CN101801156B - 软性印刷电路板的制造方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种软性印刷电路板的制造方法及其结构，其制造方法的步骤包括提供一基材；对该基材进行一预热干燥作业；在该基材的表面上，以网版印刷方式，形成至少包括一接地电路、一X轴向电路、一Y轴向电路及一外接用电路在内的一电路图案；继而，对应接地电路，在基材上形成一接地电路层；接着，在基材表面上，对应Y轴电路，形成一Y轴电路层；然后，再对应X轴电路，在基材表面上，再形成一X轴电路层；最后，根据外接用电路，形成一碳浆强化层。

Description

软性印刷电路板的制造方法及其结构

技术领域

本发明涉及一种软性印刷电路板的制造方法及其结构，特别是涉及一种利用一PET(Po1yethylene terephthalate聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料或其他材料为基材，且以网版印刷方式制造的大尺寸的软性印刷电路板的制造方法及其结构。

背景技术

薄型显示器在现今社会中的运用，已十分普遍，大至户外电视墙、液晶电视、电浆电视、电脑的显示萤幕，小至手机萤幕、PDA的显示器、股票机以及MP3、MP4等诸多电子装置的显示萤幕，均利用薄型显示器，因此，日常生活中，几乎随处可见这种轻薄的显示装置。

而薄型显示器成品随着应用上的普及化与多元化及精致化，消费者不断希望更大、更薄、更高画质及更多用途的显示器能够产生。这也敦促业者在显示器上无论工艺(制程即工艺、制造过程，本文均称为工艺)或材料上各方面均不断的研发改进。

除此之外，同样基于轻与薄的要求，一些软性的电子显示装置，也陆陆续续出现在现代人的生活周遭，例如：软式键盘及电子书等。

在薄型显示器及软性电子显示装置所使用的印刷电路板，多应用具有可挠性的软性印刷电路板，但为消费者的薄型化及大尺寸化的要求，软性印刷电路板亦随之被要求要更薄、更大。

而目前传统上所使用的软性印刷电路板，其材料及工艺多已制式化，无法解决上述的问题。有鉴于此，有必要提出一种新的软性印刷电路板的材料及工艺，以解决更加薄型化及更大型化的需求。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种软性印刷电路板的制造方法及其结构，使其提供一种轻薄化且可将尺寸大型化的软性印刷电路板。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种软性印刷电路板的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一基材；(2)对该基材进行一预热干燥作业；(3)在该基材的表面上，形成包括至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路的一电路图案；(4)根据该接地电路，在该基材的表面上，形成至少一接地电路层；(5)根据该Y轴向电路，在该基材的表面上，形成至少一Y轴电路层；(6)根据该X轴向电路，在该基材的表面上，形成至少一X轴电路层；以及(7)在该外接用电路处，形成一碳浆强化层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(2)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的预热干燥作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(3)的该电路图案是以网版印刷所形成。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(4)包括(4A)形成至少一接地电路导体层；(4B)在该接地电路导体层上附着至少一绝缘层；及(4C)在该绝缘层上，开设多个接地电路层导通孔。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(4A)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的热固作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(4B)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的绝缘材料附着作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(5)包括，(5A)形成至少一Y轴电路导体层；(5B)在该Y轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及(5C)在该绝缘层上，开设多个Y轴电路层导通孔。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(5A)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的热固作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(5B)，是一次或多次在一特定温度持续一特定时间的绝缘材附着作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，于其中所述的步骤(6)包括：(6A)形成至少一X轴电路导体层；(6B)在该X轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及(6C)在该绝缘层上的特定位置处，开设多个X轴电路层导通孔。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(6A)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的热固作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(6B)，是一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的绝缘材附着作业。

前述的软性印刷电路板的制造方法，其中所述的步骤(7)，是以一特定温度持续一特定时间的热固作业法，该碳浆强化层包覆在该外接用电路的电路层上。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少一接地电路层，形成于该接地电路上，且位于该基材的一侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于在该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位于该Y轴电路层上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)材料，厚度介于100μm至175μm之间。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的外接用电路是自该X轴向电路、该Y轴向电路或二者组合其中之一延伸。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的接地电路层包括：至少一接地电路导体层；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个接地电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的接地电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的Y轴电路层包括：至少一Y轴电路导体层；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的Y轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的X轴电路层包括：至少一X轴电路导体层；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的X轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少一接地电路层，形成于该接地电路上，且位于该基材的一第一侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位于该基材相对于该第一侧表面的一第二侧表面上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于100μm至175μm之间。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的基材还开设有多个导通孔，用以使该X轴电路层与该接地电路层电性相接。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的外接用电路是自该X轴向电路、该Y轴向电路或二者组合其中之一延伸。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的接地电路层包括：至少一接地电路导体层，该接地电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个接地电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的Y轴电路层包括：至少一Y轴电路导体层，该Y轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的X轴电路层包括：至少一X轴电路导体层，该X轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少二接地电路层，形成于该接地电路上，该接地电路层分别位于该基材的二相对的一第一侧表面及一第二侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于该第一侧表面的该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位于该第二侧表面的该接地电路层上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于100μm至175μm之间。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的外接用电路是自该X轴向电路、该Y轴向电路或二者组合其中之一延伸。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的接地电路层包括：至少一接地电路导体层，该接地电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个接地电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的Y轴电路层包括：至少一Y轴电路导体层，该Y轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

前述的软性印刷电路板的结构，其中所述的X轴电路层包括：至少一X轴电路导体层，该X轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及多个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：本发明的一种软性印刷电路板的制造方法，其步骤包括提供一基材；对基材进行一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的预热干燥作业；接着，在基材的表面上，以网版印刷方式，形成一电路图案，该电路图案包括有接地电路、X轴向电路、Y轴向电路及外接用电路；对应电路图案，先在基材表面上形成至少一接地电路层，而该接地电路层是由至少一接地电路导体层及导体层上所附着的至少一绝缘层而形成，且在绝缘层的特定位置开有多个接地电路层导通孔；接着，在基材表面上，更形成一Y轴电路层，而该Y轴电路层亦是由至少一Y轴电路导体层及导体层上所附着的至少一绝缘层而形成，同样地，在绝缘层的特定位置开有多个Y轴电路层导通孔；然后，根据X轴向电路，在基材表面上，形成一X轴电路层，而该X轴电路层亦是由至少一X轴电路导体层及导体层上所附着的至少一绝缘层而形成，在绝缘层的特定位置，亦开设有多个X轴电路层导通孔；最后，在基材的表面上，在外接用电路处，形成一碳浆强化层。

为达到上述目的，本发明提供了一种软性印刷电路板的结构，包括一基材、一电路图案、至少一接地电路层、至少一Y轴电路层、至少一X轴电路层以及至少一碳浆强化层。

上述的基材为PET材料，厚度在100μm及175μm之间；电路图案是用网版印刷方式形成在基材表面，其中包括有接地电路、X轴电路、Y轴电路及外接用电路，其中，外接用电路可由X轴电路、Y轴电路或二者的组合所延伸。

上述的接地电路层包括至少一接地电路导体层、至少一形成于导体层上的接地电路绝缘层及开设在绝缘层特定位置处的多个接地电路导通孔。

上述的Y轴电路层包括至少一Y轴电路导体层、至少一形成于导体层上的Y轴电路绝缘层及开设在绝缘层特定位置处的多个Y轴电路导通孔。

上述的X轴电路层包括至少一X轴电路导体层、至少一形成于导体层上的X轴电路绝缘层及开设在绝缘层特定位置处的多个X轴电路导通孔。

上述接地电路导体层、Y轴电路导体层及X轴电路导体层的材料，皆为银、铜或其他导电金属。

借由上述技术方案，本发明软性印刷电路板的制造方法及其结构，至少具有下列优点及有益效果：本发明的软性印刷电路板的制造方法及其结构，将提供一种轻薄化且可将尺寸大型化的软性印刷电路板

综上所述，本发明在技术上有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一种软性印刷电路板的结构第一较佳实施例的剖面示意图。

图2是本发明第一较佳实施例的制造方法流程图。

图3是本发明第二较佳实施例的结构剖面示意图。

图4是本发明第三较佳实施例的结构剖面示意图。

图5是本发明实施例的另一制造方法流程图。

100、200、300         软性印刷电路板

110、210、310         基材

120、220、320、325    接地电路层

121、221、321、326    接地电路导体层

122、222、322、327    接地电路绝缘层

123、223、323、328    接地电路绝缘层的导通孔

130、230、330         Y轴电路层

131、231、331         Y轴电路导体层

132、232、332         Y轴电路绝缘层

133、233、333         Y轴电路绝缘层的导通孔

140、240、340         X轴电路层

141、241、341         X轴电路导体层

142、242、342         X轴电路绝缘层

143、243、343         X轴电路绝缘层的导通孔

150、250、350         碳浆强化保护层

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软性印刷电路板的制造方法及其结构，其具体实施方式、步骤、结构、特征及其功效进行详细说明。

本发明是关于一种软性印刷电路板的制造方法及其结构，可利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)材料或其他材料为基材，并根据网版印刷方式所形成电路图案而制造的软性印刷电路板。

兹配合图示将本发明的较佳实施例加以详细说明。

请参阅图1所示，是本发明一种软性印刷电路板的结构第一较佳实施例的剖面示意图。本发明第一较佳实施例的软性印刷电路板100的结构包括：一基材110、一电路图案(图未示)、一接地电路层120、一Y轴电路层130、一X轴电路层140以及一碳浆强化层150；基材110的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)的透明胶片，厚度介于100μm及175μm之间。

上述的电路图案是利用网版印刷方式形成在基材110的表面；其中具有接地电路、Y轴电路、X轴电路以及由X轴电路或Y轴电路或二者组合延伸而成的外接用电路等的电路设计；

上述的接地电路层120、Y轴电路层130、X轴电路层140以及碳浆强化层150即是依照该电路设计分层陆续涂布在基材110的表面上。

上述的接地电路层120根据接地电路，先形成在基材110的表面，其中包括有一接地电路导体层121、一接地电路绝缘层122及多个接地电路导通孔123；导体层121形成在基材110的一侧表面，上面附着绝缘层122，而在绝缘层122上，开设了多个用于电性连接导通的导通孔123。

上述的Y轴电路层130，是在接地电路层120上方，根据Y轴电路形成了Y轴电路层130，其中尚包含一Y轴电路导体层131、一Y轴电路绝缘层132及多个Y轴电路导通孔133；导体层131先形成在接地电路绝缘层122的上方，接着，上面附着绝缘层132，而在绝缘层132上，在特定位置处，开设了多个用于电性连接导通的导通孔133。

上述的X轴电路层140是，在Y轴电路层130上方，再根据X轴电路形成了X轴电路层140，其中尚包含一X轴电路导体层141、一X轴电路绝缘层142及多个X轴电路导通孔143；导体层141先形成在Y轴电路绝缘层132的上方，接着，上面附着绝缘层142，而在绝缘层142上的特定位置处，也开设多个用于电性连接导通的导通孔143。

上述的碳浆强化层150则是最后形成在外接用电路上，用以保护软性印刷电路板100与外界相连接的外接用电路于频繁插拔时不致因磨损而接触不良，影响电性连接的功能。

请参阅图2所示，是本发明的第一较佳实施例的制造方法流程图。本发明第一形成较佳实施例的软性印刷电路板100的制造方法的主要步骤详述如下：如步骤810所示，提供供以PET为材料的透明胶片，作为软性印刷电路板的一基材110；接着，如步骤821及步骤822所示，对基材110进行两次预热干燥作业，第一次预热干燥作业较佳的环境，建议温度为摄氏160度，预热时间为30分钟；同样地，第二次预热干燥作业时，建议仍以温度为摄氏160度，预热时间采30分钟较佳。

继而，如步骤830所示，在基材110的表面上，以网版印刷的方式，形成包含接地电路、X轴电路、Y轴电路以及由X轴电路或Y轴电路或二者组合延伸而成的外接用电路等的电路设计所构成的一电路图案。

再如步骤841、步骤842、步骤843及步骤844所示，根据预定的接地电路位置，将银、铜或其他导电金属，先在基材110的表面以热固作业方式，形成接地电路导体层121；接着，在其上方用绝缘材料附着形成接地电路绝缘层122；然后，在绝缘层122特定位置处开设多个接地电路导通孔123；因而完成接地电路层120的形成作业；其中，热固作业方式形成接地电路导体层121时，采用银浆进行二次烘烤热固作业，第一次温度在摄氏120度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟较佳；而进行绝缘层122的绝缘材料附着作业时，亦建议施行二次作业程序，第一次温度为摄氏130度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟。

再如步骤851、步骤852、步骤853及步骤854所示，根据预定的Y轴电路位置，将银、铜或其他导电金属，在接地电路层120的上方表面以热固作业方式，形成Y轴电路导体层131；接着，在其上方用绝缘材料附着形成Y轴电路绝缘层132；然后，在绝缘层132特定位置处开设多个Y轴电路导通孔133；因而完成Y轴电路层130的形成作业；其中，热固作业方式形成Y轴电路导体层131时，同样是采用银浆进行二次烘烤热固作业，第一次温度在摄氏120度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟；而进行绝缘层132的绝缘材料附着作业时，同样建议二次作业程序，第一次温度为摄氏130度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟。

再如步骤861、步骤862、步骤863及步骤864所示，根据预定的X轴电路位置，将银、铜或其他导电金属，在Y轴电路层130的上方表面以热固作业方式，形成X轴电路导体层141；接着，在其上方用绝缘材料附着形成X轴电路绝缘层142；然后，在绝缘层142特定位置处开设多个X轴电路导通孔143；因而完成X轴电路层140的形成作业；其中，热固作业方式形成X轴电路导体层141时，相同地采用银浆进行二次烘烤热固作业，第一次温度在摄氏120度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟；而进行绝缘层142的绝缘材料附着作业时，亦建议二次作业程序，第一次温度为摄氏130度，时间为2分钟，第二次温度为摄氏130度，时间20分钟。

最后，如步骤871所示，根据预定的外接用电路位置，此处可能为X轴电路延伸、Y轴电路延伸或由X轴电路及Y轴电路二者组合而成的外接用电路，加强附着碳浆强化层150，建议作业时温度为摄氏130度，时间为20分钟；至此完成了本发明软性印刷电路板的构造，如步骤880所示。

运用上述相同的制造方法及流程，依据不同商品的需求，即使是使用相同基材与导电材料，软性印刷电路板的结构，仍有可能有所不同。请参阅图3，为本发明一种软性印刷电路板的不同结构的第二较佳实施例的剖面示意图。如图所示，软性印刷电路板200的结构包括：一基材210、一电路图案(图未示)、一接地电路层220、一Y轴电路层230、一X轴电路层240以及一碳浆强化层250；电路图案亦是以利用网版印刷方式形成在基材210的表面；同样地具有接地电路、Y轴电路、X轴电路以及由X轴电路或Y轴电路或二者组合延伸而成的外接用电路等的电路设计；基材210的材料仍为PET材料的透明胶片，但在基材210的表面上，根据电路图案的规划，钻设多个导通孔211。

上述的接地电路层220、Y轴电路层230、X轴电路层240以及碳浆强化层250均依照电路设计分别涂布在基材210的两侧表面上；其中，接地电路层220根据接地电路，先形成在基材210的一侧表面，包括先形成一接地电路导体层221、继而形成一接地电路绝缘层222在其上，而在绝缘层222上，开设了多个用于电性连接导通的导通孔223。

上述的Y轴电路层230形成在接地电路层220上方，其中包含先形成在接地电路绝缘层222的上方一Y轴电路导体层231与其上方所附着的一Y轴电路绝缘层232以及多个Y轴电路导通孔233，开设在绝缘层232上。

上述的X轴电路层240，形成在基材210的另一侧表面，其中尚包含一X轴电路导体层241、一X轴电路绝缘层242及多个X轴电路导通孔243；导体层241先形成在基材210的另一侧表面，并利用基材210的表面上的多个导通孔211与接地电路层220电性连接，导体层241上面接着附着绝缘层242，而在绝缘层242上的特定位置处，也开设多个用于电性连接导通的导通孔243。

上述的碳浆强化层250则同样地是形成在外接用电路上，以保护软性印刷电路板200与外界相连接的外接用电路在频繁插拔时不致因磨损而接触不良，影响电性连接的功能。

请参阅图4，为本发明一种软性印刷电路板的不同结构的第三较佳实施例的剖面示意图。如图所示，软性印刷电路板300的结构依然由基材310、电路图案、接地电路层320、Y轴电路层330、X轴电路层340及碳浆强化层350所构成；电路图案仍是以网版印刷方式形成在基材310的表面；同样地具有接地电路、Y轴电路、X轴电路以及由X轴电路或Y轴电路或二者组合延伸而成的外接用电路等的电路设计；基材310的材料仍旧使用PET材料的透明胶片。

上述的接地电路层320及325同时涂布在基材310的两侧表面上；其中包含先形成的接地电路导体层321、326分别位在基材310的两侧表面，继而形成接地电路绝缘层322与327在接地电路导体层321与326上方，而在绝缘层322与327上，在特定位置处，分别开设多个用于电性连接导通的导通孔323与328。

上述的Y轴电路层330和X轴电路层340可分别形成在接地电路层320与325的上方，而二者的电路导体层331与341附着在绝缘层322与327上，并利用接地电路层导通孔323与328与接地电路导体层321与326电性连接；Y轴电路绝缘层332以及X轴电路绝缘层342同样仍分别附着在二者的电路导体层331与341上，而Y轴电路导通孔333及X轴电路导通孔343，仍开设在绝缘层332及342上；最后，碳浆强化层350仍是附着形成于外接用电路上。

基于使用者对商品不同的需求以及制造者对于品质、效率和成本的诸多考量，运用不同的加工步骤，同样可形成本发明的第一较佳实施例、第二较佳实施例及第三较佳实施例的软性印刷电路板的结构，请参阅图5的本发明的软性印刷电路板的另一参考的制造流程图。如图所示，其主要步骤大致与第一较佳实施例的制造方法流程图相仿：如步骤910所示，提供以PET为材料的透明胶片，作为软性印刷电路板的一基材110；接着，如步骤920所示，对基材110在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度，进行2分钟到60分钟的一次预热干燥作业；继而，如步骤930所示，在基材110的表面上，同样以网版印刷的方式，形成包含接地电路、X轴电路、Y轴电路以及由X轴电路或Y轴电路或二者组合延伸而成的外接用电路等的电路设计所构成的一电路图案；再如步骤941、步骤942、步骤943及步骤944所示，根据预定的接地电路位置，将银、铜或其他导电金属，先在基材110的表面利用不低于摄氏40度且不高于摄氏200度的特定温度，进行2分钟到60分钟的一次热固作业方式，形成接地电路导体层121；接着，在其上方用绝缘材料进行一次附着作业，形成接地电路绝缘层122；然后，在绝缘层122特定位置处开设多个接地电路导通孔123；因而完成接地电路层120的形成作业。

跟着，再如步骤951、步骤952、步骤953及步骤954所示，根据预定的Y轴电路位置，将银、铜或其他导电金属，在接地电路层120的上方表面，同样热固作业方式，形成Y轴电路导体层131；接着，在其上方用绝缘材料一次附着形成Y轴电路绝缘层132；然后，在绝缘层132特定位置处开设多个Y轴电路导通孔133；因而完成Y轴电路层130的形成作业。

再如步骤961、步骤962、步骤963及步骤964所示，将银、铜或其他导电金属，在基材110表面进行不低于摄氏40度且不高于摄氏200度的温度及2分钟到60分钟的一次热固作业方式，形成X轴电路导体层141；接着，在其上方用绝缘材料一次附着形成X轴电路绝缘层142；然后，在绝缘层142特定位置处开设多个X轴电路导通孔143；因而完成X轴电路层140的形成作业。

最后，如步骤970、980所示，根据预定的外接用电路位置，此处可能为X轴电路延伸、Y轴电路延伸或由X轴电路及Y轴电路二者组合而成的外接用电路，进行附着碳浆强化层150的热固作业，完成软性印刷电路板的结构。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (22)

1.一种软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

(1)提供一基材；

(2)对该基材进行一预热干燥作业；

(3)在该基材的表面上，形成包括至少一接地电路图案、至少一X轴向电路图案、至少一Y轴向电路图案及至少一外接用电路图案；

(4)根据该接地电路图案，在该基材的表面上，形成至少一接地电路层；

(5)根据该Y轴向电路图案，在该接地电路层的表面上，形成至少一Y轴电路层；

(6)根据该X轴向电路图案，在该Y轴向电路图案的表面上，形成至少一X轴电路层；以及

(7)根据该外接用电路图案于预定的外接用电路位置处形成一碳浆强化层，其中此处为X轴电路延伸、Y轴电路延伸或由X轴电路及Y轴电路二者组合而成的外接用电路。

2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(2)，是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度下持续2分钟到60分钟的预热干燥作业而完成。

3.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(3)的该电路图案是以网版印刷的方式形成。

4.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(4)进一步包括：

(4A)形成至少一接地电路导体层；

(4B)在该接地电路导体层上附着至少一绝缘层；及

(4C)在该绝缘层上，开设多个接地电路层导通孔。

5.根据权利要求4所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(4A)，是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度进行持续2分钟到60分钟的热固作业而完成。

6.根据权利要求4所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(4B)，该绝缘层是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度进行持续2分钟到60分钟的绝缘材料附着作业而完成。

7.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(5)进一步包括：

(5A)形成至少一Y轴电路导体层；

(5B)在该Y轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及

(5C)在该绝缘层上，开设多个Y轴电路层导通孔。

8.根据权利要求7所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(5A)，是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的热固作业而完成。

9.根据权利要求7所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(5B)，该绝缘层是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的绝缘材料附着作业而完成。

10.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(6)进一步包括：

(6A)形成至少一X轴电路导体层；

(6B)在该X轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及

(6C)在该绝缘层上的特定位置处，开设多个X轴电路层导通孔。

11.根据权利要求10所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(6A)，是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的热固作业而完成。

12.根据权利要求10所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(6B)，该绝缘层是借由一次或多次在不低于摄氏40度且不高于摄氏200度持续2分钟到60分钟的绝缘材料附着作业而完成。

13.根据权利要求1所述的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(7)，形成该碳浆强化层的作业时温度为摄氏130度且时间为20分钟。

14.一种软性印刷电路板的结构，其特征在于其包括：

一基材；

一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路图案、至少一X轴向电路图案、至少一Y轴向电路图案及至少一外接用电路图案；

至少一接地电路层，形成于该接地电路图案之上，且位于该基材的表面上；

至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路图案之上，且位于在该接地电路层之上；

至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路图案之上，且位于该Y轴电路层之上；

至少一外接用电路，为X轴电路延伸、Y轴电路延伸或由X轴电路及Y轴电路二者组合于一预定的外接用电路位置处；

至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。

15.根据权利要求14所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于100μm至175μm之间。

16.根据权利要求14所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的外接用电路层是自该X轴向电路层、该Y轴向电路层或二者组合其中之一延伸。

17.根据权利要求14所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的接地电路层包括：

至少一接地电路导体层；

至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及

多个接地电路导通孔，开设于该绝缘层。

18.根据权利要求17所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的接地电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

19.根据权利要求14所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的Y轴电路层包括：

至少一Y轴电路导体层；

至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及

多个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

20.根据权利要求19所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的Y轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

21.根据权利要求14所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的X轴电路层包括：

至少一X轴电路导体层；

至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及

多个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层。

22.根据权利要求21所述的软性印刷电路板的结构，其特征在于其中所述的X轴电路导体层的材料选自银、铜及其它导电金属。

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