JPH0133513B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブル印刷回路用基板の製造に
おいて用いられる優れた接着力、耐熱性を賦与す
る接着剤、及びこの接着剤層を有する印刷回路用
基板に関するものである。 〔従来技術〕 近年、電子電気工業の発展に伴い、通信用、民
生用等の機器の実装方式の簡略化、小型化、高信
頼度、高性能化が要求され、印刷配線板の使用が
望まれている。特に軽量で立体的に実装できるプ
ラスチツクフイルムを基板としたフレキシブル印
刷配線板の使用が有利であり注目されている。 従来、接着力の耐熱劣化性に優れ、かつ半田耐
熱性、耐溶剤性に優れたフレキシブル印刷配線板
用接着剤としてアクリル系接着剤（特願昭59−
51215）がある。しかし、印刷配線基板の製造、
部品実装時に、フローソルダー、リフローソルダ
ー、半田デイツプを行なうと基板の層間剥離が発
生する場合が有るという欠点があつた。これは、
梅雨期、夏場の高温多湿時に発生するひん度が高
く、基板が空気中の水分を吸収するためである。
フローソルダー、リフローソルダー前に基板をプ
レヒートすることで解消されるが、印刷配線基板
が数万パターンにも及ぶ場合、作業性に問題があ
る。そのため、高温多湿下に放置されても、印刷
配線板の製造、部品実装時に、プレヒートせずに
層間剥離の生じない接着剤が必要とされる。 〔発明の目的〕 本発明者らは、アクリル系接着剤の上記欠点を
解消するため鋭意研究を重ねた結果、アクリル系
接着剤に粒径1μm以下の無機フイラーを添加する
ことで吸湿後の半田耐熱性を著しく向上できるこ
とを見い出し、本発明に到達した。 〔発明の構成〕 本発明は、 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
つて得られるアクリル系樹脂100重量部 (b) エポキシ樹脂５〜70重量部 (c) ポリイソシアネート20〜100重量部 (d) 粒径1μm以下の無機フイラーを上記(a)〜(c)の
混合物100重量部に対して10〜45重量部からな
るフレキシブル印刷回路用接着剤及び該接着剤
層を有するフレキシブル印刷回路用基板に関す
るものである。 本発明において良好な結果を得るためには、接
着剤成分を上記の配合割合にすることが不可決で
ある。 各成分について(a)成分中、アクリロニトリルを
15〜35重量％とすることが必要である。15重量％
未満では接着強度、半田耐熱性が低下する。アク
リロニトリル成分が増えるにつれ接着強度、半田
耐熱性が向上するが、35重量％を越えると可撓性
が低下する。充分な接着強度、半田耐熱性、可撓
性を両立させるには、15〜35重量％が望ましい。
炭素数５以下のアルコールとアクリル酸ないしメ
タクリル酸とのエステルとしては、アクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エ
チルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル
酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル
等があげられる。アクリル酸ないしメタクリル酸
は２〜10重量％とする必要がある。２重量％未満
では、接着強度、半田耐熱性が低下する。10重量
％を越えると可撓性が低下する。(b)成分のエポキ
シ樹脂としては、ビスフエノール系、レゾール
系、ノボラツク系、エーテルエステル系のグリシ
ジルエーテル及び環状脂肪族エポキシ化合物など
通常のもの、およびそれらの臭素化物を用いるこ
とができる。エポキシ樹脂が５重量部未満では接
着剤全体のフローが小さくなり加熱圧着、特にロ
ールラミネートで金属箔と均一に接着させること
は難しく、接着強度、半田耐熱性等を不安定なも
のにする。70重量部を越えると可撓性が低下す
る。ポリイソシアネートとしては、２，６−トリ
レンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソ
シアネート系、ジフエニルメタン−４，4′−ジイ
ソシアネート系、ポリメチレンポリフエニルポリ
イソシアネート系、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート系の各種イソシアネートを使用できる。特に
ヘキサメチレンジイソシアネート（以下MDIと
記す）を原料とするポリイソシアネートは耐候性
に優れており、フレキシブル印刷回路板の回路部
の接着力が熱劣化しにくくなる。エポキシ樹脂に
対するイソシアネートの当量比は0.4〜1.2が適当
で0.4未満では、半田耐熱性、耐溶剤性を低下さ
せ、1.2を越えるとワニスライフを極端に短くし、
好ましくは0.6〜0.9である。 (d)成分の無機フイラーは、粒径1μm以下、添加
量は、(a)〜(c)混合物100重量部に対して10〜45重
量部とすることが必要である。フレキシブル印刷
回路基板用接着剤に無機フイラーを添加する場
合、成形後の接着剤厚みが10〜50μmと非常に薄
いため、粒径が大きいと成形後、粒子の形状が表
面に現われ外観を損ねる。また、接着剤ワニス粘
度が低い場合、接着剤を塗布中、ワニス中のフイ
ラーが沈降しやすいため、粒径は1μm以下が望ま
しい。フイラーの種類は、三酸化アンチモン、水
酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム、等の難燃性
無機化合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チ
タン、ジルコニア、珪酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、炭酸カル
シウム、炭化ケイ素等を用いることができる。フ
イラー添加量は、(a)〜(c)混合物100重量部に対し
て10〜45重量部とすることが必要である。10重量
部未満ではフイラーを添加しても吸湿後の半田耐
熱性向上への効果が少ない。また、45重量部以上
では樹脂フローが小さくなり、プレス成形、ロー
ル圧着等の成形性が著しく低下し、また、接着力
も低下する。また、これらの無機フイラーは疎水
処理を行なつたものでもよい。処理剤は、例え
ば、ジメチルジクロロシラン、シリコンオイル、
ヘキサメチルジシザン（HMDS）、C₁₆〜₁₈アルキ
ルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ンが特に、吸湿後の半田耐熱性向上に効果があ
り、また、フイラー添加による電気動性等の低下
を改善する働きもある。 さらにこれら以下の難燃性、安定剤、界面活性
剤などの通常に使用される種々の添加剤を目的に
応じて配合したものであつてもよく、接着剤をガ
ラスクロス、ケブラークロス等に含浸させたもの
であつてもよい。 本発明の印刷回路用基板としては、使用するプ
ラスチツクフイルムにはポリイミドフイルムのほ
か、ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリ塩化ビニルフ
イルム等があり、金属箔として銅、鉄、アルミニ
ウムあるいはそれらの合金箔（ニクロム箔を含
む）を用いたものでもよい。これらのプラスチツ
クフイルムと金属箔を(a)〜(d)よりなる接着剤によ
り加熱圧着して得られるフレキシブル銅張板の他
にフレキシブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フ
レキシブル印刷回路同志の多重積層、さらに硬質
の補強板との接着に上記接着剤を用いた印刷回路
基板を含むものである。 〔発明の効果〕 本発明による接着剤を用いることにより、アク
リル系接着剤の特徴である、接着力の耐熱老化性
を保持し、かつ従来の欠点であつた、高温多湿時
のフローソルダー、リフローソルダーでの層間剥
離を防ぐことができたものであり、フレキシブル
印刷配線板の信頼性を一層高めることができたも
のである。 〔実施例〕 第一表の配合表に従つて、接着剤ワニスを調整
し厚さ25μmのポリイミドフイルム（Duport製カ
プトン）に乾燥後厚み30μmになるように塗布し
130℃のオーブン中で５分間乾燥させた後、接着
剤を塗布した面に厚さ銅箔をロールにより、温度
160℃、速度0.5m／min、圧力１Kg／cm²でラミネ
ートした。次いで、120℃のオーブン中で12時間
キユアを行ない、フレキシブル銅箔板を得た。

【表】 ＊１ アクリロニトリル32重量部、アクリル酸ｎ
−ブチル100重量部、アクリル酸３重量部、ト
ルエン400重量部からなる混合物を窒素気流中
で60−65℃で16時間撹拌しながら反応せしめ、
樹脂分25重量％の粘稠な溶液を得た。 得られた銅張板を温度40℃、相対湿度90％の雰
囲気下に24時間、48時間、72時間……暴露した
後、温度260℃の半田に10秒間フロートし、ふく
れ、剥離がないかを観察した。結果を表２に示し
た。

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 次の(a)〜(d)を含む接着剤層を有するフレキシ
   ブル印刷回路用基板。 (a) アクリロニトリル15〜35重量％、炭素数５以
   下のアルコールとアクリル酸ないしメタクリル
   酸とのエステル55〜83重量％及びアクリル酸な
   いしメタクリル酸２〜10重量％との共重合によ
   つて得られるアクリル系樹脂 100重量部 (b) エポキシ樹脂 ５〜70重量部 (c) ポリイソシアネート 20〜100重量部 (d) 粒径1μm以下の無機フイラーを上記(a)〜(c)の
   混合物100重量部に対して 10〜45重量部