KR100970063B1

KR100970063B1 - 복합체, 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재및 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR100970063B1
Application number: KR1020077027462A
Authority: KR
Inventors: 노조무 다까노; 마사끼 가미야
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-04-27
Filing date: 2006-04-21
Publication date: 2010-07-16
Also published as: SG169322A1; WO2006118059A1; TW200640683A; EP1876199A4; EP1876199A1; CN101166778A; US8440285B2; JPWO2006118059A1; TWI367829B; US20100089626A1; CN101166778B; US20090169808A1; KR20080005581A

Abstract

본 발명은, 접착 신뢰성이 충분히 우수하고, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유 등의 보풀의 발생을 충분히 억제할 수 있는 복합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 과제를 해결하는 본 발명의 복합체 (100)은, 섬유 시트 (101)에 경화성 수지 조성물 (102)가 함침되어 이루어지는 복합체이며, 수지 조성물 (102)의 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 100 내지 2000 MPa이다. 이 복합체 (100)은, 관통 구멍 (103)을 가질 수도 있다.

복합체, 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재, 다층 인쇄 배선판

Description

복합체, 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재 및 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법{COMPOSITE, PREPREG, LAMINATED PLATE CLAD WITH METAL FOIL, MATERIAL FOR CONNECTING CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF}

본 발명은 복합체, 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재 및 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 개인용 컴퓨터, 워드 프로세서, 비디오 무비 카메라 및 휴대 전화기 등의 전자 기기의 보급에 따라, 다층 인쇄 배선판의 수요는 점점 더 증가하는 경향이 있다. 이 다층 인쇄 배선판에는, 전자 기기의 소형 경량화ㆍ다기능화 등의 요망에 응하도록, 배선 수용성, 표면 실장 밀도를 증대시키기 위한 비관통 비아홀에 의한 전기적 층간 접속 수단인 IVH(예를 들면, 특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)6-268345호 공보 참조)의 형성이 요구되고 있다.

이하, 종래의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 10은 종래의 IVH를 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 나타내는 것이다. 도 10에서, (6)은 다층 인쇄 배선판이고, (61a), (61b)는 외층용 인쇄 배선판이고, (62a), (62b)는 관통 구멍이고, (62c), (62d)는 구리 도금층이고, (63a), (63b)는 내층용 도체 패턴이고, (63c)는 동박이고, (64)는 프리프레그이고, (65a), (65b)는 외층용 도체 패턴이고, (66a), (66b)는 IVH이고, (67)은 부품 구멍이다.

우선, 유리 직물 기재 에폭시 수지 적층판의 양면에 동박 (63c)를 적층한 양면 동장 적층판에 NC 볼반 등을 사용하여 관통 구멍용의 관통 구멍을 형성한 후, 구리 도금에 의해 양면을 전기적으로 접속하는 관통 구멍 (62a), (62b)나 구리 도금층 (62c)를 형성한다. 이들 관통 구멍 (62a), (62b)나 구리 도금층 (62c)를 형성한 외층용 인쇄 배선판 (61a), (61b)의 한 쪽에, 에칭 등의 방법을 이용하여 내층용 도체 패턴 (63a), (63b)를 형성한다. 이에 따라, 도 10(a)에 도시한 바와 같이 표면을 산화 처리한 관통 구멍 (62a), (62b)나 내층용 도체 패턴 (63a), (63b)를 갖는 외층용 인쇄 배선판 (61a), (61b)를 얻는다.

이들 외층용 인쇄 배선판 (61a), (61b) 사이에, 유리 직물에 에폭시 수지 등을 함침시켜 반경화 상태로 한 프리프레그 (64)를 끼운 후, 스테인레스판 사이에 배치한다. 이어서, 얻어진 것을 열 압착기(도시하지 않음)의 열반 사이에 배치한 후, 소정의 압력과 온도로 가압ㆍ가온하여, 외층용 인쇄 배선판 (61a), (61b)와 프리프레그 (64)를 용착ㆍ적층하여, 도 10(b)에 도시한 바와 같이 내층에 내층용 도체 패턴 (63a), (63b)를 갖는 다층 동장 적층판을 형성한다.

이어서, 부품 구멍 (67)이나 설치 구멍으로서 기능할 수 있는 관통 구멍을 형성한 후, 재차 구리 도금 (62e)를 실시하여, 부품 구멍 (67)이나 구리 도금층 (62c), (62d) 표면에 구리 도금층 (62e)를 형성한다. 그 후, 이 구리 도금층 (62e) 표면에 스크린 인쇄법이나 사진 현상법 등을 이용하여 에칭 레지스트를 형성 하여 에칭한 후, 에칭 레지스트를 박리한다. 이에 따라, 도 10(c)에 도시한 바와 같이 외층용 도체 패턴 (65a), (65b)나, 도체를 형성한 IVH (66a), (66b), 부품 구멍 (67) 및 설치 구멍의 관통 구멍이 형성된 다층 인쇄 배선판 (6)을 얻는다.

상기한 바와 같은 다층 인쇄 배선판의 제조에 사용되는 프리프레그로서는, 예를 들면 특허 문헌 2: 일본 특허 제2904311호 공보에 기재된 것을 들 수 있다.

[특허 문헌 1]: 일본 특허 공개 (평)6-268345호 공보

[특허 문헌 2]: 일본 특허 제2904311호 공보

<발명이 해결하고자 하는 과제>

그러나, 상술한 바와 같이 하여 얻어지는 것을 비롯한 종래의 다층 인쇄 배선판은, 그의 제조시에 배선판 위에 타흔(打痕)이 발생하거나, 배선의 단선이 발생하는 경우가 있고, 충분한 신뢰성을 갖고 있지 않은 것이 있었다. 특히, 고밀도화를 도모하기 위해 각 층의 층 두께를 얇게 하는 경우, 상기한 불량이 다발하는 경향이 있었다.

여기서, 본 발명자들은 상기 불량의 원인에 대하여 상세히 검토한 결과, 유리 직물에 에폭시 수지 등을 함침시켜 반경화 상태로 한 프리프레그로부터 얻어지는 절연판은, 수지 분말이나 섬유 등의 탈락이 발생하기 쉽고, 이것이 상기 불량의 큰 원인이 된다는 것을 발견하였다.

또한, 절연판의 재료로서, 단순히 수지 분말이나 섬유의 탈락이 발생하기 어려운 것을 적용한 경우, 절연판은 다층 인쇄 배선판에 사용하는 절연 기판으로서 충분한 접착 신뢰성을 갖고 있지 않은 경우가 많았다. 그 때문에, 박형화한 경우 충분한 신뢰성을 갖는 인쇄 배선판을 얻는 것이 곤란하였다.

본 발명은, 상기한 과제를 해결하는 것이며, 접착 신뢰성이 충분히 우수하고, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유 등의 보풀의 발생을 충분히 억제할 수 있는 복합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 이러한 복합체를 사용한 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재 및 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

<과제를 해결하기 위한 수단>

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 복합체는 수지 조성물과, 이 수지 조성물 중에 배치된 섬유 시트를 구비하고, 수지 조성물은, 그 경화물의 저장 탄성률이 20 ℃에서 100 내지 2000 MPa인 것을 특징으로 한다. 또한, 수지 조성물의 저장 탄성률로서는, 예를 들면 경화물의 측정 주파수 1 내지 100 Hz의 인장 모드(스팬간 거리 5 내지 30 ㎜)에서의 동적 점탄성 측정에 의해 얻어진 값을 사용할 수 있다. 이러한 복합체는 수지 조성물이 섬유 시트에 함침되어 이루어지는 것이다.

본 발명의 복합체는, 경화물의 저장 탄성률이 상기한 범위가 되는 수지 조성물이 섬유 시트에 함침됨으로써, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유의 발생이 충분히 억제된다. 또한, 수지 조성물의 경화 후의 저장 탄성률이 상기 범위이기 때문에, 충분히 우수한 접착 신뢰성을 갖게 된다. 따라서, 본 발명의 복합체를 절연 기판의 재료로서 사용함으로써, 신뢰성이 우수한 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있다.

여기서, 경화성 수지 조성물의 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 100 MPa 미만이면, 취급성 및 치수 안정성이 저하되고, 충분한 접착 신뢰성을 얻는 것이 곤란해진다. 한편, 2000 MPa를 초과하면, 경화된 수지가 취약해지기 때문에, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유의 발생을 충분히 억제하기 어려워진다.

상기 본 발명의 복합체에서, 수지 조성물은 점탄성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 복합체는, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유의 발생이 보다 확실하게 억제되고, 한층 더 우수한 접착 신뢰성을 갖게 된다.

또한, 본 발명의 복합체에서, 수지 조성물은 중량 평균 분자량이 30000 이상인 아크릴 중합체를 함유하고, 이 아크릴 중합체는 글리시딜아크릴레이트를 중합 성분으로서 2 내지 20 질량％ 포함하며, 에폭시가가 2 내지 36인 것이 바람직하다. 여기서, 에폭시가란 시료 100 g 중에 존재하는 에폭시기의 몰수(eq./100 g)를 나타내며, 본 명세서에서는 HLC법에 의해 측정된 에폭시가를 말한다.

아크릴 중합체의 중량 평균 분자량이 30000 미만이면, 수지 조성물의 경화물의 유연성이 저하되어 취약해지는 경향이 있다. 또한, 아크릴 중합체에 중합 성분으로서 포함되는 글리시딜아크릴레이트가 2 질량％ 미만이면, 경화물의 유리 전이 온도 Tg가 저하되어 내열성이 불충분해지는 경향이 있다. 한편, 20 질량％를 초과하면, 경화물의 저장 탄성률이 상승하여 수지 분말 또는 섬유의 발생을 충분히 억제하기 어려워지는 경향이 있다. 또한, 아크릴 중합체의 에폭시가가 2 미만이면, 경화물의 유리 전이 온도 Tg가 저하되어 내열성이 불충분해지는 경향이 있고, 36을 초과하면, 경화물의 저장 탄성률이 상승하여 수지 분말 또는 섬유의 발생을 충분히 억제하기 어려워지는 경향이 있다.

또한, 본 발명의 복합체에서, 상기 섬유 시트는 10 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 유리 직물인 것이 바람직하다. 이러한 복합체는, 충분한 기계적 강도를 가짐과 동시에 치수 안정성이 높아지고, 이러한 복합체를 사용함으로써, 다층 인쇄 배선판을 용이하게 고밀도화하는 것이 가능한 절연 기판을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 복합체의 총 두께는 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이렇게 하면, 다층 인쇄 배선판을 구성하는 절연 기판으로서 사용하는 경우, 고밀도화를 도모하는 것이 한층 더 용이해진다.

또한, 본 발명의 복합체는, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이러한 복합체에 따르면, 미리 소정 위치에 관통 구멍이 설치됨으로써 관통 구멍을 형성하는 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 이러한 복합체를 사용함으로써 신뢰성이 우수한 IVH 구조의 다층 인쇄 배선판을 수율 양호하게 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 프리프레그는, 상기 본 발명의 복합체에서 수지 조성물이 반경화되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이 본 발명의 프리프레그는, 상술한 수지 조성물의 반경화물을 포함함으로써, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유의 발생이 충분히 억제되고, 충분히 우수한 접착 신뢰성을 갖게 된다. 따라서, 본 발명의 프리프레그를 사용하여 IVH 구조를 갖는 다층 인쇄 배선판을 제조하는 경우, 신뢰성이 우수한 다층 인쇄 배선판을 얻을 수 있다.

상기 본 발명의 프리프레그는, 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 프리프레그에 따르면, 미리 소정 위치에 관통 구멍이 설치됨으로써 관통 구멍을 형성하는 공정을 생략할 수 있고, 이러한 프리프레그를 사용함으로써 신뢰성이 우수한 IVH 구조의 다층 인쇄 배선판을 보다 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 금속박장 적층판은, 관통 구멍을 갖는 상기 본 발명의 복합체에서, 관통 구멍에 도전체를 충전하고, 복합체의 적어도 한면 위에 금속박을 배치한 것을 가열 가압하여 얻어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 금속박장 적층판은, 관통 구멍을 갖는 상기 본 발명의 복합체의 적어도 한면 위에 금속박을 배치함과 동시에, 해당 복합체에서의 수지 조성물을 경화하여 이루어지며, 관통 구멍의 내벽에 두께 방향으로 연장된 도전체가 부착되어 있다.

이 금속박장 적층판은, 상기 본 발명의 복합체를 사용하여 얻어지기 때문에, 수지 분말 또는 섬유의 탈락이 충분히 억제되어 있다. 또한, 이 금속박장 적층판에서의 복합체는 충분히 우수한 접착 신뢰성을 갖고 있다. 따라서, 본 발명의 금속박장 적층판을 사용하여 IVH 구조를 갖는 다층 인쇄 배선판을 제조하는 경우, 신뢰성이 우수한 다층 인쇄 배선판을 수율 양호하게 얻을 수 있다.

동일한 금속박장 적층판은, 상기 본 발명의 프리프레그가 적용된 것일 수도 있다. 즉, 본 발명의 금속박장 적층판은, 관통 구멍을 갖는 상기 본 발명의 프리프레그에서, 관통 구멍에 도전체를 충전하고, 프리프레그의 적어도 한면 위에 금속박을 배치한 것을 가열 가압하여 얻어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 금속박장 적층판은, 관통 구멍을 갖는 상기 본 발명의 프리프레그의 적어도 한면 위에 금속박을 배치함과 동시에, 해당 프리프레그에서의 반경화 상태의 수지 조성물을 추가로 경화하여 이루어지며, 관통 구멍의 내벽에 두께 방향으로 연장된 도전체가 부착되어 있다.

이러한 금속박장 적층판은, 본 발명의 프리프레그를 사용하여 얻어지기 때문에, 수지 분말 또는 섬유의 탈락이 적고, 프리프레그 부분이 충분히 우수한 접착 신뢰성을 갖고 있다. 따라서, 이 금속박장 적층판을 사용하여 IVH 구조를 갖는 다층 인쇄 배선판을 제조하는 경우, 신뢰성이 우수한 다층 인쇄 배선판을 수율 양호하게 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 프리프레그를 사용한 회로 기판 접속재를 제공한다. 즉, 본 발명의 회로 기판 접속재는, 양면에 이형성 필름을 구비하는 상기 본 발명의 프리프레그의 원하는 위치에 관통 구멍이 형성되고, 이 관통 구멍에 도전성 수지 조성물이 이형성 필름의 표면까지 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 회로 기판 접속재는, 그 사용시에 표면의 이형성 필름이 박리된 상태로 사용된다. 따라서, 본 발명의 회로 기판 접속재는, 양면에 이형성 필름을 구비하는 상기 본 발명의 프리프레그의 원하는 위치에 관통 구멍이 형성되고, 이 관통 구멍에 도전성 수지 조성물이 이형성 필름의 표면까지 충전되며, 그 후 이형성 필름이 박리됨으로써 도전성 수지 조성물이 프리프레그의 표면으로부터 돌출된 것일 수도 있다.

상기 본 발명의 회로 기판 접속재는, 상기 본 발명의 복합체로부터 얻어지는 프리프레그의 소정의 부위에, 도전성 수지 조성물을 포함하는 비아가 설치된 것이다. 그 때문에 이러한 회로 기판 접속재는, 상술한 바와 같이 수지 분말이나 섬유의 탈락 등이 발생하기 매우 어렵다. 또한, 이 회로 기판 접속재는, 비아의 미세 피치화가 용이하고, 미세한 도체 패턴을 갖는 회로 기판끼리 양호하게 접속할 수 있다.

또한, 이 회로 기판 접속재는, 이형 필름 표면까지 도전성 수지 조성물이 충전되기 때문에, 그 사용시에는 이형 필름이 박리되어 도전성 수지 조성물이 돌출된 상태가 된다. 따라서, 상기 본 발명의 회로 기판 접속재에 따르면, 미세한 도체 패턴을 갖는 회로 기판끼리여도, 전기적으로 양호하게 접속하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명은, 상기 회로 기판 접속재를 사용한 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 제공한다. 즉, 본 발명의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 2층 이상의 도체 패턴을 갖는 회로 기판과, 1층 이상의 도체 패턴을 갖는 회로 기판 사이에 상기 본 발명의 회로 기판 접속재를 배치하고, 이들을 가열 가압하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 2층 이상의 도체 패턴을 갖는 회로 기판의 양면에 상기 본 발명의 회로 기판 접속재를 배치하고, 회로 기판 접속재의 외측에 금속박을 배치하여 이들을 가열 가압하며, 금속박을 가공하여 도체 패턴을 형성하는 것을 특징으로 할 수도 있다.

이들 다층 인쇄 배선판의 제조 방법에서는, 회로 기판끼리의 접속, 또는 내층 회로 기판이 되는 회로 기판과 외측 도체 패턴이 되는 금속박의 접속을 상기 본 발명의 회로 기판 접속재에 의해 행하고 있다. 따라서, 이러한 제조 방법에 따르면, 회로 기판 접속재로부터의 수지 분말이나 섬유의 탈락이 대폭 적은 다층 인쇄 배선판을 얻을 수 있다. 또한, 비아의 미세 피치화가 가능해져, 미세한 도체 패턴을 구비하는 다층 인쇄 배선판을 얻는 것이 용이해진다.

또한, 본 발명의 다층 인쇄 배선판은, 상기 프리프레그 또는 이 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체에 제1 관통 구멍을 형성하고, 이 제1 관통 구멍에 도전 페이스트를 충전 또는 도포하여 얻어지는 절연판과 표면에 도체 패턴을 형성한 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 이 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 이 적층판의 양면에 관통하 도록 제2 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍의 벽면에 도체층을 형성하고, 적층판의 한쪽 면 또는 양면에 외층용 도체 패턴을 형성하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 인쇄 배선판의 제조 방법은, 상기 프리프레그 또는 이 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 필름을 접착한 후, 이들 양 필름의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과, 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 필름을 프리프레그 또는 프리프레그 적층체로부터 박리하여 절연판을 형성하는 공정과, 절연판의 양면에 동박을 접착한 후, 이들 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하고, 내층용 도체 패턴을 형성하여 내층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과, 절연판과 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 상기 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 0 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과, 이 동장 절연 기판에 제2 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제2 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 동장 절연 기판 표면의 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 상기 프리프레그 또는 이 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 제1 필름을 접착한 후, 이들 제1 필름의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과, 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 제1 필름을 프리프레그 또는 프리프레그 적층체로부터 박리하여 절연판을 형성하는 공정과, 표면에 내층용 도체 패턴을 형성한 절연판의 양면에 제2 필름을 접착한 후, 이들 제2 필름의 표면이 서로 통하도록 제2 관통 구멍을 형성하는 공정과, 상기 제2 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 제2 필름을 박리하여 내층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과, 절연판과 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 상기 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 0 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과, 이 동장 절연 기판에 제2 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제2 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 동장 절연 기판 표면의 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 상기 프리프레그 또는 이 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 제1 필름을 접착한 후, 이들 제1 필름의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과, 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 제1 필름을 프리프레그 또는 프리프레그 적층체로부터 박리하여 내층용의 절연판을 형성하는 공정과, 내층용의 절연판의 양면에 동박을 접착한 후, 이들 동박 중 한쪽 면의 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 도체 패턴을 형성하여 외층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과, 내층용의 절연판과, 외층용 인쇄 배선판 2매를 이들 외층용 인쇄 배선판이 내층용의 절연판을 끼우면서, 서로 도체 패턴을 배향하도록 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 0 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과, 이 동장 절연 기판에 제2 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제2 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 동장 절연 기판 표면의 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이들 본 발명의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법은, 상기 본 발명의 프리프레그를 사용하고 있기 때문에, 충분히 양호한 수율로 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 그리고, 이와 같이 하여 얻어진 다층 인쇄 배선판은, 상기 본 발명의 프리프레그를 사용하여 얻어진 것이기 때문에, 절연판 등으로부터의 수지 분말이나 섬유의 탈락이 발생하기 어렵고, 충분한 신뢰성을 갖게 된다.

여기서, 종래의 다층 인쇄 배선판의 제조에서는, IVH 형성을 위한 관통 구멍, 부품 구멍, 설치 구멍의 구리 도금층을 형성하기 위해, 2회 이상의 도금 처리가 필요로 된다. 그 때문에, 다층 인쇄 배선판의 제조 공정이 번잡해지며, 그 결과 제조 비용이 높아지게 되었다. 또한, 종래의 제조 방법에서는, 다층 동장 적층판을 성형할 때의 가압ㆍ가온에서, 프리프레그로부터 연화 용융된 수지가 외층용 인쇄 배선판의 관통 구멍 부분으로부터 용출하고, 이것이 적층 후의 다층 동장 적층판의 표면에 부착되기 쉬운 경향이 있었다. 그 때문에, 이 부착된 수지를 제거하는 수단이나, 적층시의 수지의 부착을 방지하는 수단을 강구할 필요가 있었으며, 이에 따라 제조 공정이 번잡해졌다. 또한, 종래의 제조 방법에서, 외층용 도체 패턴은 동박, 외층용 인쇄 배선판의 관통 구멍 형성용의 구리 도금층, 부품 구멍이나 설치 구멍의 관통 구멍 형성용의 구리 도금층의 3층 구조가 필요로 되기 때문에, 고밀도이면서 고정밀도인 패턴의 형성이 곤란하다는 문제점도 있었다.

이에 비해, 본 발명의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법에서는, 미리 선택적으로 관통 구멍에만 도전성 페이스트를 충전 또는 도포함으로써 층간 도통을 얻을 수 있기 때문에, 구리 도금 횟수를 감소시킬 수 있다. 또한, 이에 따라 구리 도금을 반복함으로써 외층용 도체 패턴의 두께가 과도하게 커지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 고정밀도인 외층용 도체 패턴을 형성할 수 있다.

<발명의 효과>

본 발명에 따르면, 접착 신뢰성이 충분히 우수하고, 탈락의 우려가 있는 수지 분말 또는 섬유 등의 보풀의 발생을 충분히 억제할 수 있는 복합체를 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에 따르면, 상기 복합체를 사용한 다층 인쇄 배선판(다층 회로 기판)의 제조에 바람직한 프리프레그, 금속박장 적층판, 회로 기판 접속재를 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 이들을 사용한 신뢰성이 우수한 다층 인쇄 배선판이나 이들 제조 방법을 제공하는 것이 가능해진다.

[도 1] 실시 형태에 따른 복합체의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.

[도 2] 실시 형태에 따른 프리프레그의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.

[도 3] 실시 형태에 따른 금속박장 적층판의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.

[도 4] 회로 기판 접속재의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

[도 5] 제1 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

[도 6] 제2 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 모식 단면도이다.

[도 7] 제3 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

[도 8] 제4 실시 형태의 인쇄 배선판을 나타내는 모식 단면도이다.

[도 9] 실시 형태에 따른 다층 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

[도 10] 종래의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

100…복합체, 101…섬유 시트, 102…수지 조성물, 103…관통 구멍, 200…프리프레그, 201…섬유 시트, 202…반경화 수지층, 203…관통 구멍, 300…금속박장 적층판, 301…절연 기판, 302…도전체층, 303…관통 구멍, 304…도전체, 402…이형성 필름, 404…관통 구멍, 406…비아, 410…회로 기판 접속재, 620, 640…양면판, 610…회로 기판 접속재, 730…내층 회로 기판, 710a, 710b…회로 기판 접속재, 740a, 740b…동박, 4…다층 인쇄 배선판, 42a…내층용 도체 패턴, 42b…외층용 도체 패턴, 42c…동박, 42d…도체층, 43a, 43b, 43c, 43d…관통 구멍, 45a, 45b, 45c…절연판, 46…내층용 인쇄 배선판, 47…동장 다층 절연 기판.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 필요에 따라 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 도면 중 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략한다. 또한, 상하 좌우 등의 위치 관계는, 특별히 언급하지 않는 한, 도면에 나타내 위치 관계에 기초한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시한 비율로 한정되지 않는다.

[복합체]

우선, 바람직한 실시 형태에 따른 복합체에 대하여 설명한다.

도 1은, 실시 형태의 복합체의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 복합체 (100)은, 수지 조성물 (102) 중에 섬유 시트 (101)이 배치된 구성을 갖고 있다. 이 복합체 (100)은, 섬유 시트 (101)에 경화성 수지 조성물 (102)가 함침되어 이루어지는 것이다. 또한, 복합체 (100)은, 관통 구멍 (103)을 구비하고 있다.

섬유 시트 (101)로서는, 예를 들면 아라미드 등의 내열성 합성 섬유나 유리 섬유를 포함하는 섬유포(직포나 부직포), 또는 종이 등을 들 수 있다. 이들 중에서 유리 섬유 직포 및 유리 섬유 부직포가 바람직하고, 유리 섬유 직포가 특히 바람직하다. 유리의 재질로서는, E 유리, S 유리, D 유리 등을 들 수 있다. 또한, 섬유 시트로서 직포를 사용하는 경우의 섬유의 조직에 대해서는, 예를 들면 평직, 주자직, 능직 등을 들 수 있다.

섬유 시트 (101)의 두께는, 복합체 (100)이 충분한 강도를 가질 수 있는 범위에서 가능한 한 얇은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 10 내지 200 ㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 80 ㎛인 것이 보다 바람직하고, 15 내지 80 ㎛인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 섬유 시트 (101)은, 선팽창률이 보다 작은 것이 바람직하다.

수지 조성물 (102)는 경화성을 갖는 경화성 수지 조성물이고, 그 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 100 내지 2000 MPa, 바람직하게는 100 내지 1800 MPa인 것이다. 또한, 수지 조성물은, 그 경화물이 25 ℃에서도 이러한 저장 탄성률을 갖는 것이 보다 바람직하다. 이러한 수지 조성물로서는, 예를 들면 경화성 수지와 이 경화성 수지를 경화시키는 경화제를 함유하는 것을 들 수 있다. 경화성 수지의 수지 성분으로서는 점탄성 수지가 바람직하고, 예를 들면 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 스티렌ㆍ부타디엔 고무(SBR), 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 고무(NBR), 카르복실기 말단 부타디엔ㆍ아크릴로니트릴 공중합 고무(CTBN), BT 레진, 아크릴 수지(아크릴계 중합체), 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 실리콘 변성 폴리아미드이미드 등을 들 수 있다. 또한, 경화제로서는 디시안디아미드, 페놀 수지, 이미다졸, 아민 화합물, 산 무수물 등을 들 수 있다.

또한, 수지 조성물 (102)는 섬유 시트로의 함침을 용이화할 목적으로, 소정의 용매를 함유한 바니시로서 사용할 수 있다. 용매로서는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소계 용매; 테트라히드로푸란 등의 에테르계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매; 메틸셀로솔브, 디에틸렌글리콜 등의 글리콜에테르계 용매; 메틸셀로솔브아세테이트 등의 에스테르계 용매; 에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 디알킬글리콜계 용매; N-메틸피롤리돈, N,N'-디메틸포름아미드, N,N'-디메틸아세트아미드 등의 아미드계 용매; 메탄올, 부탄올, 이소프로판올 등의 알코올계 용매; 2-메톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 등의 에테르알코올계 용매 등을 사용할 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

수지 조성물로서는, 경화성의 아크릴 중합체와 이 아크릴 중합체를 경화시키는 경화제를 조합한 것이 바람직하다. 이 경우, 아크릴 중합체 100 질량부에 대하여, 경화제를 60 내지 350 질량부 포함하는 것이 특히 바람직하다. 경화제가 아크릴 중합체 100 질량부에 대하여 60 질량부 미만이면, 경화물의 저장 탄성률이 300 MPa를 하회하고, 취급성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 경화물의 유리 전이 온도(Tg)가 저하되고, 고온 방치시의 열화에 의한 치수 수축, 땜납 내열성의 저하 등의 문제가 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 한편, 경화제의 비율이 350 질량부를 초과하면, 경화물의 저장 탄성률이 2000 MPa를 초과하는 경우가 많아지는 경향이 있다. 이 경우, 경화물이 취약해져 수지 분말 또는 섬유의 탈락이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.

아크릴 중합체는, 그 중량 평균 분자량(Mw)이 30000 이상인 것이 바람직하고, 50000 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이 아크릴 중합체는, 중합 성분으로서 바람직하게는 2 내지 20 질량％, 보다 바람직하게는 2 내지 15 질량％의 글리시딜아크릴레이트를 함유하고 있으며, 바람직하게는 2 내지 36, 보다 바람직하게는 3 내지 30의 에폭시가를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다.

수지 조성물 (102)가 이 조건을 만족하는 아크릴계 중합체를 함유하고 있는 경우, 수지 조성물 (102)의 경화물은 상술한 범위의 탄성률을 갖게 되기 쉬울 뿐만 아니라, 내열성 등의 특성도 양호해진다. 특히, 아크릴계 중합체의 에폭시가가 2 미만이면, 수지 조성물 (102)의 경화물의 Tg가 저하되고, 복합체 (101)을 포함하는 절연층의 내열성이 불충분해지는 경향이 있다. 한편, 에폭시가가 36을 초과하면, 경화물의 탄성률이 과도하게 커져, 절연층 등이 취약해지는 경향이 있다.

상기 구성을 갖는 복합체 (100)은, 예를 들면 이하에 나타낸 바와 같이 하여 제조할 수 있다. 즉, 수지 조성물 (102)를 섬유 시트 (101)에 함침시킨 후 건조하고, 소정의 위치에 관통 구멍 (103)을 형성하는 방법을 예시할 수 있다. 수지 조 성물 (102)를 섬유 시트 (101)에 함침시키는 방법으로서는, 예를 들면 습식 방식이나 건식 방식 등, 수지 조성물 (102)의 용액에 섬유 시트 (101)을 침지시키는 방법이나, 섬유 시트 (101)에 수지 조성물 (102)를 도공하는 방법을 들 수 있다.

[프리프레그]

이어서, 바람직한 실시 형태에 따른 프리프레그에 대하여 설명한다.

도 2는, 실시 형태의 프리프레그의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2에 도시한 프리프레그 (200)은, 수지 조성물을 반경화시킨 반경화 수지층 (202)와, 이 중에 배치된 섬유 시트 (201)로 구성되어 있다. 이러한 프리프레그 (200)은, 섬유 시트 (201)과 이것에 함침된 수지 조성물의 반경화물을 포함하는 반경화 수지층 (202)를 구비하는 것이다. 또한, 프리프레그 (200)은, 관통 구멍 (203)을 구비하고 있다. 이러한 프리프레그 (200)을 구성하는 수지 조성물 및 섬유 시트 (201)은, 상술한 복합체 (100)에서의 것과 동일한 것이 바람직하다.

이러한 구성을 갖는 프리프레그 (200)은, 예를 들면 상술한 관통 구멍 (103)을 갖는 복합체 (100)에 대하여, 후술하는 바와 같은 소정의 처리를 실시하고, 해당 복합체 (100) 중의 수지 조성물 (102)를 반경화시킴으로써 제조할 수 있다. 이렇게 하여 얻어진 프리프레그 (200)에서, 섬유 시트 (201)은 섬유 시트 (101)과 동일하고, 반경화 수지층 (202)는 수지 조성물 (102)를 반경화시켜 이루어지게 된다. 또한, 프리프레그 (200)은, 수지 조성물을 섬유 시트 (201)에 함침시켜 건조한 후, 이 수지 조성물을 반경화시켜 반경화 수지층 (202)를 형성하고 나서, 소정의 위치에 관통 구멍 (203)을 설치하는 방법에 의해 제조할 수도 있다.

여기서, 수지 조성물을 반경화하여 반경화 수지층 (202)를 형성하는 방법으로서는, 가열, 자외선 조사, 전자선 조사 등의 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 가열에 의해 반경화를 행하는 경우, 바람직한 조건의 일례로서 가열 온도 100 내지 200 ℃, 가열 시간 1 내지 30분의 조건을 들 수 있다.

프리프레그 (200)에서의 반경화 수지층 (202)는, 수지 조성물이 10 내지 70 ％의 경화율이 되도록 경화된 것이 바람직하다. 이 경화율이 10 ％ 미만이면, 프리프레그 (200)을 도전체와 일체화한 경우, 도전체의 표면에 섬유 시트의 요철이 반영되어, 표면 평활성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 해당 프리프레그 (200)을 포함하는 절연층의 두께 제어가 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 수지 조성물의 경화율이 70 ％를 초과하면, 반경화 수지층 (202) 중의 미경화된 수지 성분이 부족해지고, 도전체와 고속으로 일체화시킨 경우 수지 성분이 부족하여, 기포나 비백(飛白)이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 이렇게 되면, 도전체와의 접착력이 불충분해진다.

[금속박장 적층판]

이어서, 바람직한 실시 형태에 따른 금속박장 적층판에 대하여 설명한다.

도 3은, 실시 형태의 금속박장 적층판의 단면 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3에 도시된 금속박장 적층판 (300)은, 관통 구멍 (303)을 갖는 절연 기판 (301), 관통 구멍 (303)에 충전된 도전체 (304), 절연 기판 (301)의 양면에 적층된 한 쌍의 도전체층 (302)로 구성되어 있다.

도전체층 (302)의 구성 재료로서는, 예를 들면 동박, 알루미늄박, 니켈박 등 의 금속박을 들 수 있다. 금속박장 적층판 (300)에서는, 도전체층 (302)가 동박인 것이 바람직하고, 그 두께는 1 내지 70 ㎛인 것이 바람직하다. 동박으로서는, 전해 동박, 압연 동박 등을 적용할 수 있다.

또한, 도전체층 (302)는, 이들 금속박을 포함하는 것으로 한정되지 않으며, 금속, 도전성을 갖는 유기물 및 이들 복합물 등을 포함하는 도전성의 막으로 구성되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 금, 은, 니켈, 구리, 백금, 팔라듐 등의 금속, 산화루테늄 등의 금속 산화물, 또는 이들 금속을 포함하는 유기 금속 화합물 등을 함유하는 도전 페이스트를 가열 가압하여 얻어지는 막을 들 수 있다.

절연 기판 (301)은, 상술한 복합체 (100) 또는 프리프레그 (200)을 포함하며, 이들 관통 구멍 (103) 또는 (203) 중에 도전체 (304)가 충전된 상태인 것이다. 금속박장 적층판 (300)에서는, 이 도전체 (304)가 소위 비아로서 기능함으로써, 절연 기판 (301)의 표리면에 형성된 한 쌍의 도전체층 (302)끼리 전기적으로 접속된다.

상기 구성을 갖는 금속박장 적층판 (300)은, 이하에 나타낸 방법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 예를 들면 절연 기판 (301)이 상술한 프리프레그 (200)을 포함하는 경우, 우선 프리프레그 (200)에서의 관통 구멍 (203)에 도전 페이스트를 충전하여 도전체 (304)를 형성한다. 이 도전 페이스트로서는, 통상적으로 다층 배선판 등의 비아 형성에 사용되는 것을 특별한 제한 없이 적용할 수 있다. 또한, 금속박장 적층판 (300)은, 프리프레그 (200) 대신에 복합체 (100)을 사용함으로써 제조할 수도 있다. 또한, 비아를 형성하기 위한 도전체 (304)는, 도전 페이스트 대신에 금속 분말을 사용하여 형성할 수도 있다.

이어서, 도전체 (304)가 형성된 프리프레그 (200)의 양쪽 표면 위에 상술한 바와 같은 금속박을 중첩하고, 이들을 일체화함으로써 금속박장 적층판 (300)을 얻는다. 이들을 일체화하는 방법으로서는, 예를 들면 금속화, 압착 적층법, 열롤 연속 적층법 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 효율적으로 도전체층을 형성하는 관점에서, 압착 적층법을 이용하는 것이 바람직하다. 압착 적층법에 의해, 금속박과 프리프레그 또는 복합체를 일체화하는 경우의 가열 가압 조건은, 예를 들면 온도 120 내지 260 ℃, 바람직하게는 120 내지 230 ℃, 압력 1.0 내지 8.0 MPa 또는 10 내지 60 ㎏/㎠, 가열 시간 30 내지 120분으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 금속박장 적층판 (300)은, 절연 기판 (301)과 도전체층 (302) 사이에, 절연 기판 (301)을 구성하는 복합체 (100)이나 프리프레그 (200) 중의 것과 동일한 수지 조성물을 포함하는 수지층을 구비할 수도 있다. 이 수지층은 금속박장 적층판 (300)에서, 절연 기판 (301) 중의 수지 조성물과 일체화되어 해당 절연 기판 (301)의 일부가 된다. 이러한 구성으로 하면, 섬유 시트 (101)이나 (201)에 기인하는 복합체 (100)이나 프리프레그 (200) 표면의 요철이 이 수지층에 의해 완화되게 되기 때문에, 평활한 표면을 갖는 금속박장 적층판 (300)을 얻기 쉬워진다. 그리고, 이러한 구성을 갖는 금속박장 적층판 (300)은, 예를 들면 도전체층 (302)를 구성하는 금속박의 표면에 수지 조성물을 도포한 후, 금속박을 이 도포면이 접하 도록 복합체 (100)이나 프리프레그 (200)과 접합시킴으로써 제조할 수 있다.

또한, 금속박장 적층판은, 반드시 도전체층이 절연 기판의 양면에 배치된 것이 아닐 수도 있고, 한쪽에만 배치된 형태일 수도 있다. 또한, 비아로서는, 관통 구멍 (103) 또는 (203) 내에 도전체 (304)가 충전된 구조인 것을 예시했지만, 비아는, 적어도 절연 기판 (301)의 표리면의 도통을 도모할 수 있는 것이면 이러한 구조로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 관통 구멍 (103)이나 (203)의 내벽에 대하여, 절연 기판의 두께 방향의 양단부를 연결하도록 도전체가 부착된 형태인 것이 바람직하다. 예를 들면, 관통 구멍 (103), (203)의 내벽 표면에 도전체층이 형성된 형태를 들 수 있다.

[회로 기판 접속재]

이어서, 바람직한 실시 형태에 따른 회로 기판 접속재에 대하여 설명한다.

도 4(a) 내지 (c)는, 회로 기판 접속재의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다. 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 우선, 프리프레그 (400)의 표리면에 폴리에스테르 등을 포함하는 이형성 필름 (402)를 접착한다. 프리프레그 (400)은, 수지 조성물 중에 섬유 시트가 배치된 복합체에서의 수지 조성물을 반경화하여 이루어지는 것이며, 상술한 프리프레그 (200)에서 관통 구멍이 형성되어 있지 않은 것이다. 이형 필름 (402)로서는, 접착면에 Si계의 이형제를 도포한 플라스틱 필름을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리프로필렌(PP)이 바람직하다.

프리프레그 (400)에 이형 필름 (402)를 접착하는 방법으로서는, 예를 들면 프리프레그의 양측에 이형 필름 (402)를 배치하고, 이들을 한 쌍의 스테인레스 강 판에 끼워 가열 가압하는 방법을 들 수 있다. 가열 조건은, 프리프레그에 포함되는 수지 조성물(반경화물)이 완전히 경화되지 않을 정도로 하는 것이 바람직하다. 이 가열 가압에 의해 프리프레그 (400)이 압축되고, 이 프리프레그 (400)의 제조시에 발생한 빈 구멍 (408)이 감소한다.

이어서, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 양면에 이형 필름 (402)를 구비하는 프리프레그 (400)의 원하는 위치에, 표리면을 관통하는 관통 구멍 (404)를 형성한다. 관통 구멍 (404)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄산 가스 레이저 가공 등의 레이저를 사용한 방법이 바람직하다. 이에 따라, 작은 관통 구멍을 임의의 위치에 형성할 수 있으며, 후술하는 비아 (406)의 미세 패턴화가 용이해진다.

그 후, 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 상술한 바와 같이 하여 형성된 관통 구멍 (404)에, 도전성 수지 조성물을 충전함으로써 비아 (406)을 형성하여 회로 기판 접속재 (410)를 얻는다. 도전성 수지 조성물로서는, 도체 충전재 및 열경화성 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 들 수 있다. 관통 구멍 (404)에 도전성 수지 조성물을 충전하는 방법으로서는, 예를 들면 인쇄기에 의해 상기 도전성 페이스트를 인쇄하는 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 스키지법 또는 롤 전사법 등을 예시할 수 있다. 또한, 관통 구멍 (404)의 내벽 표면에는, 공공 (408)이 노출되어 이루어지는 요철이 형성되어 있다.

도체 충전재로서는, 은, 구리 및 니켈 등을 1종 또는 2종 이상 포함하는 금속 충전재가 바람직하다. 이 도체 충전재의 형상으로서는, 구상, 플레이크상인 것 을 특별히 제한 없이 적용할 수 있다. 도체 충전재는, 회로 기판 접속재 (410)을 접속에 적용할 때 우수한 도전성을 얻는 관점에서, 도전성 페이스트 중에 고농도로 분산되어 있는 것이 바람직하다. 그 때문에, 도체 충전재의 비표면적이 작은 것이 바람직하고, 예를 들면 도체 충전재의 평균 입경이 0.1 내지 20 ㎛의 범위에 있는 경우, 비표면적의 값은 0.1 내지 1.5 ㎡/g 정도인 것이 바람직하다.

또한, 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지와 이 에폭시 수지 경화제의 조합이 바람직하다. 에폭시 수지로서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 아민형 에폭시 수지, 2 이상의 에폭시기를 포함하는 각종 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

에폭시 수지 경화제로서는 디시안디아미드, 카르복실산히드라지드 등의 아민계 경화제, 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸요소 등의 요소계 경화제, 프탈산 무수물, 메틸나직산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물 등의 산 무수물계 경화제, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰산 등의 방향족 아민계(아민 부가물) 경화제, 각종 노볼락형을 포함하는 페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들을 포함하는 열경화성 수지는, 가열ㆍ가압 등의 처리를 실시할 때 휘발분의 휘산에 의한 공극 등의 발생을 감소시키기 위해, 휘발분 함유량이 2.0 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

이렇게 하여 얻어진 회로 기판 접속재 (410)은, 이형 필름 (402)를 양면에 갖는 프리프레그 (400)의 원하는 위치에 형성된 관통 구멍 (404)에, 이형 필름 (402)의 표면까지 도전성 수지 조성물이 충전된 상태가 된다.

[인쇄 배선판]

이어서, 본 발명의 인쇄 배선판의 바람직한 구성 및 제조 방법을 이하의 제1 내지 제4 실시 형태를 예로 들어 설명한다.

(제1 실시 형태)

우선, 제1 실시 형태에 따른 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다. 제1 실시 형태의 인쇄 배선판은, 기판의 양면에 도체층을 구비하는 양면 회로 기판이다. 도 5(a) 내지 (d)는 제1 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

우선, 도 5(a)에 도시한 회로 기판 접속재 (510)을 준비한다. 이 회로 기판 접속재 (510)은, 양면에 이형 필름 (502)를 구비하는 기재 (500)과, 이 기재 (500)의 원하는 위치에 형성된 관통 구멍 (504) 내에 충전된 도전성 수지 조성물을 포함하는 비아 (506)을 구비한 구성을 갖고 있다. 이러한 구성을 갖는 회로 기판 접속재 (510)으로서는, 상술한 회로 기판 접속재 (410)과 동일한 것을 들 수 있다.

또한, 이것과는 별도로, 각각 동일한 위치에 비아 (506)이 형성되어 있는 회로 기판 접속재 (510)을 상기와 같이 하여 복수개(여기서는 3개) 준비한다. 그 후, 준비한 전체(4개)의 회로 기판 접속재 (510)으로부터, 이들 표면에 부착되어 있는 이형 필름 (502)를 박리한다.

이어서, 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 이형 필름 박리 후의 4개의 회로 기판 접속재 (510)을 기준핀으로 위치 정렬하여 중첩시킨다. 또한, 이들 양측으로부터, 두께 35 ㎛ 정도의 한쪽 면을 조화(粗化) 처리한 동박 (512)를 그 조화면이 내측이 되도록 중첩시킨다. 이에 따라, 중첩체 (540)을 얻는다.

그 후, 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 얻어진 중첩체 (540)을 예를 들면 열 압착기에 의해 진공 조건하에서 가열 가압함으로써, 각 회로 기판 접속재 (510)과 동박 (512)를 각각 접착하여 적층체 (550)을 얻는다. 이 가열 가압에서는, 회로 기판 접속재 (510)을 구성하고 있는 수지 조성물이나, 비아 (506)을 구성하고 있는 도전성 수지 조성물이 경화된다. 이렇게 하여 얻어진 적층체 (550)은, 4매의 회로 기판 접속재 (510)이 밀착ㆍ경화되어 이루어지는 기재 (520)과, 비아 (506)이 밀착ㆍ경화되어 형성되고, 기재 (520)을 관통하도록 설치된 관통 구멍 (516)과, 기재 (520)의 양측에 밀착된 한 쌍의 동박 (512)를 구비하게 된다.

그 후, 얻어진 적층체 (550)에서의 양면의 동박 (512)를 원하는 패턴을 갖도록 가공하여 도체 패턴(회로 패턴) (522a), (522b)를 각각 형성한다. 이에 따라, 도 5(d)에 도시한 구성의 양면 회로 기판 (560)을 얻는다. 도체 패턴 (522a), (522b)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 포토리소그래피법을 들 수 있다.

구체적으로 포토리소그래피법에서는, 우선 적층체 (550)의 외측의 표면 위(기재 (520)에 대하여 반대측의 표면 위)에 건식 필름을 열롤에 의해 접합시킨다. 이어서, 이 건식 필름에 마스크를 개재함으로써, 도체 패턴 (522a), (522b)로서 잔존해야 하는 영역에 대해서만 노광을 행하고, 이러한 영역을 경화시킨다. 그 후, 미경화 영역의 건식 필름을 현상하여 제거한 후, 건식 필름의 제거 후에 노출된 동박 (512)를, 예를 들면 염화 구리 용액 등을 사용함으로써 에칭한다. 그리고, 표면에 잔존하는 건식 필름을 제거한다. 이렇게 하여, 한 쌍의 동박 (512)로부터 도 체 패턴 (522a), (522b)가 각각 형성된다.

(제2 실시 형태)

이어서, 제2 실시 형태에 따른 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다. 제2 실시 형태의 인쇄 배선판은, 외층 및 내층에 도체층을 갖는 다층 인쇄 배선판(다층 회로 기판)이다. 도 6은, 제2 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 모식 단면도이다.

본 실시 형태에 따른 다층 인쇄 배선판의 제조에서는, 기판의 양면에 도체 패턴이 형성된 복수개(여기서는 2개)의 양면판(회로 기판) (620), (640)을 준비한다. 또한, 이들을 접속하기 위한 회로 기판 접속재 (610)을 준비한다. 회로 기판 접속재 (610)은, 기재 (600)과 비아 (606)으로 구성된다. 이러한 회로 기판 접속재 (610)으로서는, 상술한 실시 형태의 회로 기판 접속재 (410)으로부터 이형 필름 (402)를 박리한 형태인 것을 적용할 수 있다.

양면판 (620)은, 기재 (621), 이 양면에 설치된 도체 패턴 (622a) 및 도체 패턴 (622b), 원하는 부위에 설치된 관통 구멍의 내벽을 덮도록 형성된 구리 관통 도금 (626)을 구비한 구성을 갖고 있다. 또한, 양면판 (640)도 마찬가지로, 기재 (641), 도체 패턴 (642a), (642b) 및 구리 관통 도금 (646)을 구비하고 있다.

이러한 양면판 (620), (640)은, 예를 들면 이하와 같이 하여 얻을 수 있다. 즉, 우선 프리프레그 등의 기재의 양면에 표면을 조화 처리한 동박의 조화면을 중첩시킨 후, 열 압착기 등에 의해 진공 조건하에서 가열ㆍ가압하여 접착한다. 이 프리프레그로서는, 상술한 실시 형태의 프리프레그 (200) 등에 관통 구멍이 설치되 어 있지 않은 것 등을 적용할 수도 있다. 이렇게 하여 얻어진 동박 부착 기재의 원하는 위치에 드릴 가공 등에 의해 관통 구멍을 설치하고, 이 관통 구멍의 내벽에 구리 도금을 실시함으로써 구리 관통 도금 (626), (646)을 형성한다.

그 후, 동박 부착 기재의 동박을, 포토리소그래피법 등에 의해 가공하여 원하는 패턴 형상을 갖는 도체 패턴 (622a), (622b) 및 (642a), (642b)를 각각 형성한다. 이에 따라 상기 구성을 갖는 양면판 (620), (640)을 얻는다. 또한, 양면판을 형성하기 위한 기재로서는, 프리프레그 (200) 등을 복수 중첩한 것을 사용할 수도 있다.

다층 인쇄 배선판의 제조에서는, 이어서 양면판 (620)과 양면판 (640) 사이에 회로 기판 접속재 (610)을 위치 정렬하여 배치하고, 이들을 중첩시켜 중첩체를 얻는다. 그 후, 얻어진 중첩체를 열 압착기 등에 의해 진공 조건하에서 가열ㆍ가압함으로써 각 층을 밀착시켜, 다층 인쇄 배선판을 얻는다.

이렇게 하여 얻어진 다층 인쇄 배선판은, 4층의 도체 패턴(도체 패턴 (622a), (622b), (642a) 및 (642b))과, 이들 각 층간에 설치된 절연층(기재 (600) 및 기재 (621), (641)에서, 이들에 포함되는 수지 조성물이 경화되어 이루어지는 층)을 구비한 구성을 갖는다. 각 절연층은, 인접하는 도체 패턴끼리 전기적으로 접속하기 위한 구리 관통 도금 (626), (646)이나 비아 (606)을 갖게 된다. 또한, 이 제2 실시 형태에서는, 회로 기판 접속재 (610) 및 양면판 (620), (640) 중 하나 이상, 바람직하게는 적어도 회로 기판 접속재 (610), 보다 바람직하게는 이들 모두가 상기 본 발명의 프리프레그로부터 형성되게 된다.

(제3 실시 형태)

이어서, 제3 실시 형태에 따른 인쇄 배선판에 대하여 설명한다. 제3 실시 형태의 인쇄 배선판은, 다층 인쇄 배선판으로서 적용할 수 있는 다층 회로 기판이다. 도 7은, 제3 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

본 실시 형태에 따른 다층 인쇄 배선판의 제조에서는, 복수층(여기서는 4층)의 도체 패턴을 구비하는 내층 회로 기판 (730), 최외층의 도체 패턴을 형성하기 위한 한 쌍의 동박 (740a), (740b) 및 이들을 접속하기 위한 2개의 회로 기판 접속재 (710a), (710b)를 각각 준비한다.

회로 기판 접속재 (710a), (710b)는, 기재 (700a), (700b)와, 이 기재 (700a), (700b)의 원하는 위치에 형성된 관통 구멍 내에 충전된 도전성 수지 조성물을 포함하는 비아 (706a), (706b)를 구비한 구성을 갖고 있다. 이들 회로 기판 접속재 (710a), (710b)로서는, 상술한 실시 형태의 회로 기판 접속재 (410)으로부터 이형 필름 (402)를 박리한 형태인 것을 적용할 수 있다.

내층 회로 기판 (730)은, 4층의 도체 패턴 (722a), (722b), (722c), (722d)가 절연층 (720a), (720b), (720c)를 통해 접착된 적층 구조와, 이 적층 구조를 두께 방향으로 관통하도록 설치한 관통 구멍의 내벽을 덮도록 형성된 구리 관통 도금 (716)을 갖고 있다. 이 구리 관통 도금 (716)에 의해 각 층의 도체 패턴끼리 전기적으로 접속되어 있다.

이러한 구성을 갖는 내층 회로 기판 (730)은, 예를 들면 이하에 나타내는 방 법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 우선, 프리프레그(예를 들면, 상술한 실시 형태의 프리프레그 (200)에 관통 구멍이 설치되어 있지 않은 것) 등의 기재의 양면에 표면을 조화 처리한 동박의 조화면을 중첩시킨 후, 열 압착기 등에 의해 진공 조건하에서 가열ㆍ가압하여 이들을 부착한다. 이어서, 얻어진 동박 부착 기재에서의 동박을 포토리소그래피법 등에 의해 가공하여, 원하는 형상을 갖는 도체 패턴 (722b), (722c)를 형성하고, 기재의 양면에 도체 패턴을 구비하는 양면판을 얻는다. 또한, 양면판을 형성하기 위한 기재로서는, 프리프레그 (200) 등을 복수 중첩한 것을 사용할 수도 있다.

이어서, 얻어진 양면판의 양측의 표면 위에, 프리프레그 등의 기재 및 동박 등의 도체박을 순서대로 배치하여 중첩시키고, 상기와 같이 열 압착 등을 행하며, 이들을 접착하여 적층체를 얻는다. 그 후, 이 적층체의 원하는 위치에 드릴 가공 등에 의해 관통 구멍을 설치한 후, 이 관통 구멍의 내벽에 구리 도금을 실시하여, 구리 관통 도금 (716)을 형성한다. 그 후, 적층체의 최외층 양측의 동박을 포토리소그래피법 등에 의해 가공함으로써, 원하는 형상을 갖는 도체 패턴 (722a), (722d)를 각각 형성한다. 이에 따라, 상술한 구성을 갖는 내층 회로 기판 (730)이 얻어진다.

본 실시 형태의 다층 인쇄 배선판의 제조에서는, 이어서 내층 회로 기판 (730)의 양 외측에 회로 기판 접속재 (710a), (710b)를 위치 정렬하여 배치한 후, 이들 외측에 조화면이 내측이 되도록 동박 (740a), (740b)를 추가로 배치하여 이들을 중첩시킨다. 그리고, 얻어진 중첩체를 진공 압착 등에 의해 가열ㆍ가압함으로 써 각 층을 밀착시킨다. 그리고, 압착 후의 적층체에서의 최외층의 동박을 포토리소그래피법 등에 의해 가공하여, 원하는 형상을 갖는 도체 패턴을 형성한다. 이렇게 하여, 다층 인쇄 배선판을 얻을 수 있다.

이와 같이 하여 얻어진 다층 인쇄 배선판은, 6층의 도체 패턴(동박 (740a), (740b)로 형성된 도체 패턴 및 도체 패턴 (722a) 내지 (722d))과 이들 사이에 설치된 절연층(기판 (700a), (700b), (720a) 내지 (720c)에서, 이들에 포함되는 수지 조성물이 경화되어 이루어지는 층)을 갖고 있고, 각 절연층이 각 층의 도체 패턴끼리 전기적으로 접속하기 위한 구리 관통 도금 (716)이나 비아 (706a), (706b)를 구비한 구성을 갖게 된다. 또한, 이 제3 실시 형태에서는, 내층 회로 기판 (730) 및 회로 기판 접속재 (710a), (710b) 중 하나 이상, 바람직하게는 적어도 회로 기판 접속재 (710a), (710b), 보다 바람직하게는 이들 모두가 상기 본 발명의 프리프레그로부터 형성되게 된다.

(제4 실시 형태)

이어서, 인쇄 배선판의 제4 실시 형태에 대하여 설명한다. 제4 실시 형태의 인쇄 배선판은, 다층 인쇄 배선판이다. 도 8은, 제4 실시 형태의 인쇄 배선판의 단면 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 9는 제4 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 공정을 나타내는 공정 단면도이다.

도 8, 9에서, (4)는 다층 인쇄 배선판, (42a)는 내층용 도체 패턴, (42b)는 외층용 도체 패턴, (42c)는 동박, (42d)는 도체층, (43a), (43b), (43c), (43d)는 관통 구멍, (44)는 도전성 페이스트, (45a), (45b), (45c)는 절연판, (46)은 내층 용 인쇄 배선판, (47)은 필름, (48)은 동장 다층 절연 기판이다.

이러한 다층 인쇄 배선판은, 이하에 나타내는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 우선, 프리프레그나 복수의 프리프레그를 적층시킨 프리프레그 적층체를 반경화시켜 얻어지는 절연판 (45a), (45c)를 준비한다. 이 프리프레그로서는, 상술한 실시 형태의 프리프레그 (200)에서 관통 구멍이 형성되어 있지 않은 것 등을 바람직하게 적용할 수 있다. 이어서, 이 프리프레그나 프리프레그 적층체의 양면에, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 예를 들면 폴리에스테르계 수지로 구성되는 필름 (47)을 진공 적층한 후, NC 볼반 및 드릴 또는 탄산 가스나 엑시머 등의 레이저 광선 등의 수단에 의해, 소정 직경의 관통 구멍(제1 관통 구멍) (43a), (43c)를 형성한다.

이어서, 스크린 인쇄법 등의 수단을 이용하여 절연판 (45a), (45c) 및 필름 (47)에 형성된 관통 구멍 (43a), (43c)에, 예를 들면 입상 구리 및 에폭시계 수지 등으로 구성되는 도전성 페이스트 (44)를 충전 또는 도포한다. 그 후, 도 9(b)에 도시한 바와 같이 필름 (47)을 박리ㆍ제거하여, 외층용의 절연판 (45a), (45c)를 형성한다.

또한, 프리프레그나 복수의 프리프레그를 적층시킨 프리프레그 적층체를 반경화시켜 얻어지는 절연판 (45b)의 양면에 필름을 진공 적층한 후, 소정 직경의 관통 구멍(제2 관통 구멍) (43b)를 형성한다. 여기서 사용하는 프리프레그로서, 상술한 실시 형태의 프리프레그 (200)에서 관통 구멍이 형성되어 있지 않은 것 등을 사용할 수도 있다. 이 관통 구멍 (43b)에 도전성 페이스트 (44)를 충전 또는 도포 한 후, 필름을 박리ㆍ제거하여 내층용의 절연판 (45b)를 형성한다.

계속해서, 이 내층용의 절연판 (45b)의 양면에, 두께 35 ㎛ 정도의 동박 (42c)를 열 압착기 등의 수단에 의해 도 9(c)에 도시한 바와 같이 적층한다. 이어서, 적층된 동박 (42c)의 표면에 스크린 인쇄법이나 사진 현상법 등을 이용하여 에칭 레지스트를 형성한다. 그 후, 염화 제2구리 등의 용액에 의해 에칭 레지스트를 형성하지 않은 부분에 노출된 동박 (42c)를 에칭 제거하고, 에칭 레지스트를 박리한다. 이렇게 하여, 도 9(d)에 도시한 바와 같이, 내층용의 절연판 (45b)의 양 표면에 내층용 도체 패턴 (42a)가 형성된 내층용 인쇄 배선판 (46)을 얻는다.

이어서, 두께 18 ㎛ 정도의 동박 (42c), 도전성 페이스트 (44)가 관통 구멍 (43a)에 충전 또는 도포된 외층용의 절연판 (45a), 내층용 인쇄 배선판 (46), 도전성 페이스트 (44)가 관통 구멍 (43c)에 충전 또는 도포된 외층용의 절연판 (45c), 두께 18 ㎛의 동박 (42c)를 이 순서대로 중첩되도록 조합한다. 그리고, 이들을 진공 열 압착기에 의해 압력 약 2 내지 4×10⁴ pa, 온도 150 내지 180 ℃의 조건으로 가열 가압하면서 적층한다. 이때, 외층용의 절연판 (45a)와 내층 인쇄 배선판 (46)과 외층용의 절연판 (45c)의 가열 가압에 의한 압축률이 0 내지 10 ％가 되도록 한다. 이렇게 하여, 도 9(e)에 도시한 동장 다층 절연 기판 (48)을 형성한다.

이어서, 적층된 동장 다층 절연 기판 (48)의 소정 위치에 NC 볼반 및 드릴 등의 수단에 의해 소정 직경의 관통 구멍(제3 관통 구멍) (43d)를 형성한다. 그 후, 무전해 또는 전해 구리 도금에 의해, 관통 구멍 (43d)의 내벽 표면 및 동박 (42c) 표면 위에 도체층 (42d)를 도 9(f)에 도시한 바와 같이 형성한다.

그 후, 이 동장 다층 절연 기판 (48)의 도체층 (42d) 표면에 스크린 인쇄법이나 사진 현상법 등을 이용하여 에칭 레지스트를 형성한다. 그리고, 염화 제2구리 등의 용액에 의해 에칭 레지스트를 형성하지 않은 부분에 노출된 도체층 (42d)와 동박 (42c)을 에칭 제거하고, 에칭 레지스트를 박리한다. 이렇게 하여, 도 9(g) 및 도 8에 도시한 바와 같은 절연판 (45a), (45b), (45c)를 적층한 절연 기판내에 형성된 내층용 도체 패턴 (42a), 관통 구멍 (43a), (43b), (43c)에 충전 또는 도포된 도전성 페이스트 (44), 관통 구멍 (43d)의 벽면에 형성된 도체층 (42d), 절연 기판 표면에 형성된 외층용 도체 패턴 (42b)를 구비하는 다층 인쇄 배선판 (4)를 얻는다.

이러한 본 실시 형태의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법과 종래의 다층 인쇄 배선판의 제조 방법을 비교하면, IVH와 동일한 구성의 부품 구멍이나 외층용 도체 패턴의 형성이 종래의 2회보다 적은 1회의 구리 도금 처리로 가능해진다. 그 결과, 에칭에 의한 외층용 도체 패턴의 형성 시간이 약 2/3로 단축된다. 또한, 외층용 도체 패턴폭의 완성 상태의 변동이 종래의 0.07 ㎜에서 0.05 내지 0.03 ㎜ 정도로 작아진다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, 종래의 방법에 의한 IVH나 관통 구멍의 형성을 위한 구리 도금 횟수를 감소시킬 수 있고, 고정밀도인 외층용 도체 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 내층용의 절연판에 관통 구멍을 형성하고 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 내층용 도체 패턴을 형성했지만, 이것과는 반대로, 미리 내층용 도체 패턴을 형성한 내층용의 절연판에 필름을 접착하고 관통 구멍을 형성한 후, 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포하는 방법을 이용하는 것도 가능하다. 이들 방법은, 공정의 편의에 따라 어느 하나를 선택할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 내층용 인쇄 배선판을 형성한 후 적층하여 다층 인쇄 배선판을 형성했지만, 별도의 방법으로서, 도 9(c)에 도시한 바와 같이 절연판의 양면에 동박을 형성한 후, 한쪽 면만을 에칭하여 도체 패턴을 형성한 후, 이것을 외층용 인쇄 배선판으로서 사용하는 방법으로 할 수도 있다. 그리고, 도 9(b)에 도시한 패턴이 형성되어 있지 않은 절연판을 내층용의 절연판으로서 사용하여 적층하고, 동일하게 하여 다층 인쇄 배선판을 형성할 수도 있다. 즉, 이 방법에서는, 구체적으로 한 쌍의 상기 외층용 인쇄 배선판에 절연판을 끼워 압착함으로써, 다층 인쇄 배선판을 제조할 수 있다. 이때, 외층용 인쇄 배선판은 이들 도체 패턴이 외측이 되도록 중첩한다.

또한, 본 실시 형태에서는, 외층용의 절연판 (45a), (45c)로서, 상술한 바와 같은 회로 기판 접속재 (510)을 적용할 수도 있다. 이렇게 하면, 내층용 도체 패턴 (42a) 및 외층용 도체 패턴 (42b)를 미세한 패턴으로 한 경우에도, 이들을 양호하게 접속할 수 있다.

나아가서는, 본 실시 형태에서 도전성 페이스트 (44)는, 입상 구리 및 에폭시계 수지 등으로 구성되는 구리 페이스트로 했지만, 이 도전성 페이스트 (44)는 금 또는 은 또는 주석납 등의 금속 분말을 포함하는 것일 수도 있다. 또한, 동박 (42c)는, 두께 35 ㎛와 18 ㎛인 것을 사용했지만, 동박 (42c)의 두께는 이들로 한정되지 않는다.

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 반드시 이들 실시예로 한정되지 않는다.

우선, 이하의 실시예에서 사용하는 실시예 및 비교예에서 사용하는 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량 및 에폭시가의 측정 방법, 및 수지 조성물 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률의 측정 방법에 대하여 설명한다.

(아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량의 측정 방법)

아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 아크릴계 중합체를 하기의 조건으로 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌에 의해 얻어진 검량선을 사용하여 환산함으로써 구하였다.

GPC 조건;

검출기: HLC-8120GPC[도소사 제조]

칼럼: GMH_XL 상당품(3개)(TOSOH사 제조, 상품명 "TSKgelG5000H")

칼럼 크기: 7.5 ㎜φ×300 ㎜

용리액: THF

시료 농도: 5 ㎎/1 ㎖

주입량: 50 μL

압력: 50 ㎏f/㎠

유량: 1.0 ㎖/분

(아크릴계 중합체의 에폭시가의 측정)

아크릴계 중합체의 에폭시가는, 이하의 절차에 따라 구하였다.

1) 공마개 부착 100 ㎖의 삼각 플라스크에 시료(아크릴계 중합체) 2.5 g을 정칭한다.

2) 메틸에틸케톤(MEK) 약 20 ㎖를 첨가하여 시료를 5분 정도 교반 용해한다.

3) N/10 HCl 디옥산 용액 10 ㎖를 홀 피펫으로 첨가하고, 마개를 덮고 가볍게 흔들어 혼합한다. 투명 균일한 것을 확인하고, 10분간 정치한다.

4) 에탄올을 약 4 ㎖ 첨가하고 페놀프탈레인 지시약을 5 방울 첨가한 후, 1/10 KOH 에탄올 용액으로 적정한다. 옅은 분홍색으로 착색된 시점을 종점으로 한다.

5) 별도로 준비한 블랭크도 마찬가지로 적정을 행한다(블랭크 테스트).

6) 하기 수학식 I에 의해, 에폭시가를 산출한다.

에폭시가(eq/100 g)=(f×(B-T))/(W×c)

상기 수학식 중, f는 1/10 KOH 에탄올 용액의 인자(factor)을 나타내고, B는 블랭크 테스트의 적정량(㎖)을 나타내고, T는 시료의 적정량(㎖)을 나타내고, W는 시료의 질량(g)을 나타내고, c는 시료의 농도(질량％)를 나타낸다.

또한, 상기한 N/10 HCl 디옥산 용액은, 공마개 부착 200 ㎖의 삼각 플라스크에 메스 피펫으로 농염산 1 ㎖ 및 메스실린더로 디옥산 100 ㎖를 각각 취하고, 마개를 덮고 흔들어 혼합하여 균일하게 함으로써 제조된 것을 사용하였다.

(수지 조성물 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률의 측정 방법)

수지 조성물 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률은, 이하의 절차로 구하였다. 즉, 우선 수지 조성물을 포함하는 바니시를 두께 12 ㎛의 전해 동박(후루가와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조, 상품명 "F2-WS-12")에 도막 두께가 약 50 내지 100 ㎛가 되도록 도공하고, 180 ℃에서 60분간 가열하였다. 이어서, 에칭에 의해 동박을 제거하여 얻어진 수지 경화물을 약 30 ㎜×5 ㎜로 절단하고, 이것을 저장 탄성률 측정용 시료로 하였다. 이 측정용 시료에 대하여, 동적 점탄성 측정 장치 "Reogel-E-4000"(UBM사 제조)을 사용하여, 측정 길이 20 ㎜, 측정 주파수 10 Hz의 조건으로 측정함으로써 동적 점탄성 곡선을 얻었다. 그리고, 얻어진 동적 점탄성 곡선의 20 ℃의 탄성률을 상기 저장 탄성률로 하였다.

[실시예 1]

이하에 나타낸 방법에 따라, 실시예 1의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 실시예 1의 다층 인쇄 배선판은, 내층용 인쇄 배선판(내층 회로 기판)으로서 1층의 프리프레그를 포함하는 층만을 갖는 것을 사용한 것 이외에는, 상술한 제3 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 방법(도 7)과 거의 동일한 공정을 거쳐 제조된 것이다.

(복합체 및 프리프레그의 제조)

우선, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률 이 700 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸케톤에 용해하고, 점도를 700 cP로 조절하여 바니시(수지 고형분 30 질량％)를 조정하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물 "HTR-860P3"(나가세 켐텍스(주), 중량 평균 분자량: 약 85만), 에폭시가: 3): 100 질량부,

에폭시 수지 "에피코트-828"(재팬 에폭시 레진(주)): 60 질량부,

노볼락형 페놀 수지 "노볼락 페놀 VP6371"(히다치 가세이 고교(주)): 40 질량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

이어서, 함침 도공기를 사용하여, 두께 0.04 ㎜의 유리 직물 "유리 크로스 #1037"(닛또보(주))에, 상기에서 얻어진 바니시를 바니시의 고형분의 부피/유리 직물의 부피가 0.6이 되도록 함침시켜, 복합체를 얻었다.

계속해서, 이 복합체를 150 ℃에서 5분간 열풍 건조하여, 수지 조성물의 경화율이 30 ％인 프리프레그를 제조하였다.

(내층용 인쇄 배선판의 제조)

상기에서 얻어진 프리프레그의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 이형성 필름(16 ㎛ 두께)을 설치하였다. 이어서, 이 프리프레그의 소정의 위치에 레이저 가공기에 의해 공경 200 ㎛의 관통 구멍을 형성하였다. 이와 같이 레이저 가공기를 사용함으로써, 미세한 직경을 갖는 관통 구멍이 용이하면서도 고속 으로 형성된다.

계속해서, 관통 구멍에 도전 페이스트를 충전한 후, 표면의 이형성 필름을 박리 제거하였다. 도전 페이스트로서는, 결합제 수지로서 무용제형 에폭시 수지에, 도전 물질로서 평균 입경이 2 ㎛인 구리 분말을 90 질량％의 함유 비율로 혼합하고, 이 혼합물을 3축 롤 혼련기로 균일하게 혼합한 것을 사용하였다. 또한, 도전 페이스트의 관통 구멍으로의 충전은, 이형성 필름의 위로부터 스키지법에 의해 인쇄 도포함으로써 행하였다. 이때, 이형성 필름은 인쇄 마스크로서 기능하기 때문에, 프리프레그의 표면이 도전 페이스트에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있었다.

계속해서, 프리프레그의 양면에 두께 35 ㎛의 동박을 각각 배치하고, 진공 중에서 60 ㎏/㎠의 압력을 가하면서 가열하였다. 또한, 온도 이력은 실온으로부터 30분간 200 ℃까지 승온시키고, 200 ℃에서 60분간 유지한 후, 200 ℃에서 30분간 실온까지 낮추도록 하였다. 이 가열 가압에 의해, 프리프레그가 경화되어 절연 기판이 되고, 도전성 페이스트가 도전체로 전화됨과 동시에, 양면의 동박이 절연 기판에 접착되었다. 이에 따라, 양면의 동박이 관통 구멍 내의 도전체를 통해 전기적으로 접속되었다.

계속해서, 동박을 포토리소그래피법에 의해 패턴화함으로써, 절연 기판의 양면에 도체 패턴을 형성하고, 이에 따라 양면에 내층용 도체 패턴을 구비하는 내층용 인쇄 배선판을 얻었다.

(회로 기판 접속재의 제조)

우선, 내열성 유기질 시트를 준비하고, 그 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 이형성 필름(16 ㎛ 두께)을 접착하였다. 이어서, 내열성 유기질 시트의 소정의 위치에, 레이저 가공기에 의해 공경 200 ㎛의 관통 구멍을 형성하였다. 또한, 내열성 유기질 시트로서는, 전체 방향족 폴리아미드 수지의 시트(아사히 가세이 제조, 상품명 "아라미카", 두께: 30 ㎛)의 양면에, 후술하는 다층 인쇄 배선판의 제조시에 내층용 인쇄 배선판의 도체 패턴 등과의 접착력을 증강시키기 위해, 10 ㎛의 두께로 고무 변성 에폭시 수지를 포함하는 접착제를 도포한 것을 사용하였다. 또한, 내열성 유기질 시트로서, 예를 들면 도체 패턴 등에 대하여 가열, 가압만으로도 높은 접착력이 얻어지는 열 융착형 폴리이미드 시트 등을 사용하는 경우에는, 상기한 바와 같은 접착제를 도포하지 않을 수도 있다.

그 후, 내열성 유기질 시트의 관통 구멍에 적절한 점성 및 유동성을 갖는 도전 페이스트를 충전한 후, 이형성 필름을 박리 제거하여 회로 기판 접속재를 얻었다. 본 실시예에서는, 이러한 회로 기판 접속재를 2개 준비하였다.

(다층 인쇄 배선판의 제조)

상기한 내층용 인쇄 배선판의 양측에, 상기한 회로 기판 접속재를 각각 배치하고, 그 양 외측에 두께 35 ㎛의 동박을 각각 배치한 중첩체를 얻었다.

이 중첩체에 대하여, 진공 중에서 적층 방향으로 60 ㎏/㎠의 압력을 가하면서 실온으로부터 30분간 200 ℃까지 승온시키고, 200 ℃에서 60분간 유지한 후, 30분간 실온까지 온도를 낮췄다. 이에 따라, 내층용 인쇄 배선판과 회로 기판 접속재를 접착함과 동시에, 회로 기판 접속재와 동박을 접착하였다.

그 후, 최외층 표면의 동박을 포토리소그래피법에 의해 패턴화함으로써, 외층용 도체 패턴을 형성하고, 각각 한 쌍의 내층용 도체 패턴 및 외층용 도체 패턴을 포함하는 합계 4층의 도체 패턴을 구비하는 실시예 1의 다층 인쇄 배선판을 얻었다.

[실시예 2]

이하에 나타내는 방법에 따라, 실시예 2의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 실시예 2의 다층 인쇄 배선판은, 상술한 제2 실시 형태의 인쇄 배선판의 제조 방법(도 6)과 거의 동일한 공정을 거쳐 제조된 것이다.

(회로 기판 접속재의 제조)

우선, 실시예 1과 동일하게 하여 얻어진 프리프레그의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 이형성 필름을 설치하였다. 이어서, 이 프리프레그의 소정의 위치에, 레이저 가공기에 의해 공경 200 ㎛의 관통 구멍을 형성하였다. 계속해서, 관통 구멍에 도전 페이스트를 충전한 후, 이형성 필름을 박리 제거하여 회로 기판 접속재를 얻었다.

(외층용 인쇄 배선판(양면판)의 제조)

우선, 내열성 유기질 시트를 준비하고, 그 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 이형성 필름(16 ㎛ 두께)을 접착하였다. 이어서, 이 내열성 유기질 시트의 소정의 위치에, 레이저 가공기에 의해 공경 200 ㎛의 관통 구멍을 형성하였다. 그 후, 관통 구멍에 적절한 점성 및 유동성을 갖는 도전 페이스트를 충전한 후, 이형성 필름을 박리 제거하였다.

계속해서, 내열성 유기질 시트의 양면에 두께 35 ㎛의 동박을 각각 배치하고, 이것에 진공 중에서 60 ㎏/㎠의 압력을 가하면서, 실온으로부터 30분간 200 ℃까지 승온시키고, 200 ℃에서 60분간 유지한 후, 30분간 실온까지 온도를 낮춤으로써, 내열성 유기질 시트 및 도전 페이스트를 압축, 경화시킴과 동시에, 양면의 동박을 내열성 유기질 시트에 접착시켰다. 이에 따라, 양면의 동박이 관통 구멍 내의 도전체를 통해 전기적으로 접속된 양면 동장 적층판을 얻었다.

그 후, 양면 동장 적층판에서의 동박을 포토리소그래피법에 의해 패턴화함으로써 도체 패턴을 형성하고, 이에 따라 내열성 유기질 시트로부터 형성된 절연 기판의 양면에 도체 패턴을 구비하는 외층용 인쇄 배선판(양면판)을 얻었다. 이 외층용 인쇄 배선판에서는, 절연 기판의 한 측에 형성된 도체 패턴이 외층용 도체 패턴이 되고, 다른 한 측에 형성된 도체 패턴이 내층용 도체 패턴이 된다. 본 실시예에서는, 이러한 외층용 인쇄 배선판을 2개 준비하였다.

(다층 인쇄 배선판의 제조)

우선, 상기에서 얻어진 2매의 외층용 인쇄 배선판 사이에 상기한 회로 기판 접속재를 배치하여 중첩체를 얻었다. 이때, 한 쌍의 외층용 인쇄 배선판은, 각각의 내층용 도체 패턴이 내측이 되도록 대향하여 배치하였다. 이어서, 얻어진 중첩체를 적층 방향으로 가압함과 동시에 가열하고, 프리프레그 상태의 회로 기판 접속재 및 이것에 포함되는 도전 페이스트를 압축, 경화시켰다. 이에 따라, 각각 한 쌍의 외층용 도체 패턴 및 내층용 도체 패턴을 포함하는 합계 4층의 도체 패턴을 구비하는 실시예 2의 다층 인쇄 배선판을 얻었다.

[실시예 3]

이하에 나타내는 방법에 따라, 실시예 3의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 실시예 3의 다층 인쇄 배선판은, 상술한 실시예 1의 인쇄 배선판의 제조 방법에서, 외층용 도체 패턴을 포토리소그래피법 대신에 전사법에 의해 형성함으로써 얻어진 것이다.

(다층 인쇄 배선판의 제조)

우선, 실시예 1과 동일하게 하여 내층용 인쇄 배선판 및 회로 기판 접속재를 제조하였다.

이어서, 상기에서 얻어진 내층용 인쇄 배선판의 양측에 상기한 회로 기판 접속재를 각각 배치하였다. 계속해서, 회로 기판 접속재의 양 외측에 미리 준비한 2개의 전사 필름을 배치하여, 중첩체를 얻었다. 이 전사 필름은, 이형성 도체 지지판 위에 소정의 도체 패턴이 형성된 것이며, 도체 패턴이 회로 기판 접속재와 대향하도록 배치시켰다.

그 후, 중첩체를 가열하면서 적층 방향으로 가압함으로써, 회로 기판 접속재의 관통 구멍에 충전된 도전 페이스트를 압축ㆍ경화시킴과 동시에, 내층용 인쇄 배선판과 회로 기판 접속재, 및 회로 기판 접속재와 전사 필름에서의 도체 패턴을 각각 접착시켰다. 이들은, 회로 기판 접속재가 표면에 갖고 있는 접착제를 통해 접착되었다.

그리고, 상기한 압축ㆍ경화 반응의 완료 후, 전사 필름에서의 이형성 도체 지지판을 박리하였다. 이에 따라, 내층용 인쇄 배선판에서의 한 쌍의 내층용 도체 패턴 및 전사 필름으로부터 전사된 한 쌍의 외층용 도체 패턴의 합계 4층의 도체 패턴을 구비하는 실시예 3의 다층 인쇄 배선판을 얻었다.

[실시예 4]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 300 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸케톤에 용해하여, 점도를 500 cP로 조절한 것(수지 고형분 25 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물 "HTR-860P3"(나가세 켐텍스(주), 중량 평균 분자량: 약 85만, 에폭시가: 3): 250 질량부,

에폭시 수지 "에피코트-828"(재팬 에폭시 레진(주)): 40 질량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

[실시예 5]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 1900 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸 케톤에 용해하여, 점도를 1000 cP로 조절한 것(수지 고형분 50 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물 "HTR-860P3"(나가세 켐텍스(주), 중량 평균 분자량: 약 85만, 에폭시가: 3): 20 질량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

[실시예 6]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 150 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸케톤에 용해하여, 점도를 700 cP로 조절한 것(수지 고형분 30 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물 "HTR-860P3"(나가세 켐텍스(주), 중량 평균 분자량: 약 85만, 에폭시가: 3): 350 질량부,

노볼락형 페놀 수지 "노볼락 페놀 VP6371"(히다치 가세이 고교(주)): 40 질 량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

[비교예 1]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 3500 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸케톤/프로필렌글리콜모노메틸에테르(질량비 80/20)에 용해하여, 점도를 300 cP로 조절한 것(수지 고형분 70 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제조, 상품명 "에피코트 5046", 에폭시 당량: 530): 100 질량부,

디시안디아미드: 4 질량부,

경화제 "이미다졸 2E4MZ"(시고꾸 가세이(주)): 0.5 질량부.

[비교예 2]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 2100 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸 케톤에 용해하여, 점도를 400 cP로 조절한 것(수지 고형분 30 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물(중량 평균 분자량: 약 20000): 80 질량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

[비교예 3]

이하에 나타내는 바니시를 사용하여 복합체 및 프리프레그를 제조한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 다층 인쇄 배선판을 제조하였다. 바니시로서는, 180 ℃에서 60분의 열 처리에 의해 경화물의 20 ℃에서의 저장 탄성률이 80 MPa가 되는 하기의 성분을 포함하는 수지 조성물을 유기 용제인 메틸에틸케톤에 용해하여, 점도를 700 cP로 조절한 것(수지 고형분 30 질량％)을 사용하였다.

수지 조성물의 성분;

아크릴 수지 조성물 "HTR-860P3"(나가세 켐텍스(주), 중량 평균 분자량: 약 85만, 에폭시가: 3): 500 질량부,

노볼락형 페놀 수지 "노볼락 페놀 VP6371"(히다치 가세이 고교(주): 40 질량부,

경화제 "이미다졸 2PZ-CN"(시고꾸 가세이(주)): 0.4 질량부.

[비교예 4]

실시예 1에서의 프리프레그 대신에 두께 80 ㎛의 폴리이미드 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 다층 인쇄 배선판을 제조하였다.

[특성 평가]

(90도 절곡성)

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 다층 인쇄 배선판을 각각 사용하여, 이하에 나타내는 방법에 의해 90도 절곡성에 대하여 평가하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 다층 인쇄 배선판은, 모두 관통 구멍의 수, 관통 구멍의 위치 및 도체 패턴의 형상이 동일한 것이다.

즉, 우선 다층 인쇄 배선판을 폭 10 ㎜×길이 100 ㎜의 크기로 절단하여 90도 절곡 시험용의 샘플을 제조하였다. 이어서, 이 샘플에 대하여 두께 5 ㎜의 알루미늄판을 수직으로 접촉시키고, 이 상태의 샘플을 알루미늄판과의 접촉 부분에 따라 90도로 절곡하였다. 이렇게 하여 절곡된 샘플을 육안에 의해 관찰함과 동시에, 이 샘플에서의 도체 패턴의 도통 전기 저항을 측정하였다. 그리고, 절곡 부분에서 균열이나 파단이 발생하지 않은 것을 90도 절곡에 견딜 수 있는 것으로서 "OK"로 하고, 균열이나 파단이 발생하거나, 또는 도통 전기 저항이 무한대가 된 것을 90도 절곡에 의해 파괴가 발생한 것으로서 "NG"로 하였다.

(내열성)

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 다층 인쇄 배선판을 각각 50 ㎜×50 ㎜로 절단하여, 내열성 시험용의 샘플을 제조하였다. 이들 샘플을 각각 288 ℃의 용융 땜납에 부유하고, 이 상태의 샘플을 육안으로 관찰하였다. 그리고, 땜납에 부유한 후 5분 이상 팽창이나 박리가 발생하지 않은 샘플을 "OK"로 하고, 땜납에 부유한 후 5분까지의 사이에 팽창이나 박리가 발생한 샘플을 "NG"로 하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.

(치수 변화)

실시예 1 및 비교예 4의 다층 인쇄 배선판을 각각 제조할 때 발생하는 치수 변화를 이하에 나타내는 방법에 의해 측정하였다. 즉, 실시예 1 또는 비교예 4의 다층 인쇄 배선판의 제조 공정에서, 우선 내층용 인쇄 배선판 제조시에 프리프레그(실시예 1) 또는 폴리이미드 필름(비교예 4)에, 치수 변화 측정용의 2개의 관통 구멍(기준점 및 측정점)을 각각 설치하였다. 그 후, 이 내층용 인쇄 배선판의 제조에서의, (i) 관통 구멍에 도전 페이스트를 충전했을 때, 및 (ii) 동박 접착 후의 두 시점에서의 상기 기준점 및 측정점의 좌표 위치를 측정하였다. 좌표 위치의 측정은, 미쯔토요사 제조 3차원 치수 측정기 QV를 사용하여 실온하에 행하였다.

이와 같이 하여 측정된 좌표 위치에 기초하여, 측정용의 관통 구멍을 형성한 시점에서의 기준점으로부터 측정점까지의 거리(초기치), 및 상기 (i) 및 상기 (ii)의 시점에서의 기준점으로부터 측정점까지의 거리(측정치)를 각각 산출하였다. 그리고, 얻어진 값을 하기 수학식 1에 대입함으로써, 상기 (i) 및 (ii)의 시점에서의 관통 구멍을 형성한 시점에 대한 치수 변화율(％)을 각각 구하였다.

치수 변화율(％)=100×(각 시점에서의 측정치-초기치)/(초기치)

얻어진 결과를 표 2에 나타내었다. 또한, 상기한 측정은, 프리프레그 또는 폴리아미드이미드의 세로 방향 및 가로 방향에 대하여 각 6개 지점에서 행하였다. 그리고, 표 2에는 각 방향의 측정에서 얻어진 최대값, 최소값 및 평균값을 각각 나타내었다.

표 1에 따라, 실시예 1 내지 6의 다층 인쇄 배선판은 충분한 절곡성을 갖고 있고, 내열성 시험에서도 수지 분말이나 섬유의 탈락 등에 의한 팽창이나 박리가 발생하지 않았다는 것이 확인되었다. 이에 비해, 비교예 1 내지 3의 다층 인쇄 배선판은, 내열성 시험에서 수지 분말 또는 섬유의 탈락에 기인하는 팽창이나 박리가 발생하였다. 그 중에서도, 저장 탄성률이 2000 MPa를 초과하는 수지 조성물을 사용한 비교예 1 및 2의 다층 인쇄 배선판은, 절곡성도 불충분하다는 것이 판명되었다.

또한, 비교예 4의 다층 인쇄 배선판은, 절곡성 및 내열성은 충분하지만, 표 2로부터 실시예 1의 다층 인쇄 배선판에 비해 치수 변화율이 컸다. 이로부터, 비교예 4의 다층 인쇄 배선판은, 미세 피치화된 도체 패턴을 형성한 경우 충분한 신뢰성이 얻어지지 않게 된다는 것이 확인되었다.

Claims

경화성 수지 조성물과, 이 경화성 수지 조성물 중에 배치된 유리 직물을 구비하며,

상기 경화성 수지 조성물은 그의 경화물의 저장 탄성률이 20 ℃에서 100 내지 2000 MPa이고,

상기 경화성 수지 조성물은 중량 평균 분자량이 30000 이상인 아크릴 중합체를 함유하고, 상기 아크릴 중합체는 글리시딜아크릴레이트를 중합 성분으로서 2 내지 20 질량％ 포함하는 복합체.
삭제
제1항에 있어서, 상기 아크릴 중합체는 에폭시가가 2 내지 36인 복합체.
제1항에 있어서, 유리 직물이 10 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 것인 복합체.
제1항에 있어서, 총 두께가 200 ㎛ 이하인 복합체.
제1항에 있어서, 총 두께가 100 ㎛ 이하인 복합체.
제1항, 제3항, 제4항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 관통 구멍을 갖는 복합체.
제1항, 제3항, 제4항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 기재된 복합체에서 상기 경화성 수지 조성물이 반경화되어 이루어지는 프리프레그.
제8항에 있어서, 관통 구멍을 갖는 프리프레그.
제7항에 기재된 복합체에서 상기 관통 구멍에 도전체를 충전하고, 상기 복합체의 적어도 한쪽 면 위에 금속박을 배치한 것을 가열 가압하여 얻어지는 금속박장 적층판.
제9항에 기재된 프리프레그에서 상기 관통 구멍에 도전체를 충전하고, 상기 프리프레그의 적어도 한쪽 면 위에 금속박을 배치한 것을 가열 가압하여 얻어지는 금속박장 적층판.
양면에 이형성 필름을 구비하는 제8항에 기재된 프리프레그의 원하는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있으며, 상기 관통 구멍에 도전성 수지 조성물이 상기 이형성 필름의 표면까지 충전되어 있는 회로 기판 접속재.
양면에 이형성 필름을 구비하는 제8항에 기재된 프리프레그의 원하는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있으며, 상기 관통 구멍에 도전성 수지 조성물이 상기 이형성 필름의 표면까지 충전되고, 그 후 상기 이형성 필름이 박리됨으로써 상기 도전성 수지 조성물이 상기 프리프레그의 표면으로부터 돌출된 회로 기판 접속재.
적어도 2층의 도체 패턴을 갖는 회로 기판과 적어도 1층의 도체 패턴을 갖는 회로 기판 사이에, 제13항에 기재된 회로 기판 접속재를 배치하고, 이들을 가열 가압하는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
적어도 2층의 도체 패턴을 갖는 회로 기판의 양면에 제13항에 기재된 회로 기판 접속재를 배치하고, 상기 회로 기판 접속재의 외측에 금속박을 배치하여 이들을 가열 가압하며, 상기 금속박을 가공하여 도체 패턴을 형성하는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제8항에 기재된 프리프레그 또는 제8항에 기재된 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체에 제1 관통 구멍을 형성하고, 이 제1 관통 구멍에 도전 페이스트를 충전 또는 도포하여 얻어지는 절연판과, 표면에 도체 패턴을 형성한 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 이 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 이 적층판의 양면을 관통하도록 제2관 통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍의 벽면에 도체층을 형성하고, 상기 적층판의 한 쪽 면 또는 양면에 외층용 도체 패턴을 형성하여 얻어지는 다층 인쇄 배선판.
제8항에 기재된 프리프레그 또는 제8항에 기재된 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 필름을 접착한 후, 이들 양 필름의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과,

상기 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 상기 필름을 상기 프리프레그 또는 상기 프리프레그 적층체로부터 박리하여 절연판을 형성하는 공정과,

상기 절연판의 양면에 동박을 접착한 후 이들 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하고, 내층용 도체 패턴을 형성하여 내층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과,

상기 절연판과 상기 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 상기 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 0 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과,

이 동장 절연 기판에 제2 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제2 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 상기 동장 절연 기판 표면의 상기 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제8항에 기재된 프리프레그 또는 제8항에 기재된 프리프레그를 복수 적층하 여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 제1 필름을 접착한 후, 이들 제1 필름의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과,

상기 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 상기 제1 필름을 상기 프리프레그 또는 상기 프리프레그 적층체로부터 박리하여 절연판을 형성하는 공정과,

표면에 내층용 도체 패턴을 형성한 절연판의 양면에 제2 필름을 접착한 후, 이들 제2 필름의 표면이 서로 통하도록 제2 관통 구멍을 형성하는 공정과,

상기 제2 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후, 상기 제2 필름을 박리하여 내층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과,

상기 절연판과 상기 내층용 인쇄 배선판을 교대로 적층시켜 다층판을 형성하고, 상기 다층판의 양면에 동박을 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 O 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과,

이 동장 절연 기판에 제3 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제3 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 상기 동장 절연 기판 표면의 상기 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.
제8항에 기재된 프리프레그 또는 제8항에 기재된 프리프레그를 복수 적층하여 이루어지는 프리프레그 적층체의 양면에 제1 필름을 접착한 후, 이들 제1 필름 의 표면이 서로 통하도록 제1 관통 구멍을 형성하는 공정과,

상기 제1 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전 또는 도포한 후 상기 제1 필름을 상기 프리프레그 또는 상기 프리프레그 적층체로부터 박리하여 내층용의 절연판을 형성하는 공정과,

상기 내층용의 절연판의 양면에 동박을 접착한 후, 이들 동박 중 한쪽 면의 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 도체 패턴을 형성하여 외층용 인쇄 배선판을 형성하는 공정과,

상기 내층용의 절연판과, 상기 외층용 인쇄 배선판 2매를 이들 외층용 인쇄 배선판이 상기 내층용의 절연판을 끼우면서 서로 상기 도체 패턴을 배향하도록 적층시켜 적층판을 형성하고, 그 후 또는 그와 동시에, 상기 적층판을 적층 방향의 압축률이 O 내지 10 ％가 되도록 압축하여 동장 절연 기판을 형성하는 공정과,

이 동장 절연 기판에 제2 관통 구멍을 형성한 후, 상기 제2 관통 구멍을 포함하는 표면에 구리 도금에 의한 도체층을 형성하고, 이 도체층 및 상기 동장 절연 기판 표면의 상기 동박의 일부를 에칭함으로써 제거하여 외층용 도체 패턴을 형성하는 공정을 갖는 다층 인쇄 배선판의 제조 방법.