JP2006339295A - 可撓性回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 柔軟性を有しながら耐屈曲性の良好な可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】導体配線層１０と、この導体配線層１０の第１の面に第１の可撓性絶縁樹脂層２０を、第２の面に第２の可撓性絶縁樹脂層３０を有し、第１の可撓性絶縁樹脂層２０が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、第１の可撓性絶縁樹脂層２０は、導体配線層１０の何れかの面に接して配された、導体配線層１０の表面からの厚みが１３μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上である主層を有し、屈曲部における、第１の可撓性絶縁樹脂層２０の｛使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＡとし、屈曲部における、第２の可撓性絶縁樹脂層の｛使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＢとするとき、Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、可撓性回路基板に係わり、とくに繰り返し摺動屈曲されるものに関する。

例えば光ピックアップのような可動部と固定部とを接続するために可撓性回路基板を用いる場合、この可撓性回路基板は繰り返し摺動屈曲されるから、柔軟性に富みかつ良好な耐摺動屈曲性を持つことが要求される。

これに対応するため、従来、次のような提案がなされている(特許文献１，２)。特許文献１では、可撓性絶縁フィルム上に第1の接着剤を介して回路パターンが設けられ、この回路パターン上に第2の接着剤を介して保護用のカバーレイフィルムが設けられた有接着剤型銅張積層板において、接着剤の２０℃〜８０℃の温度雰囲気下での縦弾性率（ヤング率）を、約０．４ＧＰａ以上で約５ＧＰａ以下とすることにより屈曲性を改善する。

また、特許文献２では、有接着剤型銅張積層板の接着剤層を２層構造にして、銅箔周辺の接着剤層の縦弾性率を、使用温度域で０．１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下とするもの（特許文献２）が提案されており、使用温度域は−１０℃〜６０℃程度と例示されている。
特開2001-015876号公報 特開2001-223444号公報

上記のように、有接着剤型銅張積層板の接着剤の弾性率を上げることは、柔軟性の点で問題がある。すなわち、接着剤によって貼り合わされる表面保護絶縁層を保護する可撓性絶縁フィルム（以下、カバーフィルムと称する）や銅張積層板の可撓性絶縁フィルム（以下、ベースフィルムと称する）の剛性も加味して考えると、柔軟性を損なうこととなる。このため、屈曲部に求められている柔軟性を考慮すると採用できない手法である。

本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、柔軟性を有しながら耐屈曲性の良好な可撓性回路基板を提供することを目的とする。

上記目的達成のため、本発明では、
第１および第２の面を有する導体配線層と、この導体配線層の前記第１の面に第１の可撓性絶縁樹脂層を、また前記第２の面に第２の可撓性絶縁樹脂層を有し、前記第１の可撓性絶縁樹脂層が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、
前記第１の可撓性絶縁樹脂層は、前記導体配線層の何れかの面に接して配された、前記導体配線層の表面からの厚みが１３μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上である主層を有し、
前記屈曲部における、前記第１の可撓性絶縁樹脂層の、
｛使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＡとし、
前記屈曲部における、前記第２の可撓性絶縁樹脂層の、
｛使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＢとするとき、
Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６
であることを特徴とする。

ここで、第１の可撓性絶縁樹脂層および前記第２の可撓性絶縁樹脂層の少なくとも一方は、所要の補材を含む複数の層から構成されていてもよく、この所要の補材は、電磁波シールド材であってもよい。また、第１の可撓性絶縁樹脂層の、使用時温度の縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上が達成できるように構成されている、厚みが１３μｍ以下の導体配線層に接する層は、複数の層構成をなしているものでもよい。

このような可撓性回路基板において、第１の可撓性絶縁樹脂層は、有接着剤型あるいは無接着剤型の可撓性銅張積層板の、所謂、可撓性絶縁ベース材であっても、可撓性回路基板の回路配線パターンを絶縁保護するための表面保護絶縁層であってもよい。

そして、使用時温度範囲とは、可撓性回路基板が作動時に達する温度範囲を示すものである。使用時温度範囲に関しては、可撓性回路基板が採用される電子機器が多岐にわたっているため、使用時温度範囲も多様である。例えば、カメラ、ビデオといった画像映像機器、ＨＤＤ、ＤＶＤといった記録機器、これらの混在するゲーム機器、携帯電話等のモバイル機器などでは、使用時温度範囲は、−２０℃〜６０℃が一般的であったが、機器の小型化、高密度化が進むことで、内部自己発熱と放熱不足とによりその高温域が８０℃あるいは１０５℃まで上昇するようになってきた。また、エンジンコントロールユニットやセンサーといった自動車用の電子機器においては、電子機器が室内に搭載される場合は１０5℃、エンジンルーム内に搭載される場合は１２５℃、エンジンルームの中でもエンジンに直付けで組み込まれた際には１５０℃の耐熱性が求められる。

本発明は上述のように、導体配線層の一方の側に配される第１の可撓性絶縁樹脂層を、その縦弾性率および厚みに着目して選定したため、可撓性絶縁樹脂層の他に必要に応じて柔軟な層を積層しても、導体配線層の表面に可撓性絶縁樹脂層を有しないものに比較して、柔軟性を損なうことなく耐屈曲性を向上することが可能となる。

ここで、第１の可撓性絶縁樹脂層および第２の可撓性絶縁樹脂層の少なくとも一方は、所要の補材を含む複数の層から構成されてもよく、この所要の補材は、電磁波シールド材であってもよいから、例えば携帯電話のような通信機器のケーブル部に使用して好適な電磁波シールド機能を具備し、かつ耐屈曲性の向上した可撓性回路基板を提供することができる。補材は、電磁波シールド材に限らず、遮光用シート、反射防止シート等、各々の電子機器の要求特性に応じて適宜選択して採用可能となる。

また、第１の可撓性絶縁樹脂層の、使用時温度の縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上が達成できるように構成されている厚み１３μｍ以下の層は、複数の層から構成されていてもよいから、第１の可撓性絶縁樹脂層のうち、導体配線層に接する使用時温度の縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以下で導体配線層とは接着強度が高い層を薄く形成し、この層に続く層として、使用時温度の縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上の層を形成し、これら二つの層の全体厚みを１３μｍ以下としたとき、これら二つの層からなる１３μｍ以下の層の使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が、６．４ＧＰａ以上となるように構成することができる。

このように形成すると、第１の可撓性絶縁樹脂層を薄く構成することが可能となり、柔軟性を損ねずに耐屈曲性を向上させた可撓性回路基板を得ることができる。

この場合、可撓性回路基板に求められる機械的特性や耐環境特性等に適合した厚みが求められれば、その厚みになるまで、適宜、可撓性絶縁樹脂を積層すればよい。

そして、このような可撓性回路基板において、第１の可撓性絶縁樹脂層は、有接着剤型あるいは無接着剤型の可撓性銅張積層板の、所謂、絶縁ベース材であっても、可撓性回路基板の回路配線パターンを絶縁保護するための表面保護絶縁層であってもよい。

絶縁ベース材である場合には、銅張積層板を製作する際に、上記の通り複数の層により構成された、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上となる層を形成しておけば、可撓性回路基板を製作する工程は従来通りでよくなるから、安定的に本発明の可撓性回路基板を生産することが可能となる。

また、一方では、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上となる層が、回路配線パターンの表面保護絶縁層である場合は、使用時温度範囲における縦弾性率が６．４ＧＰａ以下ではあるが、回路配線パターンの間隙への埋め込み性や回路配線パターンとの接着力に優れた絶縁樹脂層を形成した後、使用時温度範囲における縦弾性率が６．４ＧＰａ以上の層を形成して、厚さが１３μｍ以下で使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上となるように形成することができる。

さらに、接着力に優れた絶縁樹脂を接着剤とし、使用時温度範囲における縦弾性率が６．４ＧＰａ以上の層を可撓性絶縁フィルムとする場合は、従来の接着剤を一方の面に有する可撓性絶縁フィルムを採用することができるから、可撓性回路基板を製作する工程は従来通りでよくなり、安定的に本発明の可撓性回路基板を提供することが可能となる。また、その他の構成としては、ポリイミド樹脂等の樹脂を塗布したり、電着型ポリイミド樹脂の電着により被着形成したりすることにより、銅張積層板は広く大量に使用されている安価な銅張積層板を採用することができ、安価な可撓性回路基板を提供することが可能となる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施態様を説明する。

〔実施態様１〕
屈曲性評価
図１は、本発明の実施態様１である可撓性回路基板を屈曲した状態の断面構成図であって、ケーブル状の可撓性回路基板が、断面がＵ字状に曲げられており、導体配線層１０の内側に第１の可撓性絶縁樹脂層２０が、また外側に第２の可撓性絶縁樹脂層３０が積層された構成となっている。

そして、この可撓性回路基板は、一端Ｅ１が固定され、他端Ｅ２が移動方向Ｍに沿って平行移動する移動部材に接続され、移動部材の運動に伴い、屈曲部が随時転移していく、所謂、摺動屈曲されるものである。

図２は、図１に示した可撓性回路基板の第２の可撓性絶縁樹脂層３０が、カバーフィルムと接着剤、またはベースフィルムと接着剤、のような複合材料３１である構造を示している。

図３は、図１に示した可撓性回路基板の第１の可撓性絶縁樹脂層２０が、カバーフィルムと接着剤、またはベースフィルムと接着剤のような、複合材料２１である構造を示している。

本発明の発明者等は、このような構成の可撓性回路基板の耐久性と柔軟性に影響を与える因子として、導体配線層１０、ならびに屈曲時に導体配線層の内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層２０、および屈曲時に導体配線層の外側となる第２の可撓性絶縁樹脂層３０の縦弾性率平均値と厚みとに着目して、下記の試験を行った。

試験は、下記の通り、（１）表面保護絶縁層(２種類)と、（２）可撓性絶縁ベース材(５種類)の組み合わせによる摺動屈曲性評価試験片を作成し、（３）乃至（７）に示す条件により摺動屈曲試験を実施し、（８）計算結果と摺動屈曲試験結果、に示す結果を得た。

（１） 表面保護絶縁層（２種類）

ここで、上記表１中、厚みの欄に記載の１３μmは、材料ａ（Dupont（株）製カプトン50H）および材料b（鐘淵化学工業（株）製アピカルNPI）の厚みであって、同じく厚みの欄に記載の６．８μmはそれらを接着する接着剤の厚みであり、総厚みは１９．８μmである。また、縦弾性率の平均値は、下記「（５）弾性率平均値計算条件」で示す計算式によって算出されたものである。

（２）可撓性絶縁ベース材（５種類）

ここで、上記表２中、材料ｃ乃至ｇは、何れも無接着剤型銅張積層板であって、厚みの欄には、銅張積層板を構成する絶縁ベース材の厚みを記載してある。また、縦弾性率平均値は、表２中に記載の絶縁ベース材の全体厚みの縦弾性率平均値を記載している。

そして、表２に示した絶縁ベース材についても縦弾性率平均値としたのは、これらの絶縁ベース材は一般に無接着剤といわれて単層扱いされているが、実際は、熱硬化ポリイミドの表裏何れかの面または両面に熱可塑性ポリイミド層が積層された構造を代表的構造とする複層構造であることに由来する。

（３）導体情報
膜厚１８μmの圧延銅箔を使用

（４）弾性率測定条件
試験方法：IPC-TM-650 2.4.19
サンプルサイズ：W 0.5インチ×L 7.0インチ
チャック間距離：4インチ
クロスヘッドスピード：５０mm/min
弾性率：歪１．５％未満の弾性領域にて算出
測定環境：室温

（５）弾性率平均値計算条件
上記表１の表面保護絶縁層のように、ポリイミドと接着剤とからなる複合材の場合における、縦弾性率平均値は以下の計算式により算出される。

算出式は、『各層の弾性率×厚み／総厚み』の和である。つまり、
上記表１における材料a（Dupont（株）製カプトン50H）の場合、材料ａ
『弾性率：３（GPa）×厚み：１３（μm）／総厚み：１９．８（μm）』
と接着剤
『弾性率：２．３（GPa）×厚み：６．８（μm）／総厚み：１９．８（μm）』
との和である２．７６（GPa）と算出され、
また、材料b（鐘淵化学工業（株）製アピカルNPI）の場合、材料ｂ
『弾性率：４．３（GPa）×厚み：１３（μm）／総厚み：１９．８（μm）』
と接着剤
『弾性率：２．３（GPa）×厚み：６．８（μm）／総厚み：１９．８（μm）』
との和である３．６１（GPa）と算出された。

（６）試験サンプル
上記表２に記載の片面無接着剤型銅張積層板の銅箔に対するエッチング処理により、ベース材の片面に、導体幅＝０．１mm、導体間幅＝０．１mmの直線の回路配線パターン１１本を形成し、この回路配線パターンに上記表１の表面保護絶縁層を被覆した可撓性回路基板を用意した。

（７）摺動屈曲試験条件
IPC屈曲試験を、以下の条件で実施した。

屈曲半径＝１．２５mm
屈曲速度＝１５００ｒｐｍ
ストローク＝２０ｍｍ
試験環境＝２３℃、５０％RH
断線検出＝抵抗値５％上昇した時点を断線時と判定した。

（８）計算結果と摺動屈曲試験結果
下記表３は、Ｕ字状に屈曲させた可撓性回路基板において、導体配線層より内側の層を構成する第１の可撓性絶縁樹脂層の、（使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み）をAとし、導体配線層より外側の層を構成する第２の可撓性絶縁樹脂層の、（使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み）をBとした場合のA／Bの算出結果と、摺動屈曲試験時の断線に達した屈曲回数を対比表示するものである。ここで、使用材料としては、上記表１に記載の表面保護絶縁層と、上記表２に記載の５種類の可撓性絶縁ベース材とが組み合わされている。

表３中、内側材縦弾性率平均値は、屈曲時に導体配線層より内側となる表２に記載の絶縁ベース材、又は表１に記載の表面保護絶縁層のような絶縁樹脂層の縦弾性率平均値を示す。また、内側材の厚みは屈曲時に導体配線層より内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みを示す。

表３中には、上記Ａ／Ｂに関する臨界値に関連して１８例の比較例および２例の実施例が示されている。これら１８例の比較例および２例の実施例は、Ａ／Ｂが次の関係にある。

実施例（イ）及び（ロ）：０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６であり、導体配線層より内側にある第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みは１３μｍであり、この第１の可撓性絶縁樹脂層の縦弾性率平均値が６．４ＧＰａである構造。

（ａ）比較例〔１〕〜〔６〕：Ａ／Ｂ＜０．６６であり、導体配線層より内側にある第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みは１３μｍより厚く、この第１の可撓性絶縁樹脂層の縦弾性率平均値が６．４ＧＰａ未満である構造。
（ｂ）比較例〔７〕〜〔１０〕：Ａ／Ｂ＞２．０６であり、導体配線層より内側にある第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みは１３μｍより厚く、この第１の可撓性絶縁樹脂層の縦弾性率平均値が６．４ＧＰａ以上である構造。
（ｃ）比較例〔１１〕〜〔１８〕：０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６であり、導体配線層より内側にある第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みは、１３μｍのものとそれより厚いものであり、縦弾性率平均値が６．４ＧＰａ以下である構造。

なお、実施例（イ）、（ロ）、比較例〔１〕〜〔１８〕の構成は、図２および図３に示された構造である。
実験の結果、Ａ／Ｂに着目してみると、比較例〔１１〕〜〔１８〕の０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６の範囲にある集団の耐屈曲回数と、比較例〔１〕〜〔６〕のＡ／Ｂ＜０．６６である集団および比較例〔７〕〜〔１０〕のＡ／Ｂ＞２．０６の集団の平均耐屈曲回数とを比較してみると、凡そ７倍から８倍の耐屈曲回数向上効果が確認された。

次に、Ａ／Ｂが０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６の範囲にある実施例（イ）、（ロ）と、比較例〔１１〕〜〔１８〕とを比較することとし、表３中に内側材縦弾性率平均値として記載されている、屈曲時に内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層の縦弾性率平均値および厚みに着目して比較してみる。

これによると、比較例〔１１〕〜〔１８〕において、屈曲時内側となる絶縁樹脂の厚みが薄く、かつ縦弾性率平均値が大きい比較例〔１７〕〜〔１８〕の平均が最も長寿命であり、それを除く比較例〔１１〕〜〔１５〕と平均屈曲回数の比較をしてみると、凡そ２倍以上の耐屈曲回数向上効果が見られる。

さらに、比較例〔１７〕〜〔１８〕と実施例（イ）、（ロ）とを比較してみると、双方ともＡ／Ｂが０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６の範囲にあり、屈曲時に内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層の厚みが同じでありながら、縦弾性率平均値が６．４ＧＰａである実施例の耐屈曲回数は、比較例〔１７〕〜〔１８〕の耐屈曲回数の約１．７倍以上であり、耐屈曲回数の向上効果が確認された。

このように、耐屈曲回数に関しては、Ａ／Ｂが０．６６≦Ａ／Ｂ≦２．０６の範囲にあり、縦弾性率平均値が６．４ＧＰａである厚さ１３μｍの絶縁ベース材を用いるとよいことが判る。

この実施例（イ）、（ロ）では、内側となる絶縁ベース材が無接着銅張板の可撓性絶縁ベース材であり、上述の通り、これらの絶縁ベース材は一般に無接着剤型といわれて単層扱いされているが、実際は熱硬化ポリイミド層の表裏何れかの面または両面に熱可塑性ポリイミド層が積層された構造を代表的構造とする複層構造である。熱可塑性ポリイミド層は銅箔との接着のために必要であるから、銅箔と接する面には熱可塑性ポリイミド層が形成されている。そして、反り発生を抑止する為に、熱可塑ポリイミド層は熱硬化ポリイミド層の表裏両面に形成されることとなる。上記表２に記載の無接着型銅張積層板の絶縁ベース材は、そのような構成になっている。

熱可塑性ポリイミドは、接着性を主目的としており、接着性を付与するために、縦弾性率は、熱硬化ポリイミド層に比べて低い。このような複層構造の無接着剤型銅張積層板の可撓性絶縁ベース材を、屈曲時に内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層とした実施例において、可撓性絶縁ベース材の全体厚さである１３μｍで、縦弾性平均値が６．４ＧＰａを示しているということは、銅箔と接していない面に形成されている縦弾性平均値が６．４ＧＰａを下回る熱可塑性ポリイミド層を除いた銅箔と接している厚さ１３μｍ以下の可撓性絶縁ベース材層で、既に６．４ＧＰａ以上を達成していることなる。

以上の通り、第１の可撓性絶縁樹脂層は、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が、６．４ＧＰａ以上となる層を導体配線層の表面からの厚みが１３μm以下の範囲内で導体配線層に接して有するとともに、可撓性回路基板の屈曲部における、第１の可撓性絶縁樹脂層の｛使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＡとし、
可撓性回路基板の屈曲部における、第２の可撓性絶縁樹脂層の
｛使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＢとするとき、
Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６
であるように構成しておけば、６．４ＧＰａ以上が達成できる導体配線層の表面に可撓性絶縁樹脂層の他に必要に応じて柔軟な層を積層しても、６．４ＧＰａ以上が達成できる導体配線層の表面に可撓性絶縁樹脂層を有しないものに比較して、耐屈曲性を向上することが可能となる。

その理由としては、導体配線層より内側の材料が６．４Ｇｐａと硬いことで、柔らかい材料に比べ、屈曲時に屈曲形状を維持できることと、導体配線層に亀裂が発生した際に亀裂の進展を抑えるといった役割をしていることが推測できる。

また、内側となる可撓性絶縁樹脂層が厚くなると、内側半径で規定される摺動屈曲試験においては、導体配線層に与える伸び応力が大きくなる方向に移行し適当ではない。

一方、実際に可撓性回路基板を摺動運動する装置部分に組み込む際には、可撓性回路基板を収納する隙間寸法で規定されるから、屈曲時に導体配線層より外側である第２の可撓性絶縁樹脂層の厚みが厚過ぎると、内側の屈曲半径を小さくしてしまうこととなり、導体配線層に強度の圧縮歪を発生させ適切ではない。このような観点から、屈曲時に導体配線層の外側となる第２の可撓性絶縁樹脂層を薄くする方法も考えられる。

（９）弾性率バラツキ
一般に知られるポリイミドフィルムの弾性率のバラツキは、２％〜３％程度であるから、本発明で採用している６．４ＧＰａの材料は０．２ＧＰａ程度のバラツキを持つものである。

柔軟性評価
次に、柔軟性への影響を調査した。

（１０）評価サンプル
屈曲性評価と同様に、上記表１に記載の表面保護絶縁層と、上記表２に記載の可撓性絶縁ベース材とを使用した。

（１１）試験サンプル
上記表２の可撓性絶縁ベース材の片面に、導体幅＝０．１ｍｍ、導体間幅＝０．１ｍｍでストレート配線を施し、他面は導体配線層を有しない基板において、導体配線層側に、上記表１の表面保護絶縁層を被覆したもの（導体の本数：５０本）であり、また、配線方向（長手方向）の長さが５０ｍｍで、幅方向の長さが１０ｍｍである可撓性回路基板を用意した。

（１２）評価方法
本評価方法を、バイアスフォースと名づける。バイアスフォースの測定として、図４に示すように治具を用いて可撓性回路基板５０を湾曲させ、電子天秤により可撓性回路基板５０の反発力を測定した。このときの可撓性回路基板５０の湾曲半径は、５ｍｍに設定した。

（１３）評価結果

上記表４において、
（ｄ）比較例〔１９〕〜〔２２〕は、実施例（ハ）、（ニ）より可撓性絶縁ベース材の縦弾性率平均値が高く、可撓性絶縁ベース材の厚みが厚い構造であり、
（ｅ）比較例〔２３〕、〔２４〕は、実施例（ハ）、（ニ）より可撓性絶縁ベース材の縦弾性率平均値が低く、可撓性絶縁ベース材の厚みが厚い構造であり、
（ｆ）比較例〔２５〕、〔２６〕は、実施例（ハ）、（ニ）より可撓性絶縁ベース材の縦弾性率平均値が低く、可撓性絶縁ベース材の厚みが同等な構造である。

反発力測定の結果、可撓性回路基板の柔軟性に関し、実施例（ハ）、（ニ）は、上記（ｄ）における比較例〔１９〕〜〔２２〕より反発力が小さく柔らかいことが判る。また、実施例（ハ）、（ニ）は、上記（ｅ）における比較例〔２３〕、〔２４〕よりも同様に反発力が小さく柔らかいことが判る。更に、実施例（ハ）、（ニ）は、上記（ｆ）における比較例〔２５〕、〔２６〕と略同等の柔らかさを持つことが判った。

以上の通り、本発明による可撓性回路基板は、柔軟性を損ねることなく、耐屈曲性を向上することができる。

「実施態様２」
図５は、本発明の実施態様２を示したものである。この実施態様２は、実施態様１の構成に補材としてのシールド材４０を両面に貼り合せたものであり、第１の可撓性絶縁樹脂層２０および第２の可撓性絶縁樹脂層３０は、シールド材４０を含む構成となっている。

ここで、上記Ａ／Ｂに関しては、導体配線層１０より内側の層を構成する第１の可撓性絶縁樹脂層である表面保護絶縁層または可撓性絶縁ベース材の縦弾性率とシールド材の縦弾性率とから第１の縦弾性率平均値を、前記と同様に算出し、その値を第１の可撓性絶縁樹脂の使用時温度における縦弾性率平均値とする。また、同様に、第２の可撓性絶縁樹脂の使用時温度における縦弾性率平均値を算出する。

｛使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＡとし、
｛使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＢとするとき、
Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６
とする。これは第１の可撓性絶縁樹脂層、あるいは第２の可撓性絶縁樹脂層の一方に側にのみ有する場合も同様である。

下記表５に、摺動屈曲試験時の断線に達した屈曲回数、前記柔軟性評価試験と同様の反発力測定結果を示す。

実施例（ホ）は実施例（イ）にシールド材を積層した構成であり、実施例（へ）は実施例（ロ）にシールド材を積層した構成である。

また、比較例〔２７〕は比較例〔１７〕シールド材を積層した構成であり、比較例〔２８〕は比較例〔１８〕にシールド材を積層した構成である。

ここで、シールド材は、タツタシステムエレクトロニクス（株）製のシールド材SF-PC1000を使用した。FPCに積層接着したシールド材の厚み構成および弾性率は、下表の通りである。

なお、積層接着工程を経る前の上記シールド材の導電接着層の厚みは、２３μmであった。

屈曲試験結果
実施態様１における（８）の評価方法で同様の屈曲試験を実施した結果、屈曲時に内側となる第１の可撓性絶縁樹脂層において、導体配線層から１３μm以内に６．４ＧＰａの層を有する実施例（ホ）、（へ）は、比較例〔２７〕、〔２８〕より耐屈曲性が優れたものであることが確認された。

柔軟性結果
実施態様１と同様、バイアスフォース法によって反発力を測定し、柔軟性を評価した結果、実施例（ホ）、（へ）は、第１の可撓性絶縁樹脂層に６．４ＧＰａ以上の固い層を含むにも関わらず、比較例〔２７〕、〔２８〕と同等の柔軟性を有していることが確認された。

本発明の実施態様１の基本構成を示す説明図。 本発明の実施態様１の基本構成を示す説明図であり、第２の可撓性絶縁樹脂層が複合材である説明図。 本発明の実施態様１の基本構成を示す説明図であり、第１の可撓性絶縁樹脂層が複合材である説明図。 柔軟性評価であるバイアスフォース測定方法を示す説明図。 本発明の実施態様２を示す説明図。

符号の説明

１０ 導体配線層
２０，２１ 第１の可撓性絶縁樹脂層
３０，３１ 第２の可撓性絶縁樹脂層
４０ シールド材
５０ 可撓性回路基板
Ｅ１，Ｅ２ 可撓回路基板の端部
Ｍ 移動方向

Claims (5)

1. 第１および第２の面を有する導体配線層と、この導体配線層の前記第１の面に第１の可撓性絶縁樹脂層を、また前記第２の面に第２の可撓性絶縁樹脂層を有し、前記第１の可撓性絶縁樹脂層が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、
   前記第１の可撓性絶縁樹脂層は、前記導体配線層の何れかの面に接して配された、前記導体配線層の表面からの厚みが１３μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上である主層を有し、
   前記屈曲部における、前記第１の可撓性絶縁樹脂層の、
   ｛使用時温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＡとし、
   前記屈曲部における、前記第２の可撓性絶縁樹脂層の、
   ｛使用時温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み｝をＢとするとき、
   Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６
   であることを特徴とする可撓性回路基板。
2. 前記第１の可撓性絶縁樹脂層および前記第２の可撓性絶縁樹脂層の少なくとも一方は、所要の補材を含む複数の層から構成されていることを特徴とする、請求項１記載の可撓性回路基板。
3. 前記所要の補材が電磁波シールド材であることを特徴とする、請求項２記載の可撓性回路基板。
4. 前記第１の可撓性絶縁樹脂層の前記主層は、複数の層から構成されていることを特徴とする、請求項１記載の可撓性回路基板。
5. 前記第１の可撓性絶縁樹脂層および前記第２の可撓性絶縁樹脂層の何れか一方は、可撓性絶縁フィルムが前記導体配線層に対し、接着剤を介して、または介さずに積層されて構成され、他方は、前記導体配線層を保護する表面保護絶縁層であることを特徴とする、請求項１乃至４の何れかに記載の可撓性回路基板。

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