CN106797706A

CN106797706A - 支撑体、粘接片、层叠结构体、半导体装置及印刷布线板的制造方法

Info

Publication number: CN106797706A
Application number: CN201580055177.4A
Authority: CN
Inventors: 大越雅典; 奈良桥弘久; 林荣; 林荣一
Original assignee: Ajinomoto Co Inc
Current assignee: Ajinomoto Co Inc
Priority date: 2014-10-16
Filing date: 2015-06-12
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2035-06-12
Also published as: US11121020B2; US20200219750A1; US20170221745A1; JP6836839B2; KR20170071540A; JP2016086195A; TW202018032A; TWI741386B; CN106797706B; WO2016059828A1; TW201631077A; KR102476862B1; TWI740802B; US11482437B2

Abstract

本发明提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法依序包括：工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、以及工序(C)除去所述支撑体的工序，支撑体以规定的加热条件进行加热时，满足条件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD低于0.2%、条件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD低于0.2%。

Description

支撑体、粘接片、层叠结构体、半导体装置及印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及印刷布线板的制造方法、所述制造方法中所用的粘接片、支撑体及层叠结构体、以及包含通过所述制造方法制造的印刷布线板的半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造方法，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，一般通过将树脂组合物热固化而形成绝缘层。多层印刷布线板中，设有通过这样的堆叠方式形成的多个堆叠层，要求布线的进一步微细化和高密度化。

例如，专利文献1中揭示了将带支撑体的树脂组合物层(以下称为粘接片)层叠于内层基板后，将树脂组合物层热固化后剥离该支撑体的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-7403号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人发现，将粘接片接合于内层基板并在热固化后剥离支撑体的制造方法中，热固化工序中支撑体膨胀，因而在支撑体的末端边缘部附近树脂组合物被支撑体挤压，覆盖到支撑体上，或者产生隆起至超过支撑体厚度的程度的隆起部，因此其后的堆叠工序的进一步的粘接片的接合工序中所形成的绝缘层的平坦性受损，使支撑体产生褶皱和浮起，结果所制造的印刷布线板的成品率下降，或者发生在剥离支撑体的工序中隆起部掉落而游离，进一步附着于绝缘层的现象(称为“树脂碎片附着”)，印刷布线板的成品率下降。

因此，本发明的课题在于提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法、所述制造方法中使用的粘接片、支撑体及层叠结构体。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述课题而进行了认真研究，结果发现通过使用包含在树脂组合物层的热固化时显示规定的膨胀特性的支撑体的粘接片，可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括下述[1]～[19]。

[1]支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；

[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

[2]如[1]所述的支撑体，其中，满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

[3]支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

[4]支撑体，其中，满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，

[条件(MD4)]支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD4)]支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

[5]包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

[6]如[5]所述的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

[7]包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[加热条件]从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；

[条件(MD3)]MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)]TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

[8]包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，

[9]印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于该内层基板的工序、

工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C)除去所述支撑体的工序，

所述支撑体以下述的加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[条件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

[10]如[9]所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

[11]印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C)除去所述支撑体的工序，

所述支撑体以下述的加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[条件(MD3)]MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)]TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

[12]印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C)除去所述支撑体的工序，

所述工序(B)中，满足

[条件(MD4)]所述支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃、

[条件(TD4)]所述支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

[13]如[9]～[12]中的任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述工序(B)包括：

i)将树脂组合物层以温度T₁(其中50℃≤T₁＜150℃)进行加热的工序、和

ii)使所述进行加热的工序后的树脂组合物层以温度T₂(其中150℃≤T₂≤240℃)进行热固化的工序。

[14]如[9]～[11]中的任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述加热条件下，所述支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的所述树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下，并且所述支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的所述树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下。

[15]半导体装置，其包含通过[9]～[14]中的任一项所述的印刷布线板的制造方法制造的印刷布线板。

[16]层叠结构体，其是具有内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体的层叠结构体，其中，

将所述绝缘层的中央部的厚度设为t(μm)的情况下，除该中央部外的该绝缘层的包含隆起部在内的厚度为2.5t(μm)以下。

[17]如[16]所述的层叠结构体，其中，所述t满足t≤40。

[18]层叠结构体，其中，包含内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体，

所述支撑体接合的所述绝缘层的隆起部的顶点存在于比所述支撑体表面的高度更低的位置。

[19]层叠结构体，其中，包含内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体，

所述绝缘层的高度最低的最低点与所述绝缘层的高度最高的顶点的高度差为60μm以下，所述绝缘层的高度是从所述绝缘层与所述内层基板的界面至所述绝缘层与所述支撑体接合的界面的高度。

发明的效果

根据本发明，即使在带有支撑体的状态下使树脂组合物层热固化而形成绝缘层，由于使用包含显示规定的膨胀特性的支撑体的粘接片，因此可有效地抑制热固化时在支撑体的端部附近树脂组合物被支撑体挤压而覆盖到支撑体上、或者隆起至超过支撑体厚度的程度，而且即使树脂组合物隆起，也可确保所形成的绝缘层的平坦性，所以可使其后的堆叠工序中所形成的绝缘层的厚度的均匀性良好。结果可提供能够使成品率进一步提高的印刷布线板的制造方法。

附图说明

图1是表示加热时的支撑体的TD方向和MD方向的膨胀行为的示意图；

图2是表示加热时的支撑体的TD方向和MD方向的膨胀行为的示意图；

图3是表示加热时的支撑体的TD方向和MD方向的膨胀行为的示意图；

图4是层叠结构体的示意性俯视图；

图5是层叠结构体的切割端面的示意图。

具体实施方式

＜术语的说明＞

本发明中，对于支撑体所说的“MD方向(Machine Direction，纵向)”是指制造支撑体时的支撑体的长边方向，即制造时长条的支撑体的搬运方向。此外，对于支撑体所说的“TD方向(Transverse Direction，横向)”是指制造支撑体时的支撑体的宽度方向，即与MD方向垂直的方向。应予说明，MD方向和TD方向均为相对于支撑体的厚度方向垂直的方向。

本发明中，支撑体的MD方向或TD方向的支撑体的“膨胀系数”是指将支撑体以规定的加热条件加热时的支撑体的MD方向或TD方向的支撑体的长度(尺寸)的增加比例(%)。支撑体的膨胀系数(%)是将初始长度(即，加热开始的时刻的支撑体的长度)设为L₀、加热了规定时间时的支撑体的长度设为L时，通过式:(L-L₀)/L₀×100求得。膨胀系数为正值时表示支撑体因加热而膨胀，膨胀系数为负值时表示支撑体因加热而收缩。支撑体的膨胀系数(%)可通过使用热机械分析装置，测定以规定的加热条件加热时的支撑体的MD方向或TD方向的支撑体的长度的变化而求得。作为热机械分析装置，可例举例如理学(Rigaku)株式会社制“Thermo Plus TMA8310”、Seiko Instruments株式会社制“TMA-SS6100”。

本发明中，支撑体的MD方向或TD方向的支撑体的“最大膨胀系数”是指按照下述的加热条件经时观测上述膨胀系数时显示最大值的膨胀系数；

[加热条件]从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟。

应予说明，该加热条件是对支撑体的膨胀系数等特性进行特别限定的情况下的条件，可与后述的“将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序(B)”中的条件一致，也可不一致。

在对本发明的印刷布线板的制造方法进行详细说明之前，对本发明的制造方法中所使用的“支撑体”进行说明。

[支撑体]

本发明的支撑体，以下述的加热条件：

[加热条件]从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟

进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)：

[条件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%；

或者满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)：

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

一般来说，支撑体如果被加热则会膨胀或者收缩。加热时的膨胀和/或收缩的程度根据支撑体的种类而不同，由于其制造工序(例如，支撑体的构成材料的选择、被搬运的支撑体的卷取时(搬运时)承受的张力等)，支撑体如果被加热则存在下述趋势：在MD方向比TD方向更容易收缩，在TD方向比MD方向更容易膨胀。

通常，支撑体开始急剧膨胀的温度为120℃左右，本发明中，支撑体满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)。

-条件(MD1)-

条件(MD1)关于120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD。在带有支撑体的状态下使树脂组合物层热固化而形成绝缘层时，最大膨胀系数E_MD低于0.2%。从使绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高的观点来看，最大膨胀系数E_MD的下限较好是-4%以上，更好是-3%以上，进一步更好是-2%以上。从使绝缘层的平坦性和绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高、使布线板的成品率提高的观点来看，较好是更接近于0%。

-条件(TD1)-

条件(TD1)关于120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD。在带有支撑体的状态下使树脂组合物层热固化而形成绝缘层时，最大膨胀系数E_TD低于0.2%。从使绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高的观点来看，最大膨胀系数E_TD的下限较好是-3%以上，更好是-2%以上。从使绝缘层的平坦性和绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高、使布线板的成品率提高的观点来看，较好是更接近于0%。

进而，本发明中，鉴于树脂组合物开始固化的温度为100℃左右，支撑体较好是满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)。

-条件(MD2)-

条件(MD2)关于100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD。在带有支撑体的状态下使树脂组合物层热固化而形成绝缘层时，最大膨胀系数E_MD低于0%。最大膨胀系数E_MD的下限无特别限定，与上述的条件(MD1)同样，从使绝缘层的平坦性和绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高、使印刷布线板的成品率提高的观点来看，较好是更接近于0%。

-条件(TD2)-

条件(TD2)关于100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD。在带有支撑体的状态下使树脂组合物层热固化而形成绝缘层时，最大膨胀系数E_TD低于0%。最大膨胀系数E_TD的下限无特别限定，与上述的条件(TD1)同样，从使绝缘层的平坦性和绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高、使印刷布线板的成品率提高的观点来看，较好是更接近于0%。

此外，支撑体开始急剧膨胀的温度通常为120℃左右，本发明中，支撑体满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)。

-条件(MD3)-

条件(MD3)是，在上述的加热条件下，MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

-条件(TD3)-

条件(TD3)是，在上述的加热条件下，TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

因此，如果支撑体满足条件(MD3)和条件(TD3)，在上述的加热条件下120℃以上时的支撑体的膨胀被抑制，所以可使绝缘层的平坦性和绝缘层表面的粗糙化后的粗糙度的均匀性提高，使印刷布线板的成品率提高。

此外，支撑体开始急剧膨胀的温度通常为120℃左右，本发明中，支撑体满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)。

条件(MD4)是支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

条件(TD4)是支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

如果使用具有这样的特性的支撑体，120℃以上时的支撑体的膨胀被抑制，因此在支撑体的末端边缘部附近树脂组合物不会被支撑体挤压，由此可使绝缘层的平坦性提高，结果可使印刷布线板的成品率进一步提高。

应予说明，支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度无特别限定，为60℃以上、80℃以上。支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度无特别限定，为60℃以上、80℃以上。

作为支撑体，从轻量且在印刷布线板制造时显示所需的强度的观点来看，优选使用由塑料材料形成的膜(以下也简称“塑料膜”)。作为塑料材料，可例举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。作为支撑体，其中较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是低价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

关于用于粘接片的以往的塑料膜，本发明人发现，不满足条件(MD1～4)(以下称为条件(MD))或条件(TD1～4)(以下称为条件(TD))中的一方或两方、特别是条件(TD1、TD2、TD3或TD4)，热固化工序中在支撑体的末端边缘部附近树脂组合物被支撑体挤压，覆盖到支撑体上，或者隆起至超过支撑体厚度的程度，因此在其后的堆叠工序的进一步的粘接片的接合工序中所形成的绝缘层的平坦性受损，或者使支撑体产生褶皱和浮起，结果所制造的印刷布线板的成品率下降，或者发生在剥离支撑体的工序中隆起部掉落而游离，进一步附着于绝缘层的现象(树脂碎片附着)，印刷布线板的成品率可能会下降。

本发明的优选的一个实施方式中，对塑料膜进行预加热处理，制备满足条件(MD)和条件(TD)这两方的支撑体。预加热处理可根据塑料材料的种类、制造时承受的张力(拉伸)的有无、拉伸的轴方向、拉伸的程度、拉伸后的热处理条件等调节条件进行，以使结果满足条件(MD)和条件(TD)的组合。

塑料膜采用长条的塑料膜的情况下，作为为了使支撑体满足条件(MD)和条件(TD)的预加热处理，可例举例如在塑料膜的MD方向和TD方向中的一方或两方的方向施加张力的同时进行加热的处理。

使用长条的塑料膜的情况下，通常因制造时使用搬运辊等辊的搬运而在MD方向承受规定的张力，因此有时可通过仅在TD方向施加张力的同时进行加热来获得满足条件(MD)和条件(TD)的支撑体。

如果是MD方向，可通过调节铺开在多根辊之间的塑料膜承受的张力来施加规定的张力。此外，在TD方向施加张力时，可通过目前公知的任意合适的手段实施。在TD方向施加张力时，可使用具有目前公知的结构的拉幅机等施加规定的张力。

此外，例如可利用重物的重量和重力在塑料膜的MD方向或TD方向施加规定的张力。具体来说，可按照TD方向和MD方向中要调节的方向与铅垂方向一致的方式将塑料膜的要调节的方向的一侧的末端边缘部通过任意合适的粘接构件(例如聚酰亚胺(Kapton)胶带、PTFE胶带、玻璃布胶带)固定于例如支撑棒等，以张力均匀地施加到整个塑料膜的方式吊起。然后，在相对的要调节的方向的另一侧的末端边缘部以张力均匀地施加到整个塑料膜的方式通过任意合适的粘接构件连接金属板等重物而通过重物的重量施加张力的同时进行加热，从而进行预加热处理。

对于塑料膜上施加的张力的大小，可考虑塑料膜的材料、膨胀系数、树脂组合物的组成等设定为任意合适的张力。例如，可例举将张力设为3gf/cm²～30gf/cm²的条件。

一个实施方式中，将塑料膜的玻璃化转变温度设为Tg时，预加热处理的加热温度较好是(Tg+50)℃以上，更好是(Tg+60)℃以上，进一步更好是(Tg+70)℃以上，再进一步更好是(Tg+80)℃以上或(Tg+90)℃以上。只要低于塑料膜的熔点，加热温度的上限较好是(Tg+115)℃以下，更好是(Tg+110)℃以下，进一步更好是(Tg+105)℃以下。

支撑体例如为PET膜的情况下，预加热处理的加热温度较好是130℃以上，更好是140℃以上，进一步更好是150℃以上，再进一步更好是160℃以上或170℃以上。加热温度的上限较好是195℃以下，更好是190℃以下，进一步更好是185℃以下。

加热时间按照满足条件(MD1)和条件(TD1)、条件(MD2)和条件(TD2)、或者条件(MD3)和条件(TD3)的方式根据加热温度适当决定即可。一个实施方式中，加热时间较好是1分钟以上，更好是2分钟以上，进一步更好是5分钟以上、10分钟以上或15分钟以上。加热时间的上限也根据加热温度而不同，但较好是120分钟以下，更好是90分钟以下，进一步更好是60分钟以下。

实施预加热处理时的气氛无特别限定，可例举例如大气气氛、惰性气体气氛(氮气气氛、氦气气氛、氩气气氛等)，从可简便地制备支撑体的观点来看，较好是大气气氛。

预加热处理可在减压下、常压下、加压下中的任一条件下实施，从可简便地制备支撑体的观点来看，较好是在常压下实施。

可对支撑体的与后述的树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。此外，作为支撑体，可使用在与树脂组合物层接合的面具有脱模层的带脱模层的支撑体。作为用于带脱模层的支撑体的脱模层的脱模剂，可例举例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂的1种以上的脱模剂。

支撑体的厚度无特别限定，较好是在5μm～75μm的范围内，更好是在10μm～60μm的范围内，进一步更好是在10μm～45μm的范围内。特别是从防止树脂隆起的观点来看，较好是25μm以上，较好是30μm以上。应予说明，使用带脱模层的支撑体的情况下，较好是带脱模层的支撑体整体的厚度在上述范围内。

参照图1～3对本发明的实施方式涉及的支撑体的膨胀行为的概要进行说明。

图1～3是大致地表示以上述的加热条件加热时的支撑体的TD方向和MD方向的膨胀行为的图。图1～3中，左侧纵轴表示支撑体的TD方向和MD方向上各自的膨胀系数(%)，右侧纵轴表示加热温度(℃)，横轴表示加热时间(分钟)。此外，曲线a表示MD方向的膨胀行为，曲线b表示TD方向的膨胀行为，曲线c表示经时的温度曲线。

由图1可知，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数下降而呈负值，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，膨胀系数也平稳地下降。接着，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，膨胀系数大幅下降，在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。此外，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数稍有升高，但达到100℃的时刻膨胀系数呈负值，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。接着，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，膨胀系数大幅下降，在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。

参照图2对本发明的其他实施方式涉及的支撑体的膨胀行为的概要进行说明。

由图2可知，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数稍有升高，但变化低于0.2%，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。接着，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，膨胀系数大幅下降，在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。此外，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数稍有升高，但变化低于0.2%，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。接着，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，膨胀系数大幅下降，在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。

参照图3对本发明的其他实施方式涉及的支撑体的膨胀行为的概要进行说明。

由图3可知，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数稍有升高，到达膨胀系数最大的最大膨胀点Max1，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，膨胀系数自最大膨胀点Max1平稳地下降。接着，根据曲线a，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，膨胀系数大幅下降，在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。此外，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃的过程(加热时间0分钟～10分钟的区间)中，膨胀系数稍有升高，在100℃加热30分钟的过程(加热时间10分钟～40分钟的区间)中，进一步稍有升高，到达膨胀系数最大的最大膨胀点Max2。接着，根据曲线b，在曲线c所示的温度曲线的从100℃以升温速度8℃/分钟升温至180℃的过程(加热时间40分钟～50分钟的区间)中，自最大膨胀点Max2膨胀系数大幅下降，进一步在180℃加热30分钟的过程(加热时间50分钟～80分钟的区间)中，膨胀系数平稳地下降。由曲线a和b可知，MD方向的膨胀行为和TD方向的膨胀行为中，都在120℃以下存在最大膨胀点Max1和Max2，120℃以上的膨胀系数未超过最大膨胀点Max1和Max2的膨胀系数。

[粘接片]

对本发明的印刷布线板的制造方法中所使用的“粘接片”进行说明。

本发明的粘接片包含已说明的支撑体。即，本发明的粘接片较好是包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层，所述支撑体以下述的加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[条件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

此外，粘接片中的支撑体较好是满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)：

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

另外，粘接片较好是包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层，以下述加热条件进行加热时，支撑体满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[条件(MD3)]MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)]TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

另外，粘接片较好是包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层，所述支撑体满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)：

对于以上述加热条件进行加热时的支撑体的MD方向和TD方向的膨胀特性和预加热处理的条件的详细内容如以上的说明所述。

＜树脂组合物层＞

粘接片具备的树脂组合物层所用的树脂组合物无特别限定，其固化物具有足够的硬度和绝缘性即可。从使所得的绝缘层的热膨胀系数下降、防止绝缘层与导体层的热膨胀的差导致的开裂和电路变形的发生的观点来看，较好是树脂组合物层所用的树脂组合物包含无机填充材料。

从使所得的绝缘层的热膨胀系数下降的观点来看，树脂组合物中的无机填充材料的含量较好是30质量%以上，更好是45质量%以上，进一步更好是60质量%以上。

应予说明，本发明中，构成树脂组合物的各成分的含量为将树脂组合物中的不挥发成分的合计质量设为100质量%时的量。

从所得的绝缘层的机械强度的观点来看，树脂组合物中的无机填充材料的含量的上限较好是95质量%以下，更好是85质量%以下，进一步更好是75质量%以下。

作为无机填充材料，无特别限定，可例举例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆等。其中，特别优选无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅。此外，作为二氧化硅，较好是球状二氧化硅。无机填充材料可单独使用1种，也可2种以上组合使用。作为市售的球状熔融二氧化硅，可例举例如株式会社Admatechs制“SOC2”、“SOC1”。

树脂组合物所用的无机填充材料的平均粒径较好是在0.01μm～5μm的范围内，更好是在0.05μm～2μm的范围内，进一步更好是在0.1μm～1μm的范围内，再进一步更好是在0.2μm～0.8μm的范围内。无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒度分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。作为测定样品，可优选使用通过超声波使无机填充材料分散于水中而得的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-500”等。

从提高耐湿性和分散性的观点来看，无机填充材料较好是通过选自氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、硅烷类偶联剂、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等的1种以上的表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂的市售品，可例举例如信越化学工业株式会社制“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)等。

通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的单位表面积的碳量较好是0.02mg/m²以上，更好是0.1mg/m²以上，进一步更好是0.2mg/m²以上。另一方面，从防止树脂清漆的熔融粘度和制成粘接片时的熔融粘度的上升的观点来看，无机填充材料的单位表面积的碳量较好是1mg/m²以下，更好是0.8mg/m²以下，进一步更好是0.5mg/m²以下。

无机填充材料的单位表面积的碳量可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(MEK))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中加入足量的MEK作为溶剂，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使不挥发成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“EMIA-320V”等。

树脂组合物层所用的树脂组合物包含热固性树脂作为材料。作为热固性树脂，可使用形成印刷布线板的绝缘层时所用的目前公知的热固性树脂，其中较好是环氧树脂。树脂组合物还可根据需要包含固化剂。一个实施方式中，可使用包含无机填充材料、环氧树脂和固化剂的树脂组合物。树脂组合物层所用的树脂组合物还可包含热塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂和橡胶粒子等添加剂。

以下，对可作为树脂组合物的材料使用的环氧树脂、固化剂和添加剂进行说明。

-环氧树脂-

作为环氧树脂，可例举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂(naphthol novolak epoxy resin)、苯酚酚醛型环氧树脂(phenol novolak epoxyresin)、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂(cresol novolak epoxyresin)、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂和三羟甲基型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

环氧树脂较好是包括1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。将环氧树脂的不挥发成分设为100质量%的情况下，较好是至少50质量%以上为1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。其中，较好是包括1分子中具有2个以上的环氧基且温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下称为“液态环氧树脂”)和1分子中具有3个以上的环氧基且温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下称为“固态环氧树脂”)。作为环氧树脂，通过并用液态环氧树脂和固态环氧树脂，可获得具有良好的挠性的树脂组合物。此外，将树脂组合物固化而形成的绝缘层的断裂强度也提高。

作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、和萘型环氧树脂，更好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、和萘型环氧树脂，进一步更好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例子，可例举DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛型环氧树脂)，新日铁住金化学株式会社制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)，Nagase ChemteX株式会社制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)。它们可单独使用1种，也可并用2种以上。

作为固态环氧树脂，较好是萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、或亚萘基醚型环氧树脂，更好是萘型四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、或亚萘基醚型环氧树脂，进一步更好是萘型四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂。作为固态环氧树脂的具体例子，可例举DIC株式会社制“HP4032H”、“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)、“N-690”(甲酚酚醛型环氧树脂)、“N-695”(甲酚酚醛型环氧树脂)、“HP-7200”(二环戊二烯型环氧树脂)、“EXA7311”、“EXA7311-G3”、“EXA7311-G4”、“EXA7311-G4S”、“HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)，日本化药株式会社制“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛型环氧树脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)，新日铁住金化学株式会社制“ESN475”(萘酚酚醛型环氧树脂)、“ESN485V”(萘酚酚醛型环氧树脂)，三菱化学株式会社制“YX4000H”、“YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000HK”(双二甲酚(bixylenol)型环氧树脂)，大阪燃气化学株式会社制“PG-100”、“CG-500”、三菱化学株式会社制“YL7800”(芴型环氧树脂)等。

作为环氧树脂，并用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计较好是在1:0.1～1:5的范围内。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在这样的范围内，可获得i)以粘接片的形态使用时可实现适度的粘附性、ii)以粘接片的形态使用时能获得足够的挠性而操作性提高、以及iii)能得到具有足够的断裂强度的绝缘层等效果。从上述i)～iii)的效果的观点来看，液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计更好是在1:0.3～1:4的范围内，进一步更好是在1:0.6～1:3的范围内，特别好是在1:0.8～1:2.5的范围内。

树脂组合物中的环氧树脂的含量较好是3质量%～50质量%，更好是5质量%～45质量%，进一步更好是5质量%～40质量%，再进一步更好是7质量%～35质量%。

环氧树脂的重均分子量较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。在此，环氧树脂的重均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。

环氧树脂的环氧当量较好是50～3000，更好是80～2000，进一步更好是110～1000。通过在该范围内，固化物的交联密度充分，可获得表面粗糙度小的绝缘层。应予说明，环氧当量可按照JIS K7236进行测定，是包含1当量的环氧基的树脂的质量。

-固化物-

作为固化剂，只有具有使环氧树脂固化的功能即可，无特别限定，可例举例如苯酚(phenol)类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、苯并噁嗪类固化剂、氰酸酯类固化剂及碳二亚胺类固化剂。固化剂可单独使用1种，也可2种以上并用。

作为苯酚类固化剂及萘酚类固化剂，从耐热性和耐水性的观点来看，较好是具有酚醛结构(novolak structure)的苯酚类固化剂或者具有酚醛结构的萘酚类固化剂。此外，从与导体层的密合性的观点来看，较好是含氮苯酚类固化剂，更好是含三嗪骨架的苯酚类固化剂。其中，从使耐热性、耐水性及与导体层的密合性(剥离强度)高度满足的观点来看，较好是含三嗪骨架的苯酚酚醛树脂。

作为苯酚类固化剂及萘酚类固化剂的具体例子，可例举例如明和化成株式会社制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”，日本化药株式会社制“NHN”、“CBN”、“GPH”，东都化成株式会社制“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC株式会社制“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-3018”等。

作为活性酯类固化剂，无特别限定，一般优选使用苯酚酯类、苯硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等１分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯类固化剂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物与羟基化合物获得的活性酯类固化剂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯类固化剂。作为羧酸化合物，可例举例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可例举例如氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯酮、三羟基二苯酮、四羟基二苯酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛树脂等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

具体来说，较好是含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含萘结构的活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物，其中更好是含萘结构的活性酯化合物、含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示亚苯基、亚二环戊基、亚苯基依序结合而成的2价结构。

作为活性酯类固化剂的市售品，例如含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物可例举“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”(DIC株式会社制)等，含萘结构的活性酯化合物可例举“EXB9416-70BK”(DIC株式会社制)等，含苯酚酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物可例举“DC808”(三菱化学株式会社制)等，含苯酚酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物可例举“YLH1026”(三菱化学株式会社制)等。

作为苯并噁嗪类固化剂的具体例子，可例举昭和高分子株式会社制“HFB2006M”、四国化成工业株式会社制“P-d”、“F-a”。

作为氰酸酯类固化剂，可例举例如双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛树脂及甲酚酚醛树脂等所衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯类固化剂的具体例子，可例举Lonza Japan株式会社制“PT30”和“PT60”(均为苯酚酚醛型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成三聚体的预聚物)等。

作为碳二亚胺类固化剂的具体例子，可例举日清纺化学(Nisshinbo Chemical)株式会社制“V-03”、“V-07”等。

环氧树脂与固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]:[固化剂的反应基团的总数]的比例计较好是在1:0.2～1:2的范围内，更好是在1:0.3～1:1.5，进一步更好是在1:0.4～1:1.2。在此，固化剂的反应基团是指活性羟基、活性酯基等，根据固化剂的种类而不同。此外，环氧树脂的环氧基的总数是指对于所有的环氧树脂将各环氧树脂的不挥发成分质量除以环氧当量而得的值进行合计得到的值，固化剂的反应基团的总数是指对于所有的固化剂将各固化剂的不挥发成分质量除以反应基团当量而得的值进行合计得到的值。通过使环氧树脂与固化剂的量比在这样的范围内，树脂组合物的固化物的耐热性进一步提高。

一个实施方式中，树脂组合物包含上述的无机填充材料、环氧树脂、和固化剂。树脂组合物较好是分别包含二氧化硅作为无机填充材料，包含液态环氧树脂和固态环氧树脂的混合物(液态环氧树脂:固态环氧树脂的质量比较好是1:0.1～1:5的范围内，更好是1:0.3～1:4的范围内，进一步更好是1:0.6～1:3的范围内，再进一步更好是1:0.8～1:2.5的范围内)作为环氧树脂，包含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂和氰酸酯类固化剂的1种以上(较好是选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂和活性酯类固化剂的1种以上)作为固化剂。关于组合包含这样的特定成分的树脂组合物，无机填充材料、环氧树脂和固化剂的优选的含量也如上所述，其中，较好是无机填充材料的含量为50质量%～95质量%，环氧树脂的含量为3质量%～50质量%，更好是无机填充材料的含量为50质量%～90质量%，环氧树脂的含量为5质量%～45质量%。对于固化剂，环氧树脂的环氧基的总数与固化剂的反应基团的总数的比值较好是在1:0.2～1:2的范围内，更好是在1:0.3～1:1.5的范围内，进一步更好是在1:0.4～1:1.2的范围内。

-热塑性树脂-

树脂组合物还可包含热塑性树脂。作为热塑性树脂，可例举例如苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂和聚砜树脂等。热塑性树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量较好是8000～70000的范围内，更好是10000～60000的范围内，进一步更好是20000～60000的范围内。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。具体来说，热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可使用株式会社岛津制作所制“LC-9A/RID-6A”作为测定装置，使用昭和电工株式会社制“Shodex K-800P/K-804L/K-804L”作为柱，使用氯仿等作为流动相，使柱温为40℃进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线算出。

作为苯氧树脂，可例举例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等中的任一种官能团。苯氧树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。作为苯氧树脂的具体例子，可例举三菱化学株式会社制“1256”和“4250”(均为含双酚A骨架的苯氧树脂)、“YX8100”(含双酚S骨架的苯氧树脂)和“YX6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)，以及东都化成株式会社制“FX280”和“FX293”、三菱化学株式会社制“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可例举电气化学工业株式会社制的“DenkaButyral 4000-2”、“5000-A”、“6000-C”、“6000-EP”，积水化学工业株式会社制“S-LEC BH系列”、“BX系列”、“KS系列(例如KS-1)”、“BL系列”、“BM系列”等。

聚酰亚胺树脂的具体例子，可例举新日本理化株式会社制“RIKACOAT SN20”和“RIKACOAT PN20”。作为聚酰亚胺树脂的具体例子，还可例举使二官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应而得的线性聚酰亚胺(参照日本特开2006-37083号公报)、含聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(参照日本特开2002-12667号公报和日本特开2000-319386号公报等)等改性聚酰亚胺。

作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可例举东洋纺绩株式会社制“VYLOMAXHR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可例举日立化成工业株式会社制的含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。

作为聚醚砜树脂的具体例子，可例举住友化学株式会社制“PES5003P”等。

作为聚砜树脂的具体例子，可例举Solvay Advanced Polymers株式会社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

树脂组合物中的热塑性树脂的含量较好是0.1质量%～20质量%。通过使热塑性树脂的含量在所述范围内，树脂组合物的粘度为适度，可形成厚度和体积(bulk)性状均匀的树脂组合物。树脂组合物中的热塑性树脂的含量更好是0.3质量%～10质量%。

-固化促进剂-

树脂组合物还可包含固化促进剂。作为固化促进剂，可例举例如磷类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂等，较好是磷类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂。固化促进剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为磷类固化促进剂，可例举例如三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，较好是三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。

作为胺类固化促进剂，可例举例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯等，较好是4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯。

作为咪唑类固化促进剂，可例举例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，较好是2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。

作为胍类固化促进剂，可例举例如双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等，较好是双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯。

树脂组合物中的固化促进剂的含量无特别限定，将环氧树脂和固化剂的不挥发成分的合计量设为100质量%时，较好是在0.05质量%～3质量%的范围内使用。

-其他成分-

树脂组合物可根据需要包含添加剂作为其他成分，作为添加剂，可例举例如有机铜化合物、有机锌化合物和有机钴化合物等有机金属化合物、以及橡胶粒子等有机填料、增稠剂、消泡剂、均化剂、密合性赋予剂、阻燃剂和着色剂等树脂添加剂等。

本发明所述的树脂组合物层的最低熔融粘度没有特别限定，从抑制树脂组合物的渗出的观点来看，较好是300泊以上，更好是500泊以上，进一步更好是700泊以上、900泊以上、或1000泊以上。从实现良好的层叠性的观点来看，树脂组合物层的最低熔融粘度的上限较好是20000泊以下，更好是10000泊以下，进一步更好是8000泊以下、7000泊以下、6000泊以下、5000泊以下或4000泊以下。

为了布线的进一步的微细化，要求更高的埋入性。为了使埋入性提高，进一步降低树脂组合物的最低熔融粘度是有效的。然而，如果进一步降低最低熔融粘度，则树脂组合物的渗出量会增加。可认为树脂组合物的渗出量越多，则由支撑体的膨胀导致的隆起部的形成越显著。然而，对于本发明所述的树脂组合物层，树脂组合物层具有可以说更容易形成隆起部的较低的最低熔融粘度的情况下，即，例如最低熔融粘度为4000泊以下、进一步为3400泊以下的情况下，也可有效地抑制隆起部的形成，使埋入性良好的印刷布线板的成品率进一步提高。

此外，已经说明的“从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟”的加热条件下，被固化而形成绝缘层时，可通过树脂组合物的熔融将所形成的隆起部以自调整的方式平坦化，所以较好是支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下，而且，支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下，更好是支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为8000泊以下，而且，支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为8000泊以下，进一步更好是支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为4000泊以下，而且，支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的树脂组合物层的最低熔融粘度为4000泊以下。

在这里，树脂组合物层的“最低熔融粘度”是指树脂组合物层的树脂熔融时树脂组合物层呈现的最低粘度。具体来说，如果以一定的升温速度加热树脂组合物层使树脂熔融，则初期阶段熔融粘度随着温度上升而下降，然后超过一定温度后熔融粘度随着温度上升而上升。“最低熔融粘度”是指上述极小点的熔融粘度。树脂组合物层的最低熔融粘度和最低熔融粘度温度可通过动态粘弹性法进行测定。

树脂组合物层的厚度无特别限定，从印刷布线板的薄型化的观点来看，较好是5μm～100μm，更好是10μm～90μm，进一步更好是15μm～80μm。

本发明中，支撑体的低于120℃时的膨胀系数无特别限定，以不损害本发明的目的为条件，可具有超过0%的一定程度的膨胀系数。这是因为即使在低于120℃的温度下支撑体膨胀而形成隆起部，其后支撑体的膨胀系数达到0%以下的情况下，也可通过树脂组合物层的熔融将所形成的隆起部以自调整的方式平坦化。但是，为了获得该自调整方式的平坦化的效果，较好是低于120℃时的膨胀系数为2%以下。

粘接片例如可如下制造：制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而得的树脂清漆，用金属型涂布机(die coater)等将该树脂清漆涂布于支撑体上，使其干燥而在支撑体上形成树脂组合物层。

作为有机溶剂，可例举丙酮、甲基乙基酮和环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯和二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可单独使用1种，也可2种以上并用。

干燥可通过加热、热风吹拂等公知的干燥方法实施。干燥条件无特别限定，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量(残留溶剂量)在10质量%以下、较好是5质量%以下的条件进行干燥。此外，从使树脂组合物层的操作性提高、防止制成粘接片时的熔融粘度的上升的观点来看，残留溶剂量较好是0.5质量%以上，更好是1质量%以上。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量%～60质量%的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成树脂组合物层。

粘接片中，可在树脂组合物层的不与支撑体接合的表面(即，与支撑体相反的一侧的面)进而层叠作为与已说明的支撑体同样的膜的保护膜。保护膜的厚度无特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可防止树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。粘接片可卷取成卷状保存，制造印刷布线板时，可通过剥离保护膜来使用。

[印刷布线板的制造方法]

本发明的印刷布线板的制造方法较好是依序包括：

工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、

工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C)除去所述支撑体的工序，

[条件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

此外，上述印刷布线板的制造方法中，所述支撑体更好是满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)：

[条件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

另外，印刷布线板的制造方法较好是依序包括：

工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C)除去所述支撑体的工序，

所述支撑体以下述的加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)：

[条件(MD3)]MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)]TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

另外，较好是上述的工序(B)中，满足

此外，较好是在已说明的印刷布线板的制造方法的所述加热条件下，所述支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的构成所述树脂组合物层的树脂组合物的最低熔融粘度为10000泊以下，而且，所述支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的构成所述树脂组合物层的树脂组合物的最低熔融粘度为10000泊以下。

应予说明，本发明中，对于工序(A)～工序(C)所说的“依序包括”是指只要包括工序(A)～工序(C)的各工序，且工序(A)～工序(C)的各工序按该顺序实施，还可以包括其他工序。

以下，对于工序或处理所说的“依序包括”也同样。

-工序(A)-

工序(A)中，将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板。

工序(A)中所使用的粘接片如上述“粘接片”中的说明所述。该粘接片如上所述包含以上述加热条件(加热条件)进行加热时满足已说明的条件(MD1)和条件(TD1)、条件(MD2)和条件(TD2)或者条件(MD3)和条件(TD3)，或者满足条件(MD4)和条件(TD4)的支撑体。

工序(A)中使用的“内层基板”主要是指玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等基板、或者在该基板的单面或两面形成有经图案加工的导体层(电路)的电路基板。此外，作为制造印刷布线板时需进一步形成绝缘层和/或导体层的已形成有1层以上的绝缘层和/或导体层的中间制造物的层叠结构体也包含在本发明中所说的“内层基板”中。

粘接片与内层基板的层叠(接合)例如可通过自支撑体侧将粘接片加热压接于内层基板来进行。作为将粘接片加热压接于内层基板的构件(以下也称“加热压接构件”)，可例举例如加热后的金属板(不锈钢(SUS)镶板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是不使加热压接构件直接接触粘接片进行压制，而是隔着由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，使得粘接片充分顺应内层基板的表面凹凸。

进行加热压接时的温度较好是在80℃～160℃、更好是90℃～140℃、进一步更好是100℃～120℃的范围内，进行加热压接时的压力较好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围内，进行加热压接时的时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围内。粘接片与内层基板的接合较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。

粘接片与内层基板的接合可通过市售的真空层合机进行。作为市售的真空层合机，可例举例如株式会社名机制作所制的真空加压式层合机、Nichigo-Morton株式会社制的真空敷料器等。

可在粘接片与内层基板的接合后，在常压下(大气压下)，例如将加热压接构件自支撑体侧压制来进行已层叠的粘接片的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可采用与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的真空层合机进行。应予说明，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层合机连续进行。

-工序(B)-

工序(B)中，将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。

热固化的条件考虑所选择的支撑体的特性和树脂组合物层的特性决定，可适用形成印刷布线板的绝缘层时通常所采用的条件。

例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物层的组成而不同，固化温度被设在120℃～240℃或150℃～240℃的范围内(较好是155℃～230℃，更好是160℃～220℃，进一步更好是170℃～210℃，再进一步更好是180℃～200℃)。固化时间可设在5分钟～100分钟的范围内(较好是10分钟～80分钟，更好是10分钟～50分钟)。此外，固化条件可考虑树脂组合物层通过熔融以自调整方式平坦化的条件来决定。热固化可在常压下、减压下、加压下中的任一条件下实施。

工序(B)优选包括将树脂组合物层以温度T₁进行加热后，以比温度T₁高的温度T₂进行热固化的工序。

优选的一个实施方式中，工序(B)包括

i)将树脂组合物层以温度T₁(其中50℃≤T₁＜150℃)进行加热的工序；和

ii)使加热后的树脂组合物层以温度T₂(其中150℃≤T₂≤240℃)进行热固化的工序。

上述i)的工序中，温度T₁也根据树脂组合物层的组成而不同，但较好是满足60℃≤T₁≤130℃，更好是70℃≤T₁≤120℃，进一步更好是80℃≤T₁≤110℃，再进一步更好是80℃≤T₁≤100℃。

在温度T₁保持的时间也根据温度T₁的值而不同，但较好是10分钟～150分钟，更好是15分钟～120分钟，进一步更好是20分钟～120分钟。

上述i)的加热可在常压下实施，也可在减压下实施，还可在加压下实施，较好是在0.075mmHg～3751mmHg(0.1hPa～5000hPa)的范围，更好是1mmHg～1875mmHg(1.3hPa～2500hPa)的范围的压力下实施。

上述ii)的热固化中，温度T₂也根据树脂组合物层的组成而不同，但较好是满足155℃≤T₂≤230℃，更好是160℃≤T₂≤220℃，进一步更好是170℃≤T₂≤210℃，再进一步更好是180℃≤T₂≤200℃。

应予说明，温度T₁和温度T₂较好是满足20℃≤T₂-T₁≤150℃，更好是30℃≤T₂-T₁≤140℃，进一步更好是40℃≤T₂-T₁≤130℃，特别好是50℃≤T₂-T₁≤120℃的关系。

以温度T₂进行热固化的时间也根据温度T₂的值而不同，但较好是5分钟～100分钟，更好是10分钟～80分钟，进一步更好是10分钟～50分钟。

上述ii)的热固化可在常压下实施，也可在减压下实施，还可在加压下实施。较好是在与加热工序同样的压力下实施。

可在上述i)的加热后，使树脂组合物层暂时散热后，实施上述ii)的热固化。或者，可在上述i)的加热后，不使树脂组合物层散热，实施上述ii)的热固化。优选的一个实施方式中，工序(B)还在上述i)的加热与上述ii)的热固化之间包括从温度T₁升温至温度T₂的工序。所述实施方式中，从温度T₁至温度T₂的升温速度较好是1.5℃/分钟～30℃/分钟，更好是2℃/分钟～30℃/分钟，进一步更好是4℃/分钟～20℃/分钟，再进一步更好是4℃/分钟～10℃/分钟。应予说明，可在所述升温的过程中开始树脂组合物层的热固化。

-工序(C)-

工序(C)中，除去支撑体。

支撑体的除去可通过目前公知的任意合适的方法剥离除去，可通过自动剥离装置以机械方式剥离除去。通过所述工序(C)的实施，所形成的绝缘层的表面露出。

制造印刷布线板时，还可实施工序(D)在绝缘层开孔的工序、工序(E)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、工序(F)在绝缘层表面形成导体层的工序。这些工序(D)～工序(F)可按照印刷布线板的制造中所用的本领域的技术人员公知的各种方法实施。

工序(D)是在绝缘层开孔的工序，可籍此在绝缘层形成通孔、透孔。开孔的工序可使用例如钻孔机、激光器(二氧化碳激光器、YAG激光器等)、等离子体等来实施。应予说明，工序(D)可在工序(B)与工序(C)之间实施，也可在工序(C)之后实施。

工序(E)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。所述粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，可采用形成印刷布线板的绝缘层时通常所使用的公知的步骤、条件。工序(E)例如可以是依序实施采用膨润液的膨润处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理的工序。膨润液无特别限定，可例举碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液，作为该碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的膨润液，可例举例如ATOTECH JAPAN株式会社制“Swelling Dip Securiganth P”、“SwellingDip Securiganth SBU”等。采用膨润液的膨润处理无特别限定，例如可通过将绝缘层在30℃～90℃的膨润液中浸渍1分钟～20分钟来进行。作为氧化剂，无特别限定，可例举例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是使绝缘层在加热至60℃～80℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量%～10质量%。作为市售的氧化剂，可例举例如ATOTECH JAPAN株式会社制“Concentrate Compact CP”、“Dosing solution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。此外，作为中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可例举例如ATOTECH JAPAN株式会社制的“Reduction solutionSecuriganth P”等。采用中和液的处理可通过使进行了采用氧化剂溶液的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。

工序(F)是在绝缘层的表面形成导体层的工序。

用于导体层的导体材料无特别限定。优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟的1种以上的金属。导体层可以是单金属层或合金层，作为合金层，可例举例如由选自上述金属的2种以上的金属的合金(例如镍-铬合金、铜-镍合金和铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的难易度、成本、图案加工的难易度等观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍-铬合金的合金层，更好是铜的单金属层。

导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层较好是铬、锌或钛的单金属层、或者镍-铬合金的合金层。

导体层的厚度根据所期望的印刷布线板的设计而不同，但一般为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。

导体层通过镀覆形成。例如，可通过半添加法、全添加法等目前公知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层。以下，示出通过半添加法形成导体层的例子。

首先，在绝缘层的表面通过无电解镀覆形成镀覆晶种层(めっきシード層)。接着，在形成的镀覆晶种层上对应所期望的布线图案形成使镀覆晶种层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆晶种层上通过电解镀覆形成金属层后，除去掩模图案。然后，通过蚀刻等除去不需要的镀覆晶种层，从而可形成具有所期望的布线图案的导体层。

[半导体装置]

可使用通过本发明的制造方法得到的印刷布线板来制造包含所述印刷布线板的半导体装置。

作为半导体装置的例子，可例举供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机和电视机等)和交通工具(例如二轮机动车、汽车、电车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。

[层叠结构体]

本发明的层叠结构体是具有内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体的层叠结构体，其中，将绝缘层的中央部的厚度设为t(μm)时，除该中央部外的该绝缘层的包含隆起部在内的厚度为2.5t(μm)以下。在这里，t较好是满足t≤40(μm)。

此外，层叠体较好是包含内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体，绝缘层的高度最低的最低点与绝缘层的高度最高的顶点的高度差为60μm以下，所述绝缘层的高度是从绝缘层与内层基板的界面至绝缘层与支撑体接合的界面的高度。

此外，本发明的层叠结构体是具有内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体的层叠结构体，其中，支撑体接合的绝缘层的隆起部的顶点存在于比支撑体表面的高度更低的位置。在这里，“支撑体的表面”是指，与“绝缘层接合于支撑体的面”相反的面。

参照图4和图5对本发明的层叠结构体的构成例进行说明。

图4是层叠结构体的示意性俯视图。图5是示出将层叠结构体在图4中的III-III点划线的位置截断而得的端面的示意图。

如图4和图5所示，层叠结构体10具有内层基板30、设置于该内层基板30的绝缘层24、以及与该绝缘层24接合的支撑体22。

应予说明，该层叠结构体10中，形成于内层基板30的绝缘层24是指利用已说明的粘接片新形成的绝缘层。层叠结构体10中的绝缘层24不仅限于1层，还可包括在内层基板30的一方的表面侧层叠2层以上的绝缘层24的形态。此外，层叠结构体10具有2层以上的绝缘层的情况下，2层以上的绝缘层中的至少1层通过下述工序形成即可：将具备具有已说明的特性的支撑体22的粘接片层叠于内层基板30后，将树脂组合物层热固化后，剥离除去支撑体22。

层叠结构体10中，将层叠结构体10的中央部10A的绝缘层24的厚度设为t(μm)的情况下，除该中央部10A外的该绝缘层24的包含隆起部10C在内的厚度为2.5t(μm)以下。在这里，t较好是满足t≤40(μm)。

这里所说的“中央部10A”是指以厚度方向观察层叠结构体10时绝缘层24与支撑体22互相重叠(已互相重叠)的绝缘层24的厚度t基本均匀的区域，且是除位于TD方向的两侧的“端部10B”所包含的区域之外的区域。

此外，“端部10B”是指以厚度方向观察层叠结构体10时绝缘层24与支撑体22互相重叠(已互相重叠)的区域，且是包括以下区域在内的区域：自支撑体22与从该支撑体22露出的TD方向的绝缘层24的边界、即支撑体22的TD方向的末端边缘部22a向支撑体22侧50mm左右的宽度的线状区域；以及，位于支撑体22的TD方向的末端边缘部22a的更外侧的可形成后述的隆起部10C的末端边缘部22a附近的区域。

绝缘层24的中央部10A的厚度t是从绝缘层24的表面(作为与支撑体22的接合面的界面)至与绝缘层24接合的构件(例如内层基板30)的界面的距离(高度)，内层基板30设有导体层的情况下、特别是导体层上的绝缘层24的厚度比不存在导体层的内层基板30的表面上的绝缘层24的厚度小得多的情况下，可以是从绝缘层24的表面至不存在导体层的内层基板30的表面的距离，而导体层上的绝缘层24的厚度与不存在导体层的内层基板30的表面上的绝缘层24的厚度的差小到可被忽视的程度的情况下，可以是从绝缘层24的表面至与导体层的界面的距离。

绝缘层24的中央部10A的厚度t可设为与设计对应的任意合适的厚度。从将印刷布线板进一步薄型化的观点来看，绝缘层24的中央部10A的厚度t较好是40μm以下，更好是10μm以上30μm以下。

以往的绝缘层的端部存在以下情形：在支撑体的TD方向的末端边缘部附近及MD方向的末端边缘部附近因热固化工序中的支撑体的膨胀而被支撑体挤压，可能会覆盖到支撑体上，或者形成超过支撑体厚度的程度的隆起部。

本发明所述的层叠结构体10中，绝缘层24的TD方向的端部10B不存在隆起部10C，或者隆起部10C的顶点HP未超过支撑体22的表面22b的高度，换言之，绝缘层24的隆起部10C的顶点HP存在于比支撑体22的表面22b的高度更低的位置。

因此，在绝缘层24的端部10B的厚度、即包括隆起部10C在内的绝缘层24的厚度t₀，即使在形成隆起部10C且比中央部10A的厚度t更厚的情况下，也只要是隆起部10C的顶点HP存在于比支撑体22的表面22b的高度更低的位置的厚度即可。

将支撑体22的厚度设为t_s，绝缘层24的厚度、即绝缘层24的中央部10A的厚度设为t(μm)时，考虑到绝缘层24的平坦性，在绝缘层24的端部10B的最厚的部分(隆起部10C)的厚度t₀为2.5t(μm)以下，较好是最大为100μm，更好是最大为70μm。换言之，可认为较好是t+t_s＞t₀。此外，以从绝缘层24与接合的构件(例如内层基板)的界面至绝缘层24的表面(与支撑体接合的面(界面))的高度为基准时，绝缘层24的高度最低的最低点LP(中央部10A)与所述绝缘层的高度最高的顶点HP(端部10B)的高度差较好是最大为60μm，即60μm以下，更好是最大为50μm，即50μm以下，进一步更好是最大为30μm，即30μm以下。

绝缘层24的厚度t和t₀可通过对工序(C)中得到的绝缘层24的厚度方向的剖面进行SEM观察来求得。作为可用于SEM观察的聚焦离子束/扫描离子显微镜，可例举例如株式会社日立高新技术(Hitachi High-Technologies)制“S-4800”、SII纳米技术(SIINanotechnology)株式会社制“SMI3050SE”。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行具体说明。本发明并不局限于这些实施例。应予说明，以下只要没有另行明示，“份”和“%”分别表示“质量份”和“质量%”。

首先，对各种测定方法和评价方法进行说明。

[评价和测定用样品的制备]

(1)内层基板的准备

准备玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜层的厚度18μm，基板的厚度0.8mm，松下电工株式会社制“R1515A”)作为内层基板。将内层基板的两面浸渍于美格(MEC)株式会社制“CZ8100”来进行铜层表面的粗糙化处理。

(2)粘接片的层叠

使用分批式真空加压层合机(株式会社名机制作所制“MVLP-500”)将下述的实施例和比较例中制成的粘接片以树脂组合物层与内层基板接合的方式在内层基板的两面进行层合处理。层合处理如下进行：减压30秒使气压达到13hPa以下后，以100℃、压力0.74MPa压接30秒。应予说明，粘接片在剥离保护膜后使用。

(3)树脂组合物层的热固化

层叠粘接片后，在带着支撑体的状态下，以100℃(温度T1)下加热30分钟、接着180℃(温度T2)下加热30分钟的条件将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。所得的绝缘层的铜层正上方的厚度为40μm。将所得的结构体称为评价基板A。

(4)第2层绝缘层的形成

从上述(3)中得到的评价基板A剥离支撑体后，对于与固化了的绝缘层同样大小的粘接片，与上述(2)和(3)同样地重复操作，形成第2层绝缘层。铜层正上方的第1层绝缘层和第2层绝缘层的厚度的合计为80μm。将所得的结构体称为评价基板B。

＜支撑体的膨胀系数的测定＞

-支撑体的TD方向的膨胀系数的测定-

以下述的实施例和比较例中制成的支撑体的TD方向为沿长边的方向的方式切出尺寸20mm(短边)×4mm(长边)的长方形的试验片。对于该试验片，使用热机械分析装置(SeikoInstruments株式会社制“TMA-SS6100”)，以拉伸试验模式在大气气氛下以9.8mmN的拉伸荷重在下述的加热条件下，对加热处理的全过程测定膨胀系数，求出100℃以上的最大膨胀系数E_TD、120℃以上的最大膨胀系数E_TD、低于120℃的最大膨胀系数E_TD、膨胀系数从正值变为负值的温度、换言之膨胀系数为0(%)时的温度T_TD；

[加热条件]从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃(温度T1)并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃(温度T2)并在180℃加热30分钟。

-支撑体的MD方向的膨胀系数的测定-

以下述的实施例和比较例中制成的支撑体的MD方向为沿长边的方向的方式切出尺寸20mm×4mm的长方形的试验片。对于该试验片，与上述“支撑体的TD方向的膨胀系数的测定”同样地进行操作，求出100℃以上的最大膨胀系数E_MD、120℃以上的最大膨胀系数E_MD、低于120℃的最大膨胀系数E_MD、膨胀系数从正值变为负值的温度、换言之膨胀系数为0(%)时的温度T_MD。

＜最低熔融粘度的测定＞

对于下述的实施例和比较例中制成的粘接片的树脂组合物层，使用动态粘弹性测定装置(株式会社UBM制“Rheosol-G3000”)测定熔融粘度。将1g树脂组合物作为试样，使用直径18mm的平行板，以5℃/分钟的升温速度从开始温度60℃升温至200℃，以测定温度间隔2.5℃、振动频率1Hz、变形1deg的测定条件测定动态粘弹性模量，确认了最低熔融粘度(泊)。此外，对于比T_TD、T_MD高的温度下的树脂组合物层的最低熔融粘度(泊)进行了确认。

＜隆起部的顶点的高度的测定＞

绝缘层端部的形状的观察按照下述的步骤进行。对于在支撑体的TD方向的端部附近和MD方向的端部附近隆起的绝缘层，对在沿TD方向和MD方向的方向将绝缘层截断而得的剖面进行SEM观察，算出从绝缘层的最下部、即内层基板的表面至绝缘层的表面的隆起部分的顶点的距离(高度)。SEM观察使用日立高新技术株式会社制“S-4800”进行。对评价基板A和B进行了隆起部的顶点的高度的测定。

＜支撑体的端部附近的绝缘层的评价＞

支撑体的端部附近的绝缘层的观察与上述的SEM观察同样地进行操作，以肉眼观察进行。对于在支撑体的TD方向的端部附近和MD方向的端部附近隆起的绝缘层，将在各自的末端边缘部附近隆起的部分(隆起部)的顶点未超过支撑体表面的高度的情况判定为“良好:○”，将隆起部分的顶点超过支撑体表面的高度、或者顶点位于支撑体表面的更上侧的情况、即绝缘层覆盖到支撑体表面上的情况判定为“不合格:×”。

＜支撑体的褶皱和浮起的评价＞

通过肉眼进行了支撑体的褶皱和浮起的观察。评价标准如下所述，

(评价标准)

在绝缘层形成后的支撑体的端部未产生褶皱和浮起:○(良好)

在绝缘层形成后的支撑体的端部产生褶皱和浮起:×(不合格)。

＜树脂碎片附着的评价＞

由支撑体的端部附近的绝缘层产生的树脂碎片附着的观察通过将支撑体剥离后对支撑体进行SEM观察来实施，

(评价标准)

在绝缘层形成后的支撑体的端部附近的表面没有高度5μm以上的树脂碎片附着:○(良好)

在绝缘层形成后的支撑体的端部附近的表面有高度5μm以上的树脂碎片附着:×(不合格)。

＜预加热条件＞

下述的实施例和比较例中制备支撑体时采用的预加热条件示于下述表1。应予说明，表1中的“张力”是指施加于支撑体的TD方向的张力。

[表1]

。

＜实施例1＞

(1)支撑体的制备

对于带醇酸树脂类脱模层的PET膜(琳得科株式会社制“AL5”，厚38μm，以下称为“脱模PET膜”。)，以PET膜的TD方向为沿铅垂方向的方向的方式将TD方向的一侧的末端边缘固定，以张力均匀地施加到PET膜整体的方式挂起后，在TD方向的另一侧末端边缘以张力均匀地施加到PET膜整体的方式设置金属板作为重物。这时，调节金属板的重量，使得施加的张力为20gf/cm²。通过在大气气氛中于常压下以所述表1的预加热条件1的加热温度和加热时间施加张力的同时进行加热的预加热处理，获得支撑体。

(2)树脂清漆A的制备

一边搅拌一边使30份联苯型环氧树脂(环氧当量约290，日本化药株式会社制“NC3000H”)、5份萘型四官能环氧树脂(环氧当量162，DIC株式会社制“HP-4700”)、15份液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180，三菱化学株式会社制“jER828EL”)、和2份苯氧树脂(重均分子量35000，三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，不挥发成分30质量%的甲基乙基酮(MEK)溶液)加热溶解于8份MEK和8份环己酮的混合溶剂中。向其中混合32份含三嗪骨架的苯酚酚醛类固化剂(酚式羟基当量约124，DIC株式会社制“LA-7054”，不挥发成分60质量%的MEK溶液)、0.2份磷类固化促进剂(北兴化学工业株式会社制“TBP-DA”，四丁基鏻癸酸盐)、160份通过氨基硅烷类偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM573”)进行了表面处理的球状二氧化硅(株式会社Admatechs制“SOC2”，平均粒径0.5μm)、2份聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液(重均分子量27000，玻璃化转变温度105℃，积水化学工业株式会社制“KS-1”，不挥发成分15质量%的乙醇和甲苯的质量比为1:1的混合溶液)，用高速旋转混合机均匀地分散，制成树脂清漆A。将树脂清漆A中的不挥发成分的合计质量设为100质量%时，无机填充材料(球状二氧化硅)的含量为69.4质量%。

(3)粘接片的制作

将上述(1)中制成的支撑体的脱模层上通过金属型涂布机均匀地涂布上述(2)中制成的树脂清漆A，在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟而形成接合于支撑体的树脂组合物层。所得的树脂组合物层的厚度为40μm，残留溶剂量为约2质量%。然后，在树脂组合物层粘合作为保护膜的聚丙烯膜(厚15μm)的同时卷成卷状。将所得的卷状的粘接片切割成宽507mm，获得尺寸507mm×336mm的粘接片。

＜实施例2＞

除了如下制备树脂清漆B以外，与所述实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

(1)树脂清漆B的制备

一边搅拌一边使28份液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180，三菱化学株式会社制“jER828EL”)、28份萘型四官能环氧树脂(环氧当量163，DIC株式会社制“HP-4700”)加热溶解于15份甲基乙基酮(MEK)和15份环己酮的混合溶剂中。向其中混合110份具有酚醛结构的萘酚类固化剂(酚式羟基当量215，新日铁住金化学株式会社制“SN-485”，不挥发成分50%的MEK溶液)、0.1份固化促进剂(四国化成工业株式会社制“2E4MZ”)、70份球状二氧化硅(株式会社Admatechs制“SOC2”，平均粒径0.5μm)、35份聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液(积水化学工业株式会社制“KS-1”，玻璃化转变温度105℃，不挥发成分15质量%的乙醇和甲苯的1:1的混合溶液)，用高速旋转混合机均匀地分散，制成树脂清漆B。将树脂清漆B中的不挥发成分设为100质量%时，树脂清漆B中的无机填充材料的含量为38质量%。此外，[环氧树脂的环氧基的总数]:[固化剂的反应基团的总数]=1:0.78。

＜实施例3＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件2的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例4＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件2的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例5＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件3的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例6＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件3的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例7＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件5的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例8＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件5的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例9＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件6的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜实施例10＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件6的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜比较例1＞

除了不对脱模PET膜进行预加热而直接作为支撑体使用以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜比较例2＞

除了不对脱模PET膜进行预加热而直接作为支撑体使用以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜比较例3＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件4的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例1同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

＜比较例4＞

除了对于脱模PET膜进行以所述表1的预加热条件4的条件施加张力进行加热的预加热以外，与实施例2同样地进行操作，制成支撑体、粘接片。

所述实施例涉及的支撑体的膨胀系数、膨胀系数相关的温度、树脂组合物层的最低熔融粘度示于表2。此外，隆起部的顶点的高度的测定和支撑体的端部附近的绝缘层的评价示于表3和表5。另外，支撑体的褶皱和浮起的评价以及树脂碎片附着的评价示于表3和表5。

[表2]

。

[表3]

。

所述比较例涉及的支撑体的膨胀系数、膨胀系数相关的温度、树脂组合物层(树脂组合物)的最低熔融粘度示于表4。此外，隆起部的顶点的高度的测定和支撑体的端部附近的绝缘层的评价示于表5。应予说明，表4中，记号“-”表示无法测定最低熔融粘度，或者膨胀系数不呈负值。

[表4]

。

[表5]

。

由以上可知，实施例1～10相对于比较例1～4，TD方向的端部侧的隆起部顶点的高度降低，防止了绝缘层覆盖到支撑体上。即，实施例1～10中绝缘层的平坦性进一步提高。

符号的说明

10 层叠结构体

10A 中央部

10B 端部

10C 隆起部

22 支撑体

22a 末端边缘部

22b 表面

24 绝缘层

30 内层基板。

Claims

1.支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

2.如权利要求1所述的支撑体，其中，满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

3.支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

4.支撑体，其中，满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，

[条件(MD4)] 支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD4)] 支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

5.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，

[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

6.如权利要求5所述的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

7.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，

[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

8.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，

9.印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(A) 将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于该内层基板的工序、

工序(B) 将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C) 除去所述支撑体的工序，

[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0.2%；

[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0.2%。

10.如权利要求9所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，

[条件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD(%)低于0%；

[条件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD(%)低于0%。

11.印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(B) 将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C) 除去所述支撑体的工序，

[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

12.印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：

工序(B) 将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、和

工序(C) 除去所述支撑体的工序，

所述工序(B)中，满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，

[条件(MD4)] 所述支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；

[条件(TD4)] 所述支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。

13.如权利要求9～12中的任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述工序(B)包括：

14.如权利要求9～11中的任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述加热条件下，所述支撑体的TD方向的膨胀系数为0(%)以下时的所述树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下，并且所述支撑体的MD方向的膨胀系数为0(%)以下时的所述树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下。

15.半导体装置，其包含通过权利要求9～14中的任一项所述的印刷布线板的制造方法制造的印刷布线板。

16.层叠结构体，其是具有内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体的层叠结构体，其中，

17.如权利要求16所述的层叠结构体，其中，所述t满足t≤40。

18.层叠结构体，其中，包含内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体，

19.层叠结构体，其中，包含内层基板、设置于该内层基板的绝缘层、以及与该绝缘层接合的支撑体，