KR101024937B1 - 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 제 1 동박층(Copper)상에 제 1 폴리이미드 용액을 코팅하고 경화과정을 거쳐 폴리이미드화된 제 1 단면 연성 동박 적층판을 제조하는 단계, 제 2 동박층(Copper) 상에 제 2 폴리이미드 용액을 코팅하고 경화과정을 거쳐 폴리이미드화된 제 2 단면 연성 동박 적층판을 제조하는 단계, 제 2 단면 연성 동박 적층판의 폴리이미드 면 상에 접착제 조성물을 코팅하고 합지 후 경화 공정을 거쳐 최종의 양면 연성 동박 적층판을 형성하는 발명에 관한 것이다.

Description

양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법{DOUBLE SIDE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 플렉서블(Flexible) 인쇄회로기판(PCB) 재료로서, 특히 양면 연성을 갖는 동박 적층판에 관한 것이다.
플렉서블(Flexible) 인쇄회로기판은, 내열성, 내굴곡성, 내약품성이 우수하며 치수 변형이 적어, 폴더형 휴대전화의 굴곡부, 디지털 카메라(Digital Camera)의 구동부, LCD등에 넓게 사용되고 있다.
최근에는 전자제품의 경박단소(輕薄短小) 추세 및 전자기기의 소형화, 고수준화에 따라, 굴곡수명의 향상, 유연성, 고밀도 실장이 보다 한층 요구되고 있고, 최근 기기의 메모리 용량의 증가에 따라 배선의 협피치화, 고밀도 실장화가 진행되어, 적층판에 대한 기계적 물성의 요구 수준도 보다 높아지고 있으며, 플렉서블(Flexible) 인쇄회로기판도 경박한 비접착형 폴리이미드 동박 적층판의 수요가 증가하고 있다.
폴리이미드 동박 적층판은 플렉서블(Flexible) 인쇄회로기판의 재료로서, 유접착제식의 3층 기판과 무접착제식의 2층 기판으로 나눌 수 있다. 유접착제식의 3층 기판 제조방법은 주로 접착제를 이용하여 폴리이미드 필름과 동박을 결합하는 것이다. 무접착제식의 2층 기판 제조방법은 먼저 폴리이미드 용액을 동박 표면에 코팅하고, 고온의 화학반응을 통해 폴리이미드 용액을 폴리이미드화로 변화시켜, 동박 표면에 1층 폴리이미드 층을 만드는 것이다. 유접착제식의 3층 기판과 비교하여 무접착제식의 2층 기판은 얇고, 오래 견디는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 또한, 많은 전자제품이 정교하고 소형화로 발전해감에 따라 무접착제식 폴리이미드 양면 연성 동박 적층판의 제조 방법이 나오게 되었다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 양면 연성 동박 적층판 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
도 1a를 참조하면, 폴리이미드 필름(20)의 양면에 각각 제 1 및 제 2 열가소성 폴리이미드(TPI)(15, 30)를 코팅 한다.
다음에는, 코팅된 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 동박층(10, 40)을 각각 정렬시킨다.
그 다음에는, 제 1 및 제 2 동박층(10, 40)과 폴리이미드 필름(20)의 중심(Center)을 맞추고, 가열압축 라미네이터(Laminator)를 이용하여 합지함으로써, 양면 폴리이미드 동박 적층판을 형성한다.
도 1b를 참조하면, 제 1 및 제 2 동박층(50, 90)과 폴리이미드 필름(70) 양면 사이에 제 1 및 제 2 접착제층(60, 80)을 각각 넣어서 양면 연성 동박 적층판을 형성한다.
이와 같은 종래기술의 양면 연성 동박 적층판은 동박과 폴리이미드 필름의 두께가 너무나 얇아, 가열 합지 시 불량이 발생할 위험이 높다. 또한, 동박 및 열가소성 폴리이미드(TPI)가 코팅된 폴리이미드 필름의 두께차, 텐션(Tension)등에 의해 합지불량(기포, 주름 & Center불량 등)이 빈번하게 발생한다.
따라서, 플렉서블(Flexible) 인쇄회로기판으로서 제작 시에도 열가소성 폴리이미드(TPI) 때문에 핫 프레스(Hot press)시나 고온의 열처리 조건에서 열가소성 폴리이미드(TPI)가 녹아 빠져　나와 주위를 오염시키는 문제가 있다.
또한, 외관 품질 불량(합지 불량)을 개선하기 위해 양면 연성 동박 적층판 전용인 새로운 라미네이터(Laminator)기가 개발되고 있다.
그러나, 동박과 폴리이미드 사이에 들어가는 열가소성 폴리이미드 또는 접착제층에 의하여 열 충격시 기포 등에 의한 들뜨는 현상 문제가 여전히 존재하고, 이로 인해 각 공정 진행 시 작업성 및 신뢰성이 저하되고 있다.
아울러, 열가소성 폴리이미드(TPI)가 코팅된 폴리이미드 필름은 단가가 비싸서 생산 원가를 증가시키는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 단층의 열경화성 접착제 조성물만을 사용하고, 동박층을 식각하면 열경화된 폴리이미드가 노출되어 화학적, 열적, 기계적으로 가장 안정한 구조적 특성을 갖도록 하여 제품의 두께를 자유롭게 조절할 수 있고, 이로써 고객의 특수한 유전율을 필요로 하는 제품에도 대응이 가능하도록 하고, 미세회로를 필요로 하는 분야에도 응용이 가능한 양면 연성 동박 적층판 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 적절한 접착층의 선택을 통하여 종래의 2층 기판보다 높은 굴곡특성을 나타낼 수 있고, 양호한 치수 안정성 및 우수한 내열성, 내굴곡성 및 낮은 탄성률을 구비하여 다양한 시장의 요구와 고객 대응력이 높은 양면 연성 동박 적층판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판은 제 1 동박층 상부에 제 1 폴리이미드 필름이 코팅되어 형성되는 제 1 단면 연성 동박 적층판과, 제 2 동박층 상부에 제 2 폴리이미드 필름이 코팅되어 형성되는 제 2 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름이 서로 마주보도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름 사이에 구비되어 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지 시키는 접착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1 동박층 및 제 2 동박층은 각각 압연, 전해 및 인쇄 회로용 동박 중 선택된 어느 하나로 구비되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하고, 상기 제 1 동박층 및 제 2 동박층의 두께는 각각 2 ~ 35㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 하고, 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 제 2 폴리이미드 필름의 두께는 2 ~ 50㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 하고, 상기 접착제 조성물의 두께는 2 ~ 50㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 하고, 상기 접착제 조성물은 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기가 함유된 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 중 선택된 하나로 이루어진 것이 포함되거나, 상기 접착제 조성물은 에폭시 수지, 레솔 페놀 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지, 레솔시놀 수지 및 자일렌 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지로부터 형성된 것이 포함되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판 제조 방법은 제 1 동박층 상부에 제 1 폴리이미드 필름을 코팅하여 제 1 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계와, 제 2 동박층 상부에 제 2 폴리이미드 필름을 코팅하여 제 2 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계와, 상기 제 1 폴리이미드 필름 또는 상기 제 2 폴리이미드 필름 상에 접착제 조성물을 형성하는 단계와, 상기 접착제 조성물에 의해 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름이 서로 마주보는 형태가 되도록 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지시키는 단계 및 상기 접착제 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한 다.
여기서, 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계는 상기 제 1 동박층 상부에 상기 제 1 폴리이미드 용액을 코팅하고 180 ~ 220℃의 온도에서 건조(Drying)하는 단계 및 350 ~ 400℃의 온도에서 경화 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계는 상기 제 2 동박층 상부에 상기 제 2 폴리이미드 용액을 코팅하고 180 ~ 220℃의 온도에서 건조(Drying)하는 단계 및 350 ~ 400℃의 온도에서 경화 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 제 1 또는 제 2 폴리이미드 필름 상에 접착제 조성물을 형성하는 단계를 수행한 후, 100 ~ 200℃의 온도에서 건조(Drying) 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지시키는 단계는 150℃이하의 온도에서 라미 롤(Lami Roll)을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하고, 상기 접착제 조성물을 경화시키는 단계는 100 ~ 200℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법은, 접착제층을 단층으로 사용함으로써, 합지 시에 접착제 조성물의 오염으로 인한 불량 발생이 적고, 양 동박층 하부에 제 1 폴리이미드 필름과 제 2 폴리이미드 필름이 노출될 수 있도록 함으로써, 화학적, 열적 및 기계적으로 안정하게 할 수 있다.
또한, 동박층 및 절연층 두께 조절이 용이하도록 하여 절연층의 유전률이 우수하고, 미세한 동박 적용을 통한 고밀도 실장이 가능하게 한다. 따라서, 전기, 전자 부품에의 적용 시에 신뢰성이 높고 폭넓은 전기 전자 부품으로 제공할 수 있는 효과를 제공한다.
아울러, 본 발명은 종래 기술에서 사용하던 값 비싼 열가소성 폴리이미드(TPI)을 사용하지 않으므로 제조원가를 감소시키고, 접착제의 변경을 용이하게 하여 높은 굴곡특성을 나타낼 수 있도록 하고, 이로 인하여 양면 연성 동박 적층판의 응용범위를 확대할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명에서는 양면 연성 동박 적층판을 제조하는 설비보다는 새로운 구조의 양면 연성 동박 적층판을 설계함으로서, 종래 기술에 의한 문제를 근본적으로 해결하고자 하였다. 특히, 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판은 고열을 발생시키는 전자기판에 주로 적용되므로, 열에 대한 수치가 안정적인 폴리이미드 필름을 선택함으로써, 제품의 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있도록 하였다.
본 발명의 상술한 목적에 근거하여, 양면 연성 동박 적층판의 구조 및 이를 제조하는 방법을 제시한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도 2는 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판 제조 방법을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 먼저 제 1 동박층(200) 상에 제 1 폴리이미드 필름(210)을 코팅하여 제 1 단면 연성 동박 적층판(Single side FCCL)(250)을 제조한다. 이때, 제 1 동박층(200) 상에 제 1 폴리이미드 용액을 코팅하고 경화과정을 수행하여 폴리이미화된 제 1 동박층(200)을 포함하는 제 1 단면 연성 동박 적층판(250)을 제조하는 것이 바람직하다.
다음에는, 제 2 동박층(230) 상에 제 2 폴리이미드 필름(220)을 코팅하여 제 2 단면 연성 동박 적층판(260)을 제조한다. 이때, 제 2 동박층(230) 상에 제 2 폴리이미드 용액을 코팅하고 경화과정을 수행하여 폴리이미화된 제 2 동박층(230)을 포함하는 제 2 단면 연성 동박 적층판(260)을 제조하는 것이 바람직하다.
그 다음에는, 제 1 단면 연성 동박 적층판(250) 및 제 2 단면 연성 동박 적층판(260)을 상부 및 하부에 각각 배치하되, 제 1 폴리이미드 필름(210) 및 제 2 폴리이미드 필름(220)이 서로 마주보도록 배치한다.
그 다음에는, 제 2 폴리이미드 필름(220) 상부에 접착제 조성물(240)을 코팅하고 가열 라미네이터(Laminator)기를 이용하여 제 1 단면 연성 동박 적층판(250) 을 합지시킨다.
그 다음에는, 접착제 조성물(240)을 경화시킴으로써 양면 연성 동박 적층판(280)을 제조한다.
상기 제조 공정에서, 제 1 단면 연성 동박 적층판(250)을 제조하는 단계를 가공 1단계라 하고, 제 2 단면 연성 동박 적층판(260)을 제조하는 단계를 가공 2단계라 하고, 제 1 단면 연성 동박 적층판(250) 및 제 2 단면 연성 동박 적층판(260)의 사이에 접착제 조성물(240)을 코팅하고 합지하는 단계를 가공 3단계라 하고, 경화 공정을 거쳐 최종의 양면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계를 가공 4단계라 할 수 있다. 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판은 이와 같은 4 단계의 간단한 공정을 통해 제조 될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면 상기 제 1 및 제 2 단면 연성 동박 적층판의 열팽창 계수가 같아 가열 합지시에 발생하는 합지 불량을 감소시킬 수 있다. 아울러, 단층의 접착체 조성물만 존재하므로 양면 연성 동박 적층판의 박막화가 가능하며, 접합 강도도 타 제품에 비하여 높다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층판을 도시한 단면도들이다.
도 3은 접착제 조성물(320)의 코팅을 제 2 단면 연성 동박 적층판(330, 340) 의 제 2 폴리이미드 필름(330) 상에 실시하되, 제 2 단면 연성 동박 적층판(330, 340) 보다 폭이 좁게 코팅을 실시하여, 제 1 단면 연성 동박 적층판(300, 310)과 합지 시에 기존 제품에 비해 오염 발생 가능성을 더욱더 감소시킬 수 있다. 이때, 접착제 조성물(320)의 폭은 제 2 단면 연성 동박 적층판(330, 340)의 폭보다 작게 형성하는 것이 바람직하나, 여기에 제한 되지 않는다.
도 4는 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판의 기본적인 적층 구조를 도시한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 제 1 동박층(400)과 제 2 동박층(440)은 압연 또는 전해 동박을 사용하는 것이 바람직하며, 동박 두께별 및 타입(Type)별로 사용 가능하고 동박층 대신 기타 금속박도 사용할 수 있다. 이때, 제 1 동박층(400) 및 제 2 동박층(440)은 가능한 한 동일 재질의 동박을 선택하여 사용함으로써, 열팽창계수가 달라서 응력변형이 일어나는 것을 피한다. 그리고, 제 1 및 제 2 동박층(400, 440)의 두께는 각각 2 ~ 35㎛로 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 제 1 폴리이미드 필름(410)과 제 2 폴리이미드 필름(430)도 같은 폴리이미드 용액을 사용하는 것이 열팽창 계수가 같아 변형을 방지하는 데에 바람직하다. 이때, 제 1 및 제 2 폴리이미드 필름(410, 430)의 두께는 각각 2 ~ 50㎛로 형성하는 것이 바람직하다.
그 다음으로, 접착제 조성물(420)은 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기가 함유된 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 중 선택된 하나로 이루어진 것을 사용하거나, 에폭시 수지, 레솔 페놀 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지, 레솔시놀 수지 및 자일렌 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지로부터 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 접착제 조성물은 반드시 제 1 및 제 2 폴리이미드 필름(410, 430)에 대해 양호한 접착성을 구비해야 하며, 가열 합지 시에 제 1 단면 연성 동박 적층판(400, 410) 및 제 2 단면 연성 동박 적층판(430, 440)이 완전하게 합지될 수 있도록 하여야 한다. 이때, 접착제 조성물(420)의 두께는 2 ~ 50㎛로 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명을 다음의 실시예에 의거하여 상세하게 설명하겠으나, 본 발명이 이에 한정되어 있는 것은 아니다.
실시예 1
먼저, 상기 가공 1 단계에서 제 1 동박층 상에 제 1 폴리이미드 용액을 코팅하고 180 ~ 220℃ 건조(Drying) 및 350 ~ 400℃ 경화과정을 거쳐 폴리이미화된 제 1 단면 연성 동박 적층판을 제조한다.
가공 2단계에서는 제 2 동박층 상에 제 2 폴리이미드 용액을 코팅하고 경화과정을 거쳐 폴리이미드화 된 제 2 단면 연성 동박 적층판을 제조하는데, 가공 1 단계와 동일한 공정을 따른다.
가공 3단계에서 가공 2단계에서 만들어진 제 1 또는 제 2 단면 연성 동박 적층판의 폴리이미드 필름 상에 접착제 조성물을 코팅하고 100 ~ 200℃ 건조(Drying) 공정을 거친 후 150℃이하에서 라미 롤(Lami Roll)을 이용하여 합지 한다.
여기서, 라미 롤은 접착제가 발린 제 1 단면 연성 동박 적층판과 제 2 단면 연성동박 적층판의 합지를 위해서는 적당한 온도와 압력을 유지시키는 기능을 수행한다.
가공 4단계에서 100 ~ 200℃의 경화 공정을 수행하여, 양면 연성 동박 적층판을 제조한다. 그리고, 필요에 따라 고객의 설비규격에 맞게 폭을 나누어 최종의 양면 연성 동박 적층판을 고객에게 제공한다.
비교예 1
상기 도 1a의 구조 및 제조 방법에 따른 양면 연성 동박 적층판을 형성한다.
이하에서는 실시예1 및 비교예1에 의한 양면 연성 동박 적층판의 물성을 다음과 같은 조건으로 비교 평가 하였다.
< 연성 동박 적층판의 평가 >
(박리강도의 평가: N/cm)
양면 연성 동박 적층판 샘플의 한쪽 동박면을 에칭(Ething)한 후, 가로 105mm x 세로 10mm의 시험편을 에칭에 의해 1mm의 회로를 형성시킨 후, 90도 각도 로 필링(peeling)을 실시. IPC-TM-650 2.4.9 방법으로 측정하였다.
(치수안정성의 평가: %)
IPC-TM-650 Method 2.2.4의 방법으로, Micrometer(1/1000mm)기를 사용하여 최소 270mm x 290mm의 크기로 준비된 시편의 4군데 펀치 홀(punch hole)을 형성 후 시편을 2장의 유리판에 끼워 넣고 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)의 치수를 초기 상태 대비 가열 후 및 에칭(Etching) 후의 변화를 비교하였으며, 하기 [표 1]에 '가열 후' 및 '에칭 후' 항목에 각각 표시하였다.
이때, 에칭 조건은 액온도 43℃에서 10분 이내에 에칭을 통해 동박을 제거하고, 23±2℃, 50±5%RH 에서 24 시간 이상 방치 후 측정 하는 것으로 하고, 가열 조건은 에칭 후의 시편을 온도 200℃에서 30분간 가열 후, 23±2℃, 50±5%RH 에서 24 시간 이상 방치 후 측정하는 것으로 하였다.
(내절곡성의 평가: Times)
JIS-C6471 방법에 준하고, 측정 시편은 에칭에 의해 준비된 규정회로(L/S 100/100)를 사용하여 곡율 반경 R=0.38mm, 각도=135도, 하중=500gf, Test speed=175cpm의 조건으로 측정하였다.
(Slide Phone Cable Test: Times)
테라 시스템㈜ Slide Cycle 시험기를 사용하고, 측정 시편은 에칭에 의해 준 비된 규정회로(L/S 100/100)를 사용하여 굴곡 반경 R=0.65mm, Speed=60cpm, Stroke=45mm의 조건으로 측정하여, 하기 [표 1]의 Slide Test 란에 기재하였다.
(기계적 특성의 평가)
㈜ 시마주(Shimadzu) 제조의 만능 재료 시험기(AG-IS 500N)를 사용하고, 온도 23±2℃, 습도 50±5%RH 환경하에서 인장강도(Tensile; Kgf/mm2), 연신율(Elongation; %) 및 탄성율(Modulus; GPa)을 측정하였다.
하기 [표 1]은 실시예1에 의한 양면 연성 동박 적층판의 물성 데이터 값과 비교예1에 의한 양면 연성 동박 적층판의 물성 데이터값을 기록한 비교표이다.
[표 1]
Figure 112010076072535-pat00001

표 1을 참조하면, 실시예 1에 의한 양면 연성 동박 적층판은 인장강도 12.9Kgf/mm2, 연신율 27.2% 및 탄성율 3.9GPa를 갖는 것을 볼 수 있다. 반면, 비교예 1에 의한 양면 연성 동박 적층판은 인장강도 25.1Kgf/mm2, 연신율 27.1% 및 탄성율 7.6GPa을 갖는 것을 볼 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판은 종래에 알려진 양면 동박 적층판과는 전적으로 다른 구조를 가지고 있다. 종래의 양면 동박 적층판은 상, 하 동박층 사이에 폴리이미드 필름을 형성하고, 폴리이미드 필름 양면 사이에 접착제층을 형성하여 구성되거나 상, 하 동박층과 열경화성 폴리이미드 필름 양면 사이에 열가소성 폴리이미드층을 형성하여 구성되었으나, 본 발명은 종래와 다른 새로운 구조로서 접착제 조성물을 단일층으로 사용하고 그 양면에 폴리이미드 필름이 코팅된 단면 연성 동박 적층판을 합지시켜 양면 연성 동박 적층판을 형성한다. 이 경우 단면 연성 동박 적층판의 열팽창 계수가 같아지므로 가열 라미네이터(Laminator)기를 이용한 합지 시에 합지 불량 감소와, 단면 연성 동박 적층판의 폴리이미드면과 접착제 조성물 간의 접착강도도 우수해져서, 합지 후 가공시에 들뜸 등의 발생이 감소되고 홀(Hall) 가공성을 높일 수 있다. 따라서, 작업성 및 신뢰성을 높일 수 있다.
아울러, 게다가 값비싼 열가소성 폴리이미드층을 사용하지 않으므로 제조단가를 낮추는 효과가 있으며, 양면 연성 동박 적층판의 두께를 고객의 요구에 따라 자유롭게 조절 가능하다. 그 결과 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판은 넓은 용도와 범위로의 전자제품을 제조하는데 적합하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 양면 연성 동박 적층판 제조 방법을 도시한 단면도들.
도 2는 본 발명에 따른 양면 연성 동박 적층판 제조 방법을 도시한 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층판을 도시한 단면도들.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 50, 200, 300, 400 : 제 1 동박층
40, 90, 230, 340, 440 : 제 2 동박층
15 : 제 1 열가소성 폴리이미드 필름
30 : 제 2 열가소성 폴리이미드 필름
20, 70: 폴리이미드 필름
60 : 제 1 접착제 층
80 : 제 2 접착제 층
210, 310, 410 : 제 1 폴리이미드 필름
220, 330, 430 : 제 2 폴리이미드 필름
240, 320, 420 : 접착제 조성물
250 : 제 1 단면 연성 동박 적층판
260 : 제 2 단면 연성 동박 적층판
280, 380, 480 : 양면 연성 동박 적층판

Claims (13)

  1. 제 1 동박층 상부에 제 1 폴리이미드 필름이 코팅되어 형성되는 제 1 단면 연성 동박 적층판;
    제 2 동박층 상부에 제 2 폴리이미드 필름이 코팅되어 형성되는 제 2 단면 연성 동박 적층판; 및
    상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름이 서로 마주보도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름 사이에 구비되어 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지시키는 접착제 조성물;을 포함하며,
    상기 접착제 조성물의 폭은 상기 제2 단면 연성 동박 적층판의 폭보다 작게 형성되고, 상기 접착제 조성물은 레솔 페놀 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지, 레솔시놀 수지 및 자일렌 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 동박층 및 제 2 동박층은 각각 압연, 전해 및 인쇄 회로용 동박 중 선택된 어느 하나로 구비되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 동박층 및 제 2 동박층의 두께는 각각 2 ~ 35㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 양면 연성 동박 적층판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리이미드 필름 및 제 2 폴리이미드 필름의 두께는 2 ~ 50㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물의 두께는 2 ~ 50㎛인 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기 및 폴리실록산아미노카르보닐기가 함유된 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 중 선택된 하나로 이루어진 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 에폭시 수지, 레솔 페놀 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지, 레솔시놀 수지 및 자일렌 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지로부터 형성된 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판.
  8. 제 1 동박층 상부에 제 1 폴리이미드 필름을 코팅하여 제 1 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계;
    제 2 동박층 상부에 제 2 폴리이미드 필름을 코팅하여 제 2 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계;
    상기 제 1 폴리이미드 필름 또는 상기 제 2 폴리이미드 필름 상에 상기 제2 단면 연성 동박 적층판의 폭보다 작은 폭을 가지며, 레솔 페놀 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지, 레솔시놀 수지 및 자일렌 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수지로 이루어지는 접착제 조성물을 형성하는 단계;
    상기 접착제 조성물에 의해 상기 제 1 폴리이미드 필름 및 상기 제 2 폴리이미드 필름이 서로 마주보는 형태가 되도록 상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지시키는 단계; 및
    상기 접착제 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계는 상기 제 1 동박층 상부에 상기 제 1 폴리이미드 용액을 코팅하고 180 ~ 220℃의 온도에서 건조(Drying)하는 단계; 및
    350 ~ 400℃의 온도에서 경화 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 형성하는 단계는 상기 제 2 동박층 상부에 상기 제 2 폴리이미드 용액을 코팅하고 180 ~ 220℃의 온도에서 건조(Drying)하는 단계; 및
    350 ~ 400℃의 온도에서 경화 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 또는 제 2 폴리이미드 필름 상에 접착제 조성물을 형성하는 단계를 수행한 후, 100 ~ 200℃의 온도에서 건조(Drying) 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 단면 연성 동박 적층판 및 상기 제 2 단면 연성 동박 적층판을 합지시키는 단계는 150℃이하의 온도에서 라미 롤(Lami Roll)을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물을 경화시키는 단계는 100 ~ 200℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 양면 연성 동박 적층판 제조 방법.
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