CN205946348U - 可弯折的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可弯折的线路板。所述线路板包括弯折区及设于弯折区两侧的非弯折区，所述非弯折区设置线路图形、焊盘；所述弯折区设置用于两非弯折区电气连接的线路。所述弯折区与非弯折区之间的交界线为弧线；该弧线向弯折区凸出。本实用新型合理规划线路板器件及线路，并在区域交界处设置弧线弯折，可有效避免弯折区域断裂及掉件等问题，提高线路板使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板技术领域。
背景技术
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展，很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲，这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高，出现了软硬结合板(Rigid-Flex PCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，可应用于一些有特殊要求的产品之中，例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能具有很大作用，因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多，生产难度大周期长，同时良品率较低。在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题，进而影响整个电子产品的寿命。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种可弯折的线路板。
本实用新型的技术方案为：一种可弯折的线路板，包括弯折区及设于弯折区两侧的非弯折区，所述非弯折区设置线路图形、焊盘；所述弯折区设置用于两非弯折区电气连接的线路。
优选的，所述弯折区与非弯折区之间的交界线为弧线。
优选的，所述弧线向弯折区凸出。
优选的，所述弯折区包括柔性覆铜板及覆于柔性覆铜板表面的覆盖膜。
优选的，所述非弯折区包括压合在一起的柔性覆铜板、PP树脂片、硬板覆铜板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于：（1）本实用新型合理规划线路板器件及线路，并在区域交界处设置弧线弯折，可有效避免弯折区域断裂及掉件等问题，提高线路板使用寿命；（2）所述线路板中对柔性可弯折区域采用柔性线路板和硬质线路板压合形成一个整体，有效解决了卡扣连接形式的软硬结合板连接不稳定的问题。
附图说明
图1为所述可弯折的线路板结构示意图；
图2为所述可弯折的线路板横截面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本实用新型做进一步的详细描述。
如图1所示，本实用新型所述可弯折的线路板，包括弯折区10及设于弯折区两侧的非弯折区20。其中，弯折区10采用柔性线路板，非弯折区20是将柔性线路板及硬质线路板压合在一起形成。制作时，先分别制作整张柔性线路板和两块硬质线路板，然后再将两个硬质线路板排列在柔性线路板两侧位置，对位压合形成。这样，在可弯折区形成只有柔性覆铜板11和阻焊覆盖膜12的结构；而在非弯折区形成柔性覆铜板11、PP树脂片21、硬板覆铜板22的结构，在非弯折区的柔性覆铜板11表面同样设有阻焊覆盖膜12。
在非弯折区20上设置有线路图形、用于焊接电子元器件的焊盘、连接孔位等；在弯折区10设置有用于连接两非弯折区的线路。硬质线路板上的线路图形及电子器件通过连接孔位连接到内部柔性覆铜板的线路，而柔性覆铜板上的线路整体是连同的，这样就实现了两块硬质线路板上线路的电气连接。
为了避免弯折交界处断裂，制作时，将硬质线路板的内边缘锣出外凸的弧形，这样与柔性线路板压合后，形成弯折区与非弯折区之间的弧形交界线30。弯折时，弧形交界线可缓解弯折力，使线路板更耐使用。
以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.可弯折的线路板，包括弯折区及设于弯折区两侧的非弯折区，其特征在于；所述非弯折区设置线路图形、焊盘；所述弯折区设置用于两非弯折区电气连接的线路。
2.根据权利要求1所述的可弯折的线路板，其特征在于：所述弯折区与非弯折区之间的交界线为弧线。
3.根据权利要求2所述的可弯折的线路板，其特征在于：所述弧线向弯折区凸出。
4.根据权利要求1所述的可弯折的线路板，其特征在于：所述弯折区包括柔性覆铜板及覆于柔性覆铜板表面的覆盖膜。
5.根据权利要求1所述的可弯折的线路板，其特征在于：所述非弯折区包括压合在一起的柔性覆铜板、PP树脂片、硬板覆铜板。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2019047591A1 (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 华为技术有限公司 | 可折弯盖板、可折弯显示模组及可折弯终端设备 |
| CN110828411A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | 一种多芯片邦定后弯折式封装结构及方法 |
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| US11252835B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-02-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Bendable cover, bendable display module, and bendable terminal device |
| CN110828411A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | 一种多芯片邦定后弯折式封装结构及方法 |
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