
加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行った。

【００４２】この加熱加圧により、図１(g)に示すよう
に、接着剤層１０１は流動し、配線層１０７は接着剤層
１０１内に埋め込まれた。このように配線層１０７が接
着剤層１０１に埋め込まれることにより、貫通孔１０４
内の導電ペースト１０５が圧縮され、導電ペースト１０
５内の樹脂成分が接着剤層１０１に流れ出し、導電ペー
スト１０５中の導体成分が緻密化され、電気絶縁性基材
１０２表裏の配線層１０７間の電気的接続が得られた。
その後、接着剤層１０１と導電ペースト１０５が硬化し
た。

【００４３】最後に図１(h)に示すように、接着剤層１
０１に埋め込まれた配線層１０７を残して支持基材１０
６を除去し、両面配線基板を完成させた。本実施例で
は、支持基材１０６にアルミ箔を用い、配線層１０７に
は銅箔を用いている。支持基材１０６の除去はアルミ箔
と銅箔の選択エッチングにより、アルミ箔を溶解除去す
ることにより行った。溶解除去により支持基材１０６を
除去することにより、両面配線基板に応力がかかって破
壊されることがなかった。また一貫ラインで除去できる
ため生産性が向上した。選択エッチング液としては過硫
酸アンモニウム等を用いることができる。配線層１０７
を所定パターンに形成するのにも同様な方法を用いた。
アルミ箔と銅箔の複合材としては、例えば三井金属
（株）のアルミキャリア付き銅箔UTC-Foilがある。本複
合材では銅箔厚さが５μｍもしくは９μｍと薄いため、
ファインパターン形成が可能となる。

【００４４】また、アルミ箔上にあらかじめレジストパ
ターンを形成しておき、酸性のジンケート処理後、電解
銅めっきを行うことにより同様な複合材を得ることがで
きた。電解めっきによる方法ではファインパターンでな
おかつ銅箔厚さの厚いものを得ることができた。本方法
でライン幅１０μｍ、スペース１０μｍで銅箔厚さ１５
μｍのものを試作できた。

【００４５】本実施例で用いた銅箔厚さは９μｍのもの
を用いた。接着剤層１０１厚さは片側５μｍであり、銅
箔の厚さよりも薄く設定した。電気絶縁性基材１０２と
して１２μｍの“アラミカ”フィルムを、接着剤層１０
１として片側５μｍづつのエポキシ接着剤層を用いたの
で、埋め込み前の導電ペースト１０５の厚さは２２μｍ
となった。その接着剤層１０１に配線層１０７として９
μｍの銅箔を埋め込んだので、圧縮率としては１８／２
２＝約８２％となった。実際には最大で離型フィルム１
０３の厚さ分の導電ペーストが接着剤層１０１の表面よ
り突出して形成されているから、この厚さ分が付加され
て圧縮率はさらに高くなる。導体ペースト１０５中の樹
脂成分と導体成分の体積比率は、印刷性を考慮してほぼ
５０％に設定しているので、貫通孔１０４内の導電ペー
スト１０５中の樹脂成分はほぼ接着剤層に押し出される
ことになり、貫通孔１０４内は導体成分が緻密化され、
低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができた。実
験では２０％以上の体積圧縮率があれば、電気的接続は
低抵抗となり、接続信頼性も向上することが判ってい
る。また、接着剤層１０１と配線層１０７の厚さはほぼ
同じか、配線層１０７の方を厚く設定してあるので、配
線層１０７を接着剤層１０１に押し込む際に、接着剤層
１０１の貫通孔径が拡がって圧縮力が横方向に逃げるこ
となく、導電ペースト１０５を圧縮することができた。
なお、圧縮する際、電気絶縁性基材１０２は、殆ど寸法
変化しないので、プレスによる圧力の大部分は貫通孔内
に垂直方向に作用して、導電ペースト１０５が圧縮され
た。

【００４６】また、配線層１０７として用いている銅箔
の導電ペースト１０５と接する側は粗面化処理してある
ため、接着剤層１０１と銅箔との密着性が向上し、ピー
ル強度が強くなった。さらに、銅箔と導電ペースト１０
５との接触面積も増えるため、接続信頼性が向上した。

【００４７】また、上記実施例では、電気絶縁性基材１
０２の両面に接着剤層１０１を設けたものを用いたが、
これは、離型フィルム１０３に接着剤層１０１を設けた
ものを電気絶縁性基材１０２に貼り付けて形成しても良
い。このような製造方法をとることにより、離型フィル
ム１０３の片側に接着剤層１０１を塗布し、半硬化状態
に乾燥させることができ、電気絶縁性基材１０２の両面
に同時に接着剤層１０１を塗布し、半硬化状態に乾燥さ
せる工程よりも、より簡便に接着剤層１０１を電気絶縁
性基材１０２の両面に形成することができた。

【００４８】また、上記実施例の図１では、配線層１０
７は貫通孔１０４を覆うような構成について示したが、
貫通孔１０４のすべての部分を覆う必要はない。配線層
１０７は貫通孔内の配線層間で所定の圧縮率がとれるよ
うに埋め込まれればよいので、貫通孔の一部を覆ってい
ればよい。すなわち、貫通孔の導電ペーストが上下に設
けられた配線層にて圧縮されるように重なっておれば、
貫通孔の一部は露出していても良い。例えば、本実施例
では５０μｍ径の貫通孔と、３０μｍ幅の配線を用いて
やれば、導電ペーストは圧縮され、配線層間の電気的接
続を得ることができた。このような構成をとることによ
り、いわゆるランドが不必要となり、より微細な配線を
形成することができる。特に上記構成は多層配線基板の
内層に適用すると効果的である。

【００４９】なお、上記実施例では電気絶縁性基材１０
２として高耐熱フィルムを、接着剤層１０１として熱硬
化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いた場合について説明
したが、そのかわりに、ガラスエポキシプリプレグを用
いても同様な構成を実現することができる。すなわち、
電気絶縁性基材としては半硬化状態の熱硬化性樹脂とガ
ラス織布の複合材を、また接着剤層としては含浸してあ
る樹脂と同じ熱硬化性樹脂層を用いることができる。ガ
ラスエポキシプリプレグでは、特別に接着剤層を形成す
る必要はなく、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸する際
に自然にガラス織布の上下に熱硬化性樹脂層が形成され
るため、より簡便に本発明を実施することができる。

【００５０】（実施例２）次に本発明の第２の実施例に
おける両面配線基板の製造方法について、図２(a)〜(d)
を参照しながら説明する。

【００５１】まず図２(a)に示すように、第１の実施例
と同様に両面に接着剤層２０１が形成された電気絶縁性
基材２０２に貫通孔２０４を設け、導電ペースト２０５
を充填した。次に図２(b)に示すように所定の形状に形
成された配線層２０７を備えた支持基材２０６を、少な
くとも導電ペースト２０５が充填された貫通孔２０４の
直上に配線層２０７がくるように、片側から重ね合わ
せ、もう一方の側に銅箔２０８を重ね合わせた。その
後、真空プレスにより加熱加圧を行った。この加熱加圧
により、図２(c)に示すように、接着剤層２０１は流動
し、配線層２０７は接着剤層２０１内に埋め込まれた。
このように、配線層２０７が接着剤層２０１に埋め込ま
れることにより、電気絶縁性基材２０２は変形し、貫通
孔２０４内の導電ペースト２０５が圧縮され、導電ペー
スト２０５内の樹脂成分が接着剤層２０１に流れ出し、
導電ペースト２０５中の導体成分が緻密化され、電気絶
縁性基材２０２の一方の面側の配線層２０７と他方の面
側の銅箔２０８との間の電気的接続が得られた。その
後、接着剤層２０１と導電ペースト２０５が硬化した。
最後に図２(d)に示すように、接着剤層２０１に埋め込
まれた配線層２０７を残して支持基材２０６を除去し、
両面配線基板が完成した。第１の実施例と異なるのは、
電気絶縁性基材２０２の片側より圧縮していることであ
る。

【００５２】本実施例では、電気絶縁性基材２０２とし
てのフィルム厚さは１２μｍ、接着剤層２０１の厚さは
片側で５μｍづつと、第１の実施例と同様に設定してい
る。配線層２０７の厚さは第１の実施例と同様、９μｍ
としている。すなわち、接着剤層２０１の総厚さと配線
層２０７の厚さはほぼ等しく設定している。このように
することで、配線層２０７を接着剤層２０１に押し込む
際に、電気絶縁性基材２０２を充分に変形させ、接着剤
層２０１の貫通孔径が拡がることなく、導電ペースト２
０５を圧縮することができる。本実施例の場合、圧縮率
としては９／２２＝約４１％となる。実際には最大で離
型フィルムの厚さ分の導電ペーストが接着剤層２０１の
表面より突出して形成されているから、この厚さ分が付
加されて圧縮率はさらに高くなった。導体ペースト２０
５の樹脂成分と導体成分の体積比率は、印刷性を考慮し
てほぼ５０％に設定しているので、貫通孔２０４内の導
電ペースト２０５中の樹脂成分はほぼ接着剤層に押し出
されることになり、貫通孔２０４内は導体成分が緻密化
され、低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができ
た。実験では２０％以上の体積圧縮率があれば、電気的
接続は低抵抗となり、接続信頼性も向上することが判っ
た。

【００５３】なお、本実施例では、接着剤層２０１の総
厚さと配線層２０７の厚さがほぼ等しい例について説明
したが、配線層の厚さは接着剤層の厚さよりも厚ければ
電気的接続はより良好となる。ただし、接着剤は配線層
の導体間に収容されるので、あまり配線層が厚いと、導
体間を埋めることができなくなる。また、電気絶縁性基
材の変形量も大きくなることが予想される。この変形量
は配線層の密度、すなわち残銅率により変化する。

【００５４】そこで、電気絶縁性基材として、その両面
に設けられた接着剤層の構成材料を収容することができ
る空間を形成した多孔質の素材を用いれば、加熱加圧し
て接着剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材
料を収容することができるため、電気絶縁性基材の変形
量を押さえることができる。このことにより、接続の安
定性を増すことができる。また、配線層下の接着剤層の
構成材料は配線層のパターン間に収容されるため、パタ
ーン配置により押し込み量が変化することが考えられる
が、電気絶縁性基材中に、その両面に設けられた接着剤
層の構成材料を収容することができる空間があることに
より、その変化量を最小限に押さえることができる。

【００５５】さらに、電気絶縁性基材として、その両面
に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微細な
孔を有した多孔質の素材を用いれば、加熱加圧して接着
剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材料が、
電気絶縁性基材の上下間を移動することができるため、
より効果的である。この微細な孔は導電ペースト中の導
体成分が漏れ出さない程度に微細であれば良い。例え
ば、導体成分が１０μｍ径の銅粉の場合、微細孔径とし
ては５μｍ程度であれば良い。

【００５６】（実施例３）次に本発明の第３の実施例に
おける多層配線基板の製造方法について、図３を参照し
ながら説明する。

【００５７】まず図３(a)に示すように、第２の実施例
と同様に両面配線基板を作成した。３０１は接着剤層
で、３０２は電気絶縁性基材、３０４は電気絶縁性基材
３０２に設けられた貫通孔である。貫通孔３０４内には
導電ペースト３０５が充填されている。貫通孔３０４内
の導電ペースト３０５は配線層３０７により片側より圧
縮されている。３０８は銅箔である。上記のように形成
された両面配線基板の配線層３０７側に、図３(b)に示
すように両面に接着剤層３１１と所定位置に導電ペース
ト３１５が充填された貫通孔３１４が設けられた電気絶
縁性基材３１２を、所定パターンに形成された配線層３
１７を備える支持基材３１６とともに重ね合わせた。そ
の後図３(c)に示すように、真空プレスにより加熱加圧
を行い、配線層３０７と配線層３１７間の電気的接続を
行う。次に図３(d)に示すように、支持基材３１６を除
去する。所定回数上記図３(b)〜図３(d)の工程を繰り返
し、所定層数積層した後、図３(e)に示すように銅箔３
０８を所定形状にエッチングして多層配線基板が完成し
た。

【００５８】本実施例の多層配線基板では、ビアホール
（例えば貫通孔３０４）上にビアホール（例えば貫通孔
３１４）を形成することができるため、配線収容率が向
上する。また、支持基材３１６を除去した後の表面は平
坦であるため、多層に積層しても表面に凹凸が発生する
ことなく、高多層にできる。

【００５９】また、本発明の多層配線基板は、その表面
が平滑であるため、半導体ベアチップを実装するには都
合が良い。実際に作成した多層配線基板の平坦性は、半
導体ベアチップ実装領域の１０mm□内で±５μｍと極め
て平坦であった。本基板に半導体ベアチップをフェース
ダウン実装すると、チップ下の平坦性が良好なため、実
装歩留まりが良く、実装信頼性が向上した。

【００６０】また、本発明の多層配線基板の製造方法で
は、銅箔３０８の上に積層していくため、積層した後の
寸法変化が押さえられるため、高多層にしても位置づれ
を抑制することができ、微細な設計ルールで設計でき
る。

【００６１】（実施例４）次に本発明の第４の実施例に
おける多層配線基板の製造方法について図４を参照しな
がら説明する。

【００６２】まず、第３の実施例と同様に作成された多
層配線基板４１０と、所定層の絶縁層と配線層を有する
コア基板４１１を準備した。本実施例ではコア基板４１
１として、従来例で説明した前記多層配線基板を用いた
例で説明する。次に図４(a)に示すように、両面に接着
剤層４０１と、所定位置に導電ペースト４０５が充填さ
れた貫通孔４０４とを備える電気絶縁性基材４０２を介
して重ね合わせた。このような電気絶縁性基材４０２は
第１の実施例の図１(a)〜図１(e)と同様の工程を経て得
た。その後、図４(b)に示すように、加熱加圧してコア
基板４１１表層の導体４２７を接着剤層４０１に埋め込
むことにより、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５を
圧縮することにより多層配線基板４１０とコア基板４１
１間の電気的接続を行った。最後に図４(c)に示すよう
に、多層配線基板４１０表層の銅箔４０８を所定の形状
に選択エッチングして前記多層配線基板の表層に微細配
線パターンを持つ多層配線基板が完成した。

【００６３】前記多層配線基板は配線収容性に優れる基
板であり、その表層に微細配線パターンを設けること
で、さらに配線収容性率が向上した。また、半導体ベア
チップを実装するには、そのパッドピッチに対応した微
細な配線が表層に必要となるが、このような半導体ベア
チップ実装にも対応できる。

【００６４】なお、本実施例では、コア基板４１１であ
る前記多層配線基板の片面に多層配線基板４１０を設け
た例について説明したが、両面に設けた方が、配線基板
全体の反り等で有利である。

【００６５】また、本発明の多層配線基板では、コア基
板４１１として、従来例で説明した前記多層配線基板を
用いた例について説明したが、これに限るものではな
い。例えばコア基板４１１としてガラスエポキシ多層配
線基板を用いることができる。この場合、ガラスエポキ
シ多層配線基板に微細配線を形成していく、いわゆるビ
ルドアップ配線基板と比較して、 (1) 微細配線層は銅箔上に別プロセスで形成できるた
め、プロセス条件等の自由度が増し、高性能にできる。 (2) 銅箔上に微細配線層を形成した後にコア基板に積層
転写するため、位置あわせがラフにできるため、歩留ま
りが向上する。さらに大面積で製造することができる。 という効果が生じる。

【００６６】また、表層に配線層を転写形成して得られ
る多層配線基板では実施例１〜３で説明したように高耐
熱性で高剛性のフィルム基材を用いることができるた
め、半導体ベアチップ実装時の加熱処理にも耐えること
ができ、寸法変化も抑えることができる。

【００６７】また、本実施例の多層配線基板の製造方法
を用いると、表層の多層配線基板４１０とコア基板４１
１は別々に製造して検査できるため、総合的な歩留まり
を向上させることができる。さらに、接続部材に微細な
貫通孔のあいた電気絶縁性基材を用いるため、位置あわ
せ精度が緩くなり、簡便に製造することができる。

【００６８】また、本実施例では、コア基板４１１の表
層の配線層４２７を接着剤層４０１に埋設した例につい
て説明したが、第３の実施例と同様に作成された図３
(e)に示した多層配線基板を、選択エッチングされた銅
箔３０８からなる配線層側を電気絶縁性基材４０２側に
して積層しても良い。この場合は、多層配線基板４１０
の表層の配線層が接着剤層４０１に埋設される。銅箔３
０８からなる配線層が貫通孔４０４内の導電ペースト４
０５を圧縮することができるので、上記と同様の効果を
奏する。

【００６９】上記において、支持基材３１６を除去する
ことなく加熱加圧して多層配線基板４１０の表層の配線
層３０８を接着剤層４０１に埋め込んだ後、最後に支持
基材３１６を除去することもできる。この場合、表層の
微細配線層は加熱加圧時も含めて本実施例の多層配線基
板が完成する直前まで支持基材３１６により保護される
ことになるので、製造上有利である。

【００７０】また、コア基板４１１の表層の配線層４２
７と多層配線基板４１０の表層の配線層３０８の両方を
接着剤層４０１に埋設しても良い。この場合、貫通孔４
０４内の導電ペースト４０５は両側から圧縮されるの
で、導電ペーストの圧縮量がより大きくなり、導電ペー
ストによる接続信頼性をより高めることができる。

【００７１】（実施例５）実施例４において、両面に接
着剤層４０１と、導電ペースト４０５が充填された貫通
孔４０４とを備える電気絶縁性基材４０２の代わりに、
所定位置に形成された貫通孔に導電ペーストが充填され
た被圧縮性を有する基板接合体を用いて多層配線基板を
製造した。

【００７２】基板接合体の構成材料としては、電気絶縁
性の材料で、例えば、ガラスエポキシ系樹脂、フェノー
ル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ア
ラミド樹脂等の材料を用いることができるが、一般的に
はアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させてこれを半
硬化状態（Ｂステージ状態）にしたプリプレグを用いる
ことができる。このプリプレグにレーザー加工で所定の
位置に孔加工を行い、この貫通孔に例えばＡｇ、Ｃｕあ
るいはＡｇ-Ｃｕ合金等の導体成分を含有する導電ペー
ストを充填する。このとき、導電ペーストを基板接合体
の表面から突出するように形成しておくと、導電ペース
トが良好に圧縮されて、多層配線基板４１０とコア基板
４１１との電気的接続を低抵抗に行なうことができる。
本実施例では、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を
含浸させた厚み約０．１ｍｍのプリプレグにＣＯ₂レー
ザーを用いて所望の位置に孔加工を施し、その貫通孔の
中にＣｕペーストを表面からやや突出するように充填し
た。

【００７３】次いで、多層配線基板４１０と上記基板接
合体とコア基板４１１とを加熱圧縮した。本実施例で
は、圧力４５〜５５ｋｇ／ｃｍ²、温度２００℃で６０
分加熱圧縮した。これにより、コア基板４１１の表面に
突起している導体４２７が基板接合体のエポキシ樹脂中
に没入した。このとき同時に、導電ペーストは多層配線
基板４１０の配線層とコア基板４１１の表面の導体４２
７に挟まれているため、内部に充填されている導体ペー
ストが圧縮されて前記配線層と前記導体４２７とが電気
的に接続された。

【００７４】また、本実施例では、コア基板４１１の表
面に突起している導体４２７を基板接合体に埋設した例
について説明したが、第４の実施例で説明したのと同様
に、多層配線基板４１０の積層面側に突起した配線層を
形成しておいても良く、同様の効果を奏する。さらにコ
ア基板４１１の表面に突起している導体４２７と多層配
線基板４１０の表面に突起している配線層の両方を基板
接合体に埋設しても良い。この場合、貫通孔内の導電ペ
ーストは両側から圧縮されるので、導電ペーストの圧縮
量がより大きくなり、導電ペーストによる接続信頼性を
より高めることができる。

【００７５】また、導電ペーストと接触する多層配線基
板４１０の配線層の表面、及びコア基板４１１の表面の
導体４２７の表面に粗面化処理を施しておくと、導電ペ
ーストによる接続信頼性が向上する。本実施例では、加
熱加圧に先だって、多層配線基板４１０の配線層の表面
とコア基板４１１の導体４２７の表面を、水酸化ナトリ
ウム１５ｇ／リットル、リン酸ナトリウム１２ｇ／リッ
トル、亜塩素酸ナトリウム３０ｇ／リットルを用いた黒
化処理を施すことにより、０．５μm程度の粗度で粗面
化しておいた。黒化処理により銅箔表面に生成される膜
は絶縁膜であるが、極めて薄いため、加熱加圧時に容易
に破れて導通させることができる。

【００７６】また、粗面化の方法としては、電解銅めっ
きを用いることもできる。すなわち、銅箔を作成する条
件よりも電流密度を上昇し、銅をこぶ状に異常析出させ
る方法が一般的に知られている。本方法を用いると銅箔
表面に生成される膜は銅であり、より安定した接続を得
ることができる。

【００７７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に設け
られた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材
の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導
電体によって電気的に接続されている配線基板であっ
て、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層に埋設
されていることにより、貫通孔内の導電体に充分な圧縮
がかかり、その結果、導電体の導体成分が緻密化され、
初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有する微細なビアホ
ール接続を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における両面配線基板の
製造方法を示す工程断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例における両面配線基板の
製造方法を示す工程断面図である。

【図３】本発明の第３の実施例における多層配線基板の
製造方法を示す工程断面図である。

【図４】本発明の第４の実施例における多層配線基板の
製造方法を示す工程断面図である。

【図５】従来の多層配線基板（ALIVH基板）の製造方法
を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１０１ 接着剤層 １０２ 電気絶縁性基材 １０３ 離型フィルム １０４ 貫通孔 １０５ 導電ペースト １０６ 支持基材 １０７ 配線層 ２０１ 接着剤層 ２０２ 電気絶縁性基材 ２０４ 貫通孔 ２０５ 導電ペースト ２０６ 支持基材 ２０７ 配線層 ２０８ 銅箔 ３０１ 接着剤層 ３０２ 電気絶縁性基材 ３０４ 貫通孔 ３０５ 導電ペースト ３０７ 配線層 ３０８ 銅箔 ３１１ 接着剤層 ３１２ 電気絶縁性基材 ３１４ 貫通孔 ３１５ 導電ペースト ３１６ 支持基材 ３１７ 配線層 ４０１ 接着剤層 ４０２ 電気絶縁性基材 ４０４ 貫通孔 ４０５ 導電ペースト ４０８ 銅箔 ４１０ 多層配線基板 ４１１ コア基板 ４２７ 導体

フロントページの続き (72)発明者 東谷 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−84186（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−263828（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−13028（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−268345（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−116273（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/11 H05K 3/40 - 3/42

Claims (33)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた
   貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面
   に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体に
   よって電気的に接続されている配線基板であって、 前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記
   電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の
   前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されている配線基
   板。
2. 【請求項２】 電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた
   貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面
   に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体に
   よって電気的に接続されている配線基板であって、 前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記
   電気絶縁性基材がフィルムからなり、かつ少なくとも一
   方の前記配線層が前記接着剤層に埋設され、前記フィル
   ムが厚さ方向に歪んでいることを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 貫通孔は配線層で覆われている請求項１
   又は２に記載の配線基板。
4. 【請求項４】 貫通孔の一部が露出するように配線層が
   形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の配線基
   板。
5. 【請求項５】 少なくとも貫通孔に向かい合う配線層表
   面は粗化処理されている請求項１〜４のいずれかに記載
   の配線基板。
6. 【請求項６】 接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項１
   又は２に記載の配線基板。
7. 【請求項７】 配線層が接着剤層部分に埋設されている
   側の表面が平坦である請求項１又は２に記載の配線基
   板。
8. 【請求項８】 導電体が導電ペーストであり、配線層と
   電気絶縁性基材との間に前記導電ペーストの樹脂成分が
   存在している請求項１又は２に記載の配線基板。
9. 【請求項９】 導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を
   備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板
   であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記
   多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設
   けられ、前記接 着剤層部分に配線層が埋設されて前記電
   気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続された多層配
   線基板。
10. 【請求項１０】 導電体が充填された厚さ方向の貫通孔
    を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基
    板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前
    記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が
    設けられ、前記接着剤層中に配線層が埋設されて前記フ
    ィルムが厚さ方向に歪んで前記電気絶縁性基材の前記導
    電体と電気的に接続された多層配線基板。
11. 【請求項１１】 接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項
    ９又は１０に記載の多層配線基板。
12. 【請求項１２】 配線層が接着剤層部分に埋設されてい
    る側の表面が平坦である請求項９又は１０に記載の多層
    配線基板。
13. 【請求項１３】 導電体が導電ペーストであり、配線層
    と電気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が存
    在している請求項９又は１０に記載の多層配線基板。
14. 【請求項１４】 請求項９又は１０に記載の多層配線基
    板の表層に形成された配線層と、所定の絶縁層と配線層
    を有するコア基板の表層の配線層が、両面に接着剤層
    と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基
    材を介して電気的に接続されており、前記多層配線基板
    の表層の配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうち
    の少なくとも一方が前記接着剤層に埋設されていること
    を特徴とする多層配線基板。
15. 【請求項１５】 請求項９又は１０に記載の多層配線基
    板と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板とが、導
    電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介して積
    層されてなり、前記多層配線基板の表層に形成された配
    線層と前記コア基板の表層の配線層とが前記導電体を介
    して電気的に接続されており、積層前の前記基板接合体
    は被圧縮性を有することを特徴とする多層配線基板。
16. 【請求項１６】 前記基板接合体を構成する材料が、ガ
    ラス繊維不織布または有機繊維不織布と熱硬化性樹脂と
    の複合材料よりなる樹脂含浸繊維シート材料から選ばれ
    る少なくとも一つの材料である請求項１５に記載の多層
    配線基板。
17. 【請求項１７】 両面に接着剤層が形成された電気絶縁
    性基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を
    充填する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面
    に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等
    しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程
    と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加
    圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層
    を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を
    除去する工程とを有する配線基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 片面に接着剤層が形成された離型フィ
    ルムを電気絶縁性基材の両面に前記接着剤層と前記電気
    絶縁性基材が当接するように貼り合わせる工程と、前記
    離型フィルムを備えた電気絶縁性基材に貫通孔を設ける
    工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記接
    着剤層を前記電気絶縁性基材に残して前記離型フィルム
    を剥離する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片
    面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ
    等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程
    と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加
    圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層
    を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を
    除去する工程とを有する配線基板の製造方法。
19. 【請求項１９】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半
    硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、
    接着剤層が前記熱硬化性樹脂である請求項１７又は１８
    に記載の配線基板の製造方法。
20. 【請求項２０】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有
    機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化
    状態の有機樹脂である請求項１７又は１８に記載の配線
    基板の製造方法。
21. 【請求項２１】 導電体が導電ペーストであり、前記支
    持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮
    することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する
    工程において、前記圧縮の際に前記配線層と前記電気絶
    縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が流出する請
    求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
22. 【請求項２２】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材に
    は、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を
    有する請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方
    法。
23. 【請求項２３】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材に
    は、接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有す
    る請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
24. 【請求項２４】 配線層を残して支持基材を除去する工
    程が、前記支持基材を選択的に溶解除去する請求項１７
    〜２３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
25. 【請求項２５】 両面に接着剤層と、導電体が充填され
    た貫通孔とを備える電気絶縁性基材の片面に、所定のパ
    ターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配
    線層が形成された支持基材を重ねる工程と、加熱加圧し
    て圧縮することにより前記接着剤層に前記配線層を埋設
    する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去す
    る工程とを繰り返してなる多層配線基板の製造方法。
26. 【請求項２６】 請求項９又は１０に記載の多層配線基
    板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、両面
    に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電
    気絶縁性基材を介して重ねる工程と、前記電気絶縁性基
    材を介して重ねられたコア基板と前記多層配線基板とを
    加熱加圧することにより、前記多層配線基板の表層に形
    成された配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうち
    の少なくとも一方を前記接着剤層に埋設する工程を有す
    る多層配線基板の製造方法。
27. 【請求項２７】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半
    硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、
    接着剤層が前記熱硬化性樹脂である請求項２５又は２６
    に記載の多層配線基板の製造方法。
28. 【請求項２８】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有
    機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化
    状態の有機樹脂である請求項２５又は２６に記載の多層
    配線基板の製造方法。
29. 【請求項２９】 導電体が導電ペーストであり、加熱加
    圧することにより前記接着剤層に前記配線層を埋設する
    工程において、前記加熱加圧の際に前記配線層と前記電
    気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が流出す
    る請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方法。
30. 【請求項３０】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材に
    は、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を
    有する請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方
    法。
31. 【請求項３１】 加熱加圧する前の電気絶縁性基材に
    は、接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有す
    る請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方法。
32. 【請求項３２】 請求項９又は１０に記載の多層配線基
    板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、貫通
    孔に導電体が充填された被圧縮性を有する基板接合体を
    介して重ねる工程と、前記基板接合体を介して重ねられ
    た前記多層配線基板とコア基板とを加熱加圧することに
    より前記多層配線基板の表層に形成された配線層と前記
    コア基板の配線層とを前記導電体を介して電気的に接続
    する工程とを有する多層配線基板の製造方法。
33. 【請求項３３】 導電体が導電ペーストであり、加熱加
    圧する前の基板接合体において、基板接合体の貫通孔に
    充填された導電ペーストが基板接合体表面から突出して
    いる請求項３２に記載の多層配線基板の製造方法。