KR100750019B1 - 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말 - Google Patents

가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말 Download PDF

Info

Publication number
KR100750019B1
KR100750019B1 KR1020060002492A KR20060002492A KR100750019B1 KR 100750019 B1 KR100750019 B1 KR 100750019B1 KR 1020060002492 A KR1020060002492 A KR 1020060002492A KR 20060002492 A KR20060002492 A KR 20060002492A KR 100750019 B1 KR100750019 B1 KR 100750019B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed wiring
flexible printed
wiring board
less
electrical insulation
Prior art date
Application number
KR1020060002492A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060082043A (ko
Inventor
가즈히데 기따
히로까즈 히라이
슈우이찌 후지따
다까시 미와
Original Assignee
가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
Publication of KR20060082043A publication Critical patent/KR20060082043A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100750019B1 publication Critical patent/KR100750019B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법에 있어서, 굴곡부의 FPC 기판의 밀착을 방지하여 충분한 내굴곡성을 유지할 수 있는 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판을 제공하는 데 있다.
본 발명은, 적어도 전기 절연층과 도체층으로 이루어지고, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인가요성 프린트 배선판 및 가요성 프린트 배선판이 2개 이상 적층되고, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태이며, 상기 배선판의 일부가 제1 다층 배선판과 제2 다층 배선판에 각각 적층되어 있는 다층 가요성 프린트 배선판을 제공하는 것이다.
가요성 프린트 배선판, 절연층, 도체층, 접촉각, 접착제층

Description

가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기 다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말 {FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND PORTABLE TELEPHONE TERMINAL USING THE MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD}
도1은 절첩식 휴대 전화를 도시한 개략도.
도2는 휴대 전화로의 FPC 기판의 사용예를 나타내는 개략도.
도3은 다층 FPC 기판의 일례를 나타내는 단면도.
도4는 제1 실시 형태의 가요성 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도5는 제2 실시 형태의 가요성 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도6은 제3 실시 형태의 가요성 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도7은 제4 실시 형태의 다층 가요성 프린트 배선판을 도시하는 단면도.
도8은 제5 실시 형태의 다층 가요성 프린트 배선판을 도시하는 구조도.
도9는 실시예에 있어서의 표면 접촉각의 측정 방법의 설명도.
도10은 실시예(2층 기판)에 있어서의 부착성의 평가 방법의 설명도.
도11은 실시예(3층 기판)에 있어서의 부착성의 평가 방법의 설명도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 30 : 하우징
20 : 힌지부
42 : 전기 절연층
43 : 도체층
51 : 접착체층
60 : 접착 시트
100, 300 : 회로 기판
200 : FPC 기판
400 : 다층 FPC
600 내지 630 : 다층 가요성 프린트 배선판
700 : 커버레이
710, 810, 910 : 전기 절연층
800, 900 : 가요성 프린트 배선판
811 : 전기 절연성 수지
812 : 필러
820, 930 : 도체층
720, 920 : 접착체층
[문헌 1] 일본 특허 공개 평7-312469호 공보
본 발명은 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기 다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화 단말(이하, 휴대 전화라고도 함)의 보급이 급속히 진행하고 있다. 그에 수반하여, 휴대 전화의 컴팩트화 등을 목적으로서 절첩식 휴대 전화의 수요도 증가하고 있다. 절첩식 휴대 전화의 개략도를 도1에 도시한다. 도1에 도시한 바와 같이, 절첩식 휴대 전화는 제1 하우징(10)과, 제2 하우징(30)과, 상기 제1 하우징(10) 및 제2 하우징(30)을 각각 회전 가능하게 접속하는 힌지부(20)를 갖는 구성으로 되어 있다. 또한, 절첩식 휴대 전화는, 도1에 나타낸 화살표 방향으로 움직이는 것이 가능하다.
그런데, 가요성 프린트 배선판(이하, FPC 기판이라고도 함)은 우수한 유연성 및 굴곡성을 갖고 있기 때문에, 휴대용 전자 기기, 특히 휴대 전화에 널리 이용되고 있다.
또, 여기서 말하는 FPC 기판(이하, 3층 기판이라고도 함)이라 함은, 예를 들어 폴리이미드 필름 등의 전기 절연층의 한면 혹은 양면에 접착층을 마련하고, 예를 들어 동박 등의 도체층을 적층 부착한 것, 혹은 상기 적층 부착되고, 회로 형성된 도체층에 예를 들어 폴리이미드 필름 등의 전기 절연층과 접착제층으로 이루어지는 커버레이를 또한 적층 부착시킨 것을 말한다. 또한, FPC 2층 기판(이하, 2층 기판이라고도 함)이라 함은, 예를 들어 동박 등의 도체층에 폴리이미드 등의 전기 절연층을 도포 후 경화한 것, 혹은 회로 형성된 도체층에 커버레이를 또한 적층 부 착시킨 것을 말한다. 또한, 다층 가요성 프린트 배선판(이하, 다층 FPC 기판이라고도 함)이라 함은, 접착층을 통해 복수의 FPC 기판 혹은 2층 기판을 여러 가지 변형으로 2층 이상 적층 부착한 것을 말한다.
여기서 휴대 전화로의 FPC 기판의 사용예로서, 도2에 일례를 나타낸다. 도2에 나타낸 바와 같이, FPC 기판(200)은 하우징(10)에 내장된 회로 기판(100)과 하우징(30)에 내장된 회로 기판(300)을 전기적으로 접속하는 역할이 있다.
최근 휴대 전화 중에 조립되는 회로 기판은 휴대 전화의 고기능화 및 소형화에 수반하여, 회로 기판 자체의 배선 밀도도 높아지고, 회로 기판의 다층화가 행해지고 있다. 이로 인해, 하우징(10, 30)에 내장된 예를 들어 회로 기판(100, 300)도 다층화되고, 하우징(10)과 하우징(30)을 접속하는 FPC 기판(200)도 복수의 FPC 기판으로 접속하는 경우가 증가하고 있다.
접속하는 방법으로서는, 회로 기판(100)과 회로 기판(300)이 별개 독립으로 내장되고, 이 2개를 접속하기 위해서 FPC 기판(200)을 통해 커넥터에 의한 접속 방법과, 회로 기판(100, 300)과 FPC 기판(200)이 일체형이 된 다층 FPC 기판이 있다.
여기서, 다층 FPC 기판의 일례를 도3에 나타낸다.
도3에 나타낸 바와 같이, 다층 FPC(400)는 회로 기판(100)과, 회로 기판(300)과, 회로 기판(100) 및 회로 기판(300) 사이에 위치하는 FPC 기판(200)으로 이루어진다. 또, 도3에 있어서, 회로 기판(100)은 도시를 생략하고 있지만, 회로 기판(300)과 마찬가지의 층 구성으로, 회로 패턴이 다른 구성으로 되어 있다. 예를 들어, 도3의 회로 기판(300)이 6층이라면, 회로 기판(100)도 6층이 되지만, 회 로 패턴은 회로 기판(300)과 회로 기판(100)에서는 다른 구성이 된다.
회로 기판(100, 300)은 커버레이 부착 FPC 기판(70)[이하, 간단히 FPC 기판(70)이라고도 함]과 접착 시트(60)를 복수 적층 부착한 것으로 이루어진다. FPC 기판(70)은 전기 절연층(42)과 접착제층(41)과 회로 형성된 도체층(43)으로 이루어지는 FPC 기판(40)과, 상기 도체층(43)을 덮는 커버레이(50)로 이루어진다. 또, 커버레이(50)는 전기 절연층(52)과 접착제층(51)으로 이루어진다. FPC 기판(200)은, 일반적으로는 FPC 기판(70)으로 이루어진다.
그런데, 다층 FPC 기판은 고밀도화 및 박형화를 달성하기 위해 접속부를 마련하지 않는 일체형 다층 FPC 기판이다.
또한, 일체형 다층 FPC 기판의 굴곡 부분에 대해서는 충분한 유연성(굴곡성)을 확보하기 위해, FPC 기판과 FPC 기판 사이는 접착하지 않고서, 회로 기판 부분만을 적층 부착한다.
이러한 다층 가요성 회로 기판의 굴곡부에 있어서의 절연층끼리가 접합하지 않도록 비접합부를 마련한 구성이 개시되어 있다(특허 문헌 1).
그러나, 일체형 다층 FPC 기판의 제조 방법에 있어서는, 예를 들어 140 내지 200 ℃ × 20 내지 50 kgf/㎠ 정도의 가열 가압 처리에 의해 적층 부착하기 위해, 접착 시트 등을 개재시키지 않아도 접속 부분의 FPC끼리가 밀착되어 버리고, 충분한 유연성을 유지할 수 없다는(바꿔 말하면 충분한 내굴곡성을 발휘할 수 없음) 문제점이 생기고 있었다. 또한, 종래는 이 문제를 해결하기 위해 인력에 의해, 밀착한 FPC 기판을 1장마다 박리하고 있었다. 이에 의해, 제조 비용도 커져 버린다는 문제점도 갖고 있었다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평7-312469호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 상술의 종래 기술의 문제점을 해결하는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법에 있어서, 굴곡부의 FPC 기판의 밀착을 방지하여 충분한 내굴곡성을 유지할 수 있는 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제1 형태에 따르면, 적어도 전기 절연층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다. 이에 의해, 고온 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 상기 전기 절연층 표면의 요철 형상 또는 표면 관능기수가 적음으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
상기의 전기 절연층은 폴리이미드로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 고온 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 충분한 내열성과 가요성을 갖는다.
본 발명의 제2 형태에 따르면, 적어도 전기 절연층과, 접착제층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선 기판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다. 이에 의해, 고온 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 상기 전기 절연층 표면의 요철 형상 또는 표면 관능기수가 적음으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
상기의 전기 절연층은 폴리이미드로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 고온 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 충분한 내열성과 가요성을 갖는다.
본 발명의 제3 형태에 따르면, 접착제층과, 전기 절연층으로 이루어지는 커버레이가 도체층에 설치되어 있는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 커버레이에 있어서의 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다. 이에 의해, 고온 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 상기 전기 절연층 표면의 요철 형상 또는 표면 관능기수가 적음으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선 판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
본 발명의 제4 형태에 따르면, 상기 가요성 프린트 배선판이 2개 이상 적층된 다층 가요성 프린트 배선판이며, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태이며, 상기 가요성 프린트 배선판의 일부가 제1 다층 가요성 프린트 배선판과 제2 다층 가요성 프린트 배선판에 각각 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 가요성 프린트 배선판이 제공된다. 이에 의해, 상기 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
본 발명의 제5 형태에 따르면, 제1 하우징과, 제2 하우징을 회전 가능하게 접속하는 힌지 부분을 갖는 휴대 전화 단말에 있어서, 상기 힌지부를 통과하는 청구항 6에 기재된 다층 가요성 프린트 배선판의 굴곡부는 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태인 것을 특징으로 하는 다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말이 제공된다. 이에 의해, 상기 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 휴대 전화 단말의 내굴곡성이 향상된다.
또한, 본 발명은 상기 가요성 프린트 배선판 또는 상기 휴대 전화 단말에 사용되는 금속 부착 적층판이며, 적어도 전기 절연층과 회로 형성 전의 도체층을 구비하고, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 금속 부착 적층판을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 제3, 제4 형태의 가요성 프린트 배선판 또는 상기 휴대 전화 단말에 사용되는 커버레이이며, 접착제층과 전기 절연층으로 이루어지고, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 커버레이를 제공한다.
또, 상기 발명의 개념은, 본 발명에 필요한 특징에 대해 전부를 열거한 것이 아니라, 이들의 조합도 또 발명이 될 수 있다.
이하, 발명의 실시 형태를 통해 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허 청구의 범위에 관한 발명을 한정할 만한 것은 아니라, 또한 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징 조합의 전부가 발명의 해결 수단에 필수라고는 한정되지 않는다.
(제1 실시 형태의 가요성 프린트 배선판)
본 발명의 가요성 프린트 배선판으로서는, 제1 실시 형태로서 적어도 전기 절연층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다.
도4에는, 제1 실시 형태의 가요성 프린트 배선판의 단면도를 도시한다.
도4에 있어서, 가요성 프린트 배선판(800)은 도체층(820)과 전기 절연층(810)으로 이루어진다.
제1 실시 형태에 있어서의 전기 절연층(810)은 전기 절연성 수지(811)와 필러(812)를 필수 성분으로 하는 수지 조성물로 구성된다.
또, 전기 절연층(810)의 표면은 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 요철 형상을 이룬다.
이에 따라 상기 가요성 프린트 배선판이 복수 적층된 경우, 예를 들어 140 내지 200 ℃ × 20 내지 50 kgf/㎠ 정도의 가열 가압에 의한 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법이라도 상기 구성의 가요성 프린트 배선판을 이용함으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
또, 상기 가열 온도 이하에 성형한 경우에는, 예를 들어 회로 매립성 및 접착성이 저하되는 등의 다른 특성이 충분히 발휘되지 않는다.
본 전기 절연층(810)의 표면에 요철 형상을 마련하는 방법으로서는, 도체층(820)에 상기 수지 조성물을 마련함으로써, 전기 절연층(810)의 표면에 요철 형상을 형성하는 방법(이하, 필러 첨가법이라고도 함)과, 도체층(820)에 전기 절연층(810)을 형성한 후, 예를 들어 미세한 입자를 불어대고, 표면 형상을 조면화하는 샌드블러스트법 등의 물리적인 방법으로 전기 절연층(810)의 표면에 요철 형상을 형성하는 방법(이하, 표면 조면화법이라고도 함)이 있다.
본 발명의 제1 실시 형태의 전기 절연층(810)의 표면의 요철 형상은 필러 첨가법에 의해 형성하였다.
필러 첨가법에 있어서는, 첨가하는 필러량이 표면 형상의 요철 형상에 영향을 주는 것이 여러 가지의 실험으로부터 명백하게 되었다. 필러(812)의 첨가량은 경화 성형 후의 전기 절연성 수지(100)의 중량부에 대해 바람직하게는 0.2 내지 20 중량부, 더 바람직하게는 0.2 내지 10 중량부이다. 필러(812)의 첨가량이 0.2 중량부 미만인 경우에는, 전기 절연층 표면에 충분한 표면 요철을 형성할 수 없고, 대향하는 전기 절연층끼리 가열 가압한 경우에는 전기층끼리가 밀착되어 버리고, 충분한 유연성을 얻을 수 없어 내굴곡성을 발휘할 수 없다. 또한, 20 중량부 이상인 경우에는, 예를 들어 전기 특성 등의 원하는 특성을 발휘할 수 없다.
전기 절연성 수지(811)는, 예를 들어 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 절연성을 갖는 수지가 채용되고, 특히 내열성 등의 점으로부터 폴리이미드가 바람직하다.
필러(812)는 인산 수소 칼슘, 실리카, 활석, 알루미나 등의 무기 미립자가 채용되고, 특히 수지 중에 있어서의 분산성 및 입자 경도 등의 점으로부터 인산 수소 칼슘이 바람직하다. 필러의 입경은 바람직하게는 0.5 내지 5 ㎛이며, 도공 공정 등의 제조상의 관점으로부터 1 내지 3 ㎛인 것이 보다 바람직하다.
도체층(820)은, 예를 들어 동, 은, 알루미늄 등의 금속박 등이 사용된다. 금속박의 두께는 본 분야에서 사용되는 두께의 범위 내이면 특별히 문제는 없다.
또한, 상기 수지 조성물에는 여러 가지 특성을 저하시키지 않는 범위에서 필요에 따라서, 여러 가지의 첨가제, 예를 들어 레벨링제, 커플링제, 소포제 등을 가해도 좋다.
본 실시 형태의 상기 전기 절연층의 도공 방법으로서는, 상기의 수지 조성물을 도체층 상에 콤마 코터(comma coater), 다이 코터, 그라비아 코터 등의 도포 방법에 의해 도포하고, 그 후 가열 경화시킴으로써 전기 절연층을 형성한다.
또, 전기 절연층은 전기 절연성 수지와 필러로 이루어지는 수지 조성물의 단층, 또는 도체층 상에 전기 절연성 수지만으로 이루어지는 층을 마련하고, 그 위에 상기 수지 조성물을 마련한 복수층이라도 좋다.
표면 조면화법으로서는, 도체층에 전기 절연성 수지로 이루어지는 전기 절연층을 상술의 도공 방법에 의해 도포하고, 가열 경화 후 전기 절연층 표면을 샌드블러스트법, 습윤블러스트법, 브러싱 처리 등에 의해 원하는 요철을 형성해도 좋다.
전기 절연층(810)의 두께는 FPC 기판의 다층화의 관점으로부터, 10 내지 50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 25 ㎛이다.
(제2 실시 형태의 가요성 프린트 배선판)
본 발명의 가요성 프린트 배선판으로서는, 제2 실시 형태로서 적어도 전기 절연층과, 접착제층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선 기판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다.
도5에는, 제2 실시 형태의 가요성 프린트 배선판의 단면도를 도시한다.
도5에 있어서, 가요성 프린트 배선판(900)은 도체층(930)과 접착제층(920)과 전기 절연층(910)으로 이루어진다.
제2 실시 형태의 전기 절연층(910)은 전기 절연 필름으로 이루어지고, 전기 절연층(910)의 표면은 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만이다.
이에 의해, 상기 가요성 프린트 배선판이 복수 적층된 경우, 예를 들어 140 내지 200 ℃ × 20 내지 50 kgf/㎠ 정도의 가열 가압이라도 상기 구성의 가요성 프린트 배선판을 이용함으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
전기 절연층(910)의 표면을 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이며, 접촉각이 60°이상 내지 120°미만으로 하는 방법으로서는, 전기 절연 필름 표면에 예를 들어 수산기 및 카르복시기 등의 친수성 관능기를 도입하지 않는 방법이 있다. 구체적으로는, 플라즈마 처리, 코로나 처리, 커플링 처리 등의 표면 처리를 행하지 않는 방법을 예로 들 수 있다.
본 발명의 제2 실시 형태의 전기 절연층(910)의 표면은 미처리로 함으로써 얻어진다. 또한, 접착제층을 마련하는 측의 전기 절연층면은 접착력을 향상시키기 위한 표면 처리를 실시해도 좋다.
그런데 상기 전기 절연 필름 표면을 미처리로 함으로써, 대향하는 상기 전기 절연층 표면의 밀착이 방지되는 메커니즘은 이하와 같이 추측하였다.
종래, 전기 절연층과 접착제층과의 밀착성을 향상시키기 위해, 플라즈마 처리 및 코로나 처리 등 표면 처리를 실시함으로써 전기 절연층에 표면 관능기(특히, 카르복시기나 히드록실기 등의 친수성 관능기)를 도입하는 수법이 취해지고 있다. 이는 상기 절연층으로 도입한 표면 관능기와 접착제 조성물 중의 반응성 관능기 사이의 화학 결합, 또는 수소 결합 등의 2차적 응집 결합을 이용하여 밀착성을 향상시키는 방법이다.
본 발명에 있어서, 상기 표면 관능기를 갖는 전기 절연층을 서로 대향시켜 가열 가압한 경우에는 상기 층끼리가 밀착되어 버리므로, 2차적 응집 결합에 의해 밀착 현상이 발생하고 있다고 생각하고, 전기 절연층의 상기 표면 관능기를 가능한 한 감할 필요가 있다고 추측하였다.
또, 본 발명에 있어서의 표면 관능기의 유무의 판단 방법으로서는, 표면 관능기의 수가 적은 경우에는 접촉각이 크고, 반대로 많은 경우에는 접촉각이 작아지는 경향이 있으므로, 접촉각에 의해 판단하였다.
본 발명에 있어서의 본 실시 형태에 있어서는, 이미 기재한 바와 같이 전기 절연층의 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만인 경우에는, 접촉각이 60°이상 내지 120°미만이다. 상기 층의 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이라도, 접촉각이 60°미만인 경우에는 각각의 상기 층의 표면을 대향하는 형태로 가열 가압한 경우에는 밀착되어 버린다.
또한, 전기 절연층(910)의 표면을 샌드블러스트법, 습윤블러스트법, 브러싱 처리 등의 표면 조면화법을 이용하여, 상기 표면의 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만이 되도록 설정해도 좋다.
또, 상기 표면 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 경우로 접촉각이 60°미만이 될 때는, 요철 형상에 의해 접촉 면적이 감소하기 때문에, 표면 관능기의 영향은 작아진다. 따라서, 밀착하는 현상은 발생하지 않는다.
접착제층(920)은 가요성 프린트 배선 분야에서 사용되는 접착제이면, 특별히 제한은 없고, 에폭시 수지를 베이스로 한 접착제 등이 채용된다.
접착제층(920)의 두께는, FPC 기판의 다층화의 관점으로부터, 5 내지 50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 25 ㎛이다.
전기 절연층(910)은, 예를 들어 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름 등의 전기 절연 필름이 채용된다. 또한, 충분한 내열성과 가요성을 갖는 폴리이미드가 바람직하다. 전기 절연층의 두께는 특별히 규정은 없고, 원하는 다층 FPC 기판의 설계에 의해 적절하게 선택된다.
도체층(930)은, 예를 들어 동, 은, 알루미늄 등의 금속박 등이 사용된다. 금속박의 두께는, 특별히 규정은 없고, 원하는 다층 FPC 기판의 설계에 의해 적절하게 선택된다.
본 실시 형태의 가요성 프린트 배선판(900)의 형성 방법은 도체층 혹은 전기 절연층 표면에 접착제를 적절하게 도포하여, 전기 절연층 혹은 도체층을 마련함으로써 가요성 프린트 배선판을 형성한다.
도공 방법으로서는 콤마 코터, 다이 코터, 그라비아 코터 등을 도포 두께 등에 따라서 적절하게 채용할 수 있다.
(제3 실시 형태의 가요성 프린트 배선판)
본 발명의 가요성 프린트 배선판으로서는 제3 실시 형태로서 접착제층과, 전기 절연층으로 이루어지는 커버레이가 도체층에 설치되어 있는 가요성 프린트 배선판이고, 상기 커버레이에 있어서의 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판이 제공된다.
도6에는, 제3 실시 형태의 가요성 프린트 배선판의 단면도를 도시한다.
도6에 있어서, 전기 절연층(710)과 접착제층(720)으로 이루어지는 커버레이(700)는, 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 가요성 프린트 배선판 등의 회로 패턴이 형성되어 있는 도체층 상에 마련된다.
본 발명의 제3 형태에 따르면 접착제층과, 전기 절연층으로 이루어지는 커버레이가 도체층에 설치되어 있는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만이다.
이에 의해, 상기의 각종 가요성 프린트 배선판이 복수 적층된 경우, 예를 들어 140 내지 200 ℃ × 20 내지 50 kgf/㎠ 정도의 가열 가압이라도 상기 구성의 가요성 프린트 배선판을 이용함으로써, 대향하는 상기 전기 절연층의 밀착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
전기 절연층(710)의 표면을 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미 만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만으로 하는 방법으로서는, 제2 실시 형태에 기재한 방법으로 하는 것이 바람직하고, 상기 절연층(710)의 표면을 미처리로 함으로써 얻어진다. 또한, 접착제층을 마련하는 측의 전기 절연층면은 접착력을 향상시키기 위한 표면 처리를 실시해도 좋다.
커버레이(700)의 형성 방법은, 전기 절연층 표면에 접착제를 적절하게 도포하고, 가열 건조시켜 반경화 상태(이하, B 스테이지라고도 함)로 함으로써 얻어진다. 상기 커버레이를 회로 패턴이 얻어진 도체층 상에 마련하여 가열 경화시킴으로써, 제3 실시 형태 가요성 프린트 배선판을 형성한다.
도공 방법으로서는 콤마 코터, 다이 코터, 그라비아 코터 등을 도포 두께 등에 따라서 적절하게 채용할 수 있다.
접착제층(720)은 가요성 프린트 배선 분야에서 사용되는 접착제이면, 특별히 제한은 없고, 에폭시 수지를 베이스로 한 접착제 등이 채용된다.
접착제층(720)의 두께는 FPC 기판의 다층화의 관점으로부터, 5 내지 50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 25 ㎛이다.
전기 절연층(710)은, 예를 들어 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름 등의 전기 절연 필름이 채용된다. 또한, 충분한 내열성과 가요성을 갖는 폴리이미드가 바람직하다. 전기 절연층의 두께는 특별히 규정은 없고, 원하는 다층 FPC 기판의 설계에 의해 적절하게 선택된다.
(제4 실시 형태의 가요성 프린트 배선판)
본 발명의 가요성 프린트 배선판으로서는, 제4 실시 형태로서 제3 실시 형태 등의 가요성 프린트 배선판이 적어도 2개 이상 적층된 다층 가요성 프린트 배선판이며, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태이며, 상기 가요성 프린트 배선판의 일부가 제1 다층 가요성 프린트 배선판과 제2 다층 가요성 프린트 배선판에 각각 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 가요성 프린트 배선판이 제공된다.
도7에는, 제4 실시 형태의 다층 가요성 프린트 배선판의 단면도를 도시한다. 또, 동일 구성에 대해서는 동일한 번호를 붙여, 이하 설명한다.
도7에 있어서, 다층 가요성 프린트 배선판(600)은 제1 다층 가요성 프린트 배선판(610)과 제2 다층 가요성 프린트 배선판(620)과 가요성 프린트 배선판(630)으로 구성된다.
상기 다층 가요성 프린트 배선판(600)은 다층 가요성 프린트 배선판(610, 620) 외에 필요에 따라서 가요성 프린트 배선판(630)을 통해, 다른 다층 가요성 프린트 배선판을 마련할 수 있다.
상기 제1, 제2 다층 가요성 프린트 배선판(610, 620)은, 전술한 실시 형태의 가요성 프린트 배선판에 대해 유리 섬유에 접착제를 함침시켜 반경화 상태로 한 예비 함침물 또는 수지 시트의 접착 시트(60) 등을 통해, 여러 가지 패턴으로 복수의 가요성 프린트 배선 기판을 적층하는 것이 가능하다.
상기 가요성 프린트 배선판(630)은, 전술한 실시 형태의 가요성 프린트 배선 판의 양쪽 표면이 전기 절연층이며, 또한 굴곡 가능한 상태로 노출되고, 상기 가요성 프린트 배선판의 일부가 상기 다층 가요성 프린트 배선판(610, 620)에 적층되어 있다. 또한, 2개 이상의 상기 가요성 프린트 배선판(630)의 전기 절연층이 각각 대향하고, 비접착 상태로 위치하고 있다.
본 발명의 제4 형태에 따르면, 제3 실시 형태 등의 가요성 프린트 배선판이 적어도 2개 이상 적층된 다층 가요성 프린트 배선판이며, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태이며, 상기 가요성 프린트 배선판의 일부가 제1 다층 가요성 프린트 배선판과 제2 다층 가요성 프린트 배선판에 각각 적층되어 있다.
이에 의해, 예를 들어 140 내지 200 ℃ × 20 내지 50 kgf/㎠ 정도의 가열 가압이라도, 복수의 굴곡 가능한 가요성 프린트 배선판끼리의 접착이 방지되기 때문에, 각각의 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 내굴곡성이 향상된다.
(제5 실시 형태의 가요성 프린트 배선판)
본 발명의 가요성 프린트 배선판으로서는, 제5 실시 형태로서 제1 하우징과, 제2 하우징을 회전 가능하게 접속하는 힌지 부분을 갖는 휴대 전화 단말에 있어서, 상기 힌지부를 통과하는 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태인 상기 가요성 프린트 배선판을 갖는 다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말이 제공된다.
도8에는, 제5 실시 형태로서의 휴대 전화 단말의 힌지부를 통과하는 다층 가요성 프린트 배선판의 구조도를 도시한다. 또, 동일 구성에 관해서는 동일한 번호 를 붙여, 이하 설명한다.
도8의 (a)에 있어서, 힌지부(20)를 통과하는 가요성 프린트 배선판(630)은 나선 형상으로 1회 권취되어 있다.
도8의 (b)에 있어서, 힌지부(20)를 통과하는 가요성 프린트 배선판(630)은 U자형으로 권취되어 있다.
본 발명의 제5 형태에 따르면, 제1 하우징과, 제2 하우징을 회전 가능하게 접속하는 힌지 부분을 갖는 휴대 전화 단말에 있어서, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태인 상기 가요성 프린트 배선판을 갖는 다층 가요성 프린트 배선판이면, 도8과 같이 힌지부를 통과한 상태에 있고, 제1 하우징과 제2 하우징과의 개폐를 반복해도, 상기 가요성 프린트 배선판의 유연성이 유지되어 있기 때문에, 충분한 내굴곡성을 갖는다.
이하, 본 발명의 실시예 및 시험예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 하등 제한되는 것은 아니다.
<제1 실시예 내지 제5 실시예 및 제1 비교예 내지 제3 비교예>
2층 기판에 있어서의 표면 거칠기, 접촉각, 부착성, 절연 파괴 전압에 관해서 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
우선, 표 1에 나타낸 배합물을 조제하였다. 표 1 중 각 성분의 상세한 것은 다음과 같다.
폴리이미드 수지는 폴리이미드 전구체 수지를 가열 경화시킴으로써 이미드 결합을 발생시킨 것이다. 대표적인 폴리이미드 전구체 수지로서는 폴리아믹산이 있다. 또, 본 실시예 및 비교예로 사용한 폴리이미드 전구체 수지는 파라페닐렌 디아민 또는 그 유도체를 포함하는 디아민류와 방향족 테트라카르복실산을 반응시켜 얻어지는 폴리아민산을 사용하였다.
또, 인산 수소 칼슘은 입경 분포의 피크가 1 내지 3 ㎛인 것을 사용하였다(필러의 평균 입경 1 내지 3 ㎛). 폴리이미드 전구체 수지와 인산 수소 칼슘을 혼합할 때는, 필요에 따라서 N-메틸-2-피롤리돈 등의 용매를 가하여, 동박 상에 도포 가능한 점도가 될 때까지 조절하였다. 또, 표 1의 폴리이미드 수지의 중량부수는 경화 후 폴리이미드의 중량부수를 나타낸다.
2층 기판(한쪽 면 동 부착 적층판)의 제작
표 1에 나타낸 조성의 각 수지 조성물을 압연 동박(가부시끼가이샤 닛꼬 마테리알즈제, BHY, 18 ㎛)의 조화면에 바아 코터(bar coater)를 이용하여 경화 후 두께가 25 ㎛가 되도록 도포하였다.
10분간, 80 ℃ 내지 150 ℃의 온도 영역에서 단계적으로 온도를 올려 용제 제거를 행한다.
계속하여 질소 분위기 하에서 3시간, 180 ℃ 내지 400 ℃의 온도 영역에서 단계적으로 온도를 올려 경화를 행한다.
커버레이의 제작
가요성 프린트 배선판 등의 분야에 있어서 통상 이용되는, 에폭시 수지를 주성분으로 한(커버레이용) 수지 조성물(예를 들어, 일본 특허 공개 제2001-15876호 공보 등에 기재된 수지 조성물 등을 사용할 수 있음)을, 한쪽 면에 소정의 처리(샌드블러스트 처리)가 실시된 폴리이미드 필름(가네카 가부시끼가이샤제, 아피칼 12.5 ㎛ NPI)의 처리면의 반대면에, 바아 코터를 이용하여 건조 후 두께가 25 ㎛가 되도록 도포하였다.
150 ℃에서 5분간 가열 건조하여 B 스테이지화를 행한 후, 수지 조성물면에 세퍼레이트 필름(린텍 가부시끼가이샤제, 이형 PET 필름, 38 ㎛)을 라미네이터에 의해 접합하였다.
또, 세퍼레이트 필름은 사용시에 박리하여 사용한다.
가요성 프린트 배선판의 제작
회로를 형성한 2층 기판, 또는 3층 기판 상에 세퍼레이트 필름을 박리한 커버레이 접착제면을 접합하여, 180 ℃ × 20 kgf/㎠ × 60분의 조건으로 프레스 성형하여 가요성 프린트 배선판을 얻는다.
<10점 평균 거칠기>
측정 기기 : 레이저 현미경(올림푸스제, LEXT OLS300)을 이용하여, 다음 측정 방법에 의해 산출하였다.
(1) 스테이지에 측정면을 위에 적재한다(본 실시예서는 폴리이미드면을 측정면으로 하였음).
(2) 렌즈를 배율 100배로 사용하여 초점을 맞춘다.
(3) Z축 방향의 Top과 Bottom을 화상의 밝기로부터 설정한다.
(4) 408 ㎚의 레이저를 조사하여 그 반사광을 측정하고, X축 방향에 125 ㎛, Y축 방향에 96 ㎛의 범위로 표면을 스캔한다.
(5) 컷오프치를 1/5로 설정하고, 면 거칠기(Rz)를 측정 기기에 부수되는 해석 소프트를 이용하여 산출한다.
<표면 접촉각>
측정 기기 : 교화 가이멘 가까꾸 가부시끼가이샤의 CA-X형을 이용하여, 다음 측정 방법에 의해 측정하였다.
순수 0.9 μl(직경 0.9 ㎜의 물방울)을 측정 시료에 적하한다. 적하한 순수(pure water)를 단면으로부터 확인하고, 도9에 도시한 물방울의 높이(h) 및 직경(2r)을 측정한다. 이렇게 구한 h, 2r로부터, 접촉각(θ)을 다음 식에 의해 산출한다. 또, 도9는 순수를 적하하였을 때에 생기는 물방울의 단면도이다.
tanθ1 = h/r θ = 2tan-1(h/r)
<부착성>
2층 기판에 있어서는, 동 부착 적층판 2장을 도10에 도시한 상태로 적층하고, 180 ℃ × 20 kgf/㎠ × 60분으로 프레스 처리를 행하여 확인하였다. 부착성 시험은, 각 실시예마다 동일한 수지 조성물로 이루어지는 2층 동 부착 적층판의 폴리이미드면끼리를 대향시켜 행하였다. 또, 부착 확인은 눈으로 확인하여 행하고, 다음의 기준을 기초로 하여 평가하였다. ○ : 부착되지 않는다, × : 부착하였다.
<절연 파괴 전압>
측정 장치로서 야마히시 덴쟈이사제의 HVT-200-5를 이용하고, 전극을 25 ㎜ Ø로 하고, JIS C 2320(전기 절연유)으로 규정되는 2호 절연유 중에 의해, 500 V/sec로 승압하고, 절연 파괴하였을 때 값으로 판단하였다. 시료편은 기판의 도체층을 에칭법 등에 의해 제거하고, 100 ㎜ 정사각형으로 커트한 것을 이용하였다. 측정 결과를 기초로 하여, 하기 기준에 의해 평가하였다.
○ : 200 V/㎛ 이상, 우수한 절연 파괴 전압을 갖는다.
△ : 100 이상 내지 200 V/㎛ 미만, 실용상 문제가 없는 레벨의 절연 파괴 전압을 갖는다.
[표 1]
제1 실시예 제1 비교예 제2 실시예 제3 실시예 제4 실시예 제5 실시예 제2 비교예 제3 비교예
폴리이미드 수지 ※1 100 100 100 100 100 100 100 100
인산 수소 칼슘 0.2 0.2 3 3 10 10 0 20
코로나 처리 미처리 처리 미처리 처리 미처리 처리 미처리 미처리
10점 평균 거칠기 1.9 1.9 2.5 2.5 3.6 3.6 1 4.4
표면 접촉각 65° 55° 65° 55° 65° 55° 65° 65°
부착성 ○ × ○ ○ ○ ○ × ○
절연 파괴 전압 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △
※1 폴리이미드 수지 : 가열 경화 후 폴리아믹산을 폴리이미드 수지 100 중량부로 하였다.
ㆍ 조성(폴리이미드 수지 및 인산 수소 칼슘)의 단위는 중량부이다.
ㆍ 10점 평균 거칠기의 단위는 ㎛이다.
<제6 실시예 내지 제8 실시예 및 제4 비교예>
3층 기판에 있어서의 폴리이미드 필름의 표면 처리 상태 및 부착성에 대해 평가하고, 그 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 특별히 상술하지 않는 측정ㆍ평가법 등은, 상기와 마찬가지이다.
3층 기판(한쪽 면 동 부착 적층판)의 제작
가요성 프린트 배선판 등의 분야에 있어서 통상 이용되는, 에폭시 수지를 주성분으로 한(기판용) 수지 조성물(예를 들어, 일본 특허 공개 제2001-15876호 공보 등에 기재된 수지 조성물 등을 사용할 수 있음)을, 한쪽 면에 소정의 처리(샌드블러스트 처리)가 실시된 폴리이미드 필름(가네카 가부시기끼가이샤제, 아피칼 12.5 ㎛ NPI)의 처리면의 반대면에 바아 코터를 이용하여 경화 후, 두께가 10 ㎛가 되도록 도포하였다.
150 ℃에서 5분간 가열 건조하여 B 스테이지화를 행한 후, 수지 조성물면에 압연 동박(가부시끼가이샤 닛꼬 마테리알즈제, BHY, 18 ㎛)의 조화면을 라미네이터에 의해 접합한다.
<부착성>
3시간, 40 ℃ 내지 200 ℃의 온도 영역에서 단계적으로 온도를 올려, 상기 수지 조성물을 완전 경화시켜 한쪽 면 동 부착 적층판을 얻는다.
3층 기판에 있어서는, 각 특성을 갖는 폴리이미드를 이용하여 동 부착 적층판을 제작하고, 2장을 도11에 도시한 상태로 적층하고, 180 ℃ × 20 kgf/㎠ × 60분으로 프레스 처리를 행하여 확인하였다. 부착성 시험은 각 필름으로부터 제작한 3층 동 부착 적층판의 폴리이미드면끼리를 대향시켜 행하였다. 또, 부착의 확인은 눈으로 확인하여 행하고, 다음 기준으로 평가하였다. ○ : 부착하지 않는다, × : 부착하였다.
[표 2]
필름 표면 특성 제6 실시예 제7 실시예 제4 비교예 제8 실시예
10점 평균 거칠기(Rz) 1.9 1.9 1.9 3.6
표면 접촉각 65° 10°※2 55°※3 65°※4
부착성 ○ ○ × ○
ㆍ10점 평균 거칠기의 단위는 ㎛이다.
표 2 중의 ※ 표시의 상세는 다음과 같다.
※ 2 ; 폴리이미드 필름을 CF4(4불화 탄소) 또는 C2F6(퍼플루오로에탄)을 미량으로 가한 질소 분위기 속에서 플라즈마 처리한 것.
※3 ; 코로나 처리를 실시한 것
※4 ; 샌드블러스트 처리를 실시한 것
또, 본 실시예에서는 샌드블러스트 처리에 의해 표면 처리를 행하였지만, 본 발명에 있어서는 표면 처리 방법에는 특별히 한정되지 않는다. 다른 처리 방법으로서는, 예를 들어 습윤블러스트법 및 브러싱 처리 등에 의해 조면화가 가능하다.
본 발명은 비접착 부분과 접착 부분을 갖는 기판의 적층 방법에 있어서, 굴곡부의 FPC 기판의 밀착을 방지하여 충분한 내굴곡성을 유지할 수 있는 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판 및 휴대 전화 단말로서, 산업상의 이용 가능성을 갖는다.

Claims (9)

  1. 적어도 전기 절연층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기 절연층이 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판.
  3. 적어도 전기 절연층과, 접착제층과, 도체층으로 이루어지는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전기 절연층이 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판.
  5. 제1항에 있어서, 접착제층과, 전기 절연층으로 이루어지는 커버레이가 도체층에 설치되어 있는 가요성 프린트 배선판이며, 상기 커버레이에 있어서의 전기 절 연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 가요성 프린트 배선판.
  6. 제5항에 기재된 가요성 프린트 배선판이 2개 이상 적층된 다층 가요성 프린트 배선판이며, 굴곡 가능한 상태로, 또한 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태이며, 상기 가요성 프린트 배선판의 일부가 제1 다층 가요성 프린트 배선판과 제2 다층 가요성 프린트 배선판에 각각 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 가요성 프린트 배선판.
  7. 제1 하우징과, 제2 하우징을 회전 가능하게 접속하는 힌지 부분을 갖는 휴대 전화 단말에 있어서, 상기 힌지부를 통과하는 제6항에 기재된 다층 가요성 프린트 배선판의 굴곡부는 노출된 2개 이상의 가요성 프린트 배선판의 전기 절연층 표면이 대향하고, 비접착 상태인 것을 특징으로 하는 다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 가요성 프린트 배선판 또는 제7항에 기재된 휴대 전화 단말에 사용되는 금속 부착 적층판이며, 적어도 전기 절연층과 회로 형성 전의 도체층을 구비하고, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 금속 부착 적층판.
  9. 제5항 또는 제6항에 기재된 가요성 프린트 배선판 또는 제7항에 기재된 휴대 전화 단말에 사용되는 커버레이이며, 접착제층과 전기 절연층으로 이루어지고, 상기 전기 절연층 표면의 10점 평균 거칠기가 1.5 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 미만이고, 또한 접촉각이 60°이상 내지 120°미만, 또는 10점 평균 거칠기가 2.0 ㎛ 이상 내지 4.0 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 커버레이.
KR1020060002492A 2005-01-11 2006-01-10 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말 KR100750019B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00004383 2005-01-11
JP2005004383A JP4162659B2 (ja) 2005-01-11 2005-01-11 フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060082043A KR20060082043A (ko) 2006-07-14
KR100750019B1 true KR100750019B1 (ko) 2007-08-16

Family

ID=36802402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060002492A KR100750019B1 (ko) 2005-01-11 2006-01-10 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4162659B2 (ko)
KR (1) KR100750019B1 (ko)
CN (1) CN1805652B (ko)
TW (1) TWI306726B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200821943A (en) 2006-07-19 2008-05-16 B Core Inc Optical symbol, article attached it, method for attaching optical symbol to article and method for recognizing optical recognition code
JP2008041960A (ja) 2006-08-07 2008-02-21 Nissan Chem Ind Ltd 電子回路部品の製造方法
JP4845705B2 (ja) * 2006-12-19 2011-12-28 日東電工株式会社 プリント配線基板、その製造方法および電子機器
JPWO2008102795A1 (ja) * 2007-02-20 2010-05-27 日立化成工業株式会社 フレキシブル多層配線板
JP2008282352A (ja) 2007-05-14 2008-11-20 B-Core Inc 遮蔽によるマーキング方法及び除去によるマーキング方法及び変色によるマーキング方法
US8383230B2 (en) 2007-05-24 2013-02-26 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board
CN101801156B (zh) * 2009-02-06 2013-02-27 周伯如 软性印刷电路板的制造方法及其结构
CN102186304A (zh) * 2011-03-15 2011-09-14 珠海元盛电子科技股份有限公司 用于翻盖/滑盖手机的分层fpc及制作方法
CN102529271B (zh) * 2011-12-23 2014-12-24 云南云天化股份有限公司 用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
DE102013202037A1 (de) * 2013-02-07 2014-08-07 Olympus Winter & Ibe Gmbh Hermetische Durchführung, Verfahren zur Herstellung einer hermetischen Durchführung, Leiterplatte und chirurgisches Instrument
KR20140148111A (ko) * 2013-06-21 2014-12-31 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP3099495B1 (en) 2014-01-30 2020-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board fluid ejection apparatus
TWI607677B (zh) * 2016-11-21 2017-12-01 同泰電子科技股份有限公司 可撓性線路板結構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312469A (ja) * 1994-05-16 1995-11-28 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造
JP2002261450A (ja) 2001-02-28 2002-09-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 多層フレキシブル印刷配線板
WO2004080141A1 (ja) 2003-03-04 2004-09-16 Zeon Corporation 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
KR20040083152A (ko) * 2003-03-21 2004-10-01 주식회사 에스아이 플렉스 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100828520B1 (ko) * 2001-11-23 2008-05-13 삼성전자주식회사 액정 표시 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07312469A (ja) * 1994-05-16 1995-11-28 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造
JP2002261450A (ja) 2001-02-28 2002-09-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 多層フレキシブル印刷配線板
WO2004080141A1 (ja) 2003-03-04 2004-09-16 Zeon Corporation 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
KR20040083152A (ko) * 2003-03-21 2004-10-01 주식회사 에스아이 플렉스 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI306726B (en) 2009-02-21
TW200638813A (en) 2006-11-01
CN1805652B (zh) 2012-04-25
CN1805652A (zh) 2006-07-19
JP2006196548A (ja) 2006-07-27
KR20060082043A (ko) 2006-07-14
JP4162659B2 (ja) 2008-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100750019B1 (ko) 가요성 프린트 배선판 및 다층 가요성 프린트 배선판, 상기다층 가요성 프린트 배선판을 이용한 휴대 전화 단말
TWI423740B (zh) Adhesive sheet
KR101210800B1 (ko) 섬유-수지 복합체, 적층체 및 프린트 배선판, 및 프린트배선판의 제조 방법
JP2008544551A (ja) 受動的電気物品
KR101582364B1 (ko) 수동 전기소자 및 수동 전기소자의 제조방법
KR19990013967A (ko) 배선판 및 그 제조방법
US8383230B2 (en) Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board
CN1163958C (zh) 多层印刷电路中的层压品
US20080311358A1 (en) Fluorine Resin Laminated Substrate
KR101939449B1 (ko) 금속적층판 및 이의 제조방법
TW202203726A (zh) 雙面覆銅層壓板
US20090038828A1 (en) Flexible printed circuit board substrate and flexible printed circuit board fabricated using the same
JP4954111B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及び金属張積層板、前記フレキシブルプリント配線板に使用されるカバーレイ
JP4086768B2 (ja) フレキシブル回路用基板の製造方法
JP2012006200A (ja) ポリイミド金属積層体、及びそれを用いたプリント配線板
US20130062099A1 (en) Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
TW201630482A (zh) 多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔
JP2005019686A (ja) コンデンサ素子内蔵多層配線基板
TW201343772A (zh) 環氧樹脂複合材料、膠片及電路基板
KR20100004804A (ko) 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법
KR20030004058A (ko) 플렉시블 인쇄 배선용 기판
KR20110092761A (ko) 내열성이 우수한 양면 금속 적층판 및 이의 제조방법
WO2021153339A1 (ja) 樹脂積層体、誘電体層、樹脂付金属箔、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板
JPH0750455A (ja) リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
KR100715294B1 (ko) 플렉시블 금속 적층체 및 플렉시블 프린트기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120724

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140721

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150716

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160720

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170719

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180718

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190718

Year of fee payment: 13