JPH0685439A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH0685439A JPH0685439A JP23390692A JP23390692A JPH0685439A JP H0685439 A JPH0685439 A JP H0685439A JP 23390692 A JP23390692 A JP 23390692A JP 23390692 A JP23390692 A JP 23390692A JP H0685439 A JPH0685439 A JP H0685439A
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- JP
- Japan
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- coat film
- cover coat
- elastic modulus
- flexible printed
- adhesive layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂基板１と、上記樹脂基板１上に基板用接
着剤層２を介して設けられた金属製回路部３と、上記金
属製回路部３上にカバーコートフィルム用接着剤層６，
７を介して設けられたカバーコートフィルム８層とを備
え、部品実装領域Ａと屈曲領域Ｂの二つの領域に分けら
れているフレキシブルプリント基板である。そして、上
記部品実装領域Ａには高弾性率を有するカバーコートフ
ィルム用接着剤層６が、また上記屈曲領域Ｂには低弾性
率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７がそれぞ
れ形成され、これらを介してカバーコートフィルム８層
が形成されている。 【効果】 高い耐半田耐熱性が要求される部品実装領域
Ａでは、優れた耐熱性が付与され、また高屈曲性が要求
される屈曲領域Ｂでは高い屈曲性が付与される。このよ
うに、一つのフレキシブルプリント基板内において、耐
熱性と屈曲性のいずれかを犠牲にすることなく、その所
定部分に要求される特性を備えている。
着剤層２を介して設けられた金属製回路部３と、上記金
属製回路部３上にカバーコートフィルム用接着剤層６，
７を介して設けられたカバーコートフィルム８層とを備
え、部品実装領域Ａと屈曲領域Ｂの二つの領域に分けら
れているフレキシブルプリント基板である。そして、上
記部品実装領域Ａには高弾性率を有するカバーコートフ
ィルム用接着剤層６が、また上記屈曲領域Ｂには低弾性
率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７がそれぞ
れ形成され、これらを介してカバーコートフィルム８層
が形成されている。 【効果】 高い耐半田耐熱性が要求される部品実装領域
Ａでは、優れた耐熱性が付与され、また高屈曲性が要求
される屈曲領域Ｂでは高い屈曲性が付与される。このよ
うに、一つのフレキシブルプリント基板内において、耐
熱性と屈曲性のいずれかを犠牲にすることなく、その所
定部分に要求される特性を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、小形・軽量化が進む
電子機器等の分野に用いられるフレキシブルプリント基
板に関するものである。
電子機器等の分野に用いられるフレキシブルプリント基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ワードプロセッサー，プリン
ター等の電子機器に高屈曲性を有する片面あるいは両面
銅張りのフレキシブルプリント基板が用いられている。
上記フレキシブルプリント基板は、片面銅張りフレキシ
ブルプリント基板の場合、図２に示すように、絶縁フィ
ルム１の片面に基板用接着剤層２を介して金属製回路部
３が設けられている。そして、上記金属製回路部３上に
は、この金属製回路部３を保護するために、通常、カバ
ーコートフィルム用接着剤層４を介して絶縁・保護用の
カバーコートフィルム５が積層されている。この際、上
記カバーコートフィルム用接着剤層４を形成するために
用いられる接着剤は、そのフレキシブルプリント基板の
用途に応じて適宜に選択され、例えばフレキシブルプリ
ント基板の用途として高屈曲性が要求される場合には柔
軟性に富んだ特性を有する一つの接着剤を、また高強度
が要求される場合には高弾性率を有する一つの接着剤を
用いるというように、その用途に応じて選択され使い分
けられている。
ター等の電子機器に高屈曲性を有する片面あるいは両面
銅張りのフレキシブルプリント基板が用いられている。
上記フレキシブルプリント基板は、片面銅張りフレキシ
ブルプリント基板の場合、図２に示すように、絶縁フィ
ルム１の片面に基板用接着剤層２を介して金属製回路部
３が設けられている。そして、上記金属製回路部３上に
は、この金属製回路部３を保護するために、通常、カバ
ーコートフィルム用接着剤層４を介して絶縁・保護用の
カバーコートフィルム５が積層されている。この際、上
記カバーコートフィルム用接着剤層４を形成するために
用いられる接着剤は、そのフレキシブルプリント基板の
用途に応じて適宜に選択され、例えばフレキシブルプリ
ント基板の用途として高屈曲性が要求される場合には柔
軟性に富んだ特性を有する一つの接着剤を、また高強度
が要求される場合には高弾性率を有する一つの接着剤を
用いるというように、その用途に応じて選択され使い分
けられている。
【０００３】そして、このようなフレキシブルプリント
基板を用いての部品実装は、表面部品実装（ＳＭＴ）化
が進み、より厳しい条件で行われるようになってきてい
る。これに伴って、フレキシブルプリント基板の耐熱性
も従来以上に要求されており、例えばカバーコートフィ
ルム用接着剤層を形成する接着剤として、ガラス転移温
度が高く、弾性率の大きいものが主流となっている。
基板を用いての部品実装は、表面部品実装（ＳＭＴ）化
が進み、より厳しい条件で行われるようになってきてい
る。これに伴って、フレキシブルプリント基板の耐熱性
も従来以上に要求されており、例えばカバーコートフィ
ルム用接着剤層を形成する接着剤として、ガラス転移温
度が高く、弾性率の大きいものが主流となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小形化，軽量化が進むにつれ、フレキシブルプリン
ト基板自体の折り曲げ易さ等もより従来以上に必要とさ
れ、上記のように耐熱性という観点から高弾性率を有す
る接着剤を用いると、折り曲げ易さ、すなわち屈曲性と
いう点で満足のいくものが得られ難いという問題が生じ
ている。このように、一つのフレキシブルプリント基板
において、部品を実装する部分では耐半田耐熱性のよう
に高い耐熱性が要求され、しかも部品実装領域以外では
高屈曲性が要求されている。例えば、高い屈曲性を有す
るフレキシブルプリント基板を作製しようとすれば、耐
熱性を犠牲にして低弾性率を有する接着剤を用いなけれ
ばならない。この場合は、部品を実装する部分に補強板
を貼付したりして高弾性率を付与している。しかし、こ
のように補強板を貼付すると、厚みが増し、このような
フレキシブルプリント基板を上記小形化および軽量化が
進む電子機器に使用し難くなる。
器の小形化，軽量化が進むにつれ、フレキシブルプリン
ト基板自体の折り曲げ易さ等もより従来以上に必要とさ
れ、上記のように耐熱性という観点から高弾性率を有す
る接着剤を用いると、折り曲げ易さ、すなわち屈曲性と
いう点で満足のいくものが得られ難いという問題が生じ
ている。このように、一つのフレキシブルプリント基板
において、部品を実装する部分では耐半田耐熱性のよう
に高い耐熱性が要求され、しかも部品実装領域以外では
高屈曲性が要求されている。例えば、高い屈曲性を有す
るフレキシブルプリント基板を作製しようとすれば、耐
熱性を犠牲にして低弾性率を有する接着剤を用いなけれ
ばならない。この場合は、部品を実装する部分に補強板
を貼付したりして高弾性率を付与している。しかし、こ
のように補強板を貼付すると、厚みが増し、このような
フレキシブルプリント基板を上記小形化および軽量化が
進む電子機器に使用し難くなる。
【０００５】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、その領域に応じて高耐熱性と、高屈曲性とい
う相反する特性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板
の提供をその目的とする。
たもので、その領域に応じて高耐熱性と、高屈曲性とい
う相反する特性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板
の提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のフレキシブルプリント基板は、樹脂基板
と、上記樹脂基板上に基板用接着剤層を介して設けられ
た金属製回路部と、上記金属製回路部上にカバーコート
フィルム用接着剤層を介して設けられたカバーコートフ
ィルム層とを備えたフレキシブルプリント基板であっ
て、上記カバーコートフィルム用接着剤層が、複数の領
域に分割され、異なる弾性率を有しているという構成を
とる。
め、この発明のフレキシブルプリント基板は、樹脂基板
と、上記樹脂基板上に基板用接着剤層を介して設けられ
た金属製回路部と、上記金属製回路部上にカバーコート
フィルム用接着剤層を介して設けられたカバーコートフ
ィルム層とを備えたフレキシブルプリント基板であっ
て、上記カバーコートフィルム用接着剤層が、複数の領
域に分割され、異なる弾性率を有しているという構成を
とる。
【０００７】
【作用】すなわち、この発明のフレキシブルプリント基
板は、金属製回路部表面にカバーコートフィルムの接着
する際に用いられるカバーコートフィルム用接着剤層
が、複数の領域に分割され、かつ異なる弾性率を有して
いる。このため、例えば部品実装領域では、高弾性率の
高耐熱性を有するカバーコートフィルム用接着剤層が形
成され、屈曲領域では、低弾性率を有するカバーコート
フィルム用接着剤層が形成される。したがって、一つの
フレキシブルプリント基板で、その領域に応じてそれぞ
れ高耐熱性および高屈曲性を付与することができる。
板は、金属製回路部表面にカバーコートフィルムの接着
する際に用いられるカバーコートフィルム用接着剤層
が、複数の領域に分割され、かつ異なる弾性率を有して
いる。このため、例えば部品実装領域では、高弾性率の
高耐熱性を有するカバーコートフィルム用接着剤層が形
成され、屈曲領域では、低弾性率を有するカバーコート
フィルム用接着剤層が形成される。したがって、一つの
フレキシブルプリント基板で、その領域に応じてそれぞ
れ高耐熱性および高屈曲性を付与することができる。
【０００８】つぎに、この発明を実施例に基づいて詳し
く説明する。
く説明する。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示すフレキシブ
ルプリント基板の断面図である。このフレキシブルプリ
ント基板は、部品実装領域Ａと、屈曲領域Ｂの二つの異
なる役割を有する部分からなる。そして、上記部品実装
領域Ａおよび屈曲領域Ｂの双方の部分に共通する構造と
して、樹脂基板１があり、上記樹脂基板１上に基板用接
着剤層２を介して金属製回路部３が形成されている。つ
いで、上記部品実装領域Ａにおいて、金属製回路部３上
には高弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層
６を介してカバーコートフィルム８が積層されている。
一方、上記屈曲領域Ｂでは、金属製回路部３上に上記カ
バーコートフィルム用接着剤層６に比べて弾性率の低
い、すなわち低弾性率を有するカバーコートフィルム用
接着剤層７を介してカバーコートフィルム８が積層され
ている。
ルプリント基板の断面図である。このフレキシブルプリ
ント基板は、部品実装領域Ａと、屈曲領域Ｂの二つの異
なる役割を有する部分からなる。そして、上記部品実装
領域Ａおよび屈曲領域Ｂの双方の部分に共通する構造と
して、樹脂基板１があり、上記樹脂基板１上に基板用接
着剤層２を介して金属製回路部３が形成されている。つ
いで、上記部品実装領域Ａにおいて、金属製回路部３上
には高弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層
６を介してカバーコートフィルム８が積層されている。
一方、上記屈曲領域Ｂでは、金属製回路部３上に上記カ
バーコートフィルム用接着剤層６に比べて弾性率の低
い、すなわち低弾性率を有するカバーコートフィルム用
接着剤層７を介してカバーコートフィルム８が積層され
ている。
【００１０】上記樹脂基板１材料としては、従来公知の
ものが用いられるが、耐熱性等の観点から、通常、ポリ
イミド樹脂があげられる。
ものが用いられるが、耐熱性等の観点から、通常、ポリ
イミド樹脂があげられる。
【００１１】上記基板用接着剤層２形成材料としては、
エポキシ樹脂系接着剤，アクリル系接着剤，ポリアミド
イミド系接着剤，ポリイミド系接着剤等があげられる。
エポキシ樹脂系接着剤，アクリル系接着剤，ポリアミド
イミド系接着剤，ポリイミド系接着剤等があげられる。
【００１２】上記カバーコートフィルム８材料として
は、例えばポリイミド樹脂等があげられる。
は、例えばポリイミド樹脂等があげられる。
【００１３】このフレキシブルプリント基板は、例えば
つぎのようにして得られる。すなわち、樹脂基板１の表
面上に圧延銅箔等からなる金属箔を基板用接着剤を介し
て貼着し、片面銅張り基板を作製する。ついで、従来公
知の方法、例えばフォトレジストによる回路バターン形
成を行い、エッチングすることにより所定の金属製回路
部３を形成する。一方、部品実装領域Ａに貼着する高弾
性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層６付きの
カバーコートフィルム８と、屈曲領域Ｂに貼着する低弾
性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７付きの
カバーコートフィルム８をそれぞれ準備する。そして、
上記形成された金属製回路部３表面の、部品実装領域Ａ
に、上記高弾性率を有するカバーコートフィルム用接着
剤層６付きのカバーコートフィルム８を貼着する。ま
た、上記形成された金属製回路３表面の、屈曲領域Ｂ
に、低弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層
７付きのカバーコートフィルム８を貼着する。そして、
部品実装領域Ａにおいて、金属製回路部３が露出するよ
うカバーコートフィルム８をその接着剤層６ごと従来公
知の方法により除去する。このようにしてフレキシブル
プリント基板が得られる。
つぎのようにして得られる。すなわち、樹脂基板１の表
面上に圧延銅箔等からなる金属箔を基板用接着剤を介し
て貼着し、片面銅張り基板を作製する。ついで、従来公
知の方法、例えばフォトレジストによる回路バターン形
成を行い、エッチングすることにより所定の金属製回路
部３を形成する。一方、部品実装領域Ａに貼着する高弾
性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層６付きの
カバーコートフィルム８と、屈曲領域Ｂに貼着する低弾
性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７付きの
カバーコートフィルム８をそれぞれ準備する。そして、
上記形成された金属製回路部３表面の、部品実装領域Ａ
に、上記高弾性率を有するカバーコートフィルム用接着
剤層６付きのカバーコートフィルム８を貼着する。ま
た、上記形成された金属製回路３表面の、屈曲領域Ｂ
に、低弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層
７付きのカバーコートフィルム８を貼着する。そして、
部品実装領域Ａにおいて、金属製回路部３が露出するよ
うカバーコートフィルム８をその接着剤層６ごと従来公
知の方法により除去する。このようにしてフレキシブル
プリント基板が得られる。
【００１４】このようにして得られたフレキシブルプリ
ント基板は、部品実装領域Ａには高弾性率を有するカバ
ーコートフィルム用接着剤層６が、また屈曲領域Ｂには
低弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７が
それぞれ形成され、これらを介してカバーコートフィル
ム８層が形成されている。このため、高い耐半田耐熱性
が要求される部品実装領域Ａでは、優れた耐熱性が付与
され、また高屈曲性が要求される屈曲領域Ｂでは高い屈
曲性が付与される。このように、一つのフレキシブルプ
リント基板内において、耐熱性と屈曲性のいずれかを犠
牲にすることなく、その所定部分に要求される特性を備
えている。
ント基板は、部品実装領域Ａには高弾性率を有するカバ
ーコートフィルム用接着剤層６が、また屈曲領域Ｂには
低弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層７が
それぞれ形成され、これらを介してカバーコートフィル
ム８層が形成されている。このため、高い耐半田耐熱性
が要求される部品実装領域Ａでは、優れた耐熱性が付与
され、また高屈曲性が要求される屈曲領域Ｂでは高い屈
曲性が付与される。このように、一つのフレキシブルプ
リント基板内において、耐熱性と屈曲性のいずれかを犠
牲にすることなく、その所定部分に要求される特性を備
えている。
【００１５】なお、上記弾性率は、テンシロン（オリエ
ンテック社製）を用い、ＡＳＴＭ，Ｄ−８８２−８０に
準拠して測定される。
ンテック社製）を用い、ＡＳＴＭ，Ｄ−８８２−８０に
準拠して測定される。
【００１６】上記部品実装領域Ａに形成される高弾性率
を有するカバーコートフィルム用接着剤層６の弾性率
は、４０ｋｇ／ｍｍ2 以上に設定するのが好ましい。ま
た、屈曲領域Ｂに形成される低弾性率を有するカバーコ
ートフィルム用接着剤層７の弾性率は、５ｋｇ／ｍｍ2
以下に設定することが好ましい。すなわち、部品実装領
域Ａにおいて、弾性率が４０ｋｇ／ｍｍ2 未満では優れ
た耐半田耐熱性が得られ難く、例えば半田浸漬時等にお
いてカール等が生じる傾向がみられる。また、屈曲領域
Ｂにおいて、弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2 を超えると屈曲性
が低下し、所定の形状に折り曲げ難くなるからである。
を有するカバーコートフィルム用接着剤層６の弾性率
は、４０ｋｇ／ｍｍ2 以上に設定するのが好ましい。ま
た、屈曲領域Ｂに形成される低弾性率を有するカバーコ
ートフィルム用接着剤層７の弾性率は、５ｋｇ／ｍｍ2
以下に設定することが好ましい。すなわち、部品実装領
域Ａにおいて、弾性率が４０ｋｇ／ｍｍ2 未満では優れ
た耐半田耐熱性が得られ難く、例えば半田浸漬時等にお
いてカール等が生じる傾向がみられる。また、屈曲領域
Ｂにおいて、弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2 を超えると屈曲性
が低下し、所定の形状に折り曲げ難くなるからである。
【００１７】上記高弾性率を有するカバーコートフィル
ム用接着剤層６形成材料としては、例えばガラス転移温
度の高いエポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂
等），フェノール樹脂等の硬化剤を主成分として含有す
るエポキシ樹脂組成物１００重量部（以下「部」と略
す）に、アクリロニトリルブダジエンゴム（ＮＢＲ）を
〜２０部の割合で配合したものがあげられる。
ム用接着剤層６形成材料としては、例えばガラス転移温
度の高いエポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂
等），フェノール樹脂等の硬化剤を主成分として含有す
るエポキシ樹脂組成物１００重量部（以下「部」と略
す）に、アクリロニトリルブダジエンゴム（ＮＢＲ）を
〜２０部の割合で配合したものがあげられる。
【００１８】上記低弾性率を有するカバーコートフィル
ム用接着剤層７形成材料としては、ガラス転移温度の低
いエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
等），フェノール樹脂等の硬化剤を主成分として含有す
るエポキシ樹脂組成物１００部に、ＮＢＲを４０〜５０
部の割合で配合したものがあけられる。さらに、他の形
成材料として、例えば東洋紡社製のバイロン３００とイ
ソシアネートとを組み合わせたポリエステル系接着剤等
があげられる。
ム用接着剤層７形成材料としては、ガラス転移温度の低
いエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
等），フェノール樹脂等の硬化剤を主成分として含有す
るエポキシ樹脂組成物１００部に、ＮＢＲを４０〜５０
部の割合で配合したものがあけられる。さらに、他の形
成材料として、例えば東洋紡社製のバイロン３００とイ
ソシアネートとを組み合わせたポリエステル系接着剤等
があげられる。
【００１９】つぎに、具体例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００２０】
【具体例】まず、部品実装領域に用いるカバーコートフ
ィルム用接着剤および屈曲領域に用いるカバーコートフ
ィルム用接着剤をそれぞれ作製した。
ィルム用接着剤および屈曲領域に用いるカバーコートフ
ィルム用接着剤をそれぞれ作製した。
【００２１】〔部品実装領域に用いるカバーコートフィ
ルム用接着剤ａ〕下記の各成分を下記に示す割合で配合
し、混練することにより部品実装領域に用いるカバーコ
ートフィルム用接着剤ａを作製した。
ルム用接着剤ａ〕下記の各成分を下記に示す割合で配合
し、混練することにより部品実装領域に用いるカバーコ
ートフィルム用接着剤ａを作製した。
【００２２】 ノボラック型エポキシ樹脂エポキシ樹脂（軟化点９０℃） １００部 フェノール樹脂（軟化点１４０℃） ３０部 ＮＢＲ（カルボキシル基を含有） ２０部
【００２３】このようにして作製された上記カバーコー
トフィルム用接着剤ａの硬化体の弾性率は５０ｋｇ／ｍ
ｍ2 であった。
トフィルム用接着剤ａの硬化体の弾性率は５０ｋｇ／ｍ
ｍ2 であった。
【００２４】〔屈曲領域に用いるカバーコートフィルム
用接着剤ｂ〕下記の各成分を下記に示す割合で配合し、
混練することにより屈曲領域に用いるカバーコートフィ
ルム用接着剤ｂを作製した。
用接着剤ｂ〕下記の各成分を下記に示す割合で配合し、
混練することにより屈曲領域に用いるカバーコートフィ
ルム用接着剤ｂを作製した。
【００２５】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（軟化点６０℃） １００部 フェノール樹脂（軟化点８０℃） ３０部 ＮＢＲ（カルボキシル基を含有） ５０部
【００２６】このようにして作製された上記カバーコー
トフィルム用接着剤ｂの硬化体の弾性率は３ｋｇ／ｍｍ
2 であった。
トフィルム用接着剤ｂの硬化体の弾性率は３ｋｇ／ｍｍ
2 であった。
【００２７】そして、上記各接着剤を、カバーコートフ
ィルム（ポリイミド樹脂）の片面に塗布して２種類の接
着剤付きカバーコートフィルムを作製した。
ィルム（ポリイミド樹脂）の片面に塗布して２種類の接
着剤付きカバーコートフィルムを作製した。
【００２８】ついで、前記製法に従って、図１に示すフ
レキシブルプリント基板を作製した。この際、フレキシ
ブルプリント基板の部品実装領域Ａには、上記接着剤ａ
からなる接着剤層６が形成され、屈曲領域Ｂには、上記
接着剤ｂからなる接着剤層７が形成された。
レキシブルプリント基板を作製した。この際、フレキシ
ブルプリント基板の部品実装領域Ａには、上記接着剤ａ
からなる接着剤層６が形成され、屈曲領域Ｂには、上記
接着剤ｂからなる接着剤層７が形成された。
【００２９】
【比較例１】カバーコートフィルム用接着剤として、上
記接着剤ｂ（硬化体の弾性率＝３ｋｇ／ｍｍ2 ）のみを
用いた。そして、前記製法に従って、フレキシブルプリ
ント基板を作製した。この際、フレキシブルプリント基
板のカバーコートフィルム用接着剤層は上記接着剤ｂの
みで形成されたものである。
記接着剤ｂ（硬化体の弾性率＝３ｋｇ／ｍｍ2 ）のみを
用いた。そして、前記製法に従って、フレキシブルプリ
ント基板を作製した。この際、フレキシブルプリント基
板のカバーコートフィルム用接着剤層は上記接着剤ｂの
みで形成されたものである。
【００３０】
【比較例２】カバーコートフィルム用接着剤として、上
記接着剤ａ（硬化体の弾性率＝５０ｋｇ／ｍｍ2 ）のみ
を用いた。そして、前記製法に従って、フレキシブルプ
リント基板を作製した。この際、フレキシブルプリント
基板のカバーコートフィルム用接着剤層は上記接着剤ａ
のみで形成されたものである。
記接着剤ａ（硬化体の弾性率＝５０ｋｇ／ｍｍ2 ）のみ
を用いた。そして、前記製法に従って、フレキシブルプ
リント基板を作製した。この際、フレキシブルプリント
基板のカバーコートフィルム用接着剤層は上記接着剤ａ
のみで形成されたものである。
【００３１】このようにして得られた具体例品および比
較例１，２品について、部品実装領域における半田耐熱
性と、屈曲領域における折り曲げ性を測定し評価した。
これらの結果を下記の表１に示した。なお、上記半田耐
熱性は、ＩＲリフロー温度２４０℃×２分間の条件で測
定し、その状態を観察して評価した。また、上記折り曲
げ性は、材料構成が厚み２５μｍのポリイミドフィルム
と１ｏｚの銅箔を用いた場合、半径５．０ｍｍに折り曲
げるのに必要な力を測定し反発力として表した。
較例１，２品について、部品実装領域における半田耐熱
性と、屈曲領域における折り曲げ性を測定し評価した。
これらの結果を下記の表１に示した。なお、上記半田耐
熱性は、ＩＲリフロー温度２４０℃×２分間の条件で測
定し、その状態を観察して評価した。また、上記折り曲
げ性は、材料構成が厚み２５μｍのポリイミドフィルム
と１ｏｚの銅箔を用いた場合、半径５．０ｍｍに折り曲
げるのに必要な力を測定し反発力として表した。
【００３２】
【表１】
【００３３】上記表１の結果から、比較例１品は折り曲
げ性に優れているが半田耐熱性評価試験において大きな
カールが発生した。また、比較例２品は半田耐熱性評価
試験ではカール等の異常はみられなかったが、反発力の
数値が高く折り曲げ性の評価は低かった。これに対して
具体例は半田耐熱性評価試験においてカール等の異常は
みられず、しかも反発力が低く折り曲げ性においても優
れた評価が得られた。
げ性に優れているが半田耐熱性評価試験において大きな
カールが発生した。また、比較例２品は半田耐熱性評価
試験ではカール等の異常はみられなかったが、反発力の
数値が高く折り曲げ性の評価は低かった。これに対して
具体例は半田耐熱性評価試験においてカール等の異常は
みられず、しかも反発力が低く折り曲げ性においても優
れた評価が得られた。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
プリント基板は、金属製回路部表面にカバーコートフィ
ルムを接着する際に用いられるカバーコートフィルム用
接着剤層が、複数の領域に分割され、かつ異なる弾性率
を有している。このため、例えば部品実装領域では、高
弾性率の高耐熱性を有するカバーコートフィルム用接着
剤層が形成され、屈曲領域では、低弾性率を有するカバ
ーコートフィルム用接着剤層が形成される。したがっ
て、一つのフレキシブルプリント基板で、その領域に応
じてそれぞれ高耐熱性および高屈曲性が付与される。こ
のように、いずれか一方のみの特性を優先して他方の特
性を犠牲にするがない。そして、高屈曲性をを優先して
部品実装領域に補強板等を貼付せずにすみ、厚みが増す
こともない。
プリント基板は、金属製回路部表面にカバーコートフィ
ルムを接着する際に用いられるカバーコートフィルム用
接着剤層が、複数の領域に分割され、かつ異なる弾性率
を有している。このため、例えば部品実装領域では、高
弾性率の高耐熱性を有するカバーコートフィルム用接着
剤層が形成され、屈曲領域では、低弾性率を有するカバ
ーコートフィルム用接着剤層が形成される。したがっ
て、一つのフレキシブルプリント基板で、その領域に応
じてそれぞれ高耐熱性および高屈曲性が付与される。こ
のように、いずれか一方のみの特性を優先して他方の特
性を犠牲にするがない。そして、高屈曲性をを優先して
部品実装領域に補強板等を貼付せずにすみ、厚みが増す
こともない。
【図１】この発明のフレキシブルプリント基板の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】従来のフレキシブルプリント基板を示す断面図
である。
である。
１ 樹脂基板 ２ 基板用接着剤層 ３ 金属製回路 ６ 高弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層 ７ 低弾性率を有するカバーコートフィルム用接着剤層 ８ カバーコートフィルム Ａ 部品実装領域 Ｂ 屈曲領域
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂基板と、上記樹脂基板上に基板用接
着剤層を介して設けられた金属製回路部と、上記金属製
回路部上にカバーコートフィルム用接着剤層を介して設
けられたカバーコートフィルム層とを備えたフレキシブ
ルプリント基板であって、上記カバーコートフィルム用
接着剤層が、複数の領域に分割され、異なる弾性率を有
していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 カバーコートフィルム用接着剤層が、そ
の接着剤層の有する特性において、２つの領域に分割さ
れ、一方の接着剤層の弾性率が４０ｋｇ／ｍｍ2 以上に
設定され、他方の接着剤層の弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2 以
下に設定されている請求項１記載のフレキシブルプリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23390692A JPH0685439A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23390692A JPH0685439A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685439A true JPH0685439A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16962443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23390692A Pending JPH0685439A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685439A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133653A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Hitachi Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体 |
| JP2005235948A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Kyocera Chemical Corp | フレキシブル配線板用カバーレイ及びそれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2005535138A (ja) * | 2002-08-05 | 2005-11-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子製品、本体、および製造方法 |
| JP2007150116A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008135510A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法 |
| JP2019121774A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社フジクラ | 金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP23390692A patent/JPH0685439A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4716662B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2011-07-06 | 京セラケミカル株式会社 | フレキシブル配線板用カバーレイ及びそれを用いたフレキシブル配線板 |
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| CN111742623A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-10-02 | 株式会社藤仓 | 带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法 |
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