CN206402520U - 一种模组线路板的结构 - Google Patents

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吴斌
官章青
谢春景
狄建群
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Abstract

本实用新型公开了一种模组线路板的结构,包括线路基板、焊锡金手指、正面焊锡开窗、背面焊锡开窗、贴屏金手指、胶纸,焊锡金手指与线路基板的线路连接处设置三角形的FPC泪滴;FPC泪滴的设置使得焊锡处不易断线,正面和背面的焊锡开窗错位设计使得焊锡金手指不易在焊接后形成断裂,铜皮贴片避免了单一线路断裂即造成屏幕接触不良引起黑屏,由此提高了手机屏幕模组线路板的使用可靠性,避免了装机造成的接触不良;胶纸整体延伸出线路基板外部使得粘贴加工时可将整条加工线上的模组彼此相接全部粘起加工,提高了加工效率。

Description

一种模组线路板的结构
技术领域
本实用新型涉及线路板结构领域,尤其涉及一种模组线路板的结构。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,广泛运用于手机、平板电脑、PDA、数码相机等各类数码产品中,不同于传统的PCB硬板,FPC更多的是起连接导电作用。根据设计要求的不同,FPC的形状是多种多样的,针对于手机屏幕模组设计的线路板,现有的处理方案在焊锡处易断裂,金手指与线路的接焊处易断线,贴屏金手指处易接触不良,且加工时需用胶纸粘起模组,现有方案单次只能粘起加工一块模组板,加工效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种模组线路板的结构,克服现有技术的不足,提高手机屏幕模组线路板的可靠性。
为实现上述目的,本实用新型的一种模组线路板的结构,包括线路基板、焊锡金手指、正面焊锡开窗、背面焊锡开窗、贴屏金手指、胶纸,焊锡金手指设于线路基板的底端正、背面,焊锡金手指与线路基板的线路连接处设置三角形的FPC泪滴,正面焊锡开窗设于正面焊锡金手指上,背面焊锡开窗设于背面焊锡金手指上,正面焊锡开窗和背面焊锡开窗向内形成错位,贴屏金手指设于线路基板的背面顶部,同一条线路的两条贴屏金手指分线上设置铜皮贴片,胶纸贴于线路基板的正面中部且胶纸的两侧延伸出线路基板的两侧最外端。
本实用新型的一种模组线路板的结构与现有技术相比具有如下优异效果:FPC泪滴的设置使得焊锡处不易断线,正面和背面的焊锡开窗错位设计使得焊锡金手指不易在焊接后形成断裂,贴屏金手指在同一条线路的两条分线上设置铜皮贴片避免了单一线路断裂即造成屏幕接触不良引起黑屏,由此提高了手机屏幕模组线路板的使用可靠性,避免了装机造成的接触不良;胶纸整体延伸出线路基板外部使得粘贴加工时可将整条加工线上的模组彼此相接全部粘起加工,提高了加工效率。
附图说明
图1为本实用新型模组线路板的结构的正面示意图。
图2为本实用新型模组线路板的结构的背面示意图。
图3为正面焊锡开窗和背面焊锡开窗的错位设置示意图。
其中:1为线路基板,2为焊锡金手指,3为正面焊锡开窗,4为背面焊锡开窗,5为贴屏金手指,6为胶纸,7为FPC泪滴,8为铜皮贴片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的模组线路板的结构做进一步的详细说明。
图1、图2所示的模组线路板的结构,包括线路基板1、焊锡金手指2、正面焊锡开窗3、背面焊锡开窗4、贴屏金手指5、胶纸6,焊锡金手指2设于线路基板1的底端正、背面,焊锡金手指2与线路基板1的线路连接处设置三角形的FPC泪滴7,正面焊锡开窗3设于正面焊锡金手指2上,背面焊锡开窗4设于背面焊锡金手指2上,贴屏金手指5设于线路基板1的背面顶部,同一条线路的两条贴屏金手指5分线上设置铜皮贴片8,胶纸6贴于线路基板1的正面中部且胶纸6的两侧延伸出线路基板1的两侧最外端。
如图3所示,正面焊锡开窗3和背面焊锡开窗4向内形成错位。

Claims (1)

1.一种模组线路板的结构,包括线路基板(1)、焊锡金手指(2)、正面焊锡开窗(3)、背面焊锡开窗(4)、贴屏金手指(5)、胶纸(6),其特征在于:焊锡金手指(2)设于线路基板(1)的底端正、背面,焊锡金手指(2)与线路基板(1)的线路连接处设置三角形的FPC泪滴(7),正面焊锡开窗(3)设于正面焊锡金手指(2)上,背面焊锡开窗(4)设于背面焊锡金手指(2)上,正面焊锡开窗(3)和背面焊锡开窗(4)向内形成错位,贴屏金手指(5)设于线路基板(1)的背面顶部,同一条线路的两条贴屏金手指(5)分线上设置铜皮贴片(8),胶纸(6)贴于线路基板(1)的正面中部且胶纸(6)的两侧延伸出线路基板(1)的两侧最外端。
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