TWI657730B

TWI657730B - 多層印刷配線板之製造方法

Info

Publication number: TWI657730B
Application number: TW102118648A
Authority: TW
Inventors: 川合賢司; 西村嘉生; 中村茂雄
Original assignee: 日商味之素股份有限公司
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2019-04-21
Also published as: TW201414390A; JP2014007403A; KR20130135106A; KR102039193B1; JP6024599B2

Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供雖然可抑制絕緣層的通孔內之粗化處理後的膠渣，但是可減低絕緣層的介電正切，而且可減小粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq之多層印刷配線板之製造方法。

本發明的解決手段為一種印刷配線板之製造方法，其係於含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材的樹脂組成物中，具有特定的步驟。

Description

多層印刷配線板之製造方法

本發明關於多層印刷配線板之製造方法。

近年來，往電子機器的小型化、高性能化進展，於多層印刷配線板中，增建層係複層化，要求配線的微細化及高密度化，再者為了傳送損失減低，要求介電正切低的絕緣材料。

專利文獻1中揭示對由含有35質量%以上的無機填充材之絕緣層，自塑膠薄膜上來照射二氧化碳雷射，而製造多層印刷配線板之方法。然而，關於膠渣或介電正切或平方平均平方根粗糙度Rq，全然沒有揭示或指向。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2009/066759號

於對多層印刷配線板的絕緣層進行開孔加工時，在通孔內發生膠渣(樹脂殘渣)，必須藉由粗化處理步驟來去除膠渣。然而，依照本發明者等的知識見解，使用含有活性酯化合物的低介電正切之樹脂組成物來製作多層印刷配線板時，於絕緣層的開孔加工後，即使將通孔內予以粗化處理，也新發生難以去除通孔內的膠渣(樹脂殘渣)之問題。又，為了去除此等膠渣，若增強粗化處理條件，則發生絕緣層表面過粗之問題。

因此，本發明所欲解決的問題在於提供一種多層印刷配線板之製造方法，其儘管能抑制絕緣層的通孔內之粗化處理後的膠渣，卻降低絕緣層的介電正切，而且能減少粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq。

本發明者為了解決上述問題而專心致力地研究，結果在含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材的樹脂組成物中，藉由採用具有特定的步驟之印刷配線板之製造方法，終於完成本發明。

即，本發明包含以下之內容。

[1]一種多層印刷配線板之製造方法，其含有：(A)將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板之兩面或一面之步驟，(B)將該樹脂組成物層予以熱硬化，而形成絕緣層之步驟，(C)在該絕緣層表面，自基材上進行開孔加工而形成通孔之步驟，(D)剝離該基材之步驟，(E)將該絕緣層表面予以粗化處理之步驟，其特徵為：前述樹脂組成物層含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材，前述粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq為500nm以下。

[2]如上述[1]記載之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，環氧樹脂為1~40質量%。

[3]如上述[1]或[2]記載之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，活性酯化合物為3~40質量%。

[4]如上述[1]~[3]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，無機填充材為30~85質量%。

[5]如上述[1]~[4]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，無機填充材為55~85質量%。

[6]如上述[1]~[5]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中無機填充材的平均粒徑為0.01~2μm。

[7]如上述[1]~[6]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中無機填充材的每單位重量之碳量為0.02~3%。

[8]如上述[1]~[7]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中樹脂組成物層更含有膠渣抑制成分。

[9]如上述[1]~[8]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中基材為塑膠薄膜。

[10]如上述[1]~[9]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中基材的厚度為10~150μm。

[11]如上述[1]~[10]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中絕緣層的介電正切為0.05以下。

[12]如上述[1]~[11]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中通孔的頂徑(直徑)為70μm以下。

[13]如上述[1]~[12]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中通孔的開口率(通孔底部的直徑/通孔的頂徑(直徑))為70~100%。

[14]如上述[1]~[13]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其中於粗化處理步驟中，氧化劑所致的粗化處理係在60~80℃為10~30分鐘。

[15]如上述[1]~[14]中任一項記載之多層印刷配線板之製造方法，其更含有(F)在粗化處理後的絕緣層表面進行鍍敷以形成導體層之步驟。

[16]如上述[15]記載之多層印刷配線板之製造方法，其中該導體層與該絕緣層之剝離強度為0.35kgf/cm以上。

[17]一種半導體裝置，其特徵為使用由如上述[1]~[16]中任一項之方法所製造之多層印刷配線板。

可提供一種印刷配線板之製造方法，其係於含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材的樹脂組成物中，藉由採用具有特定步驟的印刷配線板之製造方法，儘管能抑制絕緣層的通孔內之粗化處理後的膠渣，卻降低絕緣層的介電正切，而且能減少粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq。

[實施發明的形態]

本發明係一種多層印刷配線板之製造方法，其含有：(A)將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板之兩面或一面之步驟，(B)將該樹脂組成物層予以熱硬化，而形成絕緣層之步驟，(C)在該絕緣層表面，自基材上進行開孔加工而形成通孔之步驟，(D)剝離該基材之步驟，(E)將該絕緣層表面予以粗化處理之步驟，其特徵為：前述樹脂組成物層含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材，前述粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq為500nm以下。

<(A)步驟>

(A)步驟係將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板之兩面或一面之步驟。本發明之附基材的樹脂組成物薄片係在基材上形成有樹脂組成物層者。該樹脂組成物層係使用含有(a)環氧樹脂、(b)活性酯化合物及(c)無機填充材之樹脂組成物所形成。以下詳述。

[樹脂組成物] (a)環氧樹脂

作為本發明中使用之(a)環氧樹脂，並沒有特別的限定，較佳為含有在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。具體地，可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵化環氧樹脂等。此等係可為1種或2種以上組合而使用。

於此等之中，從耐熱性提高、絕緣可靠性提高、與金屬箔的密接性提高之觀點來看，較佳為雙酚A型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有丁二烯構造的環氧樹脂。具體地，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「Epikote 828EL」、「YL980」)、雙酚F型環氧樹脂(三菱化學(股)製「jER806H」、「YL983U」)、萘型2官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」、「EXA4032SS」)、萘型4官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP4700」、「HP4710」)、萘酚型環氧樹脂(東都化成(股)製「ESN-475V」)、具有丁二烯構造的環氧樹脂(DAICEL化學工業(股)製「PB-3600」)、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、「NC3000L」、「NC3100」、三菱化學(股)製「YX4000」、「YX4000H」、「YX4000HK」、「YL6121」)、蒽型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX8800」)、伸萘基醚型環氧樹脂(DIC(股)製「EXA-7310」、「EXA-7311」、「EXA-7311L」、「EXA7311-G3」)、環氧丙基酯型環氧樹脂(Nagase Chemtex(股)製「EX711」、「EX721」、(股)Printech製「R540」)等。

其中，從使樹脂組成物成為薄片形態時具有適度的可撓性，操作性優異之點來看，較佳含有在1分子中具有2個以上的環氧基，在溫度20℃為液狀的芳香族系環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)。又，於提高膠渣抑制之點，較佳為併用液狀環氧樹脂與在1分子中具有3個以上的環氧基之在溫度20℃為固體狀之芳香族系環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)。再者，本發明所言之芳香族系環氧樹脂，就是意味在其分子內具有芳香環構造的環氧樹脂。作為環氧樹脂，若使用液狀環氧樹脂，則在以黏著薄膜形態使用樹脂組成物時，於具有適度的可撓性之點較佳，若使用固體狀環氧樹脂，則於樹脂組成物的硬化物具有適度的斷裂強度之點較佳。併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，其配合比例(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計較佳為1：0.1~1：15之範圍，更佳為1：0.1~1：2之範圍，尤佳為1：0.3~1：1.8之範圍，尤更佳為1：0.6~1：1.5之範圍。

於本發明的樹脂組成物中，從提高樹脂組成物的硬化物性之點來看，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，環氧樹脂的含量較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。環氧樹脂的含量之下限較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，尤佳為5質量%以上。於一實施形態中，樹脂組成物中的環氧樹脂之含量，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，較佳為1~40質量%，更佳為3~40質量%，尤佳為5~35質量%，尤更佳為5~30質量%。特別地，從使樹脂組成物成為薄片形態時具有適度的可撓性，操作性優異之點來看，液狀環氧樹脂的含量，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，較佳為1~25質量%，更佳為5~20質量%，尤佳為10~20質量%。

(b)活性酯化合物

本發明中的(b)活性酯化合物係在1分子中具有1個以上的活性酯基之化合物，能降低樹脂組成物的介電正切，減小平方平均平方根粗糙度Rq。(B)活性酯化合物係可與環氧樹脂等反應，較佳為在1分子中具有2個以上的活性酯基之化合物。一般地，較宜使用苯酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等的反應活性高之在1分子中具有2個以上的酯基之化合物。

從耐熱性提高之觀點來看，更佳為使羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物進行縮合反應而得之活性酯化合物。而且，更佳為使羧酸化合物與由苯酚化合物、萘酚化合物、硫醇化合物中選出的1種或2種以上反應而得之活性酯化合物。又，尤更佳為使羧酸化合物與具有酚性羥基的芳香族化合物反應而得之在1分子中具有2個以上的活性酯基之芳香族化合物。而且，為使在1分子中具有至少2個以上的羧基之羧酸化合物與具有酚性羥基的芳香族化合物反應而得之芳香族化合物，而且特佳為在該芳香族化合物的1分子中具有2個以上的活性酯基之芳香族化合物。又，可為直鏈狀或多分支狀。另外，在1分子中具有至少2個以上的羧基之羧酸化合物若為含有脂肪族鏈的化合物，則可提高與樹脂組成物的相溶性，若為具有芳香族環的化合物，則可提高耐熱性。

作為羧酸化合物，具體地可舉出苯甲酸、醋酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。其中從耐熱性之觀點來看，較佳為琥珀酸、馬來酸、伊康酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸，更佳為間苯二甲酸、對苯二甲酸。作為硫代羧酸化合物，具體地可舉出硫代乙酸、硫代苯甲酸等。

作為苯酚化合物或萘酚化合物，具體地可舉出氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆等。其中從耐熱性提高、溶解性提高之觀點來看，較佳為雙酚A、雙酚F、雙酚S、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆，更佳為兒茶酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆，尤佳為1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、二環戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆，尤更佳為1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二環戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆，更較佳1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二環戊二烯基二苯酚，特佳為二環戊二烯基二苯酚。作為硫醇化合物，具體地可舉出苯二硫醇、三二硫醇等。活性酯化合物可為1種或併用2種以上。

作為含有二環戊二烯基二苯酚構造的活性酯化合物，更具體地可舉出下式(1)之化合物。

(式中，R係苯基、萘基，k表示0或1，n係重複單位之平均數且為0.05~2.5)。

從降低介電正切，提高耐熱性之觀點來看，R較佳為萘基，k較佳為0，而且n較佳為0.25~1.5。

作為(b)活性酯化合物，可使用特開2004-277460號公報中揭示之活性酯化合物，而且也可使用市售的活性酯化合物。作為市售的活性酯化合物，具體地較佳為含有二環戊二烯基構造的活性酯系硬化劑、含有萘構造的活性酯系硬化劑、含有苯酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯系硬化劑、含有苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯系硬化劑，其中更佳為含有萘構造的活性酯系硬化劑、含有二環戊二烯基二苯酚構造的活性酯系硬化劑。作為含有二環戊二烯基二苯酚構造的活性酯系硬化劑，可舉出EXB9451、EXB9460、EXB9460S、HPC-8000-65T(DIC(股)製)，作為含有萘構造的活性酯系硬化劑，可舉出EXB9416- 70BK(DIC(股)製)，作為含有苯酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯系硬化劑，可舉出DC808(三菱化學(股)製)，作為含有苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯系硬化劑，可舉出YLH1026(三菱化學(股)製)等。

(b)活性酯化合物之含量，從耐熱性之提高，更且抑制膠渣發生之觀點來看，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下，尤更佳為25質量%以下。另一方面，從提高剝離強度之觀點來看，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，尤佳為7質量%以上，尤更佳為9質量%以上。

又，當(a)環氧樹脂的環氧基數為1時，從提高樹脂組成物的機械特性之點來看，(b)活性酯化合物的反應基數較佳為0.2~2，更佳為0.3~1.5，尤佳為0.4~1。此處，所謂「環氧樹脂的環氧基數」，就是將存在於樹脂組成物中的各環氧樹脂之固體成分質量除以環氧當量後之值，對於全部的環氧樹脂而言進行合計之值。又，所謂「反應基」，就是意味可與環氧基反應之官能基，所謂「活性酯化合物的反應基數」，就是將存在於樹脂組成物中的活性酯化合物之固體成分質量除以反應基當量後之值全部合計之值。

(c)無機填充材

作為本發明中使用之(c)無機填充材，並沒有特別的限定，例如可舉出矽石、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。其中，較佳為矽石。作為矽石，較佳為無定形矽石、粉碎矽石、熔融矽石、結晶矽石、合成矽石、中空矽石，更佳為熔融矽石。又，作為矽石，較佳為球狀矽石。此等係可為1種或以2種以上組合使用。作為市售的球狀熔融矽石，可舉出(股)ADMATECHS製「SO-C2」、「SO-C1」。

(c)無機填充材的平均粒徑係沒有特別的限定，但無機填充材的平均粒徑之上限值，從在絕緣層上進行微細配線形成之觀點，藉由增大無機填充材的總表面積而抑制開孔加工時的膠渣發生之觀點來看，較佳為2μm以下，更佳為1μm以下，尤佳為0.8μm以下，尤更佳為0.6μm以下，更較佳為0.5μm以下，特佳為0.4μm以下，尤特佳為0.3μm以下。另一方面，無機填充材的平均粒徑之下限值，當使樹脂組成物成為清漆時，從防止清漆的黏度上升而操作性降低之觀點來看，較佳為0.01μm以上，更佳為0.03μm以上，尤佳為0.05μm以上，尤更佳為0.07μm以上，特佳為0.1μm以上。上述無機填充材之平均粒徑可以米氏(Mie)散射理論為基礎，藉由雷射繞射‧散射法來測定。具體地，可藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，以體積基準作成無機填充材的粒度分布，測定其中位徑當作平均粒徑。測定樣品較佳可使用無機填充材經超音波分散在水中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用(股)堀場製作所製LA-750等。

(c)無機填充材的含量係沒有特別的限制，但從防止使樹脂組成物成為薄膜形態時可撓性降低之觀點來看，當以樹脂組成物中的不揮發成分作為100質量%時，較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。又，從降低絕緣層的熱膨脹率之觀點，藉由增大無機填充材的總表面積而抑制開孔加工時的膠渣發生，於粗化處理時容易去除膠渣之觀點來看，當以樹脂組成物中的不揮發成分作為100質量%時，較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上，尤佳為50質量%以上，尤更佳為55質量%以上，更較佳為60質量%以上。

從提高耐濕性、分散性之觀點來看，(c)無機填充材較佳為被胺基矽烷系偶合劑、脲基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、苯乙烯基矽烷系偶合劑、丙烯酸酯矽烷系偶合劑、異氰酸酯矽烷系偶合劑、硫矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等的表面處理劑所表面處理。其中，於無機填充材經有機矽氮烷化合物所表面處理後，更藉由矽烷偶合劑來表面處理，而進一步提高無機填充材的耐濕性或分散性。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

具體地，可舉出3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二乙氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基矽烷系偶合劑，3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基矽烷系偶合劑，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷、環氧丙基丁基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系偶合劑，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、11-巰基十一基三甲氧基矽烷等之巰基矽烷系偶合劑，甲基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷等之矽烷系偶合劑，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基矽烷系偶合劑，對苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基矽烷系偶合劑，3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二乙氧基矽烷等之丙烯酸酯矽烷系偶合劑，3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯矽烷系偶合劑，雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等之硫矽烷系偶合劑，六甲基二矽氮烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氮烷、六苯基二矽氮烷、三矽氮烷、環三矽氮烷、2,2,4,4,6,6-六甲基環三矽氮烷、八甲基環四矽氮烷、六丁基二矽氮烷、六辛基二矽氮烷、1,3-二乙基四甲基二矽氮烷、1,3-二正辛基四甲基二矽氮烷、1,3-二苯基四甲基二矽氮烷、1,3-二甲基四苯基二矽氮烷、1,3-二乙基四甲基二矽氮烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二甲基二矽氮烷、1,3-二丙基四甲基二矽氮烷、六甲基環三矽氮烷、二甲基胺基三甲基矽氮烷、四甲基二矽氮烷等之有機矽氮烷化合物，鈦酸四正丁酯二聚物、鈦異丙氧基辛烯乙醇酸酯、鈦酸四正丁酯、鈦辛烯乙醇酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺化物)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(乳酸銨)鈦、雙(磷酸氫二辛酯)乙烯鈦酸酯、雙(磷酸氫二辛酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、三正丁氧基鈦單硬脂酸酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸四(2-乙基己基)酯、四異丙基雙(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、四辛基雙(亞磷酸貳十三酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(貳十三基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基參十八醯基鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯醯基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、異丙基參十二基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基三(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺基乙基‧胺乙基)鈦酸酯等之鈦酸酯系偶合劑等。於此等之中，胺基矽烷系偶合劑係在耐濕性、分散性、硬化物之特性等優異而較佳為，有機矽氮烷化合物係在樹脂清漆的分散性提高方面優異而較佳。作為表面處理劑之市售品，可舉出信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)等。

又，經表面處理劑所表面處理的無機填充材，係可測定經溶劑(例如甲基乙基酮)洗淨處理後的無機填充材之每單位重量的碳量。此處，所謂「無機填充材之每單位重量的碳量」，就是以百分率表示鍵結於1g無機填充材之碳量(g)者。具體地，以作為溶劑的充分量之MEK，在25℃用5分鐘超音波洗淨經表面處理劑所表面處理的無機填充材，去除上清液，使固體成分乾燥後，使用碳分析計，可測定無機填充材之每單位重量的碳量。作為碳分析計，可使用堀場製作所製「EMIA-320V」等。

於使無機填充材的分散性提高或硬化物的粗化處理後之平方平均平方根粗糙度安定之點，無機填充材之每單位重量的碳量較佳為0.02%以上，更佳為0.05%以上，尤佳為0.1%以上。另一方面，於防止樹脂清漆的熔融黏度或黏著薄膜形態之熔融黏度的上升之點，較佳為3%以下，更佳為2%以下，尤佳為1%以下。

(d)硬化促進劑

以調整硬化時間及硬化溫度等為目的，本發明之樹脂組成物可更含有(d)硬化促進劑。作為(d)硬化促進劑，並沒有特別的限定，可舉出咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、有機膦化合物、有機鏻鹽化合物等。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

作為咪唑系硬化促進劑，可舉出2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

作為胺系硬化促進劑，可舉出三乙胺、三丁胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯(以下簡稱DBU)等之胺化合物等。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

作為有機膦化合物、有機鏻鹽化合物，可舉出TPP、TPP-K、TPP-S、TPTP-S、TBA-DA、TPP-SCN、TPTP-SCN(北興化學工業(股)商品名)等。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

(d)硬化促進劑之含量，從樹脂清漆的保存安定性或硬化的效率化之點來看，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，較佳為0.01~3質量%，更佳為0.1~2質量%。

(e)熱塑性樹脂

於本發明之樹脂組成物中，藉由更含有(e)熱塑性樹脂，可將由該樹脂組成物所得之樹脂清漆的黏度調整至合適的範圍，而且可提高硬化物之可撓性。作為熱塑性樹脂，並沒有特別的限定，可舉出苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚丁二烯樹脂、ABS樹脂等。其中，從提高硬化物的可撓性，幫助密接性之觀點來看，較佳為苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂，更佳為苯氧樹脂。此等係可為1種或以2種以上組合使用。熱塑性樹脂係玻璃轉移溫度較佳為80℃以上。

熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為5000~800000之範圍，更佳為10000~200000之範圍，尤佳為15000~150000之範圍，尤更佳為20000~100000之範圍。藉由在此範圍內，而充分發揮薄膜成型能力或機械強度提升之效果，亦可提高與環氧樹脂之相溶性。再者，本發明中的重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定。GPC法測定的重量平均分子量，具體地可使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A當作測定裝置，使用昭和電工(股)公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L當作管柱，使用氯仿等當作移動相，在管柱溫度40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯的校正曲線來算出。

作為苯氧樹脂，可舉出具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、三甲基環己烷骨架中選出的1種以上之骨架者。苯氧樹脂亦可混合2種以上來使用。苯氧樹脂的末端也可為酚性羥基、環氧基等的任一種官能基。作為市售品，例如可舉出三菱化學(股)製1256、4250(含有雙酚A骨架的苯氧樹脂)、三菱化學(股)製YX8100(含有雙酚S骨架的苯氧樹脂)、三菱化學(股)製YX6954(含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧樹脂)。作為市售品，可舉出新日鐵化學(股)製FX280、FX293、三菱化學(股)製YL7553、YL6954、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482等。

作為聚乙烯縮醛樹脂的具體例，可舉出電氣化學工業(股)製的電化BUTYRAL 4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作為聚醯亞胺樹脂的具體例，可舉出新日本理化(股)製的聚醯亞胺「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。又，可舉出使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得之線狀聚醯亞胺(特開2006-37083號公報中記載者)、含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(特開2002-12667號公報、特開2000-319386號公報等中記載者)等的改性聚醯亞胺。作為聚醯胺醯亞胺樹脂的具體例，可舉出東洋紡績(股)製的聚醯胺醯亞胺「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。又，可舉出日立化成工業(股)製的含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等的改性聚醯胺醯亞胺。作為聚醚碸樹脂的具體例，可舉出住友化學(股)公司製的聚醚碸「PES5003P」等。作為聚碸樹脂的具體例，可舉出索羅門先進聚合物(股)公司製的聚碸「P1700」、「P3500」等。

熱塑性樹脂之含量係沒有特別的限定，但從薄片狀層合材料的熔融黏度之調整或樹脂清漆黏度之調整之點來看，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，較佳為0.5~30質量%，更佳為1~20質量%。

(f)膠渣抑制成分

於本發明之樹脂組成物中，可更含有(f)膠渣抑制成分。藉此，可進一步提高通孔的膠渣抑制。此處，所謂的膠渣抑制，亦包含在開孔加工時減少所發生的膠渣量，與在粗化處理時更容易去除膠渣的任一意思。膠渣抑制成分係可抑制將樹脂組成物的硬化物開孔加工、粗化處理後之膠渣。作為膠渣抑制成分，可舉出有機系膠渣抑制成分、無機系膠渣抑制成分，於絕緣可靠性提升之點，較佳為有機系膠渣抑制成分。具體地，作為有機系膠渣抑制成分，可舉出顏料、染料、橡膠粒子、抗氧化劑、紅外線吸收劑等，作為無機系膠渣抑制成分，可舉出金屬化合物粉、金屬粉等。作為膠渣抑制成分，較佳為使用由顏料、染料、橡膠粒子、抗氧化劑及紅外線吸收劑所成之群組中選出的1種以上。於此等之中，從膠渣抑制能力優異，剝離強度亦優異之點來看，較佳為顏料及/或橡膠粒子，更佳為顏料。此等係可為1種或以2種以上組合使用。

作為顏料，可舉出藍色顏料、黃色顏料、紅色顏料、黑色顏料、綠色顏料等。作為藍色顏料，可舉出酞花青系、蒽醌系、二系等之顏料。作為黃色顏料，可舉出單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑酮系、異吲哚啉酮系、蒽醌系等之顏料。作為紅色顏料，可舉出單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色澱系、苯并咪唑酮系、苝系、二酮基吡咯并吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等之顏料。作為黑色顏料，可舉出碳黑、石墨等。作為綠色顏料，可舉出酞花青系等之顏料。顏料係可為1種或併用2種以上，可適宜摻合由藍色顏料、黃色顏料、紅色顏料、黑色顏料及綠色顏料所成之群組中選出的1種以上。其中，從可進一步提高絕緣可靠性之點來看，較佳為使用由藍色顏料、黃色顏料、紅色顏料及綠色顏料所成之群組中選出的1種以上，更佳為使用將藍色顏料、黃色顏料及紅色顏料混合而成之混合顏料。再者，於混合藍色顏料、黃色顏料及紅色顏料而調製混合顏料時，從可高效率地吸收開孔加工時的雷射，進一步抑制膠渣發生之觀點來看，藍色顏料、黃色顏料及紅色顏料之質量比較佳為2~6：5~9：6~10，更佳為3~5：5~8：7~10，尤佳為3~5：6~8：7~9。

作為染料，可舉出偶氮(單偶氮、雙偶氮等)染料、甲亞胺染料、蒽醌系染料、喹啉染料、酮亞胺染料、螢光酮染料、硝基染料、呫噸染料、苊萘染料、喹酞酮染料、胺基酮染料、次甲基染料、苝染料、香豆素染料、芘酮染料、三苯基染料、三烯丙基甲烷染料、酞花青染料、吲氯酚染料、吖染料或此等之混合物等。

作為橡膠粒子，可舉出芯殼型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。芯殼型橡膠粒子係具有芯層與殼層之橡膠粒子，例如可舉出外層的殼層由玻璃狀聚合物構成且內層的芯層由橡膠狀聚合物構成之2層構造，或外層的殼層由玻璃狀聚合物構成，中間層由橡膠狀聚合物構成且芯層由玻璃狀聚合物構成之3層構造者。

作為抗氧化劑，可舉出受阻酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。作為市售品，可舉出季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](CIBA日本(股)製「IRGANOX 1010」)、2,2-硫代-二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](CIBA日本(股)製「IRGANOX 1035」)、1,3,5-三[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]-1,3,5-三-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(CIBA日本(股)製「IRGANOX 3114」)等。

作為紅外線吸收劑，可舉出酞花青系化合物、蒽醌化合物、鎳錯合物等。作為市售品，可舉出IR-14(日本觸媒(股)製)、TX-HA-1(日本觸媒(股)製)等。

作為金屬化合物粉，可舉出氧化鈦等的氧化鈦類、氧化鎂等的氧化鎂類、氧化鐵等的鐵氧化物、氧化鎳等的鎳氧化物、二氧化錳、氧化鋅等的鋅氧化物、二氧化矽、氧化鋁、稀土類氧化物、氧化鈷等的鈷氧化物、氧化錫等的錫氧化物、氧化鎢等的鎢氧化物、碳化矽、碳化鎢、氮化硼、氮化矽、氮化鈦、氮化鋁、硫酸鋇、稀土類酸硫化物或此等的混合物之粉末等。

作為金屬粉，可舉出銀、鋁、鉍、鈷、銅、鐵、鎂、錳、鉬、鎳、鈀、銻、矽、錫、鈦、釩、鎢、鋅或此等的合金或混合物之粉末等。

從防止硬化物性的降低之觀點來看，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，膠渣抑制成分之含量較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，尤佳為4質量%以下，尤更佳為3質量%以下，更較佳為2質量%以下。又，從提高膠渣抑制能力之觀點來看，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，較佳為0.001質量%以上，更佳為0.01質量%以上，尤佳為0.02質量%以上，尤更佳為0.05質量%以上，更較佳為0.08質量%以上，特佳為0.1質量%以上。

(g)其它成分

本發明之樹脂組成物視需要在不損害本發明的效果之範圍內，可更含有苯酚樹脂、氰酸酯樹脂、苯并樹脂、馬來醯亞胺化合物、雙烯丙基納迪醯亞胺(bis-allyl-nadi-imide)化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂等之熱硬化成分、矽粉、耐隆粉、氟粉等的有機填充劑、歐魯本(Orben)、片通(Benton)等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系的消泡劑或均平劑、噻唑系、三唑系等之密接性賦予劑、氫氧化鋁等之難燃劑、有機溶劑等。

本發明之樹脂組成物係可藉由適宜混合上述成分，而且視需要藉由三輥、球磨機、珠磨機、砂磨機等之混煉手段、或超級混合機、行星式混合機等之攪拌手段，進行混煉或混合，而製造作為樹脂清漆。

[附基材的樹脂組成物薄片]

本發明之附基材的樹脂組成物薄片係在基材上形成有樹脂組成物層者。該附基材的樹脂組成物薄片係可藉由本業者眾所周知之方法，例如調製在有機溶劑中溶解有樹脂組成物之樹脂清漆，使用口模式塗佈機等，將此樹脂清漆塗佈於基材上，更藉由加熱或噴吹熱風等而使有機溶劑乾燥，形成樹脂組成物層而製造。

作為有機溶劑，例如可舉出丙酮、甲基乙基酮、環己酮等之酮類，醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類，溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類，甲苯、二甲苯等之芳香族烴類，二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑亦可組合2種以上而使用。

乾燥條件係沒有特別的限定，以樹脂組成物層中之有機溶劑的含量成為10質量%以下，較佳成為5質量%以下之方式使乾燥。雖然亦隨著清漆中的有機溶劑量、有機溶劑之沸點而不同，但例如可藉由在50~150℃使含有30~60質量%的有機溶劑之清漆乾燥3~10分鐘左右，而形成樹脂組成物層。

樹脂組成物層之厚度較佳為導體層之厚度以上。由於電路基板所具有的導體層之厚度通常為5~70μm之範圍，樹脂組成物層較佳為具有10~100μm之厚度。從薄膜化之觀點來看，更佳為15~80μm。

作為基材，可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等的聚烯烴之薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(以下簡稱「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯之薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等之各種塑膠薄膜。又，亦可使用離型紙或銅箔、鋁箔等的金屬箔等。其中，從泛用性之點來看，較佳為塑膠薄膜，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。對於基材及後述的保護薄膜，亦可施予消光處理、電暈處理等之表面處理。又，可用聚矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等的脫模劑來施予脫模處理。

基材之厚度係沒有特別的限定，於自基材上進行開孔時，從即使雷射照射的能量大時，樹脂殘渣也不易殘留，可抑制膠渣的發生之點來看，較佳為10μm以上，更佳為20μm以上，尤佳為30μm以上。又，從能進行有效率的開孔之觀點來看，較佳為150μm以下，更佳為100μm以下，尤佳為50μm以下。

於樹脂組成物層之密接基材的面之相反側的面，可更層合比照基材的保護薄膜。此時，附基材的樹脂組成物薄片包含基材、形成在該基材上之樹脂組成物層、與形成在該樹脂組成物層上之保護薄膜。保護薄膜之厚度係沒有特別的限定，例如為1~40μm。藉由層合保護薄膜，可防止廢物等對樹脂組成物層的表面之附著或損傷。附基材的樹脂組成物薄片亦可捲繞成圓筒狀而儲藏。

又，本發明之樹脂組成物層亦可為藉由熱熔法或溶劑法使薄片狀補強基材含浸有樹脂組成物之預浸物。作為薄片狀補強基材，例如可使用玻璃布或芳香族聚醯胺纖維等作為預浸物用纖維所常用者。熱熔法係不將樹脂溶解在有機溶劑中，而在一旦塗佈於支持體上後，將其層合於薄片狀補強基材，或是藉由口模式塗佈機直接塗佈於薄片狀補強基材，以製造預浸物的方法。又，溶劑法係與黏著薄膜同樣地，在有機溶劑中溶解樹脂而調製樹脂清漆，於此清漆中浸漬薄片狀補強基材，使薄片狀纖維基材含浸樹脂清漆，然後使乾燥之方法。又，亦可自薄片狀補強基材的兩面，於加熱、加壓條件下，連續地熱層合黏著薄膜而調製。

如前述，於本發明的(A)步驟中，將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板之兩面或一面。

以下，說明將附基材的樹脂組成物薄片層合於電路基板之方法的一例。

首先，使用真空層合機，將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板的一面或兩面。作為電路基板所用之基板，例如可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。再者，此處所謂的電路基板，就是指在如上述的基板之一面或兩面形成有經圖型加工的導體層(電路)者。又，於導體層與絕緣層交替地層合而成之多層印刷配線板中，該多層印刷配線板之最外層的一面或兩面成為經圖型加工的導體層(電路)者，亦包含於此處所言之電路基板。再者，對於導體層表面，亦可藉由黑化處理、銅蝕刻等預先施予粗化處理。

當附基材的樹脂組成物薄片具有保護薄膜時，於去除該保護薄膜後，按照需要將附基材的樹脂組成物薄片及電路基板預熱，一邊加壓及加熱附基材的樹脂組成物薄片，一邊壓黏於電路基板。於合適的一實施形態中，藉由真空層合法在減壓下，將附基材的樹脂組成物薄片層合於電路基板。層合之條件係沒有特別的限定，但例如壓黏溫度(層合溫度)較佳為70~140℃，壓黏壓力(層合壓力)較佳為1~11kgf/cm²(9.8×10⁴~107.9×10⁴N/m²)，壓黏時間(層合時間)較佳為5~180秒，於空氣壓力20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下進行層合者為佳。又，層合的方法可為分批式或藉由輥的連續式。真空層合係可使用市售的真空層合機來進行。作為市售的真空層合機，例如可舉出Nichigo-Morton(股)製真空施加機、(股)名機製作所製真空加壓式層合機、(股)日立工業製輥式乾塗機、日立AIC(股)製真空層合機等。又，亦可使用真空熱壓機，與上述同樣地層合。作為市售的真空熱壓機，例如可舉出MNPC-V-750-5-200((股)名機製作所製)、VH1-1603(北川精機(股)製)等。從泛用性或生產性之點來看，較佳為真空層合機。

<(B)步驟>

(B)步驟係將樹脂組成物層予以熱硬化，而形成絕緣層之步驟。以下詳述。

於電路基板上層合附基材的樹脂組成物薄片後，藉由將樹脂組成物層予以熱硬化，可在電路基板上形成絕緣層。熱硬化之條件係可按照樹脂組成物中的樹脂成分之種類、含量等來適宜選擇，較佳為在150℃~220℃、20~180分鐘，更佳為在160℃~210℃、30~120分鐘之範圍中選擇。又，藉由在不剝離下將基板下進行熱硬化，可防止廢物或塵埃等的異物附著。

於(A)步驟中，使用真空熱壓機，在減壓下進行加熱及加壓，而將附基材的樹脂組成物薄片層合於電路基板時，亦可同時進行(A)步驟與(B)步驟。例如，可自基材側來加壓經加熱的SUS板等之金屬板，於150~200℃的加壓溫度、1~40kgf/cm²的加壓壓力、30~120分鐘的加壓時間、1×10^-2MPa以下的減壓度進行。又，加熱及加壓亦可以1階段進行，但從控制樹脂的滲出之觀點來看，較佳為在2階段以上分開條件進行。例如，較佳為將1階段的加壓在溫度70~150℃、壓力1~15kgf/cm²、時間30~60分鐘之範圍進行，將第2階段的加壓在上述條件下進行。藉由如此地將樹脂組成物層熱硬化，可在電路基板上形成絕緣層。

本發明的絕緣層之介電正切係可藉由後述的<介電正切之測定>記載之方法進行測定。具體地，可藉由空腔共振器攝動法，以頻率5.8GHz、測定溫度23℃進行測定。從高頻的發熱防止、信號延遲及信號雜訊之減低的觀點來看，介電正切較佳為0.05以下，更佳為0.04以下，尤佳為0.03以下，尤更佳為0.02以下。另一方面，介電正切之下限值係沒有特別的限制，但較佳為0.001以上。

<(C)步驟>

(C)步驟係在該絕緣層表面，自基材上進行開孔加工而形成通孔之步驟。以下詳述。

於形成絕緣層後，自基材上，對絕緣層進行開孔加工而形成通孔。開孔加工例如可藉由鑽孔、雷射、電漿等眾所周知的方法，而且按照需要可組合此等方法來進行。其中，較佳為藉由二氧化碳雷射、YAG雷射等的雷射之開孔加工。

藉由二氧化碳雷射來形成通孔時，一般使用9.3~10.6μm之波長的雷射。又，射擊數雖然亦取決於所應形成的通孔之深度、孔徑而不同，但通常在1~5次射擊之間選擇。從加速通孔的加工速度，提高多層印刷配線板的生產性之觀點來看，射擊數愈少愈佳，射擊數較佳為1~3。再者，以複數的射擊進行加工時，連續射擊的猝發(burst)模式會使孔內充滿加工熱，由於通孔形狀容易變形，故較佳保持時間間隔的複數射擊之循環模式。

二氧化碳雷射之脈衝寬度係沒有特別的限定，可在28微秒的中間範圍至4微秒的短脈衝為止之寬廣範圍中選擇，但高能量時，短脈衝者係通孔加工形狀優異。

又，為了對應於多層印刷配線板之薄型化，通孔的頂徑(直徑)較佳為70μm以下，更佳為65μm以下，尤佳為60μm以下。另一方面，為了防止通孔內的粗化處理變難以進行，通孔的頂徑(直徑)較佳為15μm以上，更佳為20μm以上，尤佳為25μm以上。

又，與上述同樣地，為了對應於多層印刷配線板之薄型化，通孔底部之直徑較佳為60μm以下，更佳為55μm以下，尤佳為50μm以下。另一方面，從提高層間的導通可靠性之點來看，通孔底部之直徑較佳為10μm以上，更佳為15μm以上，尤佳為20μm以上。

再者，為了使通孔形狀成為良好，提高層間的導通可靠性，通孔之錐形角度較佳為50~90度，更佳為60~88度，尤佳為70~86度。此處所謂的錐形角度，就是意味通孔底部與通孔側面之外角。

又，為了使通孔形狀成為良好，提高層間的導通可靠性，通孔的開口率(通孔底部之直徑/通孔之頂徑(直徑))較佳為70%以上，更佳為75%以上，尤佳為78%以上，尤更佳為81%以上。另一方面，於防鍍敷液難以浸透之點，較佳為100%以下。

<(D)步驟>

(D)步驟係剝離基材之步驟。以下詳述。

於開孔加工後剝離基材。當基材為塑膠薄膜時，基材之剝離係可藉由手動或自動剝離裝置來機械地去除而進行。又，當基材為金屬箔時，可藉由蝕刻液等來溶解金屬箔，剝離、去除金屬箔。

<(E)步驟>

(E)步驟係將該絕緣層表面予以粗化處理之步驟。以下詳述。

於基材剝離後，將絕緣層表面予以粗化處理。作為乾式的粗化處理，可舉出電漿處理等，作為濕式的粗化處理，可舉出依順序進行藉由膨潤液的膨潤處理、藉由氧化劑的粗化處理及藉由中和液的中和處理之方法。於本發明的(E)步驟中，可採用乾式、濕式的任一種粗化處理，但濕式的粗化處理方係於可一邊在絕緣層表面形成凹凸的錨，一邊去除通孔內的膠渣之點較佳。

藉由膨潤液的膨潤處理係藉由將絕緣層在50~80℃浸漬於膨潤液中5~20分鐘(較佳為在55~70℃浸漬8~15分鐘)而進行。作為膨潤液，可舉出鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液。作為該鹼溶液，例如可舉出氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液等。作為市售的膨潤液，例如可舉出ATOTECH日本(股)製之膨潤浸漬Securiganth P(Swelling Dip Securiganth P)、膨潤浸漬Securiganth SBU(Swelling Dip Securiganth SBU)等。

藉由氧化劑的粗化處理係藉由將絕緣層在60~80℃浸漬於氧化劑溶液中10~30分鐘(較佳為在70~80℃浸漬15~25分鐘)而進行。作為氧化劑，例如可舉出在氫氧化鈉的水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等。又，鹼性過錳酸溶液中的過錳酸鹽之濃度較佳為5~10重量%。作為市售的氧化劑，例如可舉出ATOTECH日本(股)製之Concentrate Compact CP、Dosing Solution Securiganth P等的鹼性過錳酸溶液。

藉由中和液的中和處理係將絕緣層在30~50℃浸漬於中和液中3~10分鐘(較佳為在35~45℃浸漬3~8分鐘)而進行。作為中和液，較佳為酸性的水溶液，作為市售品，可舉出ATOTECH日本(股)製之Reduction Solution Securigand P。

於減輕電氣信號的損失之點，粗化處理後的絕緣層表面宜成為微細的凹凸。於本發明中，由於抑制膠渣，故不需要進行用於去除膠渣的過剩之粗化處理。因此，可使絕緣層表面成為微細凹凸之粗面，於可達成膠渣去除與微細粗面形成之相反特徵之點為優異。作為表現絕緣層表面的凹凸緻密性者，有平方平均平方根粗糙度Rq。藉由此指標，不僅是絕緣層表面的凹凸之平均值，也可知道絕緣層表面成為緻密的凹凸形狀。粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq較佳為500nm以下，更佳為400nm以下，尤佳為300nm以下，尤更佳為250nm以下，更較佳為200nm以下，特佳為150nm以下。又，從得到與鍍敷導體層的良好密接性之點來看，下限值較佳為5nm以上，更佳為10nm以上，尤佳為20nm以上。

再者，粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq，係可使用非接觸型表面粗糙度計來測定。作為非接觸型表面粗糙度計之具體例，可舉出VEECO儀器製之「WYKO NT3300」。

<(F)步驟>

於本發明中，藉由進行更在粗化處理後的絕緣層表面上鍍敷而形成導體層之步驟((F)步驟)，可形成電路(配線)。以下詳述。

作為進行鍍敷而形成導體層之方法，可舉出藉由乾式鍍敷或濕式鍍敷，在絕緣層上形成導體層之方法。作為乾式鍍敷，可使用蒸鍍、濺鍍、離子鍍等之眾所周知的方法。作為濕式鍍敷，可舉出在粗化處理後組合無電解鍍敷與電解鍍敷，形成導體層之方法，形成與導體層相反圖型的抗鍍敷體，僅藉由無電解鍍敷來形成導體層之方法等。作為其後的圖型形成之方法，例如可使用本業者中眾所周知之減成法、半加成法等。

於進行鍍敷而形成導體層後，絕緣層表面與導體層宜充分密接。具體地，於粗化處理後的絕緣層表面進行鍍敷而得之導體層與該絕緣層的剝離強度，較佳為0.35kgf/cm以上，更佳為0.45kgf/cm以上。另一方面，上限值雖然沒有特別的限制，但一般為1.2kgf/cm以下。

藉由重複數次的上述一連串的步驟，成為多段地層合有增建層之多層印刷配線板。於本發明中，由於抑制膠渣的發生，而提高通孔底部的鍍敷密接力，防止通孔底部的空洞發生，可確保層間的導通可靠性。因此，可適用作為多層印刷配線板之製造方法。

<半導體裝置>

藉由使用由本發明的方法所製造之多層印刷配線板，可製造半導體裝置。藉由在本發明的多層印刷配線板之導通地方安裝半導體晶片，可製造半導體裝置。所謂的「導通地方」，就是「多層印刷配線板中的傳達電氣信號之地方」，該場所係可為表面或埋入之地方的任一者。又，半導體晶片只要是以半導體作為材料之電氣電路元件，則沒有特別的限定。

製造本發明的半導體裝置時之半導體晶片的安裝方法，只要半導體晶片能有效地發揮機能，則沒有特別的限定，具體地可舉出線接合安裝方法、覆晶晶片安裝方法、無凸塊的增建層(BBUL)之安裝方法、異向性導電薄膜(ACF)之安裝方法、非導電性薄膜(NCF)之安裝方法等。

〔實施例〕

以下使用實施例及比較例來更詳細說明本發明，惟在任何意思中本發明也不受此等所限制。再者，於以下的記載中，「份」係意味「質量份」。

<測定方法‧評價方法>

首先，說明各種測定方法‧評價方法。

<膠渣評價>

對於各實施例及各比較例所得之附基材的樹脂組成物薄片，依照以下來進行膠渣(樹脂殘渣)之評價。

(1)電路基板之製作

於玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(銅箔之厚度18μm，基板厚度0.8mm，松下電工(股)製R5715ES)之兩面，藉由蝕刻而形成電路圖型，更藉由微蝕刻劑(MEC(股)製CZ8100)進行粗化處理，而製作電路基板。

(2)附基材的樹脂組成物薄片之層合

使用分批式真空加壓層合機MVLP-500(名機(股)製商品名)，將實施例及各比較例所製作之附基材的樹脂組成物薄片層合於上述(1)所製作的電路基板之兩面。層合係進行30秒的減壓以使氣壓成為13hPa以下後，藉由在100℃、30秒、壓力0.74MPa下壓黏而進行。

(3)樹脂組成物層之硬化

於實施例1-8及比較例1中，將所層合之附基材的樹脂組成物薄片直接在170℃、30分鐘之硬化條件下，使樹脂組成物層硬化，而形成絕緣層。於比較例2中，自所層合之附基材的樹脂組成物薄片來剝離PET薄膜後，在170℃、30分鐘之硬化條件下使樹脂組成物層硬化，而形成絕緣層。目視觀察硬化後的比較例2之絕緣層表面時，看到異物(塵埃)附著。

(4)通孔形成

使用松下熔接系統(股)製CO₂雷射加工機(YB-HCS03T04)，於頻率1000Hz、脈衝寬度13微秒、射擊數3之循環模式條件下，將絕緣層加工，形成在絕緣層表面中之通孔頂徑(直徑)為60μm，在絕緣層底面中的通孔底部之直徑為50μm的通孔(錐形角度約83度)。再者，比較例2係通孔底部的直徑為40μm。於實施例1-8及比較例1中，在形成通孔後，剝離PET薄膜。

(5)粗化處理

於60℃將電路基板浸漬於膨潤液的ATOTECH日本(股)Swelling Dip Securigand P中10分鐘。接著，於80℃浸漬於粗化液(氧化劑)之ATOTECH日本(股)的Concentrate Compact P(KMnO₄：60g/L，NaOH：40g/L之水溶液)中20分鐘。最後於40℃浸漬於中和液的ATOTECH日本(股)之Reduction Solution Securigand P中5分鐘。

(6)通孔底部之殘渣評價

用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察通孔底部之周圍，自所得之影像，測定自通孔底部的壁面起之最大膠渣長度。◎○表示最大膠渣長未達2μm，◎表示最大膠渣長為2μm以上且未達3.5μm，○表示最大膠渣長為3.5μm以上且未達5μm，×表示最大膠渣長為5μm以上。

<鍍敷導體層的拉剝強度(剝離強度)之測定及平方平均平方根粗糙度(Rq)之測定> (1)層合板的基底處理

將形成有內層電路的玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板[銅箔的厚度18μm，基板厚度0.3mm，松下電工(股)製R5715ES]的兩面浸漬於MEC(股)製CZ8100中，以進行銅表面的粗化處理。

(2)附基材的樹脂組成物薄片之層合

使用分批式真空加壓層合機MVLP-500((股)名機製作所製，商品名)，將各實施例及各比較例所作成之附基材的樹脂組成物薄片層合於層合板的兩面。層合係進行30秒的減壓以使氣壓成為13hPa以下，然後在30秒、100℃、壓力0.74MPa下壓黏而進行。

(3)樹脂組成物層之硬化

於實施例1-8及比較例1中，將所層合之附基材的樹脂組成物薄片直接在170℃、30分鐘之硬化條件下，使樹脂組成物層硬化，而形成絕緣層，剝離PET薄膜。於比較例2中，自所層合之附基材的樹脂組成物薄片來剝離PET薄膜後，在170℃、30分鐘之硬化條件下使樹脂組成物層硬化，而形成絕緣層。

(4)粗化處理

於60℃將層合板浸漬於膨潤液的ATOTECH日本(股)之含有二乙二醇單丁基醚的Swelling Dip Securigand P中10分鐘。接著於80℃浸漬於粗化液(氧化劑)之ATOTECH日本(股)的Concentrate Compact P(KMnO₄：60g/L，NaOH：40g/L之水溶液)中20分鐘。最後於40℃浸漬於中和液的ATOTECH日本(股)之Reduction Solution Securigand P中5分鐘。將此粗化處理後之層合板當作樣品A。

(5)藉由半加成法的鍍敷形成

為了在絕緣層表面上形成電路，將層合板浸漬於含PdCl₂的無電解鍍敷用溶液中，接著浸漬於無電解鍍銅液中。於150℃加熱30分鐘以進行退火處理後，形成蝕刻用光阻，藉由蝕刻形成圖型後，進行硫酸銅電解鍍敷，形成30μm之厚度的導體層。接著，在180℃進行60分鐘的退火處理。將此層合板當作樣品B。

(6)平方平均平方根粗糙度(Rq值)之測定

對於樣品A，使用非接觸型表面粗糙度計(VEECO儀器公司製WYKO NT3300)，藉由VSI接觸模式、50倍透鏡，由測定範圍為121μm×92μm所得之數值來求得Rq值。然後，藉由求得各自10點的平均值，而成為測定值。

(7)鍍敷導體層的拉剝強度(剝離強度)之測定

於樣品B的導體層中導入寬度10mm、長度100mm的部分之切槽，剝離其一端且以夾具(株式會社T.S.E，Autocom型試驗機AC-50C-SL)抓住，測定在室溫中以50mm/分鐘的速度在垂直方向中拉剝35mm時的荷重(kgf/cm)。

<介電正切之測定>

使各實施例及各比較例所得之附基材的樹脂組成物薄片在190℃熱硬化90分鐘，剝離PET薄膜而得到薄片狀的硬化物。將該硬化物裁切成寬度2mm、長度80mm之試驗片，使用關東電子應用開發(股)製空腔共振器攝動法介電常數測定裝置CP521及AGILENT科技(股)製Network Analyzer E8362B，用空腔共振器攝動法，以測定頻率5.8GHz，進行介電正切(tan δ)之測定。對於2條的試驗片，進行測定，算出平均值。

<實施例1>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)18份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。

其次，藉由口模式塗佈機，以乾燥後的樹脂組成物層厚度成為40μm之方式，將該樹脂清漆塗佈於厚度38μm的PET薄膜(LINTEC(股)製AL5)之脫模面，於80~120℃(平均100℃)使乾燥6分鐘，而得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例2>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)13份(固體成分換算)、酚系硬化劑(新日鐵化學(股)製「SN485」，固體成分50%的MEK溶液)5份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例3>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)9份(固體成分換算)、酚系硬化劑(新日鐵化學(股)製「SN485」，固體成分50%的MEK溶液)9份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例4>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)1份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」)14份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)13份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股) ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)45份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例5>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)25份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)29份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例6>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)10份(固體成分換算)，球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股) ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例7>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份，活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)45份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)100份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例8>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)25份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股) ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)60份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份，苯氧樹脂(三菱化學(股)製「YL6954」)10份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<實施例9>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC8000-65T」，活性酯當量223，固體成分65%的甲苯溶液)18份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)1份、藍色顏料(大日精化(股)製Cyanine Blue 4920)0.03份、黃色顏料(BASF(股)製Paliotol Yellow K1841)0.03份、紅色顏料(CLARIANT日本(股)製PV Fast Pink E01)0.06份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<比較例1>

混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學(股)製「828」)15份、酚系硬化劑(新日鐵化學(股)製「SN485」，固體成分50%的MEK溶液)18份(固體成分換算)、球形矽石(平均粒徑0.25μm，附胺基矽烷處理的「SO-C1」，(股)ADMATECHS製，每單位重量的碳量0.8%)50份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2E4MZ」)0.1份，用高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。其次，與實施例1同樣地得到附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

<比較例2>

使用與與實施例1同樣之附基材的樹脂組成物薄片。表1中顯示評價結果。

如由表1可明知，於實施例中，抑制膠渣，而且介電正切低，Rq亦小。再者，於實施例4、6、9中，在膠渣抑制有特別優異之結果。另一方面，比較例1係Rq大，絕緣層表面不成為緻密的粗面，而且剝離強度亦低，介電正切也為高值。比較例2係有膠渣殘留之結果。

[產業上之利用可能性]

可提供一種多層印刷配線板之製造方法，其儘管能抑制絕緣層的通孔內之粗化處理後的膠渣，卻降低絕緣層的介電正切，而且能減少粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq。再者，亦可提供配備有此多層印刷配線板之電腦、行動電話、數位相機、電視等之電氣製品，或摩托車、汽車、電車、船舶、航空機等的交通工具。

Claims

一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵為含有：(A)將附基材的樹脂組成物薄片以接觸樹脂組成物層之方式層合於電路基板之兩面或一面之步驟，(B)將該樹脂組成物層予以熱硬化，而形成絕緣層之步驟，(C)在該絕緣層表面，自基材上進行開孔加工而形成通孔之步驟，(D)剝離該基材之步驟，(E)將該絕緣層表面予以粗化處理之步驟；其中，前述附基材的樹脂組成物薄片係在可經預施脫模處理之基材上直接形成有熱硬化性之樹脂組成物層而成者，前述樹脂組成物層含有環氧樹脂、活性酯化合物及無機填充材，前述粗化處理後的絕緣層表面之平方平均平方根粗糙度Rq為500nm以下，當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，活性酯化合物為超過0質量%~30質量%以下。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，環氧樹脂為1~40質量%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，活性酯化合物為3~25質量%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，無機填充材為30~85質量%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中當樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，無機填充材為55~85質量%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中無機填充材的平均粒徑為0.01~2μm。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中無機填充材的每單位重量之碳量為0.02~3%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中樹脂組成物層更含有膠渣抑制成分。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中基材為塑膠薄膜。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中基材的厚度為10~150μm。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中絕緣層的介電正切為0.05以下。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中通孔的頂徑(直徑)為70μm以下。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中通孔的開口率(通孔底部的直徑/通孔的頂徑(直徑))為70~100%。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其中於粗化處理步驟中，氧化劑所致的粗化處理係在60~80℃為10~30分鐘。
如請求項1之多層印刷配線板之製造方法，其更含有(F)在粗化處理後的絕緣層表面進行鍍敷以形成導體層之步驟。
如請求項15記載之多層印刷配線板之製造方法，其中該導體層與該絕緣層之剝離強度為0.35kgf/cm以上。
一種半導體裝置，其特徵為使用由如請求項1~16中任一項之方法所製造之多層印刷配線板。