JP2000151030A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温の使用条件下でも、十分な屈曲寿命を有
するフレキシブル配線板を提供すること。 【解決手段】 導体層の両面に、必要により接着剤層を
介して絶縁層がそれぞれ設けられているフレキシブル配
線板において、導体層の両面に直接接する接着剤層また
は絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の
平均値が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2
となるように構成する。
するフレキシブル配線板を提供すること。 【解決手段】 導体層の両面に、必要により接着剤層を
介して絶縁層がそれぞれ設けられているフレキシブル配
線板において、導体層の両面に直接接する接着剤層また
は絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の
平均値が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2
となるように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器や電子機
器などの配線のために使用されるフレキシブル配線板に
関する。
器などの配線のために使用されるフレキシブル配線板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブル配線板は、高屈
曲性を有するため、電気機器や電子機器などの配線のた
め、特に近年では、ＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどのコンピ
ュータ周辺機器などの可動部材の配線のために使用され
てきている。
曲性を有するため、電気機器や電子機器などの配線のた
め、特に近年では、ＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどのコンピ
ュータ周辺機器などの可動部材の配線のために使用され
てきている。
【０００３】このようなフレキシブル配線板は、例え
ば、プラスチックフィルムなどの絶縁層に、必要により
合成樹脂などの接着剤層を介して、金属箔などの導体層
を積層し、この導体層にエッチングなどの処理によって
所定の回路パターンを形成した後、さらに、その導体層
の上から、必要により接着剤層を介して、絶縁層を積層
するようにして製造されている。
ば、プラスチックフィルムなどの絶縁層に、必要により
合成樹脂などの接着剤層を介して、金属箔などの導体層
を積層し、この導体層にエッチングなどの処理によって
所定の回路パターンを形成した後、さらに、その導体層
の上から、必要により接着剤層を介して、絶縁層を積層
するようにして製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年、電気
機器および電子機器、特にコンピュータ周辺機器におい
ては、高性能化や機動性の向上により、動作中の内部温
度が上昇する傾向にある。そのため、そのように温度が
上昇する使用条件下においても、十分な屈曲寿命を有す
るフレキシブル配線板の開発が望まれている。
機器および電子機器、特にコンピュータ周辺機器におい
ては、高性能化や機動性の向上により、動作中の内部温
度が上昇する傾向にある。そのため、そのように温度が
上昇する使用条件下においても、十分な屈曲寿命を有す
るフレキシブル配線板の開発が望まれている。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、高温の使用条件下で
も、十分な屈曲寿命を有するフレキシブル配線板を提供
することにある。
もので、その目的とするところは、高温の使用条件下で
も、十分な屈曲寿命を有するフレキシブル配線板を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層
がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板であっ
て、導体層の両面に直接接する各接着剤層の６０℃、２
５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１
０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることを特徴とし
ている。
に、本発明は、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層
がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板であっ
て、導体層の両面に直接接する各接着剤層の６０℃、２
５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１
０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることを特徴とし
ている。
【０００７】また、本発明のフレキシブル配線板は、導
体層の一方の面に接着剤層を介して絶縁層が設けられる
とともに、導体層の他方の面に接着剤層を介さずに絶縁
層が設けられており、導体層の各面に直接接する接着剤
層および絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾
性率の平均値が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／
ｃｍ2 であってもよい。
体層の一方の面に接着剤層を介して絶縁層が設けられる
とともに、導体層の他方の面に接着剤層を介さずに絶縁
層が設けられており、導体層の各面に直接接する接着剤
層および絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾
性率の平均値が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／
ｃｍ2 であってもよい。
【０００８】また、本発明のフレキシブル配線板は、導
体層の両面に接着剤層を介さずに絶縁層がそれぞれ設け
られており、導体層の両面に直接接する各絶縁層の６０
℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．
０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であってもよ
い。
体層の両面に接着剤層を介さずに絶縁層がそれぞれ設け
られており、導体層の両面に直接接する各絶縁層の６０
℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．
０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であってもよ
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル配線板に使
用される導体層は、通常、フレキシブル配線板の導体層
として使用できるものであれば、特に限定されることな
く使用することができる。このような導体層としては、
例えば、銅、金、ステンレス、アルミニウム、ニッケル
などの金属およびこれらの合金などが挙げられる。これ
らのうち、柔軟性、加工性、電気特性およびコストなど
を考慮すると、銅および銅の合金が好ましい。また、導
体層の厚みは、通常、０．００２〜０．１００ｍｍであ
り、好ましくは、０．００５〜０．０７０ｍｍである。
さらに、弾性率は、箔の状態で測定した場合には、通
常、２０００〜２００００ｋｇ／ｍｍ2 であり、好まし
くは、４０００〜１２０００ｋｇ／ｍｍ2 である。
用される導体層は、通常、フレキシブル配線板の導体層
として使用できるものであれば、特に限定されることな
く使用することができる。このような導体層としては、
例えば、銅、金、ステンレス、アルミニウム、ニッケル
などの金属およびこれらの合金などが挙げられる。これ
らのうち、柔軟性、加工性、電気特性およびコストなど
を考慮すると、銅および銅の合金が好ましい。また、導
体層の厚みは、通常、０．００２〜０．１００ｍｍであ
り、好ましくは、０．００５〜０．０７０ｍｍである。
さらに、弾性率は、箔の状態で測定した場合には、通
常、２０００〜２００００ｋｇ／ｍｍ2 であり、好まし
くは、４０００〜１２０００ｋｇ／ｍｍ2 である。
【００１０】また、本発明のフレキシブル配線板に使用
される絶縁層は、通常、フレキシブル配線板の絶縁層と
して使用できるものであれば、特に限定されることなく
使用することができる。このような絶縁層としては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィ
ルムが挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定
性、電気特性、機械的特性、耐薬品性およびコストなど
を考慮すると、好ましくは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
イミドフィルムが挙げられる。特に好ましくは、ポリイ
ミドフィルムが挙げられる。これらプラスチックフィル
ムは、その厚みが、通常、約０．０１〜０．３μｍであ
り、好ましくは、約０．０２５〜０．１２５μｍであ
る。また、これらプラスチックフィルムは、弾性率が３
００ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が３×１０-5／℃以
下であることが好ましい。
される絶縁層は、通常、フレキシブル配線板の絶縁層と
して使用できるものであれば、特に限定されることなく
使用することができる。このような絶縁層としては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィ
ルムが挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定
性、電気特性、機械的特性、耐薬品性およびコストなど
を考慮すると、好ましくは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
イミドフィルムが挙げられる。特に好ましくは、ポリイ
ミドフィルムが挙げられる。これらプラスチックフィル
ムは、その厚みが、通常、約０．０１〜０．３μｍであ
り、好ましくは、約０．０２５〜０．１２５μｍであ
る。また、これらプラスチックフィルムは、弾性率が３
００ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が３×１０-5／℃以
下であることが好ましい。
【００１１】また、本発明のフレキシブル配線板におい
て、導体層に絶縁層を設けるにあたって、必要により使
用される接着剤は、通常、フレキシブル配線板の積層に
使用できるものであれば、特に限定されることなく使用
することができ、例えば、エポキシ−ニトリルブチルゴ
ム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、ブチラ
ール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着
剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、
例えば、感圧性接着剤であるアクリル系粘着剤などの粘
着剤などが挙げられる。これらのうち、接着力、耐熱
性、耐湿熱性、作業性、耐久性などを考慮すると、好ま
しくは、熱硬化性接着剤が好ましい。
て、導体層に絶縁層を設けるにあたって、必要により使
用される接着剤は、通常、フレキシブル配線板の積層に
使用できるものであれば、特に限定されることなく使用
することができ、例えば、エポキシ−ニトリルブチルゴ
ム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、ブチラ
ール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着
剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、
例えば、感圧性接着剤であるアクリル系粘着剤などの粘
着剤などが挙げられる。これらのうち、接着力、耐熱
性、耐湿熱性、作業性、耐久性などを考慮すると、好ま
しくは、熱硬化性接着剤が好ましい。
【００１２】このような絶縁層、導体層および必要によ
り接着剤層が設けられる本発明のフレキシブル配線板
は、まず、絶縁層に導体層が積層されることにより基材
が作製され、この基材の導体層に所定の回路パターンが
形成された後、その回路パターンが形成された基材に、
絶縁層であるカバー層が積層されることによって製造さ
れる。
り接着剤層が設けられる本発明のフレキシブル配線板
は、まず、絶縁層に導体層が積層されることにより基材
が作製され、この基材の導体層に所定の回路パターンが
形成された後、その回路パターンが形成された基材に、
絶縁層であるカバー層が積層されることによって製造さ
れる。
【００１３】より具体的には、次に述べる製造方法によ
って、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層がそれぞ
れ設けられるもの（図１参照）と、導体層の一方の面に
接着剤層を介して絶縁層が設けられるとともに、導体層
の他方の面に接着剤層を介さずに絶縁層が設けられるも
の（図２参照）と、導体層の両面に接着剤層を介さずに
絶縁層がそれぞれ設けられるもの（図３参照）との、３
種類の態様で製造される。
って、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層がそれぞ
れ設けられるもの（図１参照）と、導体層の一方の面に
接着剤層を介して絶縁層が設けられるとともに、導体層
の他方の面に接着剤層を介さずに絶縁層が設けられるも
の（図２参照）と、導体層の両面に接着剤層を介さずに
絶縁層がそれぞれ設けられるもの（図３参照）との、３
種類の態様で製造される。
【００１４】すなわち、導体層の両面に接着剤層を介し
て絶縁層がそれぞれ設けられるフレキシブル配線板を製
造するにあたっては、まず、基材の作製において、絶縁
層としての基材用プラスチックフィルム上に接着剤を塗
工するか、あるいは、セパレータ上に塗工した接着剤を
基材用プラスチックフィルム上に貼着し、その後セパレ
ータを除去することにより、基材用プラスチックフィル
ム上に接着剤層を形成する。次いで、その接着剤層上
に、導体層としての金属箔を圧着などにより積層し、基
材を得る。なお、このときの接着剤層の厚みは、通常、
０．００３〜０．２ｍｍ、好ましくは、０．００５〜
０．０５ｍｍである。
て絶縁層がそれぞれ設けられるフレキシブル配線板を製
造するにあたっては、まず、基材の作製において、絶縁
層としての基材用プラスチックフィルム上に接着剤を塗
工するか、あるいは、セパレータ上に塗工した接着剤を
基材用プラスチックフィルム上に貼着し、その後セパレ
ータを除去することにより、基材用プラスチックフィル
ム上に接着剤層を形成する。次いで、その接着剤層上
に、導体層としての金属箔を圧着などにより積層し、基
材を得る。なお、このときの接着剤層の厚みは、通常、
０．００３〜０．２ｍｍ、好ましくは、０．００５〜
０．０５ｍｍである。
【００１５】そして、金属箔に、所定の回路パターンを
形成する。回路パターンを形成するには、例えば、印刷
法、サブトラクティブ法、アディティブ法など公知の方
法を使用することができる。本発明においてはサブトラ
クティブ法が好ましく使用される。
形成する。回路パターンを形成するには、例えば、印刷
法、サブトラクティブ法、アディティブ法など公知の方
法を使用することができる。本発明においてはサブトラ
クティブ法が好ましく使用される。
【００１６】また、上記と同様の方法によって、接着剤
層を絶縁層としてのカバー層用プラスチックに形成する
ことによりカバー層を作製する。そして、このカバー層
を基材に積層することによりフレキシブル配線板を得
る。基材にカバー層を積層するには、例えば、基材用プ
ラスチックフィルムと、カバー層用プラスチックフィル
ムとを対面させた状態で、両者を積み重ね、熱プレスに
よる圧着法や、ラミネートで仮接着した後に、熱および
圧力の少なくとも一方を加えることによるラミネートに
よって行なうことができる。この積層方法や条件は、プ
ラスチックフィルムや接着剤などの種類により適宜決定
される。
層を絶縁層としてのカバー層用プラスチックに形成する
ことによりカバー層を作製する。そして、このカバー層
を基材に積層することによりフレキシブル配線板を得
る。基材にカバー層を積層するには、例えば、基材用プ
ラスチックフィルムと、カバー層用プラスチックフィル
ムとを対面させた状態で、両者を積み重ね、熱プレスに
よる圧着法や、ラミネートで仮接着した後に、熱および
圧力の少なくとも一方を加えることによるラミネートに
よって行なうことができる。この積層方法や条件は、プ
ラスチックフィルムや接着剤などの種類により適宜決定
される。
【００１７】このようにして製造されるフレキシブル配
線板は、例えば、図１に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰ、接着剤層ＢＡｄおよび金属箔Ｍの３層
によって構成される基材Ｂに、カバー層用プラスチック
フィルムＣＰおよび接着剤層ＣＡｄの２層によって構成
されるカバー層Ｃが積層された構成となる。
線板は、例えば、図１に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰ、接着剤層ＢＡｄおよび金属箔Ｍの３層
によって構成される基材Ｂに、カバー層用プラスチック
フィルムＣＰおよび接着剤層ＣＡｄの２層によって構成
されるカバー層Ｃが積層された構成となる。
【００１８】また、導体層の一方の面に接着剤層を介し
て絶縁層が設けられるとともに、導体層の他方の面に接
着剤層を介さずに絶縁層が設けられるフレキシブル配線
板を製造するには、例えば、ポリアミド酸溶液などの単
量体溶液を、金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることに
よって、ポリイミドフィルムなどの基材用プラスチック
フィルムを金属箔上に直接形成することにより基材を得
て、次いで、上記と同様の方法で、金属箔に所定の回路
パターンを形成した後、同じく、上記と同様の方法で、
接着剤層およびカバー層用プラスチックフィルムからな
るカバー層を基材に積層する。
て絶縁層が設けられるとともに、導体層の他方の面に接
着剤層を介さずに絶縁層が設けられるフレキシブル配線
板を製造するには、例えば、ポリアミド酸溶液などの単
量体溶液を、金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることに
よって、ポリイミドフィルムなどの基材用プラスチック
フィルムを金属箔上に直接形成することにより基材を得
て、次いで、上記と同様の方法で、金属箔に所定の回路
パターンを形成した後、同じく、上記と同様の方法で、
接着剤層およびカバー層用プラスチックフィルムからな
るカバー層を基材に積層する。
【００１９】また、例えば、基材用プラスチックフィル
ム上に、電気めっき法やスパッタリング法によって、導
体層としての金属薄膜を直接形成した後に、所定の回路
パターンを形成し、次いで上記と同様の方法で、接着剤
層およびカバー層用プラスチックフィルムからなるカバ
ー層を積層してもよい。
ム上に、電気めっき法やスパッタリング法によって、導
体層としての金属薄膜を直接形成した後に、所定の回路
パターンを形成し、次いで上記と同様の方法で、接着剤
層およびカバー層用プラスチックフィルムからなるカバ
ー層を積層してもよい。
【００２０】このようにして製造されるフレキシブル配
線板は、例えば、図２に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰおよび金属箔Ｍの２層によって構成され
る基材Ｂに、カバー層用プラスチックフィルムＣＰおよ
び接着剤層ＣＡｄの２層によって構成されるカバー層Ｃ
が積層された構成となる。
線板は、例えば、図２に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰおよび金属箔Ｍの２層によって構成され
る基材Ｂに、カバー層用プラスチックフィルムＣＰおよ
び接着剤層ＣＡｄの２層によって構成されるカバー層Ｃ
が積層された構成となる。
【００２１】なお、上記したようなポリアミド酸溶液を
金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることによって、金属
箔上にポリイミドフィルムが直接形成されるような基材
は、市販のものを入手することもでき、これを使用する
こともできる。
金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることによって、金属
箔上にポリイミドフィルムが直接形成されるような基材
は、市販のものを入手することもでき、これを使用する
こともできる。
【００２２】さらに、上記した構成とは逆に、まず、上
記と同様の方法で、基材用プラスチックフィルム、接着
剤層および金属箔の３層からなる基材を作製し、次い
で、上記と同様の方法で、所定の回路パターンを形成し
た後、単量体溶液を金属箔の上に成膜し乾燥硬化させ
て、金属箔の上にベース用プラスチックフィルムを直接
形成するようにし、これによって、基材用プラスチック
フィルム、接着剤層および金属箔の３層によって構成さ
れる基材に、カバー層用プラスチックフィルムのみによ
って構成されるカバー層が積層される構成のフレキシブ
ル配線板を得るようにしてもよい。
記と同様の方法で、基材用プラスチックフィルム、接着
剤層および金属箔の３層からなる基材を作製し、次い
で、上記と同様の方法で、所定の回路パターンを形成し
た後、単量体溶液を金属箔の上に成膜し乾燥硬化させ
て、金属箔の上にベース用プラスチックフィルムを直接
形成するようにし、これによって、基材用プラスチック
フィルム、接着剤層および金属箔の３層によって構成さ
れる基材に、カバー層用プラスチックフィルムのみによ
って構成されるカバー層が積層される構成のフレキシブ
ル配線板を得るようにしてもよい。
【００２３】また、導体層の両面に接着剤層を介さずに
絶縁層がそれぞれ設けられるフレキシブル配線板を製造
するには、例えば、上記と同様の方法で、単量体溶液を
金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることにより、金属箔
の上に基材用プラスチックフィルムを直接形成するか、
または、電気めっき法やスパッタリング法によって金属
薄膜を基材用プラスチックフィルムに直接形成すること
により基材を作製し、次いで、上記と同様の方法で、所
定の回路パターンを形成した後、再び単量体溶液を金属
箔の上に成膜し乾燥硬化させて、金属箔の上にベース用
プラスチックフィルムを直接形成する。
絶縁層がそれぞれ設けられるフレキシブル配線板を製造
するには、例えば、上記と同様の方法で、単量体溶液を
金属箔の上に成膜し乾燥硬化させることにより、金属箔
の上に基材用プラスチックフィルムを直接形成するか、
または、電気めっき法やスパッタリング法によって金属
薄膜を基材用プラスチックフィルムに直接形成すること
により基材を作製し、次いで、上記と同様の方法で、所
定の回路パターンを形成した後、再び単量体溶液を金属
箔の上に成膜し乾燥硬化させて、金属箔の上にベース用
プラスチックフィルムを直接形成する。
【００２４】このようにして製造されるフレキシブル配
線板は、例えば、図３に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰおよび金属箔Ｍの２層によって構成され
る基材Ｂに、カバー層用プラスチックフィルムＣＰのみ
によって構成されるカバー層Ｃが積層された構成とな
る。
線板は、例えば、図３に示すように、基材用プラスチッ
クフィルムＢＰおよび金属箔Ｍの２層によって構成され
る基材Ｂに、カバー層用プラスチックフィルムＣＰのみ
によって構成されるカバー層Ｃが積層された構成とな
る。
【００２５】そして、このようにして製造される本発明
のフレキシブル配線板は、導体層の各面に直接接する各
層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値
が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 である
ことが必要である。
のフレキシブル配線板は、導体層の各面に直接接する各
層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値
が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 である
ことが必要である。
【００２６】すなわち、上記した３種類の態様におい
て、まず、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層がそ
れぞれ設けられるフレキシブル配線板にあっては、導体
層の両面に直接接する各接着剤層の６０℃、２５Ｈｚに
おける複素剪断弾性率の平均値が上記の範囲にあること
が必要とされ、また、導体層の一方の面に接着剤層を介
して絶縁層が設けられるとともに、導体層の他方の面に
接着剤層を介さずに絶縁層が設けられるフレキシブル配
線板にあっては、導体層の各面に直接接する接着剤層お
よび絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
の平均値が上記の範囲にあることが必要とされ、さら
に、導体層の両面に接着剤層を介さずに絶縁層がそれぞ
れ設けられているフレキシブル配線板にあっては、導体
層の両面に直接接する各絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率の平均値が上記の範囲にあることが
必要とされる。
て、まず、導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層がそ
れぞれ設けられるフレキシブル配線板にあっては、導体
層の両面に直接接する各接着剤層の６０℃、２５Ｈｚに
おける複素剪断弾性率の平均値が上記の範囲にあること
が必要とされ、また、導体層の一方の面に接着剤層を介
して絶縁層が設けられるとともに、導体層の他方の面に
接着剤層を介さずに絶縁層が設けられるフレキシブル配
線板にあっては、導体層の各面に直接接する接着剤層お
よび絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
の平均値が上記の範囲にあることが必要とされ、さら
に、導体層の両面に接着剤層を介さずに絶縁層がそれぞ
れ設けられているフレキシブル配線板にあっては、導体
層の両面に直接接する各絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率の平均値が上記の範囲にあることが
必要とされる。
【００２７】この６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾
性率は、通常、Ｇ* として表わされ、一般的には、動的
粘弾性測定装置を使用して、動的粘弾性を測定すること
によって求めることできる。
性率は、通常、Ｇ* として表わされ、一般的には、動的
粘弾性測定装置を使用して、動的粘弾性を測定すること
によって求めることできる。
【００２８】より具体的には、例えば、動的粘弾性測定
装置を使用して、周波数２５Ｈｚにおける温度分散モー
ドによる動的粘弾性測定を行ない、６０℃における複素
剪断弾性率（Ｇ* ）を求めるか、あるいは、６０℃にお
ける周波数分散モードによる動的粘弾性測定を行ない、
周波数２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ* ）を求め
るか、または、温度−周波数分散モードによる測定を行
ない、６０℃における周波数２５Ｈｚの複素剪断弾性率
（Ｇ* ）を求めればよい。
装置を使用して、周波数２５Ｈｚにおける温度分散モー
ドによる動的粘弾性測定を行ない、６０℃における複素
剪断弾性率（Ｇ* ）を求めるか、あるいは、６０℃にお
ける周波数分散モードによる動的粘弾性測定を行ない、
周波数２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ* ）を求め
るか、または、温度−周波数分散モードによる測定を行
ない、６０℃における周波数２５Ｈｚの複素剪断弾性率
（Ｇ* ）を求めればよい。
【００２９】また、動的粘弾性測定装置を使用して、６
０℃、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ* ）測定し、こ
れを次式（１）に従って複素剪断弾性率（Ｇ* ）に換算
してもよい。
０℃、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ* ）測定し、こ
れを次式（１）に従って複素剪断弾性率（Ｇ* ）に換算
してもよい。
【００３０】 Ｅ* ＝２（１＋γ）Ｇ* （γ：ポアソン比） （１） また、２５Ｈｚとは異なる周波数における温度分散モー
ドによる動的粘弾性測定を行ない、温度−時間換算則に
基づいて６０℃から所定温度シフトした温度における複
素剪断弾性率（Ｇ* ）を、６０℃、２５Ｈｚにおける複
素剪断弾性率として求めてもよい。
ドによる動的粘弾性測定を行ない、温度−時間換算則に
基づいて６０℃から所定温度シフトした温度における複
素剪断弾性率（Ｇ* ）を、６０℃、２５Ｈｚにおける複
素剪断弾性率として求めてもよい。
【００３１】さらに、上記した手法を組み合わせること
によって、６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率を
求めてもよい。このような例として、まず、２５Ｈｚと
は異なる周波数における温度分散モードによる動的粘弾
性測定を行ない、各温度における複素弾性率（Ｅ* ）を
求め、次いで、温度−時間換算則に基づいて６０℃から
所定温度シフトした温度における複素弾性率（Ｅ* ）を
６０℃、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ* ）として求
め、さらに、この複素弾性率（Ｅ* ）を上記式（１）に
従って換算することにより、６０℃、２５Ｈｚにおける
複素剪断弾性率（Ｇ* ）として求めてもよい。
によって、６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率を
求めてもよい。このような例として、まず、２５Ｈｚと
は異なる周波数における温度分散モードによる動的粘弾
性測定を行ない、各温度における複素弾性率（Ｅ* ）を
求め、次いで、温度−時間換算則に基づいて６０℃から
所定温度シフトした温度における複素弾性率（Ｅ* ）を
６０℃、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ* ）として求
め、さらに、この複素弾性率（Ｅ* ）を上記式（１）に
従って換算することにより、６０℃、２５Ｈｚにおける
複素剪断弾性率（Ｇ* ）として求めてもよい。
【００３２】複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が１．０
×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 未満の場合には、十分な屈曲寿
命を得ることができず、また、４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ
2 を越えると、脆さのためにかえって寿命が短くなる現
象が発生しやすくなり、さらに、フレキシブル配線板と
しての柔軟性が大きく損なわれる。また、複素剪断弾性
率（Ｇ* ）は、１．３×１０10〜２．７×１０10ｄｙｎ
／ｃｍ2 であることがさらに好ましい。
×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 未満の場合には、十分な屈曲寿
命を得ることができず、また、４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ
2 を越えると、脆さのためにかえって寿命が短くなる現
象が発生しやすくなり、さらに、フレキシブル配線板と
しての柔軟性が大きく損なわれる。また、複素剪断弾性
率（Ｇ* ）は、１．３×１０10〜２．７×１０10ｄｙｎ
／ｃｍ2 であることがさらに好ましい。
【００３３】また、本発明のフレキシブル配線板は、導
体層の各面に直接接する各層の８０℃、２５Ｈｚにおけ
る複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、０．８×１０10
〜３×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることがさらに好まし
い。８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ* ）
が０．８×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 未満の場合には、十分
な屈曲寿命を得ることができない場合があり、また、３
×１０10ｄｙｎ／ｃｍ 2 を越えると、脆さのためにかえ
って寿命が短くなる現象が発生しやすくなり、さらに、
フレキシブル配線板としての柔軟性が大きく損なわれる
場合がある。
体層の各面に直接接する各層の８０℃、２５Ｈｚにおけ
る複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、０．８×１０10
〜３×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることがさらに好まし
い。８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ* ）
が０．８×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 未満の場合には、十分
な屈曲寿命を得ることができない場合があり、また、３
×１０10ｄｙｎ／ｃｍ 2 を越えると、脆さのためにかえ
って寿命が短くなる現象が発生しやすくなり、さらに、
フレキシブル配線板としての柔軟性が大きく損なわれる
場合がある。
【００３４】このような本発明のフレキシブル配線板
は、高温の使用条件下においても、十分な屈曲寿命を有
するため、近年、高性能化や機動性の向上により動作中
の内部温度が上昇する傾向にある、電気機器および電子
機器、特にコンピュータ周辺機器において好適に使用す
ることができる。
は、高温の使用条件下においても、十分な屈曲寿命を有
するため、近年、高性能化や機動性の向上により動作中
の内部温度が上昇する傾向にある、電気機器および電子
機器、特にコンピュータ周辺機器において好適に使用す
ることができる。
【００３５】また、本発明のフレキシブル配線板では、
導体層の各面に直接接する各層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、１．０×１０
10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 の範囲内にあればよいた
め、基材として適切な材料と、カバー層として適切な材
料とをそれぞれ個別に選択して組み合わせることがで
き、したがって、材料選択の自由度が大きくなり、その
目的および用途により適合したフレキシブル配線板を製
造することができる。
導体層の各面に直接接する各層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、１．０×１０
10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 の範囲内にあればよいた
め、基材として適切な材料と、カバー層として適切な材
料とをそれぞれ個別に選択して組み合わせることがで
き、したがって、材料選択の自由度が大きくなり、その
目的および用途により適合したフレキシブル配線板を製
造することができる。
【００３６】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに具体的に説明する。 １）フレキシブル配線板の作製 下記の基材およびカバー層をそれぞれ使用して、基材に
サブトラクティブ法により所定の回路パターンを形成し
た後、その基材とカバー層とを熱プレスにて圧着し、カ
バー層に塗布された接着剤層を硬化させることにより、
フレキシブル配線板を作製した。
をさらに具体的に説明する。 １）フレキシブル配線板の作製 下記の基材およびカバー層をそれぞれ使用して、基材に
サブトラクティブ法により所定の回路パターンを形成し
た後、その基材とカバー層とを熱プレスにて圧着し、カ
バー層に塗布された接着剤層を硬化させることにより、
フレキシブル配線板を作製した。
【００３７】実施例１ 基材：ＥＳＰＡＮＥＸ（ポリイミドフィルム（厚み２５
μｍ）が圧延銅箔（厚み３５μｍ）に直接形成された基
材：新日化製） カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μ）にエポキシ−ニトリルブチ
ルゴム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したもの なお、得られた実施例１のフレキシブル配線板は、ポリ
イミドフィルムとエポキシ−ニトリルブチルゴム系接着
剤とが、圧延銅箔の各面にそれぞれ直接接する構成とな
る。
μｍ）が圧延銅箔（厚み３５μｍ）に直接形成された基
材：新日化製） カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μ）にエポキシ−ニトリルブチ
ルゴム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したもの なお、得られた実施例１のフレキシブル配線板は、ポリ
イミドフィルムとエポキシ−ニトリルブチルゴム系接着
剤とが、圧延銅箔の各面にそれぞれ直接接する構成とな
る。
【００３８】実施例２ 基材：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・デュ
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚
み３５μｍ）を貼着した後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にブチラール系接着剤
（厚み２５μｍ）を塗布したものなお、得られた実施例
２のフレキシブル配線板は、エポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤とブチラール系接着剤とが、圧延銅箔の各
面にそれぞれ直接接する構成となる。
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚
み３５μｍ）を貼着した後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にブチラール系接着剤
（厚み２５μｍ）を塗布したものなお、得られた実施例
２のフレキシブル配線板は、エポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤とブチラール系接着剤とが、圧延銅箔の各
面にそれぞれ直接接する構成となる。
【００３９】比較例１ 基材：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・デュ
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚
み３５μｍ）を貼着した後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブ
チルゴム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したもの なお、得られた比較例１のフレキシブル配線板は、エポ
キシ−ニトリルブチルゴム系接着剤が、圧延銅箔の両面
に直接接する構成となる。
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブチル
ゴム系接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚
み３５μｍ）を貼着した後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−ニトリルブ
チルゴム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したもの なお、得られた比較例１のフレキシブル配線板は、エポ
キシ−ニトリルブチルゴム系接着剤が、圧延銅箔の両面
に直接接する構成となる。
【００４０】比較例２ 基材：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・デュ
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−アクリルゴム系
接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚み３５
μｍ）を貼り合わせた後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−アクリルゴ
ム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したものなお、得ら
れた比較例１のフレキシブル配線板は、エポキシ−アク
リルゴム系接着剤が、圧延銅箔の両面に直接接する構成
となる。 ２）複素剪断弾性率の測定 各実施例および各比較例において、圧延銅箔の各面に直
接接する層として使用される接着剤層（エポキシ−ニト
リルブチルゴム系接着剤、ブチラール系接着剤、エポキ
シ−アクリルゴム系接着剤）およびポリイミドフィルム
の動的粘弾性測定を行ない、得られた結果から６０℃、
２５Ｈｚおよび８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性
率（Ｇ* ）を求めた。測定条件を以下に、また、結果を
表１に示す。 ａ）接着剤層（エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着
剤、ブチラール系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接
着剤）の測定 装置：ＡＲＥＳ ２Ｋ−ＦＲＴＮ１（ Rheometric Scie
ntific 社製）、Torsion Rectangular モード、歪み
０．３％ 測定温度範囲：０〜２００℃ 昇温速度：５℃／ｍｉｎ 周波数（rad/sec)：0.1 、0.32、1.0 、3.2 、10、32、
100 試料の調製：セパレータに各接着剤を塗工し、半硬化さ
せた後に折りたたみ、所定の形状（１ｍｍ（Ｔ）×１２
ｍｍ（Ｗ）×４０ｍｍ（Ｌ））にプレス注型（１５０
℃、１時間）した後脱型し、さらに後硬化（１５０℃、
６時間）を行ない、サンドペーパで表面を研磨したもの
を測定試料とした。
ポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−アクリルゴム系
接着剤（厚み１５μｍ）を塗布し、圧延銅箔（厚み３５
μｍ）を貼り合わせた後、加圧硬化させたもの カバー層：カプトン−Ｖ（ポリイミドフィルム：東レ・
デュポン製）（厚み２５μｍ）にエポキシ−アクリルゴ
ム系接着剤（厚み２５μｍ）を塗布したものなお、得ら
れた比較例１のフレキシブル配線板は、エポキシ−アク
リルゴム系接着剤が、圧延銅箔の両面に直接接する構成
となる。 ２）複素剪断弾性率の測定 各実施例および各比較例において、圧延銅箔の各面に直
接接する層として使用される接着剤層（エポキシ−ニト
リルブチルゴム系接着剤、ブチラール系接着剤、エポキ
シ−アクリルゴム系接着剤）およびポリイミドフィルム
の動的粘弾性測定を行ない、得られた結果から６０℃、
２５Ｈｚおよび８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性
率（Ｇ* ）を求めた。測定条件を以下に、また、結果を
表１に示す。 ａ）接着剤層（エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着
剤、ブチラール系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接
着剤）の測定 装置：ＡＲＥＳ ２Ｋ−ＦＲＴＮ１（ Rheometric Scie
ntific 社製）、Torsion Rectangular モード、歪み
０．３％ 測定温度範囲：０〜２００℃ 昇温速度：５℃／ｍｉｎ 周波数（rad/sec)：0.1 、0.32、1.0 、3.2 、10、32、
100 試料の調製：セパレータに各接着剤を塗工し、半硬化さ
せた後に折りたたみ、所定の形状（１ｍｍ（Ｔ）×１２
ｍｍ（Ｗ）×４０ｍｍ（Ｌ））にプレス注型（１５０
℃、１時間）した後脱型し、さらに後硬化（１５０℃、
６時間）を行ない、サンドペーパで表面を研磨したもの
を測定試料とした。
【００４１】６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
（Ｇ* ）は、上記の条件で測定した６０℃での各周波数
における複素剪断弾性率（Ｇ* ）から、２５Ｈｚの値を
外挿することにより求めた。また、８０℃、２５Ｈｚに
おける複素剪断弾性率（Ｇ*）も、同様に、上記の条件
で測定した８０℃での各周波数における複素剪断弾性率
（Ｇ* ）から、２５Ｈｚの値を外挿することにより求め
た。 ｂ）ポリイミドフィルムの測定 装置：ＤＭＳ−２１０（セイコー電子工業製） 測定温度範囲：３０〜２００℃ 昇温速度：１０℃／ｍｉｎ 周波数（Ｈｚ）：３．０ 試料の調製：銅箔をエッチングにより除去し、ポリイミ
ドフィルムのみとした後、所定の形状（０．０２５ｍｍ
（Ｔ）×１０ｍｍ（Ｗ）×２０ｍｍ（Ｌ））にカッティ
ングしたものを測定試料とした。
（Ｇ* ）は、上記の条件で測定した６０℃での各周波数
における複素剪断弾性率（Ｇ* ）から、２５Ｈｚの値を
外挿することにより求めた。また、８０℃、２５Ｈｚに
おける複素剪断弾性率（Ｇ*）も、同様に、上記の条件
で測定した８０℃での各周波数における複素剪断弾性率
（Ｇ* ）から、２５Ｈｚの値を外挿することにより求め
た。 ｂ）ポリイミドフィルムの測定 装置：ＤＭＳ−２１０（セイコー電子工業製） 測定温度範囲：３０〜２００℃ 昇温速度：１０℃／ｍｉｎ 周波数（Ｈｚ）：３．０ 試料の調製：銅箔をエッチングにより除去し、ポリイミ
ドフィルムのみとした後、所定の形状（０．０２５ｍｍ
（Ｔ）×１０ｍｍ（Ｗ）×２０ｍｍ（Ｌ））にカッティ
ングしたものを測定試料とした。
【００４２】６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
（Ｇ* ）は、まず、３Ｈｚにおける各温度での複素弾性
率（Ｅ* ）から、温度−時間換算則に基づいて、６０℃
よりも１０℃低い値を、２５Ｈｚにおける複素弾性率
（Ｅ* ）として求め、次いで、この２５Ｈｚにおける複
素弾性率（Ｅ* ）から、上記式（１）により複素剪断弾
性率（Ｇ* ）に換算することにより求めた。なお、上記
式（１）中、ポアソン比（γ）は０．３とした。また、
８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ*）も、
同様に、まず、３Ｈｚにおける各温度での複素弾性率
（Ｅ* ）から、温度−時間換算則に基づいて、８０℃よ
りも１０℃低い値を、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ
* ）として求め、次いで、この２５Ｈｚにおける複素弾
性率（Ｅ* ）から、上記式（１）により複素剪断弾性率
（Ｇ* ）に換算（γ＝０．３）することにより求めた。
（Ｇ* ）は、まず、３Ｈｚにおける各温度での複素弾性
率（Ｅ* ）から、温度−時間換算則に基づいて、６０℃
よりも１０℃低い値を、２５Ｈｚにおける複素弾性率
（Ｅ* ）として求め、次いで、この２５Ｈｚにおける複
素弾性率（Ｅ* ）から、上記式（１）により複素剪断弾
性率（Ｇ* ）に換算することにより求めた。なお、上記
式（１）中、ポアソン比（γ）は０．３とした。また、
８０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率（Ｇ*）も、
同様に、まず、３Ｈｚにおける各温度での複素弾性率
（Ｅ* ）から、温度−時間換算則に基づいて、８０℃よ
りも１０℃低い値を、２５Ｈｚにおける複素弾性率（Ｅ
* ）として求め、次いで、この２５Ｈｚにおける複素弾
性率（Ｅ* ）から、上記式（１）により複素剪断弾性率
（Ｇ* ）に換算（γ＝０．３）することにより求めた。
【００４３】
【表１】 ３）屈曲特性 各実施例および各比較例のフレキシブル配線板を試験片
とし、カバー層を内側に折り曲げた状態で、ＦＰＣ屈曲
試験機（ＳＥＫ−３１Ｂ４Ｓ：信越エンジニアリング
製）に取り付けて、以下の条件により、ＩＰＣ−２４０
Ｃ(IPC:THE INSTITUTE FOR INTERCONNECTING AND PACKA
GING ELECTRONIC CIRCUITS) に準拠した方法で屈曲寿命
を測定した。その結果を表２に示す。なお、表２には、
上記により得られた、各実施例および各比較例におけ
る、圧延銅箔の各面に直接接する基材側およびカバー層
側の各層の、６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
（Ｇ*）と、それらの複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値
を併記した。
とし、カバー層を内側に折り曲げた状態で、ＦＰＣ屈曲
試験機（ＳＥＫ−３１Ｂ４Ｓ：信越エンジニアリング
製）に取り付けて、以下の条件により、ＩＰＣ−２４０
Ｃ(IPC:THE INSTITUTE FOR INTERCONNECTING AND PACKA
GING ELECTRONIC CIRCUITS) に準拠した方法で屈曲寿命
を測定した。その結果を表２に示す。なお、表２には、
上記により得られた、各実施例および各比較例におけ
る、圧延銅箔の各面に直接接する基材側およびカバー層
側の各層の、６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率
（Ｇ*）と、それらの複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値
を併記した。
【００４４】温度：６０℃、８０℃ 曲率半径：Ｒ２．０ｍｍ、Ｒ３．０ｍｍ 屈曲速度：１５００回／分（２５Ｈｚ） ストローク：２５ｍｍ 寿命判定基準：試験片の圧延銅箔の直流抵抗値が、初期
の８０％増しになった回数
の８０％増しになった回数
【００４５】
【表２】 表２から明らかなように、６０℃、２５Ｈｚにおける基
材側およびカバー層側の各層における複素剪断弾性率
（Ｇ* ）の平均値が、１．０×１０10以上（または、８
０℃、２５Ｈｚにおける基材側およびカバー層側の各層
における複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、０．８×
１０10以上）である実施例１、２は、それ以下である比
較例１、２に比べて、屈曲寿命が長いことがわかる。
材側およびカバー層側の各層における複素剪断弾性率
（Ｇ* ）の平均値が、１．０×１０10以上（または、８
０℃、２５Ｈｚにおける基材側およびカバー層側の各層
における複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値が、０．８×
１０10以上）である実施例１、２は、それ以下である比
較例１、２に比べて、屈曲寿命が長いことがわかる。
【００４６】また、このような複素剪断弾性率（Ｇ* ）
の平均値と屈曲寿命との相関関係を図４に示す。図４に
示すように、複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値と屈曲寿
命との間には、かなりよい精度での相関があることがわ
かる。
の平均値と屈曲寿命との相関関係を図４に示す。図４に
示すように、複素剪断弾性率（Ｇ* ）の平均値と屈曲寿
命との間には、かなりよい精度での相関があることがわ
かる。
【００４７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフレキシブ
ル配線板は、高温の使用条件下においても、十分な屈曲
寿命を有するため、近年、高性能化や機動性の向上によ
り動作中の内部温度が上昇する傾向にある、電気機器お
よび電子機器、特にコンピュータ周辺機器において好適
に使用することができる。
ル配線板は、高温の使用条件下においても、十分な屈曲
寿命を有するため、近年、高性能化や機動性の向上によ
り動作中の内部温度が上昇する傾向にある、電気機器お
よび電子機器、特にコンピュータ周辺機器において好適
に使用することができる。
【００４８】また、本発明のフレキシブル配線板では、
導体層の各面に直接接する各層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１０10〜４×
１０ 10ｄｙｎ／ｃｍ2 の範囲内にあればよいため、基材
として適切な材料と、カバー層として適切な材料とをそ
れぞれ個別に選択して組み合わせることができ、したが
って、材料選択の自由度が大きくなり、その目的および
用途により適合したフレキシブル配線板を製造すること
ができる。
導体層の各面に直接接する各層の６０℃、２５Ｈｚにお
ける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１０10〜４×
１０ 10ｄｙｎ／ｃｍ2 の範囲内にあればよいため、基材
として適切な材料と、カバー層として適切な材料とをそ
れぞれ個別に選択して組み合わせることができ、したが
って、材料選択の自由度が大きくなり、その目的および
用途により適合したフレキシブル配線板を製造すること
ができる。
【図１】本発明のフレキシブル配線板の一実施形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル配線板の他の実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明のフレキシブル配線板の他の実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】複素剪断弾性率の平均値と屈曲寿命との相関関
係を示す図である。
係を示す図である。
Ｂ 基材 ＰＢ 基材用プラスチックフィルム ＢＡｄ 接着剤層（基材側） Ｍ 金属箔 Ｃ カバー層 ＣＰ カバー層用プラスチックフィルム ＣＡｄ 接着剤層（カバー層側）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月１８日（１９９９．３．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、本発明のフレキシブル配線板に使用
される絶縁層は、通常、フレキシブル配線板の絶縁層と
して使用できるものであれば、特に限定されることなく
使用することができる。このような絶縁層としては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィ
ルムが挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定
性、電気特性、機械的特性、耐薬品性およびコストなど
を考慮すると、好ましくは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
イミドフィルムが挙げられる。特に好ましくは、ポリイ
ミドフィルムが挙げられる。これらプラスチックフィル
ムは、その厚みが、通常、約０．０１〜０．３ｍｍであ
り、好ましくは、約０．０２５〜０．１２５ｍｍであ
る。また、これらプラスチックフィルムは、弾性率が３
００ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が３×１０-5／℃以
下であることが好ましい。
される絶縁層は、通常、フレキシブル配線板の絶縁層と
して使用できるものであれば、特に限定されることなく
使用することができる。このような絶縁層としては、例
えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィ
ルムが挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定
性、電気特性、機械的特性、耐薬品性およびコストなど
を考慮すると、好ましくは、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ
イミドフィルムが挙げられる。特に好ましくは、ポリイ
ミドフィルムが挙げられる。これらプラスチックフィル
ムは、その厚みが、通常、約０．０１〜０．３ｍｍであ
り、好ましくは、約０．０２５〜０．１２５ｍｍであ
る。また、これらプラスチックフィルムは、弾性率が３
００ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が３×１０-5／℃以
下であることが好ましい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 哲也 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA12 AA16 BB63 EE21
Claims (3)
- 【請求項１】 導体層の両面に接着剤層を介して絶縁層
がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板であっ
て、導体層の両面に直接接する各接着剤層の６０℃、２
５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１
０10〜４×１０ 10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることを特徴とす
る、フレキシブル配線板。 - 【請求項２】 導体層の一方の面に接着剤層を介して絶
縁層が設けられるとともに、導体層の他方の面に接着剤
層を介さずに絶縁層が設けられているフレキシブル配線
板であって、導体層の各面に直接接する接着剤層および
絶縁層の６０℃、２５Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平
均値が、１．０×１０10〜４×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2 で
あることを特徴とする、フレキシブル配線板。 - 【請求項３】 導体層の両面に接着剤層を介さずに絶縁
層がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板であっ
て、導体層の両面に直接接する各絶縁層の６０℃、２５
Ｈｚにおける複素剪断弾性率の平均値が、１．０×１０
10〜４×１０ 10ｄｙｎ／ｃｍ2 であることを特徴とす
る、フレキシブル配線板。
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