1361640 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一可撓性電路基板’且更特別地是有關一 遭受反複滑動及彎曲之可撓性電路基板。 【先前技術】 當一可撓性電路基板係用於連接一移動部份及一固定 φ 不動部份時，譬如，於一光學讀取頭中，既然此一可撓性 電路基板係遭受反複之滑動及彎曲，其係需要具有高可撓 性及對滑動及彎曲之有利阻抗。 爲了應付這些問題，至今爲止於日本專利特許公開申 請案第200 1 -01 5876及200卜223444號中已有以下之提議 。日本專利特許公開申請案第200 1 -01 5876號提出一黏著 型銅包覆層板，其中一電路圖案係經由第一黏著劑形成在 一可撓性絕緣薄膜上，且一保護之覆蓋膜係經由第二黏著 φ 劑形成在該電路圖案上。此層板之彎曲係於攝氏20度至 攝氏80度之周遭溫度中藉著製造該黏著劑之楊氏模數 (Young's modulus)所改善，該楊氏模數係大約〇.4GPa或 ‘更多及大約5GPa或較少。 • 日本專利特許公開申請案第2001-223444號提出一具 有二層結構之黏著層的黏著型銅包覆層板，其中在大約攝 氏-10度及攝氏60度間之操作溫度下，包圍該銅箔片的黏 著層之楊氏模數係0. lGPa或更多及2GPa或較少。 (2) 1361640 【發明內容】 如上面所述，一黏著型銅包覆層板之黏著劑的彈性係 數之提高造成可撓性中之問題。特別地是，當考慮一可撓 性絕緣薄膜之剛性，以保護使用一黏著劑（此後稱爲一“ 覆蓋薄膜”）與一用於銅包覆層板的撓性絕緣薄膜（此後稱 爲一“基底薄膜”）所接合之表面保護性絕緣層，將喪失 可撓性。因此，當考慮於彎曲零件中需要可撓性時，不能 φ 採用這些方法。 考慮上述問題，本發明之一目的係提供一可撓性電路 基板，其對於彎曲具有有利之阻抗，同時具有可撓性。 爲了達成上述目的，本發明提供： 一可撓性電路基板’其具有一導體佈線層，該導體佈 線層具有第一表面及第二表面’其中該導體佈線層之第一 表面具有第一可撓性絕緣樹脂層’且該導體佈線層之第二 表面具有第二可撓性絕緣樹脂層，及具有一已彎曲之彎曲 φ 部份，以致該第一可撓性絕緣樹脂層彎至內側；其中 該第一可撓性絕緣樹脂層具有一主要層，其設置成可 接觸該導體佈線層的諸表面之任一個，及具有一厚度，該 厚度離該導體佈線層之表面係13微米或更少，且在該操 •作溫度範圍內之楊氏模數的平均値係6.4GPa或更多；及 當該彎曲部份中之第一可撓性絕緣樹脂層的{在操作 溫度的楊氏模數之平均値X第一可撓性絕緣樹脂層之厚度 }係藉著“ A ”所代表，且該彎曲部份中之第二可撓性絕緣 樹脂層的{在操作溫度的楊氏模數之平均値X第二可撓性 -6- (3) 1361640 絕緣樹脂層之厚度}係藉著“ B ”所代表時， Α/Β = 0·66 至 2.06 在此’該第一可撓性絕緣樹脂層及該第二可撓 樹脂層之至少一層可由複數層所構成，該等複數層 所需之額外材料，且該所需之額外材料可爲一電磁 材料。該第一可撓性絕緣樹脂層中之層可爲一多層 其接觸13微米或更少厚度之一導體佈線層，並組 φ 層’以便在一操作溫度下達成6.4GPa或更多之楊 的平均値。 於此一可撓性電路基板中，該第一可撓性絕緣 可爲一可撓性銅包覆層板之所謂可撓性絕緣基底材 具有或沒有黏著劑或一用於保護該可撓性電路基板 路佈線圖案的表面保護絕緣層。 該操作溫度範圍意指一溫度範圍，在此於操作 —可撓性電路基板之溫度。有關該操作溫度範圍， # 用一可撓性電路基板之電子裝置係用於寬廣分佈範 域中，該操作溫度範圍係亦不同的。譬如於諸如照 攝影機之影像裝置、諸如硬碟及DVDs之記錄裝置 其中混合這些裝置之遊戲機、及諸如行動電話之行 • 中，雖然該操作溫度範圍係大致上攝氏-20度至60 ，對於裝置之尺寸縮減及整合，其高溫範圔已由於 我加熱及不足之散熱升高至攝氏80度或攝氏105 者，在用於機動車輛、諸如引擎控制單元及感測器 裝置中，當該電子裝置係安裝在室內時，需要攝氏 性絕緣 包含一 波屏蔽 架構， 成該等 氏模數 樹脂層 料，並 上之電 中抵達 既然採 圍之領 相機與 、器在 動裝置 攝氏度 內部自 度。再 之電子 105度 (4) 1361640 之耐熱性；當安裝在該罩蓋下方時，需要攝氏125度之耐 熱性；及當直接安裝至在該罩蓋下方之引擎時，需要攝氏 1 5 0度之耐熱性。 本發明之效果 如上面所述，在本發明中，既然集中於楊氏模數及其 厚度選擇設置在導體佈線層的一側面上之第一可撓性絕緣 % 樹脂層’能改善抗彎曲性，而比較於一在該導體佈線層的 一表面上沒有可撓性絕緣樹脂層的導體佈線層，不會損及 可撓性’縱使其他可撓性層係如所需地層疊在該可撓性絕 緣樹脂層上。 在此，既然該第一可撓性絕緣樹脂層及該第二可撓性 絕緣樹脂層之至少一層可由複數層所構成，該等複數層包 含一所需之額外材料，且該所需之額外材料可爲一電磁波 屏蔽材料，能提供一可撓性電路基板，其當用於諸如行動 ® 電話的通訊裝置之電纜部份時，具有一有利之電磁波屏蔽 功能’及具有已改善之抗彎曲性。該額外之材料不限於一 電磁波屏蔽材料，但可視每一電子裝置之所需性質而定， 視情況選擇及採用一遮光片、—抗反射薄片等。 此外，既然該第一可撓性絕緣樹脂層中之具有13微 米或較少厚度的層可爲一多層架構，並已構成可使其在一 操作溫度下達成6.4GP a或更多之楊氏模數的平均値，如 果於該第一可撓性絕緣樹脂層中用於接觸至導體佈線層之 —層’在該操作溫度具有6.4GPa或較少之楊氏模數的平 -8- (5) 1361640 均値’及具有一高黏著強度，並使該導體佈線層 薄的，且這些二層之總厚度係13微米或更少， 括該二層之層，並具有13微米或較少之厚度， 操作溫度範圍中之楊氏模數的平均値係6.4GPa或 藉著此一架構，可形成一薄第一可撓性絕緣 及能獲得一具有已改善抗彎曲性之可撓性電路棊 損及可撓性。 φ 於此案例中，如果需要一配合該可撓性電路 的機械性質或環境性質等之厚度，可撓性絕緣樹 當地層疊至滿足該厚度。 於此一可撓性電路基板中，該第一可撓性絕 可爲一可撓性銅包覆層板之所謂絕緣基底材料， 沒有黏著劑或一用於保護該可撓性電路基板上之 圖案的表面保護絕緣層。 於一絕緣基底層之案例中，既然用於製造一 φ 路基板之製程可爲與一傳統製程相同，當製造一 板時，如果已形成一如上面所述由複數層所構成 於該操作溫度範圍中具有6.4GPa或更多之楊氏 均値，可穩定地產生本發明之可撓性電路基板。 在另一方面，當一於該操作溫度範圍中具窄 或更多之楊氏模數的平均値之層係一用於該電路 之表面保護絕緣層時，在形成一絕緣樹脂層之後 緣樹脂層於該操作溫度範圍中具有6.4GPa或較 模數，但於輕鬆埋入該電路佈線圖案之間隙及與 係形成爲 能組成包 以致於該 ;更多。 樹脂層， 板而不會 基板所需 脂層可適 緣樹脂層 並具有或 電路佈線 可撓性電 銅包覆層 之層，且 模數的平 f 6.4GPa 佈線圖案 ，且該絕 少之楊氏 該電路佈 -9- (6) 1361640 線圖案黏著中係優異的，能形成一於該操作溫度範圍中具 有6.4GPa或更多的楊氏模數之層，以於該操作溫度範圍 中形成具有13微米或較少厚度及6.4GPa或更多之楊氏模 數的平均値之層。 再者’當黏著性優異之一絕緣樹脂係用作該黏著劑， 且於該操作溫度範圍中具有6.4GPa或更多的楊氏模數之 一層係用作一可撓性絕緣薄膜時，能採用在一表面上具有 φ 黏著劑之傳統可撓性絕緣薄膜；因此，用於製造一可撓性 電路基板之製程可爲與一傳統製程相同，並可穩定地提供 本發明之可撓性電路基板。 如其他架構’藉著施加諸如聚醯亞胺樹脂之一樹脂、 或電沈積一電沈積聚醯亞胺樹脂，一大量廣泛地使用之便 宜銅包覆層板能被採用當作該銅包覆層板，並能提供一便 宜之可撓性電路基板。 φ 【實施方式】 下文將參考附圖敘述本發明之具體實施例。 (第一具體實施例） 彎曲評估 圖1係一狀態之橫截面架構圖，其中根據本發明 一具體實施例的可撓性電路基板係彎曲。於此架構彎 曲一纜線形可撓性電路基板，以便具有一U字形橫截面’ 第一可撓性絕緣樹脂層20係層疊在該導體佈線層 -10- (7) 1361640 側上，且第二可撓性絕緣樹脂層30係層疊在該導體佈線 層1 〇之外側上。 該可撓性電路基板之一端部E1係固定，另一端部E2 係連接至一沿著該移動方向Μ平行移動之移動式構件，且 以該移動式構件之運動，該可撓性電路基板之彎曲部份如 所需要地移動。因此，該可撓性電路基板係遭受所謂之滑 動式彎曲。 φ 圖2顯示一結構，其中圖1所示可撓性電路基板之第 二可撓性絕緣樹脂層30係由一合成材料31所構成，諸如 一覆蓋薄膜及一黏著劑、或一基底薄膜及一黏著劑。 圖3顯示一結構，其中圖1所示之可撓性電路基板的 第一可撓性絕緣樹脂層2 0係由一合成材料2 1所構成，諸 如一覆蓋薄膜及一黏著劑、或一基底薄膜及一黏著劑。 本發明家進行以下之檢查’並集中注意力至楊氏模數 之平均値及該導體佈線層10之厚度，當彎曲時變成該導 φ 體佈線層之內側的第一可撓性絕緣樹脂層20、及當彎曲時 變成該導體佈線層之外側的第二可撓性絕緣樹脂層30，當 作影響具有此一架構的可撓性電路基板之耐用性及可撓性 的因素。 於該等檢查中’用於評估（1)保護絕緣層（2型式）及（2) 可撓性絕緣基底構件（5型式）之組合的滑動式彎曲表面之 測試片係如下面所敘述地製備，在（3 )至（7)所示之條件下 進行滑動式彎曲測試’且獲得在（8)計算及滑動式彎曲測試 的結果中所示之結果。 -11 - (8) (8)“6ΐ64〇 (1)表面保護之絕緣層（2型式）
材料 厚度(微米） 楊氏模數的平均値iGPa、 a 由杜邦公司所製成之Kapton 50H/黏著劑 13+6.8=19.8 2.76 b 由Kaneka公司所製成之Apica丨NPI/黏著劑 13+6.8=19.8 3.61 於上面列出之表1中，在該厚度欄中所列出之13微 米係材料a(由杜邦公司所製成之Kapton 50Η)及材料b(由 Kaneka公司所製成之 Apical NPI)之厚度，在同一厚度欄 中所列出之6.8微米係用於黏著它們的黏著劑之厚度，且 該總厚度係19.8微米。使用下面敘述之“（5)用於彈性模 數之平均的計算條件”中所示之計算公式計算楊氏模數的 平均値。
-12- (9)1361640 (2)可撓性絕緣基底材料（5型式） [表2] 材料 絕緣基底材料之厚度 楊氏模數的平均値 (微米） (GPa) C 由Nippon鋼鐵化學公司所製成的1/2盎士銅箔 13 4.9 d 片及聚醯亞胺層所構成之ESPANEX S系列 25 4.5 e 由Nippon鋼鐵化學公司所製成的1/2盎士銅箔 13 6.4 f 片及聚醯亞胺層所構成之ESPANEX Μ系列 20 7.5 g 25 7.5
於上面之表2中，所有材料c至g係沒有黏著劑之銅 包覆層板，且構成該銅包覆層板的絕緣基底材料之厚度係 顯示在該厚度欄中。於該“楊氏模數的平均値”欄位中， 列出表2中所列出之絕緣基底材料的總厚度之楊氏模數的 平均値。 爲何楊氏模數的平均値亦用於表2中所示絕緣基底材 料係雖然這些絕緣基底材料典型未包含黏著劑及當作單層 材料處理之材料，它們實際上係一多層結構，其中熱塑性 聚醯亞胺層典型係層疊在一熱凝聚醯亞胺層之任一表面或 兩表面上。 (3)導體資訊 使用18微米厚度之一軋製銅箔片。 -13- (10) (10)1361640 (4) 彈性模數之測量條件 測試方法：IPC-TM-650 2.4.1 9 樣本尺寸：0.5吋寬χ7·0吋長 夾頭間之距離：4吋 十字頭速度：每分鐘50毫米 彈性模數：在少於百分之1.5的應變之一彈性區域中 計算 測量環境：室溫 (5) 用於彈性模數之平均的計算條件 如上面表1中之表面保護絕緣層，於由聚醯亞胺及黏 著劑所構成的合成材料之案例中，使用以下之計算公式計 算楊氏模數的平均値： 該計算公式係“每一層之彈性模數X厚度/總厚度” 的總和。特別地是： 於表1中之材料a(由杜邦公司所製成之Kapton 50Η) 的案例中，楊氏模數的平均値係計算爲2.76(GPa)，其係 材料a : “彈性模數：3(GPa)x厚度：13(微米）/總厚度： 19.8(微米）”及一黏著劑："彈性模數：2.3(GPa)x厚度： 6.8(微米）/總厚度·· 19.8(微米）”之總和。 於材料之Μ由Kaneka公司所製成之Apical NPI)之案 例中，楊氏模數的平均値係計算爲3.61(GPa) ’其係材料b ：“彈性模數：4_3(GPa)x厚度：1 3(微米V總厚度：19.8( 微米）”及一黏著劑：“彈性模數：2.3(GPa)x厚度：6·8( -14- (11) 1361640 微米）/總厚度：19.8(微米）”之總和。 (6) 測試樣本 具有0.1毫米之導體寬度及0.1毫米之導體距離的十 一直線電路佈線圖案，係於該單側式銅包覆層板中藉著對 該銅箔片之蝕刻處理形成在該基底材料之一表面上，而沒 有表2中所列出之黏著劑，且製備一可撓性電路基板，其 φ 中該電路佈線圖案係以表1中之表面保護絕緣層塗覆。 (7) 用於滑動式彎曲測試之條件 該IPC彎曲測試係在以下之條件下進行。 彎曲半徑：1 . 2 5毫米 彎曲速率：每分鐘15 00轉 衝程：2 G毫米 測試環境：攝氏23度，.百分之50 RH # 斷裂偵測：當該阻抗上昇達百分之5時被判斷將斷裂 (8 )計算及滑動式彎曲測試之結果 表3顯示當在該滑動式可撓性測試中發生破壞時之彎 曲次數’與當於11形狀中’構成比該導體佈線層較內側之 層的第一可撓性絕緣樹脂層之（在操作溫度的楊氏模數之 平均値X該第一可撓性絕緣樹脂層之厚度）係A，構成比 該導體佈線層較外側之層的第二可撓性絕緣樹脂層之（在 -15- (12)1361640 操作溫度的楊氏模數之平均値X該第二可撓性絕緣樹脂層 之厚度）係B時，該A/B之計算結果的比較。在此，所使 用之材料係表1中所列出之表面保護絕緣層與表2中所列 出之可撓性絕緣基底材料的5型式之組合。 [表3]
內部材料之楊氏 模數的平均値 (GPa) 內部材料 之厚度 (微米） A/B 彎曲次數 所使用之材料 內部材料 外部材料 範例 (I) 6.40 13 1.16 944,740 e b (II) 6.40 13 1.52 700,880 e a (a)比較範例 [1]-[6]內部材料之 楊氏模數：<6.4 GPa A/B<0.66 π] 2.76 19.8 0.29 3,600 a 试 [2] 3.61 19.8 0.38 10,020 b R [3] 2.76 19.8 0.36 26,660 a f [4] 3.61 19,8 0.48 25,280 b f [5] 2.76 19.8 0.49 47,060 a d [6) 3.61 19.8 0.64 44,960 b d (b)比較範例 [7]-[1〇]內部材料之 楊氏模數：M.4 GPa A/B>2.06 [7] 7.50 20 2.10 51,860 f b [8] 7.50 25 2.62 17,520 R b [9] 7.50 20 2.75 41,880 f a [10] 7.50 25 3.43 12,020 R a (C)比較範例 [11]-[18]內部材料之 楊氏模數：<6.4 GPa 0.66<A/B<2.06 [Π] 2.76 19.8 0.66 266,340 a e [12] 2.76 19.8 0.86 207,900 a c [13] 3.61 19.8 0.86 282,200 b e [14] 3.61 19.8 1.12 78,580 b c [15] 4.60 26 1.57 225,400 d b [16] 4.50 25 2.06 116,520 d a [17] 4.90 13 0.89 494,900 c B [18] 4.90 13 1.17 460,180 c a 於表3中，“內部材料之楊氏模數的平均値”之欄位 -16- (15) 1361640 6.4 G P a。 於範例（I)及（II)中，一將成爲該內層之絕緣基底層係 一銅包覆層板之可撓性絕緣基底材料，而沒有黏著劑，且 如上面所述，這些絕緣基底材料大致上係已知爲無黏著劑 型及處理成單一層；然而，它們實際上係一多層結構，且 藉著一結構所代表，其中熱塑性聚醯亞胺層係層疊在一熱 凝聚醯亞胺層之任一表面或兩表面上。既然用於與一銅箔 Φ 片黏著需要該熱塑性聚醯亞胺層，該熱塑性聚醯亞胺層係 形成在接觸該銅箔片之表面上。爲了抑制扭曲變形之發生 ’該熱塑性聚醯亞胺層係形成在該熱凝聚醯亞胺層之上及 下表面兩者上。表2中所列出的銅包覆層板中之絕緣基底 材料具有此一架構，而沒有黏著劑。 熱塑性聚醯亞胺之主要目的係黏著，及用於賦予黏著 性’其楊氏模數係低於該熱凝聚醯亞胺層之楊氏模數。於 該等範例中，其中沒有此一多層結構之黏著劑的銅包覆層 Φ 板中之可撓性絕緣基底材料係用作該第一可撓性絕緣樹脂 層’其於彎曲中將成爲該內層，當該可撓性絕緣基底材料 之總厚度係13微米，及楊氏模數的平均値係6.4GPa時， 其意指已藉著接觸該銅箔片的13微米厚度或較少之可撓 •性絕緣基底材料層達成6.4GPa或更多，並排除具有低於 6.4GPa之楊氏模數的平均値而形成在未接觸該銅箔片的表 面上之熱塑性聚醯亞胺層。 如上面所述，如果構成該第一可撓性絕緣樹脂層，以 便具有於該操作溫度範圍中具有6.4GPa或更多之楊氏模 -19- (16) 1361640 數的平均値之層，並離13微米之導體佈線層的表面在該 厚度之範圍內接觸該導體佈線層，以致當於該可撓性電路 基板的彎曲部份中，該第一可撓性絕緣樹脂層之{在操作 溫度之楊氏模數的平均値X該第一可撓性絕緣樹脂層之厚 度}係藉著A所代表，及於該可撓性電路基板的彎曲部份 中，該第二可撓性絕緣樹脂層之{在操作溫度之楊氏模數 的平均値X該第二可撓性絕緣樹脂層之厚度}係藉著B所 φ 代表時，Α/Β = 0.660至2.06，與該導體佈線層之表面沒有 在該導體佈線層的表面上之可撓性絕緣樹脂層的架構比較 ，該抗彎曲性能改善，其可達成6.4GPa或更多，縱使一 異於可撓性絕緣樹脂層之可撓性層係如所需地層疊在該導 體佈線層的表面上，而該導體佈線層可達成6.4GPa或更 多。 如其理由·，其能估計比該導體佈線層較內側之材料係 0.4GPa & 會 Φ 一彎曲形狀，且當在該導體佈線層中發生斷裂時扮演抑制 斷裂發展之角色。 將是一內側層之可撓性絕緣樹脂層的加厚於藉由該內 徑所指定之滑動式彎曲測試中不是較佳的，因爲施加至該 導體佈線層之伸長應力轉變至一增加之方向。 在另一方面，當一可撓性電路基板係真正地組裝在該 設備之一滑動部份中時，既然其係藉由容納該可撓性電路 基板的間隙之尺寸所指定，當彎曲時，在該導體佈線層外 側之第二可撓性絕緣樹脂層過度地厚不是較佳的，因爲該 -20- (17) 1361640 內側彎曲半徑係減少’且強壓縮應變係在該導體佈線層中 產生。由此一觀點，當彎曲時，亦可考慮一用於使比該導 體佈線層較外側之第二可撓性絕緣樹脂層變薄的方法。 (9) 彈性模數之波動 既然大致上已知一聚醯亞胺薄膜的彈性模數中之波動 係百分之2至百分之3，在本發明中所採用的6.4GPa之材 φ 料具有大約〇.2GPa之波動。 可撓性評估 其次，檢查可撓性上之效應。 (10) 待評估之樣本 當於彎曲評估中時，使用表1中所列出之一表面保護 絕緣層及表2中所列出之一可撓性絕緣基底材料。 (1 1)測試樣本 一具有G.1毫米導體寬度之平直佈線及0.1毫米之導 體距離的可撓性電路基板係安置在表2中所列出的可撓性 -絕緣基底材料之一表面上，且在另一表面上無導體佈線層 ;並使用塗以表1中所列出之表面保護絕緣層（導體數目 :50);及於佈線方向中具有50毫米之長度，且於該寬度 方向中具有10毫米之長度。 -21 - (18)1361640 (1 2)評估方法 此評估方法係名叫“偏向力”。當測量偏向力時，一 可撓性電路基板50係使用如圖4所示之夾具彎曲，且該 可撓性電路基板50之推斥力係以一電子天平測量。在此 時，該可撓性電路基板50之彎曲半徑係設定至5毫米。 (1 3 )評估之結果
[表4] 表面保護 絕緣層 可撓性絕緣 基底材料 測量推斥力之結果(電子天平値） 單位：公克 當表面保護絕緣 層側面係朝內彎 曲時之推斥力 當可撓性絕緣基底 材料側面係朝內彎 曲時之推斥力 範例(III) a e 2.14 2.06 範例(IV) b e 2.33 2.20 ⑷比較範例 [19] a f 3.41 3.42 [19]至[22] po] b f 8.74 3.52 [21] a g 4.06 4.47 [22] b 8 4.77 4.47 (e)比較範例 [23] a d 3.44 3.26 [23]與[24] R4] b d 3.50 3.69 (f)比較範例 R5] a c 1.79 1.96 [25]與[26] [26] b c 2.17 2.00 -22- (19) 1361640 於表4中， (d) 比較範例[19]至[22]係諸結構，其中楊氏模數的平 均値係較高，且可撓性絕緣基底材料係比範例（III)及（IV) 之那些材料較厚： (e) 比較範例[23]與[24]係諸結構，其中楊氏模數的平 均値係較低，且可撓性絕緣基底材料係比範例（III)及（IV) 之那些材料較厚；及 φ (f)比較範例[25]與[26]係諸結構，其中楊氏模數的平 均値係較低，且可撓性絕緣基底材料係等同於範例（III)及 (IV)之那些材料。 由於推斥力測量之結果，關於該可撓性電路基板之可 撓性，其發現範例（III)及（IV)比上面（d)中之比較範例[19] 至[2 2]具有較小推斥力及較少之可撓性。其發現該範例 (III)及（IV)亦比上面（e)中之比較範例[23]與[24]具有較少 之可撓性。再者，其發現該範例（III)及（IV)具有大體上與 φ 上面（f)中之比較範例[25]與[26]相等的可撓性。 如上面所述，根據本發明之可撓性電路基板能改善抗 彎曲性，而不會降低可撓性。 第二具體實施例 圖5顯示本發明之第二具體實施例。該第二具體實施 例係一結構，其中當作添加材料之屏蔽構件40係接合在 該第一具體實施例之架構的兩表面上，且該第一可撓性絕 緣樹脂層20及該第二可撓性絕緣樹脂層3 1係包含屏蔽材 -23- (20) (20)1361640 料40之架構。 在此，如上述之A/B，楊氏模數的第一平均値係由該 表面保護絕緣層或該可撓性絕緣基底材料之楊氏模數、及 該屏蔽材料之楊氏模數所計算，該可撓性絕緣基底材料係 該第一可撓性絕緣樹脂層，並構成比該導體佈線層1〇較 的第値 層該均 脂在平 樹，的 緣式數 絕方模 性之氏 撓同楊 可相算 一 以計 第。下 該値度 在均溫 爲平作 成的操 造數之 係模層 値氏脂 該楊樹 且之緣 , 下絕 層度性 之溫撓 側作可 內操二。 當{在操作溫度之楊氏模數的平均値X第一可撓性絕 緣樹脂層之厚度}係藉著A所代表，及{在操作溫度之楊氏 模數的平均値X第二可撓性絕緣樹脂層之厚度}係藉著B 所代表時，Α/Β = 0.660至2.06。這是與僅只該第二可撓性 絕緣樹脂層之可撓性絕緣樹脂層的一側面上具有該屏蔽材 料40之案例相同。 表5顯示當在該滑動式彎曲測試中發生斷裂時之彎曲 次數、及類似於上述可撓性評估測試的推斥力測量之結果 -24- (21) 1361640 [表5] 具有13微米或較少之厚 度及6.4GPa或更多之楊 氏模數之層的存在/不存在 A/B 彎曲 次數 測量推斥力之結果 (電子天平値） 單位：公克 範例 (V) 存在 1.31 850000 9.91 (VI) 存在 1.57 630000 9.83 比較範例 μη 不存在 1.09 445000 10.35 Ρ8] 不存在 1.30 414000 9.94 範例（V)係一結構’其中—屏蔽材料係層疊在範例⑴ 上’且範例（VI)係一結構，其中一屏蔽材料係層疊在範例 (II)上。 比較範例[2 7]係一結構，其中一屏蔽材料係層疊在比 較範例[17]上’且比較範例[28]係一結構，其中一屏蔽材 Φ 料係層疊在比較範例[1 8 ]上。 在此’當作該屏蔽材料，使用藉著Tat suta系統電子 工學股份有限公司所製成之屏蔽材料sp_pcl〇〇〇。層疊及 接合在FPC上之屏蔽材料的厚度、架構與彈性模數係顯示 在表6中。 -25- (22) 1361640 [表6] 材料 屏蔽材料厚度 (微米） 楊氏模數的平均値 (GPa) PPS +導電黏著層 9+16=25 1.23 在該層疊及黏著步驟之前，上述屏蔽材料之導電黏著 φ 層的厚度係23微米。 彎曲測試之結果 由於該第一具體實施例中之（8)的評估方法中之類似彎 曲測試的結果，其已確認在當彎曲時將成爲內側之第一可 撓性絕緣樹脂層中，在離該導體佈線層13微米內具有 6.4GPa之一層的範例（V)及（VI)具有優於比較範例[27]及 [28]之抗彎曲性。 可撓性之結果 由於藉著使用類似於該第一具體實施例的偏向力方法 測量推斥力以評估可撓性之結果，其已確認該等範例（V) 及（VI)具有與比較範例[27]及[28]同等之可撓性，雖然於 該第一可撓性絕緣樹脂層中包含6.4GPa或更多之堅硬層 【圖式簡單說明】 -26- (23) 1361640 圖1係一說明圖，其顯示本發明之第一具體實施例的 基本架構； 圖2係一說明圖，其顯示本發明之第一具體實施例的 基本架構’其中第二可撓性絕緣樹脂層係由一合成材料所 構成； 圖3係一說明圖’其顯示本發明之第一具體實施例的 基本架構’其中第一可撓性絕緣樹脂層係由一合成材料所 φ 構成； 圖4係一說明圖’其顯示一用於測量偏向力之方法， 該偏向力係可撓性之評估；及 圖5係一說明圖’其顯示本發明之第二具體實施例。 【主要元件符號說明】 10 :導體佈線層 2 〇 :絕緣樹脂層 • 21 :合成材料 3 〇 :絕緣樹脂層 3 1 :合成材料 40 :屏蔽材料 50 :電路基板 E1 :端部 E2 :端部 M :移動方向 -27-