CN221283397U - 一种高弹性挠性印制板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及挠性板技术领域，具体涉及一种高弹性挠性印制板，包括基板P I层；所述基板P I层的顶部设有第一胶层；所述基板P I层的底部设有第二胶层；所述第一胶层的顶部设有第一高弹性铜合金层；所述第二胶层的底部设有第二高弹性铜合金层；所述第一高弹性铜合金层的顶部设有第一覆盖膜层；所述第二高弹性铜合金层的底部设有第二覆盖膜层。本实用新型通过在基板P I层的顶部设置第一高弹性铜合金层以及在基板P I层的底部设置第二高弹性铜合金层，能够压合形成双面板，使得产品具有线路板导通电流的性质的同时，使得产品在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状，拥有自主回弹性的力学性质。
Description
技术领域
本实用新型涉及挠性板技术领域，具体涉及一种高弹性挠性印制板。
背景技术
随着电子产品往轻薄化发展，产品中的电子元件被要求能够实现多功能，如部分折叠屏手机、AR眼镜、具有翻盖屏的电子设备的轴承中，希望通过轴承能够衔接轴承两侧电子电路的运行，同时结构功能要求要在一定的角度有自主回弹性。目前常规的做法是将衔接两侧电子电路的挠性线路板贴合在具有回弹性的转轴弹片上，但此类做法使得整体结构变厚；若只使用挠性线路板制作轴承，在进行受力弯曲后难以自主回弹到原有形状。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种高弹性挠性印制板，在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种高弹性挠性印制板，包括基板P I层；所述基板P I层的顶部设有第一胶层；所述基板P I层的底部设有第二胶层；所述第一胶层的顶部设有第一高弹性铜合金层；所述第二胶层的底部设有第二高弹性铜合金层；
所述第一高弹性铜合金层的顶部设有第一覆盖膜层；所述第二高弹性铜合金层的底部设有第二覆盖膜层。
本实用新型进一步设置为，所述第一胶层与第二胶层均为纯胶。
本实用新型进一步设置为，所述第一覆盖膜层与第二覆盖膜层均为P I覆盖膜。
本实用新型进一步设置为，所述第一覆盖膜层的底部与第一高弹性铜合金层的顶部之间设有第一AD胶层。
本实用新型进一步设置为，所述第二覆盖膜层的顶部与第二高弹性铜合金层的底部之间设有第二AD胶层。
本实用新型进一步设置为，所述第一高弹性铜合金层、第一胶层、基板P I层、第二胶层以及第二高弹性铜合金层均贯穿设有通孔；第一高弹性铜合金层的通孔、第一胶层的通孔、基板P I层的通孔、第二胶层的通孔以及第二高弹性铜合金层的通孔形成有通道；所述通道的顶部与第一AD胶层连通；所述通道的底部与第二AD胶层连通。
本实用新型进一步设置为，所述通道的内壁设有镀铜层；所述通道内填充有AD胶。
本实用新型进一步设置为，所述第一高弹性铜合金层的顶部在第一AD胶层处设有第一延伸镀铜条；所述第二高弹性铜合金层的底部在第二AD胶层处设有第二延伸镀铜条；所述第一延伸镀铜条与第二延伸镀铜条分别与镀铜层连接。
本实用新型进一步设置为，所述第二高弹性铜合金层设有穿孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在基板P I层的顶部设置第一高弹性铜合金层以及在基板P I层的底部设置第二高弹性铜合金层，能够压合形成双面板，并且第一高弹性铜合金层与第二高弹性铜合金层使得产品具有线路板导通电流的性质的同时，使得产品在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状，拥有自主回弹性的力学性质。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
其中：1、基板P I层；21、第一胶层；22、第二胶层；31、第一高弹性铜合金层；32、第二高弹性铜合金层；41、第一覆盖膜层；42、第二覆盖膜层；51、第一AD胶层；52、第二AD胶层；6、通孔；61、镀铜层；71、第一延伸镀铜条；72、第二延伸镀铜条；8、穿孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
由图1可知，本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，包括基板P I层1；所述基板PI层1的顶部设有第一胶层21；所述基板P I层1的底部设有第二胶层22；所述第一胶层21的顶部设有第一高弹性铜合金层31；所述第二胶层22的底部设有第二高弹性铜合金层32；
所述第一高弹性铜合金层31的顶部设有第一覆盖膜层41；所述第二高弹性铜合金层32的底部设有第二覆盖膜层42。
具体地，本实施例所述的高弹性挠性印制板，通过在基板P I层1的顶部设置第一高弹性铜合金层31以及在基板P I层1的底部设置第二高弹性铜合金层32，能够压合形成双面板，并且第一高弹性铜合金层31与第二高弹性铜合金层32使得产品具有线路板导通电流的性质的同时，使得产品在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状，拥有自主回弹性的力学性质。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第一胶层21与第二胶层22均为纯胶。具体地，通过上述设置使得第一高弹性铜合金层31以及第二高弹性铜合金层32分别与基板P I层1连接稳固，同时起到绝缘的作用。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第一覆盖膜层41与第二覆盖膜层42均为P I覆盖膜。具体地，通过上述设置能够有效地对第一高弹性铜合金层31以及第二高弹性铜合金层32上的线路进行保护。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第一覆盖膜层41的底部与第一高弹性铜合金层31的顶部之间设有第一AD胶层51。通过上述设置使得第一覆盖膜层41与第一高弹性铜合金层31连接稳固，同时起到绝缘的作用。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第二覆盖膜层42的顶部与第二高弹性铜合金层32的底部之间设有第二AD胶层52。通过上述设置使得第二覆盖膜层42与第二高弹性铜合金层32连接稳固，同时起到绝缘的作用。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第一高弹性铜合金层31、第一胶层21、基板P I层1、第二胶层22以及第二高弹性铜合金层32均贯穿设有通孔6；第一高弹性铜合金层31的通孔6、第一胶层21的通孔6、基板PI层1的通孔6、第二胶层22的通孔6以及第二高弹性铜合金层32的通孔6形成有通道；所述通道的顶部与第一AD胶层51连通；所述通道的底部与第二AD胶层52连通。
具体地，本实施例所述的高弹性挠性印制板，通过上述设置能够使得高弹性挠性印制板内部形成埋孔。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述通道的内壁设有镀铜层61；所述通道内填充有AD胶。通过上述设置使得第一高弹性铜合金层31和第二高弹性铜合金层32能够进行电性连接，增强产品单位面积的电气密集度，使产品更轻薄化。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第一高弹性铜合金层31的顶部在第一AD胶层51处设有第一延伸镀铜条71；所述第二高弹性铜合金层32的底部在第二AD胶层52处设有第二延伸镀铜条72；所述第一延伸镀铜条71与第二延伸镀铜条72分别与镀铜层61连接。通过上述设置能够在不影响高弹性挠性印制板弹性的情况下进一步加强高弹性挠性印制板的镀铜层61的连接可靠性，防止高弹性挠性印制板在弯折时造成镀铜层61损坏。
本实施例所述的一种高弹性挠性印制板，所述第二高弹性铜合金层32设有穿孔8。通过上述设置能够增强高弹性挠性印制板的弯折性能。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种高弹性挠性印制板，其特征在于：包括基板PI层(1)；所述基板PI层(1)的顶部设有第一胶层(21)；所述基板PI层(1)的底部设有第二胶层(22)；所述第一胶层(21)的顶部设有第一高弹性铜合金层(31)；所述第二胶层(22)的底部设有第二高弹性铜合金层(32)；
所述第一高弹性铜合金层(31)的顶部设有第一覆盖膜层(41)；所述第二高弹性铜合金层(32)的底部设有第二覆盖膜层(42)。
2.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一胶层(21)与第二胶层(22)均为纯胶。
3.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一覆盖膜层(41)与第二覆盖膜层(42)均为PI覆盖膜。
4.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一覆盖膜层(41)的底部与第一高弹性铜合金层(31)的顶部之间设有第一AD胶层(51)。
5.根据权利要求4所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第二覆盖膜层(42)的顶部与第二高弹性铜合金层(32)的底部之间设有第二AD胶层(52)。
6.根据权利要求5所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一高弹性铜合金层(31)、第一胶层(21)、基板PI层(1)、第二胶层(22)以及第二高弹性铜合金层(32)均贯穿设有通孔(6)；第一高弹性铜合金层(31)的通孔(6)、第一胶层(21)的通孔(6)、基板PI层(1)的通孔(6)、第二胶层(22)的通孔(6)以及第二高弹性铜合金层(32)的通孔(6)形成有通道；所述通道的顶部与第一AD胶层(51)连通；所述通道的底部与第二AD胶层(52)连通。
7.根据权利要求6所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述通道的内壁设有镀铜层(61)；所述通道内填充有AD胶。
8.根据权利要求7所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一高弹性铜合金层(31)的顶部在第一AD胶层(51)处设有第一延伸镀铜条(71)；所述第二高弹性铜合金层(32)的底部在第二AD胶层(52)处设有第二延伸镀铜条(72)；所述第一延伸镀铜条(71)与第二延伸镀铜条(72)分别与镀铜层(61)连接。
9.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第二高弹性铜合金层(32)设有穿孔(8)。
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