JP2005286085A - フレキシブル配線板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明の目的は、屈曲性および耐折寿命に優れたフレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とするものである。
【選択図】 図１
【解決手段】 本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とするものである。
【選択図】 図１
Description
本発明は、フレキシブル配線板および電子機器に関する。
近年、携帯電話、ノート型パソコンに代表される電子機器の小型化、高密度化が進んでいる。そのため、それらに用いられるフレキシブル配線板はその柔軟性を生かし需要が伸びつつある。上述の電子機器の中でも、携帯電話のような小型、かつ折り畳み可能な（ヒンジ部を有する）電子機器の場合、液晶画面の様な情報表示部分等が設けられている筐体と、ジョグダイヤル等の情報入力部分が設けられている筐体とを、可動部であるヒンジ構造部で接続される構造を有することが多い。この異なる筐体間を機械的および電気的に接続するヒンジ部分では、その機構上電気的接続にはフレキシブル配線板が用いられている。
フレキシブル配線板の屈曲性および耐折寿命を向上するために、フレキシブル配線板を構成する接着剤の弾性率を高くする手法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、ヒンジ構造で用いられるフレキシブル配線板には、さらなる屈曲性および耐折寿命の向上が要求されていた。
しかし、ヒンジ構造で用いられるフレキシブル配線板には、さらなる屈曲性および耐折寿命の向上が要求されていた。
本発明の目的は、屈曲性および耐折寿命に優れたフレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするフレキシブル配線板。
（２）前記基材は、主としてポリイミド樹脂で構成されているものである上記（１）に記載のフレキシブル配線板。
（３）前記接着剤層の弾性率［Ｂ］は、前記基材の弾性率［Ａ］の１／２０以上である上記（１）または（２）にフレキシブル配線板。
（４）前記接着剤層の弾性率は、０．３［ＧＰａ］以上である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（５）前記接着剤層は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物で構成されるものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（６）前記樹脂組成物は、さらにエラストマーを有するものである上記（５）に記載のフレキシブル配線板。
（７）前記エラストマ−は、分子鎖中にグリシジル基をするブタジエンゴムである上記（６）に記載のフレキシブル配線板。
（８）ヒンジ部を有する電子機器に用いられるものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（９）上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とする電子機器。
（１）少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするフレキシブル配線板。
（２）前記基材は、主としてポリイミド樹脂で構成されているものである上記（１）に記載のフレキシブル配線板。
（３）前記接着剤層の弾性率［Ｂ］は、前記基材の弾性率［Ａ］の１／２０以上である上記（１）または（２）にフレキシブル配線板。
（４）前記接着剤層の弾性率は、０．３［ＧＰａ］以上である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（５）前記接着剤層は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物で構成されるものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（６）前記樹脂組成物は、さらにエラストマーを有するものである上記（５）に記載のフレキシブル配線板。
（７）前記エラストマ−は、分子鎖中にグリシジル基をするブタジエンゴムである上記（６）に記載のフレキシブル配線板。
（８）ヒンジ部を有する電子機器に用いられるものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
（９）上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とする電子機器。
本発明によれば、屈曲性および耐折寿命に優れたフレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器を得ることができる。
また、基材としてポリイミド樹脂で構成されているものを用いた場合、特に弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、接着剤層の弾性率［Ｂ]を特定の値とする場合、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
また、前記接着剤層が、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物で構成されるものである場合、特に接着性と剛性とのバランスに優れる。
また、基材としてポリイミド樹脂で構成されているものを用いた場合、特に弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、接着剤層の弾性率［Ｂ]を特定の値とする場合、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
また、前記接着剤層が、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物で構成されるものである場合、特に接着性と剛性とのバランスに優れる。
以下、本発明のフレキシブル配線板および電子機器について詳細に説明する。
本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とするものである。
本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするものである。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とするものである。
まず、本発明のフレキシブル配線板について、好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１および図２は、本発明のフレキシブル配線板の断面図である。
フレキシブル配線板１０は、基材１の上面側（図１上側）には、第１の導体回路２と、第１の被覆層３と、第１の導体回路２と第１の被覆層３との間に第１の接着剤層４とを有しており、下面側（図１下側）には、第２の導体回路５と、第２の被覆層６と、第２の導体回路５と第２の被覆層６との間に第２の接着層７とを有している。
図１および図２は、本発明のフレキシブル配線板の断面図である。
フレキシブル配線板１０は、基材１の上面側（図１上側）には、第１の導体回路２と、第１の被覆層３と、第１の導体回路２と第１の被覆層３との間に第１の接着剤層４とを有しており、下面側（図１下側）には、第２の導体回路５と、第２の被覆層６と、第２の導体回路５と第２の被覆層６との間に第２の接着層７とを有している。
基材１の弾性率[Ａ]は、６．５〜１０［ＧＰａ]であることを特徴とする。さらに、具体的に基材１の弾性率［Ａ]は、７．０〜９．０［ＧＰａ]であることが好ましい。弾性率が前記範囲内であると特に屈曲性と耐折寿命に優れる。
従来、フレキシブル配線板に用いられる基材の弾性率は、柔軟性（しなやかさ）を発揮するために５．０［ＧＰａ]程度であった。したがって、従来のフレキシブル配線板では摺動屈曲特性や耐折寿命が不十分であった。
これに対して、本発明では基材１の弾性率［Ａ］が、６．５〜１０［ＧＰａ］を有するものを用いているので、前記課題を解決することができるものである。
従来、フレキシブル配線板に用いられる基材の弾性率は、柔軟性（しなやかさ）を発揮するために５．０［ＧＰａ]程度であった。したがって、従来のフレキシブル配線板では摺動屈曲特性や耐折寿命が不十分であった。
これに対して、本発明では基材１の弾性率［Ａ］が、６．５〜１０［ＧＰａ］を有するものを用いているので、前記課題を解決することができるものである。
基材１の厚さは、特に限定されないが、１２．５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると耐屈曲性が低下する場合があり、前記上限値を超えると屈曲性を向上する効果が低下する場合がある。
基材１を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム等が挙げられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
図２に示すように、第１の導体回路２は、所定の空隙部２２ａ〜２２ｅを介して、第１の配線２１ａ〜２１ｆを有している。
また、第２の導体回路５も、所定の空隙部５２ａ〜５２ｆを介して、第２の配線５１ａ〜５１ｇを有している。
第１の配線２１ａ〜２１ｆはある断面で平行かつ、間欠的形成されている。
第１の配線２１ａ〜２１ｆは、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆに一致するように形成されている。これにより、フレキシブル配線板の屈曲性および耐折寿命を特に向上することができる。
なお、本実施の形態では、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆに、一つの第１の配線２１ａ〜２１ｆが形成されているが、これに限定されず、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆの間に第１の配線２１ａ〜２１ｆは、複数個設けられても良い。
また、第２の導体回路５も、所定の空隙部５２ａ〜５２ｆを介して、第２の配線５１ａ〜５１ｇを有している。
第１の配線２１ａ〜２１ｆはある断面で平行かつ、間欠的形成されている。
第１の配線２１ａ〜２１ｆは、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆに一致するように形成されている。これにより、フレキシブル配線板の屈曲性および耐折寿命を特に向上することができる。
なお、本実施の形態では、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆに、一つの第１の配線２１ａ〜２１ｆが形成されているが、これに限定されず、第２の導体回路２の所定の空隙部５２ａ〜５２ｆの間に第１の配線２１ａ〜２１ｆは、複数個設けられても良い。
第１の配線２１ａ〜２１ｆの配線幅は、特に限定されないが、３０〜２００μｍが好ましく、特に５０〜１００μｍが好ましい。配線幅が前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
第１の配線２１ａ〜２１ｆの配線幅は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
第１の配線２１ａ〜２１ｆの配線幅は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
空隙部２２ａ〜２２ｆの間隔は、特に限定されないが、３０〜２００μｍが好ましく、特に５０〜１００μｍが好ましい。空隙部の間隔が前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
空隙部２２ａ〜２２ｆの間隔は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
空隙部２２ａ〜２２ｆの間隔は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
第１の導体回路２を構成する金属箔としては、例えば銅箔、アルミ箔、銀箔等があげられる。これらの中でも銅箔が好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
図１に示すように、第１の導体回路２を覆うように第１の被覆層３が設けられている。
第１の被覆層３は、第１の導体回路３を保護する機能を有している。
第１の被覆層３の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
第１の被覆層３は、第１の導体回路３を保護する機能を有している。
第１の被覆層３の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
第１の被覆層３を構成する材料は、特に限定されないが、基材１を構成する材料と同じであることが好ましい。これにより、特に屈曲性を向上することができる。
第１の被覆層３を構成する材料として具体的には、樹脂フィルム、熱硬化性レジストまたは感光性レジスト等のインク状のもの等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましく用いられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、第１の被覆層３には、後述する第１の接着剤層４が予め形成されているものを用いることが好ましい。これにより、作業性を向上することができる。
第１の被覆層３を構成する材料として具体的には、樹脂フィルム、熱硬化性レジストまたは感光性レジスト等のインク状のもの等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましく用いられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、第１の被覆層３には、後述する第１の接着剤層４が予め形成されているものを用いることが好ましい。これにより、作業性を向上することができる。
図１に示すように、第１の接着剤層４は、基材１と、第１の被覆層３との間に設けられる。
第１の接着剤層４は、第１の導体回路２と、第１の被覆層３との接着強度を向上させ、信頼性を向上する機能を有する。
第１の接着剤層４の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、基材１の弾性率［Ａ］の１／２０以上が好ましく、特に１／１８以上が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
第１の接着剤層４は、第１の導体回路２と、第１の被覆層３との接着強度を向上させ、信頼性を向上する機能を有する。
第１の接着剤層４の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、基材１の弾性率［Ａ］の１／２０以上が好ましく、特に１／１８以上が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
第１の接着剤層４の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、０．３５［ＧＰａ］以上が好ましく、特に０．４〜２．５［ＧＰａ］が好ましく、最も０．５〜２．０［ＧＰａ］が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
従来のフレキシブル配線板の接着剤層では、その弾性率が０．３［ＧＰａ］以下のものが用いられていた。
これに対して、本発明では高弾性率を有する基材１を用いているので、第１の接着剤層４について高弾性率のものを用いることができるものである。それによって、特に屈曲性が向上し、かつ耐折寿命をも向上することができるものである。
これに対して、本発明では高弾性率を有する基材１を用いているので、第１の接着剤層４について高弾性率のものを用いることができるものである。それによって、特に屈曲性が向上し、かつ耐折寿命をも向上することができるものである。
第１の接着剤層４の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
第１の接着剤層４を構成する材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等を含む樹脂組成物が挙げられる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ビスフェノールＡエポキシ樹脂としては、臭素化したビスフェノールエポキシ樹脂を用いることもできる。
最も好ましくは、第１のエポキシ樹脂（特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂（特にノボラック型エポキシ樹脂）とを含むことが好ましい。これにより、接着性および剛性のバランスに優れる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ビスフェノールＡエポキシ樹脂としては、臭素化したビスフェノールエポキシ樹脂を用いることもできる。
最も好ましくは、第１のエポキシ樹脂（特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂（特にノボラック型エポキシ樹脂）とを含むことが好ましい。これにより、接着性および剛性のバランスに優れる。
前記第１のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜３０重量％が好ましく、特に１５〜２０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に接着性に優れる。
また、前記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜３０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に剛性に優れる。
前記第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、１，０００以下が好ましく、特に１５０〜２００が好ましい。エポキシ当量が前記範囲内であると、特に密着性、樹脂硬化物の架橋密度に優れる。
前記第２のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、２００〜５００が好ましく、特に２５０〜３００が好ましい。エポキシ当量が前記範囲内であると、特に樹脂硬化物の架橋密度に優れる。
前記熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー等のエラストマー等が挙げられる。これらの中でもフェノキシ樹脂と分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴムとを併用することが好ましい。これにより、硬化物の弾性率を損なうことなく密着性を向上することができる。
前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。さらに、熱可塑性樹脂のうち分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴムの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１２重量％以下が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
また、前記エラストマーを用いる場合、前記エラストマーの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜１０重量％が好ましく、特に５〜８重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
また、前記エラストマーを用いる場合、前記エラストマーの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜１０重量％が好ましく、特に５〜８重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
前記無機充填材としては、例えば例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物と水酸化アルミニウム等の水酸化物とを併用することが好ましい。これにより、フローの制御と難燃性との両立を図ることができる。
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に樹脂流動性に優れる。
また、無機充填材として酸化物（特にシリカ）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜２０重量％が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にフロー制御に優れる。
また、無機充填材として水酸化物（特に水酸化アルミニウム）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に難燃性に優れる。
また、無機充填材として酸化物（特にシリカ）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜２０重量％が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にフロー制御に優れる。
また、無機充填材として水酸化物（特に水酸化アルミニウム）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に難燃性に優れる。
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、７〜２０ｎｍが好ましく、特に１２〜１６ｎｍが好ましい。平均粒子径が前記下限値未満であると成形性が低下する場合が有り、前記上限値を超えると流動性を抑制する効果が低下する場合がある。
前記平均粒子径は、例えばマイクロトラック粒度分布測定装置等を用いて、レーザー回折散乱法で測定することができる。
前記平均粒子径は、例えばマイクロトラック粒度分布測定装置等を用いて、レーザー回折散乱法で測定することができる。
前記樹脂組成物には、前記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等の他に、樹脂硬化剤（特にエポキシ樹脂硬化剤）、硬化促進剤等を含んでも良い。
図２に示すように、基材１の下面側（図１下側）には、第２の導体回路５が形成されている。
第２の導体回路５は、所定の空隙部５２ａ〜５２ｆを介して、第２の配線５１ａ〜５１ｇを有している。
上述したように第２の配線５１ａ〜５１ｇは、前述の第１の導体回路２の所定の空隙部２２ａ〜２２ｆの配置されている。これにより、フレキシブル配線板の屈曲性および耐折寿命を特に向上することができる。
第２の配線５１ａ〜５１ｇは、ある断面で平行かつ、間欠的形成されている。
第２の導体回路５は、所定の空隙部５２ａ〜５２ｆを介して、第２の配線５１ａ〜５１ｇを有している。
上述したように第２の配線５１ａ〜５１ｇは、前述の第１の導体回路２の所定の空隙部２２ａ〜２２ｆの配置されている。これにより、フレキシブル配線板の屈曲性および耐折寿命を特に向上することができる。
第２の配線５１ａ〜５１ｇは、ある断面で平行かつ、間欠的形成されている。
第２の配線５１ａ〜５１ｇの配線幅は、特に限定されないが、３０〜２００μｍが好ましく、特に５０〜１００μｍが好ましい。配線幅が前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
第２の配線５１ａ〜５１ｇの配線幅は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
なお、第１の配線２１の幅と、第２の配線５１の幅とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであるほうが好ましい。これにより、配線密度を高くすることができる。
第２の配線５１ａ〜５１ｇの配線幅は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
なお、第１の配線２１の幅と、第２の配線５１の幅とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであるほうが好ましい。これにより、配線密度を高くすることができる。
空隙部５２ａ〜５２ｆの間隔は、特に限定されないが、３０〜２００μｍが好ましく、特に５０〜１００μｍが好ましい。空隙部の間隔が前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
空隙部５２ａ〜５２ｆの間隔は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
空隙部５２ａ〜５２ｆの間隔は、すべて同じでも良いが、一部が異なる場合であっても構わない。
第２の導体回路５を構成する金属箔としては、例えば銅箔、アルミ箔、銀箔等があげられる。これらの中でも銅箔が好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
図１に示すように、第２の導体回路５を覆うように第２の被覆層６が設けられている。
第２の被覆層６は、第２の導体回路５を保護する機能を有している。
第２の被覆層６の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
また、第１の被覆層３と、第２の被覆層６の厚さとは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、フレキシブル配線板の対称性が高くなり、屈曲性を特に向上することができる。
第２の被覆層６は、第２の導体回路５を保護する機能を有している。
第２の被覆層６の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
また、第１の被覆層３と、第２の被覆層６の厚さとは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、フレキシブル配線板の対称性が高くなり、屈曲性を特に向上することができる。
第２の被覆層６を構成する材料は、特に限定されないが、基材１を構成する材料と同じであることが好ましい。これにより、特に屈曲性を向上することができる。
第１の被覆層３を構成する材料として具体的には、熱硬化性レジストまたは感光性レジスト等のインク状のもの等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましく用いられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、第１の被覆層３を構成する材料と、第２の被覆層６を構成する材料とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
また、第２の被覆層６には、後述する第２の接着剤層７が予め形成されているものを用いることが好ましい。これにより、作業性を向上することができる。
第１の被覆層３を構成する材料として具体的には、熱硬化性レジストまたは感光性レジスト等のインク状のもの等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましく用いられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、第１の被覆層３を構成する材料と、第２の被覆層６を構成する材料とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
また、第２の被覆層６には、後述する第２の接着剤層７が予め形成されているものを用いることが好ましい。これにより、作業性を向上することができる。
図１に示すように、第２の接着剤層７は、基材１と、第２の被覆層６との間に設けられる。
第２の接着剤層７は、第２の導体回路５と、第２の被覆層６との接着強度を向上させ、信頼性を向上する機能を有する。
第２の接着剤層７の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、基材１の弾性率［Ａ］の１／２０以上が好ましく、特に１／１８以上が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
第２の接着剤層７は、第２の導体回路５と、第２の被覆層６との接着強度を向上させ、信頼性を向上する機能を有する。
第２の接着剤層７の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、基材１の弾性率［Ａ］の１／２０以上が好ましく、特に１／１８以上が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
第２の接着剤層７の弾性率［Ｂ］は、特に限定されないが、０．３５［ＧＰａ］以上が好ましく、特に０．４〜２．５［ＧＰａ］が好ましく、最も０．５〜２．０［ＧＰａ］が好ましい。弾性率［Ｂ］が前記範囲内であると、特に屈曲性と耐折寿命とのバランスに優れる。
また、第１の接着剤層４の弾性率と、第２の接着剤層７の弾性率とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
また、第１の接着剤層４の弾性率と、第２の接着剤層７の弾性率とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
従来のフレキシブル配線板の接着剤層では、その弾性率が０．３［ＧＰａ］以下のものが用いられていた。
これに対して、本発明では高弾性率を有する基材１を用いているので、第２の接着剤層７について高弾性率のものを用いることができるものである。それによって、特に屈曲性が向上し、かつ耐折寿命をも向上することができるものである。
これに対して、本発明では高弾性率を有する基材１を用いているので、第２の接着剤層７について高弾性率のものを用いることができるものである。それによって、特に屈曲性が向上し、かつ耐折寿命をも向上することができるものである。
第２の接着剤層７の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に耐折寿命に優れる。
また、第１の接着剤層４の厚さと、第２の接着剤層７の厚さとは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
また、第１の接着剤層４の厚さと、第２の接着剤層７の厚さとは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
第２の接着剤層７を構成する材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等を含む樹脂組成物が挙げられる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ビスフェノールＡエポキシ樹脂としては、臭素化したビスフェノールエポキシ樹脂を用いることもできる。
最も好ましくは、第１のエポキシ樹脂（特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂（特にノボラック型エポキシ樹脂）とを含むことが好ましい。これにより、接着性および剛性のバランスに優れる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。前記ビスフェノールＡエポキシ樹脂としては、臭素化したビスフェノールエポキシ樹脂を用いることもできる。
最も好ましくは、第１のエポキシ樹脂（特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂（特にノボラック型エポキシ樹脂）とを含むことが好ましい。これにより、接着性および剛性のバランスに優れる。
前記第１のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜３０重量％が好ましく、特に１５〜２０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に接着性に優れる。
また、前記第２のエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜３０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に剛性に優れる。
前記第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、１，０００以下が好ましく、特に１５０〜２００が好ましい。エポキシ当量が前記範囲内であると、特に密着性、樹脂硬化物の架橋密度に優れる。
前記第２のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、２００〜５００が好ましく、特に２５０〜３００が好ましい。エポキシ当量が前記範囲内であると、特に樹脂硬化物の架橋密度に優れる。
前記熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー等のエラストマー等が挙げられる。これらの中でもフェノキシ樹脂と分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴムとを併用することが好ましい。これにより、硬化物の弾性率を損なうことなく密着性を向上することができる。
前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。さらに、熱可塑性樹脂のうち分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴムの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１２重量％以下が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
また、前記エラストマーを用いる場合、前記エラストマーの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜１０重量％が好ましく、特に５〜８重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
また、前記エラストマーを用いる場合、前記エラストマーの含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜１０重量％が好ましく、特に５〜８重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
前記無機充填材としては、例えば例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物と水酸化アルミニウム等の水酸化物とを併用することが好ましい。これにより、フローの制御と難燃性との両立を図ることができる。
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に樹脂流動性に優れる。
また、無機充填材として酸化物（特にシリカ）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜２０重量％が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にフロー制御に優れる。
また、無機充填材として水酸化物（特に水酸化アルミニウム）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に難燃性に優れる。
また、無機充填材として酸化物（特にシリカ）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３〜２０重量％が好ましく、特に５〜１０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にフロー制御に優れる。
また、無機充填材として水酸化物（特に水酸化アルミニウム）を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１０〜５０重量％が好ましく、特に１２〜２５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に難燃性に優れる。
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、７〜２０ｎｍが好ましく、特に１２〜１６ｎｍが好ましい。平均粒子径が前記下限値未満であると成形性が低下する場合が有り、前記上限値を超えると流動性を抑制する効果が低下する場合がある。
前記平均粒子径は、例えばマイクロトラック粒度分布測定装置等を用いて、レーザー回折散乱法で測定することができる。
前記平均粒子径は、例えばマイクロトラック粒度分布測定装置等を用いて、レーザー回折散乱法で測定することができる。
前記樹脂組成物には、前記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等の他に、樹脂硬化剤（特にエポキシ樹脂硬化剤）、硬化促進剤等を含んでも良い。
また、第１の接着剤層４を構成する材料と、第２の接着剤層７を構成する材料とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、屈曲性を特に向上することができる。
前記フレキシブル配線板には、補強用部材、電磁波保護部材等を適宜追加しても良い。
前記樹脂組成物には、前記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等の他に、樹脂硬化剤（特にエポキシ樹脂硬化剤）、硬化促進剤等を含んでも良い。
前記樹脂組成物には、前記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、無機充填材等の他に、樹脂硬化剤（特にエポキシ樹脂硬化剤）、硬化促進剤等を含んでも良い。
このようなフレキシブル配線板は、光学式記録媒体用装置、印刷装置、ヒンジ部を有する電子機器（具体的には、携帯電話、ノート型パソコン、携帯情報端末等）に好適に用いられる。特に折り畳み式電子機器ヒンジ部において配線密度が高い両面配線が可能で、ヒンジ部の様な屈曲部の曲率半径が常に変化する動作に於いても優れた耐屈曲性を発揮する。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．基材
基材には、弾性率［Ａ］が７．５ＧＰａであるポリイミド基材（デュポン社製、パイララックスＡＸ、厚さ２５μｍ）を用いた。
（実施例１）
１．基材
基材には、弾性率［Ａ］が７．５ＧＰａであるポリイミド基材（デュポン社製、パイララックスＡＸ、厚さ２５μｍ）を用いた。
２．被覆層
被覆層には、ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製、アピカルＮＰＩ、厚さ１２．５μｍ）を用いた。
被覆層には、ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製、アピカルＮＰＩ、厚さ１２．５μｍ）を用いた。
３．接着剤層
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１９重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１３重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２１重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）６重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１３重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２０重量％、シリカ８重量％配合し接着剤ワニスを作製した。得られた接着剤ワニスを、ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業（株）製 アピカル）上に固形分で厚み１５μｍになるように塗布し、８０℃にて１５分乾燥し、Ｂステージ状態とした。接着剤層の弾性率は、０．６ＧＰａであった。
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１９重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１３重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２１重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）６重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１３重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２０重量％、シリカ８重量％配合し接着剤ワニスを作製した。得られた接着剤ワニスを、ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業（株）製 アピカル）上に固形分で厚み１５μｍになるように塗布し、８０℃にて１５分乾燥し、Ｂステージ状態とした。接着剤層の弾性率は、０．６ＧＰａであった。
４．フレキシブル配線板の製造
基材の両面に回路幅、回路間隔が各々０．０７ｍｍとなり、かつ両面の回路が千鳥に配置されるような回路を作成した。両面の回路はスルーホールを介して電気的に接合させた。この配線板の両面に上記接着剤層を有する被覆層（カバーレイ）を貼り合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件下で６０分プレスしてフレキシブル配線板を作製した。
基材の両面に回路幅、回路間隔が各々０．０７ｍｍとなり、かつ両面の回路が千鳥に配置されるような回路を作成した。両面の回路はスルーホールを介して電気的に接合させた。この配線板の両面に上記接着剤層を有する被覆層（カバーレイ）を貼り合わせ、温度１７０℃、圧力４ＭＰａの条件下で６０分プレスしてフレキシブル配線板を作製した。
（実施例２）
基材の弾性率が６．５ＧＰａであるポリイミド基材（三井化学社製ネオフレックス）を使用した以外は、実施例１と同様にした。
基材の弾性率が６．５ＧＰａであるポリイミド基材（三井化学社製ネオフレックス）を使用した以外は、実施例１と同様にした。
（実施例３）
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１８重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１２重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２０重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）９重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１２重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２０重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は０．３５ＧＰａであった。
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１８重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１２重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２０重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）９重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１２重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２０重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は０．３５ＧＰａであった。
（実施例４）
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）２３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１５重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）１２重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）４重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１５重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２１重量％、シリカ９重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は２．５ＧＰａであった。
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）２３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１５重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）１２重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）４重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１５重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２１重量％、シリカ９重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は２．５ＧＰａであった。
（実施例５）
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）２０重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１４重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２２重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１４重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２２重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は２．７ＧＰａであった。
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）２０重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ）１４重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２２重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１４重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２２重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は２．７ＧＰａであった。
（実施例６）
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
実施例１の接着剤層にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）３２重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２１重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）６重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１３重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２１重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は０．３ＧＰａであった。
接着剤層を構成する樹脂ワニスを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
実施例１の接着剤層にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）３２重量％、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）２１重量％、分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有するブタジエンゴム（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）６重量％、エポキシ樹脂硬化剤（当量比０．７）１３重量％を配合したものをメチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した。さらに、無機充填剤として水酸化アルミニウム２１重量％、シリカ８重量％配合して、樹脂ワニスを作製した。
なお、得られた接着剤層の弾性率は０．３ＧＰａであった。
（比較例１）
基材の弾性率が４．７ＧＰａであるポリイミド基材（新日鐵化学社製エスパネックス）を使用した以外は、実施例１と同一にした。
基材の弾性率が４．７ＧＰａであるポリイミド基材（新日鐵化学社製エスパネックス）を使用した以外は、実施例１と同一にした。
各実施例および比較例で得られたフレキシブル配線板について下記の評価を行なった。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．屈曲性（耐折寿命）
屈曲性は、得られたフレキシブル配線板を携帯電話のヒンジ部分を再現した治具に取り付け回路が断線するまで屈曲試験を行なった。なお回路断線の判定は、回路抵抗上昇率で判定した。屈曲試験は、７万回以上を合格として１０万回まで実施した。
１．屈曲性（耐折寿命）
屈曲性は、得られたフレキシブル配線板を携帯電話のヒンジ部分を再現した治具に取り付け回路が断線するまで屈曲試験を行なった。なお回路断線の判定は、回路抵抗上昇率で判定した。屈曲試験は、７万回以上を合格として１０万回まで実施した。
２．接着性
接着性は、ピール強度で評価した。
接着性は、ピール強度で評価した。
３．可とう性
可とう性は、実施例１で得られたフレキシブル配線板を基準（１００）として、ガーレ式柔軟性評価法で比較した。
可とう性は、実施例１で得られたフレキシブル配線板を基準（１００）として、ガーレ式柔軟性評価法で比較した。
４．難燃性
難燃性は、ＵＬ９４試験で評価した。
難燃性は、ＵＬ９４試験で評価した。
表から明らかなように、実施例１〜６は、屈曲性の評価において６．５万回以上の寿命を有しており、屈曲性と耐折寿命に優れていることが示された。
また、実施例１〜４および６は、ピール強度に優れており、接着性にも優れていることが示された。
また、実施例１〜６は、可とう性および難燃性にも優れていた。
また、実施例１〜４および６は、ピール強度に優れており、接着性にも優れていることが示された。
また、実施例１〜６は、可とう性および難燃性にも優れていた。
本発明のフレキシブル配線板は、ヒンジ部を有する折り畳み式電話等の電子機器に好適に用いることができ、フレキシブル配線板に優れた屈曲特性と高密度配線が可能となる。
１ 基板
２ 第１の導体回路
２１ 第１の配線
２１ａ 第１の配線
２１ｂ 第１の配線
２１ｃ 第１の配線
２１ｄ 第１の配線
２１ｅ 第１の配線
２１ｆ 第１の配線
２２ａ 空隙部
２２ｂ 空隙部
２２ｃ 空隙部
２２ｄ 空隙部
２２ｅ 空隙部
２２ｆ 空隙部
３ 第１の被覆層
４ 第１の接着剤層
５ 第２の導体回路
５１ 第２の配線
５１ａ 第２の配線
５１ｂ 第２の配線
５１ｃ 第２の配線
５１ｄ 第２の配線
５１ｅ 第２の配線
５１ｆ 第２の配線
５１ｇ 第２の配線
５２ａ 空隙部
５２ｂ 空隙部
５２ｃ 空隙部
５２ｄ 空隙部
５２ｅ 空隙部
５２ｆ 空隙部
６ 第２の被覆層
７ 第２の接着剤層
１０ フレキシブル配線板
２ 第１の導体回路
２１ 第１の配線
２１ａ 第１の配線
２１ｂ 第１の配線
２１ｃ 第１の配線
２１ｄ 第１の配線
２１ｅ 第１の配線
２１ｆ 第１の配線
２２ａ 空隙部
２２ｂ 空隙部
２２ｃ 空隙部
２２ｄ 空隙部
２２ｅ 空隙部
２２ｆ 空隙部
３ 第１の被覆層
４ 第１の接着剤層
５ 第２の導体回路
５１ 第２の配線
５１ａ 第２の配線
５１ｂ 第２の配線
５１ｃ 第２の配線
５１ｄ 第２の配線
５１ｅ 第２の配線
５１ｆ 第２の配線
５１ｇ 第２の配線
５２ａ 空隙部
５２ｂ 空隙部
５２ｃ 空隙部
５２ｄ 空隙部
５２ｅ 空隙部
５２ｆ 空隙部
６ 第２の被覆層
７ 第２の接着剤層
１０ フレキシブル配線板
Claims (9)
- 少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、
前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするフレキシブル配線板。 - 前記基材は、主としてポリイミド樹脂で構成されているものである請求項１に記載のフレキシブル配線板。
- 前記接着剤層の弾性率［Ｂ］は、前記基材の弾性率［Ａ］の１／２０以上である請求項１または２にフレキシブル配線板。
- 前記接着剤層の弾性率は、０．３［ＧＰａ］以上である請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
- 前記接着剤層は、第１のエポキシ樹脂と、前記第１のエポキシ樹脂と異なる第２のエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物で構成されるものである請求項１ないし４のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
- 前記樹脂組成物は、さらにエラストマーを有するものである請求項５に記載のフレキシブル配線板。
- 前記エラストマ−は、分子鎖中にグリシジル基をするブタジエンゴムである請求項６に記載のフレキシブル配線板。
- ヒンジ部を有する電子機器に用いられるものである請求項１ないし７のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
- 請求項１ないし８のいずれかに記載のフレキシブル配線板を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004097473A JP2005286085A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フレキシブル配線板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004097473A JP2005286085A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フレキシブル配線板および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005286085A true JP2005286085A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=35184128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004097473A Pending JP2005286085A (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フレキシブル配線板および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005286085A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098613A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路板 |
| KR100981942B1 (ko) | 2007-03-26 | 2010-09-13 | 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 | 플렉시블 프린트 배선판 및 그 플렉시블 프린트 배선판을이용한 슬라이드식 휴대 전화 단말 |
| WO2012020677A1 (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-16 | 新日鐵化学株式会社 | 繰返し屈曲用途向けフレキシブル回路基板、これを用いた電子機器及び携帯電話 |
| JP2020198417A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Tdk株式会社 | プリント配線基板およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004097473A patent/JP2005286085A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP7342433B2 (ja) | 2019-06-05 | 2023-09-12 | Tdk株式会社 | プリント配線基板およびその製造方法 |
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