JP2013004915A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層板の製造方法に関する。

多層プリント配線板用の積層板の製造方法として、コア層である回路基板上に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルトアップ方式による製造方法が知られている。この方法によれば、絶縁層形成には、主にプラスチックフィルム上に熱硬化性樹脂層が形成された接着フィルムが使用される。この接着フィルムをコア層にラミネート（積層）し、プラスチックフィルムを剥離した後、熱硬化性樹脂を熱硬化することにより、絶縁層が形成される。

一方、近年の電子機器や電子部品の小型化のニーズにより、多層プリント配線板においては、例えば、コア層の薄型化や省略化が要求されるなど、ますます薄型化される傾向にある。このように多層プリント配線板の薄型化が進む中で多層プリント配線板の機械強度を維持するためには、絶縁層を形成する材料として、上述の接着フィルムの代わりにシート状繊維基材と熱硬化性樹脂とを備えるプリプレグを適用することが有効である。

例えば、特許文献１（特開２００９−２３１２４０）には、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮および熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂層を有する絶縁樹脂シートを、多層プリント配線板の製造に用いることが記載されている。このような絶縁樹脂シートを用いると、形成された絶縁層表面を粗化した場合でも、シート状繊維基材の露出を抑制できることが示されている。

また、特許文献２（国際公開第２００９／０３５０１４）には、支持体フィルム上にプリプレグを形成した接着シートを回路基板にラミネートした後、支持体フィルムを剥離することなくプリプレグを熱硬化させ、絶縁層を形成させることが記載されている。このような接着シートを用いると、回路凹凸を埋め込めるだけの流動性のある熱硬化性樹脂組成物をプリプレグ中に使用した場合でも、熱硬化工程において、プリプレグから樹脂が染み出すことなく、絶縁層を形成できることが示されている。

特開２００９−２３１２４０号公報 国際公開第２００９／０３５０１４号パンフレット

絶縁層としてプリプレグを用いると、プリプレグにはガラスクロスなどの弾性率が大きい繊維基材が含まれているため、積層体表面の弾性率が大きい。そのため、積層体表面を平滑化する工程において充分に平滑化できない場合があった。そのため、プリプレグの動的粘弾性試験による粘度を低く抑えることにより、プリプレグの流動性を確保しながら積層体を平滑化する必要があった。

このようにプリプレグの動的粘弾性試験による粘度を低く抑えた場合、その後におこなう硬化工程において、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の硬化を完了するために、加熱温度や加熱時間などの硬化条件を厳しい条件にする必要があった。例えば、特許文献１、２には熱風循環炉を用いて、１８０℃、３０分間の条件でプリプレグの熱硬化をおこなうことが記載されている。

しかしながら、このように厳しい条件で熱硬化工程をおこなうと、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の急激な硬化が局所的に起こることがあるために、硬化物特性が局所的に異なったり、得られる積層板に残留応力が多く発生したりする場合があった。不均一な硬化や残留応力の程度によってはめっき銅との応力ひずみが生じ、耐熱および耐湿信頼性が悪化する場合がある。耐熱および耐湿信頼性が悪化すると実装時のリフローで剥離が生じ、実装歩留まりが低下してしまう。

さらに、上記のようにビルドアップ用プリプレグの動的粘弾性試験による粘度を低く抑えた場合、未反応成分や溶剤が多量に残るため、硬化工程において、それらの揮発などにより積層体の表面が膨れてしまう場合があった。この場合、積層板表面に、この膨れ由来の凹凸が生じ、得られる積層板の厚みにばらつきが生じてしまう。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供するものである。

本発明によれば、
片面または両面に回路形成面を有するコア層の前記回路形成面に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグをラミネートして積層体を得るラミネート工程と、
ラミネートした前記ビルドアップ用プリプレグの表面を平滑化する第一平滑化工程と
を連続的におこない、その後、
前記ビルドアップ用プリプレグの表面をさらに平滑化する第二平滑化工程と
をおこなう積層板の製造方法が提供される。

第一平滑化工程では、熱硬化性樹脂の流動性を適度に確保しながら、ビルドアップ用プリプレグの表面を平滑化する。これによって、繊維基材由来の凹凸が積層板の表面上に残らない積層板を得ることができる。
また、第二平滑化工程では、熱硬化性樹脂の硬化反応をさらに進めながらビルドアップ用プリプレグの表面を平滑化する。これによって、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めることができ、その後の工程における未反応成分の揮発などによる積層体表面の膨れを抑制することができる。
また、平滑化工程を分けておこなうことにより、加熱温度や圧力を熱硬化性樹脂の急激な硬化が起きるような厳しい条件にする必要がない。そのため、適度な条件で、積層体の残留応力の発生を抑制しながら、積層体の表面を平滑化できる。これによって、残留応力の発生量が抑制され、耐熱および耐湿信頼性の悪化も抑制される。

本発明によれば、表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法が提供される。

本実施形態における積層板の製造工程を示す断面図である。 本実施形態におけるビルドアップ用プリプレグの構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（積層板の製造方法）
本実施形態における積層板の製造方法の概要について説明する。図１は、本実施形態における積層板１００の製造工程を示す断面図である。
はじめに、片面または両面に回路１０１が形成されたコア層１０２の回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂層２０１、繊維基材２０２および熱硬化性樹脂層２０３を備えるビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得る（ラミネート工程）。つづいて、対向する一対の金属部材を介した熱プレスにより、ラミネートされたビルドアップ用プリプレグ２００の表面の平滑化をおこなう（第一平滑化工程）。その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面の平滑化をさらにおこなう（第二平滑化工程）。

第一平滑化工程では、熱硬化性樹脂の流動性を適度に確保しながら、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する。これによって、繊維基材由来の凹凸が積層板１００の表面上に残らない積層板１００を得ることができる。

また、第二平滑化工程では、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めながらビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する。これによって、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めることができ、その後の工程における未反応成分の揮発などによる積層体表面の膨れを抑制することができる。

また、平滑化工程を分けておこなうことにより、加熱温度や圧力を熱硬化性樹脂の急激な硬化が起きるような厳しい条件にする必要がない。そのため、適度な条件で、積層体の残留応力の発生を抑制しながら、積層体の表面を平滑化できる。これによって、残留応力の発生量が抑制され、耐熱および耐湿信頼性の悪化も抑制される。

また、残留応力の発生量によっては積層板に反りが生じ、とくに、レーザービア形成工程をおこなった後に、この反りが顕著に生じることがある。積層板に反りが発生すると、半導体パッケージの反りが大きくなり、実装歩留まりが低下してしまう。本実施形態における積層板の製造方法を用いると、積層板に発生する残留応力を抑制することができるため、反りが抑制された積層板を得ることができる。

つづいて、本実施形態における積層板１００を構成する各材料について説明する。

（コア層）
コア層１０２は、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板などの基板の片面または両面がパターン加工された回路形成面１０３を有するシート状のものをいう。また、コア層１０２は、さらに、ビルドアップ層３００および回路１０１が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も含まれる。

コア層１０２の製造方法は、とくに限定されないが、例えば両面に金属箔を有するコア層を用い、ドリル機で所定のところを開孔して、無電解めっきによりコア層の両面の導通を図る。そして、金属箔をエッチングすることにより回路１０１を形成する。なお、内層回路部分は、黒化処理などの粗化処理を施したものを好適に用いることができる。また開口部は、導体ペースト、または樹脂ペーストで適宜埋めることができる。

（ビルドアップ用プリプレグ）
図２は、本実施形態におけるビルドアップ用プリプレグ２００の構成を示す断面図である。プリプレグ２００は、繊維基材２０２と、繊維基材２０２の両面に設けられた熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３とを備える。プリプレグ２００は、繊維基材２０２に樹脂組成物Ｐを含浸させて形成することができる。
以下、プリプレグ２００に用いられる樹脂組成物Ｐについて説明するが、繊維基材２０２の両面に設けられた熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３は、互いに同一であってもよいし、それぞれ異なっていてもよい。

プリプレグ２００に用いられる樹脂組成物Ｐは、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用することもできる。

（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、とくに限定されないが、樹脂組成物Ｐ全体の１５重量％以上８０重量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは２５重量％以上５０重量％以下である。また、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの液状のエポキシ樹脂を併用すると、繊維基材２０２への含浸性を向上させることができるため好ましい。液状のエポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物Ｐ全体の３重量％以上１４重量％以下であると、より好ましい。また、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用すると、導体への密着性を向上させることができる。

また、樹脂組成物Ｐには、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シアネートエステル樹脂などのエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含んでいてもよく、シアネートエステル樹脂を併用すると好ましい。シアネート樹脂の種類としては、とくに限定されないが、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂などのビスフェノール型シアネート樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、フェノールノボラック型シアネート樹脂が低熱膨張性の点から好ましい。また、更に他のシアネート樹脂を１種類あるいは２種類以上併用することもでき、とくに限定されない。シアネート樹脂は、樹脂組成物Ｐ全体の８重量％以上２０重量％以下であると好ましい。

樹脂組成物Ｐは、（Ｂ）無機充填材を含むことが好ましい。（Ｂ）無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカなどの酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用することもできる。

これらの中でも、とくにシリカが好ましく、溶融シリカ（とくに球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために樹脂組成物Ｐの溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的にあわせた使用方法が採用される。

（Ｂ）無機充填材の平均粒子径は、とくに限定されないが、０．０１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、とくに０．０２μｍ以上１μｍ以下が好ましい。（Ｂ）無機充填材の粒径を０．０１μｍ以上とすることで、ワニスを低粘度にし、繊維基材に樹脂組成物Ｐを良好に含浸させることができる。また、３μｍ以下とすることで、ワニス中で（Ｂ）無機充填剤の沈降などを抑制することができる。この平均粒子径は、例えば粒度分布計（島津製作所社製、製品名：レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズ）により測定することができる。

また、（Ｂ）無機充填材は、とくに限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることもできる。さらに平均粒子径が単分散および／または、多分散の無機充填材を１種類または２種類以上を併用することもできる。

さらに、平均粒子径３μｍ以下の球状シリカ（とくに球状溶融シリカ）が好ましく、とくに平均粒子径０．０２μｍ以上１μｍ以下の球状溶融シリカが好ましい。これにより、（Ｂ）無機充填剤の充填性を向上させることができる。

（Ｂ）無機充填材の含有量は、とくに限定されないが、樹脂組成物Ｐ全体の２重量％以上７０重量％以下が好ましく、とくに５重量％以上６０重量％以下が好ましい。含有量が上記範囲内であると、とくに低熱膨張、低吸水とすることができる。また必要に応じて、熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３とで（Ｂ）無機充填材の含有量を変えて、導体との密着と低熱膨張の両立を図ることもできる。

プリプレグ２００に用いられる樹脂組成物Ｐは、とくに限定されないが、（Ｃ）カップリング剤を用いることが好ましい。（Ｃ）カップリング剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材との界面の濡れ性を向上させることにより、繊維基材に対して（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）無機充填材を均一に定着させ、耐熱性、とくに吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。

（Ｃ）カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、（Ｂ）無機充填材の界面との濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることできる。

（Ｃ）カップリング剤の添加量は（Ｂ）無機充填材の比表面積に依存するので、とくに限定されないが、（Ｂ）無機充填材１００重量部に対して０．０５重量％以上３重量％以下が好ましく、とくに０．１重量％以上２重量％以下が好ましい。含有量を０．０５重量％以上とすることで、（Ｂ）無機充填材を十分に被覆でき、耐熱性を向上させることができる。３重量％以下とすることで、反応が良好に進行し、曲げ強度などの低下を防ぐことができる。

樹脂組成物Ｐは、さらに（Ｄ）フェノール系硬化剤を使用することができる。フェノール系硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類など公知慣用のものを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｄ）フェノール硬化剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂との当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が０．１以上１．０以下であると好ましい。これにより、未反応のフェノール硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。樹脂組成物Ｐがエポキシ樹脂とシアネート樹脂とを併用する場合は、０．２以上０．５以下の範囲がとくに好ましい。これは、フェノール樹脂は、硬化剤として作用するだけでなく、シアネート基とエポキシ基との硬化を促進するためである。

樹脂組成物Ｐには、必要に応じて（Ｅ）硬化触媒を用いてもよい。（Ｅ）硬化触媒としては公知の物を用いることが出来る。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用することもできる。

（Ｅ）硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、樹脂組成物Ｐ全体の０．０５重量％以上が好ましく、とくに０．０８重量％以上が好ましい。硬化触媒の含有量を上記下限値以上とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度η１が２０Ｐａ・ｓ以上のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。さらに、十分に硬化を促進させることができる。
また、硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、樹脂組成物Ｐ全体の５重量％以下が好ましく、とくに２重量％以下が好ましい。上記上限値以下とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度η１が３００Ｐａ・ｓ以下のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。さらに、プリプレグ２００の保存性の低下を防ぐことができる。

樹脂組成物Ｐは、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体などのポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどの熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエンなどのジエン系エラストマーを併用してもよい。これらの中でも、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の耐熱性の高分子樹脂が好ましい。これによって、プリプレグの厚み均一性に優れ、配線基板として、耐熱性、および微細配線の絶縁性に優れる。また、この樹脂組成物Ｐには、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤などの上記成分以外の添加物を添加してもよい。

樹脂組成物Ｐを含浸させる繊維基材２０２は、とくに限定されないが、ガラス織布、ガラス不織布などのガラス繊維基材（ガラスクロス）、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維などのポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維などのポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維などを主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙などを主成分とする紙基材などの有機繊維基材などが挙げられる。これらの中でもガラスクロスが好ましい。これにより、低吸水性で、高強度、低熱膨張性のプリプレグを得ることができる。

ガラスクロスを構成するガラスは、例えばＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラスなどが挙げられる。これらの中でもＥガラス、またはＴガラスが好ましい。これにより、プリプレグの高弾性化を達成することができ、またプリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。

樹脂組成物Ｐを繊維基材２０２に含浸させる方法は、例えば、樹脂組成物Ｐを用いて樹脂ワニスＶを調製し、繊維基材２０２を樹脂ワニスＶに浸漬する方法、各種コーターにより塗布する方法、スプレーにより吹き付ける方法などが挙げられる。これらの中でも、繊維基材２０２を樹脂ワニスＶに浸漬する方法が好ましい。これにより、繊維基材２０２に対する樹脂組成物Ｐの含浸性を向上することができる。なお、繊維基材２０２を樹脂ワニスＶに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。

樹脂ワニスＶに用いられる溶媒は、樹脂組成物Ｐ中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系などが挙げられる。

樹脂ワニスＶの固形分は、とくに限定されないが、樹脂組成物Ｐの固形分２０重量％以上８０重量％以下が好ましく、とくに５０重量％以上６５重量％以下が好ましい。これにより、樹脂ワニスＶの繊維基材２０２への含浸性を更に向上できる。繊維基材２０２に樹脂組成物Ｐを含浸させる所定温度は、とくに限定されないが、例えば９０℃以上２２０℃以下で乾燥させることによりプリプレグ２００を得ることができる。プリプレグ２００の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましい。

プリプレグ２００は、繊維基材２０２を中心として、熱硬化性樹脂層２０１と熱硬化性樹脂層２０３との厚みが、繊維基材２０２を中心として実質的に同じであってもよいし、異なっていてもよい。換言すれば、プリプレグ２００は、繊維基材の厚み方向の中心と、プリプレグの厚み方向の中心とがずれていてもよい。

プリプレグ２００は、金属箔あるいはフィルムを介して複数枚積層させたものであってもよい。金属箔は、例えば銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、銀および銀系合金、金および金系合金、亜鉛および亜鉛系合金、ニッケルおよびニッケル系合金、錫および錫系合金、鉄および鉄系合金などの金属箔が挙げられる。これらの中でも銅箔がとくに好ましい。

金属箔あるいはフィルムを介して複数枚積層させた後、加熱、加圧してもよい。加熱する温度は、とくに限定されないが、１２０℃以上２３０℃以下が好ましく、とくに１５０℃以上２１０℃以下が好ましい。また、加圧する圧力は、とくに限定されないが、１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下が好ましく、とくに２ＭＰａ以上４ＭＰａ以下が好ましい。こうしたプリプレグ２００を用いることで、誘電特性、高温多湿化での機械的、電気的接続信頼性に優れた積層板を得ることができる。

プリプレグ２００は、ロール状に巻回積層されていてもよい。このとき、片面または両面に支持基材を設け、この支持基材が介在した状態で巻回積層されていてもよい。プリプレグ２００をロール状に巻回積層させる方法として、例えば、以下のものが挙げられる。

繊維基材２０２に樹脂組成物Ｐを含浸させた後、支持基材とともにロール式ラミネート装置に搬送し、金属ロールまたは弾性材ロールで、支持基材をプリプレグ２００に連続的に加圧および加熱することによりラミネートする。その後、ロール状に巻き取ることで、プリプレグ２００をロール状に巻回積層させることができる。
また、ロール状に巻き取られたシート状繊維基材２０２をロールにより連続的に搬送し、樹脂ワニスＶへ含浸および乾燥を行うことで、ロール状に巻回積層されたプリプレグ２００を製造してもよい。

支持基材としては、プラスチックフィルムを用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。これらの中でもＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムが好ましく、ＰＥＴフィルムがとくに好ましい。支持基材には、熱硬化性樹脂層２０１および２０３の積層面にマット処理、コロナ処理を施してもよい。プリプレグ２００の熱硬化後に、支持基材を剥離するため、プリプレグ２００と接する面に離型層を有していてもよい。

また、片面に支持基材を設ける場合は、他方の面に保護材を設けてもよい。この場合、第二の面Ｓ２に支持基材、第一の面Ｓ１に保護材が接するよう、ロール式ラミネート装置に搬送し、支持基材および保護材双方の面から、金属ロールまたは弾性材ロールで加圧および加熱することによりラミネートさせることができる。保護材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどのポリオレフィン、ＰＥＴ、ＰＥＮなどのポリエステル、ＰＣ、ポリイミドなどのプラスチックフィルムを用いることができる。保護材の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。

つづいて、積層板の製造方法の各工程について、それぞれ詳細に説明する。
（ラミネート工程）
まず、ロール状に巻回されたプリプレグ２００を用意し、シート状のコア層１０２とともにラミネーターに搬送する。ラミネーターは、対向する一対の弾性部材を備えており、コア層１０２とプリプレグ２００とを弾性部材で挟んだ状態で、弾性部材を介して加熱および加圧して、ラミネートする。
このとき、断熱ゴムなどの弾性部材をさらに備えたラミネーターを用いて弾性部材を介してプレスをおこなうことが好ましい。弾性部材は柔軟性があり、コア層上に形成された回路１０１の凹凸形状に追従するため、コア層１０２とプリプレグ２００とをより一層密着させることができる。

ここで、ラミネート工程を完了した段階におけるビルドアップ用プリプレグ２００は、動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値η１（以下、単に複素動的粘度η１と呼ぶ場合がある）が、好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上であり、とくに好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上である。複素動的粘度η１を上記下限値以上とすることにより、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の流動性が大きくなりすぎないため、平滑化工程において熱硬化性樹脂の染み出しを抑制でき、安定的に積層体を平滑化できる。
また、ラミネート工程を完了した段階におけるビルドアップ用プリプレグ２００は、動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値η１が、好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下であり、とくに好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下である。複素動的粘度η１を上記上限値以下とすることにより、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の流動性を確保でき、繊維基材２０２由来の凹凸が積層体表面上に残らず、安定的に積層体を平滑化できる。

なお、ラミネート工程を完了した後、平滑化工程をおこなう前の間も、ビルドアップ用プリプレグ２００は、積層体に残っている熱によって反応が進む場合がある。したがって、上記のラミネート工程を完了した段階とは、平滑化工程に入る直前の状態を表す。よって、ビルドアップ用プリプレグ２００は、ラミネート工程直後に上記の複素動的粘度η１を満たしている必要はなく、平滑化工程直前までに上記の複素動的粘度η１を満たせばよい。

ラミネーターとしては、真空下で加熱および加圧するラミネーター（真空ラミネーター）を用いると好ましい。弾性部材としては、例えば、板状もしくはロール状のゴムを用いることができる。
加熱温度は、とくに限定されないが、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。上記下限値以上とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度の極小値η１が２０Ｐａ・ｓ以上のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。また、加熱温度は、１５０℃以下が好ましく、１４０℃以下がより好ましい。上記上限値以下とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度の極小値η１が３００Ｐａ・ｓ以下のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。
加熱時間は、とくに限定されないが、１０秒以上が好ましく、３０秒以上がより好ましい。上記下限値以上とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度η１が３０Ｐａ・ｓ以上のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。また、加熱時間は、とくに限定されないが、５００秒以下が好ましく、３００秒以下がより好ましい。上記上限値以下とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度η１が３００Ｐａ・ｓ以下のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。
圧力は０．４ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下の範囲でおこなうことが好ましい。

上記のラミネーター工程は、市販されている真空ラミネーターを用いて実行することができる。例えば、ニチゴー・モートン（株）製ＣＰＶ３００が備える真空加圧式ラミネーターまたはこれに同等なものを用いることができる。

（平滑化工程）
ラミネーター工程の後は、プリプレグ２００を形成する熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３が軟化してコア層１０２上に形成された回路１０１に追従して凹凸に変形している。そこで、ラミネートしたビルドアップ層３００とコア層１０２とを、対向する一対の金属部材を介した熱プレスにより、ラミネートされた積層体の平滑化をおこなう。本実施形態における積層板の製造方法では、前述したように、第一平滑化工程と第二平滑化工程に分けておこなう。

（第一平滑化工程）
第一平滑化工程は、大気圧下で、金属部材を介して、積層体を加熱および加圧することによりおこなわれる。市販されているホットプレス装置を用いて実行することができるが、例えば、ニチゴー・モートン（株）製ＣＰＶ３００が備えるホットプレス装置またはこれに同等なものを用いることができる。

ここで、第一平滑化工程を完了した段階におけるビルドアップ用プリプレグ２００は、動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値η２（以下、単に複素動的粘度η２と呼ぶ場合がある）が、η２≧η１×１．１を満たすことが好ましい。上記関係を満たすことにより、後の硬化工程において積層体の膨れなどが起こりにくく、表面平滑性がより一層優れた積層板を得ることができる。また、上記関係を満たすことにより、硬化工程をより一層効率良くおこなうことができる。

また、第一平滑化工程を完了した段階におけるビルドアップ用プリプレグ２００は、動的粘弾性試験による複素動的粘度η２が、３５０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、４００Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましく、５００Ｐａ・ｓ以上であることがとくに好ましい。複素動的粘度の極小値η２を上記下限値以上とすることにより、後の硬化工程において積層体の膨れなどが起こりにくく、表面平滑性がより一層優れた積層板を得ることができる。また、上記関係を満たすことにより、硬化工程をより一層効率良くおこなうことができる。
また、第一平滑化工程を完了した段階におけるビルドアップ用プリプレグ２００は、動的粘弾性試験による複素動的粘度の極小値η２が、５０，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０，０００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。複素動的粘度η２を上記上限値以下とすることにより、表面平滑性がより一層優れた積層板を得ることができる。

加熱温度は、とくに限定されないが、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。上記下限値以上とすることにより、平滑化工程を完了した段階における動的粘弾性試験による複素動的粘度η２が３５０Ｐａ・ｓ以上のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。また、加熱温度は１８０℃以下が好ましく、１７０℃以下がより好ましい。上記上限値以下とすることにより、動的粘弾性試験による複素動的粘度η２が５Ｅ０５Ｐａ・ｓ以下のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。
加熱時間は、とくに限定されないが、１０秒以上が好ましく、３０秒以上がより好ましい。上記下限値以上とすることにより、平滑化工程を完了した段階における動的粘弾性試験による複素動的粘度η２が３５０Ｐａ・ｓ以上のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。また、加熱時間は、とくに限定されないが、５００秒以下が好ましく、３００秒以下がより好ましい。上記上限値以下とすることにより、平滑化工程を完了した段階における動的粘弾性試験による複素動的粘度η２が５０，０００Ｐａ・ｓ以下のビルドアップ用プリプレグをより一層効率良く得ることができる。
圧力は０．４ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下の範囲でおこなうことが好ましい。

また、真空引きと加圧時間を合わせたラミネート工程の時間と第一平滑化工程の時間とが等しいことが好ましい。こうすることで、積層体を搬送するライン速度を一定にすることができるため、ラミネート工程と第一平滑化工程とを連続的に効率良くおこなうことができる。

（第二平滑化工程）
本実施形態における積層板の製造方法では、第一平滑化工程の後に、第二平滑化工程をおこない、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めながらビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する。これによって、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めることができ、その後の工程における未反応成分の揮発などによる積層板１００表面の膨れを抑制することができる。

第二平滑化工程の回数は、とくに限定されないが、積層体の表面状態に応じて２回以上おこなってもよい。２回以上おこなうことによって、表面平滑性により一層優れた積層板を得ることができる。

第二平滑化工程は、第一平滑化工程の際に積層体にかかっている圧力を維持したまま、さらに圧力や温度などの条件を変えておこなってもよいし、第一平滑化工程後に積層体にかかっている圧力を解除後におこなってもよい。とくに、第一平滑化工程後に積層体にかかっている圧力を解除後に第二平滑化工程をおこなうのが好ましい。

第二平滑化工程は、とくに限定されないが、第一平滑化工程と同様の方法でおこなってもよいし、異なる方法でおこなってもよい。異なる方法としては、例えば、以下に示すようなベルトコンベアを用いた方法が挙げられる。

はじめに、第一平滑化工程後の積層体をベルトコンベア上に載せる。つぎに、積層体の上に金属部材などの重りを載せて積層体を加圧状態にする。つづいて、ベルトコンベアを稼働し、乾燥炉内を通過させることによって、積層体を加圧しながら加熱をおこなう。

積層体に載せる金属部材は、積層体を加圧できる重量をもつものならとくに限定されないが、耐食性や入手のし易さからステンレス鋼製の板などが好ましい。
積層体に載せる金属部材の単位面積あたりの重量は、とくに限定されないが、０．０１ｋｇ／ｃｍ^２以上１５ｋｇ／ｃｍ^２以下であるのが好ましい。上記範囲の重量であると、表面平滑性がより一層優れた積層体を得ることができる。
また、単位面積あたりの重量は、金属部材の厚みや枚数によって調節してもよいし、金属部材の上にさらに重りを載せて調節してもよい。

第二平滑化工程における加熱温度は、とくに限定されないが、第一平滑化工程よりも１０℃以上１００℃以下の範囲で温度が高い方が好ましい。第一平滑化工程の温度よりも高く設定することで、熱硬化性樹脂の反応をさらに進めながらビルドアップ用プリプレグ２００の表面をより一層効率よく平滑化することができる。

（硬化工程）
本実施形態における積層板の製造方法では、必要に応じて、第二平滑化工程の後に、積層体を加熱して、ビルドアップ用プリプレグ２００の熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなうのが好ましい。硬化させる温度は、とくに限定されないが、例えば１００℃以上２５０℃以下の範囲で硬化させることができ、好ましくは１５０℃以上２００℃以下で硬化させることができる。硬化時間は、好ましくは３０分以上７５分以下程度とすることができる。

（レーザービア形成工程）
第二平滑化工程後（硬化工程をおこなった場合は硬化工程後）に、硬化させたビルドアップ層３００に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどのレーザーを照射して、ビア孔を形成する。レーザー照射後の樹脂残渣などは過マンガン酸塩、重クロム酸塩などの酸化剤などにより除去することが好ましい。また、平滑なビルドアップ層３００の表面を同時に粗化することができ、続く金属メッキにより形成する回路の密着性を上げることができる。ビルドアップ層３００は、上記粗化処理において微細な凹凸形状を均一に施すことができる。また、ビルドアップ層３００表面の平滑性が高いため微細な配線回路を精度よく形成することができる。その後、最外層にソルダーレジストを形成し、露光・現像により半導体素子が実装できるよう接続用電極部を露出させ、ニッケル金メッキ処理を施し、所定の大きさに切断し、積層板を得ることができる。
本実施形態における積層板の製造方法を用いると、積層板に発生する残留応力が抑制されるため、レーザービア形成工程をおこなっても、得られる積層板に反りが発生しにくい。そのため、反りが抑制された積層板を得ることができる。

（半導体パッケージ）
つぎに、半導体パッケージについて説明する。
この半導体パッケージは、上記の積層板に半導体素子を実装し、製造することができる。半導体素子の実装方法、封止方法は特に限定されない。例えば、次のような方法で製造することができる。

まずフリップチップボンダーなどを用いて積層配線板上の接続用電極部と半導体素子の半田バンプとの位置合わせを行う。つぎに、ＩＲリフロー装置、熱板、その他加熱装置を用いて半田バンプを融点以上に加熱し、多層プリント配線板と半田バンプとを溶融接合することにより接続する。最後に、積層配線板と半導体素子との間に液状封止樹脂を充填し、硬化させることで半導体パッケージを得ることができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
例えば、図１では、ビルドアップ層が１層のときを示したが、ビルドアップ層がコア層の片面または両面に２層以上積層した構成を採用してもよい。また、図１および図２ではビルドアップ用プリプレグにシート状繊維基材が１層含まれるときを示したが、プリプレグに繊維基材が２層以上含んでいる構成を採用してもよい。さらに、図１および図２では、熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３の厚みが等しい場合を示したが、熱硬化性樹脂層２０１および熱硬化性樹脂層２０３の厚みが異なった構成を採用してもよい。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例および比較例において用いた原材料は以下の通りである。
無機充填材：球状シリカ（アドマテックス社製ＳＯ−２５Ｒ，平均粒径０．５μｍ）
エポキシ樹脂：ビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製ＮＣ−３０００）
エポキシ樹脂：ジシクロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＨＰ−７２００）
シアネート樹脂：ノボラック型シアネート樹脂（ＬＯＮＺＡ社製Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＰＴ−３０）
エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ−８２８）
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ−８０７）
フェノール硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、ＴＤ−２０９０−６０Ｍ、６０％（ｗ／ｖ）メチルエチルケトン溶液）
フェノキシ樹脂：三菱化学社製、ＹＸ６９５４ＢＨ３０、３０％（ｗ／ｖ）メチルエチルケトン／アノン溶液）
ポリビニルアセタール樹脂：積水化学社製ＫＳ−１０（水酸基２５ｍｏｌ％）
硬化触媒：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製２Ｅ４ＭＺ）
カップリング剤：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−５７３）

（実施例１）
（１）樹脂ワニスＡの調製
エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＨＰ−７２００）３０重量部、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ８０７）３重量部、シアネート樹脂としてフェノールノボラック型シアネート樹脂（ＬＯＮＺＡ社製、ＰｒｉｍａｓｅｔＰＴ−３０）１４重量部、フェノキシ樹脂として三菱化学社製ＹＸ６９５４ＢＨ３０を固形分換算で３重量部、硬化触媒としてイミダゾール（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ）０．２重量部をメチルエチルケトンとシクロヘキサノンの混合溶媒で６０分間撹拌し、溶解させた。さらにカップリング剤としてＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−５７３）０．１重量部と無機充填材として球状シリカ（アドマテックス社製ＳＯ２５Ｒ，平均粒径０．５μｍ）４９．７重量部を添加して高速撹拌装置で１０分撹拌し、固形分６５％の樹脂ワニスを作製した。

（２）樹脂シートＡの作製
得られた樹脂ワニスを厚さ３６μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの片面に、コンマコーター装置を用いて塗工した。これを１６０℃の乾燥装置で３分間乾燥し、樹脂厚みが１７．５μｍの基材付き樹脂シートＡを作製した。

（３）プリプレグＡの作製
繊維基材としてガラス織布（ユニチカ社製、クロスタイプ♯１０１７、幅５３０ｍｍ、厚さ１５μｍ、坪量１２ｇ／ｍ^２）を用い、真空ラミネート装置および熱風乾燥装置によりプリプレグを製造した。
具体的には、樹脂シートＡを２枚用意し（Ａ１、Ａ２とする）、ガラス織布の両面に樹脂シートＡ１および樹脂シートＡ２をガラス織布の幅方向の中心に位置するように、それぞれ１枚ずつ重ね合わせ、０．１ＭＰａ（７５０Ｔｏｒｒ）の減圧条件下で、８０℃のラミネートロールを用いて接合した。
ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域においては、樹脂シートＡ１および樹脂シートＡ２の樹脂層を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域においては、樹脂シートＡ１および樹脂シートＡ２の樹脂層同士を接合した。
つぎに、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、厚さ４０μｍのプリプレグを得た。

（４）ラミネート工程
ニチゴ―・モートン（株）製の２ステージビルドアップラミネーターＣＶＰ３００を用いて、ＰＥＴ基材付きプリプレグから積層体を製造した。具体的には、厚み２００μｍのＥＬＣ−４７８５ＧＳ−Ｂ（住友ベークライト社製、銅箔１２μｍ）を用いて、ドリル機で所定のところを開孔して、無電解めっきにより、導通を図り、銅箔をエッチングして回路形成面を有するコア層を作製した。また、上記のプリプレグを枚葉にカットし、上記ＣＶＰ３００にセットして上記コア層に仮付けし、真空ラミネーター内で１２０℃、０．７ＭＰａ、６０秒間真空ラミネーションをおこなった。

（５）第一平滑化工程
その後、ニチゴー・モートン社製ＣＰＶ３００が備えるホットプレス装置を用いて、１２０℃、０．６ＭＰａ、６０秒間ホットプレスして平滑化した。

（６）第二平滑化工程
第一平滑化工程の後に、第一平滑化工程と同様の操作を２回おこなった。
（７）硬化工程
その後、１７０℃で６０分間熱処理し、ビルドアップ用プリプレグの熱硬化性樹脂を硬化させ、積層板を得た。

（８）回路基板の作成
つぎに、得られた積層板に炭酸レーザーによりビア孔を形成した。ビア内および、樹脂層表面を、６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製、スウェリングディップ セキュリガント Ｐ）に５分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製、コンセントレート コンパクト ＣＰ）に１０分浸漬後、中和して粗化処理をおこなった。

これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅めっき皮膜を約０．５μｍ形成し、めっきレジストを形成し、無電解銅めっき皮膜を給電層としてパターン電気めっき銅１０μｍ形成させ、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍの微細回路加工を施した。つぎに、熱風乾燥装置にて２００℃で６０分間アニール処理を行った後、フラッシュエッチングで給電層を除去した。

つぎに、上記で得られた積層板上にソルダーレジスト層を形成し、半導体素子搭載パッドなどが露出するように炭酸レーザーによりブラインドビアホール（非貫通孔）を形成した。
最後に、ソルダーレジスト層から露出した回路層上へ、無電解ニッケルめっき層３μｍと、さらにその上へ、無電解金めっき層０．１μｍとからなるめっき層を形成し、得られた基板を５０ｍｍ×５０ｍｍサイズに切断し、半導体パッケージ用の回路基板を得た。

（９）半導体パッケージの製造
半導体パッケージ用の回路基板上に、半田バンプを有する半導体素子（ＴＥＧチップ、サイズ２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚み７２５μｍ）を、フリップチップボンダー装置により、加熱圧着により搭載した。つぎに、ＩＲリフロー炉で半田バンプを溶融接合した後、液状封止樹脂（住友ベークライト社製、ＣＲＰ−Ｘ４８００Ｂ）を充填し、当該液状封止樹脂を硬化させることで半導体パッケージを得た。なお、液状封止樹脂は、温度１５０℃、１２０分の条件で硬化させた。また、半導体素子の半田バンプは、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ組成の鉛フリー半田で形成されたものを用いた。

（実施例２）
第二平滑化工程を、１４０℃、０．６ＭＰａ、６０秒間ホットプレスを１回して平滑化するのに変更した以外は実施例１と同様の方法で積層板、回路基板、半導体パッケージを製造した。

（実施例３）
第二平滑化工程を、多段式熱プレスを用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、初期温度２５℃、最高到達温度１２０℃、０．６ＭＰａで６０分間おこなって平滑化する方法に変更し、さらに硬化工程をおこなわない以外は実施例１と同様の方法で積層板、回路基板、半導体パッケージを製造した。なお、最高到達温度に到達した後は、最高到達温度を保持したまま、残った時間平滑化をおこなった。

（実施例４）
樹脂ワニスにおける各成分の配合量を表１に記載のとおりとした以外は実施例３と同様の方法で積層板、回路基板、半導体パッケージを製造した。

（実施例５）
第二平滑化工程を以下の方法に変更し、さらに硬化工程をおこなわない以外は実施例１と同様の方法で積層板、回路基板、半導体パッケージを製造した。
はじめに、第一平滑化工程後の積層体をベルトコンベア上に載せる。つぎに、積層体の上に単位面積あたりの重量が０．０１ｋｇ／ｃｍ^２のステンレス鋼製弾性体を１０枚重ねて載せ、積層体を加圧状態にする。つづいて、ベルトコンベアを稼働し、速度０．０５ｍ／ｍｉｎで、温度１２０℃の乾燥炉内を通過させ、積層体を加熱および加圧して平滑化した。

（比較例１）
第二平滑化工程をおこなわない以外は実施例１と同様の方法で積層板、回路基板、半導体パッケージを製造した。

［評価］
（１）動的粘弾性試験による複素動的粘度η１の測定
ラミネート工程を完了後、積層体表面のビルドアップ用プリプレグから熱硬化性樹脂のみを切り出して測定サンプルとし、動的粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製、Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０１）を用いて、下記の条件で複素動的粘度η１の測定をおこなった。
周波数：６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃ
測定範囲５０〜２００℃
ジオメトリー：パラレルプレート
プレート直径：１０ｍｍ
プレート間隔：０．１ｍｍ
荷重（ノーマルフォース）：０Ｎ（一定）
ストレイン：０．３％
測定雰囲気：窒素

（２）動的粘弾性試験による複素動的粘度η２の測定
第一平滑化工程を完了後、積層体表面のビルドアップ用プリプレグから熱硬化性樹脂のみを切り出して測定サンプルとし、上記の複素動的粘度η１と同様の条件で複素動的粘度η２の測定をおこなった。

（３）厚みばらつき
第二平滑化工程後（硬化工程をおこなった場合は硬化工程後）の積層体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、隣接した、銅配線の有る部分と無い部分との厚み差を測定した。
ｎ＝１０で厚み差を測定し、平均０．６μｍ未満のものを合格で○とし、平均０．６μｍ以上のものを不合格で×とした。結果を表１に示す。

（４）耐湿耐熱信頼性
電解めっきし、アニール処理した後の回路基板を、５０ｍｍ角に切り出し、８５℃、８５％の吸湿条件下で１６８時間処理後、ＩＲリフロー炉（ピーク温度２６０℃）で３回処理し（ＭＳＬレベル１相当の処理）、膨れの有無を確認した。
○：膨れなし
×：膨れあり

１００ 積層板
１０１ 回路
１０２ コア層
１０３ 回路形成面
２００ プリプレグ
２０１ 熱硬化性樹脂層
２０２ 繊維基材
２０３ 熱硬化性樹脂層
３００ ビルドアップ層
Ｓ１ 第一の面
Ｓ２ 第二の面

Claims (18)

1. 片面または両面に回路形成面を有するコア層の前記回路形成面に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグをラミネートして積層体を得るラミネート工程と、
   ラミネートした前記ビルドアップ用プリプレグの表面を平滑化する第一平滑化工程と
   を連続的におこない、その後、
   前記ビルドアップ用プリプレグの表面をさらに平滑化する第二平滑化工程と
   をおこなう積層板の製造方法。
2. 前記第一平滑化工程後に前記積層体にかかる圧力を解除後、前記第二平滑化工程をおこなう、請求項１に記載の積層板の製造方法。
3. 前記ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグの動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、
   η１が、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１または２に記載の積層板の製造方法。
4. 前記第一平滑化工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグの動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη２としたとき、
   η２≧η１×１．１を満たす、請求項１乃至３いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
5. 前記η２が、３５０Ｐａ・ｓ以上である、請求項４に記載の積層板の製造方法。
6. 前記第一平滑化工程よりも加熱温度を上げて、前記第二平滑化工程をおこなう、請求項１乃至５いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
7. 前記第一平滑化工程と前記第二平滑化工程との加熱温度の差が、１０℃以上１００℃以下である、請求項６に記載の積層板の製造方法。
8. 前記第二平滑化工程において、前記積層体をベルトコンベア上に載せて搬送させながら、加熱および加圧をおこなう、請求項１乃至７いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
9. 前記加圧が、前記積層体上に金属部材を載せることによっておこなう、請求項８に記載の積層板の製造方法。
10. 前記金属部材の単位面積あたりの重量が、０．０１ｋｇ／ｃｍ^２以上１ｋｇ／ｃｍ^２以下である、請求項９に記載の積層板の製造方法。
11. 前記金属部材が、ステンレス鋼からなる、請求項９または１０に記載の積層板の製造方法。
12. 前記第二平滑化工程を２回以上おこなう、請求項１乃至１１いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
13. 前記ラミネート工程において、対向する一対の弾性部材で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグとを挟んだ状態で加熱および加圧する、請求項１乃至１２いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
14. 前記第一平滑化工程において、対向する一対の金属部材で前記コア層と前記ビルドアップ用プリプレグを挟んだ状態で加熱および加圧する、請求項１乃至１３いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
15. 前記ビルドアップ用プリプレグがロール状に巻回積層されており、
    巻回積層された前記ビルドアップ用プリプレグを搬送するとともに、シート状の前記コア層を搬送し、前記ラミネート工程および前記第一平滑化工程を連続的におこなう、請求項１乃至１４いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
16. 前記第二平滑化工程の後に、さらに前記積層体を加熱して前記熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう、請求項１乃至１５いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
17. 前記第二平滑化工程または前記硬化工程の後に、さらにレーザービア形成工程をおこなう、請求項１乃至１６いずれか一項に記載の積層板の製造方法。
18. 真空引きと加圧時間を合わせた前記ラミネート工程の時間と前記第一平滑化工程の時間とが等しい、請求項１乃至１７いずれか一項に記載の積層板の製造方法。

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