CN2655589Y - 柔性印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种柔性印制电路板。它主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特点在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，构思巧妙，在柔性印制电路板(FPC)上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。

Description

柔性印制电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种柔性印制电路板。
背景技术：
目前在柔性电路板(FPC)行业，很多产品的屏蔽层都是通过在柔性电路板(FPC)外层丝印银浆，可是一旦产品用于动态的弯曲且弯曲半径较大时，对银浆的厚度和饶曲性能以及丝印过程提出了很高的要求。在目前条件下，这种情况多是采取在产品外面压两层柔性电路板屏蔽层，如此一来，势必提高了成本、延长了制作时间，而且厚度的增加也不利于产品的饶曲性能。
发明内容：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效克服上述缺陷，一改丝印银浆屏蔽，采用真空溅射覆金属膜的柔性印制电路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为，一种柔性印制电路板，主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特点在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。由于采用上述方案，不难得出本实用新型具有如下有益效果，本实用新型结构合理，构思巧妙，在柔性印制电路板(FPC)上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。
附图说明：
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
图中，一种柔性印制电路板，柔性电路板基材10上设有覆盖膜11，覆盖膜11表面溅射一层金属屏蔽层12，既可以控制厚度，增强了饶曲能力又简化了制作过程，降低了成本。

Claims (1)

1、一种柔性印制电路板，主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特征在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1874649B (zh) * 2005-05-31 2010-06-23 日本梅克特隆株式会社 柔性电路板
CN107484405A (zh) * 2017-09-27 2017-12-15 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其电路板组件

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