CN101296561B - 柔性印刷配线板及使用其的滑盖式移动电话终端 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种特别是在适用于滑盖式移动电子设备时可维持期望的滑动次数的柔性印刷配线板、以及使用该柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端。本发明提供一种柔性印刷配线板，至少包括粘接剂层和电绝缘层的覆盖层隔着该粘接剂层设置于至少包括电绝缘层和导体层的基板的导体层上，其特征在于，上述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、且延伸后的恢复率为90％以上的树脂，上述基板中的电绝缘层的厚度为7.5～20μm，上述覆盖层中的电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

Description

柔性印刷配线板及使用其的滑盖式移动电话终端

技术领域

本发明涉及柔性印刷配线板和使用该柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端。

背景技术

近年来，移动电话终端(以下称为移动电话)的正在快速普及。与之相伴，以移动电话的小型化等为目的，需要无铰链的固定式、旋转式、折叠式等各种移动电话。此外，最近，以进一步小型化为目的的滑盖式移动电话的普及更是显著。

因此，由于柔性印刷配线板(以下还称为FPC基板)具有优异的灵活性、弯曲性，所以广泛用于移动用电子设备，尤其是移动电话。

此外，这里所说的FPC基板可以大致分为以下两类：一种类型是，在例如聚酰亚胺薄膜等电绝缘层的单面或两面上设置粘接层，然后层压粘合铜箔等金属箔形成导体层，将这样形成的三层基板的导体层形成电路，然后将包括聚酰亚胺薄膜等电绝缘层和粘接剂层的覆盖层层压粘合在该形成电路的导体层上；另一种类型是，在铜箔等导体层上涂敷聚酰亚胺等电绝缘层，然后固化，将这样形成的双层基板的导体层形成电路，并将覆盖层层压粘合在该形成电路的导体层上。

为了适用于紧凑的移动用电子设备，正在使FPC小型化。作为以小型化为目的的柔性配线板，例如，在日本专利特开2005-209913号公报中已经提出这样的极薄柔性配线板，其具有隔着粘接剂组合物的固化物至少层压基片与极薄铜箔而成的部分，包括上述基片、粘接剂组合物的固化物和极薄铜箔的层压部分的厚度为20μm以下(日本专利文献1)。

此外，在日本专利特开2005-235948号公报中已经提出了一种极薄覆盖层、以及使用了该覆盖层的柔性配线板(专利文献2)，其中，该极薄覆盖层在厚度为3～10μm的芳香族(aramid)树脂类薄膜的一个面上作为具有包含平均粒径10μm以下的填充剂的粘接剂层的柔性配线板的保护而使用。然而，该公报的技术是提高例如耐折半径为2mm的耐折性试验或耐折半径为0.1mm或0.38mm的折弯特性以及弯曲特性的技术，不同于提高滑动半径极小的滑动特性的技术。

另一方面，还提出一种可实现薄型化、且使用灵活的移动电话机。

例如，在日本专利特开2003-298695号公报中公开了下述滑盖式移动电话机(专利文献3)：在大致平行的方向上可以移动地连接上部框体和下部框体，随着所述上部框体与所述下部框体的展开、收入，使天线由所述上部框体或所述下部框体伸长，或者使它们收纳起来。该滑盖式移动电话机的天线随着移动电话机的打开关闭而伸长或收纳，不费工夫，而且不需要设置突出部分，所以可以实现移动电话机的薄型化。

这样的薄型化滑盖式移动电话中所使用的FPC基板在滑动时以保持指定的滑动半径的状态进行滑动，但是，需要使此时的滑动半径(以下也称为滑移滑动部的窄R化，R是滑动半径)大大减小。此外，当使用以往的FPC基板时，存在在几千次～几万次后发生短路的问题。

专利文献1日本专利特开2005-209913号公报

专利文献2日本专利特开2005-235948号公报

专利文献3日本专利特开2005-298695号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供可适用于特别是滑盖式移动用电子设备中的滑移滑动部的窄R化，而且即使在所述条件下反复滑动几十万次也不会短路的柔性印刷电路板。

此外，本发明的另一目的在于提供一种使用上述柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端。

本发明通过提供以下发明而实现上述目的。

本发明的第一方面提供一种柔性(flexible)印刷线路板，至少包括粘接剂层和电绝缘层的覆盖层隔着该粘接剂层设置于至少包括电绝缘层和导体层的基板的导体层上。上述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、延伸后的恢复率为90％以上的树脂，上述基板中的电绝缘层的厚度为7.5～20μm，上述覆盖层中的电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

根据本发明第一方面的柔性印刷电路板，构成上述粘接剂层的树脂含有高分子量环氧树脂。

根据本发明第二方面的柔性印刷电路板，上述高分子量环氧树脂的分子量为20,000～70,000。

根据本发明第一至第三方面中任一方面的柔性印刷电路板，上述粘接剂层的厚度为5～20μm。

根据本发明第一至第四方面中任一方面的柔性印刷配线板，上述基板的导体层包括压延金属箔或特殊电解金属箔。

根据本发明第一至第五方面中任一方面的柔性印刷配线板，上述基板和覆盖层各自的电绝缘层中的至少一方包括聚酰亚胺。

本发明的第七方面提供一种滑盖式移动电话终端，包括具有显示画面的第一框体、以及第二框体，使显示画面朝向表面侧地重叠所上述第一框体和上述第二框体，且连接成上述第一框体相对于上述第二框体大致平行地移动，上述第一方面～第六方面中任一方面的柔性印刷配线板可滑动地收容于上述第一框体和上述第二框体的内部，当上述第一框体移动时，收容于上述第一框体的上述配线板相对收容于上述第二框体的上述配线板大致平行地滑动，上述滑动半径被保持在0.4～1mmR。

本发明第八方面提供一种覆盖层，用于上述第一～第六方面中任一方面记载的柔性印刷配线板或第七方面记载的滑盖式移动电话终端，上述覆盖层至少包括粘接剂层和电绝缘层，上述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、延伸后的恢复率为90％以上的树脂，上述电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

利用本发明，提供一种柔性印刷电路板、以及使用了该柔性印刷配线板滑盖式移动电话终端，其中，该柔性印刷配线可适用于特别是滑盖式移动用电子设备中的滑移滑动部的窄R化，而且，在现有的FPC基板上不能实现的、即使在上述条件下反复滑动数十万次也不会短路。

附图说明

图1是将基板与覆盖层分离地示出第一实施方式的柔性印刷配线板的立体图；

图2是将基板与覆盖层分离地示出第二实施方式的柔性印刷配线板的立体图；

图3是示出作为基板制造方法的一例的铸模法的一个工序的概略立体图；

图4是示出作为基板制造方法的一例的层压法的一个工序的概略立体图；

图5是示出滑盖式移动电话终端的一个实施例的概略截面图；

图6是示出移动电话终端的配线板的窄R化的必要性的概略说明图；

图7(a)是示出本实施例中用于滑动评价的装置的概略俯视图；

图7(b)是示出用于相同的评价的样品的省略了局部层的概略俯视图；

图8是用于实施例和比较例的树脂的伸缩试验的测定概要图；

图9(a)是示出实施方式1中的覆盖层的电绝缘层较薄的情况下的压缩应力的状态的概略截面图；以及

图9(b)是示出上述电绝缘层较厚的情况下的压缩应力的状态的概略剖视图。

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式说明本发明。以下的实施方式不是用于限定专利申请的保护范围，而且实施方式中所说明的特征的所有组合也不是必须局限于发明的解决手段。

(柔性印刷配线板)

利用附图详细说明本发明的柔性印刷线路板的优选实施方式。图1是示出第一实施方式的柔性印刷线路板的立体图。

如图1所示，第一实施方式的柔性印刷线路板100中，包括粘接剂层13和电绝缘层14的覆盖层(cover layer)102隔着该粘接剂层13被设置在包括电绝缘层11和形成电路图样的导体层12的基板101的导体层12上。而且，图1中将基板101和覆盖层102分离示出，以便于理解。

而且，覆盖层102中的粘接剂层13包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、延伸后的恢复率为90％以上的树脂。

本发明中，存储弹性率E’和损失弹性率E”是利用RheometricScientific公司制造的动态粘弹性测定装置测定的值，而且，延伸后的恢复率是利用后述的实施例中的试验方法获得的值。

构成粘接剂层13的树脂的存储弹性率E’为1～4GPa，尤其是，从发现可柔性的方面看来，优选为1～3GPa。

此外，相同树脂的损失弹性率E”为0.03～0.1GPa，尤其是，从提高延伸后的恢复性、提高粘性的方面看来，优选为0.04～0.1GPa。

此外，相同树脂的延伸后的恢复率为90％以上，特别是，从保持相同树脂的形状和难以存储残留应力的方面看来，优选99％以上，更优选99.5％以上。

粘接剂层13的厚度优选在5～20μm的范围内，更优选5～15μm。

构成粘接剂层13的树脂只要是在以柔性印刷线路板领域中所使用的环氧树脂为基材的粘接剂用树脂中添加高分子量环氧树脂而成的材料即可，没有特别限制。本实施方式中采用苯氧基树脂作为高分子量环氧树脂。作为该苯氧基树脂，可以使用主链的骨架含有双酚A、双酚F、双酚S、联苯等单体的材料，或者，例如包含双酚A和双酚F的多个骨架的材料。此外，为了赋予FPC所要求的难燃性，也可以使用含有卤素或磷的苯氧基树脂。

作为环氧树脂，除了双酚A环氧树脂，还可以使用例如双酚环氧树脂(双酚S、双酚F等)、酚醛环氧树脂(苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂等)、联苯环氧树脂等。

其中，粘接剂层13的树脂优选苯氧基树脂等分子链为直链状(线性状)的高分子量环氧树脂。这是因为，与具有三维网格结构的树脂相比，在为具有线性状的分子链的树脂时，由于分子链为线性状，而容易存储施加外部应力时的应力，且从该应力下被释放时，较早地释放存储的应力(优异的恢复性)，从这方面看来是优选的。

苯氧基树脂的含有量优选在树脂整体中为20～90％，由此可提高树脂自身的恢复性。

作为构成粘接剂层13的树脂可使用的树脂优选其重量平均分子量为20,000～70,000，更优选25,000～50,000。分子量在上述范围内时，恢复性优异，且后述的涂敷等加工性提高，所以成为优选。

在构成粘接剂层13的树脂中，根据需要可以使用线型酚醛苯酚类固化剂、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基磺酸、二氨基二苯基醚、咪唑、己二胺、双氰胺等固化剂。

覆盖层102中的电绝缘层14的厚度为7.5～40μm。特别是，从提高基板整体的柔性、减小压缩应力方面看来，电绝缘层14的厚度优选为7.5～25μm。此处，参照图9说明使用了厚度为所述指定范围的本实施方式的电绝缘层14的情况下压缩应力减小的理由。图9(a)示出覆盖层102中的电绝缘层14较薄时的压缩应力的状态，图9(b)示出上述电绝缘层14较厚时的压缩应力的状态。此外，图9(a)和图9(b)表示比较滑动半径相同时的状态。

如图9(a)和图9(b)所示，当滑动半径相同时，如果覆盖层的电绝缘层变厚，则配线板的内侧的直径(内径)减小(变狭窄)(图9(b))。因此，越是向内侧，压缩应力作用越大，所以窄R的滑移(slide)滑动特性降低。此外，如图9(a)所示的结构(在双面上设置屏蔽层的结构)是在后述的实施例的滑动试验中进行的结构。

电绝缘层14可以采用例如聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚醚醚酮薄膜等电绝缘薄膜。特别是，优选具有充分的耐热性和柔性的聚酰亚胺。

覆盖层102的形成方法是，在电绝缘层14的表面上适当涂敷粘接剂层13用的树脂，加热干燥并形成半固化状态(以下也称B阶段)而获得的。将覆盖层102设置在获得了基板101中的电路图样的导体层12上，并加热固化，从而形成第一实施方式的柔性印刷配线板。

作为涂敷粘接剂层13用的树脂时的涂敷方法，可以列举康玛(コンマ)涂敷机、模(die)涂敷机、凹版印刷涂敷机等，可以根据各层的期望的厚度等适当采用。

基板101的电绝缘层11的厚度为7.5～20μm。特别是，从提高基板整体的柔性、降低压缩应力的方面看来，电绝缘层11的厚度优选为7.5～15μm。此外，降低压缩应力的原理如上所述。

作为电绝缘层11，可以采用例如由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺聚酰亚胺等具有绝缘性的树脂构成，特别是从耐热性等方面来看，优选聚酰亚胺。电绝缘层11也可以是单层或多层。

此外，也可以在构成电绝缘层11的树脂中，根据需要在不降低各种特性的范围内添加各种添加剂，例如整平剂、耦合剂、消泡剂等。

基板101中的导体层12可以使用例如铜、SUS等金属箔。金属箔的厚度只要在本领域中所使用的厚度范围内即可，没有特别限制，此外，为了具有防锈性、粘接性，也可以在该金属箔表面上进行合金处理、有机处理等。

本发明中，基板101中的导体层12可以使用铜箔，尤其是，优选方式是包括压延铜箔或特殊电解铜箔。导体层12由压延铜箔构成时裂纹不易进展，不易发生断线，因而被优选。此外，特殊电解铜箔与通常的电解铜箔相比晶粒更大，且具有与压延铜箔类似的结构，所以可以获得与压延铜箔同等的效果，因而被优选。

本发明中，基板101和覆盖层102各自的电绝缘层11、14中的至少一个由聚酰亚胺构成，绝缘可靠性、耐热性优异，具有高弹性，因而被优选。尤其是，更优选两者都是由聚酰亚胺构成。

基板101的制造方法可以采用例如利用注塑法制造的双层单面基板的工艺。

当示出双层单面基板的制造方法的一例时，有如下制造方法：在铜箔等支持体上涂敷聚酰亚胺前体树脂液并使其干燥之后，利用热酰亚胺化法或化学酰亚胺化法，通过对该树脂进行酰亚胺化而制造。此外，热酰亚胺化法是利用加热推进酰亚胺化反应的方法，化学酰亚胺化法是在聚酰亚胺前体树脂液中添加脱水剂和催化剂而进行酰亚胺化的方法。

作为聚酰亚胺前体树脂液，可以使用聚酰胺酸等，可以列举例如使含有对苯二胺或其衍生物的二胺类与3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐的四羧酸类反应后得到的物质。

当进一步示出具体例时，在作为支持体的铜箔的粗化面上涂敷聚酰亚胺前体树脂液，以使其固化后的厚度达到所期望的厚度，然后在80～150℃的温度范围内阶段地升温的同时，干燥1～30分钟。接着，在氮气气氛下，在3小时内阶段地从180℃升温至约400℃，推进该树脂的酰胺化反应，获得双层单面(图3)基板。

此外，优选方式是，在反应温度为大于等于该树脂的玻璃转移点温度、且小于等于热分解温度的条件下进行。

然后，为了形成期望的电路图样，可以通过蚀刻去除如图3所示的由聚酰亚胺层(PI)和铜箔层(Cu)构成的双层单面基板的铜箔层，并且在干燥后获得基板。

此外，在第一实施方式中，作为基板使用的是双层单面基板，但是在本发明中，也可以使用双层双面基板。作为这种双层双面基板的制造方法，在下面示出层压法的一例。具体地有如下制造方法：(1)在通过铸模(cast)法制造的双层单面板的聚酰亚胺(PI)的表面形成热塑性聚酰亚胺(TPI)层，然后加热压接铜箔；(2)在聚酰亚胺薄膜(PI)的双面涂敷TPI并使其干燥的材料上，加热压接铜箔(参照图4)。

作为TPI，可以使用例如使含有4，4’-二氨基联苯醚或其衍生物二胺类与3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐等四羧酸类反应而获得的聚酰胺酸等。层压温度优选为大于等于TPI的玻璃转化温度、且小于等于热分解温度，更优选在250～400℃的范围内。

而且，如图4所示，为了形成期望的电路图样，通过蚀刻去除双层双面基板(图4(a))的单面铜箔层(图中的上侧)并干燥，然后，通过蚀刻去除双层双面基板(图4(a))的电路图样相反一侧的单面铜箔层(图中的下侧)的所有部分并使其干燥，从而获得基板(图4(b))。

下面，对本发明的柔性印刷配线板的第二实施方式进行详述。图2示出第二实施方式的柔性印刷配线板的立体图。

如图2所示，在第二实施方式的柔性印刷配线板200中，包括电绝缘层21、金属蒸镀层22以及粘接剂层23的屏蔽层201隔着该粘接剂23被设置在上述的第一实施方式的基板101和覆盖层102上。此外，本图中仅示出了单面设置屏蔽层的方式，但是也可以在双面上设置使用。

此外，由于设置屏蔽层201，所以，具有接地、电磁波屏蔽等功能。

第二实施方式的柔性印刷配线板200中的覆盖层102以下的层即、包括电绝缘层11和形成了电路图样的导体层12的基板101、以及包括粘接剂层13和电绝缘层14的覆盖层102与上述第一实施方式中的层相同，因此，可以适用在第一实施方式中详述的事项。

屏蔽层201只要具备本发明的滑动特性即可，没有特别限制。但是，在本实施方式中使用包括电绝缘层21、金属蒸镀层22、以及粘接层23的结构。电绝缘层21可以根据使用条件适当选择，可以使用例如聚酯薄膜等塑料薄膜。此外，金属蒸镀层22是例如包括银等的蒸镀层。此外，粘接剂层23只要是本领域的屏蔽材料中可使用的粘接剂即可，没有特别限制。而且，各层的厚度可以根据使用结构而适当选择。此外，除上述结构以外，还可以在覆盖层表面上涂敷分散有银等金属微粒的糊状树脂，并进行固化，作为屏蔽层使用。

(滑盖式移动电话终端)

作为本发明的滑盖式移动电话终端的一个实施方式，可以提供如图5所示的滑盖式移动电话终端。

如图5所示，滑盖式移动电话终端500是下述的滑盖式移动电话终端：包括具有显示画面的第一框体51、以及第二框体52，将显示画面朝向表面侧的第一框体51与第二框体52重合，且以第一框体51相对于第二框体52大致平行地移动的方式连接。第一实施方式的柔性印刷电路板100可滑动地收容于第一框体51以及第二框体52内部，且第一框体51在移动时，被收容在第一框体51中的配线板100相对于收容在第二框体52中的电路板100大致平行地滑动，其滑动半径保持在0.4～1mmR内。

滑盖式移动电话终端500使第一框体51适当地从图5a的状态(使用时)向图5b的状态(收纳时)滑动，从而进行使用。

而且，滑盖式移动电话终端500中的第一实施方式的柔性印刷配线板100设置为在使用时滑动半径R保持在0.4～1mmR内的同时滑动。这样，滑盖式移动电话终端500由于使用了上述本发明的柔性印刷配线板，所以可以维持期望的滑动次数，具有优异使用耐性等的特性。

此外，作为滑盖式滑动类型，通常存在有保持一定的滑动半径不变地滑动的类型和在预定的范围内(例如在0.65～1mmR的范围内滑动)改变滑动半径地滑动的类型。但是，无论哪种类型都可以使本发明发挥优异的滑动特性。

如图6(a)和图6(b)所示，以前，不存在将薄型化作为移动电话终端的要求特性的必要性。但是随着近年来对移动电话终端的薄型化和多功能化的期望，滑移式滑动部的窄R化变得必要。本发明的滑盖式移动电话终端满足了这种窄R化的期望。

此外，在本发明中，作为上述柔性印刷配线板或上述滑盖式移动电话终端，提供下述的覆盖层：至少包括粘接剂层和电绝缘层，所述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、且延伸后的恢复率为90％以上的树脂，所述电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

以下，列举本发明的实施例和试验例，更具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例所限制。

(1)覆盖层的制造

调制表1所示的覆盖层用树脂，用线涂机在アピカル(注册商标)NPI(カネカ公司制造)的单面上涂敷，以使该树脂达到表2所示的指定厚度，以150℃干燥5分钟，获得该树脂为B阶段(半固化)的覆盖层。此外，树脂面用进行了脱模处理的分离膜进行保护，在使用时剥离后使用。

表1

^*NBR：丁腈橡胶

按照以下的步骤制造用于测定表1所示的各树脂物理特性的样品。首先添加各种材料以形成表1所示的混合比例，充分搅拌，然后以180℃加热固化该树脂30分钟，以形成预定的样品形状，这样制成。

表1所示的各树脂的弹性率(E’，E”)是23℃时的值，且是用Rheometric Scientific公司制造的动态粘弹性测定装置测定的值。动态粘弹性的测定在以下的条件下进行。

样品尺寸：40mm×10mm×厚度0.1mm

温度范围：-30～150℃

此外，破裂伸长是根据JIS C2318测定的值。本实施例中的破裂伸长的测定是在以下的条件下进行的。

样品尺寸：200mm×13mm×厚度0.1mm

固定夹具间的距离：100mm

拉伸速度：50mm/min

在上述条件下拉伸样品，将样品发生破裂时的样品伸长量设为L时，可以通过下式求出：

破裂伸长(％)＝(L/夹具间距离)×100

此外，树脂的伸缩试验方法是根据如图8所示的加重分布图在以下条件下进行的：

样品尺寸：11mm×5mm×厚度0.1mm

装置：株式会社岛津制作所制TMA-60

测定温度：30℃

加重速度：50g/min

减重速度：-50g/min

Max加重：100g

伸长率的计算式基于图8的L0、L1、L3具体如下：

<1st循环>

{(L1-L0)/L0}×100

<2nd循环>

{(L3-L0)/L0}×100

恢复率的计算式基于图8的L0、L2、L4具体如下：

<1st循环>

(L0/L2)×100

<2nd循环>

(L0/L4)×100

此外，伸长率是指，在伸缩试验中，将样品的最大变形时的变形量除以初始样品长度而得到的数值。此外，恢复率是指，初始长度除以伸缩试验后的样品长度而得到的数值(将试验后的样品的恢复程度进行数值化而得到，100％表示完全恢复)

(2)基板

本实施例中使用的基板中，通过层压法形成的基板使用株式会社有泽制作所制造的PKFW系列，通过铸模法形成的基板使用株式会社有泽制作所制造的PNS H系列。

(3)屏蔽材料

本实施例中使用的屏蔽材料使用拓自达(タツタ)系统电子株式会社制造的SFPC5000。

(4)柔性印刷配线板的制造

将表2所示的基板(在聚酰亚胺上形成铜箔电路的双层基板)与剥离了分离膜的覆盖层的粘接面(树脂侧)粘合后，在180℃×2.94MPa×30分钟(优选条件范围：140℃～200℃、压力2～5MPa、10～60分钟)的条件下进行冲压成形，然后，再将剥离了分离膜的屏蔽材料的粘接面粘合到覆盖层和基板的PI面的两个面上，在160℃下成形30分钟后，获得柔性印刷配线板。作为基板中的铜箔，压延铜箔使用的是日矿金属株式会社制造的压延铜箔，特殊电解铜箔使用的是日本电解株式会社制造的电解铜箔。

对于由表2所示的各实施例及比较例的构成的柔性印刷配线板，按照以下测定方法和装置进行了滑动评价。而且，表2中的构成1～17示出实施例，比较1～3的构成示出比较例。

<滑动的测定方法>

滑动方法：根据IPC-FC-241A 2.4.3进行了测定。

装置：低速窄R滑动试验机(参照图7(a)和图7(b))

测定条件：行程(滑动时移动距离(单程))：50mm

速度(一分钟内滑动的次数)：100cpm

滑动半径：1mm

测定温度：室温

(滑动评价所使用的装置)

在图7a中示出在本实施例中用于滑动评价的装置的示意截面图。此处的滑动评价方法是按照IPC-FC-241A 2.4.3的方法。

如图7(a)所示，在下板与连接于凸轮的上板之间，将样品固定成U字型，保持行程为50mm、滑动半径为1.0mm的同时，利用凸轮的旋转而使样品滑动，从而进行评价。

此处，滑动半径为用于固定样品的板的间隙÷2(不是样品的内径，参照图7(a))

如图7(b)所示，用于评价的样品形式使用细长形基板的导体层的图样是由20根L/S(线宽/间距宽)＝75/75μm、长度15mm的铜线构成的样品。

此外，在测定时，在作为覆盖层的聚酰亚胺表面和基板侧的聚酰亚胺表面这两个面上设置屏蔽层后进行试验。

将滑动评价的结果和实施例及比较例所使用的覆盖层和基板的构成(各层的厚度、树脂类型、铜箔种类、制造方法)一起在表2中示出。

关于滑动次数达到100万次的样品，将结果表示为100万次，没有进行超过100万次的测定。滑动次数的等级划分如下：

◎：80万次以上、○：20万次以上、

△：10万次以上、×：不足10万次。

产业上的利用可能性

关于本发明，作为尤其是在适用于滑盖式移动电子设备时可维持期望的滑动次数的柔性印刷配线板、以及使用该柔性印刷配线板的滑盖式移动电话终端以及在上述两者中使用的覆盖层，在产业上具有可利用性。

Claims (9)

1.一种柔性印刷配线板，包括至少包括粘接剂层和电绝缘层的覆盖层以及至少包括电绝缘层和导体层的基板，其中所述覆盖层隔着所述粘接剂层设置于所述基板的导体层上，其特征在于：

所述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、且延伸后的恢复率为90％以上的树脂，

所述基板的电绝缘层的厚度为7.5～20μm，

所述覆盖层的电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其特征在于：构成所述粘接剂层的树脂含有高分子量环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷配线板，其特征在于：所述高分子量环氧树脂的分子量为20,000～70,000。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其特征在于：所述粘接剂层的厚度为5～20μm。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其特征在于：所述基板的导体层包括压延金属箔或特殊电解金属箔。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板，其特征在于：所述基板以及所述覆盖层各自的电绝缘层中的至少一方包含聚酰亚胺。

7.一种滑盖式移动电话终端，包括具有显示画面的第一框体、以及第二框体，使所述显示画面朝向表面侧地重叠所述第一框体和所述第二框体，并连接成所述第一框体相对于所述第二框体大致平行地移动，所述滑盖式移动电话终端其特征在于：

根据权利要求1～6中任一项所述的柔性印刷配线板可滑动地收容于所述第一框体和所述第二框体的内部，当所述第一框体移动时，收容于所述第一框体的所述配线板相对收容于所述第二框体的所述配线板大致平行地滑动，所述滑动的半径被保持在0.4～1mm。

8.一种覆盖层，使用于根据权利要求1～6中任一项所述的柔性印刷配线板，所述覆盖层其特征在于：

至少包括粘接剂层和电绝缘层，所述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、且延伸后的恢复率为90％以上的树脂，

所述电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

9.一种覆盖层，使用于根据权利要求7所述的滑盖式移动电话终端，所述覆盖层其特征在于：

至少包括粘接剂层和电绝缘层，所述粘接剂层包括存储弹性率E’为1～4GPa、损失弹性率E”为0.03～0.1GPa、且延伸后的恢复率为90％以上的树脂，

所述电绝缘层的厚度为7.5～40μm。

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