CN101166778A - 复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体(100)是在纤维薄片(101)中浸渍树脂组合物(102)而成的复合体，树脂组合物(102)的硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa。该复合体(100)也可以具有贯穿孔(103)。

Description

复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着个人计算机、文字处理器、视频动画照相机及携带电话等电子机器的普及，多层印刷线路板的需要有日益增加的倾向。在该多层印刷线路板中，为了响应电子机器的小型轻量化、多功能化等需求，开始要求形成用来增大配线收容性、表面安装密度的由非贯穿的导通孔形成的作为电气性层间连接机构的IVH(例如，参照专利文献1。)。

以下，针对以往的多层印刷线路板的制造方法加以说明。图10是表示以往的具有IVH的多层印刷线路板的制造方法的图。图10中，6是多层印刷线路板、61a、b是外层用印刷线路板，62a、b是通孔，62c、d是镀铜层，63a、b是内层用导体图案，63c是铜箔，64是预浸渍体，65a、b是外层用导体图案，66a、b是IVH，67是部件孔。

首先，在玻璃布基材环氧树脂叠层板的两面上层压了铜箔63c的两面覆铜的叠层板上，使用NC钻床等来形成通孔用的贯穿孔后，利用镀铜形成将两面电连接的通孔62a、b或镀铜层62c。在形成了这些通孔62a、b或镀铜层62c的外层用印刷线路板61a、b的单侧，使用蚀刻等方法形成内层用导体图案63a、b。这样，就获得如图10(a)所示的将表面氧化处理了的具有通孔62a、b或内层用导体图案63a、b的外层用印刷线路板61a、b。

在这些外层用印刷线路板61a、b间，夹入在玻璃布中浸渍了环氧树脂等而制成半硬化状态的预浸渍体64后，配置在不锈钢板之间。其后，将所得到的材料配置在热压机(未图示)的热盘间后，加压、加温至规定的压力和温度，将外层用印刷线路板61a、b和预浸渍体64熔接、叠层，形成如图10(b)所示的在内层具有内层用导体图案63a、b的多层覆铜叠层板。

其后，在形成了作为部件孔67或安装孔发挥作用的贯穿孔后，再次涂覆镀铜62e，在部件孔67或镀铜层62c、d表面形成镀铜层62e。然后，在该镀铜层62e表面使用网版印刷法或照相显影法等形成阻蚀层，经过蚀刻后，将阻蚀层剥离。这样就如图10(c)所示，获得形成了外层用导体图案65a、b或导体的IVH66a、b；形成了部件孔67及安装孔的通孔的多层印刷线路板6。

作为上述的此种多层印刷线路板的制造中所使用的预浸渍体，例如可举出专利文献2中所记载的例子。

〔专利文献1〕特开平6-268345号公报

〔专利文献2〕专利第2904311号公报

但是，对于以如上所述地得到的材料为首的以往的多层印刷线路板，在其制造之际会有在线路板上产生打痕，或产生配线的断线的情况，不具有足够的可靠性。尤其是，在为了实现高密度化而使各层的层厚变薄时，会有频繁产生上述的不良的倾向。

这里，本发明人等针对上述不良的原因进行了详细研究，结果发现由在玻璃布中浸渍环氧树脂等而变成半硬化状态的预浸渍体所得到的绝缘板容易产生树脂粉或纤维等的脱落，这就成为造成上述不良的主要原因。

此外，在作为绝缘板的材料，单纯地使用了不易发生树脂粉或纤维脱落的材料的情况下，绝缘板多半不具有作为多层印刷线路板中所用的绝缘基板所需要的足够的粘接可靠性。因此，在薄型化的情况下，很难获得具有足够的可靠性的印刷线路板。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而研发的，目的在于提供一种粘接可靠性十分优良，且又能充分抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。本发明的另一目的是提供一种使用了上述复合体的预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件及多层印刷线路板以及其制造方法。

为了达成上述目的，本发明的复合体的特征是，具备树脂组合物和配置于该树脂组合物中的纤维薄片，树脂组合物的硬化物的储能弹性模量在20℃下为100～2000MPa。而且，作为树脂组合物的储能弹性模量，例如可以采用利用硬化物的测定频率1～100Hz的拉伸模式(跨距为5～30mm)的动态粘弹性测定得到的值。此种复合体是在纤维薄片中浸渍了树脂组合物而成的材料。

本发明的复合体因在纤维薄片中浸渍有硬化物的储能弹性模量处于上述的范围的树脂组合物，而成为使有可能脱落的树脂粉或纤维的产生变得充分少的材料。另外，由于树脂组合物的硬化后的储能弹性模量为上述范围，因此成为具有足够优良的粘接可靠性的材料。所以，通过将本发明的复合体作为绝缘基板的材料使用，就可以制造可靠性优良的多层印刷线路板。

这里，当硬化性树脂组合物的硬化物的20℃下的储能弹性模量小于100MPa时，则操作性及尺寸稳定性就会降低，难以获得足够的粘接可靠性。另一方面，当超过2000MPa时，则由于硬化后的树脂变脆，因此难以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维的产生。

上述本发明的复合体中，最好树脂组合物含有粘弹性树脂。此种复合体会成为可以更为可靠地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维的产生，并且具有更为优良的粘接可靠性的材料。

另外，本发明的复合体中，最好树脂组合物含有重均分子量在30000以上的丙烯酸聚合物，该丙烯酸聚合物作为聚合成分含有2～20质量％缩水甘油丙烯酸酯，并且环氧值为2～36。这里，所谓环氧值表示存在于100g试样中的环氧基的摩尔数(eq./100g)，本说明书中，是指利用HLC法测定的环氧值。

当丙烯酸聚合物的重均分子量小于30000时，则树脂组合物的硬化物的柔软性降低而有变脆的倾向。另外，如果在丙烯酸聚合物中作为聚合成分含有的缩水甘油丙烯酸酯小于2质量％，则硬化物的玻璃化温度Tg降低而有耐热性变得不足的倾向。另一方面，当超过20质量％时，则硬化物的储能弹性模量上升，从而有难以充分地抑制树脂粉或纤维的产生的倾向。另外，当丙烯酸聚合物的环氧值小于2时，则硬化物的玻璃化温度Tg降低而有耐热性变得不足的倾向，当超过36时，则硬化物的储能弹性模量上升而有难以充分地抑制树脂粉或纤维的产生的倾向。

另外，本发明的复合体中，上述纤维薄片优选具有10～200μm的厚度的玻璃布。该复合体具有足够的机械的强度，并且尺寸稳定性高，通过使用此种复合体，就可以获得能够容易地将多层印刷线路板高密度化的绝缘基板。

另外，本发明的复合体的总厚度优选在200μm以下，更优选在100μm以下。这样，在作为构成多层印刷线路板的绝缘基板使用的情况下，就更容易实现高密度化。

另外，本发明的复合体最好具有沿厚度方向贯穿的贯穿孔。如果利用该复合体，则因预先在规定位置设有贯穿孔，因而可以省略形成贯穿孔的工序。所以，通过使用此种复合体，就可以以良好的材料利用率制造可靠性优良的IVH构造的多层印刷线路板。

另外，本发明的预浸渍体的特征是，在上述本发明的复合体中，将树脂组合物半硬化而成。

该本发明的预浸渍体因含有上述的树脂组合物，而可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维的产生，并且具有足够优良的粘接可靠性。所以，在使用本发明的预浸渍体制造具有IVH构造的多层印刷线路板的情况下，可以获得可靠性优良的多层印刷线路板。

上述本发明的预浸渍体最好具有沿厚度方向贯穿的贯穿孔。根据该预浸渍体，因预先在规定位置设有贯穿孔，因而可以省略形成贯穿孔的工序，通过使用此种预浸渍体，就可以更为容易地制造可靠性优良的IVH构造的多层印刷线路板。

另外，本发明的覆金属箔叠层板的特征是，在具有贯穿孔的上述本发明的复合体中，向贯穿孔中填充导电体，将在复合体的至少一面上配置了金属箔的材料加热加压而得的。此种覆金属箔叠层板是在具有贯穿孔的上述本发明的复合体的至少一面上配置金属箔，并且将该复合体中的树脂组合物硬化而成的材料，并且是在贯穿孔的内壁上，附着有沿厚度方向延伸的导电体的材料。

由于该覆金属箔叠层板是使用上述本发明的复合体得到的，因此可以充分地抑制树脂粉或纤维的脱落。另外，该覆金属箔叠层板的复合体具有足够优良的粘接可靠性。所以，在使用本发明的覆金属箔叠层板制造具有IVH构造的多层印刷线路板的情况下，可以以良好的材料利用率获得可靠性优良的多层印刷线路板。

同样的覆金属箔叠层板也可以是应用了上述本发明的预浸渍体的材料。即，本发明的覆金属箔叠层板的特征是，在具有贯穿孔的上述本发明的预浸渍体中，向贯穿孔中填充导电体，并在预浸渍体的至少一面上配置金属箔后，进行加热加压而获得。此种覆金属箔叠层板是在具有贯穿孔的上述本发明的预浸渍体的至少一面上配置金属箔，并且将该预浸渍体中的半硬化状态的树脂组合物进一步硬化而成，并且是在贯穿孔的内壁上，附着有沿厚度方向延伸的导电体的材料。

由于该覆金属箔叠层板是使用上述本发明的预浸渍体得到的，因此树脂粉或纤维的脱落很少，另外，预浸渍体部分具有足够优良的粘接可靠性。所以，在使用该覆金属箔叠层板制造具有IVH构造的多层印刷线路板的情况下，可以以良好的材料利用率获得可靠性优良的多层印刷线路板。

另外，本发明提供一种使用了上述本发明的预浸渍体的电路基板连接件。即，本发明的电路基板连接件的特征是，在两面具备脱模性薄膜的上述本发明的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向该贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至脱模性薄膜的表面。

上述本发明的电路基板连接件在其使用时，以将表面的脱模性薄膜剥离的状态使用。所以，本发明的电路基板连接件也可以是如下的材料，即，在两面具备脱模性薄膜的上述本发明的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向该贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至脱模性薄膜的表面，其后，通过将脱模性薄膜剥离而使导电性树脂组合物从预浸渍体的表面中突出。

上述本发明的电路基板连接件是在由上述本发明的复合体得到的预浸渍体的规定的部位设置了由导电性树脂组合物构成的导通件的材料。由此，该电路基板连接件如上所述，极难产生树脂粉或纤维的脱落。另外，该电路基板连接件容易实现导通件的微距化，可以将具有微细的导体图案的电路基板之间良好地连接。

另外，该电路基板连接件由于将导电性树脂组合物填充至脱模性薄膜表面，因此在其使用时将脱模性薄膜剥离而变为导电性树脂组合物突出的状态。所以，根据上述本发明的电路基板连接件，即使是具有微细的导体图案的电路基板之间，也可以良好地电连接。

本发明还提供一种使用了上述电路基板连接件的多层印刷线路板的制造方法。即，本发明的多层印刷线路板的制造方法的特征是，在具有至少2层导体图案的电路基板与具有至少1层导体图案的电路基板之间，配置上述本发明的电路基板连接件，将它们加热加压。

另外，上述多层印刷线路板的制造方法也可以设为如下特征，即，在具有至少2层导体图案的电路基板的两面，配置上述本发明的电路基板连接件，继而在电路基板连接件的外侧配置金属箔，将它们加热加压，并加工金属箔而形成导体图案。

在这些多层印刷线路板的制造方法中，利用上述本发明的电路基板连接件进行电路基板之间的连接，或应当成为内层电路基板的电路基板与应当成为外侧导体图案的金属箔的连接。所以，根据该制造方法，可以获得大幅度地减少了树脂粉或纤维从电路基板连接件上的脱落的多层印刷线路板。另外，能够实现导通件的微距化，从而容易获得具有微细的导体图案的多层印刷线路板。

另外，本发明的多层印刷线路板的特征是，可以如下获得，即，交互地叠层绝缘板和在表面形成了导体图案的内层用印刷线路板而形成多层板，其中，所述绝缘板是在上述预浸渍体或将该预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体上形成第一贯穿孔，并向该第一贯穿孔中填充或涂布导电膏而得到的，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，贯穿该叠层板的两面而形成第二贯穿孔，在该贯穿孔的壁面上形成导体层，并且在叠层板的一面或两面上形成外层用导体图案。

另外，本发明的多层印刷线路板的制造方法的特征是，包括：在上述预浸渍体或将该预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接了薄膜后，使这两个薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；在向第一贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将薄膜从预浸渍体或预浸渍体叠层体上剥离而形成绝缘板的工序；在绝缘板的两面粘接铜箔后，将这些铜箔的一部分蚀刻除去，形成内层用导体图案，从而形成内层用印刷线路板的工序；将绝缘板与内层用印刷线路板交互地叠层而形成多层板，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，其后或与之同时，按照叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；在该覆铜绝缘基板上形成第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及覆铜绝缘基板表面的铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

另外，本发明的另一种多层印刷线路板的制造方法的特征是，包括：在上述预浸渍体或将该预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接第一薄膜后，使这些第一薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；在向第一贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将第一薄膜从预浸渍体或预浸渍体叠层体上剥离而形成绝缘板的工序；在表面形成了内层用导体图案的绝缘板的两面粘接第二薄膜后，使这些第二薄膜的表面相互连通地形成第二贯穿孔的工序；在向该第二贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将第二薄膜剥离而形成内层用印刷线路板的工序；将绝缘板与内层用印刷线路板交互地叠层而形成多层板，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，其后或与之同时，按照使叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；在该覆铜绝缘基板上形成了第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及覆铜绝缘基板表面的铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

另外，本发明的另一种多层印刷线路板的制造方法的特征是，包括：在上述预浸渍体或将该预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接第一薄膜后，使这些第一薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；在向第一贯穿孔中填充或涂布导电性膏之后，将第一薄膜从预浸渍体或预浸渍体叠层体上剥离而形成内层用的绝缘板的工序；在内层用的绝缘板的两面粘接铜箔后，将这些铜箔当中的一面的铜箔的一部分蚀刻除去而形成导体图案，从而形成外层用印刷线路板的工序；将内层用的绝缘板和2张外层用印刷线路板按照这些外层用印刷线路板夹持内层用的绝缘板且导体图案彼此背对的方式进行叠层而形成叠层板，其后或与之同时，按照使叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；在该覆铜绝缘基板上形成第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及覆铜绝缘基板表面的铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

这些本发明的多层印刷线路板的制造方法由于使用上述本发明的预浸渍体，因此可以以足够良好的材料利用率来制造多层印刷线路板。此外，由于如此得到的多层印刷线路板是使用上述本发明的预浸渍体得到的，因此难以产生树脂粉或纤维从绝缘板等上的脱落，具有足够的可靠性。

这里，在以往的多层印刷线路板的制造中，为了形成用于IVH形成的通孔、部件孔、安装孔的镀铜层，需要进行2次以上的镀膜处理。由此，多层印刷线路板的制造工序变得烦杂，其结果是，制造成本升高。另外，以往的制造方法中，在形成多层覆铜叠层板之时的加压·加温中，从预浸渍体中软化熔融的树脂从外层用印刷线路板的通孔部分中溶出，它有容易附着于叠层后的多层覆铜叠层板的表面的倾向。由此，需要设置除去该附着的树脂的机构、防止叠层时的树脂的附着的机构，这样也会使制造工序变得烦杂。另外，以往的制造方法中，外层用导体图案由于需要铜箔、外层用印刷线路板的通孔形成用的镀铜层、部件孔或安装孔的通孔形成用的镀铜层的3层构造，因此还有难以形成高密度并且高精度的图案的问题。

与之不同，本发明的多层印刷线路板的制造方法中，由于可以通过预先选择性地仅向贯穿孔中填充或涂布导电性膏而获得层间导通，因此可以减少镀铜次数。另外，由于这样也可以防止因反复镀铜而使外层用导体图案的厚度变得过大的情况，因此可以形成高精度的外层用导体图案。

根据本发明，可以提供粘接可靠性优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。另外，根据本发明，可以提供适于使用了上述复合体的多层印刷线路板(多层电路基板)的制造的预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件。另外，还可以提供使用了它们的可靠性优良的多层印刷线路板或它们的制造方法。

附图说明

图1是示意性地表示实施方式的复合体的剖面构造的图。

图2是示意性地表示实施方式的预浸渍体的剖面构造的图。

图3是示意性地表示实施方式的覆金属箔叠层板的剖面构造的图。

图4是表示电路基板连接件的制造工序的工序剖面图。

图5是表示第一实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

图6是表示第二实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

图7是表示第三实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

图8是表示第四实施方式的印刷线路板的示意剖面图。

图9是表示实施方式的多层印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

图10是表示以往的多层印刷线路板的制造方法的工序剖面图。

其中，100...复合体，101...纤维薄片，102...树脂组合物，103...贯穿孔，200...预浸渍体，201...纤维薄片，202...半硬化树脂层，203...贯穿孔，300...覆金属箔叠层板，301...绝缘基板，302...导电体层，303...贯穿孔，304...导电体，402...脱模性薄膜，404...贯穿孔，406...导通件，410...电路基板连接件，620、640...两面板，610...电路基板连接件，730...内层电路基板，710a、710b...电路基板连接件，740a、740b...铜箔，4...多层印刷线路板，42a...内层用导体图案，42b...外层用导体图案，42c...铜箔，42d...导体层，43a、43b、43c、43d...贯穿孔，45a、45b、45c...绝缘板，46...内层用印刷线路板，47...覆铜多层绝缘基板。

具体实施方式

下面，在根据需要参照附图的同时，对本发明的优选的实施方式进行详细说明。而且，图中，对于相同要素使用相同符号，省略重复的说明。另外，上下左右等位置关系只要没有特别指出，就是基于图中所示的位置关系。另外，图中的尺寸比率并不限于图示的比率。

[复合体]

首先，对优选的实施方式的复合体进行说明。

图1是示意性地表示实施方式的复合体的剖面构造的图。复合体100具有在树脂组合物102中配置了纤维薄片101的构成。该复合体100是在纤维薄片101中浸渍了硬化性树脂组合物102的材料。另外，复合体100具备贯穿孔103。

作为纤维薄片101，例如可以举出由芳族聚酰胺等耐热性合成纤维或玻璃纤维制成的纤维布(织布或无纺布)或者纸等。它们当中，优选玻璃纤维织布及玻璃纤维无纺布，特别优选玻璃纤维织布。作为玻璃的材质，可以举出E玻璃、S玻璃、D玻璃等。另外，对于在作为纤维薄片使用织布时的纤维的织法，例如可以举出平纹组织、缎纹组织、斜纹组织等。

纤维薄片101的厚度在复合体100具有足够的强度的范围中，越薄越好。具体来说，例如优选为10～200μm，更优选为10～80μm，进一步优选为15～80μm。另外，纤维薄片101优选线膨胀率较小的材料。

树脂组合物102是具有硬化性的硬化性树脂组合物，其硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa，优选为100～1800MPa。而且，树脂组合物更优选为其硬化物在25℃下也具有此种储能弹性模量的材料。作为此种树脂组合物，例如可以举出含有硬化性树脂和使该硬化性树脂硬化的硬化剂的材料。作为硬化性树脂的树脂成分，优选粘弹性树脂，例如可以举出环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、苯乙烯·丁二烯橡胶(SBR)、丙烯腈·丁二烯橡胶(NBR)、羧基末端丁二烯·丙烯腈共聚橡胶(CTBN)、BT树脂、丙烯酸树脂(丙烯酸类聚合物)、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、硅改性聚酰胺酰亚胺等。另外，作为硬化剂，可以举出双氰胺、酚醛树脂、咪唑、胺化合物、酸酐等。

另外，出于使向纤维薄片中的浸渍更容易的目的，树脂组合物102可以作为含有规定的溶剂的清漆使用。作为溶剂，可使用：苯、甲苯、二甲苯、三甲基苯等芳香族烃系溶剂；四氢夫喃等醚系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；甲基溶纤剂、二甘醇等乙二醇醚系溶剂；甲基溶纤剂乙酸酯等酯系溶剂；乙二醇二甲醚等二烷基乙二醇系溶剂；N-甲基吡咯烷酮、N，N′-二甲替甲酰胺、N，N′-二甲替乙酰胺等酰胺系溶剂；甲醇、丁醇、异丙醇等醇系溶剂；2-甲氧基乙醇、2-丙氧基乙醇等醚醇系溶剂等，可使用它们的1种或2种以上。

作为树脂组成物，优选使用将硬化性的丙烯酸系聚合物与使该丙烯酸系聚合物硬化的硬化剂组合了的物质。此时，相对于丙烯酸系聚合物100质量份，特别优选含有60～350质量份的硬化剂。当硬化剂相对于100质量份丙烯酸系聚合物来说小于60质量份时，则硬化物的储能弹性模量会低于300MPa，会有降低操作性的倾向。另外，会有容易发生硬化物的玻璃化温度(Tg)降低、由高温放置时的老化所致的尺寸收缩、焊接耐热性降低等问题的倾向。另一方面，当硬化剂的比例超过350质量份时，则会有硬化物的储能弹性模量超过2000MPa的情形增多的倾向。此时，会有硬化物变脆且容易发生树脂粉或纤维的脱落的倾向。

丙烯酸聚合物的重均分子量(Mw)优选30000以上，更优选50000以上。另外，该丙烯酸聚合物作为聚合成分优选含有2～20重量％，更优选含有2～15重量％的缩水甘油丙烯酸酯，而且优选具有2～36，更优选具有3～30的环氧值。

在树脂组合物102含有满足这些条件的丙烯酸系聚合物的情况下，树脂组合物102的硬化物就容易具有上述的范围的弹性模量，此外耐热性等特性也会变得良好。特别是当丙烯酸系聚合物的环氧值小于2时，则树脂组合物102的硬化物的Tg降低，会有由复合体101构成的绝缘层的耐热性变得不足的倾向。另一方面，当环氧值超过36时，则硬化物的弹性模量变得过大，会有绝缘层等变脆的倾向。

具有上述构成的复合体100例如可以如下所示地制造。即，可以例示出以下的方法：将树脂组合物102浸渍到纤维薄片101中后，干燥，继而在规定的位置形成贯穿孔103。作为将树脂组合物102浸渍到纤维薄片101中的方法，例如可以举出湿式方式或干式方式等、向树脂组合物102的溶液中浸渍纤维薄片101的方法、在纤维薄片101上涂刷树脂组合物102的方法。

[预浸渍体]

下面，对优选的实施方式的预浸渍体进行说明。

图2是示意性地表示实施方式的预浸渍体的剖面构造的图。图2所示的预浸渍体200由将树脂组合物半硬化的半硬化树脂层202、配置于其中的纤维薄片201构成。该预浸渍体200是具备纤维薄片201和由在其中浸渍的树脂组合物的半硬化物构成的半硬化树脂层202的材料。另外，预浸渍体200具备贯穿孔203。构成该预浸渍体200的树脂组合物及纤维薄片201优选与上述的复合体100中相同的材料。

具有此种构成的预浸渍体200例如可以通过对上述的具有贯穿孔103的复合体100，实施如后所述的规定的处理，借此将该复合体100中的树脂组合物102半硬化来制造。在如此得到的预浸渍体200中，纤维薄片201与纤维薄片101相同，半硬化树脂层202是将树脂组合物102半硬化而成的层。另外，预浸渍体200也可以利用如下的方法来制造，即，在将树脂组合物浸渍于纤维薄片201中而干燥后，将该树脂组合物半硬化，形成半硬化树脂层202后，在规定的位置设置贯穿孔203。

这里，作为将树脂组合物半硬化而形成半硬化树脂层202的方法，可以举出加热、紫外线照射、电子射线照射等方法。例如，在利用加热进行半硬化的情况下，作为理想的条件的一个例子，可以举出加热温度100～200℃、加热时间1～30分钟的条件。

预浸渍体200中的半硬化树脂层202优选以树脂组合物达到10～70％的硬化率的方式硬化的层。当该硬化率小于10％时，则在将预浸渍体200与导电体一体化的情况下，在导电体的表面就会反映出纤维薄片的凹凸，从而有表面平滑性降低的倾向。另外，还有难以控制由该预浸渍体200构成的绝缘层的厚度的倾向。另一方面，当树脂组合物的硬化率超过70％时，则半硬化树脂层202中的未硬化的树脂成分变得不足，在与导电体高速地一体化的情况下，树脂成分不足，有容易产生气泡或断裂的倾向。这样，与导电体的粘接力就会变得不充分。

[覆金属箔叠层板]

下面，对优选的实施方式的覆金属箔叠层板进行说明。

图3是示意性地表示实施方式的覆金属箔叠层板的剖面构造的图。图3所示的覆金属箔叠层板300由具有贯穿孔303的绝缘基板301、填充于贯穿孔303中的导电体304、叠层在绝缘基板301的两面的一对导电体层302构成。

作为导电体层302的构成材料，例如可以举出铜箔、铝箔、镍箔等金属箔。在覆金属箔叠层板300中，导电体层302优选为铜箔，其厚度优选为1～70μm。作为铜箔，可以使用电解铜箔、压延铜箔等。

而且，导电体层302并不限于由这些金属箔构成的层，只要是由金属、具有导电性的有机物及它们的复合物等形成的导电性的膜构成的层即可。具体来说，例如可以举出将含有金、银、镍、铜、铂、钯等金属、氧化钌等金属氧化物或包含这些金属的有机金属化合物等的导电膏加热加压而得的膜。

绝缘基板301由上述的复合体100或预浸渍体200制成，是在它们的贯穿孔103或203中填充了导电体304的状态的基板。在覆金属箔叠层板300中，因该导电体304作为所谓的导通件发挥作用，因而可以将形成于绝缘基板301的表背面的一对导电体层302之间电连接。

具有上述构成的覆金属箔叠层板300可以利用以下所示的方法来制造。即，在绝缘基板301为由上述的预浸渍体200制成的基板的情况下，首先，向预浸渍体200的贯穿孔203中，填充导电膏而形成导电体304。作为该导电膏，可以没有特别限制地使用通常用于多层线路板等的导通件形成中的材料。而且，覆金属箔叠层板300也可以不使用预浸渍体200，而使用复合体100来制造。另外，用于形成导通件的导电体304也可以不使用导电膏，而使用金属粉来形成。

然后，在形成了导电体304的预浸渍体200的两个表面上重叠如上所述的金属箔，通过将它们一体化来获得覆金属箔叠层板300。作为将它们一体化的方法，例如可以举出金属化、冲压叠层法、热辊连续叠层法等。其中，从有效地形成导电体层的观点考虑，优选使用冲压叠层法。在利用冲压叠层法将金属箔与预浸渍体或复合体一体化时的加热加压条件例如优选设为：温度为120～260℃，优选120～230℃，压力为1.0～8.0MPa或10～60kg/cm³，加热时间为30～120分钟。

而且，覆金属箔叠层板300也可以在绝缘基板301与导电体层302之间，具备由与构成绝缘基板301的复合体100或预浸渍体200中的材料相同的树脂组合物构成的树脂层。该树脂层在覆金属箔叠层板300中，与绝缘基板301中的树脂组合物一体化而成为该绝缘基板301的一部分。如果设为此种构成，则可以将由纤维薄片101或201引起的复合体100或预浸渍体200表面的凹凸利用该树脂层来缓解，从而容易获得具有平滑的表面的覆金属箔叠层板300。此外，具有此种构成的覆金属箔叠层板300例如可以在构成导电体层302的金属箔的表面涂布了树脂组合物后，通过以使该涂布面相接的方式将金属箔与复合体100或预浸渍体200贴合来制造。

另外，覆金属箔叠层板不一定是将导电体层配置于绝缘基板的两面的形态，也可以是仅配置于一侧的形态。另外，作为导通件，虽然例示了在贯穿孔103或203内填充了导电体304的构造的例子，但是导通件只要是至少实现绝缘基板301的表背面的导通的构造，则并不限于该构造。具体来说，只要是将绝缘基板的厚度方向的两个端部连结地在贯穿孔103或203的内壁上附着导电体的形态即可。例如，可以举出在贯穿孔103、203的内壁表面形成了导电体层的形态。

[电路基板连接件]

下面，对优选的实施方式的电路基板连接件进行说明。

图4(a)～(c)是表示电路基板连接件的制造工序的工序剖面图。如图4(a)所示，首先，在预浸渍体400的表背面，贴附由聚酯等制成的脱模性薄膜402。预浸渍体400是将在树脂组合物中配置了纤维薄片的复合体的树脂组合物半硬化而成的材料，是在上述的预浸渍体200中未形成贯穿孔的材料。作为脱模性薄膜402，可以举出在粘接面上涂布了Si类的脱模剂的塑料薄膜。具体来说，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚丙烯(PP)。

作为在预浸渍体400上贴附脱模性薄膜402的方法，例如可以举出在预浸渍体的两侧配置脱模性薄膜402，将它们用一对不锈钢板夹持，进行加热加压的方法。加热条件优选设为预浸渍体中所含的树脂组合物(半硬化物)未完全硬化的程度。利用该加热加压，预浸渍体400被压缩，在该预浸渍体400的制造时产生的空孔408减少。

然后，如图4(b)所示，在两面具备脱模性薄膜402的预浸渍体400的所需的位置，形成贯穿表背面的贯穿孔40。贯穿孔40的形成方法没有特别限制，例如优选二氧化碳气体激光器加工等使用了激光器的方法。这样，就可以在任意的位置形成小的贯穿孔，使得后述的导通件406的精细图案化变得容易。

之后，如图4(c)所示，通过在如上所述地形成的贯穿孔404中，填充导电性树脂组合物来形成导通件406，得到电路基板连接件410。作为导电性树脂组合物，可以举出含有导体填充剂及热硬化性树脂的导电性膏。作为在贯穿孔404中填充导电性树脂组合物的方法，例如可以举出利用印刷机来印刷上述导电性膏的方法。具体来说，可以例示出橡皮刮板法(squeege)或辊转印法等。而且，在贯穿孔404的内壁表面，形成有因空孔408露出而成的凹凸。

作为导体填充剂，优选含有银、铜及镍等的1种或2种以上的金属填充剂。作为该导体填充剂的形状，可以没有特别限制地使用球状、片状的材料。从在将电路基板连接件410用于连接之时获得优良的导电性的观点考虑，导体填充剂最好以高浓度分散于导电性膏中。为此，导体填充剂的比表面积越小越好，例如在导体填充剂的平均粒径处于0.1～20μm的范围中的情况下，比表面积的值优选为0.1～1.5m²/g左右。

另外，作为热硬化性树脂，优选环氧树脂与该环氧树脂硬化剂的组合。作为环氧树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环式环氧树脂、胺型环氧树脂、含有2个以上环氧基的各种酚醛清漆型环氧树脂等。

作为环氧树脂硬化剂，可以举出双氰胺、羧基肼等胺系硬化剂；3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基尿素等尿素系硬化剂；酞酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、苯均四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等酸酐系硬化剂；二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基磺酸等芳香族胺系(胺加成物)硬化剂；含有各种酚醛清漆型的酚醛树脂等。含有它们的热硬化性树脂在实施加热加压等处理之际，为了减少因挥发成分的挥发所致的气泡的发生，挥发成分含量优选为2.0重量％以下。

如此得到的电路基板连接件410成为在两面具有脱模性薄膜402的预浸渍体400的所需位置处形成的贯穿孔404中，将导电性树脂组成物填充至脱模性薄膜402表面为止的状态。

[印刷线路板]

下面，针对本发明的印刷线路板的优选的构成及制造方法，举出以下第一～第四实施方式为例来加以说明。

(第一实施方式)

首先，对第一实施方式的印刷线路板及其制造方法进行说明。第一实施方式的印刷线路板是在基板的两面具备导体层的两面电路基板。图5(a)～(d)是表示第一实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

首先，准备图5(a)所示的电路基板连接件510。该电路基板连接件510具有具备：在两面设有脱模性薄膜502的基材500、由填充于在该基材500的所需的位置形成的贯穿孔504内的导电性树脂组合物构成的导通件506的构成。作为具有此种构成的电路基板连接件510，可以举出与上述的电路基板连接件410相同的例子。

另外，另行与上述相同地准备多个(这里为3个)分别在相同的位置形成有导通件506的电路基板连接件510。之后，从所准备的全部(4个)电路基板连接件510上，剥离附着于它们的表面的脱模性薄膜502。

然后，如图5(b)所示，将剥离了脱模性薄膜后的4个电路基板连接件510用基准销栓对位而重合。另外，从它们的两侧重合厚度35μm左右的将一面粗糙化处理了的铜箔512，并使得该粗糙化面成为内侧。这样就得到重合体540。

之后，如图5(c)所示，通过将所得的重合体540例如利用热冲压在真空条件下加热加压，将各电路基板连接件510和铜箔512分别粘接而得到叠层体550。在该加热加压中，构成电路基板连接件510的树脂组合物或构成导通件506的导电性树脂组合物被硬化。如此得到的叠层体550具备：将4张电路基板连接件510密接·硬化而成的基材520；将导通件506密接·硬化而形成，贯穿基材520地设置的通孔516；密接在基材520的两侧的一对铜箔512。

其后，加工所得的叠层体550的两面的铜箔512，使之具有所需的图案，分别形成导体图案(电路图案)522a、522b。这样，就得到图5(d)所示的构成的两面电路基板560。作为导体图案522a、522b的形成方法，例如可以举出光刻法。

具体来说，在光刻法中，首先，在叠层体550的外侧的表面上(相对于基材520来说为相反一侧的表面上)，利用热辊贴合干式薄膜。然后，对该干式薄膜，通过夹隔着掩模等，仅对应当作为导体图案522a、522b残留的区域进行曝光，将该区域硬化。其后，在将未硬化区域的干式薄膜显影而除去后，通过使用例如氯化铜溶液等蚀刻除去干式薄膜后露出的铜箔512。此后，除去残存于表面的干式薄膜。这样就分别由一对铜箔512形成导体图案522a、522b。

(第二实施方式)

下面，对第二实施方式的印刷线路板及其制造方法进行说明。第二实施方式的印刷线路板是在外层及内层具有导体层的多层印刷线路板(多层电路基板)。图6是表示第二实施方式的印刷线路板的制造工序的示意性剖面图。

本实施方式的多层印刷线路板的制造中，准备在基板的两面形成了导体图案的多个(这里为2个)两面板(电路基板)620、640。另外，准备用于将它们连接的电路基板连接件610。电路基板连接件610由基材600和导通件606构成。作为此种电路基板连接件610，可以应用从上述的实施方式的电路基板连接件410上剥离了脱模性薄膜402的形态的材料。

两面板620具有如下构成，即，具备：基材621、设于该两面上的导体图案622a及导体图案622b以及以将设于所需的部位的贯穿孔的内壁覆盖的方式形成的镀铜通孔626。另外，两面板640也同样地具备基材641、导体图案642a、642b及镀铜通孔646。

此种两面板620、640例如可以如下所示地获得。即，首先，在预浸渍体等基材的两面，重合了将表面粗糙化处理了的铜箔的粗糙化面后，利用热冲压等在真空条件下加热加压而贴附。作为该预浸渍体，也可以使用在上述的实施方式的预浸渍体200等中未设有贯穿孔的材料等。在如此得到的带有铜箔的基材的所需的位置利用钻孔加工等设置贯穿孔，继而通过对该贯穿孔的内壁实施镀铜而形成镀铜通孔626、646。

其后，将带有铜箔的基材的铜箔利用光刻法等加工，分别形成具有所需的图案形状的导体图案622a、622b及642a、642b。这样就得到具有上述构成的两面板620、640。而且，作为用于形成两面板的基材，也可以使用重叠了多个预浸渍体200等的材料。

在多层印刷线路板的制造中，接下来在两面板620与两面板640之间，将电路基板连接件610对齐地配置，将它们重合而得到重合体。其后，通过将所得的重合体利用热冲压等在真空条件下加热加压，将各层密接，得到多层印刷线路板。

如此得到的多层印刷线路板具有如下的构成，即，具备：4层导体图案(导体图案622a、622b、642a及642b)、设于这些层之间的绝缘层(在基材600及基材621、641中，将它们中所含的树脂组合物硬化而成的层)。各绝缘层具有用于将相邻的导体图案之间电连接的镀铜通孔626、646或导通件606。而且，该第二实施方式中，电路基板连接件610及两面板620、640当中的至少一方，优选至少电路基板连接件610，更优选它们双方是由上述本发明的预浸渍体形成的。

(第三实施方式)

下面，对第三实施方式的印刷线路板进行说明。第三实施方式的印刷线路板是可以作为多层印刷线路板应用的多层电路基板。图7是表示第三实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

本实施方式的多层印刷线路板的制造中，分别准备：具备多层(这里为4层)导体图案的内层电路基板730、用于形成最外层的导体图案的一对铜箔740a、740b及用于将它们连接的2个电路基板连接件710a、710b。

电路基板连接件710a、710b具有如下构成，即，具备基材700a、700b；由在形成于该基材700a、700b的所需的位置的贯穿孔内填充的导电性树脂组合物构成的导通件706a、706b。作为这些电路基板连接件710a、710b，可以使用从上述的实施方式的电路基板连接件410上剥离了脱模性薄膜402的形态的材料。

内层电路基板730具有：夹隔着绝缘层720a、720b、720c粘接了4层导体图案722a、722b、722c、722d的叠层构造；以覆盖将该叠层构造沿厚度方向贯穿地设置的贯穿孔的内壁的方式形成的镀铜通孔716。利用该镀铜通孔716将各层的导体图案之间电连接。

具有此种构成的内层电路基板730例如可以利用以下所示的方法来制造。即，首先，在预浸渍体(例如在上述的实施方式的预浸渍体200上未设置贯穿孔的材料)等的基材的两面，重合了将表面粗糙化处理了的铜箔的粗糙化面后，利用热冲压等在真空条件下加热·加压而将它们贴附。然后，利用光刻法等加工所得的带有铜箔的基材中的铜箔，形成具有所需的形状的导体图案722b、722c，得到在基材的两面具备导体图案的两面板。而且，作为用于形成两面板的基材，也可以使用重叠了多个预浸渍体200等的材料。

然后，在所得的两面板的两侧的表面上，依次配置重合预浸渍体等基材及铜箔等导体箔，与上述相同地进行热冲压等，将它们粘接而得到叠层体。之后，在该叠层体的所需的位置利用钻孔加工等设置了贯穿孔后，对该贯穿孔的内壁实施镀铜，形成镀铜通孔716。其后，通过利用光刻法等加工叠层体的最外层两侧的铜箔，分别形成具有所需的形状的导体图案722a、722d。这样，就可以得到具有上述的构成的内层电路基板730。

本实施方式的多层印刷线路板的制造中，接下来，在内层电路基板730的两个外侧对齐地配置了电路基板连接件710a、710b后，在它们的外侧使粗糙化面成为内侧地再配置铜箔740a、740b而将它们重合。此后，通过将所得的重合体利用真空冲压等进行加热·加压，而将各层密接。此后，利用光刻法等加工冲压后的叠层体的最外层的铜箔，形成具有所需的形状的导体图案。这样就可以得到的多层印刷线路板。

如此得到的多层印刷线路板具有：6层导体图案(由铜箔740a、740b形成的导体图案及导体图案722a～722d)、设于它们之间的绝缘层(基板700a、700b、720a～720c中，将它们中所含的树脂组合物硬化而成的层)，具有如下的构成，即，各绝缘层具备用于将各层的导体图案之间电连接的镀铜通孔716或导通孔706a、706b。而且，该第三实施方式中，内层电路基板730及电路基板连接件710a、710b当中的至少一方，优选至少电路基板连接件710a、710b，更优选它们的双方由上述本发明的预浸渍体形成。

(第四实施方式)

下面，对印刷线路板的第四实施方式进行说明。第四实施方式的印刷线路板是多层印刷线路板。图8是示意性地表示第四实施方式的印刷线路板的剖面构成的图。另外，图9是表示第四实施方式的印刷线路板的制造工序的工序剖面图。

图8、9中，4是多层印刷线路板，42a是内层用导体图案，42b是外层用导体图案，42c是铜箔，42d是导体层，43a、43b、43c、43d是贯穿孔，44是导电性膏，45a、45b、45c是绝缘板，46是内层用印刷线路板，47是薄膜，48是覆铜多层绝缘基板。

此种多层印刷线路板可以利用以下所示的制造方法来制造。首先，准备将预浸渍体或叠层了多个预浸渍体的预浸渍体叠层体半硬化而得的绝缘板45a、45c。作为该预浸渍体，可以理想地使用在上述的实施方式的预浸渍体200中未形成贯穿孔的材料等。然后，在该预浸渍体或预浸渍体叠层体的两面，如图9(a)所示，真空层压了例如由聚酯系树脂构成的薄膜47后，利用NC钻床及钻或二氧化碳气体、准分子等激光射线等手段，形成规定直径的贯穿孔(第一贯穿孔)43a、43c。

然后，使用网板印刷法等手段，向形成于绝缘板45a、45c及薄膜47中的贯穿孔43a、43c中，填充或涂布例如由粒状铜及环氧系树脂等构成的导电性膏44。其后，如图9(b)所示地将薄膜47剥离·除去，形成外层用的绝缘板45a、45c。

另外，在将预浸渍体或叠层了多个预浸渍体的预浸渍体叠层体半硬化而得的绝缘板45b的两面真空层压了薄膜后，形成规定直径的贯穿孔(第二贯穿孔)43b。作为这里所用的预浸渍体，也可以使用在上述的实施方式的预浸渍体200中未形成贯穿孔的材料等。在该贯穿孔43b中填充或涂布了导电性膏44后，将薄膜剥离·除去，形成内层用的绝缘板45b。

接下来，在该内层用的绝缘板45b的两面，利用热冲压等手段如图9(c)所示地叠层厚35μm左右的铜箔42c。然后，在所叠层的铜箔42c的表面，利用网板印刷法或照相显影法等形成阻蚀层。其后，利用氯化铜等溶液将在未形成阻蚀层的部分露出的铜箔42c蚀刻除去，继而将阻蚀层剥离。这样，即如图9(d)所示，得到在内层用的绝缘板45b的两个表面形成了内层用导体图案42a的内层用印刷线路板46。

然后，将厚18μm左右的铜箔42c、在贯穿孔42a中填充或涂布了导电性膏44的外层用的绝缘板45a、内层用印刷线路板46、在贯穿孔45c中填充或涂布了导电性膏44的外层用的绝缘板45c、厚18μm的铜箔42c依次重叠地组合。此后，将它们利用真空热压机在压力约为2～4×10⁴Pa、温度为150～180℃的条件下加热加压的同时叠层。此时，使得外层用的绝缘板45a与内层印刷线路板46和外层用的绝缘板45c的加热加压所致的压缩率达到0～10％。这样就形成图9(e)所示的覆铜多层绝缘基板48。

然后，在所层叠的覆铜多层印刷基板48的规定位置利用NC钻床及钻等机构形成规定直径的贯穿孔(第三贯穿孔)43d。之后，利用非电解或电解镀铜，在贯穿孔43d的内壁表面及铜箔42c表面上如图9(f)所示地形成导体层42d。

其后，在该覆铜多层绝缘基板48的导体层42d表面利用网板印刷法或照相显影法等形成阻蚀层。此后，利用氯化铜等溶液将在未形成阻蚀层的部分露出的导体层42d和铜箔42c蚀刻除去，继而将阻蚀层剥离。这样就得到具备在叠层了绝缘板45a、45b、45c的绝缘基板内形成的内层用导体图案42a；填充或涂布在贯穿孔43a、43b、43c中的导电性膏44；形成于贯穿孔43d的壁面上的导体层42d；形成于绝缘基板表面的外层用导体图案42b的多层印刷线路板4。

当将此种本实施方式的多层印刷线路板的制造方法与以往的多层印刷线路板的制造方法对比时，则可以用比以往的2次少1次的镀铜处理来实现与IVH相同的构成的部件孔或外层用导体图案的形成。其结果是，可以将利用蚀刻进行的外层用导体图案的形成时间缩短为约2/3。另外，外层用导体图案宽度的加工完状态下的偏差从以往的0.77mm减小到0.05～0.03mm左右。

如上所述，根据本实施方式，可以减少利用以往的方法的用于IVH或通孔的形成的镀铜次数，另外，可以形成高精度的外层用导体图案。

而且，本实施方式中，虽然在内层用的绝缘板上形成贯穿孔并填充或涂布了导电性膏后，形成了内层用导体图案，然而也可以与之相反，采用如下的方法，即，在预先形成了内层用导体图案的内层用的绝缘板上粘接薄膜而形成了贯穿孔后，向贯穿孔中填充或涂布导电性膏。这些方法只要根据工序上的便利选择某种即可。

另外，本实施方式中，虽然在形成了内层用印刷线路板后叠层而形成多层印刷线路板，但是作为其他的方法，也可以设为如下的方法，即，在如图9(c)所示地在绝缘板的两面形成了铜箔后，仅蚀刻一面而形成导体图案，之后将其作为外层用印刷线路板使用。此外，也可以将图9(b)所示的未形成图案的绝缘板作为内层用的绝缘板使用而叠层，同样地形成多层印刷线路板。即，该方法中，具体来说，通过用一对上述外层用印刷线路板夹持压接绝缘板，就可以制造多层印刷线路板。此时，以使这些导体图案成为外侧的方式重叠外层用印刷线路板。

另外，本实施方式中，作为外层用的绝缘板45a、45c，也可以使用如上所述的电路基板连接件510。这样的话，即使在将内层用导体图案42a及外层用导体图案42b制成微细图案的情况下，也可以将它们良好地连接。

另外，本实施方式中，虽然导电性膏44设为由粒状铜及环氧系树脂等构成的铜膏，但是该导电性膏44也可以含有金或银、锡铅等金属粉。另外，铜箔42c虽然使用了厚35μm和18μm的材料，但是铜箔42c的厚度并不限定于此。

实施例

以下，利用实施例对本发明进行进一步详细说明，然而本发明并不一定限定于这些实施例。

首先，对以下的实施例中所用的实施例及比较例中所用的丙烯酸系聚合物的重均分子量及环氧值的测定方法以及树脂组合物的硬化物的20℃的储能弹性模量的测定方法进行说明。

(丙烯酸系聚合物的重均分子量的测定方法)

丙烯酸系聚合物的重均分子量是在下述的条件下利用凝胶渗透色谱(GPC)测定丙烯酸系聚合物，通过使用利用标准聚苯乙烯得到的校准线来换算而求得。

GPC条件

检测器：HLC-8120GPC[TOSOH公司制]管柱(column)：GMH_XL相当品(3根)(TOSOH公司制，商品名「TSKgelG5000H」)

管柱尺寸：7.5mmφ×300mm

洗脱液：THF

试样浓度：5mg/1mL

注入量：50μL压力：50kgf/cm²

流量：1.0mL/分

(丙烯酸系聚合物的环氧值的测定)

丙烯酸系聚合物的环氧值是依照以下的程序求得的。

1)在带有毛玻璃塞的100ml的三角烧瓶中精确称量试样(丙烯酸系聚合物)2.5g。

2)添加甲基乙基酮(MEK)约20ml，将试样搅拌5分钟左右溶解。

3)用全容吸移管添加N/10HCl二氧杂环乙烷溶液10ml，加塞后轻轻地振荡混合。确认其为透明均一时，静置10分钟。

4)添加约4ml乙醇，添加5滴酚酞指示剂后，用1/10KOH乙醇溶液滴定。将呈现淡粉色时的时刻作为终点。

5)对另行准备的空白试样也同样地进行滴定(空白测试)。

6)利用下述算式，算出环氧值。

环氧值(eq/100g)＝(f×(B-T))/(W×c)

上述算式中，f表示1/10KOH乙醇溶液的因子，B表示空白测试的滴定量(ml)，T表示试样的滴定量(ml)，W表示试样的质量(g)，c表示试样的浓度(质量％)。

而且，上述的N/10HCl二氧杂环乙烷溶液使用了向带有毛玻璃塞的200ml三角烧瓶中，用刻度吸移管添加浓盐酸1ml，并用量筒添加二氧杂环乙烷100ml，加塞后通过很好地振荡混匀而调制的溶液。

(树脂组合物的硬化物的20℃的储能弹性模量的测定方法)

树脂组合物的硬化物的20℃的储能弹性模量是利用以下的程序求得的。即，首先，将含有树脂组合物的清漆涂刷在厚12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制，商品名「F2-WS-12」)上，使涂膜厚度达到约50～100μm，在180℃下加热60分钟。然后，将利用蚀刻除去了铜箔而得的树脂硬化物切成约30mm×5mm，将其作为储能弹性模量测定用试样。对该测定用试样，使用动态粘弹性测定装置「Reogel-E-4000」(UBM公司制)，通过在测定长度20mm、测定频率10Hz的条件下进行测定，得到了动态粘弹性曲线。此外，将所得的动态粘弹性曲线的20℃的弹性模量作为上述储能弹性模量。

[实施例1]

依照以下所示的方法，制作了实施例1的多层印刷线路板。实施例1的多层印刷线路板除了作为内层用印刷线路板(内层电路基板)使用了仅有一层由预浸渍体构成的层的线路板以外，是经过与上述的第三实施方式的印刷线路板的制造方法(图7)大致相同的工序制造的线路板。

(复合体及预浸渍体的制作)

首先，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到700Mpa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为700cP而配制了清漆(树脂固体成分为30质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物「HTR-860P3」(Nagase Chemtex(株)，重均分子量约85万)、环氧值：3)：100质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：60质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2PZ-CN」(四国化成(株))：0.4质量份。

然后，使用浸渍涂刷机，在厚度0.04mm的玻璃布「Glass cloth#1037」(日东纺(株))上，浸渍上述说明中得到的清漆，使得清漆的固体成分的体积/玻璃布的体积达到0.6，得到了复合体。

接下来，将该复合体在150℃下热风干燥5分钟，制作了树脂组合物的硬化率为30％的预浸渍体。

(内层用印刷线路板的制作)

在上述说明中得到的预浸渍体的两面设置了由聚对苯二甲酸乙二醇酯等制成的脱模性薄膜(16μm厚)。然后，在该预浸渍体的规定的位置，利用激光加工机形成了孔径为200μm的贯穿孔。通过像这样使用激光加工机，就可以容易并且高速地形成具有微细的直径的贯穿孔。

接下来，在向贯穿孔中填充了导电膏后，将表面的脱模性薄膜剥离除去。作为导电膏，使用了以下的材料，即，在作为粘合剂树脂的无溶剂型环氧树脂中，以90质量％的含有比例混合作为导电物质的平均粒径为2μm的铜粉，将该混合物用3辊式混匀机均一地混合。另外，导电膏向贯穿孔中的填充是通过从脱模性薄膜之上利用橡皮刮板法印刷涂布而进行的。此时，脱模性薄膜作为印刷掩模发挥作用，可以防止预浸渍体的表面被导电膏污染。

接下来，在预浸渍体的两面分别配置厚35μm的铜箔，在真空中，在施加60kg/cm²的压力的同时加热。而且，温度过程是从室温用30分钟升温至200℃，在200℃保持了60分钟后，从200℃用30分钟降低至室温。利用该加热加压，预浸渍体被硬化而成为绝缘基板，导电性膏被转化为导电体，并且两面的铜箔被粘接在绝缘基板上。这样，就可以将两面的铜箔借助贯穿孔内的导电体电连接。

接下来，通过将铜箔利用光刻法图案处理，就在绝缘基板的两面形成了导体图案，这样，就得到了在两面具备内层用导体图案的内层用印刷线路板。

(电路基板连接件的制作)

首先，准备耐热性有机薄片，在其两面贴附由聚对苯二甲酸乙二醇酯等制成的脱模性薄膜(16μm厚)。然后，在耐热性有机薄片的规定的位置，利用激光加工机形成了孔径200μm的贯穿孔。而且，作为耐热性有机薄片，使用了如下的材料，即，为了在后述的多层印刷线路板的制造时增强与内层用的印刷线路板的导体图案等的粘接力，在全芳香族聚酰胺树脂的薄片(旭化成制，商品名「ARAMICA」，厚：30μm)的两面，以10μm的厚度涂布了由橡胶改性环氧树脂制成的粘接剂的材料。而且，作为耐热性有机薄片，在例如使用仅通过对导体图案等加热、加压就可以获得高粘接力的热熔接型聚酰亚胺薄片等的情况下，也可以不涂布如上所述的粘接剂。

其后，在向耐热性有机薄片的贯穿孔中，填充了具有适度的粘性及流动性的导电膏后，将脱模性薄膜剥离除去而得到了电路基板连接件。本实施例中，准备了2个此种电路基板连接件。

(多层印刷线路板的制作)

在上述的内层用印刷线路板的两侧，分别配置上述的电路基板连接件，继而在其两个外侧分别配置厚35μm的铜箔，得到了重合体。对该重合体，在真空中沿叠层方向施加60kg/cm²的压力的同时从室温用30分钟升温至200℃，继而在200℃下保持了60分钟后，用30分钟降温至室温。这样，就将内层用印刷线路板与电路基板连接件粘接，并且将电路基板连接件与铜箔粘接。

其后，通过利用光刻法对最外层表面的铜箔进行图案处理，形成外层用导体图案，得到了具备分别由一对内层用导体图案及外层用导体图案构成的共计4层导体图案的实施例1的多层印刷线路板。

[实施例2]

依照以下所示的方法，制作了实施例2的多层印刷线路板。实施例2的多层印刷线路板是经过与上述的第二实施方式的印刷线路板的制造方法(图6)大致相同的工序制造的。

(电路基板连接件的制作)

首先，在与实施例1相同地得到的预浸渍体的两面设置了由聚对苯二甲酸乙二醇酯等制成的脱模性薄膜。然后，在该预浸渍体的规定的位置，利用激光加工机形成了孔径200μm的贯穿孔。接下来，在贯穿孔中填充了导电膏后，将脱模性薄膜剥离除去，得到了电路基板连接件。

(外层用印刷线路板(两面板)的制作)

首先，准备耐热性有机薄片，在其两面贴附了由聚对苯二甲酸乙二醇酯等制成的脱模性薄膜(16μm厚)。然后，在该耐热性有机薄片的规定的位置，利用激光加工机形成了孔径200μm的贯穿孔。之后，向贯穿孔中填充了具有适度的粘性及流动性的导电膏后，将脱模性薄膜剥离除去。

接下来，在耐热性有机薄片的两面，分别配置厚35μm的铜箔，在真空中对其施加60kg/cm²的压力的同时，从室温用30分钟升温至200℃，继而在200℃保持了60分钟后，用30分钟降温至室温，从而将耐热性有机薄片及导电膏压缩、硬化，并且将两面的铜箔粘接在耐热性有机薄片上。这样，就得到了将两面的铜箔借助贯穿孔内的导电体电连接的两面覆铜叠层板。

其后，通过利用光刻法对两面覆铜叠层板的铜箔进行图案处理，形成导体图案，这样就得到了在由耐热性有机薄片形成的绝缘基板的两面具备导体图案的外层用印刷线路板(两面板)。该外层用印刷线路板中，形成于绝缘基板的一侧的导体图案成为外层用导体图案，形成于另一侧的导体图案成为内层用导体图案。本实施例中，准备了2个此种外层用印刷线路板。

(多层印刷线路板的制作)

首先，在上面所得的2张外层用印刷线路板之间配置上述的电路基板连接件而得到了重合体。此时，一对外层用印刷线路板以使各自的内层用导体图案成为内侧的方式相面对地配置。然后，将所得的重合体沿叠层方向加压并且加热，将预浸渍体状态的电路基板连接件及其中所含的导体膏压缩、硬化。这样，就得到了具备分别由一对外层用导体图案及内层用导体图案构成的共计4层导体图案的实施例2的多层印刷线路板。

[实施例3]

依照以下所示的方法，制作了实施例3的多层印刷线路板。实施例3的多层印刷线路板是在上述的实施例1的印刷线路板的制造方法中，并非通过利用光刻法，而是通过利用转印法形成外层用导体图案而得到的线路板。

(多层印刷线路板的制作)

首先，与实施例1相同地制作了内层用印刷线路板及电路基板连接件。

然后，在上面所得的内层用印刷线路板的两侧，分别配置了上述的电路基板连接件。接下来，在电路基板连接件的两个外侧，配置预先准备好的2个转印薄膜，得到了重合体。该转印薄膜是在脱模性导体支承板上形成了规定的导体图案的薄膜，以使电路基板连接件相面对的方式配置导体图案。

之后，通过将重合体在加热的同时沿叠层方向加压，而将填充于电路基板连接件的贯穿孔中的导体膏压缩·硬化，并且将内层用印刷线路板与电路基板连接件；以及将电路基板连接件与转印薄膜的导体图案分别粘接。它们是借助电路基板连接件在表面所具有的粘接剂连接的。

此后，在上述的压缩·硬化反应结束后，将转印薄膜的脱模性导体支承板剥离。这样，就得到了具备内层用印刷线路板的一对内层用导体图案及由转印薄膜转印的一对外层用导体图案的共计4层导体图案的实施例3的多层印刷线路板。

[实施例4]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了实施例4的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到300MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为500cP而配制的清漆(树脂固体成分为25质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物「HTR-860P3」(Nagase Chemtex(株)，重均分子量约85万，环氧值：3)：250质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2PZ-CN」(四国化成(株))：0.4质量份。

[实施例5]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了实施例5的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到1900MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为1000cP而配制的清漆(树脂固体成分为50质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物「HTR-860P3」(Nagase Chemtex(株)，重均分子量约85万，环氧值：3)：20质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2PZ-CN」(四国化成(株))：0.4质量份。

[实施例6]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了实施例6的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到150MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为700cP而配制的清漆(树脂固体成分为30质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物「HTR-860P3」(Nagase Chemtex(株)，重均分子量约85万，环氧值：3)：350质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2PZ-CN」(四国化成(株))：0.4质量份。

[比较例1]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了比较例1的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到3500MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮/丙二醇单甲醚(质量比80/20)中，将粘度调节为300cP而配制的清漆(树脂固体成分为70质量％)。

树脂组合物的成分

溴化双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制，商品名「Epicoat5046」，环氧当量：530)：100质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

双氰胺：4质量份、

硬化剂「咪唑2E4MZ」(四国化成(株))：0.5质量份。

[比较例2]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了比较例2的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到2100MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为400cP而配制的清漆(树脂固体成分为30质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物(重均分子量：约20000)：80质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2E4MZ」(四国化成(株))：0.4质量份。

[比较例3]

除了使用以下所示的清漆制作了复合体及预浸渍体以外，与实施例1相同地制作了比较例3的多层印刷线路板。作为清漆，使用了如下的材料，即，将利用180℃、60分钟的热处理使硬化物的20℃的储能弹性模量达到80MPa的含有下述的成分的树脂组合物溶解于作为有机溶剂的甲基乙基酮中，将粘度调节为700cP而配制的清漆(树脂固体成分为30质量％)。

树脂组合物的成分

丙烯酸树脂组合物「HTR-860P3」(Nagase Chemtex(株)，重均分子量约85万，环氧值：3)：500质量份、

环氧树脂「Epicoat-828」(日本环氧树脂(株))：40质量份、

酚醛清漆型酚醛树脂「Novolak Phenol VP6371」(日立化成工业(株)：40质量份、

硬化剂「咪唑2E4MZ」(四国化成(株))：0.4质量份。

[比较例4]

除了取代实施例1的预浸渍体，使用了厚80μm的聚酰亚胺薄膜以外，与实施例1相同地制作了多层印刷线路板。

[特性评价]

(90度弯折性)

分别使用实施例1～6及比较例1～4的多层印刷线路板，利用以下所示的方法对90度弯折性进行了评价。将所得的结果表示于表1中。而且，实施例1～6及比较例1～4的多层印刷线路板的贯穿孔的数目、贯穿孔的位置及导体图案的形状都相同。

即，首先，将多层印刷线路板切成宽10mm×长100mm的尺寸，制作了90度折曲试验用的样品。然后，使厚5mm的铝板垂直地接触该样品，将该状态的样品沿着与铝板的接触部分折曲90度。利用目视观察如此折曲的样品，并且测定了该样品的导体图案的导通电阻。此外，将在折曲部分未产生裂纹或断裂的样品作为能够经受90度折曲的样品，设为「OK」，将产生了裂纹或断裂的或导通电阻变得无限大的样品作为因90度折曲而产生了破坏的样品，设为[NG]。

(耐热性)

将实施例1～6及比较例1～4的多层印刷线路板分别切割为50mm×50mm，制作了耐热性试验用的样品。将这些样品分别漂浮于288℃的熔融焊锡中，目视观察了该状态的样品。此外，将在漂浮于焊锡中后5分钟以上未产生鼓胀或剥离的样品设为「OK」，将在漂浮于焊锡中后不到5分钟就产生了鼓胀或剥离的样品设为「NG」。将所得的结果表示于表1中。

[表1]

	90度弯折性	耐热性
			实施例1	OK	OK
实施例2	OK	OK
			实施例3	OK	OK
实施例4	OK	OK
			实施例5	OK	OK
实施例6	OK	OK
			比较例1	NG	NG
比较例2	NG	NG
			比较例3	OK	NG
比较例4	OK	OK

(尺寸变化)

利用以下所示的方法测定了分别制作实施例1及比较例4的多层印刷线路板之时产生的尺寸变化。即，在实施例1及比较例4的多层印刷线路板的制造工序中，首先，在内层用印刷线路板的制造之时，在在预浸渍体(实施例1)及聚酰亚胺薄膜(比较例4)上，分别设置了尺寸变化测定用的2个贯穿孔(基准点及测定点)。之后，测定了该内层用印刷线路板的制造中的(i)向贯穿孔中填充导体膏时；及(ii)铜箔粘接后的2个时刻的上述基准点及测定点的坐标位置。坐标位置的测定是使用三丰公司制3维尺寸测定器QV在室温下进行的。

根据如此所测定的坐标位置，分别算出测定用的贯穿孔形成时刻下的基准点起至测定点止的距离(初期值)，以及上述(i)及上述(ii)的时刻下的基准点起至测定点止的距离(测定值)。然后，通过将所得到的值代入下述式(1)，分别求出上述(i)及(ii)的时刻下的相对于形成贯穿孔的时刻的尺寸变化(％)。

尺寸变化率(％)＝100×(各时刻下的测定值-初期值)/(初期值)...(1)

所得结果表示于表2中。此外，上述测定是对预浸渍体或聚酰胺酰亚胺的纵向及横向各6个地点进行测试。然后，在表2中分别表示了各方向测定所得的最大值、最小值及平均值。

[表2]

				实施例1	比较例4
						尺寸变化	纵向	(i)	最大值	0.011	0.038
最小值	0.006	0.011
			平均值	0.009	0.027
(ii)	最大值	-0.065							-0.620
			最小值	-0.056	-0.501
	平均值	-0.060						-0.548
			横向	(i)	最大值				0.013	0.040
最小值	0.007	0.018
					平均值		0.010	0.029
(ii)	最大值	-0.056							-0.499
				最小值	-0.048		-0.333
	平均值	-0.052						-0.399

由表1可确认，实施例1～6的多层印刷线路板具有足够的弯折性，即使在耐热性试验中也不会发生树脂粉或纤维脱落等所致的鼓胀或剥落。相对于此，比较例1～3的多层印刷线路板在耐热性试验中发生了因树脂粉或纤维的脱落所导致的鼓胀或剥落。其中可明显看出，使用储能弹性模量超过2000MPa的树脂组成物的比较例1及2的多层印刷线路板弯折性也不足。

另外，比较例4的多层印刷线路板虽然弯折性及耐热性都足够，但是由表2可知，相较于实施例1的多层印刷线路板来说，其尺寸变化仍然较大。因此可以确认，比较例4的多层印刷线路板在形成微距化的导体图案时，无法获得足够的可靠性。

Claims (19)

1.一种复合体，具备树脂组合物和配置于该树脂组合物中的纤维薄片，所述树脂组合物的硬化物的储能弹性模量在20℃下为100～2000MPa。

2.根据权利要求1所述的复合体，其中，所述树脂组合物含有粘弹性树脂。

3.根据权利要求1或2所述的复合体，其中，所述树脂组合物含有重均分子量在30000以上的丙烯酸聚合物，该丙烯酸聚合物作为聚合成分含有2～20质量％缩水甘油丙烯酸酯，并且环氧值为2～36。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的复合体，其中，纤维薄片是具有10～200μm的厚度的玻璃布。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的复合体，其中，总厚度在200μm以下。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的复合体，其中，总厚度在100μm以下。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的复合体，其中，具有贯穿孔。

8.一种预浸渍体，在权利要求1～6中任意一项所述的复合体中，将所述树脂组合物半硬化而成。

9.根据权利要求8所述的预浸渍体，其中，具有贯穿孔。

10.一种覆金属箔叠层板，是在权利要求7所述的复合体中，向所述贯穿孔中填充导电体，并在所述复合体的至少一面上配置金属箔后，进行加热加压而获得。

11.一种覆金属箔叠层板，是在权利要求9所述的预浸渍体中，向所述贯穿孔中填充导电体，并在所述预浸渍体的至少一面上配置金属箔后，进行加热加压而获得。

12.一种电路基板连接件，在两面具备脱模性薄膜的权利要求8所述的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向所述贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至所述脱模性薄膜的表面。

13.一种电路基板连接件，在两面具备脱模性薄膜的权利要求8所述的预浸渍体的所需的位置形成贯穿孔，向所述贯穿孔中填充导电性树脂组合物直至所述脱模性薄膜的表面，其后，通过将所述脱模性薄膜剥离，而使所述导电性树脂组合物从所述预浸渍体的表面中突出。

14.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有至少2层导体图案的电路基板与具有至少1层导体图案的电路基板之间，配置权利要求13所述的电路基板连接件，将它们加热加压。

15.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有至少2层导体图案的电路基板的两面，配置权利要求13所述的电路基板连接件，继而在所述电路基板连接件的外侧配置金属箔，将它们加热加压，并加工所述金属箔而形成导体图案。

16.一种多层印刷线路板，是如下获得的，即，交互地叠层绝缘板和在表面形成了导体图案的内层用印刷线路板而形成多层板，其中，所述绝缘板是在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体上形成第一贯穿孔，并向该第一贯穿孔中填充或涂布导电膏而得到的，在所述多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，贯穿该叠层板的两面而形成第二贯穿孔，在该贯穿孔的壁面上形成导体层，并且在所述叠层板的一面或两面上形成外层用导体图案。

17.一种多层印刷线路板的制造方法，包括：

在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接了薄膜后，使这两个薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；

在向所述第一贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将所述薄膜从所述预浸渍体或所述预浸渍体叠层体上剥离而形成绝缘板的工序；

在所述绝缘板的两面粘接铜箔后，将这些铜箔的一部分蚀刻除去，形成内层用导体图案，从而形成内层用印刷线路板的工序；

将所述绝缘板与所述内层用印刷线路板交互地叠层而形成多层板，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，其后或与之同时，按照叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；

在该覆铜绝缘基板上形成第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及所述覆铜绝缘基板表面的所述铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

18.一种多层印刷线路板的制造方法，包括：

在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接第一薄膜后，使这些第一薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；

在向所述第一贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将所述第一薄膜从所述预浸渍体或所述预浸渍体叠层体上剥离而形成绝缘板的工序；

在表面形成了内层用导体图案的绝缘板的两面粘接第二薄膜后，使这些第二薄膜的表面相互连通地形成第二贯穿孔的工序；

在向该第二贯穿孔中填充或涂布了导电性膏之后，将所述第二薄膜剥离而形成内层用印刷线路板的工序；

将所述绝缘板与所述内层用印刷线路板交互地叠层而形成多层板，在该多层板的两面叠层铜箔而形成叠层板，其后或与之同时，按照使叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；

在该覆铜绝缘基板上形成了第三贯穿孔后，在包括该第三贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及所述覆铜绝缘基板表面的所述铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

19.一种多层印刷线路板的制造方法，包括：

在权利要求8所述的预浸渍体或将权利要求8所述的预浸渍体叠层多层而成的预浸渍体叠层体的两面粘接第一薄膜后，使这些第一薄膜的表面相互连通地形成第一贯穿孔的工序；

在向所述第一贯穿孔中填充或涂布导电性膏之后，将所述第一薄膜从所述预浸渍体或所述预浸渍体叠层体上剥离而形成内层用的绝缘板的工序；

在所述内层用的绝缘板的两面粘接铜箔后，将这些铜箔当中的一面的铜箔的一部分蚀刻除去而形成导体图案，从而形成外层用印刷线路板的工序；

将所述内层用的绝缘板和2张所述外层用印刷线路板按照这些外层用印刷线路板夹持所述内层用的绝缘板且所述导体图案彼此背对的方式进行叠层而形成叠层板，其后或与之同时，按照使叠层方向的压缩率达到0～10％的方式压缩该叠层板，从而形成覆铜绝缘基板的工序；

在该覆铜绝缘基板上形成第二贯穿孔后，在包括该第二贯穿孔的表面通过镀铜形成导体层，将该导体层及所述覆铜绝缘基板表面的所述铜箔的一部分蚀刻除去而形成外层用导体图案的工序。

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