JPWO2006118059A1 - 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することを目的とする。かかる課題を解決する本発明の複合体１００は、繊維シート１０１に樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、樹脂組成物１０２の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。この複合体１００は、貫通孔１０３を有していてもよい。

Description

本発明は、複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

近年、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ、ビデオムービーカメラ及び携帯電話機などの電子機器の普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にある。この多層プリント配線板には、電子機器の小型軽量化・多機能化などの要望に応えるべく、配線収容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイアホールによる電気的層間接続手段であるＩＶＨ（例えば、特許文献１参照。）の形成が要求され始めている。

以下、従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図１０は従来のＩＶＨを有する多層プリント配線板の製造方法を示すものである。図１０において、６は多層プリント配線板、６１ａ，ｂは外層用プリント配線板、６２ａ，ｂはスルーホール、６２ｃ，ｄは銅めっき層、６３ａ，ｂは内層用導体パターン、６３ｃは銅箔、６４はプリプレグ、６５ａ，ｂは外層用導体パターン、６６ａ，ｂはＩＶＨ、６７は部品孔である。

まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の両面に銅箔６３ｃをラミネートした両面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール用の貫通孔を形成した後、銅めっきにより両面を電気的に接続するスルーホール６２ａ，ｂや銅めっき層６２ｃを形成する。これらスルーホール６２ａ，ｂや銅めっき層６２ｃを形成した外層用プリント配線板６１ａ，ｂの片側に、エッチングなどの方法を用いて内層用導体パターン６３ａ，ｂを形成する。これにより、図１０（ａ）に示すように表面を酸化処理したスルーホール６２ａ，ｂや内層用導体パターン６３ａ，ｂを有する外層用プリント配線板６１ａ，ｂを得る。

これら外層用プリント配線板６１ａ，ｂ間に、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ半硬化状態にしたプリプレグ６４を挟んだ後、ステンレス板の間に配置する。次に、得られたものを熱プレス機（図示せず。）の熱盤間に配置した後、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外層用プリント配線板６１ａ，ｂとプリプレグ６４とを溶着・積層し、図１０（ｂ）に示すように内層に内層用導体パターン６３ａ，ｂを有する多層銅張積層板を形成する。

次に、部品孔６７や取付孔として機能しうる貫通孔を形成した後、再び銅めっき６２ｅを施し、部品孔６７や銅めっき層６２ｃ，ｄ表面に銅めっき層６２ｅを形成する。それから、この銅めっき層６２ｅ表面にスクリーン印刷法や写真現像法等を用いてエッチングレジストを形成し、エッチングした後、エッチングレジストを剥離する。これにより、図１０（ｃ）に示すように外層用導体パターン６５ａ、ｂや、導体を形成したＩＶＨ６６ａ，ｂ、部品孔６７及び取付孔のスルーホールが形成された多層プリント配線板６を得る。

上記のような多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグとしては、例えば、特許文献２に記載されたものが挙げられる。
特開平６−２６８３４５号公報 特許第２９０４３１１号公報

しかしながら、上述のようにして得られるものを始めとする従来の多層プリント配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために各層の層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。

ここで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させて半硬化状態にしたプリプレグから得られる絶縁板は、樹脂粉や繊維等の脱落を生じ易く、これが上記不良の大きな原因となっていることを見出した。

なお、絶縁板の材料として、単に樹脂粉や繊維の脱落を生じ難いものを適用した場合は、絶縁板は、多層プリント配線板に用いる絶縁基板として十分な接着信頼性を有していないことが多かった。そのため、薄型化した場合に十分な信頼性を有するプリント配線板を得ることは困難であった。

本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、及び、多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の複合体は、樹脂組成物と、この樹脂組成物中に配された繊維シートとを備え、樹脂組成物は、その硬化物の貯蔵弾性率が２０℃で１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。なお、樹脂組成物の貯蔵弾性率としては、例えば、硬化物の測定周波数１〜１００Ｈｚの引張りモード（スパン間距離５〜３０ｍｍ）における動的粘弾性測定により得られた値を採用することができる。このような複合体は、樹脂組成物が繊維シートに含浸されてなるものである。

本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる樹脂組成物が繊維シートに含浸されていることによって、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に少ないものとなる。また、樹脂組成物の硬化後の貯蔵弾性率が上記範囲であるため、十分に優れた接着信頼性を有するものとなる。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。

ここで、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることが困難となる。一方、２０００ＭＰａを越えると、硬化した樹脂が脆くなるため、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる。

上記本発明の複合体において、樹脂組成物は、粘弾性樹脂を含有すると好ましい。このような複合体は、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、且つ、一層優れた接着信頼性を有するものとなる。

また、本発明の複合体において、樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み、且つ、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。ここで、エポキシ価とは、試料１００ｇ中に存在するエポキシ基のモル数（ｅｑ．／１００ｇ）を表し、本明細書においては、ＨＬＣ法により測定されたエポキシ価をいうものとする。

アクリル重合体の重量平均分子量が３００００未満であると、樹脂組成物の硬化物の柔軟性が低下して脆くなる傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアクリレートが２質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にある。一方、２０質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。さらに、アクリル重合体のエポキシ価が、２未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、３６を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。

さらに、本発明の複合体において、上記繊維シートは、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布であることが好ましい。かかる複合体は、十分な機械的強度を有するとともに寸法安定性が高いものとなり、このような複合体を用いることで、多層プリント配線板を容易に高密度化することが可能な絶縁基板を得ることができる。

また、本発明の複合体の総厚さは、２００μｍ以下であると好ましく、１００μｍ以下であるとより好ましい。こうすれば、多層プリント配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることが一層容易となる。

さらに、本発明の複合体は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有していると好ましい。かかる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略できる。したがって、このような複合体を用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層プリント配線板を歩留まりよく製造することができる。

また、本発明のプリプレグは、上記本発明の複合体において、樹脂組成物が半硬化されてなることを特徴とする。

この本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物の半硬化物を含むことによって、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなる。したがって、本発明のプリプレグを用いてＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を得ることができる。

上記本発明のプリプレグは、厚さ方向に貫通する貫通孔を有することが好ましい。かかるプリプレグによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレグを用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造の多層プリント配線板をより容易に製造することができる。

また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。このような金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明の複合体の少なくとも一面上に金属箔を配するとともに、当該複合体における樹脂組成物を硬化してなるものであり、且つ、貫通孔の内壁に、厚さ方向に延びる導電体が付着しているものである。

この金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いて得られることから、樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されている。また、この金属箔張積層板における複合体は十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を歩留まりよく得ることができる。

同様の金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレグが適用されたものであってもよい。すなわち、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。このような金属箔張積層板は、貫通孔を有する上記本発明のプリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配するとともに、当該プリプレグにおける半硬化状態の樹脂組成物をさらに硬化してなり、且つ、貫通孔の内壁に、厚さ方向に延びる導電体が付着しているものである。

かかる金属箔張積層板は、本発明のプリプレグを用いて得られることから、樹脂粉又は繊維の脱落が少なく、また、プリプレグ部分が十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、この金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有する多層プリント配線板を製造する場合、信頼性に優れる多層プリント配線板を歩留まりよく得ることができる。

また、本発明は、上記本発明のプリプレグを用いた回路基板接続材を提供する。すなわち、本発明の回路基板接続材は、両面に離型性フィルムを備える上記本発明のプリプレグの所望の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性樹脂組成物が離型性フィルムの表面まで充填されていることを特徴とする。

上記本発明の回路基板接続材は、その使用時において、表面の離型性フィルムが剥離された状態で用いられる。したがって、本発明の回路基板接続材は、両面に離型性フィルムを備える上記本発明のプリプレグの所望の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性樹脂組成物が離型性フィルムの表面まで充填され、その後、離型性フィルムが剥離されることにより導電性樹脂組成物がプリプレグの表面から突出したものであってもよい。

上記本発明の回路基板接続材は、上記本発明の複合体から得られるプリプレグの所定の部位に、導電性樹脂組成物からなるビアが設けられたものである。このため、かかる回路基板接続材は、上述の如く、樹脂粉や繊維の脱落等を極めて生じ難い。また、この回路基板接続材は、ビアのファインピッチ化が容易であり、微細な導体パターンを有する回路基板同士を良好に接続することができる。

さらに、この回路基板接続材は、離型フィルム表面まで導電性樹脂組成物が充填されることから、その使用時には離型フィルムが剥離されて導電性樹脂組成物が突出した状態となる。したがって、上記本発明の回路基板接続材によれば、微細な導体パターンを有する回路基板同士であっても、電気的に良好に接続することが可能となる。

本発明はまた、上記回路基板接続材を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも２層の導体パターンを有する回路基板と、少なくとも１層の導体パターンを有する回路基板との間に、上記本発明の回路基板接続材を配置し、これらを加熱加圧することを特徴とする。

また、上記多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも２層の導体パターンを有する回路基板の両面に、上記本発明の回路基板接続材を配置し、さらに回路基板接続材の外側に金属箔を配置してこれらを加熱加圧し、金属箔を加工して導体パターンを形成することを特徴としてもよい。

これらの多層プリント配線板の製造方法においては、回路基板同士の接続、又は、内層回路基板となるべき回路基板と外側導体パターンとなるべき金属箔との接続を、上記本発明の回路基板接続材により行っている。したがって、かかる製造方法によれば、回路基板接続材からの樹脂粉や繊維の脱落が大幅に少ない多層プリント配線板を得ることができる。また、ビアのファインピッチ化が可能となって、微細な導体パターンを備える多層プリント配線板を得ることが容易となる。

また、本発明の多層プリント配線板は、上記プリプレグ又はそのプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体に第１貫通孔を形成し、その第１貫通孔に導電ペーストを充填又は塗布して得られる絶縁板と表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し、その多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その積層板の両面に貫通するように第２貫通孔を形成し、その貫通孔の壁面に導体層を形成し、且つ、積層板の片面又は両面に外層用導体パターンを形成して得られるものであることを特徴とする。

さらに、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記プリプレグ又はそのプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面にフィルムを接着した後それら両フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後フィルムをプリプレグ又はプリプレグ積層体から剥離して絶縁板を形成する工程と、絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔の一部をエッチングすることにより除去して内層用導体パターンを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、絶縁板と内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第２貫通孔を形成した後該第２貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

また、本発明の他の多層プリント配線板の製造方法は、上記プリプレグ又はそのプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第１フィルムを接着した後これら第１フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第１フィルムをプリプレグ又はプリプレグ積層体から剥離して絶縁板を形成する工程と、表面に内層用導体パターンを形成した絶縁板の両面に第２フィルムを接着した後これら第２フィルムの表面が互いに通じるように第２貫通孔を形成する工程と、該第２貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第２フィルムを剥離して内層用プリント配線板を形成する工程と、絶縁板と内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第２貫通孔を形成した後該第２貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

さらに、本発明の他の多層プリント配線板の製造方法は、上記プリプレグ又はそのプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第１フィルムを接着した後これら第１フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後第１フィルムをプリプレグ又はプリプレグ積層体から剥離して内層用の絶縁板を形成する工程と、内層用の絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔のうち片面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して導体パターンを形成し外層用プリント配線板を形成する工程と、内層用の絶縁板と、外層用プリント配線板２枚とを、これら外層用プリント配線板が内層用の絶縁板を挟むようにかつ互いに導体パターンを背向するように、積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、その銅張絶縁基板に第２貫通孔を形成した後該第２貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び銅張絶縁基板表面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。

これらの本発明の多層プリント配線板の製造方法は、上記本発明のプリプレグを用いていることから、十分に良好な歩留まりで多層プリント配線板を製造することができる。そして、このようにして得られた多層プリント配線板は、上記本発明のプリプレグを用いて得られたものであることから、絶縁板等からの樹脂粉や繊維の脱落が生じ難く、十分な信頼性を有するものとなる。

ここで、従来の多層プリント配線板の製造においては、ＩＶＨ形成のためのスルーホール、部品孔、取付孔の銅めっき層を形成するために、２回以上のめっき処理が必要となる。そのため、多層プリント配線板の製造工程が煩雑となり、その結果、製造コストが高いものとなっていた。また、従来の製造方法では、多層銅張積層板を成形する際の加圧・加温において、プリプレグから軟化溶融した樹脂が外層用プリント配線板のスルーホール部分から溶出し、これが積層後の多層銅張積層板の表面に付着し易い傾向にあった。そのため、この付着した樹脂を除去する手段や、積層時の樹脂の付着を防止する手段を講じる必要があり、これによっても製造工程が煩雑となっていた。さらに、従来の製造方法では、外層用導体パターンは、銅箔と、外層用プリント配線板のスルーホール形成用の銅めっき層と、部品孔や取付孔のスルーホール形成用の銅めっき層との３層構造が必要となるため、高密度かつ高精度なパターンの形成が困難であるという問題もあった。

これに対し、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、予め選択的に貫通孔のみに導電性ペーストを充填又は塗布しておくことで層間導通を得ることができることから、銅めっき回数を低減させることができる。またこれにより、銅めっきを繰り返すことによって外層用導体パターンの厚みが過度に大きくなるのを防止することができるので、高精度な外層用導体パターンを形成することができる。

本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生を十分に抑制することができる複合体を提供することが可能となる。また、本発明によれば、上記複合体を用いた多層プリント配線板（多層回路基板）の製造に好適なプリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材を提供することが可能となる。さらに、これらを用いた信頼性に優れる多層プリント配線板やこれらの製造方法を提供することが可能となる。

実施形態に係る複合体の断面構造を模式的に示す図である。 実施形態に係るプリプレグの断面構造を模式的に示す図である。 実施形態に係る金属箔張積層板の断面構造を模式的に示す図である。 回路基板接続材の製造工程を示す工程断面図である。 第１実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。 第２実施形態のプリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。 第３実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。 第４実施形態のプリント配線板を示す模式端面図である。 実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を示す工程端面図である。 従来の多層プリント配線板の製造方法を示す工程端面図である。

符号の説明

１００…複合体、１０１…繊維シート、１０２…樹脂組成物、１０３…貫通孔、２００…プリプレグ、２０１…繊維シート、２０２…半硬化樹脂層、２０３…貫通孔、３００…金属箔張積層板、３０１…絶縁基板、３０２…導電体層、３０３…貫通孔、３０４…導電体、４０２…離型性フィルム、４０４…貫通孔、４０６…ビア、４１０…回路基板接続材、６２０，６４０…両面板、６１０…回路基板接続材、７３０…内層回路基板、７１０ａ，７１０ｂ…回路基板接続材、７４０ａ，７４０ｂ…銅箔、４…多層プリント配線板、４２ａ…内層用導体パターン、４２ｂ…外層用導体パターン、４２ｃ…銅箔、４２ｄ…導体層、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ…貫通孔、４５ａ，４５ｂ，４５ｃ…絶縁板、４６…内層用プリント配線板、４７…銅張多層絶縁基板。

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
［複合体］

まず、好適な実施形態に係る複合体について説明する。

図１は、実施形態の複合体の断面構造を模式的に示す図である。複合体１００は、樹脂組成物１０２中に繊維シート１０１が配された構成を有している。この複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２が含浸してなるものである。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。

繊維シート１０１としては、例えば、アラミド等の耐熱性合成繊維やガラス繊維からなる繊維布（織布や不織布）、或いは紙等が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましく、ガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。

繊維シート１０１の厚みは、複合体１００が十分な強度を有し得る範囲で可能な限り薄い方が好ましい。具体的には、例えば、１０〜２００μｍであると好ましく、１０〜８０μｍであるとより好ましく、１５〜８０μｍであると更に好ましい。また、繊維シート１０１は、線膨張率がより小さいものが好ましい。

樹脂組成物１０２は、硬化性を有する硬化性樹脂組成物であり、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａ、好ましくは１００〜１８００ＭＰａであるものである。なお、樹脂組成物は、その硬化物が２５℃においてもこのような貯蔵弾性率を有するものであるとより好ましい。このような樹脂組成物としては、例えば、硬化性樹脂とこの硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性樹脂の樹脂成分としては、粘弾性樹脂が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合ゴム（ＣＴＢＮ）、ＢＴレジン、アクリル樹脂（アクリル系重合体）、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、イミダゾール、アミン化合物、酸無水物等が挙げられる。

また、樹脂組成物１０２は、繊維シートへの含浸を容易化する目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；メチルセロソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒；２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。

樹脂組成物としては、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものが好ましい。この場合、アクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤を６０〜３５０質量部の含むものが特に好ましい。硬化剤が、アクリル重合体１００質量部に対して６０質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が３００ＭＰａを下回り、取扱い性が低下する傾向にある。また、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下し、高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じ易くなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が３５０質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを超える場合が多くなる傾向にある。この場合、硬化物が脆くなり樹脂粉又は繊維の脱落が生じ易くなる傾向にある。

アクリル重合体は、その重量平均分子量（Ｍｗ）が、３００００以上であることが好ましく、５００００以上であることがより好ましい。さらに、このアクリル重合体は、重合成分として、好ましくは２〜２０質量％、より好ましくは２〜１５質量％のグリシジルアクリレートを含有しており、しかも、好ましくは２〜３６、より好ましくは３〜３０のエポキシ価を有しているとより好ましい。

樹脂組成物１０２がこれらの条件を満たすアクリル系重合体を含有している場合、樹脂組成物１０２の硬化物は上述した範囲の弾性率を有するものとなり易いほか、耐熱性等の特性も良好となる。特に、アクリル系重合体のエポキシ価が２未満であると、樹脂組成物１０２の硬化物のＴｇが低下して、複合体１０１からなる絶縁層の耐熱性が不十分となる傾向にある。一方、エポキシ価が３６を超えると、硬化物の弾性率が過度に大きくなり、絶縁層等が脆くなる傾向にある。

上記構成を有する複合体１００は、例えば、以下に示すようにして製造することができる。すなわち、樹脂組成物１０２を繊維シート１０１に含浸させた後に乾燥し、更に所定の位置に貫通孔１０３を形成する方法が例示できる。樹脂組成物１０２を繊維シート１０１に含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式等、樹脂組成物１０２の溶液に繊維シート１０１を浸漬させる方法や、繊維シート１０１に樹脂組成物１０２を塗工する方法が挙げられる。
［プリプレグ］

次に、好適な実施形態に係るプリプレグについて説明する。

図２は、実施形態のプリプレグの断面構造を模式的に示す図である。図２に示すプリプレグ２００は、樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂層２０２と、この中に配された繊維シート２０１とから構成されている。かかるプリプレグ２００は、繊維シート２０１とこれに含浸した樹脂組成物の半硬化物からなる半硬化樹脂層２０２とを備えるものである。また、プリプレグ２００は、貫通孔２０３を備えている。かかるプリプレグ２００を構成する樹脂組成物及び繊維シート２０１は、上述した複合体１００におけるのと同様のものが好適である。

このような構成を有するプリプレグ２００は、例えば、上述した貫通孔１０３を有する複合体１００に対し、後述するような所定の処理を施すことによって、当該複合体１００中の樹脂組成物１０２を半硬化させることにより製造することができる。こうして得られたプリプレグ２００において、繊維シート２０１は繊維シート１０１と同様であり、半硬化樹脂層２０２は樹脂組成物１０２を半硬化させてなるものとなる。また、プリプレグ２００は、樹脂組成物を繊維シート２０１に含浸させて乾燥した後、この樹脂組成物を半硬化させて半硬化樹脂層２０２を形成してから、所定の位置に貫通孔２０３を設ける方法によって製造することもできる。

ここで、樹脂組成物を半硬化して半硬化樹脂層２０２を形成する方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。例えば、加熱により半硬化を行う場合、好適な条件の一例として、加熱温度１００〜２００℃、加熱時間１〜３０分の条件が挙げられる。

プリプレグ２００における半硬化樹脂層２０２は、樹脂組成物が１０〜７０％の硬化率となるように硬化されたものであることが好ましい。この硬化率が１０％未満であると、プリプレグ２００を導電体と一体化した場合に、導電体の表面に繊維シートの凹凸が反映されてしまい、表面平滑性が低下する傾向にある。また、当該プリプレグ２００からなる絶縁層の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、樹脂組成物の硬化率が７０％を越えると、半硬化樹脂層２０２中の未硬化の樹脂成分が不足することとなり、導電体と高速で一体化させた場合に樹脂成分が不足し、気泡やかすれが生じ易くなる傾向にある。こうなると、導電体との接着力が不十分となる。
［金属箔張積層板］

次に、好適な実施形態に係る金属箔張積層板について説明する。

図３は、実施形態の金属箔張積層板の断面構造を模式的に示す図である。図３に示される金属箔張積層板３００は、貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１と、貫通孔３０３に充填された導電体３０４と、絶縁基板３０１の両面に積層された一対の導電体層３０２とから構成されている。

導電体層３０２の構成材料としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。金属箔張積層板３００においては、導電体層３０２が銅箔であることが好ましく、その厚さは１〜７０μｍであることが好ましい。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等が適用できる。

なお、導電体層３０２は、これらの金属箔からなるものに限られず、金属、導電性を有する有機物及びこれらの複合物等からなる導電性の膜から構成されるものであればよい。具体的には、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム等の金属、酸化ルテニウム等の金属酸化物、又は、これらの金属を含む有機金属化合物等を含有する導電ペーストを加熱加圧して得られる膜が挙げられる。

絶縁基板３０１は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００からなり、これらの貫通孔１０３又は２０３中に導電体３０４が充填された状態のものである。金属箔張積層板３００においては、この導電体３０４がいわゆるビアとして機能することによって、絶縁基板３０１の表裏面に形成された一対の導電体層３０２同士が電気的に接続される。

上記構成を有する金属箔張積層板３００は、以下に示す方法により製造することができる。すなわち、例えば、絶縁基板３０１が上述したプリプレグ２００からなるものである場合、まず、プリプレグ２００における貫通孔２０３に、導電ペーストを充填して導電体３０４を形成する。この導電ペーストとしては、通常、多層配線板等のビア形成に用いられるものを特に制限なく適用できる。なお、金属箔張積層板３００は、プリプレグ２００に代えて、複合体１００を用いることによっても製造することができる。また、ビアを形成するための導電体３０４は、導電ペーストの代わりに金属粉を用いて形成してもよい。

次に、導電体３０４が形成されたプリプレグ２００の両表面上に上述したような金属箔を重ね、これらを一体化することによって金属箔張積層板３００を得る。これらを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。なかでも、効率よく導電体層を形成する観点からは、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する場合の加熱加圧条件は、例えば、温度１２０〜２６０℃、好ましくは１２０〜２３０℃、圧力１．０〜８．０ＭＰａ又は１０〜６０ｋｇ／ｃｍ^２、加熱時間３０〜１２０分とすることが好ましい。

なお、金属箔張積層板３００は、絶縁基板３０１と導電体層３０２との間に、絶縁基板３０１を構成する複合体１００やプリプレグ２００中のものと同じ樹脂組成物からなる樹脂層を備えていても構わない。この樹脂層は、金属箔張積層板３００において、絶縁基板３０１中の樹脂組成物と一体化して当該絶縁基板３０１の一部となる。かかる構成とすれば、繊維シート１０１や２０１に起因する複合体１００やプリプレグ２００表面の凹凸が、この樹脂層によって緩和されることとなり、平滑な表面を有する金属箔張積層板３００を得やすくなる。そして、このような構成を有する金属箔張積層板３００は、例えば、導電体層３０２を構成する金属箔の表面に樹脂組成物を塗布した後、金属箔を、この塗布面が接するように複合体１００やプリプレグ２００と張り合わせることによって製造できる。

また、金属箔張積層板は、必ずしも導電体層が絶縁基板の両面に配置されたものでなくてもよく、片側にのみ配置された形態であってもよい。さらに、ビアとしては、貫通孔１０３又は２０３内に導電体３０４が充填された構造のものを例示したが、ビアは、少なくとも絶縁基板３０１の表裏面の導通が図れるものであればかかる構造に限定されない。具体的には、貫通孔１０３や２０３の内壁に対し、絶縁基板の厚さ方向の両端部を結ぶように導電体が付着した形態であればよい。例えば、貫通孔１０３，２０３の内壁表面に導電体層が形成された形態が挙げられる。
［回路基板接続材］

次に、好適な実施形態にかかる回路基板接続材について説明する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、回路基板接続材の製造工程を示す工程断面図である。図４（ａ）に示すように、まず、プリプレグ４００の表裏面に、ポリエステル等からなる離型性フィルム４０２を貼り付ける。プリプレグ４００は、樹脂組成物中に繊維シートが配された複合体における樹脂組成物を半硬化してなるものであり、上述したプリプレグ２００において貫通孔が形成されていないものである。離型フィルム４０２としては、接着面にＳｉ系の離型剤を塗布したプラスチックフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）が好ましい。

プリプレグ４００に離型フィルム４０２を貼り付ける方法としては、例えば、プリプレグの両側に離型フィルム４０２を配置して、これらを一対のステンレス鋼板で挟み、加熱加圧する方法が挙げられる。加熱条件は、プリプレグに含まれる樹脂組成物（半硬化物）が完全に硬化しない程度とすることが好ましい。この加熱加圧によって、プリプレグ４００が圧縮され、このプリプレグ４００の製造時に生じた空孔４０８が減少する。

次に、図４（ｂ）に示すように、両面に離型フィルム４０２を備えるプリプレグ４００の所望の位置に、表裏面に貫通する貫通孔４０４を形成する。貫通孔４０４の形成方法は、特に制限されないが、例えば、炭酸ガスレーザー加工等のレーザーを用いた方法が好ましい。これにより、小さな貫通孔を任意の位置に形成することができ、後述するビア４０６のファインパターン化が容易となる。

それから、図４（ｃ）に示されるように、上述のようにして形成された貫通孔４０４に、導電性樹脂組成物を充填することによりビア４０６を形成して回路基板接続材４１０を得る。導電性樹脂組成物としては、導体フィラー及び熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストが挙げられる。貫通孔４０４に導電性樹脂組成物を充填する方法としては、例えば、印刷機により上記導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。具体的には、スキージ法又はロール転写法等が例示できる。なお、貫通孔４０４の内壁表面には、空孔４０８が露出してなる凹凸が形成されている。

導体フィラーとしては、銀、銅及びニッケル等を１種又は２種以上含む金属フィラーが好ましい。この導体フィラーの形状としては、球状、フレーク状のものを特に制限なく適用できる。導体フィラーは、回路基板接続材４１０を接続に適用する際に優れた導電性を得る観点から、導電性ペースト中に高濃度で分散していることが好ましい。そのためには、導体フィラーの比表面積が小さいことが好ましく、例えば、導体フィラーの平均粒径が０．１〜２０μｍの範囲にある場合、比表面積の値は、０．１〜１．５ｍ^２／ｇ程度であると好ましい。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂硬化剤との組み合わせが好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、２以上のエポキシ基を含む各種ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂硬化剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤、各種ノボラック型を含むフェノール樹脂等が挙げられる。これらを含む熱硬化性樹脂は、加熱・加圧等の処理を施される際に揮発分の揮散によるボイド等の発生を低減するために、揮発分含有量が２．０重量％以下であると好ましい。

こうして得られた回路基板接続材４１０は、離型フィルム４０２を両面に有するプリプレグ４００の所望の位置に形成された貫通孔４０４に、離型フィルム４０２の表面まで導電性樹脂組成物が充填された状態のものとなる。
［プリント配線板］

次に、本発明のプリント配線板の好適な構成及び製造方法を以下の第１〜第４実施形態を例に挙げて説明する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について説明する。第１実施形態のプリント配線板は、基板の両面に導体層を備える両面回路基板である。図５（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。

まず、図５（ａ）に示される回路基板接続材５１０を準備する。この回路基板接続材５１０は、両面に離型フィルム５０２を備える基材５００と、この基材５００の所望の位置に形成された貫通孔５０４内に充填された導電性樹脂組成物からなるビア５０６とを備えた構成を有している。このような構成を有する回路基板接続材５１０としては、上述した回路基板接続材４１０と同様のものが挙げられる。

また、これとは別に、それぞれ同一の位置にビア５０６が形成されている回路基板接続材５１０を上記と同様にして複数（ここでは３つ）準備する。それから、準備した全て（４つ）の回路基板接続材５１０から、これらの表面に付着している離型フィルム５０２を剥離する。

次いで、図５（ｂ）に示されるように、離型フィルム剥離後の４つの回路基板接続材５１０を、基準ピンで位置合わせして重ね合わせる。また、これらの両側から、厚さ３５μｍ程度の片面を粗化処理した銅箔５１２を、その粗化面が内側となるように重ね合わせる。これにより、重ね合わせ体５４０を得る。

それから、図５（ｃ）に示されるように、得られた重ね合わせ体５４０を、例えば熱プレスにより真空条件下で加熱加圧することによって、各回路基板接続材５１０と銅箔５１２とをそれぞれ接着して積層体５５０を得る。この加熱加圧においては、回路基板接続材５１０を構成している樹脂組成物や、ビア５０６を構成している導電性樹脂組成物が硬化される。こうして得られた積層体５５０は、４枚の回路基板接続材５１０が密着・硬化してなる基材５２０と、ビア５０６が密着・硬化して形成され、基材５２０を貫通するように設けられたスルーホール５１６と、基材５２０の両側に密着した一対の銅箔５１２とを備えるものとなる。

その後、得られた積層体５５０における両面の銅箔５１２を所望のパターンを有するように加工して導体パターン（回路パターン）５２２ａ，５２２ｂをそれぞれ形成する。これにより、図５（ｄ）に示す構成の両面回路基板５６０を得る。導体パターン５２２ａ，５２２ｂの形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法が挙げられる。

具体的には、フォトリソグラフィー法においては、まず、積層体５５０の外側の表面上（基材５２０に対して反対側の表面上）に、ドライフィルムを熱ロールにより貼り合わせる。次いで、このドライフィルムに、マスクを介すること等によって、導体パターン５２２ａ，５２２ｂとして残すべき領域のみに対して露光を行い、かかる領域を硬化させる。その後、未硬化領域のドライフィルムを現像して除去した後、ドライフィルムの除去後に露出した銅箔５１２を、例えば塩化銅溶液等を用いることによりエッチングする。そして、表面に残存したドライフィルムを除去する。こうして、一対の銅箔５１２から導体パターン５２２ａ，５２２ｂがそれぞれ形成される。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法について説明する。第２実施形態のプリント配線板は、外層及び内層に導体層を有する多層プリント配線板（多層回路基板）である。図６は、第２実施形態のプリント配線板の製造工程を示す模式断面図である。

本実施形態に係る多層プリント配線板の製造においては、基板の両面に導体パターンが形成された複数（ここでは２つ）の両面板（回路基板）６２０，６４０を準備する。また、これらを接続するための回路基板接続材６１０を準備する。回路基板接続材６１０は、基材６００とビア６０６とから構成される。このような回路基板接続材６１０としては、上述した実施形態の回路基板接続材４１０から離型フィルム４０２を剥離した形態のものを適用できる。

両面板６２０は、基材６２１、この両面に設けられた導体パターン６２２ａ及び導体パターン６２２ｂ、並びに、所望の部位に設けられた貫通孔の内壁を覆うように形成された銅メッキスルー６２６を備えた構成を有している。また、両面板６４０も同様に、基材６４１、導体パターン６４２ａ，６４２ｂ及び銅メッキスルー６４６を備えている。

このような両面板６２０，６４０は、例えば、以下のようにして得ることができる。すなわち、まず、プリプレグ等の基材の両面に、表面を粗化処理した銅箔の粗化面を重ね合わせた後、熱プレス等により真空条件下で加熱・加圧して張り付ける。このプリプレグとしては、上述した実施形態のプリプレグ２００等に貫通孔が設けられていないもの等を適用してもよい。こうして得られた銅箔付き基材の所望の位置にドリル加工等により貫通孔を設け、さらにこの貫通孔の内壁に銅メッキを施すことにより銅メッキスルー６２６，６４６を形成する。

その後、銅箔付き基材の銅箔を、フォトリソグラフィー法等により加工して所望のパターン形状を有する導体パターン６２２ａ，６２２ｂ、及び、６４２ａ，６４２ｂをそれぞれ形成する。これにより上記構成を有する両面板６２０，６４０を得る。なお、両面板を形成するための基材としては、プリプレグ２００等を複数重ねたものを用いてもよい。

多層プリント配線板の製造においては、次いで、両面板６２０と両面板６４０との間に、回路基板接続材６１０を位置合わせして配置し、これらを重ね合わせて重ね合わせ体を得る。その後、得られた重ね合わせ体を、熱プレス等により真空条件下で加熱・加圧することにより各層を密着させて、多層プリント配線板を得る。

こうして得られた多層プリント配線板は、４層の導体パターン（導体パターン６２２ａ，６２２ｂ，６４２ａ及び６４２ｂ）と、これらの各層間に設けられた絶縁層（基材６００及び基材６２１，６４１において、これらに含まれる樹脂組成物が硬化されてなる層）とを備えた構成を有する。各絶縁層は、隣り合う導体パターン同士を電気的に接続するための銅メッキスルー６２６，６４６やビア６０６を有するものとなる。なお、この第２の実施形態においては、回路基板接続材６１０及び両面板６２０，６４０のうちの少なくとも一方、好ましくは少なくとも回路基板接続材６１０、より好ましくはこれらの両方が、上記本発明のプリプレグから形成されたものとなる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係るプリント配線板について説明する。第３実施形態のプリント配線板は、多層プリント配線板として適用できる多層回路基板である。図７は、第３実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図である。

本実施形態に係る多層プリント配線板の製造においては、複数層（ここでは４層）の導体パターンを備える内層回路基板７３０、最外層の導体パターンを形成するための一対の銅箔７４０ａ，７４０ｂ、及び、これらを接続するための２つの回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂをそれぞれ準備する。

回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂは、基材７００ａ，７００ｂと、この基材７００ａ，７００ｂの所望の位置に形成された貫通孔内に充填された導電性樹脂組成物からなるビア７０６ａ，７０６ｂとを備えた構成を有している。これらの回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂとしては、上述した実施形態の回路基板接続材４１０から離型フィルム４０２を剥離した形態のものを適用できる。

内層回路基板７３０は、４層の導体パターン７２２ａ，７２２ｂ，７２２ｃ，７２２ｄが絶縁層７２０ａ，７２０ｂ，７２０ｃを介して接着された積層構造と、この積層構造を厚さ方向に貫通するように設けられた貫通孔の内壁を覆うように形成された銅メッキスルー７１６とを有している。この銅メッキスルー７１６によって各層の導体パターン同士が電気的に接続されている。

このような構成を有する内層回路基板７３０は、例えば以下に示す方法によって製造することができる。すなわち、まず、プリプレグ（例えば、上述した実施形態のプリプレグ２００に貫通孔が設けられていないもの）等の基材の両面に、表面を粗化処理した銅箔の粗化面を重ね合わせた後、熱プレス等により真空条件下で加熱・加圧してこれらを張り付ける。次いで、得られた銅箔付き基材における銅箔を、フォトリソグラフィー法等により加工し、所望の形状を有する導体パターン７２２ｂ，７２２ｃを形成して、基材の両面に導体パターンを備える両面板を得る。なお、両面板を形成するための基材としては、プリプレグ２００等を複数重ねたものを用いてもよい。

次いで、得られた両面板の両側の表面上に、プリプレグ等の基材及び銅箔等の導体箔を順に配置して重ね合わせ、上記と同様に熱プレス等を行い、これらを接着して積層体を得る。それから、この積層体の所望の位置にドリル加工等により貫通孔を設けた後、この貫通孔の内壁に銅メッキを施して、銅メッキスルー７１６を形成する。その後、積層体の最外層両側の銅箔を、フォトリソグラフィー法等により加工することにより、所望の形状を有する導体パターン７２２ａ，７２２ｄをそれぞれ形成する。これにより、上述した構成を有する内層回路基板７３０が得られる。

本実施形態の多層プリント配線板の製造においては、次いで、内層回路基板７３０の両外側に、回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂを位置合わせして配置した後、これらの外側に粗化面が内側となるように銅箔７４０ａ，７４０ｂを更に配置してこれらを重ね合わせる。そして、得られた重ね合わせ体を真空プレス等により加熱・加圧することにより各層を密着させる。そして、プレス後の積層体における最外層の銅箔をフォトリソグラフィー法等により加工して、所望の形状を有する導体パターンを形成する。こうして、多層プリント配線板を得ることができる。

このようにして得られた多層プリント配線板は、６層の導体パターン（銅箔７４０ａ，７４０ｂから形成された導体パターン、及び、導体パターン７２２ａ〜７２２ｄ）と、これらの間に設けられた絶縁層（基板７００ａ，７００ｂ，７２０ａ〜７２０ｃにおいて、これらに含まれる樹脂組成物が硬化されてなる層）とを有しており、各絶縁層が、各層の導体パターン同士を電気的に接続するための銅メッキスルー７１６やビア７０６ａ，７０６ｂを備えた構成を有するものとなる。なお、この第３の実施形態においては、内層回路基板７３０及び回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂのうちの少なくとも一方、好ましくは少なくとも回路基板接続材７１０ａ，７１０ｂ、より好ましくはこれらの両方が、上記本発明のプリプレグから形成されたものとなる。

（第４実施形態）
次に、プリント配線板の第４実施形態について説明する。第４実施形態のプリント配線板は、多層プリント配線板である。図８は、第４実施形態のプリント配線板の端面構成を模式的に示す図である。また、図９は、第４実施形態のプリント配線板の製造工程を示す工程端面図である。

図８、９において、４は多層プリント配線板、４２ａは内層用導体パターン、４２ｂは外層用導体パターン、４２ｃは銅箔、４２ｄは導体層、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄは貫通孔、４４は導電性ペースト、４５ａ，４５ｂ，４５ｃは絶縁板、４６は内層用プリント配線板、４７はフィルム、４８は銅張多層絶縁基板である。

このような多層プリント配線板は、以下に示す製造方法によって製造することができる。まず、プリプレグや複数のプリプレグを積層させたプリプレグ積層体を半硬化させて得られる絶縁板４５ａ，４５ｃを準備する。このプリプレグとしては、上述した実施形態のプリプレグ２００において貫通孔が形成されていないもの等を好適に適用できる。次いで、このプリプレグやプリプレグ積層体の両面に、図９（ａ）に示すように、例えばポリエステル系樹脂から構成されるフィルム４７を真空ラミネートした後、ＮＣボール盤及びドリル又は炭酸ガスやエキシマなどのレーザー光線などの手段により、所定径の貫通孔（第１貫通孔）４３ａ，４３ｃを形成する。

次に、スクリーン印刷法などの手段を用いて絶縁板４５ａ，４５ｃ及びフィルム４７に形成された貫通孔４３ａ，４３ｃに、例えば粒状銅及びエポキシ系樹脂等から構成される導電性ペースト４４を充填又は塗布する。その後、図９（ｂ）に示すようにフィルム４７を剥離・除去し、外層用の絶縁板４５ａ，４５ｃを形成する。

また、プリプレグや複数のプリプレグを積層させたプリプレグ積層体を半硬化させて得られる絶縁板４５ｂの両面にフィルムを真空ラミネートした後、所定径の貫通孔（第２貫通孔）４３ｂを形成する。ここで用いるプリプレグとしても、上述した実施形態のプリプレグ２００において貫通孔が形成されていないもの等を用いてもよい。この貫通孔４３ｂに導電性ペースト４４を充填又は塗布した後、フィルムを剥離・除去して、内層用の絶縁板４５ｂを形成する。

続いて、この内層用の絶縁板４５ｂの両面に、厚さ３５μｍ程度の銅箔４２ｃを熱プレスなどの手段により図９（ｃ）に示すように積層する。次に、積層された銅箔４２ｃの表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレジストを形成する。その後、塩化第２銅などの溶液によりエッチングレジストを形成していない部分に露出した銅箔４２ｃをエッチング除去し、さらにエッチングレジストを剥離する。こうして、図９（ｄ）に示すように、内層用の絶縁板４５ｂの両表面に内層用導体パターン４２ａが形成された内層用プリント配線板４６を得る。

次いで、厚さ１８μｍ程度の銅箔４２ｃと、導電性ペースト４４が貫通孔４３ａに充填又は塗布された外層用の絶縁板４５ａと、内層用プリント配線板４６と、導電性ペースト４４が貫通孔４３ｃに充填又は塗布された外層用の絶縁板４５ｃと、厚さ１８μｍの銅箔４２ｃとを、この順に重なるように組み合わせる。そして、これらを、真空熱プレス機により圧力約２〜４×１０^４Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加熱加圧しながら積層する。この際、外層用の絶縁板４５ａと内層プリント配線板４６と外層用の絶縁板４５ｃとの加熱加圧による圧縮率が、０〜１０％となるようにする。こうして、図９（ｅ）に示す銅張多層絶縁基板４８を形成する。

次に、積層された銅張多層絶縁基板４８の所定位置にＮＣボール盤及びドリルなどの手段により所定径の貫通孔（第３貫通孔）４３ｄを形成する。それから、無電解又は電解銅めっきにより、貫通孔４３ｄの内壁表面及び銅箔４２ｃ表面上に導体層４２ｄを図９（ｆ）に示すように形成する。

その後、この銅張多層絶縁基板４８の導体層４２ｄ表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレジストを形成する。そして、塩化第２銅などの溶液によりエッチングレジストを形成していない部分に露出した導体層４２ｄと銅箔４２ｃとをエッチング除去し、さらにエッチングレジストを剥離する。こうして、図９（ｇ）及び図８に示すような、絶縁板４５ａ、４５ｂ、４５ｃを積層した絶縁基板内に形成された内層用導体パターン４２ａと、貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃに充填又は塗布された導電性ペースト４４と、貫通孔４３ｄの壁面に形成された導体層４２ｄと、絶縁基板表面に形成された外層用導体パターン４２ｂとを備える多層プリント配線板４を得る。

このような本実施形態の多層プリント配線板の製造方法と従来の多層プリント配線板の製造方法を比較すると、ＩＶＨと同様な構成の部品孔や外層用導体パターンの形成が、従来の２回よりも少ない１回の銅めっき処理で可能となる。その結果、エッチングによる外層用導体パターンの形成時間が約２／３に短縮される。また、外層用導体パターン幅の仕上がり状態のばらつきが従来の０．０７ｍｍから０．０５〜０．０３mm程度に小さくなる。

以上のように、本実施形態によれば、従来の方法によるＩＶＨやスルーホールの形成のための銅めっき回数を低減させることができ、また、高精度な外層用導体パターンを形成することができる。

なお、本実施形態では、内層用の絶縁板に貫通孔を形成し導電性ペーストを充填又は塗布した後、内層用導体パターンを形成したが、これとは逆に、予め内層用導体パターンを形成した内層用の絶縁板にフィルムを接着し貫通孔を形成した後、貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布する方法を採用することも可能である。これらの方法は、工程の便宜によりいずれかを選択すればよい。

また、本実施形態では、内層用プリント配線板を形成した後に積層して多層プリント配線板を形成したが、別の方法として、図９（ｃ）に示すように絶縁板の両面に銅箔を形成した後、片面のみをエッチングして導体パターンを形成した後、これを外層用プリント配線板として用いる方法としてもよい。そして、図９（ｂ）に示すパターンが形成されていない絶縁板を内層用の絶縁板として用いて積層し、同様にして多層プリント配線板を形成してもよい。すなわち、この方法では、具体的には、一対の上記外層用プリント配線板で絶縁板を挟み圧着することで、多層プリント配線板を製造することができる。この際、外層用プリント配線板は、これらの導体パターンが外側となるように重ねる。

さらに、本実施形態においては、外層用の絶縁板４５ａ，４５ｃとして、上述したような回路基板接続材５１０を適用してもよい。こうすれば、内層用導体パターン４２ａ及び外層用導体パターン４２ｂを微細なパターンとした場合であっても、これらを良好に接続することができる。

さらには、本実施形態において導電性ペースト４４は、粒状銅及びエポキシ系樹脂などから構成される銅ペーストとしたが、この導電性ペースト４４は金若しくは銀又は錫鉛などの金属粉を含むものでもよい。また、銅箔４２ｃは、厚さ３５μｍと１８μｍのものを用いたが、銅箔４２ｃの厚さは、これらに限定されない。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は必ずしもこれらの実施例に限定されるものではない。

まず、以下の実施例で用いる実施例及び比較例で用いるアクリル系重合体の重量平均分子量及びエポキシ価の測定方法、並びに、樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率の測定方法について説明する。

（アクリル系重合体の重量平均分子量の測定方法）
アクリル系重合体の重量平均分子量は、アクリル系重合体を下記の条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレンにより得られた検量線を用いて換算することにより求めた。
ＧＰＣ条件；
検出器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ［東ソー社製］カラム：ＧＭＨ_ＸＬ相当品 （３本）（ＴＯＳＯＨ社製、商品名「ＴＳＫｇｅｌＧ５０００Ｈ」）
カラムサイズ：７．５ｍｍφ×３００ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍＬ
注入量：５０μＬ圧力：５０ｋｇｆ／ｃｍ^２
流量：１．０ｍＬ／分

（アクリル系重合体のエポキシ価の測定）
アクリル系重合体のエポキシ価は、以下の手順にしたがって求めた。
１）共栓付き１００ｍｌの三角フラスコに試料（アクリル系重合体）２．５ｇを精秤する。
２）メチルエチルケトン（ＭＥＫ）約２０ｍｌを加え試料を５分程度攪拌溶解する。
３）Ｎ／１０ＨＣｌジオキサン溶液１０ｍｌをホールピペットで加え、栓をして軽く振り混ぜる。透明均一であることを確認し、１０分間静置する。
４）エタノールを約４ｍｌ加えフェノールフタレイン指示薬を５滴添加した後、１／１０ＫＯＨエタノール溶液で滴定する。うすくピンク色に着色した時点を終点とする。
５）別途用意したブランクも同様に滴定を行う（ブランクテスト）。
６）下記計算式により、エポキシ価を算出する。
エポキシ価（ｅｑ／１００ｇ）＝（ｆ×（Ｂ−Ｔ））／（Ｗ×ｃ）
上記計算式中、ｆは１／１０ＫＯＨエタノール溶液のファクターを示し、Ｂはブランクテストの滴定量（ｍｌ）を示し、Ｔは試料の滴定量（ｍｌ）を示し、Ｗは試料の質量（ｇ）を示し、ｃは試料の濃度（質量％）を示す。
なお、上記のＮ／１０ＨＣｌジオキサン溶液は、共栓付き２００ｍｌの三角フラスコに、メスピペットで濃塩酸１ｍｌ及びメスシリンダーでジオキサン１００ｍｌをそれぞれ取り、栓をしてよく振り混ぜ均一にすることにより調製されたものを使用した。

（樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率の測定方法）
樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率は、以下の手順で求めた。すなわち、まず、樹脂組成物を含むワニスを厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電工株式会社製、商品名「Ｆ２−ＷＳ−１２」）に塗膜厚みが約５０〜１００μｍとなるように塗工し、１８０℃で６０分加熱した。次いで、エッチングにより銅箔を除去して得られた樹脂硬化物を約３０ｍｍ×５ｍｍに切り出し、これを貯蔵弾性率測定用試料とした。この測定用試料について、動的粘弾性測定装置「Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００」（ＵＢＭ社製）を用い、測定長２０ｍｍ、測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することにより動的粘弾性曲線を得た。そして、得られた動的粘弾性曲線の２０℃の弾性率を上記貯蔵弾性率とした。
［実施例１］

以下に示す方法にしたがって、実施例１の多層プリント配線板を作製した。実施例１の多層プリント配線板は、内層用プリント配線板（内層回路基板）として一層のプリプレグからなる層のみを有するものを用いたこと以外は、上述した第３実施形態のプリント配線板の製造方法（図７）とほぼ同様の工程を経て製造されたものである。

（複合体及びプリプレグの作製）
まず、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が７００ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を７００ｃＰに調節してワニス（樹脂固形分３０質量％）を調整した。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万）、エポキシ価：３）：１００質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：６０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。

次に、含浸塗工機を用い、厚み０．０４ｍｍのガラス布「ガラスクロス＃１０３７」（日東紡（株））に、上記で得られたワニスを、ワニスの固形分の体積／ガラス布の体積が０．６となるように含浸させ、複合体を得た。

続いて、この複合体を１５０℃にて５分間熱風乾燥し、樹脂組成物の硬化率が３０％であるプリプレグを作製した。

（内層用プリント配線板の作製）
上記で得られたプリプレグの両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム（１６μｍ厚）を設けた。次に、このプリプレグの所定の位置に、レーザー加工機により孔径２００μｍの貫通孔を形成した。このようにレーザー加工機を用いることで、微細な直径を有する貫通孔が容易に且つ高速に形成された。

続いて、貫通孔に、導電ペーストを充填した後、表面の離型性フィルムを剥離除去した。導電ペーストとしては、バインダ樹脂としての無溶剤型エポキシ樹脂に、導電物質としての平均粒径が２μｍの銅粉を９０質量％の含有割合で混合し、この混合物を３本ロール混錬機で均一に混合したものを用いた。また、導電ペーストの貫通孔への充填は、離型性フィルムの上からスキージ法により印刷塗布することにより行った。この際、離型性フィルムは印刷マスクとして機能し、プリプレグの表面が導電ペーストによって汚染されるのを防止することができた。

続いて、プリプレグの両面に厚さ３５μｍの銅箔をそれぞれ配置し、真空中で、６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を加えながら加熱した。なお、温度履歴は、室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、２００℃から３０分間で室温まで下げるようにした。この加熱加圧によって、プリプレグが硬化されて絶縁基板となり、導電性ペーストが導電体に転化されるとともに、両面の銅箔が絶縁基板に接着された。これにより、両面の銅箔が貫通孔内の導電体を介して電気的に接続された。

続いて、銅箔をフォトリソグラフ法によりパターニングすることにより、絶縁基板の両面に導体パターンを形成した、これにより、両面に内層用導体パターンを備える内層用プリント配線板を得た。

（回路基板接続材の作製）
まず、耐熱性有機質シートを準備し、その両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム（１６μｍ厚）を貼り付けた。次に、耐熱性有機質シートの所定の位置に、レーザー加工機により孔径２００μｍの貫通孔を形成した。なお、耐熱性有機質シートとしては、全芳香族ポリアミド樹脂のシート（旭化成製、商品名「アラミカ」、厚み：３０μｍ）の両面に、後述の多層プリント配線板の製造時に内層用プリント配線板の導体パターン等との接着力を増強するために、１０μｍの厚さでゴム変成エポキシ樹脂からなる接着剤を塗布したものを使用した。なお、耐熱性有機質シートとして、例えば、導体パターン等に対して加熱、加圧のみで高い接着力が得られる熱融着型ポリイミドシート等を使用する場合は、上記のような接着剤を塗布しなくてもよい。

その後、耐熱性有機質シートの貫通孔に、適度な粘性及び流動性を有する導電ペーストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去して回路基板接続材を得た。本実施例においては、このような回路基板接続材を２つ準備した。

（多層プリント配線板の作製）
上記の内層用プリント配線板の両側に、上記の回路基板接続材をそれぞれ配置し、さらにその両外側に厚さ３５μｍの銅箔をそれぞれ配置した重ね合わせ体を得た。この重ね合わせ体に対し、真空中で積層方向に６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を加えながら室温から３０分間で２００℃まで昇温し、更に２００℃で６０分間保持した後、３０分間で室温まで温度を下げた。これにより、内層用プリント配線板と回路基板接続材と接着するとともに、回路基板接続材と銅箔とを接着した。

その後、最外層表面の銅箔をフォトリソグラフ法によりパターニングすることにより、外層用導体パターンを形成して、それぞれ一対の内層用導体パターン及び外層用導体パターンからなる合計４層の導体パターンを備える実施例１の多層プリント配線板を得た。
［実施例２］

以下に示す方法にしたがって、実施例２の多層プリント配線板を作製した。実施例２の多層プリント配線板は、上述した第２実施形態のプリント配線板の製造方法（図６）とほぼ同様の工程を経て製造されたものである。

（回路基板接続材の作製）
まず、実施例１と同様にして得られたプリプレグの両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルムを設けた。次に、このプリプレグの所定の位置に、レーザー加工機により孔径２００μｍの貫通孔を形成した。続いて、貫通孔に、導電ペーストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去して回路基板接続材を得た。

（外層用プリント配線板（両面板）の作製）
まず、耐熱性有機質シートを準備し、その両面にポリエチレンテレフタレート等からなる離型性フィルム（１６μｍ厚）を貼り付けた。次に、この耐熱性有機質シートの所定の位置に、レーザー加工機により孔径２００μｍの貫通孔を形成した。それから、貫通孔に、適度な粘性及び流動性を有する導電ペーストを充填した後、離型性フィルムを剥離除去した。

続いて、耐熱性有機質シートの両面に、厚さ３５μｍの銅箔をそれぞれ配置し、これに真空中で６０ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加えながら、室温から３０分間で２００℃まで昇温し、更に２００℃で６０分間保持した後、３０分間で室温まで温度を下げることにより、耐熱性有機質シート及び導電ペーストを圧縮、硬化させるとともに、両面の銅箔を耐熱性有機質シートに接着させた。これにより、両面の銅箔が貫通孔内の導電体を介して電気的に接続した両面銅張積層板を得た。

その後、両面銅張積層板における銅箔をフォトリソグラフ法によりパターニングすることにより導体パターンを形成し、これにより耐熱性有機質シートから形成された絶縁基板の両面に導体パターンを備える外層用プリント配線板（両面板）を得た。この外層用プリント配線板においては、絶縁基板の一方の側に形成された導体パターンが外層用導体パターンとなり、もう一方の側に形成された導体パターンが内層用導体パターンとなる。本実施例においては、このような外層用プリント配線板を２つ準備した。

（多層プリント配線板の作製）
まず、上で得られた２枚の外層用プリント配線板の間に上記の回路基板接続材を配置して重ね合わせ体を得た。この際、一対の外層用プリント配線板は、それぞれの内層用導体パターンが内側となるように対向して配置した。次いで、得られた重ね合わせ体を積層方向に加圧するとともに加熱して、プリプレグ状態の回路基板接続材及びこれに含まれる導電ペーストを圧縮、硬化させた。これにより、それぞれ一対の外層用導体パターン及び内層用導体パターンからなる合計４層の導体パターンを備える実施例２の多層プリント配線板を得た。
［実施例３］

以下に示す方法にしたがって、実施例３の多層プリント配線板を作製した。実施例３の多層プリント配線板は、上述した実施例１のプリント配線板の製造方法において、外層用導体パターンをフォトリソグラフ法に代えて転写法により形成することにより得られたものである。

（多層プリント配線板の作製）
まず、実施例１と同様にして内層用プリント配線板及び回路基板接続材を作製した。

次いで、上で得られた内層用プリント配線板の両側に、上記の回路基板接続材をそれぞれ配置した。続いて、回路基板接続材の両外側に、予め準備しておいた２つの転写フィルムを配置して、重ね合わせ体を得た。この転写フィルムは、離型性導体支持板上に所定の導体パターンが形成されたものであり、導体パターンが回路基板接続材と対向するように配置させた。

それから、重ね合わせ体を、加熱しながら積層方向に加圧することによって、回路基板接続材の貫通孔に充填された導電ペーストを圧縮・硬化させるとともに、内層用プリント配線板と回路基板接続材、及び、回路基板接続材と転写フィルムにおける導体パターンとをそれぞれ接着させた。これらは、回路基板接続材が表面に有している接着剤を介して接着された。

そして、上記の圧縮・硬化反応の完了後、転写フィルムにおける離型性導体支持板を剥離した。これにより、内層用プリント配線板における一対の内層用導体パターン及び転写フィルムから転写された一対の外層用導体パターンの合計４層の導体パターンを備える実施例３の多層プリント配線板を得た。
［実施例４］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして実施例４の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が３００ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を５００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分２５質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：２５０質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。
［実施例５］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして実施例５の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が１９００ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を１０００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分５０質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：２０質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。
［実施例６］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして実施例６の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が１５０ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を７００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分３０質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：３５０質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。
［比較例１］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして比較例１の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が３５００ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトン／プロピレングリコールモノメチルエーテル（質量比８０／２０）に溶解し、粘度を３００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分７０質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名「エピコート５０４６」、エポキシ当量：５３０）：１００質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ジシアンジアミド：４質量部、
硬化剤「イミダゾール２Ｅ４ＭＺ」（四国化成（株））：０．５質量部。
［比較例２］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして比較例２の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が２１００ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を４００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分３０質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物（重量平均分子量：約２００００）：８０質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。
［比較例３］

以下に示すワニスを用いて複合体及びプリプレグを作製したこと以外は、実施例１と同様にして比較例３の多層プリント配線板を作製した。ワニスとしては、１８０℃、６０分の熱処理により硬化物の２０℃での貯蔵弾性率が８０ＭＰａとなる下記の成分を含む樹脂組成物を、有機溶剤であるメチルエチルケトンに溶解し、粘度を７００ｃＰに調節したもの（樹脂固形分３０質量％）を用いた。
樹脂組成物の成分；
アクリル樹脂組成物「ＨＴＲ−８６０Ｐ３」（ナガセケムテクス（株）、重量平均分子量：約８５万、エポキシ価：３）：５００質量部、
エポキシ樹脂「エピコート−８２８」（ジャパンエポキシレジン（株））：４０質量部、
ノボラック型フェノール樹脂「ノボラックフェノールＶＰ６３７１」（日立化成工業（株）：４０質量部、
硬化剤「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成（株））：０．４質量部。
［比較例４］

実施例１におけるプリプレグに代えて、厚さ８０μｍのポリイミドフィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板の製造を作製した。
［特性評価］

（９０度折り曲げ性）
実施例１〜６及び比較例１〜４の多層プリント配線板をそれぞれ用いて、以下に示す方法により９０度折り曲げ性について評価した。得られた結果を表１に示す。なお、実施例１〜６及び比較例１〜４の多層プリント配線板は、いずれも、貫通孔の数、貫通孔の位置及び導体パターンの形状が同一のものである。

すなわち、まず、多層プリント配線板を、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズに切り出して９０度折り曲げ試験用のサンプルを作製した。次いで、このサンプルに対し、厚さ５ｍｍのアルミ板を垂直に接触させ、この状態のサンプルをアルミ板との接触部分に沿って９０度に折り曲げた。こうして折り曲げられたサンプルを目視により観察するとともに、このサンプルにおける導体パターンの導通電気抵抗を測定した。そして、折り曲げ部分でクラックや破断を生じていなかったものを９０度折り曲げに耐え得るものとして「ＯＫ」とし、クラックや破断を生じるか、又は、導通電気抵抗が無限大となったものを、９０度折り曲げにより破壊が生じたものとして「ＮＧ」とした。

（耐熱性）
実施例１〜６及び比較例１〜４の多層プリント配線板を、それぞれ５０ｍｍ×５０ｍｍに切断して、耐熱性試験用のサンプルを作製した。これらのサンプルを、それぞれ２８８℃の溶融はんだにフロートし、この状態のサンプルを目視で観察した。そして、はんだにフロートしてから５分以上、ふくれや剥がれが生じなかったサンプルを「ＯＫ」とし、はんだにフロートしてから５分までの間にふくれや剥がれが生じたサンプルを「ＮＧ」とした。得られた結果を表１に示す。

（寸法変化）
実施例１及び比較例４の多層プリント配線板をそれぞれ作製する際に生じる寸法変化を、以下に示す方法により測定した。すなわち、実施例１又は比較例４の多層プリント配線板の製造工程において、まず、内層用プリント配線板製造の際に、プリプレグ（実施例１）又はポリイミドフィルム（比較例４）に、寸法変化測定用の２つの貫通孔（基準点及び測定点）をそれぞれ設けた。それから、この内層用プリント配線板の製造における、（ｉ）貫通孔に導電ペーストを充填したとき、及び、（ｉｉ）銅箔接着後の２つの時点での上記基準点及び測定点の座標位置を測定した。座標位置の測定は、ミツトヨ社製３次元寸法測定器ＱＶを用いて室温下で行った。

このようにして測定された座標位置に基づき、測定用の貫通孔を形成した時点における基準点から測定点までの距離（初期値）、並びに、上記（ｉ）及び上記（ｉｉ）の時点における基準点から測定点までの距離（測定値）をそれぞれ算出した。そして、得られた値を下記式（１）に代入することにより、上記（ｉ）及び（ｉｉ）の時点での貫通孔を形成した時点に対する寸法変化率（％）をそれぞれ求めた。
寸法変化率（％）＝１００×（各時点での測定値−初期値）／（初期値） …（１）

得られた結果を表２に示す。なお、上記の測定は、プリプレグ又はポリアミドイミドの縦方向及び横方向について各６箇所で行った。そして、表２には、各方向の測定で得られた最大値、最小値及び平均値をそれぞれ示した。

表１より、実施例１〜６の多層プリント配線板は、十分な折り曲げ性を有しており、耐熱性試験によっても樹脂粉や繊維の脱落等によるふくれや剥がれが生じていないことが確認された。これに対し、比較例１〜３の多層プリント配線板は、耐熱性試験において樹脂粉又は繊維の脱落に起因するふくれや剥がれが生じていた。なかでも、貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを超える樹脂組成物を用いた比較例１及び２の多層プリント配線板は、折り曲げ性も不十分であることが判明した。

また、比較例４の多層プリント配線板は、折り曲げ性及び耐熱性は十分であったが、表２より、実施例１の多層プリント配線板に比して寸法変化率が大きかった。このことから、比較例４の多層プリント配線板は、ファインピッチ化された導体パターンを形成した場合に十分な信頼性が得られなくなることが確認された。

Claims (19)

1. 樹脂組成物と、該樹脂組成物中に配された繊維シートと、を備え、
   前記樹脂組成物は、その硬化物の貯蔵弾性率が２０℃で１００〜２０００ＭＰａである、複合体。
2. 前記樹脂組成物が、粘弾性樹脂を含有する、請求項１記載の複合体。
3. 前記樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み且つエポキシ価が２〜３６である、請求項１又は２記載の複合体。
4. 繊維シートが、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合体。
5. 総厚さが２００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合体。
6. 総厚さが１００μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体。
7. 貫通孔を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合体。
8. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合体において、前記樹脂組成物が半硬化されてなる、プリプレグ。
9. 貫通孔を有する、請求項８記載のプリプレグ。
10. 請求項７記載の複合体において、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
11. 請求項９記載のプリプレグにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる、金属箔張積層板。
12. 両面に離型性フィルムを備える請求項８記載のプリプレグの所望の位置に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルムの表面まで充填されている、回路基板接続材。
13. 両面に離型性フィルムを備える請求項８記載のプリプレグの所望の位置に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルムの表面まで充填され、その後、前記離型性フィルムが剥離されることにより前記導電性樹脂組成物が前記プリプレグの表面から突出した、回路基板接続材。
14. 少なくとも２層の導体パターンを有する回路基板と、少なくとも１層の導体パターンを有する回路基板と、の間に、請求項１３記載の回路基板接続材を配置し、これらを加熱加圧する、多層プリント配線板の製造方法。
15. 少なくとも２層の導体パターンを有する回路基板の両面に、請求項１３記載の回路基板接続材を配置し、さらに前記回路基板接続材の外側に金属箔を配置してこれらを加熱加圧し、前記金属箔を加工して導体パターンを形成する、多層プリント配線板の製造方法。
16. 請求項８記載のプリプレグ又は請求項８記載のプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体に第１貫通孔を形成しその第１貫通孔に導電ペーストを充填又は塗布して得られる絶縁板と、表面に導体パターンを形成した内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し、その多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その積層板の両面に貫通するように第２貫通孔を形成し、その貫通孔の壁面に導体層を形成し、かつ、前記積層板の片面又は両面に外層用導体パターンを形成して得られる、多層プリント配線板。
17. 請求項８記載のプリプレグ又は請求項８記載のプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面にフィルムを接着した後それら両フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、
    前記第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記フィルムを前記プリプレグ又は前記プリプレグ積層体から剥離して絶縁板を形成する工程と、
    前記絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔の一部をエッチングすることにより除去して内層用導体パターンを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、
    前記絶縁板と前記内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、
    その銅張絶縁基板に第２貫通孔を形成した後該第２貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。
18. 請求項８記載のプリプレグ又は請求項８記載のプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第１フィルムを接着した後これら第１フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、
    前記第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第１フィルムを前記プリプレグ又は前記プリプレグ積層体から剥離して絶縁板を形成する工程と、
    表面に内層用導体パターンを形成した絶縁板の両面に第２フィルムを接着した後これら第２フィルムの表面が互いに通じるように第２貫通孔を形成する工程と、
    該第２貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第２フィルムを剥離して内層用プリント配線板を形成する工程と、
    前記絶縁板と前記内層用プリント配線板とを交互に積層させて多層板を形成し該多層板の両面に銅箔を積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、
    その銅張絶縁基板に第３貫通孔を形成した後該第３貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。
19. 請求項８記載のプリプレグ又は請求項８記載のプリプレグを複数積層してなるプリプレグ積層体の両面に第１フィルムを接着した後これら第１フィルムの表面が互いに通じるように第１貫通孔を形成する工程と、
    前記第１貫通孔に導電性ペーストを充填又は塗布した後前記第１フィルムを前記プリプレグ又は前記プリプレグ積層体から剥離して内層用の絶縁板を形成する工程と、
    前記内層用の絶縁板の両面に銅箔を接着した後それら銅箔のうち片面の銅箔の一部をエッチングすることにより除去して導体パターンを形成し外層用プリント配線板を形成する工程と、
    前記内層用の絶縁板と、前記外層用プリント配線板２枚とを、これら外層用プリント配線板が前記内層用の絶縁板を挟むようにかつ互いに前記導体パターンを背向するように、積層させて積層板を形成し、その後又はそれと同時に、該積層板を積層方向の圧縮率が０〜１０％となるように圧縮して銅張絶縁基板を形成する工程と、
    その銅張絶縁基板に第２貫通孔を形成した後該第２貫通孔を含む表面に銅めっきによる導体層を形成し、この導体層及び前記銅張絶縁基板表面の前記銅箔の一部をエッチングすることにより除去して外層用導体パターンを形成する工程と、を有する多層プリント配線板の製造方法。

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