CN1874649B - 柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。

Description

柔性电路板

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板，并且更具体地说，涉及经受重复滑动和弯曲的柔性电路板。

背景技术

当柔性电路板用来在例如光学拾取器中连接运动部件和静止部件时，由于这种柔性电路板经受重复滑动和弯曲，因此需要具有高柔韧性以及良好的抗滑动和抗弯曲能力。

为了克服这些问题，迄今已经在日本专利申请公开No.2001-015876和2001-223444中进行了下述提议。日本专利申请公开No.2001-015876提议粘合剂类型的铜面层压板，其中电路图形经第一粘合剂形成在柔性绝缘膜上，并且涂敷保护层的膜经第二粘合剂形成在电路图形上。通过使粘合剂的杨氏模量(杨氏模数)在20℃到80℃的环境温度下大约为0.4GPa或更大以及约5GPa或较少，从而改进此层压板的弯曲。

日本专利申请公开No.2001-223444提议一种粘合剂类型的铜面层压板，它具有双层结构的粘合层，其中围绕铜箔的粘合剂层的杨氏模量在约-10℃和60℃之间的工作温度下为0.1GPa或更大以及2GPa或较少。

发明内容

如上所述，粘合剂类型铜面层压板的粘合剂的弹性模量的提高引起柔韧性方面的问题。具体地说，在考虑保护利用粘合剂结合的表面保护绝缘层(此后称为“覆盖膜”)的柔性绝缘膜以及用于铜面层压板的柔性绝缘膜(此后称为“基础膜”)的刚性时，将失去柔韧性。因此，在考虑弯曲部分中所需的柔韧性时，无法采用这些方法。

考虑到上述问题，本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它在具有良好抗弯能力同时还具有柔韧性。

为了实现上述目的，本发明提供：

柔性电路板，它具有导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，该弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层进到里面；其中

第一柔性绝缘树脂层具有布置为与导线层的任一表面接触的主要层，并且其距离导线层的表面的厚度为13μm或更少，并且工作温度范围内杨氏模量的平均值为6.4GPa或更大；以及

在弯曲部分中第一柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量的平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度}用“A”表示时，并且弯曲部分中第二柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量的平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度}用″B″表示时，

A/B＝0.66到2.06，以及当为了进行估计使柔性电路板弯曲时，通过电子测量装置对斥力进行测量，所述柔性电路板具有放置在柔性绝缘基础材料的一个表面上的导线宽度为0.1mm并且导线距离为0.1mm的50根直线布线，所述柔性绝缘基础材料的长度为50mm以及宽度为10mm，用于评估的所述柔性电路板覆盖有弯曲半径为5mm的U形的所述第二柔性电路板组成的表面树脂保护绝缘层，所述斥力等于或小于9.91g。

这里，第一柔性绝缘树脂层和第二柔性绝缘树脂层中的至少一个能够由多个层组成，该多个层包含所需的附加材料，并且所需的附加材料可以是电磁波屏蔽材料。第一柔性绝缘树脂层中与厚度为13μm或较少的导线层接触的构成为在工作温度下实现6.4GPa或更大的杨氏模量的平均值的层可以是多层结构。

在这种柔性电路板中，第一柔性绝缘树脂层可以是所谓的柔性绝缘基础材料的柔性铜面层压板，有或者没有粘合剂或者用于保护柔性电路板上电路布线图案的表面保护绝缘层。

工作温度范围表示柔性电路板在操作中所达到温度的温度范围。考虑工作温度范围，因为采用柔性电路板的电子器件用于各种领域，因此该工作温度范围也是多变化的。例如，尽管工作温度范围在诸如照相机和例如HDD和DVD的视频记录装置等成像器件中通常为-20℃到60℃，但混合了这些器件的游戏机、以及诸如移动电话的移动装置，其大小减少并且器件集成，因此由于内部自然发热以及不充分的热耗散，它的高温区提高到80℃或者105℃。此外，在用于汽车的电子器件中，比如发动机控制单元和传感器，在电子器件安装发动机机仓中时需要105℃的耐热性；在安装在排气管下时需要125℃的耐热性；以及在直接安装在排气管下的发动机上时需要150℃的耐热性。

如上所述，在本发明中，因为布置在导线层一侧的第一柔性绝缘树脂层的选择集中在杨氏模量及其厚度上，因此能够改进抗弯性，并且与在导线层的表面上没有柔性绝缘树脂层的导线层相比，即使其它柔性层层叠按要求层叠在柔性绝缘树脂层上，也没有减损柔韧性。

这里，因为第一柔性绝缘树脂层和第二柔性绝缘树脂层中的至少一个能够由包含所需附加材料的多个层组成，并且所需的附加材料可以是电磁波屏蔽材料，因此，在用于诸如移动电话的通信装置的有线部分时，能够提供具有良好电磁波屏蔽功能的柔性电路板，并且具有改进的抗弯性。附加材料不局限于电磁波屏蔽材料，而是能够选择性地选择和采用光屏板、抗反射板等，取决于各个电子器件所需的属性。

此外，由于第一柔性绝缘树脂层中以厚度为13μm或更少构成为在工作温度下实现6.4GPa或更大的杨氏模量平均值的层可以具有多层结构，因此如果第一柔性绝缘树脂层中接触导线层在工作温度下杨氏模量的平均值为6.4GPa或者较少并且与导线层具有高粘附强度的层形成为薄的，并且这两个层的总厚度是13μm或更少，则由厚度为13μm或更少的两个层组成的层可以构成为使得工作温度范围下杨氏模量的平均值为6.4GPa或更大。

通过这种结构，可以形成薄的第一柔性绝缘树脂层，并且可以获得具有改进抗弯性的柔性电路板，并不减损柔韧性。

在这种情况下，如果要求适于柔性电路板所需的机械性能或者环境属性等的厚度，则可以适当地层叠柔性绝缘树脂层以达到该厚度。

在这种柔性电路板中，第一柔性绝缘树脂层可以是所谓的绝缘基础材料的柔性铜面层压板，有或者没有粘合剂或者用于保护柔性电路板上电路布线图案的表面保护绝缘层。

在绝缘基础层的情况下，如果在制造铜面层压板时已经形成了由如上所述多个层组成的层，并且该层在工作温度范围下的杨氏模量平均值为6.4GPa或更大，则由于制造柔性电路板的工艺可以与常规工艺相同，因此可以稳定地生产本发明的柔性电路板。

另一方面，当在工作温度范围下具有6.4GPa或更大的杨氏模量平均值的层是用于电路布线图案的表面保护绝缘层时，在形成在工作温度范围下具有6.4GPa或更少的杨氏模量，但胜在易于掩埋在电路布线图案的间隙中并且与电路布线图案附着的绝缘树脂层之后，可以形成在工作温度范围下具有6.4GPa或更大的杨氏模量的一个层，以形成在工作温度范围下厚度为13μm或更少并且具有6.4GPa或更大的杨氏模量平均值的层。

此外，当优于黏附的绝缘树脂用作粘合剂，并且在工作温度范围下具有6.4GPa或更大的杨氏模量的层用作柔性绝缘膜时，可以采用在一个表面上具有粘合剂的传统的柔性绝缘膜；因此，制造柔性电路板的工艺可以与常规工艺相同，并且可以稳定地提供本发明的柔性电路板。作为其它结构，通过涂敷诸如聚酰亚胺树脂的树脂、或者电镀电极沉积型聚酰亚胺树脂，可以将大量广泛使用的便宜的铜面层压板用作所述铜面层压板，并且可以提供便宜的柔性电路板。

附图说明

图1是显示本发明的第一实施例的基本布局的说明性简图；

图2是显示本发明的第一实施例的基本布局的说明性简图，其中第二柔性绝缘树脂层由复合材料组成；

图3是显示本发明的第一实施例的基本布局的说明性简图，其中第一柔性绝缘树脂层由复合材料组成；

图4是显示用于测量作为柔韧性评估的偏置力的方法的说明性简图；以及

图5是显示本发明的第二实施例的说明性简图；

具体实施方式

下面将参考附图描述本发明的实施例。

(第一实施例)弯曲评估

图1是根据本发明的第一实施例的柔性电路板被弯曲的状态的截面结构简图。在此结构中，电缆形状的柔性电路板被弯曲以便具有U形的横截面，第一柔性绝缘树脂层20层叠在导线层10的内侧上，并且第二柔性绝缘树脂层30层叠在导线层10的外侧上。

柔性电路板的末端E1是固定的，另一个末端E2连接到沿移动方向M平行移动的移动部件，并且通过移动部件活动，柔性电路板的弯曲部分按需要移动。因此，柔性电路板经受所谓的滑动弯曲。

图2显示一种结构，其中图1所示的柔性电路板的第二柔性绝缘树脂层30由复合材料31组成，比如覆盖膜和粘合剂、或者基础膜和粘合剂。

图3显示一种结构，其中图1所示的柔性电路板的第一柔性绝缘树脂层20由复合材料21组成，比如覆盖膜和粘合剂、或者基础膜和粘合剂。

本发明人执行以下检验，集中注意力到杨氏模量的平均值和导线层10的厚度、在弯曲时成为导线层内侧的第一柔性绝缘树脂层20、以及在弯曲时成为导线层外侧的第二柔性绝缘树脂层30，作为影响具有这种结构的柔性电路板的耐用性和柔韧性的因素。

在该检验中，如下所述准备用于评估(1)表面保护绝缘层(两种类型)以及(2)柔性绝缘基础部件(五种类型)的组合的滑动弯曲的试验件，在(3)到(7)中显示的条件下执行滑动弯曲试验，并且获得(8)计算和滑动弯曲试验结果中显示的结果。

(1)表面保护绝缘层(两种类型)

[表格1]

在上面列出的表格1中，厚度栏中列出的13μm是材料a(Dupont制造的Kapton 50H)和材料b(Kaneka制造的Apical NPI)，在同一厚度栏中列出的6.8μm是用于粘合它们的粘合剂的厚度，并且总厚度是19.8μm。杨氏模量的平均值利用下述的“(5)弹性模量平均的计算条件”中显示的计算公式计算。

(2)柔性绝缘基础材料(五种类型)

[表格2]

在上述表格2中，所有的材料c到g是没有粘合剂的铜面层压板，并且构成铜面层压板的绝缘板材料的厚度显示在厚度栏中。在“杨氏模量平均值”栏中，列出了表格2中列出的绝缘基础材料的总厚度的杨氏模量平均值。

杨氏模量的平均值也用于表格2中显示的绝缘基础材料的理由是，尽管这些绝缘基础材料一般地说不包括粘合剂并且当做单层材料，但它们实际上一般是一种多层结构，其中热塑性聚酰亚胺层层叠在热固聚酰亚胺层的一个表面或者两个表面上。

(3)导体信息

使用厚度为18μm的轧制铜箔。

(4)弹性模量测量条件

测试方法：IPC-TM-650  2.4.19

样本大小：0.5英寸W×7.0英寸L

夹具之间距离：4英寸

十字头速度：50mm/min

弹性模量：在小于1.5％的张力的弹性区域下计算

测量环境：室温

(5)平均弹性模量的计算条件

如以上表格1中表面保护绝缘层，在由聚酰亚胺和粘合剂组成的复合材料的情况下，杨氏模量的平均值利用以下计算公式计算：

计算公式是：各层的弹性模量×厚度/总厚度之和。具体地说：

在表格1中的材料a的情况下(DuPont制造的Kapton 50H)，杨氏模量的平均值计算为2.76(GPa)，它是材料a“弹性模量：3(GPa)×厚度：13(μm)/总厚度：19.8(μm)”和粘合剂：“弹性模量：2.3(GPa)×厚度：6.8(μm)/总厚度：19.8(μm)”之和。

在材料b(Kaneka制造的Apical NPI)的情况下，杨氏模量的平均值计算为3.61(GPa)，它是材料b：“弹性模量：4.3(GPa)×厚度：13(μm)/总厚度：19.8(μm)”和粘合剂：“弹性模量：2.3(GPa)×厚度：6.8(μm)/总厚度：19.8(μm)”之和。

(6)测试样本

在基础材料的表面上，通过对一侧铜面层压板中的铜箔进行蚀刻处理，没有表格2中列出的粘合剂，从而形成0.1毫米导体宽度和0.1mm导体距离的11个直线电路布线图案，并且制备柔性电路板，其中电路布线图案涂敷有表格1中的表面保护绝缘层。

(7)滑动弯曲试验的条件

在以下条件下执行IPC弯曲试验。

弯曲半径：1.25mm

弯曲速率：1500rpm

冲程：20mm

测试环境：23℃、50％RH

破裂检测：阻力上升5％时判断为将破裂

(8)计算结果和滑动弯曲试验

表格3显示在滑动柔性试验中出现破裂时的弯曲次数与在H形状中构成比导线层更内部的层的第一柔性绝缘树脂层的(工作温度下杨氏模量的平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度)为A，并且构成比导线层更外部的层的第二柔性绝缘树脂层的(工作温度下杨氏模量的平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度)为B时，A/B的计算结果的比较。这里，此间使用的材料是表格1中列出的表面保护绝缘层和表格2中列出的5种类型的柔性绝缘基础材料的组合。

[表格3]

在表格3中，行“内部材料的杨氏模量平均值”表示表格2中列出的绝缘基础材料的平均值，或者诸如表格1中列出的表面保护绝缘层的绝缘树脂层的平均值。行“内部材料的厚度”表示在弯曲时比导线层更内部的第一绝缘树脂层的厚度。

在表格3中，有18个比较实例和2个与上述A/B的关键值有关的实例。这18个比较实例和2个实例的A/B值具有以下关系：

实例(a)和(b)：0.66≤A/B≤2.06的结构，其中比导线层更内部的第一柔性绝缘树脂层的厚度是13μm，并且第一柔性绝缘树脂层的杨氏模量平均值是6.4GPa。

(a)比较实例[1]-[6]：A/B＜0.66的结构，其中在导线层内部的第一柔性绝缘树脂层的厚度大于13μm，并且第一柔性绝缘树脂层的杨氏模量平均值小于6.4GPa。

(b)比较实例[7]-[10]：A/B＞2.06的结构，其中在导线层内部的第一柔性绝缘树脂层的厚度大于13μm，并且第一柔性绝缘树脂层的杨氏模量平均值为6.4GPa或以上。

(c)比较实例[11]-[18]：0.66≤A/B≤2.06的结构，其中在导线层内部的第一柔性绝缘树脂层的厚度是13μm或更大，并且第一柔性绝缘树脂层的杨氏模量平均值为6.4GPa或以下。

实例(I)和(II)和比较实例[1]到[18]的结构是显示在图2和图3中的结构。

作为实验结果，在注意力集中在A/B上时，发现由具有0.66≤A/B≤2.06范围的结构的比较实例[11]到[18]组成的组的抗弯曲次数，与由A/B＜0.66的比较实例[1]到[6]和A/B＞2.06的比较实例[7]-[10]组成的组相比，具有7到8次改进抗弯曲次数的折叠效果。

接下来，对都具有0.66≤A/B≤2.06结构的实例(I)和(II)以及比较实例[11]到[18]进行比较，把注意力集中在弯曲中成为内层的第一柔性绝缘树脂层的平均值和厚度上，在表格3中的“内部材料的杨氏模量平均值”和“内部材料的厚度”栏中列出。

由此，在比较实例[11]到[18]中，其中在弯曲时变成内层的绝缘树脂的厚度是最薄的并且具有最大的杨氏模量平均值的比较实例[17]和18]具有最长的寿命，并且在弯曲的平均次数与其它比较实例[11]到[15]相比时，观察到约两倍或更大的改进抗弯曲次数的效果。

此外，在比较实例[17]和[18]与实例(I)和(II)相比时，尽管两者具有0.66≤A/B≤2.06的范围的A/B，以及相同厚度的在弯曲中成为内层的绝缘树脂层，但杨氏模量平均值为6.4GPa的实例的抗弯曲次数是比较实例[17]和[18]的1.7倍，并且观察到改进抗弯曲的效果。

如上所述，已知涉及通过利用具有13μm厚度的绝缘基础材料的抗弯曲次数，其中A/B在0.66≤A/B≤2.06的范围内，并且杨氏模量平均值是6.4GPa是更可取的。

在实例(I)和(II)中，作为内层绝缘基础层是没有粘合剂的铜面层压板的柔性绝缘基础材料，并且如上所述，这些绝缘基础材料通常被称为无粘合剂类型并且当作单个层；但是，它们实际上是一种多层结构，该多层结构由其中热塑性聚酰亚胺层层叠在热固聚酰亚胺层的一个表面或者两个表面上的结构表示。由于热塑性聚酰亚胺层是与铜箔粘附所需的，因此热塑性聚酰亚胺层形成在与铜箔接触的面上。为了抑制翘曲的发生，在热固聚酰亚胺层的上下表面形成热塑性聚酰亚胺层。表格2中列出的没有粘合剂的铜面层压板中绝缘基础材料具有这种结构。

热塑性聚酰亚胺的主要目的是粘附，并且对于粘附性，它的杨氏模量比热固聚酰亚胺层的杨氏模量更低。在其中这种多层结构的没有粘合剂的铜面层压板中柔性绝缘基础材料用作在弯曲中成为第一柔性绝缘树脂层的实例中，当柔性绝缘基础材料的总厚度是13μm，并且杨氏模量的平均值是6.4GPa时，它表明通过接触铜箔的厚度为13μm或更少的柔性绝缘基础材料层已经实现了6.4GPa或更大，排除了形成在不接触铜箔的面上形成的具有6.4GPa以下的杨氏模量平均值的热塑性聚酰亚胺层。

如上所述，如果构成第一柔性绝缘树脂以便使该层接触导线层，在工作温度范围下具有6.4GPa或更大的杨氏模量平均值，从导线层的表面的厚度为13μm的范围内，以便当柔性电路板弯曲部分中第一柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度}用A表示，并且柔性电路板弯曲部分中第二柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度}用B表示时，A/B＝0.660到2.06，与其中导线层的表面在能够实现6.4GPa或更大的导线层的表面上没有柔性绝缘树脂层的结构相比，能够改进抗弯性，即使不同于柔性绝缘树脂层的柔性层按要求层叠在能够实现6.4GPa或更大的导线层的表面上。

由于这个原因，据估计导线层内部的材料刚性为6.4GPa并且与较小刚性的材料相比，能够在弯曲时维持一种弯曲形状，并且在裂缝出现在导线层时扮演抑制裂缝发展的角色。

作为内层的柔性绝缘树脂层的加厚在用内部半径规定的滑动弯曲试验中是不可取的，因为施加到导线层的伸展应力转变到上升方向。

另一方面，当柔性电路板实际组装在设备的滑动件中时，由于它用容纳柔性电路板的间隙的尺寸规定，因此在弯曲时导线层外部的第二柔性绝缘树脂层最好不要非常厚，因为内弯曲半径降低，并且在导线层中生产强的受压张力。根据这种观点，还可以考虑使在弯曲时成为导线层外部的第二柔性绝缘树脂层变薄的方法。

(9)弹性模量的波动

由于聚酰亚胺胺膜的弹性模量中通常已知的波动是2％到3％，因此本发明采用的6.4GPa的材料具有约0.2GPa的波动。

柔韧性评估

下面检定柔韧性效果。

(10)待评估的样品

如在弯曲评估中那样，使用表格1中列出的表面保护绝缘层和表格2中列出的柔性绝缘基础材料。

(11)试样

具有0.1mm导线宽度的水平面布线并且导线距离为0.1mm的柔性电路板放置在表格2中列出的柔性绝缘基础材料的表面上，并且另一表面上没有导线层；镀有表格1中列出的表面保护绝缘层。(导线数量：50)；并且使用在线方向(纵向)的长度为50mm并且宽度方向的长度为10mm。

(12)评估方法

此评估方法称为“偏置力”。作为偏置力的测量，利用如图4所示的夹具弯曲柔性电路板50，并且利用电子秤测量柔性电路板50的斥力。这时，柔性电路板50的弯曲半径设置为5mm。

(13)评估结果表格4

[表格4]

在表格4中，

(d)比较实例[19]到[22]是其中与实例(III)和(IV)相比，杨氏模量的平均值更高并且柔性绝缘基础材料更厚的结构；

(e)比较实例[23]和[24]是其中与实例(III)和(IV)相比，杨氏模量的平均值更低，并且柔性绝缘基础材料更厚的结构；以及

(f)比较实例[25]和[26]是其中与实例(III)和(IV)相比，杨氏模量的平均值更低，并且柔性绝缘基础材料相等的结构。

作为斥力测量结果，考虑柔性电路板的柔韧性，发现在上述(d)中，实例(III)和(IV)比比较实例[19]到[22]具有较小斥力以及较小柔韧性。发现实例(III)和(IV)在上述(e)中也比比较实例[23]到[22]具有较小的柔韧性。此外，发现实例(III)和(IV)在上述(f)中与比较实例[25]到[26]具有基本相等的柔韧性。

如上所述，根据本发明的柔性电路板能够改进抗弯性，并且不降低柔韧性。

第二实施例

图5显示本发明的第二实施例。第二实施例是其中作为添加材料的屏蔽部件40粘结在第一实施例的结构的两个表面，并且第一柔性绝缘树脂层20和第二柔性绝缘树脂层31包括屏蔽材料40的结构。

这里，如上述A/B，根据表面保护绝缘层或者柔性绝缘基础材料的杨氏模量计算杨氏模量的第一平均值，它是构成导线层10内部的层的第一柔性绝缘树脂层以及屏蔽材料的杨氏模量，并且使得该值为第一柔性绝缘树脂层的工作温度下杨氏模量的平均值。同样地，计算第二柔性绝缘树脂层的工作温度下杨氏模量的平均值。

当{工作温度下杨氏模量的平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度}用A表示，并且{工作温度下杨氏模量的平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度}用B表示时，A/B＝0.66到2.06。对于其中第二柔性绝缘树脂层的柔性绝缘树脂的仅仅一侧具有屏蔽材料40的情况也是如此。

表格5显示在滑动弯曲试验中出现破裂时弯曲的次数，以及类似于上述柔韧性评估测试的斥力测量结果。

表格5

实例(V)是其中屏蔽材料层叠在实例(I)上的结构，并且实例(VI)是其中屏蔽材料层叠在实例(II)上的结构。

对照实例[27]是其中屏蔽材料层叠在对照实例[17]上的结构，并且对照实例[28]是其中屏蔽材料层叠在对照实例[18]上的结构。

这里，作为屏蔽材料，使用Tatsuta系统电子有限公司制造的屏蔽材料SP-PC1000。层叠并且粘结在FPC上的屏蔽材料的厚度、结构和弹性模量显示在表格6中。

[表格6]

材料	屏蔽材料厚度(μm)	杨氏模量平均值(GPa)
			PPS+导电粘合剂层	9+16＝25	1.23

在层叠和粘合步骤之前上述屏蔽材料的导电粘合层的厚度为23μm。

弯曲试验结果

作为第一实施例中评估方法(8)中类似的弯曲试验的结果，证实在弯曲时在内部的第一柔性绝缘树脂层，从导线层在13μm内的6.4GPa的层的实例(V)和(VI)具有比对照实例[27]和[28]更好的抗弯性。

柔韧性结果

作为通过利用类似于第一实施例的偏置力法测量斥力的柔韧性评估结果，证实实例(V)和(VI)具有与对照实例[27]和[28]相等的柔韧性，虽然在第一柔性绝缘树脂层中包括了6.4GPa或更大的刚性层。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，包括：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中，所述导线层的所述第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，而所述导线层的所述第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，所述弯曲部分的弯曲使得所述第一柔性绝缘树脂层成为内侧；其中

所述第一柔性绝缘树脂层具有布置为与所述导线层的任一表面接触的并且具有距离所述导线层的表面13μm或更少的厚度的主要层，以及所述第一柔性绝缘树脂层具有在室温下为6.4GPa或更大的杨氏模量的平均值，并且

当用A表示在所述弯曲部分中的所述第一柔性绝缘树脂层的室温下杨氏模量平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度时，以及

当用B表示在所述弯曲部分中的所述第二柔性绝缘树脂层的室温下杨氏模量平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度时，

A/B＝0.66到2.06，以及

当为了进行估计使柔性电路板弯曲时，通过电子测量装置对斥力进行测量，所述柔性电路板具有放置在柔性绝缘基础材料的一个表面上的0.1mm导线宽度并且导线距离为0.1mm的50根直线布线，所述柔性绝缘基础材料的长度为50mm以及宽度为10mm，用于评估的所述柔性电路板覆盖有弯曲半径为5mm的U形的所述第二柔性电路板组成的表面树脂保护绝缘层，所述斥力等于或小于9.91g。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层和所述第二柔性绝缘树脂层中的至少一个由多个层组成，所述多个层包含所需的附加材料。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述所需的附加材料是电磁波屏蔽材料。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层的所述主要层由多个层组成。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层和所述第二柔性绝缘树脂层中的任意一层是通过将柔性绝缘膜经或者不经粘合剂层叠在所述导线层上而构成的；而其中的另一层是保护所述导线层的表面保护绝缘层。

6.如权利要求2所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层和所述第二柔性绝缘树脂层中的任意一层是通过将柔性绝缘膜经或者不经粘合剂层叠在所述导线层上而构成的；而其中的另一层是保护所述导线层的表面保护绝缘层。

7.如权利要求3所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层和所述第二柔性绝缘树脂层中的任意一层是通过将柔性绝缘膜经或者不经粘合剂层叠在所述导线层上而构成的；而其中的另一层是保护所述导线层的表面保护绝缘层。

8.如权利要求4所述的柔性电路板，其中

所述第一柔性绝缘树脂层和所述第二柔性绝缘树脂层中的任意一层是通过将柔性绝缘膜经或者不经粘合剂层叠在所述导线层上而构成的；而其中的另一层是保护所述导线层的表面保护绝缘层。

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