1306726 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ㈣關於撓性印刷電路板、多層撓性印刷電路板、及使 用《亥夕層挽性印刷電路板之行動電話終端機。 及使 【先前技術】 最近，行動電話終端機（以下亦稱 以行動電話小型化等為目的之折疊)及中。 行動電話之構成包含：第i殼體2H.1、卿’折疊式 將：1殼體1。與第2殼體3。可各別轉動;連2;’ 仃動電話可向圖1所示之箭頭方向移動。免口 X折宜式 挽曲FK：基板）由於具有優異柔軟性、 而，在二動電話。 聚醯亞胺義㈣絕縣之單面或兩m在 :更輯醯亞胺薄膜等電絕緣層膜： 層貼上者。又，FPC2声其；r + 〇 曰斤構成之覆盍膜宜 銅箱等導體層塗布聚^亞^輸旨，例如在 後之導體層更職蓋财層貼或在電路形成 下亦稱多層FPC基板）係指糾/、層撓性印刷電路板（以 基板以麵變化2層以上疊層^上者^ ;複數片FPC基板或2層 在此以FPC基板使用在行動電話為 _ 圖2所示，FPC基板200具有電連接在M]ηϋ 2頦不一例。如 與在，體30喊之電路基板_^^體_裝之電路基板1〇〇 最近插入行動電話中之電路基板 化、小型化’電路基板本身之電路 之同功月匕 多層化。因此，在殼體1〇、3〇 ，進仃電路基板的 円衣之例如電路基板100、300亦 Ι3Ό6726 多層化’且連接殼體10與殼體30之FPC基板200亦增加了用複 數片FPC基板連接的情況。 連接方法有如下兩種··以連接器連接之方法，通過^^匚基板 ^00用以連接2片個別獨立内裝之電路基板1〇〇與電路基板3〇〇 ; 多層FPC基板，電路基板⑽、300與FPC基板200成一體型。 在此，圖3顯示多層FPC基板之一例。 如圖3所示，多層FPC4〇〇基板係由電路基板1〇〇、電路基板 300以及位於電路基板100與電路基板300間之FPC基板200所 組成。而，在圖3中，省略電路基板1〇〇之圖示，因層構造與電 ，基板300相同，電路圖案構造不同。例如，圖3之電路基板3〇〇 =為6層，則電路基板1〇〇亦為6層，但電路圖案在電路基板3〇〇 與電路基板1〇〇則為不同構造。 電路基板100及300係將附覆蓋膜FPC基板7〇 (以下亦僅稱 FPC基板70)與黏接片60複數疊層貼上而成。Fpc基板7〇包含： FPC基板40 ’由電絕緣層42、黏接劑層41及電路形成之導體声 及覆蓋膜5G，包覆該導體層43。而，覆蓋膜50由i ΐίΐ與黏接劑層51組成。FPC基板200 —般由FpC基板70 所構成。 接部2體^ 不設連 於-體型多層FPC基板之躺部分，肋確保充分子 FPC基板與FPC基板之間不黏接，只疊層貼ΐ 然而，於一體型多層FPC基板之製造方法中， =〜200°Cx20〜50kgW程度之加熱加壓處縣疊層貝^由= 。由黏接劑等’連接部份之FPC亦會彼此黏#， 持充分之纽性（齡之即材能轉充分之喊產保 1306726 又，以往為了解決此問題，係以人力將每片黏着之FPC基板剝開， 亦造成製造成本大增之問題。 1 ^ 【專利文獻1】日本專利特開平7 — 312469號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問潁 本發明所欲解決之問題係解決上述先前技術之問題點。 此，本發明之目的係提供在具有非黏接部分與黏接部分基板
^ =中’防止撓曲部之FPC基板_着，且可保持充分耐^ 性的I性印刷電路板及多層撓性印刷電路板。 解決問顳之丰菸 居所弟1形態’可提供以至少係由電絕緣層與導體 生印^電路板，該電絕緣層表面之10點平均粗輪度 ，以上〜未滿2 〇//m，且接觸角為6〇。以上〜 或，10點平均粗糙度為2 〇#m以上〜未滿4.0 ， =刷電_ 〇由此’即使以高溫加熱 ^接=^生 接部分之基板的晶馬士、±_ ，、百非黏接部分與黏 緣層的黏着，= 熱加壓電:所構錢佳。由此，即使以高溫加 分之耐熱性分與黏接部分之基板的疊層方法亦具有充 劑層及導體可提供以至少係由電絕緣層、黏接 平均粗趟度為L5_ ^^卩^= ’該電絕緣層表面之10點 未滿120。，或，lnm_T二未滿2.0//m，且接觸角為00°以上〜 接部分與黏接部分之絲二==溫加熱加壓’具有非黏 ㈣f層方法，由於H由職絕緣層表面 1306726 着，基數少，可防止對向之該電絕緣層的黏 ίϋϊΐ，刷電路板之錄性提高耐挽曲性。 熱加壓，1胺所構成較佳。由此，即使以高溫加 熱性部分與黏接部分之基板的疊層方法亦具有充 電絕緣1Λ層所5又之撓性印刷電路板，在該覆蓋膜中< ί^ί -Λ rrr.。⑽為=性怎 加熱加壓，具有非斑拉加、t丨彳也吩饭田此，即使以兩溫 ;ϊ;;=ί 面之====== 電路板的電絕緣層表^對黏m之2 層撓性印刷電路板各疊U生印刷電路板與第2多 可保持該撓性印刷電路板。由此， 依照本發明之第s：rAt “耐撓曲性。 體與第2殼體的連接之二二以在具有可轉動第1殼 鏈部，如申請專利I jit:電話終端機中，通過該鉸 露出之2片以項之多層撓性印刷電路板的繞曲部r 態為特徵之多心性印:ξ:=電=層係對向，且非黏着狀 持該捷性印刷電路板之柔2板的動=終端機。由此，可保 又，本發明係提供[ =電轉端機之耐繞曲性。 機所使用之包覆金屬料‘ 行動電話終端 之剩，該電絕緣層麵之1G點平均粗糙度緣為 I3〇6726 以〇/二且接严角為6°。以上〜未滿12°。，或，i〇點平均粗 叉，太欢以上〜未滿4.0/Zm為特徵之包覆金屬箔疊声柘Γ 成，該使覆錢，由黏接劑層與電絕緣層所構 2·〇_以上〜未^上；1 滿12G° ’或’1G點平均粗趟度為 工禾滿4.0為特徵之覆蓋膜。 等之並未列舉’本發明所有必要之特徵，此 【實施方式】 並不内說明本發明’以下之實施形態 徵的所有發明’又在實施形態中所說明之特 ，、、且^不一疋係發明之解決手段所必須的。 (第1實施形態之撓性印刷電路板） 電罐ΐΐΓΐϊ性印刷電路板的第1實施形態可提供以至少係由 1〇層所構成之撓性印刷電路板，該電絕緣層表面之 糙度為u㈣以上〜未滿2力轉，且接觸角為6〇。 & , 12〇或，1〇點平均粗糙度為2.0从m以上〜未滿4 〇 /zm為特徵之撓性印刷電路板。 ^ 4係顯不第1實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。 810所中，撓性印刷電路板8〇0係由導體層820與電絕緣層 跑枯ί Ϊ1貫施形癌中之電絕緣層810係由將介電絕緣性樹脂811 〃、填料812作為必須成分的樹脂組成物所構成。 ^，電絕緣層81G表面係1Q點平均粗糙度為丨以上〜 ^杜，且接觸肖為6G。以上〜未滿12G。，或，做成10點平 均粗I度為2.0 // m以上〜未滿4 〇 μ m之凹凸形狀。 1306726 〜5,較佳，基於塗布製程等 口導，層820可使用例如銅、銀、鋁等金屬箔等。金屬箔之严 度只要是在本領域所使用之厚度範圍内即無問題。 /予 又，在該樹脂組成物不會令其降低諸特性之範圍内，按照需 要，加種種添加劑，例如均化劑、偶合劑、消泡劑等亦可。‘、、、 —實施形態之該電絕緣層議的塗布方法係將該樹脂組成物 在導體層820上利用刮刀式塗布（c〇mma c〇ater )、模具塗布（以e coater)、凹板塗布（Gravurec〇ater)等塗布方法塗布然後，藉 由令其加熱硬化來形成電絕緣層。 、 曰 、而，電絕緣層810係由介電絕緣性樹脂811及填料812所構 ，之樹脂組成物的單層、或在導體層82〇上設置僅由介電絕緣性 樹脂所構成之層，在其上設該樹脂組成物之複數層亦可。 表面粗面化法係在導體層82〇將由介電絕緣性樹脂811所構 成之電絕緣層810藉由該塗布方法塗布，且加熱硬化後，將電絕 緣層810表面利用喷沙法、濕性擦蝕法、刷光處理等來形成希望 之凹凸亦可。 電絕緣層810之厚度，由FPC基板之多層化觀點來看，1〇〜 50#m之範圍内較佳，10〜25/m更佳。 (第2實施形態之撓性印刷電路板） 本發明之撓性印刷電路板的第2實施形態可提供以至少係由 電絕緣層、黏接劑層及導體層所構成之撓性印刷電路板，該電絕 緣層表面之10點平均粗糙度為以上〜未滿，且接 觸角為60°以上〜未滿12〇。，或，10點平均粗糙度為2〇#m以上 〜未滿為特徵之撓性印刷電路板。 圖5係顯示第2實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。 在圖5中，撓性印刷電路板9〇〇係由導體層930、黏接劑層 920及電絕緣層91〇所組成。 1306726 έ邑缘ί 形態之電絕緣層910係由介電絕緣薄膜所構成，電 —m且層接==1()點平均粗糙度為U㈣以上〜未滿
m且接觸角為60以上〜去、、戈i〇n。上、, M _以上〜未滿4~m。滿G ’或，1G點平均織度為2.0 〜200由 路板_若為複數疊層時，即使例如14〇 印刷電路 1 ，藉由娜構成之撓性 持各撓性印刷電路板之柔軟性提高耐撓曲性。 保 未滿表面做成ω點平均粗糙度為l 一以上〜 來ίΐ=導入例如羥基、絲等親水性官能基的方法。f體 以列舉不進行等離子處理、電晕處理、偶合處理等表忒 本發明之第2實施形態的電絕緣層 ^又，設黏接劑層_之側的電絕緣層 力施以表面處理亦可。 >曰丄”用以徒回黏接 ’藉由將該介電絕緣薄膜表面作未處理，可防止對心 该電絕緣層910表面黏接之機制推測如下。 對向之 以等:ί處Γ;ίί;;ί 層之黏接性，採取藉由施 _是:基或，表面官能基 =入之表面官能基與黏接劑ς成物=== 在本發明中，令具有該表;;的方法。 於加熱加壓後該層彼此之間會黏接，考慮’由 黏接現象，推測必須極力減少電絕緣層^ 官能^、、以產生 二，本發日种表面官能基之有無的方法面〜 之數目少時接觸角大，反之多年垃 表面g月匕基 判斷。 &之夕時接觸角變小之傾向，以接觸角來 12 1306726 、，在本發明之實施形態中，如已述，電絕緣層91〇表面之1〇點 ^均粗链度為1.5_以上〜未滿2.G/m時，接則為6。。以上〜 士滿120。。即使該層之表面的1〇點平均粗链度為15_以上〜 未滿2.0#m，接觸角未滿60。時，在對向各該層表面的狀態下， 加熱加壓時會黏接。 〜 =，將電絕緣層910表面’利用嘴沙法、濕性擦蝕法、刷光 處理等表面粗©化法’該表面之1G點平均她度設 以上〜未滿4.0/zm亦可。 μ 而，即使該表面粗糙度為2.0/zm以上〜未滿4 〇時，接 觸角為未滿60。時’由於因凹凸形狀接觸面積減少，故表面官 之影響變小。因此，不會產生黏接現象。 ^黏接劑層920，若用撓性印刷電路板領域所使用之黏接劑的 话，並無特別限制，可採用以環氧樹脂為基準之黏接劑。 黏接劑層920之厚度，由FPC基板之多層化觀點來看，5〜5〇 # m之犯圍内較佳，〜25 # m更佳。 ^電絕緣層91〇，可採用例如聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚醯 胺醯亞胺薄膜、聚醚醚酮薄膜等介電絕緣薄膜。又，具有充分耐 熱性與可撓性之聚醯亞胺較佳。電絕緣層之厚度並無^寺別規定， 依照希望之多層FPC基板的設計，可適當選擇。 、導體層930可使用例如銅、銀、鋁等金屬箔等。金屬箔之厚 度並無特別規定’依照希望之多層FPC基板的s計，可適當選擇。 本實施形態之撓性印刷電路板9〇〇的形成方法係在導體層 =〇或電絕緣層910表面適當塗布黏接劑，藉由設置電絕緣層或導 體層形成撓性印刷電路板。 塗布方法可依照塗布刮刀式（Comma coater )、模具塗布（Die C〇ater)、凹板塗布（Gravure coater)等厚度，適當採用。 (第3實施形態之撓性印刷電路板） 本發明之撓性印刷電路板的第3實施形態可提供以係由黏接 W層與電絕緣層所構成之覆蓋膜設置於導體層的撓性印刷電路 13 1306726 板’在該覆蓋膜中之電絕緣層表面的10點平均粗輪度為丨 以上〜未滿2.0/zm，且接觸角為60。以上〜未滿12〇。，或·，1〇點 平均粗縫度為2.0#m以上〜未滿4.0//m為特徵之撓性印刷電路 板。 圖6係顯示第3實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。 在圖6中，由電絕緣層710與黏接劑層720所構成之覆蓋膜 7〇〇設置於第1實施形態或第2實施形態的撓性印刷電路 玫 圖案所形成之導體層730上。 依照本發明之第3實施形態，由黏接劑層72〇與電絕 71〇 係設置於導體層730的撓性印刷電路板曰，在 Θ電、、、邑緣層710表面之10點平均粗糙度為l 5#m以上〜 =’且接觸角為6〇。以上〜未滿12〇。，或’ 1〇點平均姆度為 2.0//m以上〜未滿4.〇#m。 〜200由^各，ΓΡ2刷電路板若為減疊層時，即使例如140 印Γ電路ΓΓίΐ1"程度之加熱加壓，藉由使用該構成之撓性 可防止對向之該電絕緣層71G的黏着，故可保 持各撓性印刷電路板之柔軟性提高耐撓曲性。 ’、 ⑽電之1G點平均粗糙度為丨.5™上〜未滿2.〇 L以〜未滿咖’或’ 1G點平均粗糖度為2.〇 較佳，可葬由將之方法，以用第2實施形態記載之方法進行 劑。法係在電絕緣層710表面適當塗布黏接 導體層730上設置該覆蓋膜7=以二 、、7成第3實施形態撓性印刷電路板。 “’、 、气布方法可依照塗布刮刀式（c〇 喊0、凹板塗布（G~—厚度塗布咖 14 1306726 二黏接劑層720若用撓性印刷電路板領域所使用之黏接劑的 話，並無特別限制，可採用以環氧樹脂為基準之黏接劑。 黏接劑層720之厚度，由FPC基板之多層化觀點來看，5〜5〇 之|巴圍内較佳，〜25以m更佳。 電絕緣層710可採用例如聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚醯 胺醢亞胺薄膜、聚醚醚酮薄膜等介電絕緣薄膜。又，具有充分耐 熱性與可撓性之聚醯亞胺較佳。電絕緣層71〇之厚度並益特別規 定，依照希望之多層FPC基板的設計，可適當選擇。’ (第4實施形態之撓性印刷電路板） 本發明之撓性印刷電路板的第4實施形態可提供以第3實施 形態等之撓性印刷電路板係至少2片以上疊層之多層撓性印刷電 ^板’在可撓曲之狀態下，謂出之2片以上撓性_電路板的 ，，緣層表，係對向，且係非黏接狀態，該撓性印刷電路板之一 各在第丨多層撓性印刷電路板與第2多層撓性印刷電路板 童層為特徵之多層撓性印刷電路板。 圖7係顯示第4實施形態之多層撓性印刷電路板的 而’對於同-構成，賦予同-號碼，以下說明之。賊口J面圖 ，圖7巾’多層撓性印刷f路板_係由第i多層挽性印刷 61G、第2多層撓性印刷電路板62G及撓性印刷電路板㈣ 所構成。 ，多層撓性印刷電路板6〇〇,除多層挽性印刷電路板61〇、62〇 電路卜Ϊ照需要通過撓性印刷電路板630’可設置其他多層撓性印刷 开場Hi 多層撓性印刷電路板61G、62G，對於前述實施 板’通過在玻璃布令其浸潰黏接劑半硬化狀 ;二==繼接片6°等’以各式各樣圖案爾複 表面ί ί電63G，前述實施形態之撓性印刷電路板的兩 表面係電絕緣層，且在可撓曲之狀iT露出，該撓性印刷電路板 1306726 '之—部分疊層於該多層撓性印刷電路板610、620。又，2片以上 ，撓性印刷電路板630之電絕緣層各對向著，以非黏接狀態放 =本發明之第4實施形態’第3實施形鮮撓性印刷電路 ，係至2片以上所疊層之多層撓性印刷電路板，在可撓曲之 tiff1出之2片以上撓性印刷電路板之電絕緣層係對向著，非
態’該撓性印刷電路板之一部分各疊層於第1多層撓性印 刷電路板與第2多層撓性印刷電路板。 樹P 由此’即使例如140〜200〇Cx20〜5〇kgf/Cm2海厗夕士姑丄 止複數片可撓曲之撓性印刷電路板彼此us
保持各紐印路板之綠性，提高耐撓雜。 T (第5實施形態之撓性印刷電路板） 本發明之撓性印刷電路板的第5實施形離，可蔣 有可轉動第1殼體盘第2殘體地縣夕供使用在具 機中，通過/ f地連欽鍵部分的行動電話終端 ?性印刷電路板的電絕緣層表面係對 3上 的ί層换性印刷電路板的行動電 下說明之。 偁砥，賦予同一號碼，以 狀地=U)中’通過鉸鏈部2〇之撓性印刷電路板630係螺旋 U字^圖8⑻中’通過鉸鏈部2G之撓性印刷電路板630係卷成 依照本發明之第5實施形熊，在且. 殼體地連結的鉸鏈部分之行“ 轉動苐1殼體與第2 且具有露出之2片以上==電 在可撓曲的狀態’ 的’若具有非黏着 =電路板的電絕緣層表面係對向 板，如圖8在通過第的=性印刷電路 史垔歿第1破體與第2殼體 16 1306726 之開關，由於保持著該撓性印刷電路板之柔軟性，故有充分之耐 撓曲性。 以下，列舉本發明之實施例及試驗例，更具體的說明本發明。 但本發明並不受如此實施例任何限制。 (實施例1〜5及比較例1〜3) 對2層基板之表面粗糙度、接觸角、貼附性、絕緣 評價’其結果顯示於表1。 首先，製作表1所示配合物。表i中之各成分的詳細如下。 —聚酸亞職脂係藉由令聚醯亞胺前軀物樹脂加熱硬化產生酸 ^胺結合。1表性之聚醯亞胺前軀物樹脂有聚醯胺酸。而，在本 實施例:_比較例使狀聚輕胺前軀物樹麟對苯二胺或令其反 應含其衍生物^二胺類與芳香族四羧酸所得之聚醯胺酸。 ^ 使用最大粒控分布為1〜3者（填料之平均 。混合聚醯亞胺前軀物樹脂與磷酸氳鈣時，按照 :口 _砒喀烷酮等溶媒，在銅箔上調節至可塗布之黏度 ί胺的重量^^聚醯亞胺翻旨的重量份數侧示硬化後之聚醯 二層基板（單面包覆銅落疊層板）之製作 限公ΐί 組ί之各f脂組成物壓延銅绪（日鑛材料股份有 度成為、m。的粗化塗布棒塗布令硬化後之厚 行除在由8叱至i5(rc之溫度領域階段地提高溫度，進 j i8〇〇c^ 覆蓋膜之製作 成分倾㈣f可朗，將轉倾脂為主 號公報等;之^，ί成物(例如在日本專利特開2〇〇1一 Μ， L報4錢之樹脂組·等可细）在單面施賴定之處理（嗜 17
1306726 而，分離薄膜在使用時要剝下使用。 撓性印刷電路板之製作 之覆之2層基板，或3層基板上貼合剝下分離薄膜 ^ 18〇〇Cx20kgf/cm2x60 , 〈10點平均粗链度〉 測定機器：使用雷射顯微鏡（0LYMPUS製，LEX 以下之測定綠算出。 Juu; (1—)在載物台將測定面放上（在本實施例將聚醯亞胺面作為 測定面）。 … (2)將透鏡倍率以1〇〇倍使用，且對焦。 (3 )將Ζ軸方向之Top與Bottom由晝像之明暗來設定。 (4) 照射408nm之雷射來測定其反射光，向χ軸^向125 ym’Υ軸方向96//m之範圍掃描表面。 (5) 將截止值設定為1/5，且用附隨於測定機器之 算出面粗糙度（Rz)。 双體 〈表面接觸角〉 測定機器：使用協和界面化學股份有限公司之CA—X 以下之測定方法測定。 ’用 將純水0.9/zl (直徑0.9麵之水珠）在測定試料滴下。由 確認滴下之純水，且如圖9所示測定水珠之高h及直徑2r。^灰 得之h、2r，用下式异出接觸角0。而，圖9係將純水滴 ^ &水珠的剖面圖。 哪 18 1306726 tanθ 1 =h/r Θ =2tan'! (h/r) 〈貼附性〉 在2層基板中，將2片包覆銅箱疊層板如圖 180°Cx2〇kgf/cm2><6〇 〇 母個各貫施例令由同-樹脂組成物所構成之2層 晶 來進行。而，_之確認'係 根據以下基準评價。〇：不貼附，X :貼附。 〈絕緣擊穿電壓〉 ^測定裝置使用山菱電材股份有限公司製iHYT—200_5，將 • 電極設為25腿《，在JISC232〇(介電絕緣油）所規定之2號絕 緣油中，以500V/Sec升壓，且以絕緣擊穿時之值判斷。試料片係 將基板之導體層用蝕刻法等除去，且用1〇〇腿角切割之物。根據 測定結果，以下列基準評價。 〇：200V///m以上，具有優異之絕緣擊穿電壓。 • "" - _ 實施例1 比較例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例2 比較例3 聚醯亞胺樹脂※1 100 100 100 100 100 100 100 100 磷酸迦,鈪 0.2 0.2 3 3 10 10 0 20 電暈處理_ 未處理 處理 未處理 處理 未處理 處理 ,未處理 来處理 10點平均粗輪唐 1.9 1.9 2.5 2.5 3.6 3.6 1 4.4 表面接ϋ"1 65。 55。 65。 55。 65。 55。 65。 65。 貝占附性 〇 X 〇 〇 〇 〇 X 〇 絕緣擊金雷壓 〇 〇 〇 -—=»=^ 〇 〇 〇 〇 Δ ※丄：聚醯亞胺樹脂：將加熱硬化後之聚醯胺酸設定為聚醯亞胺樹 月曰100重量{分。 △ : 100以上〜未滿200V/#m，具有實用上無問題水準之絕 緣擊穿電壓。 【表1】 組成（聚醯亞胺樹脂及磷酸氫鈣）之單位為重量份。 10點平均粗糙度之單位為#m。 (實施例6〜8及比較例4 ) 19 1306726 以坪Ϊ於ί^ΐίίί聚 薄膜的表面處理狀態、貝占附性予 等與ί述相二表而，無特別詳述之駭、評價法 二層基板（單面包覆銅箔疊層板）之穿作 成八ίίίΓΛίί等領域中通常可伽，將以環氧樹月旨為主 月旨、组成物（例如在日本專利特開_— fifi if 組成物等可使用），在單面施以規定之處理 之f亞胺薄膜(KANEKA股份有限公司製，―1 為10/ΓΖ )之處理面的相反面’用塗布棒硬化後’塗布成厚度 r這^耽5分鐘加練驗行B隨化後，將在樹脂組成物面 鑛材料股份有_製，聰，―）的粗化面 2啊之溫度領域階段地提高溫度，令該 氣;=硬化’得到單面包綱疊層板。 鮮ί作使用具有各特性之聚酿亞胺的包覆· 2〇if ^ ®所示之狀態4層，且顧進行在⑽。Cx 声包覆H ίΠί理。軸性試驗係在令由各薄膜製作之3 層^酿亞胺面彼此對向來進行。而，貼附之確 巧、用目視進行，根據以下基準評價。〇:不貼附，χ
10點平均粗糙度之單位為// m 表2中之※印的詳細如下。 20 1306726 醯亞闕膜加上微量之CF4(四氯化碳）$CF ^ 亂化％ )的氮環境中等離子處理者。 反^次匕疋6 (全 ※3 ;施以電暈處理者。 ※斗；施以喷沙處理者。 本品Ϊ ’在本實施例用嘴沙處理進行表面處理，但在本♦明* 二=理方法並無特別限^。其他的處理方法有，例如、 擦蝕法、刷光處理等可粗面化。 用濕性 產業上主到用可能性 A防ΐΪΓί具有非黏接部分與黏接部分基板的疊層方法中从 為防止撓曲部之FPC基板的黏接， =在中，作 性印刷電路板、多層撓性印 ^刀、、&曲性之撓 業上之利时^ :難卩财路板及冰電鱗端機，具有產 【圖式簡單說明】 圖1係顯示折疊式行動電話之概略圖。 ，顯示行動電話之FPC基板使用例的概略圖。 圖3係顯示多層FPC基板之一例的剖面圖。 ^ ^系顯示第1實施形態之撓性印刷魏板的剖面圖。 =糸顯示第2實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。 =糸顯示第3實施形態之撓性印刷電路板的剖面圖。 示第4實施形態之多層撓性印刷電路板的剖面圖。 =糸顯示第5實施形態之多層撓性印刷電路板的構造圖。 =係顯示在實施例中表面接觸角之败方法的說明圖。 明圖 係顯示在實施例（二層基板）中貼附性之方法的說 明圖 圖U係顯不在實施例（三層基板）中貼附性之評價方法的說 〇 【主要元件符號說明】 21