CN102712173A - 芯材料以及电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。

Description

芯材料以及电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及印刷布线基板等电路基板中使用的芯材料（corematerial）、以及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。
背景技术
近来年，在印刷布线板等电路基板中，伴随电子部件的高密度化，期望具有高的散热性。作为散热性优良的印刷布线板，已知金属芯基板，已经得到了实用化。在金属芯基板中，将热传导率高的铝、铜等金属用作芯材料，并在该芯材料的两面形成树脂等绝缘层，并在该绝缘层的表面形成布线而安装了半导体、陶瓷部件等。芯材料能够使来自该金属芯基板的表面上安装的发热部件的热扩散到基板整体，来抑制发热部件的温度上升。在这样的金属芯基板中，芯材料一般使用比重轻的铝。
但是，相对于铝的热膨胀率是约24ppm/℃，经由焊锡接合部安装的陶瓷部件的热膨胀率是约7ppm/℃，所以如果进行安装了陶瓷部件的电路基板的热循环试验，则存在：根据作为芯材料的铝与陶瓷部件的热膨胀率差，对电路基板与陶瓷部件之间施加应力，而在焊锡接合部中发生裂纹而得不到安装可靠性这样的课题。
作为可消除这样的课题的电路基板，公开了在芯材料中使用了CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastics，碳纤维增强塑料）的电路基板（例如，参照专利文献1）。
CFRP是由碳纤维和树脂构成的复合材料，在芯材料中使用了该CFRP的电路基板的热传导率比铝高、并且热膨胀率接近陶瓷部件的热膨胀率，所以成为相比于铝芯基板，热传导性更优良并且安装可靠性更优良的电路基板。
在将这样的CFRP作为芯材料而制作电路基板的情况下，作为最初准备的芯材料，使用了在CFRP的两面粘贴了铜箔的材料（例如，参照专利文献2）。作为这样的两面贴铜基板，公开了用铜箔夹住对玻璃纤维薄片浸渍环氧树脂而得到的预浸料（prepreg）的上下表面并进行加压成形而制作出的两面贴铜板（例如，参照专利文献3）。
专利文献1：日本特开平11－40902号公报
专利文献2：日本特开2008－66375号公报
专利文献3：日本特公昭63－60557号公报
发明内容
但是，在以往的两面贴铜板的制造方法中，在使用了厚度约1.5mm的CFRP，并使用了厚度约35μm的铜箔的情况下，已知在所制作出的两面贴铜板的预浸料中发生裂纹、或铜箔发生分离。
本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于得到一种两面贴铜板的芯材料的制造方法，在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，预浸料不会发生裂纹、铜箔不会发生分离。
本发明的芯材料的制造方法具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。
另外，本发明的另一个芯材料的制造方法具备：将在一方的面上形成有含有弹性体成分的树脂层的厚度9μm以上18μm以下的铜箔隔着树脂层配置到碳纤维薄片的两面上的工序；以及从所述铜箔的另一方的面进行加压成形的工序。
根据本发明，能够防止在两面贴铜板中预浸料发生裂纹和铜箔发生分离。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的芯材料的制造方法的示意图。
图2是本发明的实施方式2的芯材料的制造方法的示意图。
图3是本发明的实施方式3的芯材料的制造方法的示意图。
图4是本发明的实施方式4的芯材料的制造方法的示意图。
图5是本发明的实施方式5的芯材料的制造方法的示意图。
图6是本发明的实施方式6的电路基板的制造方法的示意图。
图7是本发明的实施方式7的电路基板的制造方法的示意图。
图8是本发明的实施方式8的电路基板的制造方法的示意图。
图9是本发明的电路基板的制造方法的示意图。
图10是本发明的电路基板的制造方法的示意图。
图11是本发明的电路基板的制造方法的示意图。
图12是本发明的电路基板的制造方法的示意图。
（附图标记说明）
1：预浸料；2：铜箔；3：CFRP板；4：两面贴铜板；5：半硬化树脂；6：碳纤维布；7：脱模膜；8：1次贯通洞；9：铜覆膜；10：环氧树脂薄片；11：树脂预浸料；12：铜覆膜、铜箔；13：2次贯通洞；14：铜覆膜；15：树脂膏；16：信号线。
具体实施方式
实施方式1.
图1是示出用于实施本发明的实施方式1中的芯材料的制造方法的示意图。
使双酚A型环氧树脂成为100重量部、作为硬化剂使双氰胺成为2重量部、作为硬化催化剂使2－乙基－4－甲基咪唑成为0.5重量部以及使具有端羧基的丁二烯丙烯腈（CTBN，carboxyl-terminatedbutadiene-acrylonitrile）成为20重量部而进行混合，并以使这些混合物成为65重量%的方式，将丁酮作为溶剂进行搅拌混合而得到树脂漆。通过将该树脂漆浸渍到日本グラファイトファイバー（NIPPONGRAPHITE FIBER CORPORATION）制的沥青基碳纤维布（pitch-based carbon fiber cloth）：YS－90A并在150℃下使其干燥10分钟，从而得到厚度0.2mm且树脂硬化时的树脂单体的弹性模量是约2.5Gpa的具有低弹性的预浸料1。
接下来，如图1（a）所示，在340mm×405mm且厚度0.2mm的预浸料1的两面，配置了500mm×500mm且厚度9μm的铜箔2。之后，在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3℃/min升温至180℃之后，在180℃下保持2小时而在预浸料的两面粘贴了铜箔。此时，关于预浸料，浸渍到碳纤维布的纤维之间的半硬化的树脂硬化，而成为CFRP板3。将从预浸料超出的铜箔切断，而制作出图1（b）所示那样的两面贴铜板4。将这样得到的两面贴铜板作为实施例1。
通过与上述实施例1同样的工序，制作出改变了铜箔的厚度的样品。对于铜箔的厚度，设为6μm（比较例1）、12μm（实施例2）、15μm（实施例3）、18μm（实施例4）以及21μm（比较例2）。在实施例1~4以及比较例1~2的两面贴铜板中，目视观测角部的褶皱，并且在大致中央部切断并用光学显微镜观察剖面而检查CFRP板有无微裂纹。
在表1中，比较了实施例1~4以及比较例1~2的两面贴铜板中的、角部的褶皱、微裂纹的发生。
[表1]
Figure BDA00001882685200041
根据表1的结果，可知在铜箔的厚度是9μm以上18μm以下的情况下，得到无角部的褶皱、铜箔的剥离、CFRP板部的微裂纹的两面贴铜板。
CFRP板的微裂纹是，在从真空压制温度冷却了时，由于CFRP的热膨胀率是±2ppm/℃，所以CFRP板几乎不产生热收缩，相对于此，铜箔的热膨胀率大到16ppm/℃，所以铜箔更收缩，而引起的现象。
具体而言，如果铜箔的厚度比18μm厚，则铜箔的强度高，所以CFRP板被压缩，而导致裂纹。另一方面，如果铜箔的厚度比9μm薄，则CFRP板的强度变高，相反地铜箔被切断。
在本发明中，在由碳纤维薄片和树脂构成的预浸料的两面，粘贴了厚度9μm以上18μm以下的铜箔，所以能够防止发生微裂纹和铜箔发生分离。
另外，作为使树脂漆浸渍到碳纤维布并使其干燥的条件，优选为预浸料在室温下无粘（tack）性（粘着性）、并且预浸料的复数粘度（complex viscosity）在120℃~150℃的温度范围内成为500Pa·s~10000Pa·s的范围的条件。通过在室温下无粘性，在预浸料的两面配置了铜箔时铜箔不会粘着到预浸料，而对位等变得容易。另外，如果预浸料的复数粘度在120~150℃的温度范围内是500Pa·s~10000Pa·s的范围，则能够得到不会使树脂过于流动、且成为强度最高的纤维含有率的45~60%的CFRP板。
另外，在本实施方式中，在树脂漆中包含作为弹性体成分的具有端羧基的丁二烯丙烯腈（CTBN），但由于弹性体的添加而熔融温度降低的情况下，设为预浸料的复数粘度在100℃~150℃的温度范围内成为500Pa·s~10000Pa·s的范围的条件即可。无需一定含有弹性体成分。但是，通过使树脂漆含有弹性体成分，能够使树脂的弹性模量成为3GPa以下，在形成于两面贴铜板时CFRP板的韧性提高，热循环特性（－65℃~125℃）提高。
另外，在本实施方式中，使用了厚度0.2mm的预浸料，但即使在设为0.35mm的情况下，也得到同样的结果。预浸料的厚度优选为1mm以下。其原因为，在制作出以两面贴铜板为芯材料的电路基板时，为了使用2个芯材料来构成厚度3mm以下的电路基板，芯材料的厚度优选为1mm以下。另外，碳纤维的取向优选为平纹或者3轴的布。通过使用这样的取向的碳纤维，在热循环等加热工序、冷却工序中，在碳纤维与树脂的界面中不会发生剥离。
在两面贴铜板中，通过反复热循环等热经历，越是高热传导·高弹性的薄片，越会发生微裂纹，但在本实施方式中，使CFRP的基体树脂含有弹性体成分的情况下，能够降低弹性模量，能够提高韧性，所以能够有效地抑制发生微裂纹，热循环特性提高。基体树脂的弹性模量优选为3.0GPa以下。
但是，碳纤维被大致分成PAN（聚丙烯腈）系纤维和沥青基纤维，热膨胀率都小到±2ppm/K。PAN系纤维的弹性模量低于沥青基纤维（通用的PAN系纤维（例如東レ（Toray Industries,Inc.）制T300）的拉伸弹性模量230GPa、沥青基纤维（例如日本グラファイトファイバー制YS－90A）的拉伸弹性模量890GPa），所以在使用PAN系纤维时，不易发生微裂纹、褶皱。但是，如果比较热传导率，则相比于PAN系纤维（例如東レ制T300）的热传导率11W/（m·K），沥青基纤维（例如日本グラファイトファイバー制YS－90A）的热传导率500W/（m·K）显著更高，所以能够实现高散热。
根据本发明，使用具有大的拉伸弹性模量的沥青基纤维也能够抑制微裂纹、褶皱，所以能够得到热传导性高、并且可靠性高的电路基板。
另外，在本实施方式中，以两面贴铜板的芯材料进行了说明，但无需一定是铜箔，而也可以是铝、铁合金等金属薄膜。但是，在该情况下，按照所使用的金属薄膜的热传导率设定最佳的膜厚。
实施方式2.
在实施方式2中，将浸渍于碳纤维的树脂漆预先涂敷到铜箔的一方的面，并层叠涂敷了该树脂漆的铜箔和碳纤维，来制作两面贴铜板。
图2是示出本实施方式中的芯材料的制造方法的示意图。通过将与实施方式1同样的树脂漆涂敷到厚度12μm的铜箔2的一方的面，进而使其干燥，从而成为半硬化的状态。在涂覆的方法中，能够使用网板印刷、涂敷机。半硬化树脂的厚度是约100μm。如图2（a）所示，将该2个铜箔2隔着半硬化树脂5侧配置到与实施方式1相同的碳纤维布6的两面。之后，在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3℃/min升温至180℃之后，在180℃下保持2小时而在预浸料的两面粘贴了铜箔。此时，半硬化树脂5浸渍到碳纤维布6的纤维之间并硬化，而成为CFRP板3。将从碳纤维布6超出的铜箔切断，而制作出图2（b）所示那样的两面贴铜板4。
在这样的两面贴铜板的制造方法中，与实施方式1的实施例2同样地，得到无角部的褶皱和CFRP板的裂纹的两面贴铜板。
实施方式3.
在实施方式3中，将浸渍于碳纤维的树脂漆预先涂敷到脱模膜（release film）的一方的面，并将涂敷了该树脂漆的脱模膜层叠到碳纤维而使树脂附着到碳纤维，并从其上面配置铜箔，从而制作出两面贴铜板。
图3是示出本实施方式中的芯材料的制造方法的示意图。通过将与实施方式1同样的树脂漆涂敷到厚度20μm的脱模膜7的一方的面进而使其干燥，从而成为半硬化的状态。在涂覆的方法中，能够使用网板印刷、涂敷机。半硬化树脂的厚度是约100μm。如图3（a）所示，将该2个脱模膜7隔着半硬化树脂侧5，配置到与实施方式1相同的碳纤维布6的两面。接下来，如图3（b）所示，从上下按压脱模膜7，将半硬化树脂5粘贴到碳纤维布6的两面，剥离脱模膜7。
接下来，如图3（c）所示，将铜箔2配置于两面。之后，在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3℃/min升温至180℃之后，在180℃下保持2小时而在碳纤维布的两面粘贴了厚度12μm的铜箔。此时，两面的半硬化树脂浸渍到碳纤维布的纤维之间并硬化，而成为CFRP板3。将从预浸料超出的铜箔切断，而制作出图3（d）所示那样的两面贴铜板4。
在这样的两面贴铜板的制造方法中，与实施方式1的实施例2同样地，得到无角部的褶皱和CFRP板的裂纹的两面贴铜板。
在本实施方式中，使用了厚度20μm的脱模膜7，但即使设为厚度25μm也得到同样的结果。使半硬化树脂的厚度成为约100μm，但即使成为200μm，也得到同样的结果。
实施方式4.
在实施方式4中，在实施方式1中分割预浸料并通过真空压制在两面粘贴了铜箔。在实施方式1中，在340mm×405mm且厚度0.2mm的预浸料2的两面粘贴了500mm×500mm且厚度9μm的铜箔，但在预浸料或者铜箔的某一方的尺寸是500mm×500mm以上的情况下，有可能在层叠之后在两面贴铜板的角部中发生褶皱。其原因为，角部的铜箔相比于中央部的铜箔更易于收缩，如果层叠时的尺寸大，则收缩量变大。
图4是示出本实施方式中的芯材料的制造方法的示意图。准备与实施方式1同样的树脂漆，浸渍到340×405×且厚度是200μm的2个碳纤维布：YS－90A，在150℃下使其干燥10分钟，从而使树脂漆半硬化，得到厚度0.2mm的2个低弹性预浸料。使该2个预浸料1如图4所示，隔开某种程度的间隙并列，将800mm×500mm且厚度9μm的铜箔2配置于两面。之后，在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3℃/min升温至180℃之后，在180℃下保持2小时而在预浸料的两面粘贴了铜箔。此时，关于预浸料，浸渍到碳纤维布的纤维之间的半硬化树脂硬化，而成为CFRP板。将从预浸料超出的铜箔切断，而制作出2个两面贴铜板。
在这样的两面贴铜板的制造方法中，能够通过1次的真空压制制作2个两面贴铜板，并且与实施方式1同样地，得到无角部的褶皱和CFRP板的裂纹的两面贴铜板。
另外，在本实施方式中，使用了预先使树脂漆浸渍到碳纤维布的预浸料，但在实施方式2以及实施方式3所示的两面贴铜板的制造方法中，也能够准备2个碳纤维布，并根据与本实施方式同样的方法通过1次的真空压制制作2个两面贴铜板。
在本实施方式中，使用了厚度0.2mm的预浸料2，但即使设为厚度0.35mm，也得到同样的结果。
实施方式5.
在实施方式4中，分割了预浸料，但在实施方式5中，使铜箔分离并通过真空压制在两面制作了铜箔板。图5是示出本实施方式中的芯材料的制造方法的示意图。准备与实施方式1同样的树脂漆，使该树脂漆浸渍到碳纤维布：YS－90A，并在150℃下使其干燥10分钟，从而使树脂漆半硬化，得到800mm×500mm且厚度0.2mm的低弹性预浸料。在该预浸料1的两面，如图5所示，隔开某种程度的间隙，并列地配置了360mm×430mm且厚度9μm的2个铜箔2。之后，在压力20kg/cm2下通过真空压制以升温速度3℃/min升温至180℃之后，在180℃下保持2小时而在预浸料的两面粘贴了铜箔。此时，关于预浸料，浸渍到碳纤维布的纤维之间的半硬化树脂硬化，而成为CFRP板。通过在铜箔的间隙切断CFRP板，制作出2个两面贴铜板。
在这样的两面贴铜板的制造方法中，能够通过1次的真空压制制作2个两面贴铜板，并且与实施方式1同样地，得到无角部的褶皱和CFRP板的裂纹的两面贴铜板。
另外，在本实施方式中，使用了预先使树脂漆浸渍到碳纤维布的预浸料，但在实施方式2以及实施方式3所示的两面贴铜板的制造方法中，也能够准备2个铜箔，并根据与本实施方式同样的方法通过1次的真空压制制作2个两面贴铜板。
另外，在本实施方式中，在2个铜箔的间隙切断而成为2个两面贴铜板，但无需一定切断。在将该两面贴铜板作为芯材料而制作电路基板时，如果有不需要铜箔的部位，则也可以在该场所预先切断铜箔。
在本实施方式中，使用了厚度0.2mm的预浸料2，但即使成为厚度0.35mm，也得到同样的结果。
实施方式6.
在实施方式6中，将通过在实施方式1中说明的制造方法制作出的两面贴铜板作为芯材料而制作电路基板。
图6是示出本实施方式中的电路基板的制造方法的示意图。首先，如图6（a）所示，在两面贴铜板4中形成了1次贯通洞8。此时，CFRP板3的碳纤维露出，所以有可能从1次贯通洞8的内壁面发生碳粉。如果发生碳粉，则在对后工序的半硬化树脂进行压制时，碳粉有可能混入半硬化树脂，而降低绝缘耐压。以防止该现象为目的，如图6（b）所示，进行包覆1次贯通洞8的内壁面的铜镀敷，在1次贯通洞8的内壁面中形成铜覆膜9。接下来，为了去除两面贴铜板的表面的不需要的铜箔2，通过抗蚀剂膜进行构图，通过蚀刻去除不需要的铜箔，如图6（c）所示，仅在1次贯通洞8和其周边使铜箔2以及铜覆膜9残留。
接下来，使成为电绝缘层的半硬化的含有二氧化硅的环氧树脂薄片10和环氧基材的树脂预浸料11重叠，而如图6（d）所示，通过真空压制进行了加热硬化。此时，由含有二氧化硅的环氧树脂10（30ppm/K、3.0W/（m·K））填充1次贯通洞8。
接下来，在1次贯通洞的同轴上，形成直径更小的2次贯通洞13。
最后，对2次贯通洞13的内壁面进行铜镀敷，在2次贯通洞13的内壁面上形成铜覆膜14，进行环氧基材11的表面的铜覆膜12的构图而形成信号电路层，如图6（e）所示，制作出形成了通孔的电路基板。
即，在具备含有弹性体成分的树脂的碳纤维薄片的两面上配置了金属薄膜的芯材料3中形成第1贯通孔8，在第1贯通孔8的内壁上形成第1导电性膜9，在芯材料3的两面以及第1贯通孔8中通过树脂薄片10形成绝缘层，在第1贯通孔8的内部的绝缘层中形成第2贯通孔13，在第2贯通孔13的内壁上形成第2导电性膜14，在芯材料3的两面上形成的绝缘层的表面形成与第2导电性膜12电连接的信号电路层（未图示），从而能够制造电路基板。
在这样制作出的电路基板中，在两面形成的信号电路层经由通孔电连接，与两面贴铜板同样地，具有在热循环试验中不会发生裂纹这样的效果。
另外，在本实施方式中，用铜覆膜包覆了1次贯通洞的内壁面，但无需一定是铜覆膜，只要能够防止碳粉从1次贯通洞的内壁面脱离即可。
在本实施方式中，作为半硬化的树脂薄片10，使用含有二氧化硅的环氧树脂薄片，重叠玻璃环氧基材的树脂预浸料11，通过真空压制进行了加热硬化，但也可以使半硬化的树脂薄片10在规定的条件（例如120℃、2min、10kg/cm2）下临时压接，夹入用氟树脂等脱模处理了的金属板（例如SUS板）之间而进行真空层压，在1次贯通洞8内填充树脂薄片10的树脂。在该情况下，使树脂预浸料11和铜箔12重叠，如图6（d）所示，通过真空压制在规定的条件（例如180℃、2min、20kg/cm2）下进行加热硬化即可。
在树脂薄片10中，考虑碳纤维的热膨胀率（±2ppm/K），而优选放入填充材料。在本实施方式中，示出了使用二氧化硅的例子，但也可以使用氧化铝、氮化铝、氮化硼等。通过使用含有氧化铝的环氧树脂，能够制作热膨胀系数30ppm/K、热传导率3.0W/（m·K）左右的树脂薄片。
实施方式7.
图7是示出实施方式7中的电路基板的制造方法的示意图。
在本实施方式中，直至图6（c），与实施方式6同样地形成1次贯通洞8，接下来，如图7（a）所示，在1次贯通洞8内印刷填充了树脂膏15。进而，如图7（b）~图7（d）所示，使半硬化的树脂薄片10临时压接，使玻璃环氧基材的树脂预浸料11和铜箔12重叠，通过真空压制进行加热硬化，设置2次贯通洞13，而制作出形成了通孔的电路基板。
此处，在树脂膏15中，使用了含有填充材料的环氧树脂膏。关于填充材料，适宜地使用二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼等即可。
在如上述实施方式6的例子那样，使树脂薄片10热熔融而填充到1次贯通洞8内的情况下，需要与芯材料的厚度对应的树脂薄片10，但根据本实施方式，能够仅在1次贯通洞8内填充树脂，所以能够制造薄的电路基板。
实施方式8.
图8是示出实施方式8中的电路基板的制造方法的示意图。在本实施方式中，直至图6（c），与实施方式6同样地形成1次贯通洞8，接下来，如图8（a）所示，在1次贯通洞8内印刷填充了树脂膏15。进而，如图8（b）、图8（c）所示，不使用树脂薄片10，而使玻璃环氧基材的树脂预浸料11和铜箔12重叠，通过真空压制进行了加热硬化。
即，在具备含有弹性体成分的树脂的碳纤维薄片的两面配置了金属薄膜的芯材料3中形成第1贯通孔8，在第1贯通孔8的内壁上形成第1导电性膜9，在芯材料3的两面以及第1贯通孔8中通过树脂膏15形成绝缘层，在第1贯通孔8的内部的绝缘层中形成第2贯通孔13，在第2贯通孔13的内壁上形成第2导电性膜14，在芯材料3的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜12电连接的信号电路层16，从而能够制造电路基板。
在本实施方式中，无树脂薄片10，所以能够制造更薄的电路基板。
但是，信号线16接近CFRP板3，所以在提高热循环耐性的情况下，最好使用实施方式6、7。
另外，在实施方式6~8中，示出了包括1个CFRP板3的例子，但也可以如图9~图11所示，包括多个CFRP板3，并形成多层的信号线16。如果使用实施方式8，则能够实现平坦化、多层化而优选。通过配置多层的CFRP板3，易于使从部件发生的热扩散。在图9~图11中，在比CFRP板3更靠近外侧的部分仅有1层的信号线16，但也可以如图12所示，设置多层，并且也可以对它们进行内层连接。

Claims (6)

1.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面，配置厚度9μm以上且18μm以下的铜箔的工序；以及
从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。
2.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
将在一方的面形成有含有弹性体成分的树脂层的厚度9μm以上且18μm以下的铜箔隔着所述树脂层配置到碳纤维薄片的两面的工序；以及
从所述铜箔的另一方的面进行加压成形的工序。
3.一种芯材料的制造方法，其特征在于，具备：
将在一方的面形成有含有弹性体成分的树脂层的脱模膜隔着所述树脂层粘接到碳纤维薄片的两面的工序；
使所述脱模膜从所述树脂层剥离的工序；
在所露出的所述树脂层的表面配置厚度9μm以上且18μm以下的铜箔的工序；以及
从所述铜箔的两面进行加压成形的工序。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在于，
树脂在硬化时的弹性模量是3.0GPa以下。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的芯材料的制造方法，其特征在于，
树脂包含具有端羧基的丁二烯丙烯腈。
6.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：
在具备含有弹性体成分的树脂的碳纤维薄片的两面配置金属薄膜而得到的芯材料中形成第1贯通孔的工序；
在所述第1贯通孔的内壁形成第1导电性膜的工序；
在所述芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；
在所述第1贯通孔的内部的所述绝缘层中形成第2贯通孔的工序；
在所述第2贯通孔的内壁形成第2导电性膜的工序；以及
在所述芯材料的两面形成的所述绝缘层的表面上形成与所述第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103517578A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN103517578B (zh) * 2012-06-15 2016-11-30 深南电路有限公司 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN107889348A (zh) * 2017-12-21 2018-04-06 河南省林晓科技开发有限公司 一种带有多重对位的电路板

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10433414B2 (en) * 2010-12-24 2019-10-01 Rayben Technologies (HK) Limited Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
KR101188025B1 (ko) * 2012-02-20 2012-10-08 조연호 일방향 탄소섬유 프리프레그 직물을 이용한 복합재료 및 그를 이용한 동박적층판
CN106550542B (zh) * 2015-09-17 2021-10-26 奥特斯(中国)有限公司 插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体
CN106550554B (zh) 2015-09-17 2020-08-25 奥特斯(中国)有限公司 用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构
CN110088895B (zh) * 2016-12-28 2023-05-23 拓自达电线株式会社 散热基材、散热电路结构体及其制造方法
JPWO2022158476A1 (zh) * 2021-01-19 2022-07-28
KR20220130916A (ko) * 2021-03-19 2022-09-27 삼성전기주식회사 전자부품 내장기판

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140902A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2001332828A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Nitto Denko Corp 両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板
JP2008007756A (ja) * 2006-05-30 2008-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 粘弾性樹脂組成物、プリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム
US20080047742A1 (en) * 2006-08-23 2008-02-28 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2008066375A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Mitsubishi Electric Corp 高放熱基板及びその製造方法
CN101166778A (zh) * 2005-04-27 2008-04-23 日立化成工业株式会社 复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法
US20090107702A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Mitsubishi Electric Corporation Printed interconnection board and method of manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6360557A (ja) 1986-08-29 1988-03-16 Nec Corp 半導体メモリセル
US5670262A (en) * 1995-05-09 1997-09-23 The Dow Chemical Company Printing wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof
WO2002047899A1 (en) * 2000-12-12 2002-06-20 Shri Diksha Corporation Lightweight circuit board with conductive constraining cores
US20060231198A1 (en) 2005-03-15 2006-10-19 Vasoya Kalu K Manufacturing process: how to construct constraining core material into printed wiring board
JP4689317B2 (ja) * 2005-03-28 2011-05-25 日本発條株式会社 電気絶縁性樹脂組成物、及びこれを用いた回路基板用積層体
JP5085266B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 富士通株式会社 配線基板およびその製造方法
JP5076196B2 (ja) * 2007-10-29 2012-11-21 三菱電機株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140902A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2001332828A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Nitto Denko Corp 両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板
CN101166778A (zh) * 2005-04-27 2008-04-23 日立化成工业株式会社 复合体、预浸渍体、覆金属箔叠层板、电路基板连接件以及多层印刷线路板及其制造方法
JP2008007756A (ja) * 2006-05-30 2008-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 粘弾性樹脂組成物、プリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム
US20080047742A1 (en) * 2006-08-23 2008-02-28 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2008066375A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Mitsubishi Electric Corp 高放熱基板及びその製造方法
US20090107702A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Mitsubishi Electric Corporation Printed interconnection board and method of manufacturing the same

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐佩弦著: "《塑料制品设计指南》", 31 March 2007, article "塑料制品设计指南", pages: 431-434 *
辜信实主编: "《印刷电路用覆铜箔层压板》", 28 February 2002, article "印刷电路用覆铜箔层压板", pages: 294-296 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103517578A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN103517578B (zh) * 2012-06-15 2016-11-30 深南电路有限公司 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板
CN107889348A (zh) * 2017-12-21 2018-04-06 河南省林晓科技开发有限公司 一种带有多重对位的电路板

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Publication number Publication date
JP5486020B2 (ja) 2014-05-07
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JPWO2011086895A1 (ja) 2013-05-16

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