CN206402519U - 一种适用于多层拼板的fpc线路板结构 - Google Patents
一种适用于多层拼板的fpc线路板结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板和若干相同的零件集,零件集包括零件基板、铜线路和若干连接器金手指;线路基板上设有若干排气孔,可防止在多层压合时产生气泡;两对角对位基准孔的设置,可降低压合对位的难度,防止对位偏离;连接器金手指两端设于手指开窗范围外,在后续加工保护膜时可保证保护膜压住金手指,从而防止焊接时焊盘脱落引起短、断路;接地处过锡孔的设置可提高焊接强度,避免虚焊,总体结构方案可大幅改善最终装机时的接触不良现象,提高了多层线路板产品的质量和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板结构领域,尤其涉及一种适用于多层拼板的FPC线路板结构。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,广泛运用于手机、平板电脑、PDA、数码相机等各类数码产品中,不同于传统的PCB硬板,FPC更多的是起连接导电作用。根据设计要求的不同,FPC的形状是多种多样的,针对于多层拼板设计的线路板,现有的处理方案在在压合时易产生气泡,各层线路板之间位置不易对准,且各拼板之间的连接器焊盘易脱落,且接地线不易处理也易造成接地不良,整体产品可靠性难以提高。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,克服现有技术的不足,提高多层拼板FPC线路板的可靠性。
为实现上述目的,本实用新型的一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板和若干相同的零件集,线路基板在非零件区域设置若干排气孔,线路基板的两个对角设有若干对位基准孔;各个零件集均设置于线路基板上,零件集包括零件基板、铜线路和若干连接器金手指,零件基板的接地处设置若干过锡孔,铜线路和连接器金手指均设于零件基板上,连接器金手指设于连接器安装处,连接器金手指与铜线路相接,连接器金手指的整体中部上方设置手指开窗,各连接器金手指的两端均设于手指开窗范围外。
本实用新型的一种适用于多层拼板的FPC线路板结构与现有技术相比具有如下优异效果:线路基板上设有若干排气孔,可防止在多层压合时产生气泡;两对角对位基准孔的设置,可降低压合对位的难度,防止对位偏离;连接器金手指两端设于手指开窗范围外,在后续加工保护膜时可保证保护膜压住金手指,从而防止焊接时焊盘脱落引起短、断路;接地处过锡孔的设置可提高焊接强度,避免虚焊,总体结构方案可大幅改善最终装机时的接触不良现象,提高了多层线路板产品的质量和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型适用于多层拼板的FPC线路板结构的整体示意图。
图2为图1中A处零件集的局部放大示意图。
其中:1为线路基板,2为零件集,3为排气孔,4为对位基准孔,5为零件基板,6为铜线路,7为连接器金手指,8为过锡孔,9为手指开窗。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的适用于多层拼板的FPC线路板结构做进一步的详细说明。
图1、图2所示的适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板1和若干相同的零件集2,线路基板1在非零件区域设置若干排气孔3,线路基板1的两个对角设有若干对位基准孔4;各个零件集2均设置于线路基板1上,零件集2包括零件基板5、铜线路6和若干连接器金手指7,零件基板5的接地处设置若干过锡孔8,铜线路6和连接器金手指7均设于零件基板5上,连接器金手指7设于连接器安装处,连接器金手指7与铜线路6相接,连接器金手指7的整体中部上方设置手指开窗9,各连接器金手指7的两端均设于手指开窗9范围外。
Claims (1)
1.一种适用于多层拼板的FPC线路板结构,包括线路基板(1)和若干相同的零件集(2),其特征在于:线路基板(1)在非零件区域设置若干排气孔(3),线路基板(1)的两个对角设有若干对位基准孔(4);各个零件集(2)均设置于线路基板(1)上,零件集(2)包括零件基板(5)、铜线路(6)和若干连接器金手指(7),零件基板(5)的接地处设置若干过锡孔(8),铜线路(6)和连接器金手指(7)均设于零件基板(5)上,连接器金手指(7)设于连接器安装处,连接器金手指(7)与铜线路(6)相接,连接器金手指(7)的整体中部上方设置手指开窗(9),各连接器金手指(7)的两端均设于手指开窗(9)范围外。
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CN201720016125.2U CN206402519U (zh) | 2017-01-07 | 2017-01-07 | 一种适用于多层拼板的fpc线路板结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111629511A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-09-04 | 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 | 一种互联的fpc板气泡鼓包处理方法及互联fpc板、电子设备 |
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2017
- 2017-01-07 CN CN201720016125.2U patent/CN206402519U/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111629511A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-09-04 | 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 | 一种互联的fpc板气泡鼓包处理方法及互联fpc板、电子设备 |
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