CN206402517U - 一种电容屏fpc线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电容屏FPC线路板，包括线路基板、压屏金手指、接地铜皮和若干贴片元件；本实用新型防止了冲切加工金手指时的产生的金属毛刺直接接触并刮花电容屏、压屏金手指在焊接时因两侧无保护而造成的焊接断裂，还防止了线路板从最脆弱的拐角区造成撕裂，同时上下接地铜皮彼此导通，提高了接地性能，降低了静电效应的影响；贴片元件的直接矩阵式排列可进一步提高贴片效率，降低各元件之间的相互影响；本实用新型提高了电容屏FPC线路板提高了电容屏安装使用的可靠性，极大地改善了装机造成的接触不良、灯不亮、黑屏等现象。

Description

一种电容屏FPC线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板结构领域，尤其涉及一种电容屏FPC线路板。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛运用于手机、平板电脑、PDA、数码相机等各类数码产品中，不同于传统的PCB硬板，FPC更多的是起连接导电作用。根据设计要求的不同，FPC的形状是多种多样的，针对于目前手机屏幕采用的最主要的电容触摸屏解决方案，现有的电容屏FPC线路板存在压屏金手指易断裂、压屏金手指容易刮花电容屏、线路板易撕裂、元器件贴装布局效率低等一系列问题。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种电容屏FPC线路板，克服现有技术的不足，提高电容屏FPC线路板的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的一种电容屏FPC线路板，包括线路基板、压屏金手指、接地铜皮和若干贴片元件，压屏金手指设置于线路基板的下端正、背面，压屏金手指下端部和线路基板下边缘相距0.2mm以上，接地铜皮设于线路基板正、背面上，背面的压屏金手指在两边最外侧的两侧方分别设置接地铜皮，线路基板中部两侧设有用于装配的拐角区，两拐角区的外侧也分别设置接地铜皮，且拐角区上下方的接地铜皮彼此导通，贴片元件设置于线路基板正面的左上部，各贴片元件呈矩阵式排列。

本实用新型的一种电容屏FPC线路板与现有技术相比具有如下优异效果：本实用新型的压屏金手指下端部和线路基板下边缘相距0.2mm以上，防止了冲切加工金手指时的产生的金属毛刺直接接触并刮花电容屏；通过在背面焊接面的压屏金手指处设置两侧接地铜皮，防止了压屏金手指在焊接时因两侧无保护而造成的焊接断裂；线路基板的拐角区通过接地铜皮的保护作用，防止了线路板从最脆弱的拐角区造成撕裂，同时上下接地铜皮彼此导通，提高了接地性能，降低了静电效应的影响；贴片元件的直接矩阵式排列可进一步提高贴片效率，降低各元件之间的相互影响；本实用新型提高了电容屏FPC线路板提高了电容屏安装使用的可靠性，极大地改善了装机造成的接触不良、灯不亮、黑屏等现象。

附图说明

图1为本实用新型电容屏FPC线路板的正面示意图。

图2为本实用新型电容屏FPC线路板的背面示意图。

其中：1为线路基板，2为压屏金手指，3为接地铜皮，4为贴片元件，5为拐角区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的电容屏FPC线路板做进一步的详细说明。

图1、图2所示的电容屏FPC线路板，包括线路基板1、压屏金手指2、接地铜皮3和若干贴片元件4，压屏金手指2设置于线路基板1的下端正、背面，压屏金手指2下端部和线路基板1下边缘相距0.2mm以上，接地铜皮3设于线路基板1正、背面上，背面的压屏金手指2在两边最外侧的两侧方分别设置接地铜皮3，线路基板1中部两侧设有用于装配的拐角区5，两拐角区5的外侧也分别设置接地铜皮3，且拐角区5上下方的接地铜皮3彼此导通，贴片元件4设置于线路基板1正面的左上部，各贴片元件4呈矩阵式排列。

Claims (1)

1.一种电容屏FPC线路板，其特征在于：包括线路基板（1）、压屏金手指（2）、接地铜皮（3）和若干贴片元件（4），压屏金手指（2）设置于线路基板（1）的下端正、背面，压屏金手指（2）下端部和线路基板（1）下边缘相距0.2mm以上，接地铜皮（3）设于线路基板（1）正、背面上，背面的压屏金手指（2）在两边最外侧的两侧方分别设置接地铜皮（3），线路基板（1）中部两侧设有用于装配的拐角区（5），两拐角区（5）的外侧也分别设置接地铜皮（3），且拐角区（5）上下方的接地铜皮（3）彼此导通，贴片元件（4）设置于线路基板（1）正面的左上部，各贴片元件（4）呈矩阵式排列。